JP3965148B2 - 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 - Google Patents
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Description
チング液やメッキ液あるいはこれらの洗浄液が浸入し、後工程においてこの間隙から酸性のメッキ液等が滲み出したり、半導体チップのボンディングなどにおいて熱が加わるとこれらの残留液が気化膨張して小爆発が起きるといった問題が生じてしまう。
絶縁フィルムの片面に導電性金属からなる配線パターンが形成された電子部品実装用プリント配線基板であって、
少なくとも、前記電子部品実装用プリント配線基板が、
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの一方側面に設けられた配線パターンと、
前記フィルムと配線パターンとを貫通した孔にインプラント用導電材を充填することで、一方の露出端部が前記配線パターンと接続されるフィルドビアと、
前記フィルドビアの他方の露出端部に、予め前記フィルドビアと前記絶縁フィルムの境界をメッキレジストで覆ってから、前記フィルドビアの他方の露出端部の中央部に設けられた端子メッキ層と、
から構成されていることを特徴としている。前記端子メッキ層は、前記フィルドビアの露出端部における中央部に形成された被せメッキ層の表面に形成されていてもよい。
絶縁フィルムと、配線パターンもしくは該配線パターンを形成するための導電性金属層とを穿孔するとともにインプラント用導電材を充填してフィルドビアを形成する工程と、
前記フィルドビアの前記配線パターンもしくは導電性金属層が形成された側とは反対側の露出端部において、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界にメッキレジストを形成する工程と、
前記メッキレジストが形成されたフィルドビアの露出端部に端子メッキを行う工程と、
前記メッキレジストを除去する工程とを含むことを特徴としている。
たり、あるいはエッチング液などの他の酸性の湿式処理液が浸入することを防止するために、図3〜5に示したようにフィルドビア4と絶縁フィルム2との境界にメッキレジスト7を形成する。
ーレジストが塗布、硬化される。図4に、配線パターン3上に被せメッキ層6が形成されるとともにその上にソルダーレジスト層8が形成された状態を示す。
[比較例1]
メッキレジストを形成せずに錫メッキをした以外は実施例1と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。このフィルムキャリアテープからフィルムキャリアの個片100個を切り出し、実施例1と同様に外観検査を行ったところ、100個のうち4個に腐食痕が認められた。次いで、残りの96個を実施例1と同様にしてホットプレートの上に順次載置したところ、10個が水蒸気爆発と考えられる小爆発を起こした。
[比較例2]
メッキレジストを形成せずに錫メッキをした以外は実施例2と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。このフィルムキャリアテープからフィルムキャリアの個片100個を切り出し、実施例2と同様に外観検査を行ったところ、100個のうち2個に腐食痕が認められた。次いで、残りの98個を実施例2と同様にしてホットプレートの上に順次載置したところ、10個が水蒸気爆発と考えられる小爆発を起こした。
2 絶縁フィルム
3 配線パターン
3’ 導電性金属層
4 フィルドビア
5 端子メッキ層
6 被せメッキ層
7 メッキレジスト
8 ソルダーレジスト層
9 半導体チップ
10 半田
11 導電性金属シート
12 下型
13 上型
13a ポンチ
14 かしめ用ポンチ
15 かしめ部
Claims (8)
- 絶縁フィルムの片面に導電性金属からなる配線パターンが形成された電子部品実装用プリント配線基板であって、
少なくとも、前記電子部品実装用プリント配線基板が、
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの一方側面に設けられた配線パターンと、
前記フィルムと配線パターンとを貫通した孔にインプラント用導電材を充填することで、一方の露出端部が前記配線パターンと接続されるフィルドビアと、
前記フィルドビアの他方の露出端部に、予め前記フィルドビアと前記絶縁フィルムの境界をメッキレジストで覆ってから、前記フィルドビアの他方の露出端部の中央部に設けられた端子メッキ層と、
から構成されていることを特徴とする電子部品実装用プリント配線基板。 - 前記端子メッキ層が、
前記フィルドビアの露出端部における中央部に形成された被せメッキ層の表面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用プリント配線基板。 - 前記フィルドビアの配線パターン側の露出端部に、少なくともフィルドビアと配線パターンとの境界を覆うように被せメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 半導体チップおよび/または受動部品が、
配線パターンが形成された面とは反対側の面に実装されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記半導体チップおよび/または受動部品が接合された前記フィルドビアの端部における、前記端子メッキ層が形成された中央部の外周側が、
少なくとも該フィルドビアと絶縁フィルムとの境界を覆うように半田で被覆されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。 - 絶縁フィルムの片面に導電性金属からなる配線パターンが形成された電子部品実装用プリント配線基板の製造方法であって、
絶縁フィルムと、配線パターンもしくは該配線パターンを形成するための導電性金属層とを穿孔するとともにインプラント用導電材を充填してフィルドビアを形成する工程と、
前記フィルドビアの前記配線パターンもしくは導電性金属層が形成された側とは反対側の露出端部において、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界にメッキレジストを形成する工程と、
前記メッキレジストが形成されたフィルドビアの露出端部に端子メッキを行う工程と、
前記メッキレジストを除去する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。 - 前記フィルドビアの配線パターン側もしくは導電性金属層側の露出端部に、
少なくともフィルドビアと配線パターンもしくは導電性金属層との境界を覆う被せメッキを行うことを特徴とする請求項7に記載の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。
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