JP3910853B2 - 電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 - Google Patents
電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3910853B2 JP3910853B2 JP2002009688A JP2002009688A JP3910853B2 JP 3910853 B2 JP3910853 B2 JP 3910853B2 JP 2002009688 A JP2002009688 A JP 2002009688A JP 2002009688 A JP2002009688 A JP 2002009688A JP 3910853 B2 JP3910853 B2 JP 3910853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- alloy
- electronic parts
- chlorine
- treated steel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法に関する。より詳細には、下地の鋼板の耐錆性およびホィスカー成長の抑制に優れるとともに、高温高湿の雰囲気中で長時間経時しても良好なハンダ濡れ性を示す電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品においては部品と基板、部品と他の部品、または同一部品同士をハンダ付けして電気的に接合することが行われている。そのため、電子部品の表面にはハンダとの濡れ性および耐ホィスカー性が良好なSn−Zn合金層を形成させることが一般的に行われている。Sn−Zn合金めっきとしては従来、シアン浴、ピロリン酸浴、ホウフッ化物浴、スルホン酸浴、グルコン酸浴、クエン酸浴、酒石酸浴などが用いられているが、均一な組成のめっき皮膜が得られ難いこと、錯化剤を用いるため、排水処理に費用がかかるなどの欠点を有している。
【0003】
これらの欠点を克服するため、カルボキシル基とスルホン基、またはカルボキシル基と1価の水酸基を含む錯化剤を用いるめっき浴を用いる方法(特開平10−168592号公報)、ヒドロキシカルボン酸またはその塩を含むめっき浴を用いる方法(特開平6−228786号公報)などが試みられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの方法においては、均一な組成で平滑・緻密なSn−Zn合金めっき層が得られるものの、めっき後に高温高湿の条件下で長時間放置した場合、ハンダとの濡れ性が劣化してしまう欠点を有している。
【0005】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、耐錆性および耐ホィスカー性に優れるとともに、高温高湿の条件下で長時間放置しても、良好なハンダとの濡れ性示す電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、Sn2+イオンとZn2+イオンを一定範囲の重量比で含有する合金めっき浴を用いて、鋼板に一定範囲の組成のSnとZnとからなるSn−Zn合金層を電気めっきし、その後電気めっき鋼板をSn−Zn合金の融点以上に加熱してSn−Zn合金を溶融する加熱溶融処理を施した後、または加熱溶融処理を施さずに直接、前記電気めっき鋼板のSn−Zn合金層上にウレタン樹脂または/およびエポキシ樹脂を塗布して有機樹脂皮膜を形成することにより、耐錆性および耐ホィスカー性に優れるとともに、高温高湿の条件下で長時間放置しても良好なハンダとの濡れ性を示す無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板が得られることを発見し、本発明を完成させた。
【0007】
本発明の電子部品用表面処理鋼板は、鋼板の少なくとも片面に、Sn:1〜20g/m2 とZn:0.05〜1g/m2 とからなるSn−Zn合金層と、Sn−Zn合金層上に0.1〜2μmの厚さのウレタン樹脂または/およびエポキシ樹脂皮膜を形成させてなる無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板であり、合金層中のSn:Znの重量比が15:1〜20:1であることを特徴とする。
【0008】
また、本発明の電子部品用表面処理鋼板の製造方法は、Sn2+イオンとZn2+イオンを、重量比が1:5〜1:10で含有してなる合金めっき浴を用いて、鋼板の少なくとも片面にSn:1〜20g/m2 とZn:0.05〜1g/m2 とからなるSn−Zn合金層を電気めっきし、その後電気めっき鋼板をSn−Zn合金の融点以上に加熱してSn−Zn合金を溶融する加熱溶融処理を施した後、または加熱溶融処理を施さずに直接、前記電気めっき鋼板のSn−Zn合金層上にウレタン樹脂または/およびエポキシ樹脂を乾燥後の皮膜厚さが0.1〜2μmとなるように塗布し乾燥することを特徴とする無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板の製造方法であり、合金めっき浴のpHが3.0以下であること、より好ましくは1.0〜2.0であることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
【0010】
ハンダとの濡れ性および耐ホィスカー性を示すSn−Zn合金層においては、Zn含有量が3〜10%であることが好ましく、更に5〜6%であることがより好ましい。SnとZnを電気めっき法を用いてめっき浴から電析させる場合、SnとZnの析出電位が大きく離れており、Snが極めて析出し易くZnは析出し難いために、上記のようなZn含有量が少ない範囲で均一な合金組成を有するSn−Zn合金めっきを得るには、Snの析出を抑制し、Znの析出を促進させる必要がある。そのため、本発明のめっき浴においては、Sn2+イオンとZn2+イオンの重量比を1:5〜1:10とし、めっき浴中のZn2+イオン量をSn2+イオン量より遥かに多く存在させることを特徴としている。
【0011】
Sn2+イオンとZn2+イオンの供給源としては、硫酸塩やハロゲン化物を用いることが好ましい。めっき浴のpHは3.0以下であることが好ましく、より好ましくは1.0〜2.0である。pHが3.0を超えると均一な上記範囲のSn−Zn合金組成が得られ難くなる。安定した合金組成のSn−Zn合金組成を得るにはpHが1.0〜2.0であるめっき浴を用いることがより好ましい。
【0012】
本発明においては、このように形成されている合金めっき浴を用いて鋼板にSn−Zn合金をめっきする。めっき量としてはSn:1〜20g/m2 とZn:0.05〜1g/m2 の範囲であることが好ましい。Sn量が1g/m2 未満である場合はハンダ濡れ性が十分ではない、またZn量が0.05g/m2 未満である場合は耐錆性および耐ホィスカー性が十分ではなく、合金めっきが施されない鋼板の切断端面に錆が発生しやすくなる。Sn量が20g/m2 を超えても耐錆性の向上効果は飽和する。また、Sn量の好適範囲の上限の20g/m2 に対してZn量が1g/m2 を超えるとハンダ濡れ性が不十分になる。
【0013】
また、上記のめっき量範囲において、合金めっき中のSn:Znの重量比は15:1〜20:1であることが好ましい。Znの重量がSnの重量の1/15を超えるとハンダ濡れ性が十分ではなくなる。一方、Znの重量がSnの重量の1/20未満では十分な耐ホィスカー性が得られない。
【0014】
以上のようにして鋼板上にSn−Zn合金めっき層を形成させた後、めっき鋼板をSn−Zn合金の融点以上の温度に加熱してSn−Zn合金を溶融させ、Sn−Zn合金のSnおよびZnと鋼板の鉄を拡散させてもよい。この拡散処理により、Sn−Zn合金めっき層と鋼板との密着性が向上する。
【0015】
上記のようにして得られるSn−Zn合金めっき鋼板は、めっき直後においては良好なハンダ濡れ性を有しているが、倉庫中に保管する場合など、大気中に長時間放置するとSn−Zn合金表面にSnおよびZnの酸化物皮膜が成長し、ハンダ濡れ性が阻害されるようになる。この傾向は高温高湿の環境下では特に著しく、高温高湿の倉庫中で長期間にわたって放置しても良好なハンダ濡れ性を示すSn−Zn合金めっき鋼板が求められていた。本実施の形態によれば、Sn−Zn合金めっき鋼板のSn−Zn合金めっき層上に、有機樹脂皮膜を設けることにより、高温高湿の雰囲気中で長時間放置しても良好なハンダ濡れ性を維持することが可能であることが判明した。
【0016】
有機樹脂としては特に制限するものではないが、汎用性、塗装し易さ、コスト等の観点からウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のいずれかを用いることが好ましい。これらの樹脂を1種、または2種以上を有機溶媒に溶解し、乾燥後の皮膜厚さが0.1〜2μmとなるようにSn−Zn合金めっき層上に塗布する。皮膜厚さが0.1μm未満の場合には、長時間放置した際に良好なハンダ濡れ性を維持することが困難になる。一方、皮膜厚さが2μmを超えると加熱した溶融ハンダが接触した際に、有機樹脂皮膜がハンダとSn−Zn合金めっきとの接着界面から十分に除去されず、十分なハンダ接着強度が得られないことがある。塗布方法はロールコート法、スプレー法などの常法を用いることができる。塗布後オーブン中で加熱したり、熱風を吹き付けて乾燥固化させる。
【0017】
以上のようにして本発明の電子部品用表面処理鋼板を得ることができる。
【0018】
【実施例】
以下、実施例にて本発明を詳細に説明する。
【0019】
まず、厚さ:0.5mmの低炭素鋼板に、常法を用いて電解洗浄処理、酸洗処理を施し、その後、表1のめっき番号1〜5に示すSn−Zn合金めっき浴を用いるとともに電流密度および通電時間を適宜選択して、前記低炭素鋼板上に表2の試料番号11〜21に示す組成のSn−Zn合金めっき層を形成させることにより、Sn−Zn合金めっき鋼板を作成した。一部のめっき鋼板(資料番号17〜20参照)については、めっきしたSn−Zn合金の融点以上の温度に抵抗加熱してめっき層を溶融させ、直ちに水中に急冷した。
【0020】
次いで、これらの試料に、表2に示す有機樹脂を有機溶媒に溶解させてロールコートし、その後熱風乾燥することにより、表2に示す皮膜厚さの有機樹脂皮膜を形成させて、特性評価用試料とした。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
このようにして得られた試料について、下記の特性を評価した。
【0024】
[耐錆性]
JIS Z 2371に基づいて塩水噴霧試験を実施し耐錆性を評価した。すなわち、試料を30mm角に切り出し、切断面の評価用には切り出したままの状態で2時間塩水噴霧し、めっき面の評価用には切断面をワックスでシールして12時間塩水噴霧した後、目視観察により下記の5段階の評点で耐錆性を評価した。
【0025】
評点5:赤錆の発生は認められない。
【0026】
評点4:実用上問題とならない程度のわずかな赤錆の発生が認められる。
【0027】
評点3:実用上問題となる程度の赤錆の発生が認められる。
【0028】
評点2:評価面のかなりの部分で赤錆の発生が認められる。
【0029】
評点1:評価面の殆ど全面にわたって赤錆の発生が認められる。
【0030】
評点5および4を本発明の合格とした。
【0031】
[耐ホィスカー性]
試料を30mm角に切り出し、温度:85℃、湿度:85%RHの高温高湿の雰囲気中で30日間暴露した後のホィスカーの発生状況を走査電子顕微鏡を用い、1500倍の倍率で観察し、下記の評で耐ホィスカー性を評価した。
【0032】
◎:ホィスカーの発生は認められない。
【0033】
○:10μm未満の長さのホィスカーがわずかに発生しているのが認められる。
【0034】
△:10〜30μm未満の長さのホィスカーが発生しているのが認められる。
【0035】
×:30μmを超える長さのホィスカーが発生しているのが認められる。
【0036】
評価基準◎および○を本発明の合格とした。
【0037】
[ハンダ濡れ性]
10mm×30mmの大きさに切り出した直後の試料と、切り出した後に温度:105℃、湿度:100%RH、圧力:1.22×105 Paの高温高湿の雰囲気中で8時間暴露した後の試料とにそれぞれ無塩素系の超非活性フラックスを塗布し、加熱溶融した無鉛ハンダ(Ag:2.5%、Cu:0.5%、Bi:1.0%、残部:Sn)浴中に深さ10mmまで浸漬し、ハンダ浴面上部にハンダで濡れた部分が発生するまでに要する時間(秒)でハンダ濡れ性を評価した。切り出し直後については3秒以下、高温高湿の雰囲気中で暴露後については6秒以下を本発明の合格とした。
【0038】
これらの特性評価結果を表3に示す。
【0039】
【表3】
【0040】
表3に示すように、資料番号12〜15および17〜19の各製造条件に従って表面に有機皮膜を被覆したSn−Znめっき鋼板は、それぞれ耐錆性および耐ホィスカー性に優れているとともに、高温高湿の雰囲気中に長時間放置しても優れたハンダ濡れ性を示すものであった。一方、資料番号11、16、20および21の各製造条件に従って表面に有機皮膜を被覆したSn−Znめっき鋼板は、それぞれ切出直後および高温高湿暴露後のハンダ濡れ性(資料番号11:Sn2+イオンとZn2+イオンとの重量比が1:5〜1:10以外のため)、耐錆性(資料番号16:Zn量が0.05g/m2 未満のため)、高温高湿暴露後のハンダ濡れ性(資料番号20:有機樹脂皮膜がないため)および耐ホィスカー性(資料番号21:Sn2+イオンとZn2+イオンとの重量比が1:5〜1:10以外のため)において不合格であった。
【0041】
【発明の効果】
本発明は、Sn2+イオンとZn2+イオンを一定範囲の重量比で含有する合金めっき浴を用いて、鋼板に一定範囲の組成のSnとZnとからなるSn−Zn合金層を電気めっきし、その後電気めっき鋼板をSn−Zn合金の融点以上に加熱してSn−Zn合金を溶融する加熱溶融処理を施した後、または加熱溶融処理を施さずに直接、前記電気めっき鋼板のSn−Zn合金層上に有機樹脂を塗布して有機樹脂皮膜を形成してなる表面処理鋼板であり、優れた耐錆性および耐ホィスカー性を有しているとともに、長時間高温高湿の条件下で長時間放置しても良好なハンダ濡れ性を示す。そのためハンダ付けを行う電子部品用に好適に適用することができる。
Claims (5)
- 鋼板の少なくとも片面に、Sn:1〜20g/m2 とZn:0.05〜1g/m2 とからなるSn−Zn合金層と、Sn−Zn合金層上に0.1〜2μmの厚さのウレタン樹脂または/およびエポキシ樹脂皮膜を形成させてなる、無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板。
- 合金層中のSn:Znの重量比が15:1〜20:1であることを特徴とする請求項1に記載の無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板。
- Sn2+イオンとZn2+イオンを重量比が1:5〜1:10で含有してなる合金めっき浴を用いて、鋼板の少なくとも片面にSn:1〜20g/m2 とZn:0.05〜1g/m2 とからなるSn−Zn合金層を電気めっきし、その後電気めっき鋼板をSn−Zn合金の融点以上に加熱してSn−Zn合金を溶融する加熱溶融処理を施した後、または加熱溶融処理を施さずに直接、前記電気めっき鋼板のSn−Zn合金層上にウレタン樹脂または/およびエポキシ樹脂を乾燥後の皮膜厚さが0.1〜2μmとなるように塗布し乾燥することを特徴とする無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板の製造方法。
- 合金めっき浴のpHが3.0以下であることを特徴とする請求項3に記載の無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板の製造方法。
- 合金めっき浴のpHが1.0〜2.0であることを特徴とする請求項4に記載の無塩素系の超非活性フラックスを用いて半田つけする電子部品用表面処理鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002009688A JP3910853B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002009688A JP3910853B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003213454A JP2003213454A (ja) | 2003-07-30 |
JP3910853B2 true JP3910853B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=27647627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002009688A Expired - Fee Related JP3910853B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3910853B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4461296B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2010-05-12 | 石原薬品株式会社 | スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理方法 |
JP5673521B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2015-02-18 | トヨタ自動車株式会社 | 電子部品及び当該電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52130438A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Toyo Kohan Co Ltd | Zinc tin alloy plating method |
JP3133231B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2001-02-05 | 新日本製鐵株式会社 | 加工性・耐食性・溶接性に優れた燃料タンク用防錆鋼板 |
JPH1046385A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-17 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 電気・電子回路部品 |
JP3502393B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2004-03-02 | 東洋鋼鈑株式会社 | 後処理板およびその製造方法 |
TW387926B (en) * | 1998-05-15 | 2000-04-21 | Nippon Dacro Shamrock Co | Surface treatment agent for metals, surface treatment method for metals, and pre-coated steel plate |
JP3762146B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-05 | 本田技研工業株式会社 | 金属部材の接合構造および接合方法 |
-
2002
- 2002-01-18 JP JP2002009688A patent/JP3910853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003213454A (ja) | 2003-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4817095B2 (ja) | ウィスカ抑制表面処理方法 | |
DE69722476T2 (de) | Schnittstelle für Anzeigevorrichtung | |
JP5319101B2 (ja) | 電子部品用Snめっき材 | |
JP2006183068A (ja) | 接続部品用導電材料及びその製造方法 | |
JP4368931B2 (ja) | オス端子及びその製造方法 | |
CN101426961B (zh) | 晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条 | |
JP5692799B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
WO2006077041A1 (en) | Method of electroplating and pre-treating aluminium workpieces | |
US6319621B1 (en) | Copper foil having glossy surface with excellent oxidation resistance and method of manufacturing the same | |
JP2007262458A (ja) | 耐ウィスカー性リフローSnめっき材 | |
WO2013027842A1 (ja) | めっき密着性の良好なSnめっきステンレス鋼板およびその製造法 | |
JP3910853B2 (ja) | 電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 | |
WO2002066705A1 (fr) | Feuille d'acier pour pieces electroniques traitee en surface et sans danger pour l'environnement, presentant d'excellentes proprietes de mouillabilite par rapport au soudage et de resistance a la rouille et a la formation de barbe | |
JP2006283149A (ja) | 銅又は銅合金の表面処理方法、表面処理材及びこれを用いた電子部品 | |
JP2002069688A (ja) | 端子・コネクター用錫合金めっき材 | |
JP2001219267A (ja) | 錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法 | |
JP5714465B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JPH11279792A (ja) | 錫−銀はんだ合金めっき層の形成方法 | |
JP2005340635A (ja) | プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 | |
JP2006057145A (ja) | 半田付け性、耐食性および耐ホイスカー性に優れるSn系めっき鋼板およびその製造方法 | |
JPS63161186A (ja) | リフロ−処理錫−鉛合金めつき材の製造方法 | |
JP4571895B2 (ja) | 半田濡れ性、耐ホイスカ性、外観経時安定性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板およびその製造方法 | |
JP3121898B2 (ja) | クロム水和酸化物被覆銅材料の製造方法 | |
JPS59211565A (ja) | 無電解はんだめつき浴 | |
JP2002212700A (ja) | 溶融Sn−Ag系めっき鋼板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3910853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090309 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100202 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20090623 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100202 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |