JP3953682B2 - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3953682B2 JP3953682B2 JP15518999A JP15518999A JP3953682B2 JP 3953682 B2 JP3953682 B2 JP 3953682B2 JP 15518999 A JP15518999 A JP 15518999A JP 15518999 A JP15518999 A JP 15518999A JP 3953682 B2 JP3953682 B2 JP 3953682B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- wafer
- polishing
- housing
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 128
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 91
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程で使用されるウエハ洗浄装置に関し、特に洗浄装置内のシール構造及び筐体構造に特徴のあるウエハ洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線距離もより狭くなりつつある。特に配線間距離が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合は、焦点深度が浅くなるためにステッパの結像面の高い平坦度を必要とする。またウエハ上に配線間距離より大きなパーティクルが存在すると、配線がショートするなどの不具合が生じるので、ウエハの処理においては、平坦化とともに清浄化を図ることが重要となる。このような事情は、マスクなどに用いるガラス基板、或いは液晶パネルなどの各種ウエハのプロセス処理においても同様である。清浄化を図るためには洗浄装置を用いてウエハを洗浄することとなるが、従来のウエハ洗浄装置には以下のような問題点があった。
【０００３】
即ちウエハ洗浄装置内のウエハを洗浄する洗浄室内に配置される各部品は、主に樹脂材料、セラミック材料などの、洗浄薬液などに対して耐腐食性に富む材料が一般的に用いられる。
【０００４】
しかしながら前記ウエハや洗浄具を駆動するモータやエアシリンダなどの動力部においては、各部品に要求される加工精度，強度などの点から、金属製の部品を使用せざるを得ない場合が多々ある。このような金属部品に対しては樹脂コーティングなどの表面処理を行なう場合もあるが、摺動部や高精度の嵌め合い部では表面処理が困難な場合もある。従って洗浄室内に金属部分が露出しないように、洗浄室と動力部とを確実に信頼性のある方法で分離してシールし、動力部への洗浄薬液の接触を防止することが重要である。
【０００５】
そして前記シールの方法として、動作を伴わない部分に対しては、ガスケットやＯリング等によってシールを行うことができる。一方動作を伴う部分の場合は、柔軟性のある樹脂素材で作られた密閉シール部材を用いて遮蔽を行えばよい。
【０００６】
しかしながら樹脂素材の密閉シール部材は、経時的変化や繰り返し動作による応力の付加により、亀裂が発生しシール性が損なわれる恐れがある。
【０００７】
また前記ガスケットやＯリングを使用したシール部も、メンテナンス時など、分解や組み立てを繰り返し行う間に、部品に傷、打痕などが付き、洗浄液をにじみ打させるレベルでシール性を損なう危険性は充分に考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ密閉シール部材のシール性が損なわれても、装置全体に亘る故障を未然に防止することができるウエハ洗浄装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかるウエハ洗浄装置は、第１筐体の内部にウエハを回転しながら洗浄手段によって洗浄する洗浄室を形成し、第１筐体の外周を第２筐体で囲むことで第２筐体の内部に中間室を形成し、さらに第２筐体の下側に動力部を設置し、前記第１筐体の底板である仕切り部材に設けた開口部と、前記第２筐体に設けた開口部を通して、前記動力部に連結された動力伝達機構を洗浄室内に挿入することで動力部の動力を洗浄室内に伝達して洗浄室内の洗浄手段を駆動し、前記第２筐体の開口部周囲の部分から筒状に堰を突出して動力伝達機構の周囲を囲むとともに前記仕切り部材の開口部を介して洗浄室内に突入し、一方前記堰の上部を覆うとともに堰の上端よりも下方まで延びる筒状の庇を設け、洗浄室側の堰と庇を囲む部分に仕切り部材の開口部を密閉する柔軟性のある密閉シール部材を取り付け、さらに前記洗浄室から密閉シール部材と堰との間に漏れて第２筐体内に排水されてきた漏液を検知するセンサーを設けたことを特徴とする。
また本発明は、第１筐体に第１排気孔を設けると共に第２筐体に第２排気孔を設け、これら第１，第２排気孔から同一の排気管によって排気する排気設備を設置し、第２排気孔の排気抵抗を第１排気孔の排気抵抗よりも大きく構成することで、第２筐体内部の圧力に対して第１筐体内部の圧力の方をより負圧に保つことを特徴とする。
また本発明は、ウエハの被加工面を研磨工具の研磨面に当接して研磨する研磨機と、前記研磨機で研磨したウエハを洗浄する洗浄機とを具備する研磨装置において、前記洗浄機として前記ウエハ洗浄装置を用いたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
ここでまず本発明にかかるウエハ洗浄装置を用いて構成した洗浄部付きの化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）について説明する。
【００１１】
図４はこの種の研磨装置の１例を示す全体概略構成図である。同図に示すようにこの研磨装置は、２基の同じ構成の研磨機１１０（１１０ａ，１１０ｂ）が左右対称に配置されている。洗浄部１２６には、２基の１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2と、２基の２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2と、２基の反転機１２８ａ1，１２８ａ2とがそれぞれ各研磨機１１０ａ，１１０ｂに対応して左右対称に設置され、また搬送機１２４ａ，１２４ｂも２基設置されている。またロードアンロード部１２２，１２２も左右対称に２基設置されている。
【００１２】
研磨機１１０ａ，１１０ｂは、上面にクロス（研磨布）を貼り付けた研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂと、下面に保持した半導体ウエハを研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂに押し付けて研磨するトップリング１１３ａ，１１３ｂとを具備している。
【００１３】
このような構成の研磨装置では、ウエハをロード・アンロード部１２２から搬送機１２４ａ，１２４ｂを用いて受渡台１３８ａ（又は１３８ｂ）を介してトップリング１１３ａ（又は１１３ｂ）の下面に吸着し、研磨テーブル１１２ａ（又は１１２ｂ）上に移動する。１１２ａ，１１２ｂの上面には、表面に研磨面を備える研磨パッド又は砥石等の研磨工具が取り付けられている。ここで所定の砥液（Ｓｉウエハ上の絶縁膜（酸化膜）を研磨する場合には所定の粒径の砥粒をアルカリ水溶液に浮遊させたもの）を供給しつつ、研磨テーブル１１２ａ（又は１１２ｂ）とトップリング１１３ａ（又は１１３ｂ）をそれぞれ回転させながらウエハを該研磨面に押圧してウエハの研磨を行う。研磨を終えたウエハは、洗浄・乾燥工程を経てロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１４】
１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2は、ウエハを取り囲むように複数の直立したローラ１３０を配置し、ローラ１３０の上部外周に形成した溝によってウエハの外周縁部を保持し、ローラ１３０の回転によってウエハを回転させる低速回転型の洗浄機であり、上下からローラ型やペンシル型のスポンジなどからなる洗浄部材がウエハに接触・退避可能に設けられている。２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2は、回転軸の上端にウエハを把持するアームを放射状に延ばして形成された高速回転型の洗浄機である。
【００１５】
前記ウエハ研磨工程の後の洗浄工程は以下のようにして行われる。まず１次洗浄機１２６ａ1（又は１２６ａ2）でウエハを回転させながらその表裏面に洗浄液を供給しつつ洗浄部材を擦りつけてスクラブ洗浄を行う。
【００１６】
次に２次洗浄機１２６ｂ1（又は１２６ｂ2）において洗浄を行い、その後高速回転させて乾燥工程を行う。洗浄・乾燥工程を終えたウエハは搬送機１２４ｂの清浄なハンドによってロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１７】
この研磨装置では、ウエハを２基の研磨機１１０ａ，１１０ｂでそれぞれ個別に研磨する並列運転方法と、１枚の基板を２基の研磨機１１０ａ，１１０ｂに順次搬送して別の処理を行う直列運転方法の２つの方法を採用することができる。
【００１８】
並列運転方法では、それぞれの研磨機１１０ａ，１１０ｂで研磨剤を使用する通常研磨と仕上げ研磨を目的とし、研磨剤を使用せず水のみを供給する水ポリッシングを互いにタイミングをずらせて行い、搬送機１２４ａ，１２４ｂによるウエハの搬送を効率的に行うようにする。この研磨装置では２つの研磨機１１０ａ，１１０ｂと第１次，第２次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2，１２６ｂ1，１２６ｂ2が設けられているので、研磨機１１０ａを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ1を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄機１２６ｂ1を使用した２次洗浄工程とを順次行う第１ウエハ処理ラインと、研磨機１１０ｂを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ2を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄工程１２６ｂ2を使用した２次洗浄工程とを順次行う第２ウエハ処理ラインの２つのウエハ処理ラインを構成することができ、従ってウエハの搬送ラインが交錯することなく全く独立に並列運転することができ、稼動効率を高めることができる。
【００１９】
この研磨装置では並列運転方法としてさらに２つの方法がある。第１の方法は、ロードアンロード部１２２の１つのカセットから取り出したウエハを研磨機１１０ａ，１１０ｂに交互に振り分ける方法である。この形態を取れば、１つのカセットの処理時間を約１／２にすることができる。第２の方法は一方のカセットを一方のウエハ処理ライン専用とし、別のカセットを他方のウエハ処理ライン専用とする方法である。この時のウエハは全く同じものでも良いし、異なったものでも良い。さらにカセットを４個載置可能とすることにより連続的な処理が可能となる。
【００２０】
直列運転方法では、一方の研磨機１１０ａでウエハの通常研磨を行った後、ウエハを他方の研磨機１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。研磨機上でのコンタミが問題とならない場合には、一方の研磨機１１０ａから他方の研磨機１１０ｂに搬送機１２４ａを介して移送しても良い。コンタミが問題となる場合には、一方の研磨機１１０ａでウエハの通常研磨を行った後、ウエハを搬送機１２４ａにより１次洗浄機１２６ａ1に移送して洗浄を行い、他方の研磨機１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。また１次洗浄機１２６ａ1では、一方の研磨機１１０ａで使用したスラリーの種類に応じた好適な薬液を添加しながら洗浄を行ってもよい。この直列運転方法では、通常研磨と水ポリッシングをそれぞれ別の研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂで行うので、研磨テーブル上の砥液や純水がその都度入れ替えられることなく、工程時間のロスや砥液や純水の消費量の増加を招かない。
【００２１】
そして本発明にかかるウエハ洗浄装置は、前記１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2として使用している。ここで図１は本発明にかかるウエハ洗浄装置の基本的動作説明図である。即ちこのウエハ洗浄装置は、４つ（３つ以上であれば良い）のローラ１２の溝１２ａにウエハＷの外周を保持し、少なくとも何れかのローラ１２の下方にモータ１４を連結して構成されている。モータ１４は制御装置７より出力される信号に応じて自転可能となっている。各ローラ１２は洗浄室Ａの底板となる仕切り部材Ａ１を貫通して下方に突出し、その部分を密閉シール部材２８で密閉することで仕切り部材Ａ１の下側の空間に洗浄液などが浸入しないように構成されている。また各ローラ１２は、同図に矢印Ｄで示すように、ウエハＷの水平面内において平行に半径方向に向けて移動可能となっており、これによってウエハＷの保持・開放を可能としている。
【００２２】
一方ウエハＷの上下面には、上面用ロールスポンジ（洗浄部材）２と下面用ロールスポンジ（洗浄部材）３とが設置されている。両ロールスポンジ２，３の駆動モータ６ａ，６ｂ（同図には図示せず）は、洗浄室Ａの外部にその側壁Ａ４を貫通して取り付けられている。
【００２３】
上面用ロールスポンジ２は同図に示す矢印ａのようにＬ字状に移動して点線で示す退避位置に移動可能となるように、側壁Ａ４にはＬ字状の開口Ａ２が設けられている。そして側壁Ａ４の外側には前記開口Ａ２を開閉する平板状のシャッター２２が上下動可能に設置されている。
【００２４】
下面用ロールスポンジ３は同図には図示しないが仕切り部材Ａ１を貫通して接続されたエアシリンダ４ｂによって上下動自在とされている。
【００２５】
そしてウエハＷの外周をローラ１２の溝１２ａに保持してモータ１４を駆動することでウエハＷを回転し、ウエハＷの上下面に両ロールスポンジ２，３を回転しながら擦りつけ、同時に図示しない純水供給手段より純水を供給することでウエハＷの上下面の双方を同時に洗浄してダストを除去する。両ロールスポンジ２，３による洗浄が終了すると、上面用ロールスポンジ２は開口Ａ２内を矢印ａのように移動して点線で示す位置に退避し、シャッター２２が開口Ａ２を閉じる。一方下面用ロールスポンジ３はそのまま少し下方に移動してウエハＷから離れる。この状態で別途洗浄室Ａ内に設置した図示しない薬液供給手段より薬液（例えばフッ酸（ＨＦ）や希フッ酸（ＤＨＦ））をウエハＷに供給して金属のイオンを除去する。最後に再び純水供給手段より純水を供給してウエハＷ上下面の薬液を純水に置換し、これによってこの洗浄室Ａでの洗浄処理が完了する。そして各ローラ１２を矢印Ｄ方向に移動してウエハＷの保持を解除し、ウエハＷを洗浄室Ａから取り出して次の工程に移行する。
【００２６】
図２，図３はこのウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図であり、相互に略直交する部分で切断した部分を示している。両図に示すようにこのウエハ洗浄装置は、第１筐体１００によってその内部に洗浄室Ａを形成し、第１筐体１００の外周を第２筐体２００で囲むことで第２筐体２００の内部の空間に中間室Ｂを形成し、さらに第２筐体２００の下側に動力室Ｃを設けて構成されている。洗浄室ＡはウエハＷを洗浄するためＨＦなどの腐食性に富んだ薬品を溶かした洗浄液を散布可能としている。
【００２７】
洗浄室Ａ内に設置された上面側ロールスポンジ２と下面側ロールスポンジ３は、それぞれ支持アーム２１ａ，２１ｂによって支持されるとともに第１筐体１００に設けた開口Ａ２（図１参照）から外部に設置されたモータ６ａ，６ｂに連結されている。開口Ａ２の上部には前述のように洗浄薬液を散布中に開口Ａ２を閉止するシャッター２２が設置されている。また図２に示すように支持アーム２１ｂに取り付けた平板状の遮蔽部材２２´は、開口Ａ２の下部の部分を塞ぐためのものである。
【００２８】
第２筐体２００は、第１筐体１００とモータ６ａ，６ｂを囲むように設置され、第１筐体１００から漏れ出した洗浄液を外部に出さないようにしている。そしてモータ６ａはアーム５１によって第２筐体２００の１側面に設けた開口部２４の外部に設置された上ロールスポンジ移動機構２３に連結されている。開口部２４は堰２５と庇２６とによって上方向を向くように形成されており、これによって万一、装置破損によって第１筐体１００側から第２筐体２００内に洗浄液が飛散しても、この開口部２４から第２筐体２００の外部に漏液しない構造となっている。なお開口部２４は紙面手前側から紙面奥側に向かって直線状に形成されている。そしてこの開口部２４を通過するためにアーム５１はクランク状に屈曲している。アーム５１には直動ガイド５３が取り付けられ、またその端部にはエアシリンダ４ａが取り付けられることで上下動自在とされており、さらにこのエアシリンダ４ａがリニア駆動機構５５上に載置されることでエアシリンダ４ａや上面側ロールスポンジ２等全体が紙面手前側と奥側に向かってリニア駆動可能に構成されている。即ちこれらエアシリンダ４ａやリニア駆動機構５５によって上面側ロールスポンジ２を水平・上下方向に移動させる上ロールスポンジ移動機構２３が構成される。
【００２９】
一方下面用ロールスポンジ３の支持アーム２１ｂに取り付けた棒状の連結部材（動力伝達機構）６０は、第１筐体１００の仕切り部材（底板）Ａ１に設けた開口部３４ａと、第２筐体２００に設けた開口部６１ａと、その下の基台６８に設けた開口部６８ａを貫通してその下側の動力室Ｃに設置した下ロールスポンジ上下動機構６３に連結されている。
【００３０】
下ロールスポンジ上下動機構６３は、エアシリンダ４ｂを前記連結部材６０に連結することで下面用ロールスポンジ３を上下動してウエハＷに接離するように構成されている。６５は直動ガイドである。
【００３１】
第１筐体１００の開口部３４ａ内には、前記連結部材６０の周囲を囲む堰３１が突入している。この堰３１は第２筐体２００の開口部６１ａの周囲の部分を上方向に筒状に突出することで構成されている。一方支持アーム２１ｂからは前記連結部材６０の周囲を囲んで堰３１の上端部よりも下方まで延びる筒状の庇３３が突出して設けられている。この庇３３の下端は、支持アーム２１ｂが最も上昇した位置（即ち図示の位置）においても堰３１の上端部の位置よりも下の位置になるように設計されている。又開口部３４ａの周囲にも上方向に向かう筒状の堰１０１が設けられている。
【００３２】
そして堰３１を囲む洗浄室Ａ側の部分には、開口部３４ａを密閉する柔軟性のある密閉シール部材２９が取り付けられている。具体的に言えば、庇３３と堰１０１の外周に蛇腹状の密閉シール部材２９を密着固定することによってシールしている。この密閉シール部材２９は、柔軟性があって洗浄薬液などに対して耐腐食性に富むゴムや合成樹脂製の材料によって構成されている。
【００３３】
次に図３に示すローラ１２は、ウエハＷの外周を保持する溝１２ａを有し、またその回転軸（動力伝達機構）６７は第１筐体１００の仕切り部材（底板）Ａ１に設けた開口部３４ｂと、第２筐体２００に設けた開口部６１ｂと、基台６８に設けた開口部６８ａとを貫通してその下側の動力室Ｃに導入されている。回転軸６７の少なくとも１本には、モータ１４が連結されている。回転軸６７の周囲には、これを囲むように筒状の管６９が取り付けられ、回転軸６７は管６９の上部に取り付けた軸受け１３によって回転自在に軸支されている。
【００３４】
基台６８の下面側には、各管６９をそれぞれ図１に示す矢印Ｄ方向に向けて移動するエアシリンダ１５と、直動ガイド２７とが設けられている。
【００３５】
第１筐体１００の開口部３４ｂ内には、前記管６９の周囲を囲む堰３０が突入している。この堰３０は第２筐体２００の開口部６１ｂの周囲の部分を上方向に筒状に突出することで構成されている。一方管６９の上部には管６９の周囲を囲んで堰３０の上端部よりも下方まで延びる筒状の庇３２が設けられている。この庇３２は、管６９の水平方向の移動とともに移動するが、その際に少なくとも庇３２の内周が堰３０に当接しないようにその内径を大きく構成している。
【００３６】
そして堰３０を囲む洗浄室Ａ側の部分には、開口部３４ｂを密閉する柔軟性のある密閉シール部材２８が取り付けられている。具体的に言えば、庇３２と開口部３４ｂの上面周囲に密閉シール部材２８を密着固定することによってシールしている。この密閉シール部材２８は、柔軟性があって洗浄薬液などに対して耐腐食性に富むゴムや合成樹脂製の材料を、略円筒状に形成して構成されている。
【００３７】
次に第１筐体１００の中央には、仕切り部材Ａ１を上下に貫通する排気管７０が取り付けられている。そしてその上部を覆う傘７１を設置することで、洗浄室Ａ内の第１排気孔２０ａの開口が絞られている。一方第２筐体２００からは上方向に突出する堰７６が設けられ、その内部に前記排気管７０の下端を挿入することで両者の間の隙間によって第２排気孔２０ｂが形成されている。第２筐体２００から引き出される排気管７５は、図示しない排気設備に接続されている。つまり第１排気孔２０ａと第２排気孔２０ｂは同一の排気管７５によって排気されるように構成されている。
【００３８】
そして第１排気孔２０ａと第２排気孔２０ｂとは、第２排気孔２０ｂの排気抵抗が第１排気孔２０ａの排気抵抗よりも大きくなるように、第１排気孔２０ａの開口面積の方を第２排気孔２０ｂの開口面積よりも大きくしている。これによって排気管７５から排気を行った場合、第２筐体２００内部の圧力に対して第１筐体１００内部の圧力の方をより大きな負圧（陰圧）に保つことができる。
【００３９】
また第１筐体１００の仕切り部材Ａ１には、通常の排水管１０３が取り付けられ、また第２筐体２００の底面にも排水管３６が取り付けられている。排水管３６の所定位置には、漏液センサ３７が取り付けられている。
【００４０】
次にこのウエハ洗浄装置の動作を説明する。まずエアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向外側（図１の矢印Ｄ参照）に移動し、その溝１２ａの部分に外部から挿入したウエハＷを位置せしめ、再びエアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向内側に移動してウエハＷを把持する。そしてモータ１４（図１参照）を駆動することでウエハＷを回転する。
【００４１】
次にエアシリンダ４ａ，４ｂを駆動して上面用と下面用のロールスポンジ２，３をウエハＷの上下面に当接する。このとき駆動モータ６ａ，６ｂを駆動することで両ロールスポンジ２，３は回転されている。なお図２に示す両ロールスポンジ２，３は、何れも最も上昇したときの位置を示している。
【００４２】
そしてウエハＷに純水などの洗浄液を供給することでウエハＷの洗浄を行う。前記洗浄終了後、エアシリンダ４ａ，４ｂを駆動することで両ロールスポンジ２，３をウエハＷの上下面から離し、さらに上面側のロールスポンジ２は上ロールスポンジ移動機構２３によって、図１に点線で示す退避位置まで移動する。そしてシャッター２２が開口Ａ２を閉じ、前記ローラ１２によって回転しているウエハＷに薬液を供給して金属のイオンを除去し、最後に再び純水を供給してウエハＷ上下面の薬液を純水に置換する。そして前記エアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向外側に移動してウエハＷの保持を解除し、洗浄室ＡからウエハＷを取り出して次の工程に移行する。
【００４３】
ところで前記純水やその他の薬液などの洗浄液によってウエハＷを洗浄しても、開口部３４ａ，３４ｂは密閉シール部材２８，２９によって密閉されているので、この部分から外部に洗浄液が漏れ出すことはない。しかもたとえ密閉シール部材２８，２９が経時的劣化などによって破損して開口部３４ａ，３４ｂから洗浄液が漏れ出しても、堰３０，３１があるので、漏れ出した洗浄液は中間室Ｂに流れて留まり、第２筐体２００の下側の動力室Ｃに漏れ出す恐れはない。特にこの実施形態の場合、堰３０，３１の上部にこれを覆う庇３２，３３（何れも堰３０，３１の上端よりも下側まで延びている）を設けているので、洗浄液が堰３０，３１の上方から入り込もうとするのを防止でき、従って動力室Ｃに漏れ出すことはない。
【００４４】
一方中間室Ｂに溜まった漏液は第２筐体２００の排水管３６から排水されるが、その際漏液があることを漏液センサ３７が検出するので、これによって前記密閉シール部材２８，２９が破損したことを安全に検知でき、漏液事故を未然に防止することができ、機器や人体に対する影響を最小にとどめることができる。
【００４５】
ところで洗浄液より揮発したＨＦやＤＨＦ等の腐食性に富んだガスは、洗浄室Ａの内部に充満しないよう、排気孔２０ａから排気管７５に排気される。また漏液等によって中間室Ｂの内部に溜まるガスも中間室Ｂに充満しないように且つ第２筐体２００の外部に流出しないように、排気孔２０ｂから排気管７５に排気される。その際前述のように排気孔２０ａの排気抵抗は排気孔２０ｂの排気抵抗よりも小さくなるようにしているので、洗浄室Ａ内の気圧はその外側の中間室Ｂ内の気圧に対して、より負圧（陰圧）に保たれる。従って第１筐体１００内部の洗浄室Ａからその外部へ前記腐食性に富んだガスが流出することを阻止することが可能となる。
【００４６】
以上本発明の実施形態を詳細に説明したが本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えばウエハを回転する駆動機構やウエハを洗浄する洗浄手段には種々の方法があり、要はウエハを回転しながら洗浄手段によって洗浄する構造であればどのような構造のものを用いても良い。またウエハを駆動したり洗浄手段を駆動したりする機構も種々の変形が可能であり、要は洗浄室内の各部材を駆動する動力部であれば良い。密閉シール部材も種々の変形が可能であり、要は仕切り部材の開口部を密閉する柔軟性のある密閉シール部材であればどのような構造・材質のものであっても良い。さらに堰や庇の形状・構造も種々の変形が可能である。また上記実施形態においては排水管３６の所定位置に漏液センサ３７を取り付けたが、漏液センサを取り付ける位置はこの位置に限定されず、要は堰と密閉シール部材の間に漏れてきた漏液を検知する位置であれば他の位置に設置しても良い。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
(1)仕切り部材の開口部の部分に、開口部に侵入する液体を第２筐体内に排水する堰を設けると同時に、開口部を密閉する密閉シール部材を取り付けたので、たとえ密閉シール部材のシール性が損なわれて洗浄液が漏れ出しても、洗浄液は動力部に浸入せず、これによって装置全体に亘る故障を未然に防止することができる。また人体に対する影響も最小限にとどめることができる。
【００４８】
(2) 密閉シール部材と堰との間に漏れて第２筐体内に排出されてきた漏液をセンサーによって検知するように構成したので、密閉シール部材の破損を即座に検知することができ、より迅速且つ確実に装置の故障を未然に防止できる。
【００４９】
▲３▼洗浄室を第１筐体で囲み、さらに第１筐体の外側を第２筐体で囲むことによって２重筐体構造としたので、例え第１筐体から洗浄液が漏れ出してもこれを第２筐体内部に保持でき、従ってそれ以上外部に漏液が漏れ出すことを防止できる。
【００５０】
▲４▼第２排気孔の排気抵抗を第１排気孔の排気抵抗よりも大きくすることで第２筐体内部の圧力に対して第１筐体内部の圧力の方をより負圧に保つように構成したので、第１筐体内において洗浄液より揮発した腐食性に富んだガスが、第２筐体へ流出することを阻止でき、同時に第２筐体内部の気体も排気するので第２筐体内にもガスが充満することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるウエハ洗浄装置の基本的動作説明図である。
【図２】本発明にかかるウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図である。
【図３】本発明にかかるウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図である。
【図４】本発明を適用する研磨装置の１例を示す全体概略構成図である。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ
Ａ 洗浄室
Ａ１ 仕切り部材
Ａ２ 開口
Ａ４ 側壁
Ｂ 中間室
Ｃ 動力室
１００ 第１筐体
２００ 第２筐体
２ 上面用ロールスポンジ（洗浄手段）
３ 下面用ロールスポンジ（洗浄手段）
４ａ，４ｂ エアシリンダ（動力部）
６ａ，６ｂ 駆動モータ
１２ ローラ
１２ａ 溝
１４ モータ（動力部）
１５ エアシリンダ（動力部）
２０ａ 第１排気孔
２０ｂ 第２排気孔
２２ シャッター
２３ 上ロールスポンジ移動機構
２８，２９ 密閉シール部材
３０，３１ 堰
３２，３３ 庇
３４ａ，３４ｂ 開口部
３６ 排水管
３７ 漏液センサ
６０ 連結部材（動力伝達機構）
６１ａ，６１ｂ 開口部
６３ 下ロールスポンジ上下動機構（動力部）
６７ 回転軸（動力伝達機構）
６８ 基台
６９ 管
７５ 排気管
１１０（１１０ａ，１１０ｂ） 研磨機
１１２ａ，１１２ｂ 研磨テーブル（研磨部材）
１２６ 洗浄部
１２６ａ1，１２６ａ2 １次洗浄機
１２６ｂ1，１２６ｂ2 ２次洗浄機
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程で使用されるウエハ洗浄装置に関し、特に洗浄装置内のシール構造及び筐体構造に特徴のあるウエハ洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線距離もより狭くなりつつある。特に配線間距離が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合は、焦点深度が浅くなるためにステッパの結像面の高い平坦度を必要とする。またウエハ上に配線間距離より大きなパーティクルが存在すると、配線がショートするなどの不具合が生じるので、ウエハの処理においては、平坦化とともに清浄化を図ることが重要となる。このような事情は、マスクなどに用いるガラス基板、或いは液晶パネルなどの各種ウエハのプロセス処理においても同様である。清浄化を図るためには洗浄装置を用いてウエハを洗浄することとなるが、従来のウエハ洗浄装置には以下のような問題点があった。
【０００３】
即ちウエハ洗浄装置内のウエハを洗浄する洗浄室内に配置される各部品は、主に樹脂材料、セラミック材料などの、洗浄薬液などに対して耐腐食性に富む材料が一般的に用いられる。
【０００４】
しかしながら前記ウエハや洗浄具を駆動するモータやエアシリンダなどの動力部においては、各部品に要求される加工精度，強度などの点から、金属製の部品を使用せざるを得ない場合が多々ある。このような金属部品に対しては樹脂コーティングなどの表面処理を行なう場合もあるが、摺動部や高精度の嵌め合い部では表面処理が困難な場合もある。従って洗浄室内に金属部分が露出しないように、洗浄室と動力部とを確実に信頼性のある方法で分離してシールし、動力部への洗浄薬液の接触を防止することが重要である。
【０００５】
そして前記シールの方法として、動作を伴わない部分に対しては、ガスケットやＯリング等によってシールを行うことができる。一方動作を伴う部分の場合は、柔軟性のある樹脂素材で作られた密閉シール部材を用いて遮蔽を行えばよい。
【０００６】
しかしながら樹脂素材の密閉シール部材は、経時的変化や繰り返し動作による応力の付加により、亀裂が発生しシール性が損なわれる恐れがある。
【０００７】
また前記ガスケットやＯリングを使用したシール部も、メンテナンス時など、分解や組み立てを繰り返し行う間に、部品に傷、打痕などが付き、洗浄液をにじみ打させるレベルでシール性を損なう危険性は充分に考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ密閉シール部材のシール性が損なわれても、装置全体に亘る故障を未然に防止することができるウエハ洗浄装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかるウエハ洗浄装置は、第１筐体の内部にウエハを回転しながら洗浄手段によって洗浄する洗浄室を形成し、第１筐体の外周を第２筐体で囲むことで第２筐体の内部に中間室を形成し、さらに第２筐体の下側に動力部を設置し、前記第１筐体の底板である仕切り部材に設けた開口部と、前記第２筐体に設けた開口部を通して、前記動力部に連結された動力伝達機構を洗浄室内に挿入することで動力部の動力を洗浄室内に伝達して洗浄室内の洗浄手段を駆動し、前記第２筐体の開口部周囲の部分から筒状に堰を突出して動力伝達機構の周囲を囲むとともに前記仕切り部材の開口部を介して洗浄室内に突入し、一方前記堰の上部を覆うとともに堰の上端よりも下方まで延びる筒状の庇を設け、洗浄室側の堰と庇を囲む部分に仕切り部材の開口部を密閉する柔軟性のある密閉シール部材を取り付け、さらに前記洗浄室から密閉シール部材と堰との間に漏れて第２筐体内に排水されてきた漏液を検知するセンサーを設けたことを特徴とする。
また本発明は、第１筐体に第１排気孔を設けると共に第２筐体に第２排気孔を設け、これら第１，第２排気孔から同一の排気管によって排気する排気設備を設置し、第２排気孔の排気抵抗を第１排気孔の排気抵抗よりも大きく構成することで、第２筐体内部の圧力に対して第１筐体内部の圧力の方をより負圧に保つことを特徴とする。
また本発明は、ウエハの被加工面を研磨工具の研磨面に当接して研磨する研磨機と、前記研磨機で研磨したウエハを洗浄する洗浄機とを具備する研磨装置において、前記洗浄機として前記ウエハ洗浄装置を用いたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
ここでまず本発明にかかるウエハ洗浄装置を用いて構成した洗浄部付きの化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）について説明する。
【００１１】
図４はこの種の研磨装置の１例を示す全体概略構成図である。同図に示すようにこの研磨装置は、２基の同じ構成の研磨機１１０（１１０ａ，１１０ｂ）が左右対称に配置されている。洗浄部１２６には、２基の１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2と、２基の２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2と、２基の反転機１２８ａ1，１２８ａ2とがそれぞれ各研磨機１１０ａ，１１０ｂに対応して左右対称に設置され、また搬送機１２４ａ，１２４ｂも２基設置されている。またロードアンロード部１２２，１２２も左右対称に２基設置されている。
【００１２】
研磨機１１０ａ，１１０ｂは、上面にクロス（研磨布）を貼り付けた研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂと、下面に保持した半導体ウエハを研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂに押し付けて研磨するトップリング１１３ａ，１１３ｂとを具備している。
【００１３】
このような構成の研磨装置では、ウエハをロード・アンロード部１２２から搬送機１２４ａ，１２４ｂを用いて受渡台１３８ａ（又は１３８ｂ）を介してトップリング１１３ａ（又は１１３ｂ）の下面に吸着し、研磨テーブル１１２ａ（又は１１２ｂ）上に移動する。１１２ａ，１１２ｂの上面には、表面に研磨面を備える研磨パッド又は砥石等の研磨工具が取り付けられている。ここで所定の砥液（Ｓｉウエハ上の絶縁膜（酸化膜）を研磨する場合には所定の粒径の砥粒をアルカリ水溶液に浮遊させたもの）を供給しつつ、研磨テーブル１１２ａ（又は１１２ｂ）とトップリング１１３ａ（又は１１３ｂ）をそれぞれ回転させながらウエハを該研磨面に押圧してウエハの研磨を行う。研磨を終えたウエハは、洗浄・乾燥工程を経てロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１４】
１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2は、ウエハを取り囲むように複数の直立したローラ１３０を配置し、ローラ１３０の上部外周に形成した溝によってウエハの外周縁部を保持し、ローラ１３０の回転によってウエハを回転させる低速回転型の洗浄機であり、上下からローラ型やペンシル型のスポンジなどからなる洗浄部材がウエハに接触・退避可能に設けられている。２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2は、回転軸の上端にウエハを把持するアームを放射状に延ばして形成された高速回転型の洗浄機である。
【００１５】
前記ウエハ研磨工程の後の洗浄工程は以下のようにして行われる。まず１次洗浄機１２６ａ1（又は１２６ａ2）でウエハを回転させながらその表裏面に洗浄液を供給しつつ洗浄部材を擦りつけてスクラブ洗浄を行う。
【００１６】
次に２次洗浄機１２６ｂ1（又は１２６ｂ2）において洗浄を行い、その後高速回転させて乾燥工程を行う。洗浄・乾燥工程を終えたウエハは搬送機１２４ｂの清浄なハンドによってロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１７】
この研磨装置では、ウエハを２基の研磨機１１０ａ，１１０ｂでそれぞれ個別に研磨する並列運転方法と、１枚の基板を２基の研磨機１１０ａ，１１０ｂに順次搬送して別の処理を行う直列運転方法の２つの方法を採用することができる。
【００１８】
並列運転方法では、それぞれの研磨機１１０ａ，１１０ｂで研磨剤を使用する通常研磨と仕上げ研磨を目的とし、研磨剤を使用せず水のみを供給する水ポリッシングを互いにタイミングをずらせて行い、搬送機１２４ａ，１２４ｂによるウエハの搬送を効率的に行うようにする。この研磨装置では２つの研磨機１１０ａ，１１０ｂと第１次，第２次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2，１２６ｂ1，１２６ｂ2が設けられているので、研磨機１１０ａを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ1を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄機１２６ｂ1を使用した２次洗浄工程とを順次行う第１ウエハ処理ラインと、研磨機１１０ｂを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ2を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄工程１２６ｂ2を使用した２次洗浄工程とを順次行う第２ウエハ処理ラインの２つのウエハ処理ラインを構成することができ、従ってウエハの搬送ラインが交錯することなく全く独立に並列運転することができ、稼動効率を高めることができる。
【００１９】
この研磨装置では並列運転方法としてさらに２つの方法がある。第１の方法は、ロードアンロード部１２２の１つのカセットから取り出したウエハを研磨機１１０ａ，１１０ｂに交互に振り分ける方法である。この形態を取れば、１つのカセットの処理時間を約１／２にすることができる。第２の方法は一方のカセットを一方のウエハ処理ライン専用とし、別のカセットを他方のウエハ処理ライン専用とする方法である。この時のウエハは全く同じものでも良いし、異なったものでも良い。さらにカセットを４個載置可能とすることにより連続的な処理が可能となる。
【００２０】
直列運転方法では、一方の研磨機１１０ａでウエハの通常研磨を行った後、ウエハを他方の研磨機１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。研磨機上でのコンタミが問題とならない場合には、一方の研磨機１１０ａから他方の研磨機１１０ｂに搬送機１２４ａを介して移送しても良い。コンタミが問題となる場合には、一方の研磨機１１０ａでウエハの通常研磨を行った後、ウエハを搬送機１２４ａにより１次洗浄機１２６ａ1に移送して洗浄を行い、他方の研磨機１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。また１次洗浄機１２６ａ1では、一方の研磨機１１０ａで使用したスラリーの種類に応じた好適な薬液を添加しながら洗浄を行ってもよい。この直列運転方法では、通常研磨と水ポリッシングをそれぞれ別の研磨テーブル１１２ａ，１１２ｂで行うので、研磨テーブル上の砥液や純水がその都度入れ替えられることなく、工程時間のロスや砥液や純水の消費量の増加を招かない。
【００２１】
そして本発明にかかるウエハ洗浄装置は、前記１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2として使用している。ここで図１は本発明にかかるウエハ洗浄装置の基本的動作説明図である。即ちこのウエハ洗浄装置は、４つ（３つ以上であれば良い）のローラ１２の溝１２ａにウエハＷの外周を保持し、少なくとも何れかのローラ１２の下方にモータ１４を連結して構成されている。モータ１４は制御装置７より出力される信号に応じて自転可能となっている。各ローラ１２は洗浄室Ａの底板となる仕切り部材Ａ１を貫通して下方に突出し、その部分を密閉シール部材２８で密閉することで仕切り部材Ａ１の下側の空間に洗浄液などが浸入しないように構成されている。また各ローラ１２は、同図に矢印Ｄで示すように、ウエハＷの水平面内において平行に半径方向に向けて移動可能となっており、これによってウエハＷの保持・開放を可能としている。
【００２２】
一方ウエハＷの上下面には、上面用ロールスポンジ（洗浄部材）２と下面用ロールスポンジ（洗浄部材）３とが設置されている。両ロールスポンジ２，３の駆動モータ６ａ，６ｂ（同図には図示せず）は、洗浄室Ａの外部にその側壁Ａ４を貫通して取り付けられている。
【００２３】
上面用ロールスポンジ２は同図に示す矢印ａのようにＬ字状に移動して点線で示す退避位置に移動可能となるように、側壁Ａ４にはＬ字状の開口Ａ２が設けられている。そして側壁Ａ４の外側には前記開口Ａ２を開閉する平板状のシャッター２２が上下動可能に設置されている。
【００２４】
下面用ロールスポンジ３は同図には図示しないが仕切り部材Ａ１を貫通して接続されたエアシリンダ４ｂによって上下動自在とされている。
【００２５】
そしてウエハＷの外周をローラ１２の溝１２ａに保持してモータ１４を駆動することでウエハＷを回転し、ウエハＷの上下面に両ロールスポンジ２，３を回転しながら擦りつけ、同時に図示しない純水供給手段より純水を供給することでウエハＷの上下面の双方を同時に洗浄してダストを除去する。両ロールスポンジ２，３による洗浄が終了すると、上面用ロールスポンジ２は開口Ａ２内を矢印ａのように移動して点線で示す位置に退避し、シャッター２２が開口Ａ２を閉じる。一方下面用ロールスポンジ３はそのまま少し下方に移動してウエハＷから離れる。この状態で別途洗浄室Ａ内に設置した図示しない薬液供給手段より薬液（例えばフッ酸（ＨＦ）や希フッ酸（ＤＨＦ））をウエハＷに供給して金属のイオンを除去する。最後に再び純水供給手段より純水を供給してウエハＷ上下面の薬液を純水に置換し、これによってこの洗浄室Ａでの洗浄処理が完了する。そして各ローラ１２を矢印Ｄ方向に移動してウエハＷの保持を解除し、ウエハＷを洗浄室Ａから取り出して次の工程に移行する。
【００２６】
図２，図３はこのウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図であり、相互に略直交する部分で切断した部分を示している。両図に示すようにこのウエハ洗浄装置は、第１筐体１００によってその内部に洗浄室Ａを形成し、第１筐体１００の外周を第２筐体２００で囲むことで第２筐体２００の内部の空間に中間室Ｂを形成し、さらに第２筐体２００の下側に動力室Ｃを設けて構成されている。洗浄室ＡはウエハＷを洗浄するためＨＦなどの腐食性に富んだ薬品を溶かした洗浄液を散布可能としている。
【００２７】
洗浄室Ａ内に設置された上面側ロールスポンジ２と下面側ロールスポンジ３は、それぞれ支持アーム２１ａ，２１ｂによって支持されるとともに第１筐体１００に設けた開口Ａ２（図１参照）から外部に設置されたモータ６ａ，６ｂに連結されている。開口Ａ２の上部には前述のように洗浄薬液を散布中に開口Ａ２を閉止するシャッター２２が設置されている。また図２に示すように支持アーム２１ｂに取り付けた平板状の遮蔽部材２２´は、開口Ａ２の下部の部分を塞ぐためのものである。
【００２８】
第２筐体２００は、第１筐体１００とモータ６ａ，６ｂを囲むように設置され、第１筐体１００から漏れ出した洗浄液を外部に出さないようにしている。そしてモータ６ａはアーム５１によって第２筐体２００の１側面に設けた開口部２４の外部に設置された上ロールスポンジ移動機構２３に連結されている。開口部２４は堰２５と庇２６とによって上方向を向くように形成されており、これによって万一、装置破損によって第１筐体１００側から第２筐体２００内に洗浄液が飛散しても、この開口部２４から第２筐体２００の外部に漏液しない構造となっている。なお開口部２４は紙面手前側から紙面奥側に向かって直線状に形成されている。そしてこの開口部２４を通過するためにアーム５１はクランク状に屈曲している。アーム５１には直動ガイド５３が取り付けられ、またその端部にはエアシリンダ４ａが取り付けられることで上下動自在とされており、さらにこのエアシリンダ４ａがリニア駆動機構５５上に載置されることでエアシリンダ４ａや上面側ロールスポンジ２等全体が紙面手前側と奥側に向かってリニア駆動可能に構成されている。即ちこれらエアシリンダ４ａやリニア駆動機構５５によって上面側ロールスポンジ２を水平・上下方向に移動させる上ロールスポンジ移動機構２３が構成される。
【００２９】
一方下面用ロールスポンジ３の支持アーム２１ｂに取り付けた棒状の連結部材（動力伝達機構）６０は、第１筐体１００の仕切り部材（底板）Ａ１に設けた開口部３４ａと、第２筐体２００に設けた開口部６１ａと、その下の基台６８に設けた開口部６８ａを貫通してその下側の動力室Ｃに設置した下ロールスポンジ上下動機構６３に連結されている。
【００３０】
下ロールスポンジ上下動機構６３は、エアシリンダ４ｂを前記連結部材６０に連結することで下面用ロールスポンジ３を上下動してウエハＷに接離するように構成されている。６５は直動ガイドである。
【００３１】
第１筐体１００の開口部３４ａ内には、前記連結部材６０の周囲を囲む堰３１が突入している。この堰３１は第２筐体２００の開口部６１ａの周囲の部分を上方向に筒状に突出することで構成されている。一方支持アーム２１ｂからは前記連結部材６０の周囲を囲んで堰３１の上端部よりも下方まで延びる筒状の庇３３が突出して設けられている。この庇３３の下端は、支持アーム２１ｂが最も上昇した位置（即ち図示の位置）においても堰３１の上端部の位置よりも下の位置になるように設計されている。又開口部３４ａの周囲にも上方向に向かう筒状の堰１０１が設けられている。
【００３２】
そして堰３１を囲む洗浄室Ａ側の部分には、開口部３４ａを密閉する柔軟性のある密閉シール部材２９が取り付けられている。具体的に言えば、庇３３と堰１０１の外周に蛇腹状の密閉シール部材２９を密着固定することによってシールしている。この密閉シール部材２９は、柔軟性があって洗浄薬液などに対して耐腐食性に富むゴムや合成樹脂製の材料によって構成されている。
【００３３】
次に図３に示すローラ１２は、ウエハＷの外周を保持する溝１２ａを有し、またその回転軸（動力伝達機構）６７は第１筐体１００の仕切り部材（底板）Ａ１に設けた開口部３４ｂと、第２筐体２００に設けた開口部６１ｂと、基台６８に設けた開口部６８ａとを貫通してその下側の動力室Ｃに導入されている。回転軸６７の少なくとも１本には、モータ１４が連結されている。回転軸６７の周囲には、これを囲むように筒状の管６９が取り付けられ、回転軸６７は管６９の上部に取り付けた軸受け１３によって回転自在に軸支されている。
【００３４】
基台６８の下面側には、各管６９をそれぞれ図１に示す矢印Ｄ方向に向けて移動するエアシリンダ１５と、直動ガイド２７とが設けられている。
【００３５】
第１筐体１００の開口部３４ｂ内には、前記管６９の周囲を囲む堰３０が突入している。この堰３０は第２筐体２００の開口部６１ｂの周囲の部分を上方向に筒状に突出することで構成されている。一方管６９の上部には管６９の周囲を囲んで堰３０の上端部よりも下方まで延びる筒状の庇３２が設けられている。この庇３２は、管６９の水平方向の移動とともに移動するが、その際に少なくとも庇３２の内周が堰３０に当接しないようにその内径を大きく構成している。
【００３６】
そして堰３０を囲む洗浄室Ａ側の部分には、開口部３４ｂを密閉する柔軟性のある密閉シール部材２８が取り付けられている。具体的に言えば、庇３２と開口部３４ｂの上面周囲に密閉シール部材２８を密着固定することによってシールしている。この密閉シール部材２８は、柔軟性があって洗浄薬液などに対して耐腐食性に富むゴムや合成樹脂製の材料を、略円筒状に形成して構成されている。
【００３７】
次に第１筐体１００の中央には、仕切り部材Ａ１を上下に貫通する排気管７０が取り付けられている。そしてその上部を覆う傘７１を設置することで、洗浄室Ａ内の第１排気孔２０ａの開口が絞られている。一方第２筐体２００からは上方向に突出する堰７６が設けられ、その内部に前記排気管７０の下端を挿入することで両者の間の隙間によって第２排気孔２０ｂが形成されている。第２筐体２００から引き出される排気管７５は、図示しない排気設備に接続されている。つまり第１排気孔２０ａと第２排気孔２０ｂは同一の排気管７５によって排気されるように構成されている。
【００３８】
そして第１排気孔２０ａと第２排気孔２０ｂとは、第２排気孔２０ｂの排気抵抗が第１排気孔２０ａの排気抵抗よりも大きくなるように、第１排気孔２０ａの開口面積の方を第２排気孔２０ｂの開口面積よりも大きくしている。これによって排気管７５から排気を行った場合、第２筐体２００内部の圧力に対して第１筐体１００内部の圧力の方をより大きな負圧（陰圧）に保つことができる。
【００３９】
また第１筐体１００の仕切り部材Ａ１には、通常の排水管１０３が取り付けられ、また第２筐体２００の底面にも排水管３６が取り付けられている。排水管３６の所定位置には、漏液センサ３７が取り付けられている。
【００４０】
次にこのウエハ洗浄装置の動作を説明する。まずエアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向外側（図１の矢印Ｄ参照）に移動し、その溝１２ａの部分に外部から挿入したウエハＷを位置せしめ、再びエアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向内側に移動してウエハＷを把持する。そしてモータ１４（図１参照）を駆動することでウエハＷを回転する。
【００４１】
次にエアシリンダ４ａ，４ｂを駆動して上面用と下面用のロールスポンジ２，３をウエハＷの上下面に当接する。このとき駆動モータ６ａ，６ｂを駆動することで両ロールスポンジ２，３は回転されている。なお図２に示す両ロールスポンジ２，３は、何れも最も上昇したときの位置を示している。
【００４２】
そしてウエハＷに純水などの洗浄液を供給することでウエハＷの洗浄を行う。前記洗浄終了後、エアシリンダ４ａ，４ｂを駆動することで両ロールスポンジ２，３をウエハＷの上下面から離し、さらに上面側のロールスポンジ２は上ロールスポンジ移動機構２３によって、図１に点線で示す退避位置まで移動する。そしてシャッター２２が開口Ａ２を閉じ、前記ローラ１２によって回転しているウエハＷに薬液を供給して金属のイオンを除去し、最後に再び純水を供給してウエハＷ上下面の薬液を純水に置換する。そして前記エアシリンダ１５を駆動することで各ローラ１２を半径方向外側に移動してウエハＷの保持を解除し、洗浄室ＡからウエハＷを取り出して次の工程に移行する。
【００４３】
ところで前記純水やその他の薬液などの洗浄液によってウエハＷを洗浄しても、開口部３４ａ，３４ｂは密閉シール部材２８，２９によって密閉されているので、この部分から外部に洗浄液が漏れ出すことはない。しかもたとえ密閉シール部材２８，２９が経時的劣化などによって破損して開口部３４ａ，３４ｂから洗浄液が漏れ出しても、堰３０，３１があるので、漏れ出した洗浄液は中間室Ｂに流れて留まり、第２筐体２００の下側の動力室Ｃに漏れ出す恐れはない。特にこの実施形態の場合、堰３０，３１の上部にこれを覆う庇３２，３３（何れも堰３０，３１の上端よりも下側まで延びている）を設けているので、洗浄液が堰３０，３１の上方から入り込もうとするのを防止でき、従って動力室Ｃに漏れ出すことはない。
【００４４】
一方中間室Ｂに溜まった漏液は第２筐体２００の排水管３６から排水されるが、その際漏液があることを漏液センサ３７が検出するので、これによって前記密閉シール部材２８，２９が破損したことを安全に検知でき、漏液事故を未然に防止することができ、機器や人体に対する影響を最小にとどめることができる。
【００４５】
ところで洗浄液より揮発したＨＦやＤＨＦ等の腐食性に富んだガスは、洗浄室Ａの内部に充満しないよう、排気孔２０ａから排気管７５に排気される。また漏液等によって中間室Ｂの内部に溜まるガスも中間室Ｂに充満しないように且つ第２筐体２００の外部に流出しないように、排気孔２０ｂから排気管７５に排気される。その際前述のように排気孔２０ａの排気抵抗は排気孔２０ｂの排気抵抗よりも小さくなるようにしているので、洗浄室Ａ内の気圧はその外側の中間室Ｂ内の気圧に対して、より負圧（陰圧）に保たれる。従って第１筐体１００内部の洗浄室Ａからその外部へ前記腐食性に富んだガスが流出することを阻止することが可能となる。
【００４６】
以上本発明の実施形態を詳細に説明したが本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えばウエハを回転する駆動機構やウエハを洗浄する洗浄手段には種々の方法があり、要はウエハを回転しながら洗浄手段によって洗浄する構造であればどのような構造のものを用いても良い。またウエハを駆動したり洗浄手段を駆動したりする機構も種々の変形が可能であり、要は洗浄室内の各部材を駆動する動力部であれば良い。密閉シール部材も種々の変形が可能であり、要は仕切り部材の開口部を密閉する柔軟性のある密閉シール部材であればどのような構造・材質のものであっても良い。さらに堰や庇の形状・構造も種々の変形が可能である。また上記実施形態においては排水管３６の所定位置に漏液センサ３７を取り付けたが、漏液センサを取り付ける位置はこの位置に限定されず、要は堰と密閉シール部材の間に漏れてきた漏液を検知する位置であれば他の位置に設置しても良い。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
(1)仕切り部材の開口部の部分に、開口部に侵入する液体を第２筐体内に排水する堰を設けると同時に、開口部を密閉する密閉シール部材を取り付けたので、たとえ密閉シール部材のシール性が損なわれて洗浄液が漏れ出しても、洗浄液は動力部に浸入せず、これによって装置全体に亘る故障を未然に防止することができる。また人体に対する影響も最小限にとどめることができる。
【００４８】
(2) 密閉シール部材と堰との間に漏れて第２筐体内に排出されてきた漏液をセンサーによって検知するように構成したので、密閉シール部材の破損を即座に検知することができ、より迅速且つ確実に装置の故障を未然に防止できる。
【００４９】
▲３▼洗浄室を第１筐体で囲み、さらに第１筐体の外側を第２筐体で囲むことによって２重筐体構造としたので、例え第１筐体から洗浄液が漏れ出してもこれを第２筐体内部に保持でき、従ってそれ以上外部に漏液が漏れ出すことを防止できる。
【００５０】
▲４▼第２排気孔の排気抵抗を第１排気孔の排気抵抗よりも大きくすることで第２筐体内部の圧力に対して第１筐体内部の圧力の方をより負圧に保つように構成したので、第１筐体内において洗浄液より揮発した腐食性に富んだガスが、第２筐体へ流出することを阻止でき、同時に第２筐体内部の気体も排気するので第２筐体内にもガスが充満することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるウエハ洗浄装置の基本的動作説明図である。
【図２】本発明にかかるウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図である。
【図３】本発明にかかるウエハ洗浄装置の具体的構成の詳細を示す概略縦断面図である。
【図４】本発明を適用する研磨装置の１例を示す全体概略構成図である。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ
Ａ 洗浄室
Ａ１ 仕切り部材
Ａ２ 開口
Ａ４ 側壁
Ｂ 中間室
Ｃ 動力室
１００ 第１筐体
２００ 第２筐体
２ 上面用ロールスポンジ（洗浄手段）
３ 下面用ロールスポンジ（洗浄手段）
４ａ，４ｂ エアシリンダ（動力部）
６ａ，６ｂ 駆動モータ
１２ ローラ
１２ａ 溝
１４ モータ（動力部）
１５ エアシリンダ（動力部）
２０ａ 第１排気孔
２０ｂ 第２排気孔
２２ シャッター
２３ 上ロールスポンジ移動機構
２８，２９ 密閉シール部材
３０，３１ 堰
３２，３３ 庇
３４ａ，３４ｂ 開口部
３６ 排水管
３７ 漏液センサ
６０ 連結部材（動力伝達機構）
６１ａ，６１ｂ 開口部
６３ 下ロールスポンジ上下動機構（動力部）
６７ 回転軸（動力伝達機構）
６８ 基台
６９ 管
７５ 排気管
１１０（１１０ａ，１１０ｂ） 研磨機
１１２ａ，１１２ｂ 研磨テーブル（研磨部材）
１２６ 洗浄部
１２６ａ1，１２６ａ2 １次洗浄機
１２６ｂ1，１２６ｂ2 ２次洗浄機
Claims (3)
- 第１筐体の内部にウエハを回転しながら洗浄手段によって洗浄する洗浄室を形成し、第１筐体の外周を第２筐体で囲むことで第２筐体の内部に中間室を形成し、さらに第２筐体の下側に動力部を設置し、
前記第１筐体の底板である仕切り部材に設けた開口部と、前記第２筐体に設けた開口部を通して、前記動力部に連結された動力伝達機構を洗浄室内に挿入することで動力部の動力を洗浄室内に伝達して洗浄室内の洗浄手段を駆動し、
前記第２筐体の開口部周囲の部分から筒状に堰を突出して動力伝達機構の周囲を囲むとともに前記仕切り部材の開口部を介して洗浄室内に突入し、一方前記堰の上部を覆うとともに堰の上端よりも下方まで延びる筒状の庇を設け、洗浄室側の堰と庇を囲む部分に仕切り部材の開口部を密閉する柔軟性のある密閉シール部材を取り付け、
さらに前記洗浄室から密閉シール部材と堰との間に漏れて第２筐体内に排水されてきた漏液を検知するセンサーを設けたことを特徴とするウエハ洗浄装置。 - 第１筐体に第１排気孔を設けると共に第２筐体に第２排気孔を設け、これら第１，第２排気孔から同一の排気管によって排気する排気設備を設置し、第２排気孔の排気抵抗を第１排気孔の排気抵抗よりも大きく構成することで、第２筐体内部の圧力に対して第１筐体内部の圧力の方をより負圧に保つことを特徴とする請求項１に記載のウエハ洗浄装置。
- ウエハの被加工面を研磨工具の研磨面に当接して研磨する研磨機と、前記研磨機で研磨したウエハを洗浄する洗浄機とを具備する研磨装置において、
前記洗浄機として請求項１又は２に記載のウエハ洗浄装置を用いたことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518999A JP3953682B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ウエハ洗浄装置 |
| US09/585,613 US6431948B1 (en) | 1999-06-02 | 2000-06-02 | Wafer cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518999A JP3953682B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349060A JP2000349060A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3953682B2 true JP3953682B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=15600445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15518999A Expired - Lifetime JP3953682B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6431948B1 (ja) |
| JP (1) | JP3953682B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6725868B2 (en) * | 2000-11-14 | 2004-04-27 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
| JP2003133274A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-09 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| US20050048768A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Hiroaki Inoue | Apparatus and method for forming interconnects |
| JP4064943B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2008-03-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| US7538035B2 (en) * | 2005-03-18 | 2009-05-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Lapping of gold pads in a liquid medium for work hardening the surface of the pads |
| US11024527B2 (en) | 2005-06-18 | 2021-06-01 | Frederick A. Flitsch | Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace |
| US9159592B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-10-13 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator |
| US10651063B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-05-12 | Frederick A. Flitsch | Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators |
| US9457442B2 (en) * | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
| US7513822B2 (en) | 2005-06-18 | 2009-04-07 | Flitsch Frederick A | Method and apparatus for a cleanspace fabricator |
| US9339900B2 (en) | 2005-08-18 | 2016-05-17 | Futrfab, Inc. | Apparatus to support a cleanspace fabricator |
| US10627809B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-04-21 | Frederick A. Flitsch | Multilevel fabricators |
| US9059227B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-06-16 | Futrfab, Inc. | Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space |
| JP4907310B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2012-03-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法及び記録媒体 |
| JP4654209B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2011-03-16 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置 |
| CN101610641B (zh) * | 2008-06-19 | 2011-06-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 湿处理***及湿处理方法 |
| US9799537B2 (en) * | 2010-12-03 | 2017-10-24 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
| DE102010063178B4 (de) * | 2010-12-15 | 2014-05-22 | Siltronic Ag | Verfahren zur Reinigung einer Halbleiterscheibe aus Silizium unmittelbar nach einer Politur der Halbleiterscheibe |
| CN110997974A (zh) | 2017-08-21 | 2020-04-10 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法以及有机el显示装置的制造方法 |
| CN109037101A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 清华大学 | 晶圆加工设备 |
| CN110534452B (zh) * | 2018-11-08 | 2022-06-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 用于清洗工艺腔室的漏液监控装置及清洗工艺腔室 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5273060A (en) * | 1992-06-26 | 1993-12-28 | Martin Marietta Corporation | Alcohol spray cleaning system |
| US5827110A (en) * | 1994-12-28 | 1998-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polishing facility |
| US5518542A (en) * | 1993-11-05 | 1996-05-21 | Tokyo Electron Limited | Double-sided substrate cleaning apparatus |
| US5885134A (en) * | 1996-04-18 | 1999-03-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JP3630538B2 (ja) | 1997-09-25 | 2005-03-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置 |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15518999A patent/JP3953682B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-02 US US09/585,613 patent/US6431948B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6431948B1 (en) | 2002-08-13 |
| JP2000349060A (ja) | 2000-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3953682B2 (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
| US10799917B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| US20200147654A1 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus | |
| KR100695980B1 (ko) | 기판세정장치 | |
| KR20100055688A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법 | |
| TWI416646B (zh) | 基板洗淨裝置及其方法 | |
| KR20090037002A (ko) | 브러시 어셈블리 및 이를 갖는 기판 세정 장치 | |
| KR20090098711A (ko) | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체 | |
| EP3272459B1 (en) | Apparatus and method for polishing a surface of a substrate | |
| JP4271267B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP3892635B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2007044693A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN116598234A (zh) | 一种晶圆自旋转刷片清洗装置 | |
| CN217719518U (zh) | 一种晶圆竖直清洗装置 | |
| JP2010080840A (ja) | 回転式処理装置、処理システム及び回転式処理方法 | |
| CN114975191A (zh) | 一种晶圆竖直清洗装置和方法 | |
| KR20070090316A (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
| KR102628175B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP2000068244A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP3762180B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| US6487744B2 (en) | Device for cleaning a wafer of abrasive agent suspension remaining after polishing with brushes and DI water | |
| JP3762176B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH11219881A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH1190355A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN116435220A (zh) | 一种晶圆清洗装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040121 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20061101 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070424 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070425 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3953682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140511 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |