JP2017033698A - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】回路基板へのコネクタの実装面積を狭める。
【解決手段】このコネクタ10は、ハウジング20と複数のコンタクト30を備えている。それら複数のコンタクト30は、2列に配列されてハウジング20に固定されている。各列に配列されているコンタクト30は、交互に配列された第1コンタクトと第2コンタクトとからなる。第1コンタンクは、回路基板の表面に半田付けされる第1端子部31aを有する。第2コンタクトは、スルーホールに挿し込まれてその回路基板に半田付けされる第2端子部32aを有する。さらに、2列のうちの第1列と第2列とでは、同種類の端子部を有するコンタクトどうしが配列方向に位相がずれた位置に配置されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、回路基板に搭載されるコネクタに関し、特にFPC(Flexible Printed Circuit)に好適に搭載されるコネクタに関する。
小型化の要請により、近年、コネクタも益々小型化される傾向にある。しかしながら、コネクタのみが小型化されても、そのコネクタを回路基板等に搭載したときの、実質的な実装面積を狭めることができないと、コネクタの小型化の意味が半減するおそれがある。
例えば、コネクタをFPCに搭載する場合、コネクタはFPCの端部に搭載されることも多い。コネクタをFPCの端部に搭載すると、そのコネクタに接続される配線は、FPCが延在する一方向にのみ延ばす必要がある。この場合に、FPCの一方の表面のみを使って配線すると、配線の必要上から広い実装面積を必要とする。そこで、FPCの表裏両面を使うことで、FPCの、配線のための面積を狭めることが行なわれている。
特許文献1には、FPC等の回路基板の表面に半田付けされるSMT端子部と回路基板のスルーホールに挿し込まれるスルーホール端子部とを混在させたコネクタが開示されている。
特開2000−208185号公報
上掲の特許文献1に開示されたコネクタの場合、SMT端子部のグループとスルーホール端子部のグループが互いに独立していて、実装面積を狭めるにはほとんど役立っていない。
本発明は、上記事情を鑑み、実装面積が狭いコネクタを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のコネクタは、
ハウジングと、
配列方向に2列に配列されてハウジングに固定された複数のコンタクトとを備え、
上記複数のコンタクトは、各列ごとに、回路基板の表面に半田付けされる第1端子部を有する第1コンタクトと回路基板のスルーホールに挿し込まれて回路基板に半田付けされる第2端子部を有する第2コンタクトとが交互に配列され、さらに上記2列のうちの第1列と第2列とでは、第1コンタクトどうし、および第2コンタクトどうしは、配列方向に位相がずれた位置に配置されていることを特徴とする。
第1コンタクトは、第1端子部を有する。この第1端子部は、回路基板の表面に半田付けされる。一方、第2コンタクトは、第2端子部を有する。この第2端子部は、回路基板のスルーホールに挿し込まれる。この第2端子部の場合、回路基板の裏面に通じているため、裏面に配線することができる。第1コンタクトの第1端子部は回路基板の表面にのみ半田付けされ、裏面の配線が、その部分を避ける必要がない。
本発明のコネクタは、このような特徴を持つ第1コンタクトと第2コンタクトが各列ごとに交互に配列されている。このため、各列ごとに回路基板の表面と裏面を交互に配線に利用できる。また、本発明のコネクタは、このような、第1コンタクトと第2コンタクトが交互に配列されたコンタクト列を2列備えている。それら2列のうちの第1列と第2列とでは、配列方向に位相がずれている。このため、第1列のコンタクトの配線と第2列のコンタクトの配線との重なりを避けることが容易である。
ここで、本発明のコネクタにおいて、第1端子部と第2端子部は、各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられていることが好ましい。
第1端子部および第2端子部のいずれであっても、回路基板に半田付けするには、その端子部の周りに半田付けのための面積が必要となる。
第1コンタクトと第2コンタクトは、各列ごとに交互に配列されている。この場合に第1端子部と第2端子部が配列方向に一直線に並んでいると回路基板上の半田付けのための面積を必要とする部分を一直線に並べる必要がある。すなわち、半田付け部分が互いに干渉しないよう、配線のピッチ、すなわち列内のコンタクトのピッチを広げておく必要がある。
本発明のコネクタにおいて、第1端子部と第2端子部を各列ごとに、配列方向に交わる幅方向について互いに異なる位置に設けておく。こうすると、回路基板上の半田付け部分が、各列ごとに千鳥配置となり、コンタクトのピッチを狭めることができる。
また、本発明のコネクタにおいて、上記第1端子部と第2端子部は、各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに横並びの位置に設けられていることが好ましい。
このように、第1列と第2列とで、位相を180°ずらした構成をすることで、コネクタ上のコンタクトのレイアウト、および回路基板の表裏面双方を使って密な配線をするときの配線のレイアウトが容易となる。
以上の本発明のコンタクトによれば、回路基板上の実装面積を狭めることができる。
本発明の一実施形態としてのコネクタの、嵌合面側から見た斜視図である。 図1に示すコネクタの、回路基板への搭載面側から見た斜視図である。 図1,図2に示すコネクタの側面図である。 図1〜図3に示すコネクタの断面を示す拡大図である。 本実施形態のコネクタが搭載される回路基板上の配線パターンを示した図である。 比較例としてのコンタクトと、そのコンタクトが実装される回路基板上の配線パターンを示した図である。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態としてのコネクタの、嵌合面側から見た斜視図である。
また、図2は、図1に示すコネクタの、回路基板への搭載面側から見た斜視図である。
これら図1,図2に示すコネクタ10は、ハウジング20と、複数のコンタクト30と、補強金具40とを備えている。
ハウジング20は、平面視で略長方形状を有している。図1に示す嵌合面11には、その中央に長手方向に延びる台部21が形成され、その両側に、長手方向に延びる溝22が形成されている。これら2本の溝22は、長手方向両端部の窪み部23で互いに繋がっている。
これら2本の溝22それぞれには、複数のコンタクト30が配列されている。コンタクト30の詳細は後述する。
また、このコネクタ10の長手方向両端部には、補強金具40が備えられている。このコネクタ10は、図2に示す搭載面12を回路基板(不図示)に向けて、その回路基板に搭載される。
この搭載面12には、2列に配列された複数のコンタクト30(図1参照)の端子部30aがあらわれている。これらの端子部30aは、回路基板に半田付けされる。また、この搭載面12の、長手方向両端部には、補強金具40の半田固定部41があらわれている。補強金具40の半田固定部41も、コンタクト30の端子部30aとともに、回路基板に半田付けされる。このコネクタ10は、補強金具40の半田付けにより、回路基板に強固に固定される。
図3は、図1,図2に示すコネクタの側面図である。
また、図4は、図1〜図3に示すコネクタの断面を示す拡大図である。ここで、図4(A),(B)は、図3に示す、それぞれ矢印A−A,B−Bに沿う断面を表わしている。
ここでは、図1,図2とともに、これらの図も参照しながら、本実施形態のコネクタ10のコンタクト30について説明する。
図1に示すハウジング20に設けられた2本の溝22の各々には、複数のコンタクト30が1列ずつ配列されている。ここで、このコネクタ10のコンタクト30には、第1コンタクト31と第2コンタクト32という、互いに種類が異なる2種類のコンタクトが備えられている。各溝22に配列された複数のコンタクト30は、互いに交互に配列された第1コンタクト31と第2コンタクト32とから構成されている。ここで、一方の溝22に配列されている第1列の複数のコンタクト30と、もう一方の溝22に配列されている第2列の複数のコンタクト30とを比べる。すると、第1列と第2列とでは、第1コンタクト31どうし、および第2コンタクト32どうしが、各列の配列方向(溝22の長手方向)に位相がずれた位置に配置されている。具体的には、本実施形態のコネクタ10の場合、位相が180°異なる位置に配置されている。すなわち、第1列と第2列との間で、第1コンタクト31と第2コンタクト32が横並びの位置に設けられている。
ここで、第1コンタクト31は、回路基板の表面に半田付けされるタイプの第1端子部31aを有する。この第1端子部31aは、図2,図4に示すように、回路基板の表面に沿うように横向きに延びた形状を有する。一方、第2コンタクト32は、回路基板のスルーホールに挿し込まれて半田付けされるタイプの第2端子部32aを有する。この第2端子部32aは、図2,図4に示すように、コネクタ10の搭載面12から突き出たピン形状を有する。
また、第1端子部31aと第2端子部32aは、図3,図4に示すように、第1列と第2列の各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられている。具体的には、本実施形態のコネクタ10の場合、第1端子部31aは、コネクタ10の幅方向外寄りの位置に設けられていて、第2端子部32aは、コネクタ10の幅方向中央寄りの位置に設けられている。
図5は、本実施形態のコネクタが搭載される回路基板上の配線パターンを示した図である。
ここで、図5(A)は、コンタクトの端子部と回路基板上の配線パターンとの位置関係を示すための、コネクタ10が回路基板50に搭載された状態の断面図である。この図5(A)には、コネクタ10の断面としては、図4(A)と同様、図3の矢印A−Aに沿う断面が示されている。
また、図5(B),(C)は、回路基板の、それぞれ、平面図および裏面図である。ただし、ここでは、図示の平易さのため、2列に並ぶコンタクト30は、各列ごとに4つのコンタクト30が配列されているものとして図示している。また、ここでは、コネクタ10は、回路基板50の右端に搭載されている。なお、回路基板50は、剛性を有する回路基板であってもよいし、FPCであってもよい。
図5(A)のコネクタ10の断面図上では、右側に第1コンタクト31および第1端子部31aが示されている。そして、左側に第2コンタクト32および第2端子32aが示されている。ただし、前述の通り、図5(A)の紙面に垂直な配列方向の各列ごとに、第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が交互に配列されている。また、その配列方向に交わる横方向、すなわち、図5(A)の左右方向には、第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が、互いに横並びの位置にある。さらに、各列内において、第1端子部31aと第2端子部32aは、配列方向に交わる幅方向(図5(A)の左右方向)について互いに異なる位置に設けられている。
これに対応して、回路基板50の表面の配線パターンは、図5(B)に示すパターンとなる。すなわち、左側に第1列目の第1コンタクト31の第1端子部31a用のパッド511が配置される。第1列目の第1コンタクト31の第1端子部31aは、この左側のパッド511にそれぞれ半田付けされる。そして、その左側のパッド511の列の右隣りに第1列目の第2コンタクト32の第2端子部32a用のランド521が形成されている。これらのランド521の中央には、回路基板50の表面(図5(B))と裏面(図5(D))とに貫通したスルーホール531が穿設されている。第1列目の第2コンタクト32の第2端子部32aは、スルーホール531に差し込まれた状態でランド521(および図5(D)に示す、回路基板50の裏面のランド541)に半田付けされる。
ここで、左側に並ぶ第1列目用のパッド511とその右隣りに並ぶ第1列目用のランド521は、配列方向(図5(B)の上下方向)に位相が互いに180°異なる位置に設けられている。これは、第1列に第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が交互に配列されていることに対応している。
図5の右側の第2列についても同様であるが、第1列のパッド511およびランド521と比べると、左右が逆転し、かつ第1列とは配列方向に位相が180°異なっている。すなわち、図5の最も右側に第2列の第1コンタクト31の第1端子部31a用のパッド511の列が設けられている。第2列の第1コンタクト31の第1端子部31aは、この右側のパッド511にそれぞれ半田接続される。また、そのパッド511の列の左隣りであって、第1列用のランド521の列の右隣りに、第2列用のランド521の列が設けられている。第2列用の各ランド521の中央にも、回路基板50の表面(図5(B))と裏面(図5(C))とに貫通したスルーホール531が形成されている。第2列の第2コンタクト32の第2端子部32aは、この列のランド521の中央のスルーホール531に挿し込まれた状態で、そのスルーホール531の周りのランド521(および図5(C)に示す、回路基板50の表面ランド541)に半田付けされる。
ここで、第1列用のパッド511と第2列用のランド521は、横並びの位置、すなわち、配列方向について同一の位置に設けられている。また、これと同様に、第1列用のランド521と第2列用のパッド511が、横並びの位置、すなわち、配列方向について同一の位置に設けられている。
これは、図5(A)に示すように、コンタクト30の2列の配列において、一方の列の第1コンタクト31ともう一方の列の第2コンタクト32が横並びの位置に設けられていることに対応している。
左側のパッド511からは、配線53がそのまま左方向に直線的に延びている。一方、右側のパッド511から延びる配線53は、第1列用のランド521を迂回し、迂回した後は直線的に、左側のパッド511から延びる配線53の間を通って左側に延びている。
図5(B)に示す、回路基板50の表面には、ランド521から延びる配線は形成されていない。
図5(B)に示したスルーホール531は、そのまま、図5(C)に示す回路基板50の裏面にもあらわれている。そして、この図5(C)に示す回路基板50の裏面には、各スルーホール531の周りにランド541が設けられている。そして、各配線54が、各ランド541から左側に直線的に延びている。回路基板50の裏面には、第2コンタクト32に接続された配線54のみ存在し、第1コンタクト31用のパッドや配線は存在しない。
図6は、比較例としてのコンタクトと、そのコンタクトが実装される回路基板上の配線パターンを示した図である。
図6(A)は、比較例としてのコネクタ10’の断面図である。また、図6(B)は、図6(A)に示す比較例としてのコネクタが搭載される回路基板50’の表面の配線パターンを示した図である。さらに、図6(C)は、その回路基板50’の裏面の配線パターンを示した図である。
ここで、図5(A)に示すコネクタ10’における、コンタクト30の配列ピッチや横幅(図5(A)の左右方向の寸法)は、図1〜図5に示した実施形態のコネクタ10と同一である。すなわち、この比較例のコネクタ10’の、回路基板への投影面積は、実施形態のコネクタ10と同一である。
図6(A)に示す比較例としてのコネクタ10’は、図1〜図5に示す実施形態のコネクタ10と同様、複数のコンタクト30が2列に配列されている。そこに配列されているコンタクト30は、全て、本発明にいう第1コンタクトに相当し、表面実装タイプの端子部を有するコンタクトである。ただし、各列に並ぶコンタクト30には、回路基板に半田付けされる端子部の位置が、配列方向に交わる幅方向(図5の左右方向)に互いに異なる2種類のコンタクトが存在する。そして各列には、それら2種類のコンタクトが配列方向に交互に並んでいる。このため、図5(B)に示すように、回路基板50’の表面には、2列のうちの第1列用のパッド511が配列方向(図5(B)の上下方向)に千鳥に配列されている。また、これと同様に、2列のうちの第2列用のパッド511も、配列方向に千鳥に配列されている。これらのパッドには、コネクタ10’の各コンタクト30の端子部31が半田接続される。
左側の第1列用のパッド511からは、左側に直線的に配線54が延びている。右側の第2列用のパッド511からは、右側に向かって短い配線55が延び、その先に円形のランド551が千鳥に配置されている。各ランド551の中央には、回路基板50’の表裏面に延びるビア552が形成されている。回路基板50’の裏面にも、その裏面にまで延びる各ビア552の周りにランド553が形成されている。そして回路基板50’の裏面のランド553から左側に、配線54が延びている。第2列目のコンタクト30は、回路基板50’の表面の右側の千鳥配列のパッド551に半田接続され、配線55を経由し、さらにビア552を経由して裏面側に導通して、裏面の配線54に繋がっている。
図5と図6とを比較すると明らかなとおり、コネクタ10,10’の回路基板50,50’への投影面積自体は互いに同一であっても、半田付けや配線の引き回し等のために必要となる面積を考慮したときの実装面積は、図5に示す本実施形態のコネクタ10の方が小さい。また、表面実装型コンタクトの、回路基板の表面への半田付けを担うパッド511は、図5に示す本実施形態のコネクタ10の方が広い面積を確保することができ、半田付けの信頼性が向上している。
10,10’ コネクタ
11 嵌合面
12 搭載面
20 ハウジング
21 台部
22 溝
23 窪み部
30 コンタクト
30a 端子部
31 第1コンタクト
31a 第1端子部
32 第2コンタクト
32a 第2端子部
40 補強金具
41 半田固定部
50,50’ 回路基板
53,54,55 配線
511 パッド
521,541,553 ランド
531 スルーホール
552 ビア

Claims (3)

  1. ハウジングと、
    配列方向に2列に配列されて前記ハウジングに固定された複数のコンタクトとを備え、
    前記複数のコンタクトは、各列ごとに、回路基板の表面に半田付けされる第1端子部を有する第1コンタクトと回路基板のスルーホールに挿し込まれて該回路基板に半田付けされる第2端子部を有する第2コンタクトとが交互に配列され、さらに前記2列のうちの第1列と第2列とでは、前記第1コンタクトどうし、および前記第2コンタクトどうしは、前記配列方向に位相がずれた位置に配置されていることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記第1端子部と前記第2端子部は、各列ごとに、前記配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
  3. 前記第1端子部と前記第2端子部が、前記2列の間で、前記配列方向に向かって互いに横並びの位置に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。
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KR20210073289A (ko) * 2019-12-10 2021-06-18 히로세코리아 주식회사 소켓 커넥터

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