JP3972206B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
2 半田ランド
3 他方側回路基板要素
4 半田ランド
21 幅広部
22 幅狭部
a 隣合う2つの半田ランドの幅広部の相互間隔
b 幅広部の幅寸法
c 幅狭部の幅寸法
d 幅狭部の突出幅
e 隣合う2つの半田ランドの幅狭部の相互間隔
Claims (4)
- 表面で1列に並んだ複数箇所のそれぞれに半田ランドを備える一方側回路基板要素と、表面で端縁に沿って1列に並んだ複数箇所のそれぞれに半田ランドを備えるフレキシブル回路基板でなる他方側回路基板要素とでなり、一方側回路基板要素の半田ランド形成箇所の表面に、他方側回路基板要素の半田ランド形成箇所の裏面を重ね合わせることによって一方側回路基板要素の半田ランドを他方側回路基板要素の半田ランドの先端から突き出させた状態で、一方側回路基板要素の半田ランドと他方側回路基板要素の半田ランドとの相互間に跨がる半田付けを行う回路基板において、
他方側回路基板要素の半田ランドの先端が当該他方側回路基板要素の端縁に位置していると共に、一方側回路基板要素の半田ランドのそれぞれを、他方側回路基板要素の半田ランド形成箇所の裏面が重ね合わされる幅狭部とその幅狭部を除く部分である幅広部とによって形成し、かつ、その幅広部の全体を上記他方側回路基板要素の半田ランドの先端から突き出させることによって、一方側回路基板要素の隣合う2つの半田ランドの幅狭部の相互間隔を、それら2つの半田ランドの幅広部の相互間隔よりも拡げてあると共に、一方側回路基板要素の半田ランドと他方側回路基板要素の半田ランドの幅広部との相互間に跨がる半田付けを行うようになっていることを特徴とする回路基板。 - 一方側回路基板要素の半田ランドが、矩形の幅広部とその幅広部の前端から突き出た前後方向に長い上記幅狭部とによって形成されている請求項1に記載した回路基板。
- 幅広部の前端中央部から上記幅狭部が突き出ている請求項2に記載した回路基板。
- 一方側回路基板要素の半田ランドの幅狭部の幅寸法が幅広部の幅寸法の半分であり、隣合う半田ランドの幅広部の相互間隔寸法が0.5mm以上である請求項3に記載した回路基板。
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