JP3879682B2

JP3879682B2 - 回路基板の製造方法

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Publication number: JP3879682B2
Application number: JP2003062898A
Authority: JP
Inventors: 知之宮川
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2003-03-10
Filing date: 2003-03-10
Publication date: 2007-02-14
Anticipated expiration: 2023-03-10
Also published as: US7132599B2; JP2004273789A; DE102004010883A1; US20040179347A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷による導電性ペーストが施された回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の回路基板の一例として特許文献１に記載の回路基板が知られており、この回路基板は、プリント配線を絶縁基板上に形成してなるプリント配線板と、プリント配線を覆うように形成された絶縁層と、絶縁層を覆うように形成された電磁波シールド層とから構成されている。電磁波シールド層は導電性ペーストをスクリーン印刷して形成されており、プリント配線のグランド部に接続されている。
【０００３】
上記構成によれば、プリント配線の各パターンは隣接するパターンとの間でよりもむしろ、その接近した電磁波シールド層との間で分布容量を形成してグランド部にアースされることとなり、不要輻射の抑制を図ることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特公平６−３４４７２
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記電磁波シールド層を単純にスクリーン印刷しただけでは、図９に示すように、電磁波シールド層の外周に位置するエッジ部は表面張力により厚い膜厚となるものの、中央部は膜厚が薄くなってしまうので、電磁波シールド層の導電性が不安定となってしまう。
【０００６】
なお、導電性ペーストの量を増やして電磁波シールド層の膜厚を全体的に厚くする手段も考えられるが、スクリーン印刷の際に１回のスキージ動作により掻き出される導電性ペーストの量には限界があるため、当該限界を超えて導電性ペーストの量を増やそうとすると、複数回スクリーン印刷を施して導電性ペーストを重ね塗りしなければならなくなってしまう。
【０００７】
また、上記特許文献１には記載されていないが、ジャンパー線等の接続線を、スクリーン印刷による導電性ペーストで形成した場合においても同様の問題が生じる。すなわち、接続線の外周に位置するエッジ部は表面張力により厚い膜厚となるものの、中央部は膜厚が薄くなってしまうので、接続線の導電性が不安定となってしまう。
【０００８】
しかも、上記接続線の場合、上述のように膜厚の厚い部分と薄い部分とが混在して膜厚にばらつきが生じると、接続線自体での抵抗値を予め想定することが極めて困難となるため、回路設計に支障をきたす。さらに、図１０を用いて後述するように、スキージの動作方向によっても膜厚にばらつきが生じてしまうため、回路設計に支障をきたすといった問題が顕著となる。
【０００９】
すなわち、図１０（ａ）に示すように、スクリーン印刷する際のスキージ２の長手方向（図の左右方向）と、接続線の延びる方向とが平行である場合には、スクリーンマスク４間が長くなる。すると、スクリーン３がスキージ２により大きく撓んでしまい、スクリーン３と印刷面とのクリアランスが小さくなるため、スキージ２により絶縁基板１２上から掻き出される導電性ペーストの量が多くなり、膜厚が薄くなる。一方、図１０（ｂ）に示すように、スキージ２の長手方向と接続線の延びる方向とが直角である場合には、上記撓みが小さくなり、膜厚が厚くなる。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、スクリーン印刷による導電性ペーストが施された回路基板において、導電性ペーストの膜厚を所定の厚さに容易に確保できるようにすることを目的とする。
【００１１】
また、スクリーン印刷による導電性ペーストを接続線に適用した場合において、接続線自体での抵抗値のばらつきを抑制することを他の目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を覆うように当該プリント配線板（１０）上に形成された絶縁層（３０）と、絶縁層（３０）を覆うように当該絶縁層（３０）上に形成され、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）のグランド部（１１ｄ）に接続された電磁波シールド層（４０）とを備えた回路基板の製造方法であって、電磁波シールド層（４０）を、該電磁波シールド層（４０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、貫通穴（４３）を複数並べて配置するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
これにより、電磁波シールド層（４０）には外周に位置するエッジ部の他に貫通穴（４３）周囲にもエッジ部が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、電磁波シールド層（４０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、電磁波シールド層（４０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）の第１配線部（１１ｅ）および第２配線部（１１ｆ）を接続するジャンパー線（５０）とを備えた回路基板の製造方法であって、ジャンパー線（５０）を、該ジャンパー線（５０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、貫通穴（４３）を複数並べて配置したことを特徴とする。
【００１５】
これにより、ジャンパー線（５０）には外周に位置するエッジ部の他に貫通穴（４３）周囲にもエッジ部が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、ジャンパー線（５０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、ジャンパー線（５０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００１６】
そして、上述のように膜厚の薄い部分をなくすことができるので、膜厚にばらつきが生じてしまうことを抑制することができる。よって、ジャンパー線（５０）自体での抵抗値を予め想定することを容易にでき、想定した抵抗値に基づいて回路設計を行うことができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明では、絶縁基板（１２）と、絶縁基板（１２）上に形成された第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）と、第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）を接続する接続線（１１０）とを備えた回路基板の製造方法であって、接続線（１１０）を、該接続線（１１０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、貫通穴（４３）を複数並べて配置したことを特徴とする。
【００１８】
これにより、接続線（１１０）には外周に位置するエッジ部の他に貫通穴（４３）周囲にもエッジ部が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、接続線（１１０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、接続線（１１０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００１９】
そして、上述のように膜厚の薄い部分をなくすことができるので、膜厚にばらつきが生じてしまうことを抑制することができる。よって、接続線（１１０）自体での抵抗値を予め想定することを容易にでき、想定した抵抗値に基づいて回路設計を行うことができる。
【００２０】
ところで、図１０（ａ）を用いて前述したように、導電性ペーストに、スキージ２の長手方向に直線的に延びる部分が存在すると、当該部分では膜厚が薄くなってしまう。これに対し、請求項１〜３に記載の発明では、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、貫通穴（４３）を複数並べて配置しているので、複数の貫通穴（４３）を上記長手方向に直線的に並べて配置した場合に比べて、導電性ペーストのうち上記長手方向に直線的に延びる部分を少なくできる。よって、導電性ペーストの膜厚を所定の厚さに確保することをより一層容易にできる。
【００２１】
請求項４に記載の発明では、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を覆うように当該プリント配線板（１０）上に形成された絶縁層（３０）と、絶縁層（３０）を覆うように当該絶縁層（３０）上に形成され、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）のグランド部（１１ｄ）に接続された電磁波シールド層（４０）とを備えた回路基板の製造方法であって、電磁波シールド層（４０）を、該電磁波シールド層（４０）にスリット（４４）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、スクリーン印刷において、スリット（４４）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする。
【００２２】
これにより、電磁波シールド層（４０）には外周に位置するエッジ部の他にスリット（４４）周囲にもエッジ部が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、電磁波シールド層（４０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、電磁波シールド層（４０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００２４】
また、請求項４に記載の発明によれば、複数の貫通穴（４３）を上記長手方向に直線的に並べて配置した場合に比べて、導電性ペーストのうち上記長手方向に直線的に延びる部分を少なくできる。よって、導電性ペーストの膜厚を所定の厚さに確保することをより一層容易にできる。
【００２５】
請求項５に記載の発明では、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）の第１配線部（１１ｅ）および第２配線部（１１ｆ）を接続するジャンパー線（５０）とを備えた回路基板の製造方法であって、ジャンパー線（５０）を、スクリーン印刷により複数本の導電性ペースト（４０ａ）から構成されるように形成し、スクリーン印刷において、導電性ペースト（４０ａ）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする。
【００２６】
これにより、一本の導電性ペーストでジャンパー線を構成した場合に比べて、ジャンパー線（５０）のエッジ部を増加させることができるので、ジャンパー線（５０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、ジャンパー線（５０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００２７】
請求項６に記載の発明では、絶縁基板（１２）と、絶縁基板（１２）上に形成された第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）と、第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）を接続する接続線（１１０）とを備えた回路基板の製造方法であって、接続線（１１０）を、スクリーン印刷により複数本の導電性ペースト（４０ａ）から構成されるように形成し、スクリーン印刷において、導電性ペースト（４０ａ）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする。
【００２８】
これにより、一本の導電性ペーストで接続線を構成した場合に比べて、接続線のエッジ部を増加させることができるので、接続線（１１０）の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、接続線（１１０）の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００３０】
また、請求項５、６に記載の発明では、導電性ペースト（４０ａ）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしているので、導電性ペースト（４０ａ）を上記長手方向に直線的に延びるようにした場合に比べて、ジャンパー線（５０）または接続線（１１０）のうち上記長手方向に直線的に延びる部分を少なくできる。よって、複数本の導電性ペーストから構成されるジャンパー線（５０）または接続線（１１０）の膜厚を所定の厚さに確保することをより一層容易にできる。
【００３１】
なお、請求項７に記載の発明のように、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の回路基板を、車両に搭載された回路基板に採用して好適であり、さらには、請求項８に記載の発明のように、車両の走行情報を運転者に対して表示させる表示装置に備えられた回路基板に採用して好適である。
【００３２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態を図に基づいて説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
本実施形態は、車両に搭載された電気機器に備えられた回路基板に本発明を適用したものであり、具体的には、インストルメントパネルに設けられた計器の回路基板に適用したものである。
【００３５】
図１は、回路基板１を車室内側から見た正面図であり、回路基板１は、プリント配線１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを絶縁基板１２上に形成してなるプリント配線板１０と、当該プリント配線板１０上に実装された種々の電子部品１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３とを備えて構成されている。
【００３６】
絶縁基板１２にはリジッド基板が採用されており、ガラスエポキシ材等の絶縁材が材質例として挙げられる。なお、本発明の実施にあたりリジッド基板に替えて、ポリエステルやポリイミドなどのフィルムからなるフレキシブル基板を採用してもよい。
【００３７】
プリント配線１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、種々の配線パターンを銅泊のエッチング等によりプリント形成されたものであり、配線パターンには、信号ライン１１ａ、電源ライン１１ｂ、１１ｃ、グランドライン１１ｄ等が含まれている。なお、本実施形態では、絶縁基板１２の片面のみにプリント配線１１ａ〜１１ｄを形成して片面プリント配線板
電子部品１３は、メータに備えられた指針を回動させるためのステップモータである。なお、ステップモータ１３は絶縁基板１２の裏面側（図１の紙面奥側）に配置されており、回転軸が絶縁基板１２を貫通して表面側（図１の紙面手前側）に向けて延びている。
【００３８】
電子部品１４は液晶表示パネル、電子部品１５は図示しない表示板を照明する発光ダイオード等の光源、電子部品１６は車両乗員に車両状態等を報知するブザーである。
【００３９】
電子部品１７はＣＰＵであり、車速、燃料残量、エンジン回転数、および油温等の車両情報が入力し、これらの入力情報に基づいて、各ステップモータ１３、液晶表示パネル１４、光源１５、ブザー１６等に制御信号を出力するようになっている。
【００４０】
電子部品１８は通信用のＩＣであり、車内にて各種制御ＥＣＵで構成される通信ネットワークとＣＰＵ１７との通信を行うためのものである。通信ネットワークの方式は多重通信システムであり、通信用ＩＣ１８は、ＣＰＵ１７との間でデータの授受を行うとともに、所定の通信プロトコルにしたがって、制御ＥＣＵ間を接続する通信線上でデータフレームの送受信を行う。
【００４１】
電子部品１９は、ＣＰＵ１７から出力されるパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換用のＩＣ１９である。電子部品２０は、ＣＰＵ１７、ＩＣ１８、１９等と接続されるバイパスコンデンサであり、ＣＰＵ１７にて生じる高周波信号が他の電子部品に混入してしまうことの防止を図るものである。
【００４２】
電子部品２１は、各種電子部品に給電するための電源レギュレータである。具体的には、入力するバッテリの１２Ｖを所定電圧である５Ｖに変換するもので、入力端子が電源ライン１１ｂを介して給電用のコネクタ２２と接続され、出力端子が各ＣＰＵ１７等の電源端子に到る電源ライン１１ｃと接続される。なお、グランドライン１１ｄは、給電用のコネクタ２２から前記電源レギュレータ２１の接地端子位置を通り、絶縁基板１２上にて縦横に延びている。
【００４３】
また、絶縁基板１２には、車両情報系コネクタ２３が取り付けられている。車両情報系コネクタ２３は、前記通信ネットワークの通信線の接続用、およびシリアル信号の出力用である。
【００４４】
ここで、ＣＰＵ１７は高周波信号としてのクロック信号を生成し、クロック信号やその高調波の周波数域のノイズ源となり得るものである。また、ＣＰＵ１７との間でデータの送受信を行う通信用ＩＣ１８、およびパラレル−シリアル変換ＩＣ１９は、従来、ＣＰＵ１７からのノイズ電流が、ＣＰＵ１７とをつなぎデータの伝送路となる配線パターンを伝って流れるおそれが高い。
【００４５】
このため、例えば、ＣＰＵ１７〜通信用ＩＣ１８〜プリント配線〜電源レギュレータ２１〜プリント配線〜ＣＰＵ１７という電流のループ、ＣＰＵ１７〜パラレルシリアル変換用ＩＣ１９〜プリント配線〜電源レギュレータ２１〜プリント配線〜ＣＰＵ１７という電流のループにより、磁界ノイズを発生するおそれがある。
【００４６】
次に、これらのノイズを原因とした不要輻射ノイズの、本実施形態における低減対策について以下に述べる。ここで、抑制されるべきノイズの周波数域は、ノイズにより誤作動するシステム、例えばキーレスエントリーシステムであれば３００ＭＨｚ帯ということになる。そして、ＣＰＵ１７がこの周波数域のクロック信号やその高調波を生成していれば、ノイズ源となる。
【００４７】
図２は図１のＡ−Ａ’断面図であり、回路基板１には、プリント配線１１ａ〜１１ｄを覆うようにプリント配線板１０上に形成されて絶縁層を構成する、電気絶縁被膜３０が設けられている。電気絶縁被膜３０は、例えば半田レジストを塗布してなり、例えばシルク印刷等により所定の範囲に形成し得る。なお、電気絶縁被膜３０には、ＣＰＵ１７等の電子部品を露出させる開口穴３１が形成されている。
【００４８】
また、回路基板１には、電気絶縁被膜３０を覆うように当該電気絶縁被膜３０上に形成された導電性被膜による、電磁波シールド層４０が設けられている。図１の斜線部は、絶縁基板１２上における電磁波シールド層４０が設けられた領域を示しており、電磁波シールド層４０は、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成されており、導電性ペーストは、主に樹脂のバインダと導電粉で形成されている。
【００４９】
なお、導電粉の粒径が大きいほど電磁波シールド層４０の膜厚寸法を大きくしなければ、電磁波シールド層４０の安定した導電性を確保することが困難となるため、この点に鑑みて、導電粉の粒径および電磁波シールド層４０の膜厚寸法は設定されている。例えば、導電粉の平均粒径を約８μｍとした場合には、電磁波シールド層４０の安定した導電性確保するため、１５μｍ以上の膜厚が必要となる。
【００５０】
電磁波シールド層４０のうち電気絶縁被膜３０の開口穴３１に対向する部分には、ＣＰＵ１７等の電子部品を露出させる開口穴４１が形成されている。
【００５１】
また、電気絶縁被膜３０には、グランドライン１１ｄが通る複数箇所に、開口穴３２が形成されており、この開口穴３２を通じて、電磁波シールド層４０がグランドライン１１ｄに接続するようになっている。すなわち、電磁波シールド層４０のうち開口穴３２に対向する部位４２が、グランドライン１１ｄと導通する接続点となる。
【００５２】
なお、図３は、電磁波シールド層４０をプリント配線板１０の反対側から見た正面図であり、電磁波シールド層４０には複数の貫通穴４３が設けられている。図３では電磁波シールド層４０の外形を模式的に矩形に示しているが、実際には図１に示す外形となっており、プリント配線板１０のうち不要輻射ノイズの生じる部分を覆うのに必要な外形となっている。
【００５３】
以上により、プリント配線１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの各パターンは隣接するパターンとの間でよりもむしろ、その接近した電磁波シールド層４０による電磁波シールド層との間で分布容量を形成してグランドライン１１ｄにアースされることとなり、不要輻射ノイズの抑制を図ることができる。
【００５４】
そして、本実施形態によれば、このような電磁波シールド層４０に複数の貫通穴４３を設けているので、電磁波シールド層４０には外周に位置するエッジ部（図３の符号４０ｂに示す部分）の他に貫通穴４３周囲にもエッジ部（図３の符号４０ｃに示す部分）が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、電磁波シールド層４０の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、電磁波シールド層４０の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００５５】
ところで、本実施形態の貫通穴４３は開口穴４１とはその目的が全く異なるものである。すなわち、開口穴４１は、ＣＰＵ１７等の電子部品が電磁波シールド層４０によりショートしてしまうことを防止する目的のものであり、一方、貫通穴４３は、電磁波シールド層４０の導電性が不安定となってしまうことを抑制するためのものである。
【００５６】
それ故に、開口穴４１は、ＣＰＵ１７等の電子部品の形状に対応した形状に形成されているのに対し、貫通穴４３は、上記電子部品の形状とは無関係の形状に形成されている。また、貫通穴４３は同形状のものが複数規則的に配列されている。
【００５７】
また、複数の貫通穴４３の開口比率（絶縁基板１２上における電磁波シールド層４０の領域面積（図１の斜線部面積）に対する、複数の貫通穴４３の開口面積の比率）は、大きすぎると、電磁波シールド層４０本来の不要輻射ノイズ抑制の効果が低くなってしまい、小さすぎると、電磁波シールド層４０の導電性確保の効果が低くなってしまう。このような点に鑑みて複数の貫通穴４３の開口比率は設定されている。
【００５８】
また、本実施形態では、電磁波シールド層４０を導電性改善の対象にするのみならず、プリント配線１１ａ〜１１ｄの第１ランド部（第１配線部）１１ｅおよび第２ランド部（第２配線部）１１ｆを接続するジャンパー線５０をも、導電性改善の対象にしている。図１の斜線部は、絶縁基板１２上におけるジャンパー線５０が設けられた領域を示している。
【００５９】
図１のＢ−Ｂ’断面図である図４を用いてより具体的に説明すると、回路基板１には、プリント配線１１ａ〜１１ｄを覆うようにプリント配線板１０上に形成されて絶縁層を構成する、電気絶縁被膜３０が設けられている。また、回路基板１には、電気絶縁被膜３０を覆うように当該電気絶縁被膜３０上に形成された導電性被膜による、ジャンパー線５０が設けられている。
【００６０】
ジャンパー線５０は、導電性ペースト４０ａをスクリーン印刷して形成されており、ジャンパー線５０には、図３に示す貫通穴と同様の貫通穴４３が複数設けられている。
【００６１】
これにより、ジャンパー線５０には外周に位置するエッジ部の他に貫通穴４３周囲にもエッジ部が形成されることとなる。よって、表面張力により厚い膜厚となるエッジ部を増加させることができるので、ジャンパー線５０の膜厚を所定の厚さに確保することを容易にでき、ジャンパー線５０の導電性が不安定となってしまうことを抑制できる。
【００６２】
ところで、ジャンパー線５０の線幅を太く設計するほどジャンパー線５０の電気抵抗値を低くできるものの、絶縁基板１２上に占めるジャンパー線５０の面積が大きくなってしまい、限られた面積内にジャンパー線５０を配置することが困難となってしまう。これに対し、本実施形態によれば、線幅を太くさせることなくジャンパー線５０の膜厚を厚くできるので、限られたスペースでジャンパー線５０の電気抵抗値を低くすることを容易に実現できる。よって、大電流を流す必要のあるジャンパー線５０に本実施形態を適用させることが望ましい。
【００６３】
なお、ジャンパー線５０の両端は第１ランド部１１ｅ、第２ランド部１１ｆにそれぞれ接続されて、ジャンパー線５０のうち複数のスリット４４により分割された複数本の導電性ペースト４０ａは、全て同じ電位となっている。
【００６４】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、電磁波シールド層４０或いはジャンパー線５０に複数の貫通穴４３を設けているのに対し、図５に示す本実施形態では、上記貫通穴４３に替えて、電磁波シールド層４０に複数本のスリット４４を設けている。すなわち、複数本の導電性ペースト４０ａから電磁波シールド層４０或いはジャンパー線５０を構成している。なお、他の構成は第１実施形態と同じである。
【００６５】
これにより、電磁波シールド層４０、ジャンパー線５０には外周に位置するエッジ部の他にスリット４４周囲にもエッジ部が形成されることとなるので、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
なお、スリット４４も貫通穴４３と同様に、上記電子部品の形状とは無関係の形状に形成され、また、同形状のものが複数規則的に配列されている。また、複数のスリット４４の開口比率（絶縁基板１２上における電磁波シールド層４０の領域面積に対する、複数のスリット４４の開口面積の比率）も、貫通穴４３と同様に、不要輻射ノイズ抑制の効果および導電性確保の効果を鑑みて設定されている。
【００６７】
なお、電磁波シールド層４０、ジャンパー線５０のうち、複数のスリット４４により分割された複数本の導電性ペースト４０ａは、グランドライン１１ｄに接続されて全て同じ電位となっている。
【００６８】
（第３実施形態）
ところで、図１０（ａ）を用いて既に説明したように、導電性ペースト４０ａに、スクリーン印刷する際のスキージ２の長手方向（図の左右方向）に直線的に延びる部分が存在する場合、具体的には、導電性ペーストが印刷方向に直角に延びる場合には、電磁波シールド層４０或いはジャンパー線５０の膜厚が薄くなってしまう。
【００６９】
そこで、本実施形態では、図６に示すように、スクリーン印刷する際のスキージ２の長手方向に対して交差する方向に、貫通穴４３を複数並べて配置して、導電性ペースト４０ａのうち上記長手方向に直線的に延びる部分を少なくすることにより、具体的には、導電性ペーストが印刷方向に平行に延ばすことにより、図１０（ｂ）に示すように、スクリーンマスク４間の間隔を短くできるので、スクリーン３がスキージ２により撓む量を小さくできる。よって、スキージ２により掻き出される導電性ペースト４０ａの量を少なくでき、膜厚が薄くなってしまうことを防止できる。
【００７０】
また、第２実施形態に示すようなスリット４４を設けた場合に対しては、スリット４４の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ２の長手方向に対して交差する方向となるようにすればよい。具体的には、図７に示すように導電性ペースト４０ａを蛇行した形状に形成することにより、一点鎖線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の延びる方向が上記長手方向に対して交差する方向となり、ひいては、導電性ペースト４０ａのうち上記長手方向に直線的に延びる部分が少なくなる。
【００７１】
なお、本実施形態の他の構成は第１または第２実施形態と同じである。
【００７２】
（第４実施形態）
上記第１〜第３実施形態では、電磁波シールド層４０およびジャンパー線５０を導電性改善の対象にしていたが、本実施形態では、導電性ペースト４０ａをスクリーン印刷して形成されたプリント配線１１ａ〜１１ｄを、導電性改善の対象にしている。
【００７３】
図８を用いてより具体的に説明すると、図８（ａ）は（ｂ）のＣ−Ｃ’断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ矢視図であり、絶縁基板１２上に、第１ランド部（第１配線パターン）１１ｅ、第２ランド部（第２配線パターン）１１ｆ、および両ランド部１１ｅ、１１ｆを接続する接続線１１０を設けている。これらのランド部１１ｅ、１１ｆおよび接続線１１０は、導電性ペーストをスクリーン印刷して共に形成されている。
【００７４】
そして、接続線１１０には、図３の貫通穴４３と同様の貫通穴１１１が複数設けられている。或いは、図５または図７に示すスリットと同様のスリット４４が複数設けられている。
【００７５】
なお、接続線１１０の両端は第１ランド部１１ｅ、第２ランド部１１ｆにそれぞれ接続されて、接続線１１０のうち複数のスリット４４により分割された複数本の導電性ペースト４０ａは、全て同じ電位となっている。
【００７６】
ところで、上記特許文献１には記載されていないが、ジャンパー線等の接続線５０、１１０を、スクリーン印刷による導電性ペーストで形成した場合において、単純にスクリーン印刷しただけでは、スキージ２による掻き出し方向等の印刷条件により接続線５０、１１０の厚みにバラツキが生じる。すると、接続線５０、１１０の電気抵抗値にバラツキが生じてしまうため、回路基板１の設計が困難となる。これに対し、上記第３実施形態および本実施形態によれば、印刷条件に拘わらず接続線５０、１１０の厚みバラツキを抑制でき、接続線に適用された導電性ペーストの電気抵抗値のバラツキを抑制することができる。
【００７７】
（他の実施形態）
ところで、キーレスエントリー受信機が備えられた回路基板１に本発明の回路基板を適用すれば、回路基板１のＣＰＵ１７等に基因したノイズの低減効果により、キーレスエントリー受信機の作動安定化や作動エリアの拡大を図ることができるため、好適である。
【００７８】
また、上記各実施形態では、絶縁基板１２にリジッド基板を採用しているが、本発明では、絶縁基板１２にフレキシブル基板を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る回路基板１を車室内側から見た正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１の電磁波シールド層４０を車室内側から見た正面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電磁波シールド層４０を車室内側から見た正面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る電磁波シールド層４０を車室内側から見た正面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電磁波シールド層４０を車室内側から見た正面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る回路基板のＣ−Ｃ’断面図であり、（ｂ）はＤ矢視図である。
【図９】従来の回路基板に係る導電性ペーストの形成状態を側面から見た模式図である。
【図１０】（ａ）は、導電性ペーストが印刷方向に直角に延びる場合における、スクリーン印刷時のスクリーンの状態を示す模式図であり、（ｂ）は、導電性ペーストが印刷方向に水平に延びる場合における、スクリーン印刷時のスクリーンの状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１０…プリント配線板、１１ａ…信号ライン（プリント配線）、
１１ｂ、１１ｃ…電源ライン（プリント配線）、
１１ｄ…グランドライン（プリント配線）、１２…絶縁基板、
３０…絶縁層、４０…電磁波シールド層、４３…貫通穴。

Claims

プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、
前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を覆うように当該プリント配線板（１０）上に形成された絶縁層（３０）と、
前記絶縁層（３０）を覆うように当該絶縁層（３０）上に形成され、前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）のグランド部（１１ｄ）に接続された電磁波シールド層（４０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記電磁波シールド層（４０）を、該電磁波シールド層（４０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、
前記スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、前記貫通穴（４３）を複数並べて配置するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、
前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）の第１配線部（１１ｅ）および第２配線部（１１ｆ）を接続するジャンパー線（５０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記ジャンパー線（５０）を、該ジャンパー線（５０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、
前記スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、前記貫通穴（４３）を複数並べて配置したことを特徴とする回路基板の製造方法。
絶縁基板（１２）と、
前記絶縁基板（１２）上に形成された第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）と、
前記第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）を接続する接続線（１１０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記接続線（１１０）を、該接続線（１１０）に複数の貫通穴（４３）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、
前記スクリーン印刷において、スキージ（２）の長手方向に対して交差する方向に、前記貫通穴（４３）を複数並べて配置したことを特徴とする回路基板の製造方法。
プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、
前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を覆うように当該プリント配線板（１０）上に形成された絶縁層（３０）と、
前記絶縁層（３０）を覆うように当該絶縁層（３０）上に形成され、前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）のグランド部（１１ｄ）に接続された電磁波シールド層（４０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記電磁波シールド層（４０）を、該電磁波シールド層（４０）にスリット（４４）が設けられるように、スクリーン印刷により導電性ペーストで形成し、
前記スクリーン印刷において、前記スリット（４４）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）を絶縁基板（１２）上に形成してなるプリント配線板（１０）と、
前記プリント配線（１１ａ〜１１ｄ）の第１配線部（１１ｅ）および第２配線部（１１ｆ）を接続するジャンパー線（５０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記ジャンパー線（５０）を、スクリーン印刷により複数本の導電性ペースト（４０ａ）から構成されるように形成し、
前記スクリーン印刷において、前記導電性ペースト（４０ａ）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
絶縁基板（１２）と、
前記絶縁基板（１２）上に形成された第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）と、
前記第１配線パターン（１１ｅ）および第２配線パターン（１１ｆ）を接続する接続線（１１０）とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記接続線（１１０）を、スクリーン印刷により複数本の導電性ペースト（４０ａ）から構成されるように形成し、
前記スクリーン印刷において、前記導電性ペースト（４０ａ）の延びる方向が、スクリーン印刷する際のスキージ（２）の長手方向に対して交差する方向となるようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
車両に搭載された回路基板に適用したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の回路基板の製造方法。
車両の走行情報を運転者に対して表示させる表示装置に備えられた回路基板に適用したことを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。