JP3966594B2 - 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタル成膜装置、エッチング装置等の真空処理装置においてバッフアやロードロック室として用いられる予備真空室、およびそれを用いた真空処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては、エッチング、成膜処理、アッシング、およびスパッタリングなど種々の真空処理があり、これらに対応した種々の真空処理装置が用いられている。
【0003】
これらの処理を行うための真空処理装置としては、半導体デバイスの高集積化、高スループット化に対応するために、複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し、ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行う、いわゆるクラスターツールタイプのものが用いられている。
【0004】
このような真空処理装置においては、搬送室および真空処理室は所定の真空度に保持されており、搬入出室から予備真空室を介して搬送室に搬入された半導体ウエハが、搬送室に設けられた搬送アームにより所定の真空処理室に搬入されて所定の処理が施され、処理終了後、半導体ウエハは搬送アームにより予備真空室に戻され、さらに搬入出室に戻される。
【0005】
この場合に、予備真空室は、大気雰囲気の搬入出室と真空状態の搬送室との間にあって、搬送室との間で半導体ウエハの受け渡しを行う場合には真空状態とされ、搬入出室との間で半導体ウエハの受け渡しを行う場合には大気雰囲気にされる。
【0006】
一方、予備真空室は、半導体ウエハを冷却または加熱する設備を有しており、次工程のために予備的に冷却または加熱したり、加熱により脱ガスを行うバッファ機能を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような予備真空室は、大気状態と真空状態とを繰り返すため、この予備真空室と他の室とを隔てるゲートが必要であり、コストが高いものとなる。また、予備真空室全体について大気状態と真空状態とを繰り返すため、排気およびガス導入に時間がかかり、処理全体のスループット向上の妨げとなる。
【0008】
予備真空室において大気状態と真空状態とを繰り返すことを回避するために、装置全体を真空雰囲気にする方法も考えられるが、その場合にも半導体ウエハの加熱や冷却のために密閉空間が必要であるため、やはり予備真空室と他の室との間にゲートが必要となる。
【0009】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、ゲートを削減することができる予備真空室およびそのような予備真空室を備えた処理装置を提供することを目的とする。また、大気状態と真空状態との切換を短時間で行うことができる予備真空室およびそれを用いた真空処理装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第1の観点では、被処理体を搬入または搬出する2つの開口部が水平に配置された筐体と、前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に密閉空間を形成する被処理体保持部と、前記密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、前記密閉空間を排気する排気手段と、前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に前記密閉空間とは異なる位置に他の密閉空間を形成する他の被処理体保持部とを具備し、前記被処理体保持部および前記他の被処理体保持部は、一方が密閉空間を形成している際に、他方が前記開口部に対応する位置に位置していることを特徴とする予備真空室を提供する。
【0011】
上記予備真空室において、前記筐体は、外方に突出する突出部を有し、前記被処理体保持部が移動して前記筐体の壁部に当接した際に、前記突出部と前記被処理体保持部により前記密閉空間が形成されるように構成することができる。
【0013】
また、この場合に、前記他の密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、前記他の密閉空間を排気する排気手段とをさらに具備するか、または、前記他の密閉空間において被処理体を加熱する加熱手段をさらに具備することができる。さらに、前記筐体は、その上下に外方に突出する2つの突出部と、これら2つの突出部の間のニュートラル部とを有しており、前記開口部はニュートラル部に設けられ、一方の被処理体保持部が一方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その一方の突出部と一方の被処理体保持部により一方の密閉空間が形成され、他方の被処理体保持部が他方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その他方の突出部と他方の被処理体保持部により他方の密閉空間が形成されるように構成することができる。
【0014】
本発明の第2の観点では、被処理体に対して真空状態で所定の処理を施す真空処理部と、真空予備室と、前記真空処理部および前記予備真空室が接続され、これら真空処理部お よび予備真空室に対して被処理体の搬入出を行う真空雰囲気に保持される搬送室と、前記予備真空室を介して前記搬送室に対する被処理体の搬入出を行う真空雰囲気に保持される搬入出室とを具備する真空処理装置であって、前記予備真空室は、被処理体を搬入または搬出する2つの開口部が水平に配置された筐体と、前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に密閉空間を形成する被処理体保持部と、前記密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、前記密閉空間を排気する排気手段とを有することを特徴とする真空処理装置を提供する。
【0015】
上記真空処理装置において、予備真空室としては、上記いずれかの構成を採用することができる。
【0016】
本発明によれば、予備真空室において、被処理体を保持する被処理体保持部を移動させることにより筐体の一部と被処理体保持部とで区画される密閉空間を形成し、その中にガスを供給して被処理体を冷却等することができ、被処理基板の搬送は筐体に水平に設けられた2つの開口部を介して行うことができる。また密閉空間に加熱手段を設けることにより被処理体の加熱を行うこともできる。このように筐体の一部と被処理体保持部とにより密閉空間を形成して処理を行うので、予備真空室と他の室とを開閉するためのゲートバルブが不要となる。
【0017】
また、被処理体の冷却の際に予備真空室よりも狭い密閉空間に対して排気およびガス導入を行えばよいのでガス導入および排気を極めて短時間で行うことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る処理装置を示す概略図である。この処理装置は、いわゆるクラスタツール型の真空処理装置を構成している。
【0019】
図1に示す処理装置は、所定の真空下で被処理体としての半導体ウエハに対して成膜処理、例えばチタンやタングステンのようなメタルの成膜処理を行うための3つの真空処理室1,2,3を有している。これら真空処理室1,2,3には、それぞれ排気装置が接続されており、これら排気装置により所定の真空度に保持されるようになっている。これらの真空処理室1,2,3は、同図に示すように、略矩形状に形成され真空に保持される搬送室4の3つの側面にゲートバルブ5,6,7を介して接続され、これらのゲートバルブ5,6,7を開放することにより搬送室4と連通され、これらを閉じることにより搬送室4から遮断される。この搬送室4にも排気装置が接続され、真空処理室1,2,3と同程度の真空度に保持可能に構成されている。
【0020】
搬送室4は、その中に各処理室1,2,3との間、および後述する予備真空室との間で、被処理基板である半導体ウエハWを搬送するウエハ搬送装置8を備えている。この搬送装置8は、搬送室4の略中央に配設され、多関節アーム構造を有しており、その先端のハンド9上に半導体ウエハWを載せてその搬送を行う。
【0021】
この搬送室4の残りの一側面には2つの予備真空室12,13が並設されており、搬送室4との間には、それぞれ開口部10,11が設けられている。これら予備真空室12,13は、後述するように半導体ウエハWを予備的に冷却する機能または加熱する機能、またはこれら両方の機能を有している。
【0022】
これらの各予備真空室12,13の開口部10,11に対向する部分には、それぞれ開口部14,15が設けられており、予備真空室12,13はこれらを介してウエハ搬入出室16に接続されている。すなわち、搬送室4とウエハ搬入出室16とは予備真空室12,13の後述するニュートラル部40を介して連通されている。なお、ウエハ搬入出室16も図示しない排気手段により真空雰囲気に保持することが可能となっている。
【0023】
このウエハ搬入出室16の左右両側面にはゲートバルブ18,19を介して半導体ウエハのカセット17を収納するカセット室20,21が連通可能に接続されている。これらのカセット室20,21は、ゲートバルブ18,19を開放することによりウエハ搬入出室16に連通され、これらを閉じることによりウエハ搬入出室16から遮断される。また、カセット室20,21にはそれぞれカセット17を出し入れするためのゲートバルブ26,27が設けられている。これらカセット室20,21はロードロック室として機能し、カセットの出し入れの際には大気雰囲気にされ、処理に際しては真空雰囲気に保持される。
【0024】
ウエハ搬入出室16内には、左右のカセット室20,21間の中央にウエハ搬送装置23が配設されている。この第2搬送装置23は多関節アーム構造を有しており、その先端のハンド24上に半導体ウエハWを載せて予備真空室12,13とカセット室20,21間で半導体ウエハWが搬送される。
【0025】
この搬送装置23と予備真空室12,13の間には半導体ウエハWのオリエンテーションフラットを基準にして光学的に半導体ウエハWの位置決めをする位置決め機構25が設けられている。そして、この位置決め機構25により半導体ウエハWが一旦位置決めされた後、搬送装置23により半導体ウエハWが予備真空室12または13へ搬送される。
【0026】
次に、真空予備室12,13について、図2ないし図4を参照して説明する。
図2は予備真空室12,13のA−A’線による断面図、図3は予備真空室12のB−B’線による断面図である。図2に示すように、予備真空室12および13はいずれも同じ構造を有しているので、以下、予備真空室12についてのみ説明する。
【0027】
予備真空室12の筐体30は、その上下に突出部31a,31bを有しており、その間にニュートラル部40を有している。予備真空室12の中には、2つのウエハ保持部33a,33bが設けられており、これらはそれぞれ駆動機構39a,39bにより上下動が可能となっている。そして、ウエハ保持部33aを上昇させると、ウエハ保持部33aが筐体30の壁部に当接してシールリングにより密着され、突出部31aとウエハ保持部材33aにより密閉空間32aが形成されるようになっている。また、ウエハ保持部33bを下降させると、ウエハ保持部33bが筐体30の壁部に当接してシールリングにより密着され、突出部31bとウエハ保持部33bにより密閉空間32bが形成されるようになっている。
【0028】
ウエハ保持部材33aは、ウエハを収容する部屋を構成しており、その開口部10,14側には、半導体ウエハWを出し入れするための窓34aが設けられている。また、その底部には、複数のウエハ支持ピン36aを有するウエハ支持プレート35aが気密に取り付けられている。一方、ウエハ保持部材33bもウエハを収容する部屋を構成しており、その開口部10,14側には、半導体ウエハWを出し入れするための窓34bが設けられている。また、その底部には、複数のウエハ支持ピン36bを有するウエハ支持プレート35bが取り付けられている。
【0029】
密閉空間32aに対応する部分には排気ライン37aおよびN2ガス供給ライン38aが接続されており、密閉空間32bに対応する部分には排気ライン37bおよびN2ガス供給ライン38bが接続されている。したがって、ウエハ保持部33aまたは33bで半導体ウエハWを保持した状態で密閉空間32aまたは32bを形成し、その中にN2ガス供給ライン38aまたは38bを介してN2ガスを導入することにより、半導体ウエハWを冷却することができる。冷却終了後は、ウエハ保持部33aまたは33bは、図4に示すように駆動機構39aまたは39bによりニュートラル部40に移動され、その中の半導体ウエハWが開口部10または14を介して隣接する搬送室4またはウエハ搬入出室16へ搬送され、そのウエハ保持部は次の半導体ウエハWの搬入待ち状態となる。なお、図4は、ウエハ保持部33aをニュートラル部40に移動させた状態を示している。
【0030】
予備真空室12に加熱機構を設けた例を図5に示す。この図では、筐体30の上側の部分に、上部に透明な石英板43がはめ込まれた突出部31a’を有し、その上に複数の加熱ランプ42を有する加熱装置41が設けられている。上側のウエハ保持部33a’は、ランプ42の熱が半導体ウエハWに供給されるように、上板が開口している以外は、上述のウエハ保持部33aと同様に構成されている。なお、予備真空室12の下側の構成は図2,3と全く同一である。
【0031】
ウエハ保持部33a’を上昇させると、突出部31a’とウエハ保持部材33a’により密閉空間32a’が形成され、そこに半導体ウエハWを保持した状態でランプ加熱することにより、半導体ウエハWの予備加熱または脱ガスを行うことができる。なお、下側の密閉空間32bでは半導体ウエハWの冷却を行うようになっているが、その部分でも半導体ウエハの加熱を行うように構成することも可能である。
【0032】
このように構成されるクラスターツール型の真空処理装置においては、まず、カセット室20,21にカセット17を搬入し、ゲートバルブ26,27を閉じ、次いで、カセット室20,21を真空雰囲気にする。そして、ゲートバルブ18,19を開いて処理を開始する。真空処理室1,2,3、搬送室4、予備真空室12,13、ウエハ搬入出室16は予め真空雰囲気に保持されている。なお、1バッチのウエハの処理が終了するまでの間は、ゲートバルブ18,19は開放されている。
【0033】
処理に際しては、カセット室20または21のカセットから搬送装置23によりウエハ搬入出室16に半導体ウエハWを搬入する。そして、位置決め機構25で位置決めされた後、予備真空室12,13のいずれかに開口部14または15を介して半導体ウエハWを搬入する。そして、その中で上述したように密閉空間を形成して半導体ウエハWの予備冷却または予備加熱、または脱ガスを行う。そして、このような予備的な処理が終了すると、半導体ウエハWは搬送室4の搬送装置8により開口部10または11を介して搬送室4に搬送され、さらに真空処理室1,2,3のいずれかに搬入されて、所定の処理、例えばTi、Al、W等のメタル成膜処理が行われる。その処理が終了後、必要に応じて他の真空処理室においても処理が行われる。
【0034】
全ての真空処理が終了後、半導体ウエハWは搬送装置8により、開口部10または11を介して、予備真空室12または13に搬送される。そして、いずれかの予備真空室において密閉空間を形成し、冷却処理が行われる。そして、処理終了後、半導体ウエハWは搬送装置23により開口部14また15を介してウエハ搬入出室16に搬送され、さらにカセット室20,21のいずれかのカセット17に収容される。
【0035】
このように、予備真空室12,13においては、ウエハ保持部材33a,33b,33a’を移動させることにより、ウエハ保持部材33a,33b,33a’と筐体30の突出部31a,31b,31a’とで密閉空間を形成して、そこで半導体ウエハWの冷却または加熱を行うので、これら予備処理室12,13と搬送室4との間、およびウエハ搬入出室16との間にゲートバルブが不要となる。したがって、装置のコストダウンを図ることができる。また、半導体ウエハWを冷却する場合にはガスの導入および排気を行う必要があるが、本実施形態では予備真空室全体の容積より極狭い密閉空間に対してガス導入および排気を行えばよいのでガス導入および排気を極めて短時間で行うことができる。
【0036】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。上記実施形態では、装置全体を真空雰囲気にして処理を行う処理装置に本発明を適用した例を示したが、ここでは図1の装置のウエハ搬入出室16を大気雰囲気とし、予備真空室12,13をロードロック室として使用する例について示す。なお、以下、予備真空室12について説明するが予備真空室13も同様の構成である。
【0037】
予備真空室12の筐体50は、その上側に突出部51を有しており、その下にベース部60を有している。予備真空室12の中には、ウエハ保持部53が設けられており、これらは図示しない駆動機構により上下動が可能となっている。そして、ウエハ保持部53を上昇させると、ウエハ保持部53が筐体50の壁部に当接してシールリングにより密着され、突出部51とウエハ保持部材53により密閉空間52が形成されるようになっている。
【0038】
ウエハ保持部材53は、ウエハを収容する部屋を構成しており、半導体ウエハWを出し入れするための窓が設けられている。また、その底部には、複数のウエハ支持ピン56を有するウエハ支持プレート55が気密に取り付けられている。
【0039】
密閉空間52に対応する部分には排気ライン57およびN2ガス供給ライン58が接続されいる。したがって、ウエハ保持部53で半導体ウエハWを保持した状態で密閉空間52を形成し、その中を排気ライン57により排気することにより真空状態とすることができ、N2ガス供給ライン58により大気状態とすることができる。一方、突出部51とウエハ搬入出室16との間にはゲートバルブ14’が設けられている。なお、予備真空室12の搬送室4側には、上記実施形態と同様、開口部10が設けられている。
【0040】
このような構成の予備真空室12においては、図6のように、密閉空間52が形成された状態で、密閉空間52にN2ガスを導入して大気雰囲気とし、次いでゲートバルブ14’を開いて大気状態のウエハ搬入出室16から半導体ウエハWを搬入する。その後ゲートバルブ14’を閉じ、排気ライン57を介して密閉空間52を排気して真空状態とする。そして、ウエハ保持部53を、図6に示すように駆動機構によりベース部60に移動する。そして、その中の半導体ウエハWは開口部10を介して隣接する搬送室4へ搬送される。
【0041】
このような予備真空室によれば、1個のゲートバルブでロードロック機能を果たすことができ、ゲートバルブが2個必要であった従来のロードロックよりもゲートバルブ数を削減することができる。また、予備真空室全体の容積より極狭い密閉空間に対して排気およびガス導入を行えばよいので、真空状態と大気状態との切換を短時間で行うことができ、スループットを向上させることができる。
【0042】
なお、ゲートバルブを大気側に設けたが真空側に設けてもよい。この場合には、密閉空間52をまず真空状態にしてからゲートバルブを開いて真空側とウエハの受け渡しを行い、大気側とは開口部を介して受け渡しを行うようにすればよい。
【0043】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では予備真空室の両側に開口部を有するタイプの例について説明したが、一つの開口部を有する予備真空室を真空処理室と並列に搬送室に取り付ける場合であってもよい。また、成膜に限らず、エッチング等、他の処理を行う装置であってもよい。さらに、被処理体として半導体ウエハを適用した場合について示したが、LCD基板等他の被処理体であってもよいことはいうまでもない。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、予備真空室において、被処理体を保持する被処理体保持部を移動させることにより筐体の一部と被処理体保持部とで区画される密閉空間を形成し、その中にガスを供給して被処理体を冷却等することができ、被処理基板の搬送は筐体に水平に設けられた2つの開口部を介して行うことができる。また密閉空間に加熱手段を設けることにより被処理体の加熱を行うこともできる。このように筐体の一部と被処理体保持部とにより密閉空間を形成して処理を行うので、予備真空室と他の室とを開閉するためのゲートバルブが不要となる。
【0045】
また、被処理体の冷却の際に予備真空室よりも狭い密閉空間に対して排気およびガス導入を行えばよいのでガス導入および排気を極めて短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係るクラスターツールタイプの真空処理装置を示す概略図。
【図2】 図1の真空処理装置における予備真空室のA−A’線による断面図。
【図3】 図1の真空処理装置における予備真空室のB−B’線による断面図。
【図4】 図1の真空処理装置における予備真空室の動作を説明するための断面図。
【図5】 加熱機能と冷却機能を備えた予備真空室を示す断面図。
【図6】 ロードロック機能を備えた予備真空室を示す断面図。
【図7】 図6の予備真空室の動作を説明するための断面図。
【符号の説明】
1,2,3……真空処理室
4……搬送室
5,6,7,14’,18,19,26,27……ゲートバルブ
12,13……予備真空室
16……ウエハ搬入出室
30……筐体
31a,31b,31a’,51……突出部
32a,32b,32a’,52……密閉空間
33a,33b,33a’,53……ウエハ保持部
37a,37b,57……排気ライン
38a,38b,58……N2ガス供給ライン
39a,39b……移動機構
41……加熱機構
W……半導体ウエハ
Claims (10)
- 被処理体を搬入または搬出する2つの開口部が水平に配置された筐体と、
前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に密閉空間を形成する被処理体保持部と、
前記密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、
前記密閉空間を排気する排気手段と、
前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に前記密閉空間とは異なる位置に他の密閉空間を形成する他の被処理体保持部と
を具備し、
前記被処理体保持部および前記他の被処理体保持部は、一方が密閉空間を形成している際に、他方が前記開口部に対応する位置に位置していることを特徴とする予備真空室。 - 前記筐体は、外方に突出する突出部を有し、前記被処理体保持部が移動して前記筐体の壁部に当接した際に、前記突出部と前記被処理体保持部により前記密閉空間が形成されることを特徴とする請求項1に記載の予備真空室。
- 前記他の密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、前記他の密閉空間を排気する排気手段とをさらに具備するか、または、前記他の密閉空間において被処理体を加熱する加熱手段をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の予備真空室。
- 前記筐体は、その上下に外方に突出する2つの突出部と、これら2つの突出部の間のニュートラル部とを有しており、前記開口部はニュートラル部に設けられ、
一方の被処理体保持部が一方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その一方の突出部と一方の被処理体保持部により一方の密閉空間が形成され、他方の被処理体保持部が他方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その他方の突出部と他方の被処理体保持部により他方の密閉空間が形成されることを特徴とする請求項1に記載の予備真空室。 - 被処理体に対して真空状態で所定の処理を施す真空処理部と、
真空予備室と、
前記真空処理部および前記予備真空室が接続され、これら真空処理部および予備真空室に対して被処理体の搬入出を行う真空雰囲気に保持される搬送室と、
前記予備真空室を介して前記搬送室に対する被処理体の搬入出を行う真空雰囲気に保持される搬入出室と
を具備する真空処理装置であって、
前記予備真空室は、
被処理体を搬入または搬出する2つの開口部が水平に配置された筐体と、
前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に密閉空間を形成する被処理体保持部と、
前記密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、
前記密閉空間を排気する排気手段と
を有することを特徴とする真空処理装置。 - 前記予備真空室において、前記筐体は、外方に突出する突出部を有し、前記被処理体保持部が移動して前記筐体の壁部に当接した際に、前記突出部と前記被処理体保持部により前記密閉空間が形成されることを特徴とする請求項5に記載の真空処理装置。
- 前記予備真空室は、前記筐体内部に設けられ、前記開口部に対応する位置で被処理体の受け渡しが可能であり、受渡位置と前記開口部を介して前記筐体へ搬入された被処理体を保持するとともに、前記筐体内で移動して前記筐体の一部と共に前記密閉空間とは異なる位置に他の密閉空間を形成する他の被処理体保持部をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の真空処理装置。
- 前記予備真空室において、前記被処理体保持部および前記他の被処理体保持部は、一方が密閉空間を形成している際に、他方が前記開口部に対応する位置に位置していることを特徴とする請求項7に記載の真空処理装置。
- 前記予備真空室は、前記他の密閉空間にガスを導入するガス導入手段と、前記他の密閉空間を排気する排気手段とをさらに具備するか、または、前記他の密閉空間において被処理体を加熱する加熱手段をさらに具備することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の真空処理装置。
- 前記予備真空室において、前記筐体は、その上下に外方に突出する2つの突出部と、これら2つの突出部の間のニュートラル部とを有しており、前記開口部はニュートラル部に設けられ、
一方の被処理体保持部が一方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その一方の突出部と一方の被処理体保持部により一方の密閉空間が形成され、他方の被処理体保持部が他方の突出部側に移動して前記筐体の壁部に当接した際に、その他方の突出部と他方の被処理体保持部により他方の密閉空間が形成されることを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の真空処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02631698A JP3966594B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置 |
US09/235,644 US6234107B1 (en) | 1998-01-26 | 1999-01-22 | Auxiliary vacuum chamber and vacuum processing unit using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02631698A JP3966594B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214478A JPH11214478A (ja) | 1999-08-06 |
JP3966594B2 true JP3966594B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=12189991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02631698A Expired - Fee Related JP3966594B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6234107B1 (ja) |
JP (1) | JP3966594B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6410455B1 (en) * | 1999-11-30 | 2002-06-25 | Wafermasters, Inc. | Wafer processing system |
US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
US7018504B1 (en) * | 2000-09-11 | 2006-03-28 | Asm America, Inc. | Loadlock with integrated pre-clean chamber |
JP4695297B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2011-06-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜形成装置及びロードロックチャンバー |
US6918731B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US6750155B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-06-15 | Lam Research Corporation | Methods to minimize moisture condensation over a substrate in a rapid cycle chamber |
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US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
KR101131417B1 (ko) | 2003-11-12 | 2012-04-03 | 주성엔지니어링(주) | 로드락 장치 및 이를 설치한 로드락 챔버 |
JP4718989B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-07-06 | 三菱重工業株式会社 | 真空処理システム及び基板予備加熱方法 |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
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JP2008192642A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP4784599B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2011-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体 |
US8440048B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-05-14 | Asm America, Inc. | Load lock having secondary isolation chamber |
JP4523661B1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-08-11 | 三井造船株式会社 | 原子層堆積装置及び薄膜形成方法 |
US8850829B2 (en) * | 2012-01-10 | 2014-10-07 | Spring (U.S.A.) Corporation | Heating and cooling unit with semiconductor device and heat pipe |
US9909789B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-03-06 | Spring (U.S.A.) Corporation | Heating and cooling unit with canopy light |
USD811802S1 (en) | 2016-07-15 | 2018-03-06 | Spring (U.S.A.) Corporation | Food server |
US10796935B2 (en) * | 2017-03-17 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing systems, methods, and apparatus for heating substrates and reducing contamination in loadlocks |
KR20210014496A (ko) | 2019-07-30 | 2021-02-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치 |
CN113035681B (zh) * | 2019-12-24 | 2023-12-15 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 晶圆气锁装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2888026B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1999-05-10 | 松下電器産業株式会社 | プラズマcvd装置 |
US5609688A (en) * | 1993-05-07 | 1997-03-11 | Fujitsu Ltd. | Apparatus for producing semiconductor device |
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
US5944940A (en) * | 1996-07-09 | 1999-08-31 | Gamma Precision Technology, Inc. | Wafer transfer system and method of using the same |
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-
1998
- 1998-01-26 JP JP02631698A patent/JP3966594B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-22 US US09/235,644 patent/US6234107B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11214478A (ja) | 1999-08-06 |
US6234107B1 (en) | 2001-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051116 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051122 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070529 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |