JP3894336B2

JP3894336B2 - Electronic components

Info

Publication number: JP3894336B2
Application number: JP19480095A
Authority: JP
Inventors: 幸志西村
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-07-31
Filing date: 1995-07-31
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2015-07-31
Also published as: JPH0945808A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品、例えばハイブリッドＩＣをマザーボード（親プリント基板）に接続する際に使用されるリード端子の改良に関し、特に半田によるリード端子間のブリッジ形成を防止した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種通信機器、電子機器に用いられる電子部品、例えばハイブリッドＩＣは、プリント基板上に半導体チップ（以下、ＩＣという。）、コンデンサ、抵抗器等の部品を実装して回路ユニットとしたものである。かかるハイブリッドＩＣとして例えば５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示したようなものがある。
図５（ａ）に示したハイブリッドＩＣ２１は、セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリント基板２２と、該プリント基板２２上に配設された複数のＩＣその他の部品２３とプリント基板２２の端縁に装着された複数のリード端子２４とプリント基板２２および部品２３を覆う樹脂封止２７とからなる。リード端子２４は、先端が二股に分岐した接続片からなる挟持部２８を有し、プリント基板２２の端縁を狭持するようにして、プリント基板端縁に形成された各導電パターン電極２９に接続され、半田付けにより装着されている。リード端子２４が接続されたプリント基板２２は部品２３およびリード端子２４のプリント基板２２に対する接続部とともにエポキシ樹脂等の樹脂封止２７で覆われている。
そして、このハイブリットＩＣ２１は図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すようにリード端子２４の脚部をマザーボード２５のスルーホール２６内に差し込んで加熱半田付けすることによってマザーボード２５に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のようなハイブリッドＩＣでは、導電パターン電極群に接続されたリード端子のピッチ寸法が狭小になると、ハイブリッドＩＣをマザーボードに半田付けにより実装する際に、隣合うリード端子相互間において、半田ブリッジが形成されるという問題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
即ち、ハイブリッドＩＣ２１をマザーボード２５に実装した場合に隣接し合う各リード端子２４の間隔が狭い場合には、ハイブリッドＩＣ２１をマザーボード２５に半田付する際の熱がリード端子２４から導電パターン電極２９に伝わり該導電パターン電極２９とリード端子２４の挟持部２８とを接続する半田が再溶融し、これにより膨張した半田がプリント基板２２とこれを覆う前記樹脂封止２７との間のわずかな隙間から前記プリント基板２２の端縁に沿って流れ出し、図５（ｂ）に示す如きブリッジ３０を形成することがある。
このようなブリッジ３０は発見が極めて困難である。ハイブリッドＩＣの高集積化に伴ってプリント基板２２上に形成される導電パターン電極２９の配置間隔が狭くなる一方でこのようなブリッジが発生することはハイブリッドＩＣを実装したマザーボード全体の不良品発生率を高め、ハイブリッドＩＣに対する信頼性を低下させる原因となっている。換言すれば、ハイブリッドＩＣの高集積化、小型化に対する大きな障害となっている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品、例えばハイブリッドＩＣをリード端子を用いてマザーボードのスルーホールに接続する際に、ハイブリッドＩＣのリード端子間のピッチが狭小になった場合であっても、隣合うリード端子間に半田のブリッジが形成されることを防止することができる電子部品を提供することを目的としている。
【０００４】
プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
ハイブリッドＩＣのプリント基板に半田付け装着されるリード端子の接続片に、その延出方向に沿って前記リード端子を貫通する細長い切り口のスリットを設ける。これによりハイブリッドＩＣをマザーボードに半田付けする際の熱がリード端子からハイブリッドＩＣの導電パターンの電極部に伝わり、該電極部の半田が再溶融し、膨張してもハイブリッドＩＣに接続された各リード端子の挟持部上部からリード脚部に向けて形成されたスリットを通って、前記再溶融した半田が樹脂封止により封じ込められることなくハイブリッドＩＣの外に導かれるため、プリント基板と該プリント基板を覆う塗装との間の隙間を前記プリント基板の端縁に沿って半田が流れ込むことによるブリッジ状の半田溜りが形成されるおそれはなく、リード端子間の短絡の発生を防止することができる。
【０００６】
【実施例】
図１はマザーボードに接続された本発明のリード端子を有するハイブリッドＩＣ１の接続端子部分の正面図である。図１に示されるハイブリッドＩＣ１はセラミック、ガラスエポキシ、その他の電気絶縁体等の基板表面に配線パターンが形成されたプリント基板２上にＩＣ等の複数の部品３が配設され、これら部品３と電気的に接続されたリード端子４がプリント基板２に装着され、プリント基板２および部品３を覆うエポキシ樹脂等の樹脂封止１２を備えている。
プリント基板２の表面の配線パターン（図示せず）は、予め接着された銅箔にリソグラフィー処理を加える方法や、スクリーン印刷法等の適当な手段により形成されている。そして、プリント基板２の表面にはスモール・アウトライン・パッケージを備えているＩＣ等の部品３が複数個、当接されてリフロー半田付け処理により機械的にそれぞれ固定されており、かつ各部品３は前記配線パターンにより電気的に接続された状態になっている。
ハイブリッドＩＣ１には、リード端子を取り付けるための導電パターン電極９が複数個、等しいピッチをもってプリント基板２の一端縁（以下、下端部という。）
に沿うように一列に配列されている。
これらの導電パターン電極９のそれぞれには、外部との電気的接続を確保するためのリード端子４が下端部に装着半田付けされている。
図２（ａ）はマザーボードに接続されたリード端子４の拡大図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ拡大断面図である。
リード端子４はその上端部に略Ｕ字形状に予め屈曲成形され二股に分岐した接続片８ａ、８ｂからなるクランプ部８（挟持部）と、マザーボード５のスルーホール６内に挿入され半田付けで固定される脚部７から成る。そして、前記リード端子４の接続片８ａ、８ｂには、その略中央部に脚部７の方向に延びるスリット１１が形成され、該スリット１１は前記ハイブリッドＩＣ１の全面を覆う樹脂封止１２から外へ少しはみ出すところまで延長して形成されている。
前記スリット１１の形状は図３（ａ）に示すような前記リード端子４を貫通する細長い切り口とされたが、このスリットに代え、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すようなＶ字溝やＵ字溝等の溝であってもよい。スリット又は溝の数と形状、長さ、深さ、位置、幅等は任意に決定すればよい。
また、本発明におけるリード端子としては、前記のような二股に分岐した略Ｕ字形状のクランプ部を有するものに限定されることはなく、例えば図４に示すように前記リード端子４の一方の接続片８ａが更に左右２方向に分岐したものであってもよいことはいうまでもない。
このようなリード端子４は次の通り電子部品の搭載されたプリント基板２に取り付けられる。
即ち、リード端子４のクランプ部８をプリント基板２の下端部に対して下方から装着し、プリント基板２の導電パターン電極９の形成部位をリード端子４の接続片８ａ、８ｂの弾性力により表裏から挟持することによりリード端子４をプリント基板２に仮固定させる。この状態においてリード端子４のクランプ部８は導電パターン電極９に接触した状態になっている。
次に、各リード端子４がプリント基板２の各導電パターン電極９にそれぞれ仮固定された状態で半田付け工程においてフラックスが塗布された後、その下端部が溶融半田材料（図示せず）に浸漬（ディッピング）されることによりリード端子４のクランプ部８がプリント基板２に半田付け処理される。この半田付け処理によってリード端子４と導電パターン電極９との間に半田付部１０が形成されるため、リード端子４は導電パターン電極９に電気的に接続されるとともにプリント基板２に機械的に固定された状態になる。
その後、半田付けされたプリント基板２は、部品３およびリード端子４のプリント基板２に対する接続部とともにエポキシ樹脂で封止されハイブリッドＩＣ１が完成する。尚、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂を用いてもよい。
また、半田付けは、ディッピング半田処理によって形成するに限らず、フロー半田処理やリフロー半田処理等によって形成してもよい。
前記ハイブリッドＩＣ１は、そのリード端子４の脚部７をマザーボード５のスルーホール６内に挿入立設するとともに半田付けすることによりマザーボード５に実装される。
このように得られたリード端子４のクランプ部８の接続片８ａにスリットを設けたハイブリッドＩＣ１はマザーボード５に半田付けされたときの熱がリード端子４から導電パターン電極９に伝わり前記半田付部１０の半田が再溶融しても、これにより膨張した半田は樹脂封止１２により封じ込められることなくリード端子４に形成された前記スリット１１を通ってハイブリッドＩＣ１の外に導かれるので、再溶融した前記半田がプリント基板２と樹脂モールド１２との間のわずかな隙間をプリント基板２の下端部に沿って流れ出し隣接する各リード端子間で半田ブリッジが発生することを防止することができる。
尚、上記はマザーボードに実装されるハイブリッドＩＣについて説明したが、本発明はこれに限らず、いわゆる親プリント基板に接続される例えばネットワーク抵抗等の電子部品一般に広く応用することができる。
【０００７】
【発明の効果】
電子部品、例えばハイブリッドＩＣのプリント基板に取り付けられたリード端子にスリット又は溝を形成することにより、ハイブリッドＩＣをマザーボードに実装する際の熱で再溶融したプリント基板の導電パターン電極部とリード端子を接続する半田が樹脂封止内でリード端子間における半田ブリッジを発生させることもなく、リード端子間のショートを引き起こすことを未然に防止することができるので、マザーボードに実装されるハイブリッドＩＣ等の電子部品の信頼性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の接続端子部分の概略正面図である。
【図２】マザーボードに接続された本発明に係る電子部品のリード端子の拡大図および拡大断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品のリード端子に形成されたスリットおよび溝の具体例である。
【図４】本発明に係る電子部品のリード端子の他の実施例である。
【図５】従来のハイブリッドＩＣのリード端子とマザーボードへの接続例である。
【符号の説明】
１電子部品
２プリント基板
３部品
４リード端子
５マザーボード
６スルーホール
７脚部
８クランプ部
８ａ、８ｂ接続片
９導電パターン電極
１０半田付部
１１スリット
１２樹脂封止[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to improvement of lead terminals used when connecting an electronic component, for example, a hybrid IC to a mother board (parent printed circuit board), and more particularly to an electronic component that prevents bridge formation between lead terminals by solder.
[0002]
[Prior art]
An electronic component used in various communication devices and electronic devices, for example, a hybrid IC, is a circuit unit in which components such as a semiconductor chip (hereinafter referred to as an IC), a capacitor, and a resistor are mounted on a printed board. Examples of such hybrid ICs include those shown in FIGS. 5 (a), (b), and (c).
The hybrid IC 21 shown in FIG. 5A is mounted on the printed circuit board 22 made of ceramic, glass epoxy, etc., a plurality of ICs and other components 23 arranged on the printed circuit board 22, and the edge of the printed circuit board 22. And a resin seal 27 covering the printed circuit board 22 and the component 23. The lead terminal 24 has a sandwiching portion 28 made of a connecting piece having a bifurcated tip. The lead terminal 24 sandwiches the edge of the printed circuit board 22 so that each conductive pattern electrode 29 formed on the edge of the printed circuit board Connected and attached by soldering. The printed circuit board 22 to which the lead terminals 24 are connected is covered with a resin seal 27 such as an epoxy resin together with the parts 23 and the connection portions of the lead terminals 24 to the printed circuit board 22.
The hybrid IC 21 is mounted on the mother board 25 by inserting the legs of the lead terminals 24 into the through holes 26 of the mother board 25 and soldering them by heating as shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c). .
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the hybrid IC as described above, when the pitch dimension of the lead terminals connected to the conductive pattern electrode group becomes narrow, when the hybrid IC is mounted on the mother board by soldering, between the adjacent lead terminals, soldering is performed. It has been clarified by the present inventors that there is a problem that a bridge is formed.
That is, when the hybrid IC 21 is mounted on the mother board 25 and the interval between the adjacent lead terminals 24 is narrow, heat when the hybrid IC 21 is soldered to the mother board 25 is transferred from the lead terminal 24 to the conductive pattern electrode 29. The solder that connects the conductive pattern electrode 29 and the sandwiching portion 28 of the lead terminal 24 is remelted, and the expanded solder is caused by the slight gap between the printed circuit board 22 and the resin sealing 27 that covers the solder. It may flow out along the edge of the printed circuit board 22 to form a bridge 30 as shown in FIG.
Such a bridge 30 is very difficult to find. With the high integration of the hybrid IC, the arrangement interval of the conductive pattern electrodes 29 formed on the printed circuit board 22 is narrowed, but the occurrence of such a bridge is the occurrence rate of defective products of the entire motherboard on which the hybrid IC is mounted. And the reliability of the hybrid IC is reduced. In other words, it is a major obstacle to high integration and miniaturization of hybrid ICs.
The present invention has been made in view of the above, and when an electronic component, for example, a hybrid IC is connected to a through hole of a motherboard using a lead terminal, the pitch between the lead terminals of the hybrid IC is narrowed. Even if it exists, it aims at providing the electronic component which can prevent that the bridge | bridging of a solder is formed between adjacent lead terminals.
[0004]
In an electronic component in which a conductive pattern electrode arranged along an edge of a printed board is sandwiched between connecting pieces at the tip of a lead terminal, and the connecting piece between the printed board and the lead terminal is sealed with resin , on the surface facing the conductive pattern electrode has an extended slit bets formed along the direction of the lead terminal, the slits are formed to extend to the outside of the sealing resin, the said connecting piece The conductive pattern electrode is electrically connected by soldering.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A connection piece of a lead terminal soldered to a printed circuit board of the hybrid IC is provided with an elongated cut slit that penetrates the lead terminal along its extending direction. As a result, heat when soldering the hybrid IC to the mother board is transferred from the lead terminal to the electrode portion of the conductive pattern of the hybrid IC, and each lead connected to the hybrid IC even if the solder of the electrode portion remelts and expands. The remelted solder is guided out of the hybrid IC without being sealed by resin sealing through a slit formed from the upper part of the pinching part toward the lead leg part. There is no possibility that a bridge-like solder pool is formed due to the solder flowing along the edge of the printed board through the gap between the coating and the covering, and the occurrence of a short circuit between the lead terminals can be prevented.
[0006]
【Example】
FIG. 1 is a front view of a connection terminal portion of a hybrid IC 1 having a lead terminal of the present invention connected to a motherboard. A hybrid IC 1 shown in FIG. 1 includes a plurality of components 3 such as ICs disposed on a printed circuit board 2 on which a wiring pattern is formed on the surface of a substrate such as ceramic, glass epoxy, and other electrical insulators. An electrically connected lead terminal 4 is mounted on the printed circuit board 2 and includes a resin seal 12 such as an epoxy resin that covers the printed circuit board 2 and the component 3.
A wiring pattern (not shown) on the surface of the printed circuit board 2 is formed by a suitable method such as a method of applying a lithography process to a copper foil bonded in advance or a screen printing method. A plurality of components 3 such as an IC having a small outline package are brought into contact with the surface of the printed circuit board 2 and mechanically fixed by reflow soldering, and each component 3 is It is in a state of being electrically connected by the wiring pattern.
The hybrid IC 1 has a plurality of conductive pattern electrodes 9 for attaching lead terminals, and one end edge (hereinafter referred to as a lower end portion) of the printed circuit board 2 with an equal pitch.
Are arranged in a row along the line.
Each of these conductive pattern electrodes 9 is mounted and soldered to the lower end portion of a lead terminal 4 for ensuring electrical connection with the outside.
2A is an enlarged view of the lead terminal 4 connected to the mother board, and FIG. 2B is an AA enlarged sectional view thereof.
The lead terminal 4 is inserted into the through hole 6 of the mother board 5 and the clamp part 8 (clamping part) composed of connecting pieces 8a and 8b that are bent in advance into a substantially U shape and bifurcated at the upper end of the lead terminal 4 by soldering. It consists of a fixed leg 7. The connection pieces 8a and 8b of the lead terminal 4 are formed with a slit 11 extending in the direction of the leg 7 at a substantially central portion thereof, and the slit 11 is removed from the resin seal 12 covering the entire surface of the hybrid IC 1. It extends to the point where it protrudes slightly.
The shape of the slit 11 is an elongated cut through the lead terminal 4 as shown in FIG. 3A. Instead of this slit, a V as shown in FIGS. 3B and 3C is used. It may be a groove such as a letter groove or a U-shaped groove. The number and shape, length, depth, position, width, etc. of the slits or grooves may be determined arbitrarily.
In addition, the lead terminal in the present invention is not limited to the one having a substantially U-shaped clamp portion branched into two as described above. For example, as shown in FIG. Needless to say, the connecting piece 8a may be further branched in two left and right directions.
Such lead terminals 4 are attached to the printed circuit board 2 on which electronic components are mounted as follows.
That is, the clamp portion 8 of the lead terminal 4 is attached to the lower end portion of the printed circuit board 2 from below, and the formation portion of the conductive pattern electrode 9 of the printed circuit board 2 is turned upside down by the elastic force of the connection pieces 8a and 8b of the lead terminal 4. The lead terminals 4 are temporarily fixed to the printed circuit board 2 by being sandwiched between the two. In this state, the clamp portion 8 of the lead terminal 4 is in contact with the conductive pattern electrode 9.
Next, after each lead terminal 4 is temporarily fixed to each conductive pattern electrode 9 of the printed circuit board 2 and flux is applied in the soldering process, the lower end portion is immersed in a molten solder material (not shown). The clamp portion 8 of the lead terminal 4 is soldered to the printed circuit board 2 by (dipping). Since this soldering process forms a soldering portion 10 between the lead terminal 4 and the conductive pattern electrode 9, the lead terminal 4 is electrically connected to the conductive pattern electrode 9 and mechanically connected to the printed circuit board 2. It becomes a fixed state.
Thereafter, the soldered printed circuit board 2 is sealed with epoxy resin together with the connection parts of the components 3 and the lead terminals 4 to the printed circuit board 2 to complete the hybrid IC 1. In addition, you may use a phenol resin instead of an epoxy resin.
Further, the soldering is not limited to the dipping solder process, and may be formed by a flow solder process, a reflow solder process, or the like.
The hybrid IC 1 is mounted on the mother board 5 by inserting and standing the leg portions 7 of the lead terminals 4 into the through holes 6 of the mother board 5 and soldering.
In the hybrid IC 1 in which slits are provided in the connection pieces 8a of the clamp portion 8 of the lead terminal 4 obtained in this way, heat when soldered to the mother board 5 is transmitted from the lead terminal 4 to the conductive pattern electrode 9, and the soldered portion. Even if the solder of 10 is remelted, the expanded solder is led to the outside of the hybrid IC 1 through the slit 11 formed in the lead terminal 4 without being sealed by the resin seal 12, and thus remelted. The solder flows out along the lower end portion of the printed circuit board 2 through a slight gap between the printed circuit board 2 and the resin mold 12, and it is possible to prevent a solder bridge from occurring between adjacent lead terminals.
The hybrid IC mounted on the mother board has been described above, but the present invention is not limited to this, and can be widely applied to general electronic components such as a network resistor connected to a so-called parent printed circuit board.
[0007]
【The invention's effect】
By forming slits or grooves in the lead terminals attached to the printed circuit board of an electronic component, for example, a hybrid IC, the conductive pattern electrode portion and the lead terminal of the printed circuit board remelted by heat when the hybrid IC is mounted on the motherboard. Since the solder to be connected does not cause a solder bridge between the lead terminals within the resin seal, it is possible to prevent a short circuit between the lead terminals, so that an electronic device such as a hybrid IC mounted on the motherboard can be prevented. The reliability of parts can be greatly improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view of a connection terminal portion of an electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view and an enlarged cross-sectional view of a lead terminal of an electronic component according to the present invention connected to a motherboard.
FIG. 3 is a specific example of slits and grooves formed in a lead terminal of an electronic component according to the present invention.
FIG. 4 is another embodiment of the lead terminal of the electronic component according to the present invention.
FIG. 5 is an example of connection between a lead terminal of a conventional hybrid IC and a mother board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Printed circuit board 3 Component 4 Lead terminal 5 Motherboard 6 Through hole 7 Leg part 8 Clamp part 8a, 8b Connection piece 9 Conductive pattern electrode 10 Solder part 11 Slit 12 Resin sealing

Claims

プリント基板の端縁に沿って配置した導電パターン電極を、リード端子の先端の接続片で挟持し、前記プリント基板とリード端子の接続片を樹脂封止して成る電子部品において、前記接続片の前記導電パターン電極と対向する面に、前記リード端子の延出方向に沿って形成されたスリットを有し、前記スリットは封止樹脂外まで延長して形成されており、前記接続片と前記導電パターン電極とが半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。In an electronic component in which a conductive pattern electrode arranged along an edge of a printed board is sandwiched between connecting pieces at the tip of a lead terminal, and the connecting piece between the printed board and the lead terminal is sealed with resin , on the surface facing the conductive pattern electrode has an extended slit bets formed along the direction of the lead terminal, the slits are formed to extend to the outside of the sealing resin, the said connecting piece An electronic component, wherein the conductive pattern electrode is electrically connected by soldering.