JP3903761B2 - レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置 - Google Patents

レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3903761B2
JP3903761B2 JP2001312113A JP2001312113A JP3903761B2 JP 3903761 B2 JP3903761 B2 JP 3903761B2 JP 2001312113 A JP2001312113 A JP 2001312113A JP 2001312113 A JP2001312113 A JP 2001312113A JP 3903761 B2 JP3903761 B2 JP 3903761B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
continuous wave
wave laser
laser beam
sample
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001312113A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003124136A (ja
Inventor
幹雄 本郷
幸雄 宇都
峰生 野本
俊彦 中田
睦子 波多野
伸也 山口
理 大倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2001312113A priority Critical patent/JP3903761B2/ja
Priority to TW091122836A priority patent/TW583723B/zh
Priority to KR1020020061353A priority patent/KR100626772B1/ko
Priority to CNB2004100956933A priority patent/CN100394287C/zh
Priority to US10/267,680 priority patent/US6943086B2/en
Priority to CNB021545499A priority patent/CN1207764C/zh
Priority to CNB2004100956948A priority patent/CN100399172C/zh
Publication of JP2003124136A publication Critical patent/JP2003124136A/ja
Priority to US11/209,742 priority patent/US7326623B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3903761B2 publication Critical patent/JP3903761B2/ja
Priority to US12/021,714 priority patent/US7834353B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0732Shaping the laser spot into a rectangular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02422Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02675Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
    • H01L21/02678Beam shaping, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02675Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
    • H01L21/02683Continuous wave laser beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/127Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
    • H01L27/1274Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
    • H01L27/1285Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor using control of the annealing or irradiation parameters, e.g. using different scanning direction or intensity for different transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1296Multistep manufacturing methods adapted to increase the uniformity of device parameters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • H01L29/6675Amorphous silicon or polysilicon transistors
    • H01L29/66757Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78651Silicon transistors
    • H01L29/7866Non-monocrystalline silicon transistors
    • H01L29/78672Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
    • H01L29/78675Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁基板上に形成された非晶質または多結晶半導体膜に、レーザ光を照射して膜質の改善あるいは結晶粒の拡大あるいは単結晶化を行うのに好適なレーザアニール方法およびレーザアニール装置、並びにレーザアニールを経て製造されたTFT基板及びこのTFT基板を備えた表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、液晶パネルはガラスや溶融石英などの基板上の非晶質または多結晶シリコン膜で形成された薄膜トランジスタのスイッチングにより画像を形成している。この基板上に画素トランジスタを駆動するドライバ回路を同時に形成することが可能になれば、飛躍的な製造コスト低減および信頼性の向上が期待できる。しかし、トランジスタの能動層を形成するシリコン膜は結晶性が悪いため、移動度に代表される薄膜トランジスタの性能が低く、高速・高機能が要求される回路の製作は困難である。これら高速・高機能の回路を製作するためには、高移動度薄膜トランジスタを必要とし、これを実現するためにシリコン薄膜の結晶性を改善する必要がある。この結晶性改善の手法として、従来からエキシマレーザアニールが注目を浴びている。この方法はガラスなどの絶縁基板上に形成された非晶質シリコン膜にエキシマレーザを照射して、非晶質シリコン膜を多結晶シリコン膜に変化させることで、移動度を改善するものである。しかしながら、エキシマレーザの照射により得られた多結晶膜は、結晶粒径が数100nm程度であり、液晶パネルを駆動するドライバ回路などに適用するには性能不足である。
【0003】
この問題を解決する方法として、特開2001−44120号公報には、第一のパルスレーザである紫外域のパルスレーザ、例えばエキシマレーザを照射後、第二のパルスレーザとして可視域のパルスレーザを照射することで結晶粒径を増大する方法が開示されている。これは、第一のパルスレーザを照射後、200ns以内に第二のパルスレーザを照射して、再結晶化の時間を延長することで結晶粒径の増大を図るものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、第二のパルスレーザとして、Nd:YAGレーザ、Nd:YLFレーザ、Yb:YAGレーザ、Nd:ガラスレーザ、Yb:ガラスレーザなどのNdイオンドープあるいはYbイオンドープの結晶あるいはガラスを励起媒体としたQスイッチ発振の固体レーザの高調波を使用している。しかしながら、これらレーザのパルス幅は数10から数100nsであり、再結晶化時間の延長には限界がある。即ち、得られる結晶粒径は1ミクロン程度であり、液晶パネルを駆動するドライバ回路などに適用するには、まだ性能不足である。また、上記従来技術では第二のパルスレーザを照射するための光学系として、アッテネータと線状ビーム形成光学系が示されているが、この構成だけでは以下の問題点が残る。
【0005】
第一の問題点は、Qスイッチ発振パルスの出力の時間変化は正弦波状であり、アニールを行うのに最適なパルス幅および出力の時間変化を得ることができないことである。
【0006】
第二の問題点は、上記レーザのエネルギ分布はガウス形の分布であり、そのままではレーザアニールで必要とされる均一な、あるいはアニールに好適なエネルギ分布が得られないことである。
【0007】
さらに第三の問題点は、Nd:YAGレーザなどの固体レーザ発振器から発振されたレーザ光は可干渉性(コヒレンシ)が高く、この干渉の影響により照射部でのエネルギ密度分布に不均一が発生することである。
【0008】
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、干渉による影響のない、照射部でレーザアニールに適したエネルギ分布を持ち、最適なパルス幅でかつ時間的にもレーザアニールに好適なエネルギ変化が得られ、非晶質あるいは多結晶シリコン薄膜などのアニールを行うのに好適なレーザアニール方法およびレーザアニール装置、並びにレーザアニールを経て製造されたTFT基板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザアニール方法は上記目的を達成するために、次の手段により処理したレーザ光を照射する。第一に、所望のパルス幅と所望の時間的なエネルギ変化を実現するために、レーザ発振器として連続発振光が得られる発振器を用い、連続発振レーザ光を電気光学モジュレータあるいは音響光学モジュレータなどの時間変調手段により、パルス化するとともにパルスレーザ光のエネルギを任意の時間変化が得られるようにする。
【0010】
第二に、可干渉性を有するレーザ光を、インコヒーレント化光学系により可干渉性を排除あるいは低減させ、レーザ照射部での干渉の影響を低減あるいは排除する。
【0011】
第三に、照射部全面にわたって均一なエネルギ分布を持たせるためにビームホモジナイザと矩形開口スリットを使用し、任意の分布を持たせるために所望の透過率分布を有するフィルタを備え、得られた均一あるいは所望のエネルギ分布を持ったレーザ光を、対物レンズにより矩形開口スリット像を投影する形で非晶質あるいは多結晶シリコン膜に照射する。
【0012】
また、本発明のレーザアニール装置は上記目的を達成するために、連続発振光を出力するレーザ発振器と、レーザを時間的に変調する手段と、ビームホモジナイザと、インコヒーレント化光学系と、所望の透過率分布を有するフィルタと、矩形開口スリットと、対物レンズから構成される。
【0013】
さらに、本発明のTFT基板は上記本発明のレーザアニール装置により、上記本発明のレーザアニール方法を実施することで得られる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、図に従って本発明を詳細に説明する。図1は本発明の1実施例であるレーザアニール装置の構成を示す図である。防振機構(図示せず)を備えた定盤1上に、連続発振レーザ光2を発生するレーザ発振器3、レーザ光2のON/OFFを行うシャッタ4、レーザ発振器3から出力されたレーザ光2のビーム径を拡大するためのビームエキスパンダ5、レーザ光2のパルス化およびエネルギの時間的な変調を実現するための電気光学モジュレータ(以後、EOモジュレータと称す)6、レーザ光2のエネルギを調整するための透過率連続可変NDフィルタ7、レーザ光2を均一なエネルギ分布に成形するビームホモジナイザ8、レーザ光2を1方向に圧縮して線状のビームに形成するためのシリンドリカルレンズ9、レーザ光2の照射位置・照射形状を確認するための参照光源10、参照光源10からの波長を透過しレーザ光2を反射する特性を有するダイクロイックミラー11、高速回転駆動装置12を備えた拡散板13、照射面内のエネルギ密度分布を所望形状にするためのフィルタ14、レーザ光2の裾野部分を除去して任意の矩形形状に成形するための矩形開口スリット15、照明光とレーザ光2及び参照光を結合するためのミラー17、観察時に使用する照明光源18、CCDカメラ19、CCDカメラ19にレーザ光が入射するのを防ぐためのレーザカットフィルタ20、CCDカメラ19で撮像した試料面を表示するためのモニタ22、焦点位置を検出し焦点位置からずれた場合に信号を出す自動焦点光学系24、観察及びレーザ光2の集光に用いる対物レンズ25、試料26を載置しXYZθに移動するためのステージ28、ステージ28に固定されレーザ光2の出力を測定するためのパワーモニタ29と、レーザ光の2次元的なエネルギ分布を測定するためのビームプロファイラ30、およびステージ28、レーザ発振器3、シャッタ4、EOモジュレータ6、透過率可変フィルタ7、電動矩形スリット15、自動焦点光学系24からの信号によるZステージ、図示していない画像処理装置等の制御を行う制御PC(制御装置)31が配置された構成になっている。
【0015】
次に、各部の動作・機能について詳細に説明する。定盤1は床からの振動を遮蔽するために空気バネによる防振機構(図示せず)を備えていることが望ましい。設置される環境によっては防振機構が不必要な場合もある。ステージ28や種々の光学系を載置するためのもので、十分な強度・剛性を有する。
【0016】
連続発振レーザ光2はアニール対象である非晶質あるいは多結晶シリコン薄膜に対して吸収のある波長、即ち紫外波長から可視波長が望ましく、より具体的にはArレーザあるいはKrレーザとその第二高調波、Nd:YAGレーザ、Nd:YVO4レーザ、Nd:YLFレーザの第二高調波及び第三高調波などが適用可能であるが、出力の大きさ及び安定性を考慮すると、LD(レーザダイオード)励起Nd:YAGレーザの第二高調波(波長532nm)あるいはNd:YVOレーザの第二高調波(波長532nm)が望ましい。以後の説明では、大出力での安定性及び低雑音性に優れているLD励起Nd:YVOレーザの第二高調波を使用した場合について説明する。
【0017】
レーザ発振器3から発振されたレーザ光2はシャッタ3によりON/OFFされる。即ち、レーザ発振器3は常に一定出力でレーザ光2を発振した状態におかれ、シャッタ4は通常にはOFF状態として、レーザ光2はシャッタ4で遮られている。レーザ光2を照射する場合のみ、このシャッタ3を開き(ON状態に)することで、レーザ光2を出力させる。励起用レーザダイオードをON/OFFすることで、レーザ光のON/OFFを行うことは可能だが、レーザ出力の安定性を確保するためには望ましくない。このほか、安全上の観点からレーザ光2の照射を止めたい場合にも、シャッタ4を閉じればよい。
【0018】
シャッタ4を通過したレーザ光2はビームエキスパンダ5でビーム径を拡大され、EOモジュレータ6に入射される。これは、EOモジュレータ6の耐パワー性を考慮して、EOモジュレータ6の有効径に近い大きさまで、ビームエキスパンダ5でビーム径を拡大するものである。レーザ発振器3から発振されたレーザ光2のビーム径がおよそ2mmで、有効径15mmのEOモジュレータ6を使用する場合、ビームエキスパンダ5の拡大率は6倍程度とする。もちろん、レーザ発振器3からのレーザ光2を直接入射してもEOモジュレータ6の耐パワー性が十分の場合には、ビームエキスパンダ5を使用しなくても良い。
【0019】
EOモジュレータ6は、図2及び図3に示すようにポッケルス・セル61(以下、結晶と称する)と偏光ビームスプリッタ62を組み合わせて使用する。レーザ光2が直線偏光の場合、図2に示すようにドライバ(図示せず)を介して結晶61に電圧V1(通常は電圧0V)を印加したときに、結晶61を透過するレーザ光2の偏光方向は回転せずに偏光ビームスプリッタ62にS偏光として入射して、90度偏向されるように設定する。即ちこの状態では、レーザ光2は90度偏向して出力してしまうため、以降の光学系には入射せず、レーザ光2はOFF状態となる。次いで、図3に示すように結晶61を透過するレーザ光2の偏光方向を90度回転させることのできる電圧V2を印加して、偏光ビームスプリッタ62にP偏光として入射させると、レーザ光2は偏光ビームスプリッタ62を透過・直進するように設定する。即ち、この状態ではレーザ光2は直進して以降の光学系に入射するので、レーザ光2はON状態となる。
【0020】
さらに、図4に示すように、結晶61に印加する電圧をV1(通常は0V)とV2の間で変化させることにより、EOモジュレータ6を透過するレーザ光2の透過率をT1(通常は0)とT2(ここでは最大透過率、即ち1)の間で任意に設定することができる。即ち、EOモジュレータ6を透過するレーザ光2の透過率を0から1の間で任意に設定することができる。
【0021】
ただし、ここでは結晶61や偏光ビームスプリッタ62表面での反射や吸収はないものとして考えている。これらのことから、図5に示すように、EOモジュレータ6に入射するレーザ光2の出力(EOモジュレータ6への入力)をP0一定とし、結晶61への印加電圧をV1,V2,V3,V1と変化させることにより、EOモジュレータ6からのレーザ出力として、出力P2,P3の階段状のパルス出力が得られる。ここで出力P2はEOモジュレータ6への入力P0と電圧V2を印加したときの透過率T2との積で求められ、P3はP0と電圧V3を印加したときの透過率T3との積で求められる。当然、結晶61に印加する電圧を連続的に変化させることにより、透過するレーザ光2の出力を連続的に変化させることができ、結果的に任意の時間変化を有するパルスレーザ光2を得ることができることになる。
【0022】
ここではEOモジュレータ6として、ポッケルス・セル61と偏光ビームスプリッタ62を組み合わせることで説明したが、各種偏光素子を用いることができる。尚、以後の説明では結晶61と偏光ビームスプリッタ62(または各種偏光素子)を組み合わせたものをEOモジュレータ6と称する。
【0023】
EOモジュレータの他に、AO(音響光学)モジュレータを使用することができる。ただし、一般的にAOモジュレータはEOモジュレータと比較して、駆動周波数が低いため、高速の立ち上がり・立ち下がりが必要な場合や、パルス幅の小さいパルス光を切り出す場合には適さない。このようにEOモジュレータ6あるいはAOモジュレータなどの変調器を用いることにより、連続発振レーザ光から所望のパルス幅で所望の波形(時間的なエネルギ変化)を有するパルスレーザ光を得ることができる。即ち、所望の時間変調を行うことができる。
【0024】
透過率連続可変NDフィルタ7は試料26に照射するレーザ光2の出力を調整するためのもので、連続的に透過率を変化できるものが望ましい。また図1では、EOモジュレータ6の後に設置してあるが、耐パワー性に問題がなく、透過率を変化させた場合に偏光方向が回転したり、直線偏光が崩れたりしなければ、EOモジュレータ6の前でも良い。ここでは、図6に示す構成の透過率連続可変NDフィルタ7を用いる。これはレーザ光2の波長に対して透明な平板、例えば石英板71、72を光軸73に対して垂直な面74に面対称となるように配置し、面対称の関係を保ったまま入射角を変化させ、透過するレーザ光量を変化させるものである。直線偏光のレーザ光2に対して石英板71、72にP偏光として入射するように調整すると、入射角と界面での反射率は図7に示すように変化する。透過率Tは界面での反射率をRとすると、T=1−Rで表すことができる。入射角がブリュースタ角、即ち石英板71、72の屈折率をNとしてtan-1(N)で得られる角度では反射率が0、即ち透過率が1となる。入射角が大きくなるに従い反射率が大きく、即ち透過率が小さくなり、入射角90度では反射率が1,即ち透過率が0となる。これにより、入射角をブリュースタ角と90度の間で変化させることにより、任意の透過率が得られる。図6に示した構成では、空気と石英の界面が4つあるため、全体の透過率Tは界面での透過率の4乗となり、T4=(1−R)となる。
【0025】
平板(石英板)が1枚のときには大きさに限界があるため、入射角を90度にすることはできないため、現実的には透過率数%が限界であるが、石英と空気の界面数で指数的に変化するため、容易に低い透過率を得ることができる。図8に示すように石英板71,71’、71”、72,72’、72”を3枚ずつで構成すると界面が12となるため、透過率T12はT12=(1−R)12で表され、入射角を極端に大きくしなくても効果的に透過率を低くすることができる。実際には入射角を90度にすることは不可能であるが、石英板の大きさを十分大きくすることで、透過率0.05(5%)程度は容易に得られ、透過率として5〜100%の範囲で連続的に変化させることができる。
【0026】
尚、通常の石英板を使用した場合には裏面での反射が影響する場合があるが、石英板の片面に反射防止コーティングを実施することで、対策できる。また、複数枚の石英板を使用した場合には隣接する石英板からの反射が影響する場合があるが、石英板同士の間隔を十分に大きくすることで、対策できる。
【0027】
このほか、レーザ光2のビーム径が小さい場合には、透明基板上に面内で連続的に透過率が変化するように金属薄膜あるいは誘電体多層膜を形成したNDフィルタを使用することができる。また、透過率を連続的に変化させることはできないが、透過率が異なるNDフィルタを順次切り替えることにより、あるいは種々の透過率を有する多数のNDフィルタを組み合わせることにより、実質的には本発明の目的を達成することができる。当然、レーザ励起用レーザダイオードの励起電流を制御することでも、レーザ出力を調整することは可能であるが、出力を変更した場合に出力が安定するまでに一定時間を必要とするなどの問題があるため、望ましくない。
【0028】
通常、ガスレーザや固体レーザは、図9に示すようにガウス形のエネルギ分布を持っているため、そのままでは本発明のレーザアニールに使用することはできない。発振器出力が十分に大きければ、ビーム径を十分に広げ、中心部分の比較的均一な部分のみを切り出すことで、ほぼ均一なエネルギ分布を得ることができるが、ビームの周辺部分を捨てることになり、エネルギの大部分が無駄になる。この欠点を解決して、ガウス形の分布を均一な分布に変換するために、ビームホモジナイザ8を用いる。これは、図9に1例を示すように、ロッドレンズを2次元に配列させて構成したフライアイレンズ(蠅の目レンズ)81と凸レンズ82とを組み合わせており、出力ビームはほぼ均一な分布を持つビームに変換される。フライアイレンズ81以外にも、シリンドリカルレンズアレイをシリンドリカルレンズ軸が直交する様に組み合わせたもの2組と凸レンズの組み合わせなどでも同様の効果が得られる。ビームホモジナイザ8からの出力ビームを、シリンドリカルレンズ9により1方向のみ集光することで、最終的に矩形開口スリット面でほぼ均一なエネルギ分布の線状ビーム(ただし、幅方向にはガウス分布をしている)を得ることができる。フライアイレンズ81(あるいはシリンドリカルレンズアレイの組み合わせ)と凸レンズ82とシリンドリカルレンズ9を組み合わせ、エネルギ分布の均一な線状ビームを形成できるように構成したものをビームホモジナイザとしても良い。あるいは、複数のフライアイレンズの配置あるいはシリンドリカルレンズアレイの配置により、矩形形状あるいは線状に集光する構成にしても良い。要はガウス形の分布をしているレーザ光をほぼ均一なエネルギ密度分布を持つ矩形形状あるいは線状のビームに変換できればよい。
【0029】
このほか、図10に示すように、レーザ光2をレンズ84で集光して中空の筒85内に入射させ、筒85内で多重反射させることで出力分布を均一化させるカライドスコープを使用することができる。この場合、レーザ光2の入射側を円形とし、出射側が矩形形状あるいは線状となるように、内部で連続的に変化させることで、ほぼ均一なエネルギ密度分布を有する矩形形状あるいは線状のレーザ光2が得られる。あるいはレーザ光2を複数に分割してそれぞれを重ね合わせるプリズムを使用しても良い。
【0030】
得られた矩形形状あるいは線状ビームから、図11に示すように、必要に応じて裾野部分を電動矩形開口スリット15により除去し、必要な寸法の矩形形状(線状)に成形する。裾野部分が照射されても問題がなければ、電動矩形スリット15を解放状態にしてレーザ光2全てを通過させても良い。このレーザ光2を対物レンズ25で試料26面上に投影するように照射する。ここでは、対物レンズ25の倍率をMとすると、電動矩形開口スリット15の像、あるいは電動矩形スリット15面でのレーザ光2の大きさは倍率の逆数、即ち1/Mの大きさで投影される。しかしながら、電動矩形開口スリット15を通過するレーザが均一なエネルギ分布を有しても、通常のYVOレーザ光のように可干渉性を有するレーザ光2を矩形開口スリット15で矩形に成形して試料面26上に照射しても、矩形開口スリット15のエッジにおける回折の影響で、レーザ光2の波長と対物レンズ25のNAで決まる干渉パターンが発生し、図12に示すように不均一な分布となる。更にはエネルギ密度が均一な部分でも干渉の影響でスペックルパターンが発生する。
【0031】
これらの不均一を除去するために拡散板13を光路中に挿入する。この拡散板13は石英基板表面に1000〜2000メッシュの不規則(規則的でも良い)な凹凸が形成されている。単に拡散板13を挿入しただけでは効果はないが、拡散板13を高速回転駆動装置12で駆動して高速回転させると、レーザ光2が時間的にランダムな方向に拡散され、試料面26に届くまでの光路長及び進行方向がランダムに変化する。レーザ光2の1パルス分の照射が終了するまでの間に種々の方向に拡散され、従って試料面に到達するまでの光路長が変化するため、結果的に干渉の影響で発生したエネルギ密度の不均一がキャンセルされて可干渉性が低減され、図12に破線で示したように、幾何光学的で均一なエネルギ密度分布を有する投影像が得られる。
【0032】
照射するレーザ光2のパルス幅を10マイクロ秒、拡散板13の中心から50ミリメートル離れた部分をレーザ光が透過すると仮定すると、拡散板13を6000回転/分の速度で回転させることにより、1パルス照射する間に拡散板13は約300ミクロン移動する。拡散板13として1000〜2000メッシュのものを使用すると、8〜16ミクロン周期のランダムな凹凸が形成されており、透過するレーザ光の各部分が平均的に20個程度以上の凹凸を通過することになるため、干渉の影響を十分キャンセルすることができてレーザ光の可干渉性が低減される。
【0033】
尚、目的によっては均一なエネルギ密度分布より特定のエネルギ密度分布、例えば線状に成形したビームの幅方向に傾きを持つ分布、あるいは線状に成形したビームの長手方向に中心部のエネルギ密度が小さく、周辺部で大きくなる凹形の分布を持つ方が望ましい場合があり、その場合には特定の透過率分布を有するフィルタ14を電動矩形スリット15手前の光路中に挿入することで、目的を達することができる。
【0034】
同様に、拡散板の代わりに位相版(例えばガラス基板上に位相が0、π/2ラジアン、πラジアン、3π/2ラジアンだけ変化する膜厚のSiO2膜を島状にランダムに形成したもの)を使用して、拡散板と同様に高速回転させても良い。あるいは図1に示した構成図の中でレーザ光を90度折り曲げているミラー150または151に振動子を取り付け、高周波数で振動させることにより、望ましくはレーザ光が照射されている時間(パルス幅に相当)に同期した周波数で振動させることにより、レーザ光2の光路長が変化し、干渉の影響をキャンセルすることができる。
【0035】
試料26にレーザ光2を照射するに当たって、ステージ28をXY平面内で駆動しながら所望の位置にレーザ光2をパルス的に照射するが、試料26表面の凹凸、うねりなどによる焦点はずれが起きると、エネルギ密度の変化、照射形状の劣化が起き、目的を達成することができない。このため、常に焦点位置で照射できるように、自動焦点光学系24により焦点位置を検出し、焦点位置から外れた場合にはステージ28をZ方向(高さ方向)に駆動して、常に焦点位置になるように制御する。
【0036】
レーザ光2を照射する試料26表面は、照明光源18からの落射照明により、CCDカメラ19で撮像し、モニタ22により観察することができる。レーザ照射中に観察する場合には、CCDカメラ19の手前にレーザカットフィルタ20を挿入して、試料26表面で反射したレーザ光でCCDカメラ19がハレーションを起こしたり、ダメージを受けるのを防止する。
【0037】
ステージ28には、試料26に照射されるレーザ光2の出力(エネルギ)を測定するためのパワーメータ29、及びエネルギ密度分布を測定するためのビームプロファイラ30が設置されている。必要に応じて、ステージ28を移動して上記パワーメータ29あるいはビームプロファイラ30の受光部を対物レンズ25の直下、あるいは対物レンズ25を外した状態で光軸に位置決めすることにより、レーザ出力およびエネルギ分布(プロファイル)を測定することができる。尚、ビームプロファイルの測定においては、受光部のダメージ閾値が小さいため、エネルギ密度分布が変化しないように減衰させる必要がある。そのためには、光路中に減衰フィルタ(図示せず)を挿入すればよい。複数枚の減衰フィルタを挿入する場合には、フィルタ間で反射光が再反射して透過光と重なり、プロファイルを乱す場合があるので、光軸に垂直に挿入するのではなく、光軸に垂直な面に対して角度を持たせ、フィルタの間隔を大きくすればよい。
【0038】
試料26のアライメントは、対物レンズ25、CCDカメラ19で試料26上に形成してあるアライメントマークあるいは特定のパターンを複数箇所撮像し、それぞれ画像処理装置(図示せず)によって処理を行って、アライメントマークの重心位置などを検出し、ステージ28を駆動することで、XYθ3軸方向に対して行うことができる。図1において、対物レンズ25は1個で表現してあるが、電動レボルバに複数の対物レンズを装着させておき、制御装置31からの信号により切り替え、処理に応じて最適な対物レンズを使い分けることができる。即ち、試料26をロードした時の粗アライメント、必要に応じた精アライメント、レーザアニール処理、処理後の観察、更には後で述べるアライメントマーク形成等にそれぞれ適した対物レンズを使用することができる。当然、アライメントには別な光学系(レンズ、撮像装置および照明装置)を設けて行うことは可能であるが、レーザアニールを行う光学系をアライメント光学系と兼用することで、同一光軸での検出になり、アライメント精度が向上する。
【0039】
次に、前述した本発明のレーザアニール装置を用いて実施する、本発明の1実施例であるレーザアニール方法について、図13を用いて説明する。ここで、試料26として、図13(a)に示すように、ガラス基板101の1主面に絶縁体薄膜102を介して非晶質シリコン薄膜を形成し、エキシマレーザ光を全面走査することで多結晶シリコン薄膜103に結晶化させた多結晶シリコン薄膜基板100を用いる。ここで、絶縁体薄膜102はSiOあるいはSiNあるいはそれらの複合膜である。多結晶シリコン薄膜基板100をステージ28上に載置する。この多結晶シリコン薄膜基板100には、図13(a)に示すように、2箇所にアライメントマーク104、104’が2箇所に形成されている。これらアライメントマーク104,104’は通常、フォトエッチング技術で形成するが、この目的だけでフォトレジスト工程を実施するのは無駄が多い。このためレーザアニールに使用するレーザ光2を電動矩形スリット15で、例えば縦長と横長の矩形に、順次成形して多結晶シリコン薄膜を除去加工することで十字マークを形成し、アライメントマーク104、104’とすることができる。この場合、当然アニールを実施する場合よりエネルギ密度は大きく設定する。
【0040】
アライメントマーク104,104’を基準に設計上の座標に従って、図13(b)に示すようにステージ28あるいは光学系を移動させながら、EOモジュレータ6により任意のパルス波形を有し、ホモジナイザ8とフィルタ14により所望のエネルギ分布を有し、高速回転する拡散板13を透過させることにより可干渉性を失ったアニール用のレーザ光105を対物レンズ25で集光照射する。照射する領域は、例えば各画素を駆動するためのドライバ回路を形成する部分で、必要に応じて多結晶シリコン薄膜基板100を相対的に移動させながら複数回往復させながら必要な部分のみに順次照射する。装置の構成によっては、光学系を移動することで、相対的に走査しても良い。
【0041】
より具体的には、図21(a)に示すようなエネルギ密度分布を有するレーザ光105を照射する。幅方向のエネルギ密度分布は図21(b)に示すように傾きを有しており、走査する方向にエネルギ密度が大きくなっている。また、長手方向のエネルギ密度分布は図21(c)に示すように一定のエネルギ密度分布になっている。また、パルス波形は図21(d)に示すように、始めの一定時間は一定のエネルギで、その後直線的に減少する波形になっている。
【0042】
照射領域の大きさは、例えば500μm×20μmの矩形に設定する。この大きさはレーザ発振器3の出力で決まり、十分に大きな出力での発振が可能であれば、より大きな領域に照射することができる。図21(b)に示した幅方向のエネルギ密度は、走査する方向に向かって前方側のエネルギ密度を対辺側に比べて20%大きく直線的に変化するように設定する。また、図21(d)に示したように、レーザ光105の照射時間(パルス幅)は最初の10μsをエネルギ一定に、続く5μsで直線的に減少するように設定する。多結晶シリコン薄膜基板100を100mm/sの速度で相対的に移動させながら、25μmピッチで照射する。これにより、概ね500μm×20μmのレーザ照射領域(上記した15μsのレーザ照射時間中の移動距離を考慮すると、より厳密にはおよそ500μm×21.5μmのレーザ照射領域)が25μmピッチで形成されることになる。
【0043】
ここで、正確に25μmピッチでレーザ光105を照射するには、ステージ28あるいは多結晶シリコン薄膜基板100の移動距離を検出して、25μm移動する度にEOモジュレータを駆動させればよい。より具体的には、多結晶シリコン薄膜基板100を載置したステージ28に、リニアエンコーダあるいはリニアスケールなどの測長器を設置し(図示せず)、あるいはステージ28の駆動軸にロータリエンコーダを設置し、25μmの移動に相当するエンコーダ出力パルスをカウントして、EOモジュレータを駆動するトリガ信号を発生さればよい。この方式では、ステージ28の速度が多少変動しても、正確に25μmピッチで照射することができる。当然、レーザ光105を照射している間は、ステージ28が定速移動することが望ましく、定速移動している場合には一定の時間間隔(上記の場合、250μs間隔)でEOモジュレータを駆動しても良いが、ステージ28の速度変動・速度むらを考慮すると、移動距離を検出する方式がより望ましいことは明らかである。
【0044】
図15に示すように、本実施例では、多結晶シリコン薄膜103をエキシマレーザでアニールした基板を用いる。エキシマレーザによるアニールで得られた多結晶シリコン薄膜103は、結晶粒径が1ミクロン以下(数100nm)の微細な結晶粒120、121の集合体である。図中に示した領域にレーザ光を照射すると、レーザ照射領域外の微細結晶粒120はそのまま残るが、レーザ照射領域内の微細結晶粒(例えば結晶粒121)は溶融する。その後、レーザエネルギが低減あるいは照射が停止されることにより、溶融したシリコンは溶融部周辺に残留している結晶粒を種結晶として、種結晶の結晶方位にならった結晶が温度勾配に従って低温側から高温側へ成長して行く。この時の結晶粒の成長速度は結晶方位によって異なるため、最終的には最も成長速度の早い結晶方位を持つ結晶粒だけが残る。即ち、図16に示すように、成長速度の遅い結晶方位をもつ結晶粒122は、周囲の成長速度の早い結晶方位をもつ結晶粒の成長に抑えられ、結晶成長が止まる。また、成長速度が中程度の結晶方位を持つ結晶粒123、124は成長を続けるが、さらに成長速度の大きい結晶粒の成長に抑えられ、やがて成長が停止する。最終的には成長速度の最も大きな結晶方位を持つ結晶粒125、126、127のみが成長を続ける。これら、最後まで結晶成長が続いた結晶粒125、126、127は、厳密な意味では独立した結晶粒であるが、ほとんど同じ結晶方位を有しており、溶融再結晶した部分は実効的にほぼ単結晶と見なすことができる。レーザ光を上記したように多結晶シリコン薄膜103に照射することにより、図13(c)に示すように、多結晶シリコン薄膜103中にレーザ光105を照射した部分のみが島状にアニールされて特定の結晶方位を有する結晶粒のみが成長し、厳密な意味では多結晶状態であるが、ほぼ単結晶に近い性質を有する領域106が形成されたことになる。特に、結晶粒界を横切らない方向においては、実質的に単結晶と考えても良い。
【0045】
多結晶シリコン薄膜基板100を相対的に走査しながらこの手順を繰り返し、順次アニールの必要な部分にレーザ105を照射することにより、ドライバ回路のトランジスタを形成する領域をすべて、ほぼ単結晶に近い性質を有する領域106に変換することができる。更に、単結晶に近い性質を有する領域106は図16に示したように、結晶粒が一定方向に成長しているため、トランジスタを形成した際に、電流が流れる方向と結晶粒の成長方向を一致させることにより、結晶粒界を横切るように電流が流れるのを避けることができる。結晶粒の成長方向は照射するレーザ光105のエネルギ密度分布およびレーザ光の走査方向(実際にはステージの走査方向)で制御することができる。即ち、図21(b)に示すように、エネルギ密度分布に傾きを持たせると、結晶粒はエネルギ密度の低い方(低温側)から結晶化が始まり、エネルギ密度の高い方(高温側)に成長する。また、レーザ光105を走査することで、照射領域から外れた部分から温度が低下して結晶化が始まり、レーザ光の走査する方向に結晶が成長して、本実施例によれば、幅方向にはエキシマレーザでアニールして得られた結晶粒径1μmよりも大きく成長し、長さ方向には10μm以上に成長した大きな結晶粒を得ることができる。
【0046】
そこで、図19に示すようにレーザ照射領域301のうち、成長速度の速い結晶粒のみで構成された部分が駆動用トランジスタの能動層(活性領域)302、303となるように、位置合わせすればよい。不純物拡散工程およびフォトエッチング工程を経て、活性領域302、303以外を除去し、図20に示すようにフォトレジスト工程により、ゲート絶縁膜を介したゲート電極305、オーミックな接続を有するソース電極306およびドレイン電極306を形成してトランジスタが完成する。ここで、活性領域303には結晶粒界304、304’が存在する。しかし、電流はソース電極306とドレイン電極307の間を流れるため、電流が結晶粒界304、304’を横切ることがなく、実質的に単結晶で構成された場合と等価な移動度が得られる。
【0047】
上記のように本発明のレーザアニールにより溶融再結晶した部分は、電流の流れる方向を、結晶粒界を横切らない方向に一致させることで、その移動度はエキシマレーザによるアニールを行っただけの多結晶シリコン薄膜103と比較して、2倍以上に改善することができる。この移動度は、高速に駆動できる液晶のドライバ回路を形成するに十分な値である。
【0048】
一方、画素部のスイッチング用トランジスタは、エキシマレーザによるアニールを実施しただけの多結晶シリコン薄膜103の領域で形成する。エキシマレーザによるアニールで得られた多結晶膜は結晶粒が微細で結晶方向もランダムなため、本発明のレーザアニールで得られた結晶粒に比べて移動度は小さいが、画素部のスイッチング用トランジスタに使用するには十分である。 場合によっては、画素部のスイッチング用トランジスタとして非晶質シリコン膜でも十分に使える。この場合、エキシマレーザによるアニールを、駆動回路を形成する部分のみに限定して行い、その後、本発明のレーザアニール方法を実施すればよい。
【0049】
上に述べた手順は図24及び図25に示すフローチャートにまとめることができる。
【0050】
即ち、基板上に絶縁膜形成、a−Si膜形成を行い、エキシマレーザアニールを行った後に本発明のレーザアニールを、駆動回路を形成する部分のみに行う。本発明のレーザアニールを更に詳細に述べると、図25に示すような手順でエキシマレーザアニールを実施した基板を本発明のレーザアニール装置に搭載し、基板端面あるいは角部でプリアライメントを行い、レーザ加工によりアライメントマークを形成する。このアライメントマークを検出してアライメント(精アライメント)を行った後、設計データに従って駆動回路を形成する部分のみにレーザアニールを実施する。レーザアニール装置に搭載された時点で、フォトレジストプロセスによりアライメントマークが形成されている場合には、プリアライメント、アライメントマーク形成の工程は不要である。所望の領域が全てアニールされるまで繰り返した後、基板を搬出する。この後、図24のフローチャートに示すように、アライメントマーク104、104’を基準に、あるいはアライメントマーク104、104’から算出される原点座標を基準に、フォトエッチング工程により、多結晶シリコン膜の必要な部分のみに島状に残す。その後、フォトレジスト工程により、ゲート絶縁膜形成、ゲート電極形成を経て、不純物拡散、および拡散領域活性化を行う。その後、層間絶縁膜形成、ソース・ドレイン電極形成、保護膜(パッシベーション膜)形成などのフォトレジスト工程を経て、図14(a)に示すように、多結晶シリコン薄膜基板100に駆動回路107、107’と画素部109が形成され、TFT基板が完成する。尚、アライメントマーク104、104’は本発明のレーザアニールを行った後、少なくとも1回のフォトレジスト工程で位置合わせに用いられる。その後は上記フォトレジスト工程で新たに形成したアライメントマークを使用しても良い。
【0051】
その後、配向膜形成、ラビングなどの工程を経たTFT基板に、図14(b)に示すようにカラーフィルタ109を重ねて液晶材料を封入するLCD工程(パネル工程)、および図14(c)に示すようにバックライト(図示せず)などと一緒にシャーシ110内に組み込むモジュール工程を経て、高速ドライバ回路を有する液晶表示装置が完成する。
【0052】
本発明のレーザアニールを適用して製造された液晶表示装置を搭載した製品の一例として、図26(a)に示すような液晶テレビ401のディスプレイ部、図26(b)に示すような携帯電話402のディスプレイ部、あるいは図26(c)に示すようなノート形パソコン403のディスプレイ部のほか、自動車のダッシュボードに格納される各種計器のディスプレイ部、携帯型ゲーム機のディスプレイ部などが上げられる。
【0053】
次に、本発明のレーザアニール装置の別な実施例について、図17を用いて説明する。
【0054】
本実施例では、複数のパネル200、200’、200”が取得できる大形の基板201を載置するステージ202と、レーザ照射光学系を備えた複数の光学鏡筒203、203’、203”と、上記光学鏡筒の各々を独立に位置調整するための調整ステージ204(光学鏡筒203’、203”用の調整ステージは図示せず)と、上記調整ステージ204を保持するための架台205(図中では一部分を表示)から構成されている。
【0055】
光学鏡筒203内部には図18に示すように、レーザ発振器210、シャッタ211、ビームエキスパンダ212、EOモジュレータ213、ビームホモジナイザ214、高速回転拡散板215、矩形スリット216、対物レンズ217、CCDカメラ218、および所望のエネルギ密度分布を得るためのフィルタ219等から構成されたレーザ照射光学系が納められている。尚、図18においては、観察用照明装置、参照光用光源装置、観察用モニタ、拡散板高速回転機構、自動焦点光学系、画像処理装置、制御装置等は省略してあるが、基本的には図1に示した構成を有する。また、各部分の機能については図1に示したレーザアニール装置と同様であり、ここでは詳細には触れない。異なる点は、複数組(図17においては3組)のレーザ照射光学系がそれぞれ独立の光学鏡筒203、203’、203”に納められ、それぞれが独立にXYZに移動可能な調整ステージ204上に固定されていて、各光学鏡筒203、203’、203”が各パネルの同一箇所にレーザ光を照射できるように位置の調整が可能であり、同時に複数箇所をレーザアニールできる点にある。
【0056】
次に上記したレーザアニール装置によるレーザアニール方法を説明する。基板201として、図13(a)に示したように、ガラス基板101の1主面に絶縁体薄膜102を介して非晶質シリコン薄膜を形成し、エキシマレーザ光を全面走査することで多結晶シリコン薄膜103に結晶化させた多結晶シリコン薄膜基板100と同様の構成を有する基板を用いる。ここで、絶縁体薄膜102はSiOあるいはSiNあるいはそれらの複合膜である。多結晶シリコン薄膜基板201には複数のパネルが形成されるようになっている(図17においては3パネルが、1基板上に形成される)。
【0057】
基板201をステージ202上に載置する。この多結晶シリコン薄膜基板201には、各パネル200、200’、200”が形成される領域の複数箇所にアライメントマーク(図示せず)が形成されている。これらアライメントマークは通常、フォトエッチング技術で形成するが、この目的だけでフォトレジスト工程を実施するのは無駄が多い。このため、多結晶シリコン薄膜基板201の角部を検出して概略のアライメントを行った後、1つの光学鏡筒(例えば203)でレーザアニールに使用するレーザ光を矩形スリット216で、例えば縦長と横長の矩形に成形して多結晶シリコン薄膜を除去加工することで順次各パネル200、200’、200”の複数箇所に十字マークを形成し、アライメントマークとすることができる。あるいは各光学鏡筒203、203’、203”を予め設定した基準位置に位置決めした後、同時に各パネル203、203’、203”の複数箇所に十字マークを形成し、アライメントマークとすることができる。
【0058】
次に、一つの光学鏡筒(例えば203)のCCDカメラ218で2個所のアライメントマークを順次撮象し、その重心位置を検出して、アライメントマークを基準に設計上の座標に従って、ステージ202をXYθ3軸で移動させて基板201の精アライメントを行う。尚、アライメントマークの検出にアニールを実施するための光学鏡筒のCCDカメラを使用したが、アライメント用光学系を別途設けても良い。この場合、1個の光学系で順次複数のアライメントマークを検出しても良いし、複数の光学系で同時に複数のアライメントマークを検出しても良い。
【0059】
しかる後、設計上の座標に従い、各パネル200、200’、200”のアライメントマークのうち、各1個所が各光学鏡筒の視野内に入るようにステージ202を移動させ、各光学鏡筒203、203’、203”のCCDカメラ218でアライメントマークを撮像し、その重心が視野中央に一致するよう、各光学鏡筒203、203’、203”の調整ステージ204で調整する。これにより、各光学鏡筒203、203’、203”は基板201上に形成されたパネル200、200’、200”の同一個所を照射するように位置調整されたことになる。その後、前述したように設計データに従い、各パネル200、200’、200”の駆動回路の能動層(活性領域)が形成される部分のみにレーザ光を照射して、アニールを行う。照射されるレーザ光は前述したように、EOモジュレータ213により任意のパルス波形を有し、ホモジナイザ214と必要に応じて透過率フィルタにより所望のエネルギ密度分布を有し、高速回転する拡散板215を透過させることにより拡散されて可干渉性を失い、矩形スリット216で矩形に成形されて、対物レンズ217により集光照射される。必要に応じ、ホモジナイザ214からの出力は矩形形状あるいは線状に形成されるように構成される。
【0060】
レーザ光が照射される領域は、例えば各画素を駆動するためのドライバ回路を形成する部分で、ステージ202を駆動させて多結晶シリコン薄膜基板201を走査しながら必要な部分のみに順次照射する。この時、各光学鏡筒203、203’、203”は自動焦点機構(図示せず)により、各光学鏡筒203、203’、203”を搭載している調整用ステージ204をそれぞれ独立にZ方向に駆動して、全ての対物レンズが基板201表面と一定の位置関係になるように制御される。
【0061】
1枚の基板に小型のパネルが多数並んでいる場合には、数パネルおきにアニールを実施し、1パネル分だけ移動した後、再度アニールを実施する手順を繰り返すことで、全パネルのアニールを行うことができる。即ち、図22(a)に示したように、基板251に9列のパネルが形成されていて、3個の光学鏡筒でアニールする場合を例に説明する。
【0062】
まず、3個の光学鏡筒250、250’、250”で基板251の右側から3列毎にアニールを実施する。1列目、4列目、7列目のパネルにアニールが終了して溶融再結晶領域252、252’、252”が形成されると、図22(b)に示すように、基板251を1パネル分だけ右に移動させるか、あるいは光学鏡筒250、250’、250”を1パネル分だけ左に移動させて、2列目、5列目、8列目のパネルにアニールを実施する。同様にさらに1パネル分だけ移動させた後、3列目、6列目、9列目のパネルのアニールを実施して基板251のアニールが終了する。必要に応じて、図示した走査方向に直角な方向に走査する場合は、基板251を90度回転しても良いし、レーザ光の幅方向と長手方向を切り換え、走査方向を変えても良い。走査方向を変える場合はまず、図23(a)に示すように、1行目のパネルを各光学鏡筒で250、250’、250”で基板251の右から3パネルずつ、アニールを実施して溶融再結晶領域254、254’、254”を形成する。次いで図23(b)に示すように、走査方向と直交する方向に1パネル分だけステージあるいは光学鏡筒を移動させ、2行目のパネルを3パネルずつアニールする。この手順を必要な回数だけ繰り返して全パネルのアニールを行い終了する。
【0063】
基板201に形成されている多結晶シリコン膜は図15で説明したように、1ミクロン以下(数100nm)の微細結晶粒集合体である。この微細結晶粒集合体にレーザ光を照射すると、レーザ照射領域外の微細結晶粒はそのまま残るが、レーザ照射領域内の微細結晶粒は溶融する。その後、溶融したシリコン膜は溶融部周辺に残留している結晶粒を種結晶として、種結晶の結晶方位にならった結晶が成長して行く。この時の結晶粒の成長速度は結晶方位によって異なるため、最終的には最も成長速度の早い結晶方位を持つ結晶粒だけが残る。即ち、図16に示すように、成長速度の遅い結晶方位をもつ結晶粒122は、成長速度の早い結晶方位をもつ結晶粒の成長に抑えられ、結晶成長が止まる。また、成長速度が中程度の結晶方位を持つ結晶粒123、124は更に成長を続けるが、成長速度の大きい結晶粒125、126、127の成長に抑えられ、やがて成長が停止する。最終的には成長速度の大きな結晶方位を持つ結晶粒125、126、127のみが成長を続ける。これら、最終的に形成された結晶粒125、126、127は、厳密な意味では独立した結晶粒であるが、ほとんど同じ結晶方位を有しており、溶融再結晶した部分は実効的に単結晶と見なすことができる。即ち、図13(c)に示すように、多結晶シリコン薄膜103中にレーザ光105を照射した部分のみが島状にアニールされて特定の結晶方位を有する結晶粒のみが成長し、厳密な意味では多結晶状態であるが、ほぼ単結晶に近い性質を有する領域106が形成されたことになる。
【0064】
基板201を走査しながらこの手順を繰り返し、順次アニールの必要な部分にレーザ光を照射することにより、ドライバ回路のトランジスタを形成する領域をすべて、ほぼ単結晶に近い性質を有する領域に変換することができる。更に、単結晶に近い性質を有する領域は図16に示したように、結晶粒が一定方向に成長するため、トランジスタを形成した際に、電流が流れる方向と結晶粒の成長方向を一致させることにより、電流が結晶粒界を横切るのを避けることができる。結晶粒の成長方向は照射するレーザ光のエネルギ分布およびレーザ光の走査方向(実際にはステージの走査方向)で制御することができる。即ち、エネルギ密度分布に傾きを持たせると、エネルギ密度の低い方(低温側)から結晶化が始まりエネルギ密度の高い方(高温側)に成長する。
【0065】
また、レーザ光を走査することで、照射領域が移動して照射領域から外れた部分から温度低下が始まるために結晶化が始まり、レーザ光の走査する方向に結晶が成長して、本実施例によれば、幅方向にはエキシマレーザでアニールして得られた結晶粒径1μmよりも大きく成長し、長さ方向には10μm以上に成長した大きな結晶粒を得ることができる。本実施例によれば、10μm以上の大きな結晶粒を得ることができる。そこで、図19に示すようにレーザ照射領域301のうち、成長速度の速い結晶粒のみで構成された部分が駆動用トランジスタの能動層(活性領域)302、303となるように、位置合わせすればよい。不純物拡散工程およびフォトエッチング工程を経て、活性領域302、303以外を除去し、図20に示すようにフォトレジスト工程により、ゲート絶縁膜を介したゲート電極305、オーミックな接続を有するソース電極306およびドレイン電極307を形成してトランジスタが完成する。ここで、活性領域303には結晶粒界304、304’が存在する。しかし、電流はソース電極306とドレイン電極307の間を流れるため、電流が結晶粒界304、304’を横切ることがなく、実質的に単結晶で構成された場合と等価な移動度が得られる。即ち、溶融再結晶した部分の移動度はエキシマアニールを行っただけの多結晶シリコン薄膜と比較して2倍以上に改善することができ、これにより高速に駆動できる液晶のドライバ回路を、TFT基板上に形成することができる。
【0066】
なお、図20に示したトランジスタは1例を示したに過ぎず、これに限定させるものではない。トランジスタとして種々の構造が可能であるが、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の構造のトランジスタを形成可能であることは明らかである。
【0067】
一方、画素部のスイッチング用トランジスタはエキシマレーザによるアニールを実施しただけの多結晶シリコン薄膜103の領域で形成する。即ち、アライメントマークを基準に、あるいはアライメントマークから算出される原点座標を基準に、ゲート絶縁膜形成、ゲート電極形成、不純物拡散、拡散領域の活性化、ソース・ドレイン電極形成、パッシベーション膜形成等のためのフォトレジストプロセスを経て、TFT基板が完成する。尚、フォトレジスト工程におけるアライメントマークとして、レーザ加工により形成したアライメントマークを少なくとも1回のフォトレジストプロセスで位置合わせに用い、その後は上記フォトレジストプロセスで新たに形成したアライメントマークを使用しても良い。
【0068】
この後、完成したTFT基板に配向膜を形成し、ラビング工程を経たTFT基板に、カラーフィルタを重ねて液晶を封入するLCD(パネル)工程、バックライトなどと一緒にシャーシに組み込むモジュール工程を経て、高速ドライバ回路をガラス基板上に形成した液晶表示装置(いわゆるシステム・オン・パネル)が完成する。
【0069】
【発明の効果】
上記したように、本発明のレーザアニール装置およびレーザアニール方法によれば、干渉による影響のない、照射部でアニールに好適なエネルギ密度分布を持ち、最適なパルス幅でかつ時間的にもアニールに好適なエネルギ変化を有するレーザ光を照射することで、非晶質あるいは多結晶シリコン薄膜などの結晶粒を所望の方向に成長させ、10ミクロンを越える大きさの結晶粒からなる多結晶シリコン薄膜に変換でき、多結晶シリコン薄膜の移動度を大幅に改善できる効果を有する。
【0070】
また、本発明のTFT基板によれば、基板上に高速の駆動回路を作製することができ、いわゆるシステム・オン・パネルが実現できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例のレーザアニール装置の概略構成を示す正面図である。
【図2】本発明の1実施例に用いたEOモジュレータの斜視図である。
【図3】本発明の1実施例に用いたEOモジュレータの斜視図である。
【図4】EOモジュレータにおける印加電圧と透過率の関係を示すグラフである。
【図5】EOモジュレータにおける、レーザ入力と印加電圧とレーザ出力の関係を示すグラフである。
【図6】本発明の1実施例に用いた透過率連続可変フィルタの平面図である。
【図7】P偏光の入射角と反射率の関係を示すグラフである。
【図8】本発明の1実施例に用いた複数枚の透明基板を使用した透過率連続可変フィルタの平面図である。
【図9】本発明の1実施例におけるビームホモジナイザの正面の断面図と光の入射側と出射側とのエネルギ分布を示すグラフである。
【図10】本発明の1実施例におけるカライドスコープの正面の断面図と光の入射側と出射側とにおけるエネルギ分布を示すグラフである。
【図11】本発明の1実施例における、矩形スリットと対物レンズと試料の位置関係を示す正面図である。
【図12】本発明の1実施例であるレーザアニール装置において、可干渉性レーザ光を投影した場合のエネルギ分布を示すグラフである。
【図13】(a)〜(c)は、何れも本発明の1実施例におけるレーザアニール方法の手順を説明する基板の斜視図である。
【図14】本発明の1実施例におけるアニール方法を実施する前の結晶状態を示す平面図である。
【図15】本発明の1実施例においてアニール方法を実施した後の結晶状態を示す平面図である。
【図16】本発明の別な実施例におけるレーザアニール装置の概略構成を示す斜視図である。
【図17】本発明の別な実施例におけるレーザアニール装置のレーザ照射光学系の概略構成を示す斜視図である。
【図18】本発明によるレーザアニール方法を実施した領域と駆動回路活性領域の位置関係を示す基板の平面図である。
【図19】本発明によるレーザアニール方法を実施して形成された駆動回路用トランジスタの構成を示す基板の平面図である。
【図20】(a)本発明によるレーザアニール方法における照射レーザ光のエネルギ分布を3次元的に示す図、(b)照射レーザ光の幅方向のエネルギ密度を示す図、(c)照射レーザ光の長手方向のエネルギ密度を示す図、(d)レーザ光のエネルギの時間変化を示す説明する図である。
【図21】(a)及び(b)本発明の他の実施例におけるレーザアニール方法の走査方法を説明する基板の平面図である。
【図22】(a)及び(b)本発明の他の実施例におけるレーザアニール方法の走査方法を説明する基板の平面図である。
【図23】本発明のレーザアニール方法を適用した液晶表示装置製造工程を示すフローチャートである。
【図24】本発明のレーザアニール工程を示すフローチャートである。
【図25】(a)〜(c)は、何れも本発明によるレーザアニールを適用したTFT基板で構成された液晶表示装置の適用製品例を示す斜視図である。
【図26】(a)液晶テレビの斜視図、(b)携帯電話の斜視図、(c)ノート形パソコンの斜視図である。
【符号の説明】
1……防振定盤 2……レーザ光 3……レーザ発振器 4……シャッタ5……ビームエキスパンダ 6……EOモジュレータ 7……透過率連続可変フィルタ 8……ビームホモジナイザ 13……拡散板 15……電動矩形スリット 25……対物レンズ 28……ステージ 61……ポッケルス・セル 62……偏光ビームスプリッタ 71、72……石英版 81……ロッドレンズ 85……カライドスコープ 101……ガラス基板 102……絶縁物薄膜 103……多結晶シリコン薄膜 104、104’……アライメントマーク 106……溶融再結晶領域 107、107’……駆動回路 108……画素部 109……カラーフィルタ 110……シャーシ 120、121……微細結晶粒 125、126、127……レーザアニールにより成長した結晶粒 203、203’、203”……光学鏡筒 204……光学鏡筒調整用ステージ 301……レーザ照射領域 302、303……活性領域 304、304’……結晶粒界 305……ゲート電極 306……ソース電極 307……ドレイン電極 401……液晶テレビ 402……携帯電話 403……ノート形パソコン

Claims (14)

  1. 試料を載置して移動可能なステージと
    連続発振レーザ光を発生するレーザ発振器と
    前記レーザ発振器から発射された前記連続発振レーザ光のエネルギを前記ステージによる前記試料の移動時間に応じて変調する変調器と
    前記連続発振レーザ光の出力を調整する透過率可変フィルタと、
    前記連続発振レーザ光の空間的なエネルギ分布を調整するエネルギ分布調整光学系と
    前記連続発振レーザ光の可干渉性を低減させる可干渉性低減器と
    前記変調器と前記エネルギ分布調整光学系と前記可干渉性低減器とを通過した前記連続発振レーザ光を前記試料の表面に投影する投影光学系とを備え
    前記ステージには、前記試料において前記投影光学系により前記連続発振レーザ光が投影される投影位置に対する該ステージの移動距離を検出する測長器が設けられ、
    前記測長器は、これにより検出された前記移動距離に応じて前記試料の選択された領域が前記投影位置を移動するレーザ照射期間毎に前記変調器を駆動させるトリガ信号を出力し、
    前記変調器は、前記レーザ照射期間にて、前記トリガ信号を受けて前記連続発振レーザ光を前記試料に投影させ、該レーザ照射期間以外において該連続発振レーザ光の該試料への投影を止め、且つ
    前記変調器における前記連続発振レーザ光の透過率は、前記レーザ照射期間の最初の第1期間において該連続発振レーザ光のエネルギを一定に保ち、該第1期間に続く第2期間において該連続発振レーザ光のエネルギを該一定の値から減少させるように設定されていることを特徴とするレーザアニール装置。
  2. 試料を載置して移動可能なステージと
    連続発振レーザ光を発生するレーザ発振器と
    前記レーザ発振器から発射された前記連続発振レーザ光のエネルギを前記ステージによる前記試料の移動時間に応じて変調する変調器と
    前記連続発振レーザ光の出力を調整する透過率可変フィルタと、
    前記連続発振レーザ光の断面形状を成形する成形光学系と
    前記連続発振レーザ光の可干渉性を低減させる可干渉性低減器と
    前記変調器と前記成形光学系と前記可干渉性低減器とを通過した前記連続発振レーザ光を前記試料の表面に投影する投影光学系とを備え
    前記ステージには、前記試料において前記投影光学系により前記連続発振レーザ光が投影される投影位置に対する該ステージの移動距離を検出する測長器が設けられ、
    前記測長器は、これにより検出された前記移動距離に応じて前記試料の選択された領域が前記投影位置を移動するレーザ照射期間毎に前記変調器を駆動させるトリガ信号を出力し、
    前記変調器は、前記レーザ照射期間にて、前記トリガ信号を受けて前記連続発振レーザ光を前記試料に投影させ、該レーザ照射期間以外において該連続発振レーザ光の該試料への投影を止め、且つ
    前記変調器における前記連続発振レーザ光の透過率は、前記レーザ照射期間の最初の第1期間において該連続発振レーザ光のエネルギを一定に保ち、該第1期間に続く第2期間において該連続発振レーザ光のエネルギを該一定の値から減少させるように設定されていることを特徴とするレーザアニール装置。
  3. 試料を載置して移動可能なステージと
    連続発振レーザ光を発生するレーザ発振器と
    前記レーザ発振器から発射された前記連続発振レーザ光のON/OFFを行うシャッタと
    前記シャッタを通過した前記連続発振レーザ光のエネルギを前記ステージによる前記試料の移動時間に応じて変調する変調器と、
    記連続発振レーザ光の出力を調整する透過率可変フィルタと、
    前記連続発振レーザ光の空間的なエネルギ分布を調整するエネルギ分布調整光学系と
    前記変調器と前記エネルギ分布調整光学系とを通過した前記連続発振レーザ光を前記試料の表面に投影する投影光学系とを備え
    前記ステージには、前記試料において前記投影光学系により前記連続発振レーザ光が投影される投影位置に対する該ステージの移動距離を検出する測長器が設けられ、
    前記測長器は、これにより検出された前記移動距離に応じて前記試料の選択された領域が前記投影位置を移動するレーザ照射期間毎に前記変調器を駆動させるトリガ信号を出力し、
    前記変調器は、前記レーザ照射期間にて、前記トリガ信号を受けて前記連続発振レーザ光を前記試料に投影させ、該レーザ照射期間以外において該連続発振レーザ光の該試料への投影を止め、且つ
    前記変調器における前記連続発振レーザ光の透過率は、前記レーザ照射期間の最初の第1期間において該連続発振レーザ光のエネルギを一定に保ち、該第1期間に続く第2期間において該連続発振レーザ光のエネルギを該一定の値から減少させるように設定されていることを特徴とするレーザアニール装置。
  4. 前記変調器は、電気光学モジュレータであることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のレーザアニール装置。
  5. 前記エネルギ分布調整光学系は、ビームホモジナイザ、所望の透過率分布を有するフィルタ、及び矩形スリットを備えることを特徴とする請求項1又は請求項3に記載のレーザアニール装置。
  6. 前記可干渉性低減器は、高速回転する拡散板であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザアニール装置。
  7. 前記レーザ発振器は、YVOレーザの第二高調波を発射することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のレーザアニール装置。
  8. 前記投影光学系の焦点位置と前記試料表面との関係を制御する自動焦点機構を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のレーザアニール装置。
  9. 連続発振レーザ光を試料に投影させる光学系を用いて該試料の表面に形成された薄膜を該連続発振レーザ光でアニールするレーザアニール方法であって、
    前記試料と前記光学系との相対的な位置を移動させて前記試料表面を前記連続発振レーザ光の投影位置で走査しながら、
    前記連続発振レーザ光の出力を透過率可変フィルタで調整し、且つ
    前記試料表面の選択された領域が前記投影位置で走査される期間において前記連続発振レーザ光が該試料表面に投影され、且つ該期間以外において該連続発振レーザ光の該試料表面への投影が止まるように該連続発振レーザ光のエネルギを変調し、且つ
    前記連続発振レーザ光の断面におけるエネルギ分布を調整し、且つ
    前記連続発振レーザ光の変調を、前記試料表面の前記選択された領域が前記投影位置で走査される前記期間を第1期間とこれに続く第2期間とに分けたとき、該第1期間において前記連続発振レーザ光のエネルギを一定に保ち、該第2期間において該連続発振レーザ光のエネルギを該一定の値から減少させるように行う
    ことを特徴とするレーザアニール方法。
  10. 前記連続発振レーザ光の断面形状を矩形又は線状に成形して前記試料表面に投影し、
    前記試料と前記光学系との相対的な位置を、前記試料表面に投影される前記矩形又は線状に成形された連続発振レーザ光の断面の長手方向に交差する方向に移動させる
    ことを特徴とする請求項9に記載のレーザアニール方法。
  11. 前記連続発振レーザ光の断面のエネルギ分布調整は、前記矩形又は線状に成形された連続発振レーザ光の断面におけるエネルギがその長手方向に一様となり且つ該長手方向に交差する方向に変化するように行われる
    ことを特徴とする請求項10に記載のレーザアニール方法。
  12. 前記連続発振レーザ光のエネルギ変調は、電気光学モジュレータを用いて、これを透過する該連続発振レーザ光のエネルギを時間的に変調して行われる
    ことを特徴とする請求項9乃至11の何れかに記載のレーザアニール方法。
  13. 前記連続発振レーザ光の断面のエネルギ分布調整は、該連続発振レーザの断面を前記矩形又は線状に成形する前に、ビームホモジナイザを用いて該連続発振レーザの断面におけるエネルギ分布を一様にする工程も含むことを特徴とする請求項11に記載のレーザアニール方法。
  14. 前記試料はガラス基板であり、且つ前記薄膜は該ガラス基板上に絶縁膜を介して形成された非晶質あるいは多結晶シリコン膜であって、前記連続発振レーザ光は該非晶質あるいは多結晶のシリコン膜の前記選択された領域毎に1パルスずつ断続的に投影される
    ことを特徴とする請求項9乃至13の何れかに記載のレーザアニール方法。
JP2001312113A 2001-10-10 2001-10-10 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置 Expired - Fee Related JP3903761B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001312113A JP3903761B2 (ja) 2001-10-10 2001-10-10 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置
TW091122836A TW583723B (en) 2001-10-10 2002-10-03 Laser annealing apparatus, TFT device and annealing method of the same
KR1020020061353A KR100626772B1 (ko) 2001-10-10 2002-10-09 레이저 어닐링 장치
US10/267,680 US6943086B2 (en) 2001-10-10 2002-10-10 Laser annealing apparatus, TFT device and annealing method of the same
CNB2004100956933A CN100394287C (zh) 2001-10-10 2002-10-10 显示装置的制造方法
CNB021545499A CN1207764C (zh) 2001-10-10 2002-10-10 半导体衬底的激光退火方法和装置
CNB2004100956948A CN100399172C (zh) 2001-10-10 2002-10-10 显示装置的制造方法
US11/209,742 US7326623B2 (en) 2001-10-10 2005-08-24 Method of manufacturing display device
US12/021,714 US7834353B2 (en) 2001-10-10 2008-01-29 Method of manufacturing display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001312113A JP3903761B2 (ja) 2001-10-10 2001-10-10 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005171796A Division JP4628879B2 (ja) 2005-06-13 2005-06-13 表示装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003124136A JP2003124136A (ja) 2003-04-25
JP3903761B2 true JP3903761B2 (ja) 2007-04-11

Family

ID=19130824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001312113A Expired - Fee Related JP3903761B2 (ja) 2001-10-10 2001-10-10 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US6943086B2 (ja)
JP (1) JP3903761B2 (ja)
KR (1) KR100626772B1 (ja)
CN (3) CN1207764C (ja)
TW (1) TW583723B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10020193B1 (en) 2015-06-15 2018-07-10 Tdk Corporation Method for laser annealing with laser beam radiated via through hole
US11556002B2 (en) 2019-07-30 2023-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Laser annealing apparatus and method of manufacturing substrate having poly-si layer using the same

Families Citing this family (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6555449B1 (en) 1996-05-28 2003-04-29 Trustees Of Columbia University In The City Of New York Methods for producing uniform large-grained and grain boundary location manipulated polycrystalline thin film semiconductors using sequential lateral solidfication
US6830993B1 (en) * 2000-03-21 2004-12-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Surface planarization of thin silicon films during and after processing by the sequential lateral solidification method
JP4599032B2 (ja) 2000-10-10 2010-12-15 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 薄い金属層を処理する方法及び装置
US7061959B2 (en) * 2001-04-18 2006-06-13 Tcz Gmbh Laser thin film poly-silicon annealing system
JP3903761B2 (ja) * 2001-10-10 2007-04-11 株式会社日立製作所 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置
JPWO2003049175A1 (ja) * 2001-12-07 2005-04-21 ソニー株式会社 光照射装置及びレーザアニール装置
US6767799B2 (en) * 2001-12-28 2004-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser beam irradiation method
JP4813743B2 (ja) * 2002-07-24 2011-11-09 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置の製造方法
JP4873858B2 (ja) 2002-08-19 2012-02-08 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク エッジ領域を最小にするために基板のフィルム領域のレーザ結晶化処理方法及び装置並びにそのようなフィルム領域の構造
CN1757093A (zh) 2002-08-19 2006-04-05 纽约市哥伦比亚大学托管会 具有多种照射图形的单步半导体处理***和方法
JP4474108B2 (ja) * 2002-09-02 2010-06-02 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置とその製造方法および製造装置
EP1400832B1 (en) * 2002-09-19 2014-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer and laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP4772261B2 (ja) * 2002-10-31 2011-09-14 シャープ株式会社 表示装置の基板の製造方法及び結晶化装置
WO2004075263A2 (en) * 2003-02-19 2004-09-02 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York System and process for processing a plurality of semiconductor thin films which are crystallized using sequential lateral solidification techniques
JP4116465B2 (ja) 2003-02-20 2008-07-09 株式会社日立製作所 パネル型表示装置とその製造方法および製造装置
KR100956339B1 (ko) * 2003-02-25 2010-05-06 삼성전자주식회사 규소 결정화 시스템 및 규소 결정화 방법
US7327916B2 (en) 2003-03-11 2008-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam Homogenizer, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
JP4494045B2 (ja) * 2003-03-11 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 ビームホモジナイザ及びレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法
JP4662411B2 (ja) * 2003-03-14 2011-03-30 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置
US6930274B2 (en) * 2003-03-26 2005-08-16 Siemens Vdo Automotive Corporation Apparatus and method of maintaining a generally constant focusing spot size at different average laser power densities
SG137674A1 (en) * 2003-04-24 2007-12-28 Semiconductor Energy Lab Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
DE10320520A1 (de) * 2003-04-30 2004-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem mit Diffusorelement
KR100519948B1 (ko) * 2003-05-20 2005-10-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 실리콘의 결정화 공정 및 이를 이용한 스위칭 소자
CN1324540C (zh) * 2003-06-05 2007-07-04 三星Sdi株式会社 具有多晶硅薄膜晶体管的平板显示装置
US7245802B2 (en) * 2003-08-04 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US7450307B2 (en) * 2003-09-09 2008-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
TWI359441B (en) 2003-09-16 2012-03-01 Univ Columbia Processes and systems for laser crystallization pr
WO2005029547A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Enhancing the width of polycrystalline grains with mask
TWI351713B (en) 2003-09-16 2011-11-01 Univ Columbia Method and system for providing a single-scan, con
US7318866B2 (en) 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
US7164152B2 (en) 2003-09-16 2007-01-16 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Laser-irradiated thin films having variable thickness
US7364952B2 (en) * 2003-09-16 2008-04-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for processing thin films
WO2005029546A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination
WO2005034193A2 (en) * 2003-09-19 2005-04-14 The Trustees Of Columbia University In The City Ofnew York Single scan irradiation for crystallization of thin films
KR100573225B1 (ko) * 2003-09-24 2006-04-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 실리콘층의 결정화 방법
JP4413569B2 (ja) * 2003-09-25 2010-02-10 株式会社 日立ディスプレイズ 表示パネルの製造方法及び表示パネル
US7169630B2 (en) 2003-09-30 2007-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
KR101012787B1 (ko) * 2003-10-20 2011-02-08 삼성전자주식회사 레이저빔 조사 장치 및 이를 이용한 다결정 규소 박막트랜지스터의 제조 방법
US7465648B2 (en) * 2003-11-20 2008-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR100683662B1 (ko) 2003-11-28 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 레이저 가공 장치
JP4838982B2 (ja) * 2004-01-30 2011-12-14 株式会社 日立ディスプレイズ レーザアニール方法およびレーザアニール装置
JP2005217214A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Hitachi Ltd 半導体薄膜の製造方法及び画像表示装置
JP2005217209A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Hitachi Ltd レーザアニール方法およびレーザアニール装置
JP4567984B2 (ja) 2004-01-30 2010-10-27 株式会社 日立ディスプレイズ 平面表示装置の製造装置
KR100603330B1 (ko) * 2004-02-16 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 레이저 결정화 장치
US7208401B2 (en) * 2004-03-12 2007-04-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for forming a thin film
JP4568000B2 (ja) 2004-03-24 2010-10-27 株式会社 日立ディスプレイズ 半導体薄膜の製造方法
US7812283B2 (en) 2004-03-26 2010-10-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method for fabricating semiconductor device
US8525075B2 (en) * 2004-05-06 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
JP2008506547A (ja) * 2004-06-21 2008-03-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 半導体ナノ粒子のパターン形成および配列
CN100361276C (zh) * 2004-07-02 2008-01-09 电子科技大学 单片光电集成光接收器制作中消除应力和损伤的方法
JP2006040949A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザー結晶化装置及びレーザー結晶化方法
JP4942959B2 (ja) * 2004-07-30 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
JP4763983B2 (ja) * 2004-08-09 2011-08-31 シャープ株式会社 光変調素子、結晶化装置、結晶化方法、薄膜半導体基板の製造装置、薄膜半導体基板の製造方法、薄膜半導体装置、薄膜半導体装置の製造方法、表示装置及び位相シフタ
CN101667538B (zh) * 2004-08-23 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP5352040B2 (ja) * 2004-08-23 2013-11-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7508850B2 (en) * 2004-09-02 2009-03-24 Coherent, Inc. Apparatus for modifying CO2 slab laser pulses
JP4293098B2 (ja) * 2004-09-15 2009-07-08 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー加工装置、電子機器
KR100635569B1 (ko) * 2004-09-23 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
JP2006093634A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 半導体装置、レーザ光の光強度分布測定方法レーザアニール装置および結晶化方法
US7078323B2 (en) * 2004-09-29 2006-07-18 Sharp Laboratories Of America, Inc. Digital light valve semiconductor processing
WO2006043690A1 (en) * 2004-10-20 2006-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
EP1805548B1 (en) * 2004-10-27 2013-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, and laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and laser annealing method of non-single crystalline semiconductor film using the same
KR100700179B1 (ko) * 2004-11-04 2007-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화 방법
US7645337B2 (en) * 2004-11-18 2010-01-12 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for creating crystallographic-orientation controlled poly-silicon films
JP4776911B2 (ja) * 2004-11-19 2011-09-21 キヤノン株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP4801440B2 (ja) * 2004-12-24 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7695985B2 (en) 2004-12-24 2010-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light exposure apparatus and manufacturing method of semiconductor device using the same
JP4674092B2 (ja) * 2005-01-21 2011-04-20 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置の製造方法
KR101248964B1 (ko) * 2005-03-29 2013-03-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사 장치 및 반도체 소자의 제조 방법
US8221544B2 (en) 2005-04-06 2012-07-17 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Line scan sequential lateral solidification of thin films
KR101284201B1 (ko) 2005-05-02 2013-07-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사 장치 및 레이저 조사 방법
JP5153086B2 (ja) * 2005-05-02 2013-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
JP5172079B2 (ja) * 2005-05-26 2013-03-27 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画像表示装置の製造方法
KR101332540B1 (ko) 2005-05-27 2013-11-22 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 광산란 디스크, 그 사용 및 파면 측정 장치
US20090218577A1 (en) * 2005-08-16 2009-09-03 Im James S High throughput crystallization of thin films
JP4855745B2 (ja) 2005-09-27 2012-01-18 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置の製造方法
JP5030130B2 (ja) * 2005-10-19 2012-09-19 株式会社日本製鋼所 薄膜材料の結晶化装置
KR20080065677A (ko) * 2005-10-28 2008-07-14 칼 짜이스 레이저 옵틱스 게엠베하 빔 분리 광학적 요소
JP5128767B2 (ja) * 2005-11-14 2013-01-23 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置とその製造方法
JP2007142167A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置およびその製造方法
JP2009518864A (ja) * 2005-12-05 2009-05-07 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 膜を加工するためのシステム及び方法並びに薄膜
KR100707860B1 (ko) * 2005-12-21 2007-04-17 주식회사 이오테크닉스 레이저 빔을 이용한 비아홀 형성방법
JP2007214527A (ja) 2006-01-13 2007-08-23 Ihi Corp レーザアニール方法およびレーザアニール装置
JP2007208015A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Shimadzu Corp 結晶化装置
JP2007208110A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Shimadzu Corp 結晶化装置、結晶化装置の振動評価方法、および結晶化装置の光学ベース設計方法
JP2007251015A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザアニール装置及びレーザアニール方法
US8278739B2 (en) * 2006-03-20 2012-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing thereof
US8183498B2 (en) * 2006-05-01 2012-05-22 Tcz, Llc Systems and method for optimization of laser beam spatial intensity profile
US8927898B2 (en) * 2006-05-01 2015-01-06 Tcz, Llc Systems and method for optimization of laser beam spatial intensity profile
US7615722B2 (en) * 2006-07-17 2009-11-10 Coherent, Inc. Amorphous silicon crystallization using combined beams from optically pumped semiconductor lasers
JP2008053396A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法
US7662703B2 (en) * 2006-08-31 2010-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing crystalline semiconductor film and semiconductor device
TWI438823B (zh) * 2006-08-31 2014-05-21 Semiconductor Energy Lab 晶體半導體膜的製造方法和半導體裝置
JP5005302B2 (ja) 2006-09-19 2012-08-22 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置の製造方法
JP2008085053A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法および表示装置
JP2008124266A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Hitachi Displays Ltd 表示装置および表示装置の製造方法
US8138058B2 (en) * 2006-11-24 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Substrate with marker, manufacturing method thereof, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, light exposure apparatus, and manufacturing method of semiconductor device
JP2008147429A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザアニール装置及びレーザアニール方法
US20080151951A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Elliott David J Laser optical system
US20090323739A1 (en) * 2006-12-22 2009-12-31 Uv Tech Systems Laser optical system
JP5188718B2 (ja) 2007-01-31 2013-04-24 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置の製造方法
KR20080081605A (ko) * 2007-03-06 2008-09-10 삼성전자주식회사 절연 모기판에 얼라인 마크를 형성하는 단계를 포함하는액정 표시 장치의 제조 방법
JP4908269B2 (ja) * 2007-03-07 2012-04-04 富士フイルム株式会社 レーザ光照方法および装置
JP5126471B2 (ja) 2007-03-07 2013-01-23 株式会社ジャパンディスプレイイースト 平面表示装置の製造方法
GB0704491D0 (en) * 2007-03-08 2007-04-18 Univ St Andrews Enhanced spectroscopic techniques using spatial beam shaping
US7804042B2 (en) * 2007-06-18 2010-09-28 Applied Materials, Inc. Pryometer for laser annealing system compatible with amorphous carbon optical absorber layer
US7744274B1 (en) * 2007-06-20 2010-06-29 Ultratech, Inc. Methods and apparatus for temperature measurement and control on a remote substrate surface
US20080316748A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-25 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Illumination system
KR20100074193A (ko) * 2007-09-21 2010-07-01 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 박막 트랜지스터에서 사용되는 측면 결정화된 반도체 섬의 집합
JP5385289B2 (ja) 2007-09-25 2014-01-08 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 横方向に結晶化した薄膜上に作製される薄膜トランジスタデバイスにおいて高い均一性を生成する方法
US8183497B2 (en) * 2007-09-28 2012-05-22 Korea Nuclear Fuel Co., Ltd. Apparatus for and method of welding spacer grid
US9498845B2 (en) 2007-11-08 2016-11-22 Applied Materials, Inc. Pulse train annealing method and apparatus
KR100939043B1 (ko) * 2007-11-19 2010-01-27 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치
WO2009067688A1 (en) 2007-11-21 2009-05-28 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
CN101919058B (zh) 2007-11-21 2014-01-01 纽约市哥伦比亚大学理事会 用于制备外延纹理厚膜的***和方法
US8012861B2 (en) 2007-11-21 2011-09-06 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
US8170072B2 (en) 2008-01-07 2012-05-01 Ihi Corporation Laser annealing method and apparatus
US7738092B1 (en) * 2008-01-08 2010-06-15 Kla-Tencor Corporation System and method for reducing speckle noise in die-to-die inspection systems
US20110175099A1 (en) * 2008-02-29 2011-07-21 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Lithographic method of making uniform crystalline si films
US8569155B2 (en) * 2008-02-29 2013-10-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Flash lamp annealing crystallization for large area thin films
KR101413370B1 (ko) * 2008-02-29 2014-06-30 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 결정질 막 제조 방법, 태양전지 형성 방법 및 이 방법에 의해 제조된 결정질 막 및 태양 전지
JP5485517B2 (ja) * 2008-03-17 2014-05-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置およびその製造方法
KR101161630B1 (ko) 2008-06-12 2012-07-02 가부시키가이샤 아이에이치아이 레이저 어닐링 방법 및 레이저 어닐링 장치
CN102232239A (zh) 2008-11-14 2011-11-02 纽约市哥伦比亚大学理事会 用于薄膜结晶的***和方法
JP4863407B2 (ja) * 2009-02-02 2012-01-25 株式会社日本製鋼所 半導体膜のレーザアニール方法
DE102009015712A1 (de) * 2009-03-31 2010-10-14 Globalfoundries Dresden Module One Llc & Co. Kg Materialentfernung in Halbleiterbauelementen durch Verdampfen
EP2239084A1 (en) * 2009-04-07 2010-10-13 Excico France Method of and apparatus for irradiating a semiconductor material surface by laser energy
JP5471046B2 (ja) 2009-06-03 2014-04-16 株式会社ブイ・テクノロジー レーザアニール方法及びレーザアニール装置
US20120074105A1 (en) * 2009-07-10 2012-03-29 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining method and apparatus
KR101016685B1 (ko) * 2009-08-27 2011-02-25 삼성모바일디스플레이주식회사 연결 유닛과 이를 포함하는 레이저 발진 장치
DE102009050680B4 (de) * 2009-10-26 2019-02-07 Coherent Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Kristallisieren einer amorphen Halbleiterschicht mit einem Laserstrahl
US9087696B2 (en) 2009-11-03 2015-07-21 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for non-periodic pulse partial melt film processing
US8440581B2 (en) 2009-11-24 2013-05-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for non-periodic pulse sequential lateral solidification
US9646831B2 (en) 2009-11-03 2017-05-09 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Advanced excimer laser annealing for thin films
KR20120008345A (ko) * 2010-07-16 2012-01-30 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 조사 장치
GB2490143B (en) * 2011-04-20 2013-03-13 Rolls Royce Plc Method of manufacturing a component
US8569187B2 (en) 2011-06-24 2013-10-29 Applied Materials, Inc. Thermal processing apparatus
PL2537510T3 (pl) * 2011-06-24 2017-08-31 Sca Tissue France Kompozycja czyszcząca do higieny osobistej zawierająca środki żelujące i pianotwórcze do impregnacji bibuły
JP2013149924A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Japan Display Central Co Ltd レーザアニール装置
CN104379820A (zh) * 2012-05-14 2015-02-25 纽约市哥伦比亚大学理事会 薄膜的改进型准分子激光退火
CN103862169B (zh) 2012-12-12 2016-08-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 激光退火设备和方法
CN103903967B (zh) * 2012-12-28 2016-12-07 上海微电子装备有限公司 一种激光退火装置及方法
CN103894734A (zh) * 2012-12-31 2014-07-02 上海微电子装备有限公司 一种激光退火装置及其操作方法
KR20140133741A (ko) * 2013-05-10 2014-11-20 삼성디스플레이 주식회사 레이저 열전사용 마스크 및 이를 포함하는 레이저 조사 장치
FR3005878B1 (fr) * 2013-05-24 2016-05-27 Saint Gobain Procede d'obtention d'un substrat muni d'un revetement
CN104576336A (zh) * 2013-10-17 2015-04-29 上海华虹宏力半导体制造有限公司 激光退火设备及利用该设备改善硅片表面粗糙度的方法
CN104752267B (zh) * 2013-12-31 2018-04-27 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光退火装置及方法
KR102164941B1 (ko) * 2014-01-13 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 이를 포함하는 표시 장치, 및 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
KR102235599B1 (ko) * 2014-02-26 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 레이저빔 어닐링 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법
CN103915318A (zh) * 2014-03-17 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 激光退火设备、多晶硅薄膜及其制作方法
US10343349B2 (en) * 2014-03-30 2019-07-09 Stanley Korn System, method and apparatus for 3D printing
US10016843B2 (en) * 2015-03-20 2018-07-10 Ultratech, Inc. Systems and methods for reducing pulsed laser beam profile non-uniformities for laser annealing
CN104762665A (zh) * 2015-03-27 2015-07-08 上海集成电路研发中心有限公司 激光加工装置及***、晶圆加工***
GB201614342D0 (en) * 2016-08-22 2016-10-05 M-Solv Ltd An apparatus for annealing a layer of amorphous silicon, a method of annealing a layer of amorphous silicon, and a flat panel display
JP6732627B2 (ja) * 2016-10-19 2020-07-29 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置
CN106654814A (zh) * 2017-03-09 2017-05-10 中国科学院合肥物质科学研究院 可用于晶化和剥离的两用准分子激光***
CN106910749A (zh) * 2017-04-19 2017-06-30 京东方科技集团股份有限公司 低温多晶硅层及制备方法、显示基板和显示装置
JP2018195676A (ja) * 2017-05-16 2018-12-06 株式会社ブイ・テクノロジー レーザアニール装置及びレーザアニール方法
CN107170833A (zh) * 2017-06-14 2017-09-15 华南理工大学 一种非晶氧化物薄膜晶体管及其制备方法
CN107598364A (zh) * 2017-11-09 2018-01-19 云南电网有限责任公司临沧供电局 一种基于ccd成像的激光加工和定焦装置和方法
JP7075278B2 (ja) * 2018-05-08 2022-05-25 キヤノン株式会社 計測装置、露光装置及び物品の製造方法
CN110468273A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 株式会社东芝 激光喷丸装置以及激光喷丸方法
CN112809170A (zh) * 2019-10-29 2021-05-18 大族激光科技产业集团股份有限公司 硅晶圆切割装置及方法
KR20210094835A (ko) 2020-01-22 2021-07-30 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용하여 반사형 포토마스크를 어닐링하는 방법
CN115023656A (zh) * 2020-03-16 2022-09-06 极光先进雷射株式会社 光传输单元、激光装置和电子器件的制造方法
KR102254339B1 (ko) * 2021-02-03 2021-05-21 주식회사 21세기 펨토초 펄스 레이저를 이용한 플래닝-폴리싱 장치 및 방법

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2143521B1 (ja) * 1971-06-08 1974-09-27 Onera (Off Nat Aerospatiale)
JPS6180813A (ja) 1984-09-28 1986-04-24 Hitachi Ltd 薄膜半導体素子
US4854669A (en) * 1987-02-27 1989-08-08 Quantum Diagnostics Ltd. Optical image processor with highly selectable modulation transfer function
US5245626A (en) * 1991-04-01 1993-09-14 Teledyne Industries, Inc. Multi-stable cavity processor
US5390204A (en) * 1992-09-25 1995-02-14 Incisive Technologies, Inc. Intracavity modulated pulsed laser with a variably controllable modulation frequency
US6873639B2 (en) * 1993-05-28 2005-03-29 Tong Zhang Multipass geometry and constructions for diode-pumped solid-state lasers and fiber lasers, and for optical amplifier and detector
US5393482A (en) * 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
JPH07211620A (ja) * 1994-01-25 1995-08-11 Sony Corp 半導体露光装置
JPH07240415A (ja) * 1994-03-02 1995-09-12 Hitachi Ltd 配線修正方法及び装置
JPH07307304A (ja) * 1994-05-13 1995-11-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体デバイスのレーザー処理方法
JP2546538B2 (ja) * 1994-07-11 1996-10-23 ソニー株式会社 薄膜トランジスタの製法
JP3330881B2 (ja) * 1996-02-13 2002-09-30 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置
JP3349355B2 (ja) * 1996-08-19 2002-11-25 三洋電機株式会社 半導体膜のレーザーアニール方法
EP1452896B1 (en) * 1996-09-02 2009-12-02 Nippon Telegraph and Telephone Corporation Optical signal processing apparatus and optical signal processing method
US6169013B1 (en) * 1997-03-07 2001-01-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of optimizing crystal grain size in polycrystalline silicon films
JP3111923B2 (ja) * 1997-04-10 2000-11-27 松下電器産業株式会社 光ディスクへの情報記録方法および装置
JPH11121753A (ja) 1997-10-14 1999-04-30 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2000243968A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法及びそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
KR20010071526A (ko) 1998-07-06 2001-07-28 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터와 액정표시장치
JP2000243970A (ja) 1999-02-24 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法及びそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
US6485703B1 (en) * 1998-07-31 2002-11-26 The Texas A&M University System Compositions and methods for analyte detection
JP2000214506A (ja) * 1998-11-03 2000-08-04 Toshiba Research Europe Ltd 放射光線源及び撮像システム
CN1156894C (zh) * 1999-03-05 2004-07-07 精工爱普生株式会社 薄膜半导体装置的制造方法
JP2001044120A (ja) 1999-08-04 2001-02-16 Mitsubishi Electric Corp レーザ熱処理方法およびレーザ熱処理装置
DE60045653D1 (de) * 1999-08-13 2011-04-07 Semiconductor Energy Lab Laserbestrahlungsgerät
US6621571B1 (en) * 1999-10-29 2003-09-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspecting defects in a patterned specimen
JP4322373B2 (ja) * 1999-11-15 2009-08-26 日本電気株式会社 膜体部改質装置及び膜体部改質方法
JP2002031876A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Fuji Photo Film Co Ltd レンズ付きフイルムユニット
WO2002017011A1 (fr) * 2000-08-18 2002-02-28 Japan Science And Technology Corporation Commutateur optique a polariton excitonique
US6737672B2 (en) 2000-08-25 2004-05-18 Fujitsu Limited Semiconductor device, manufacturing method thereof, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2002119609A (ja) 2000-10-17 2002-04-23 Morita Corp 真空ポンプおよび消防ポンプにおける呼び水構造
JP4744700B2 (ja) 2001-01-29 2011-08-10 株式会社日立製作所 薄膜半導体装置及び薄膜半導体装置を含む画像表示装置
US6697408B2 (en) * 2001-04-04 2004-02-24 Coherent, Inc. Q-switched cavity dumped CO2 laser for material processing
JP2002350613A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Fuji Photo Film Co Ltd 光学装置の迷光遮断構造
JP3832807B2 (ja) * 2001-06-28 2006-10-11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション データ処理方法及びその手法を用いたエンコーダ、デコーダ並びにxmlパーサ
JP3903761B2 (ja) * 2001-10-10 2007-04-11 株式会社日立製作所 レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置
JP2003179068A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Hitachi Ltd 画像表示装置およびその製造方法
JP4813743B2 (ja) * 2002-07-24 2011-11-09 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10020193B1 (en) 2015-06-15 2018-07-10 Tdk Corporation Method for laser annealing with laser beam radiated via through hole
US11556002B2 (en) 2019-07-30 2023-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Laser annealing apparatus and method of manufacturing substrate having poly-si layer using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN1414616A (zh) 2003-04-30
JP2003124136A (ja) 2003-04-25
CN1619401A (zh) 2005-05-25
US20060003478A1 (en) 2006-01-05
US20080121894A1 (en) 2008-05-29
US6943086B2 (en) 2005-09-13
CN100399172C (zh) 2008-07-02
KR100626772B1 (ko) 2006-09-22
KR20030030908A (ko) 2003-04-18
CN1207764C (zh) 2005-06-22
CN100394287C (zh) 2008-06-11
TW583723B (en) 2004-04-11
US7834353B2 (en) 2010-11-16
US20030068836A1 (en) 2003-04-10
US7326623B2 (en) 2008-02-05
CN1645222A (zh) 2005-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3903761B2 (ja) レ−ザアニ−ル方法およびレ−ザアニ−ル装置
JP4838982B2 (ja) レーザアニール方法およびレーザアニール装置
US8446924B2 (en) Laser annealing method and apparatus
US7193693B2 (en) Apparatus for manufacturing flat panel display devices
JP5789011B2 (ja) 薄膜の直線走査連続横方向凝固
US7183148B2 (en) Display panel and method for manufacturing the same
US7863541B2 (en) Laser annealing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JPH11186189A (ja) レーザー照射装置
JP2004151668A (ja) 表示装置とその製造方法および製造装置
KR101268107B1 (ko) 레이저 조사장치, 레이저 조사방법, 및 반도체장치 제조방법
US20050213022A1 (en) Method and apparatus for correcting a defective pixel of a liquid crystal display
JP2004103628A (ja) レーザアニール装置及びtft基板のレーザアニール方法
JP4674092B2 (ja) 表示装置の製造方法
JP2007324519A (ja) レーザアニール装置及び表示装置の製造方法
JP4628879B2 (ja) 表示装置の製造方法
JP2017224708A (ja) 多結晶半導体膜の製造方法、レーザアニール装置、薄膜トランジスタ、およびディスプレイ
JP4780943B2 (ja) レーザ照射装置及び半導体装置の作製方法
JP7397447B2 (ja) レーザアニールシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20031225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060314

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060419

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070101

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3903761

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140119

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees