JP3879362B2 - Ｉｄカードの製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＤカードの製造方法及びその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカードが普及されている。この種のＩＤカードには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字や記号などの文字情報画像が記録されている。このため、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施される場合が多い。
【０００３】
この顔画像は通常の場合、多階調を有するフルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成される。また、文字情報画像は二値画像より成り、例えば、溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により形成されている。更に、偽変造防止の目的ではホログラム、細紋等が採用されている。その他にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応じて施される。
【０００４】
これらの画像を保護するために、ＩＤカードの表面には必要に応じて保護層が設けられる。ＩＤカードに設けられる保護層としては、例えば、特開平６−２２２５３５号、同６−２２２５３６号、同６−２２２５３７号に記載のように、カード表面に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、紫外線を照射し硬化せしめて保護層を設ける方法、また、特開平２−１３９５５１号に記載のようにラミネート保護層を設ける方法、ハロゲン化銀による写真表面にイソシアネート化合物を塗布した後に加熱硬化して保護層を設ける方法、及び、同８−２２４９８２号に記載のように、硬化性転写箔部材を転写して転写保護層を設ける方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、硬化型転写箔部材を使用した従来方式のＩＤカードの製造方法によれば、この種の転写箔部材が紫外線によって硬化する性質を有していることから、硬化型転写箔部材が厚いほどカード基板上の表面保護性が良くなる。その反面、あまり膜厚が厚いと転写箔部材形成時における加工性が悪くなることを見出した。例えば、ＩＤカードの端部にいわゆる目視可能なバリが発生する。以後、カード基板の外周縁を越えて外側にはみ出した保護層を外バリといい、また、カード基板の外周縁近隣で保護層がきちんと形成されていない場合に、内バリが発生しているという。
【０００６】
この種のバリが発生すると次のような問題が発生する。外バリが発生した場合には、上述のはみ出し保護層、つまり、部材残留片の除去に手間を要したり、また、内バリ、外バリが発生した場合、共に、保護層の剥がれの原因となったりすることがあることを見出した。
【０００７】
また、硬化型転写箔部材を薄くすれば、転写箔部材形成時におけるバリの発生を抑制できるが表面保護性は低下してしまうことを見出した。例えば、カード完成後の記録画像上を強く擦すると、硬化型転写箔部材（以下硬化型保護部材ともいう）上に傷を生じ、その傷が記録画像上に残ってしまうという問題があることを見出したのである。
【０００８】
そこで、この発明は上述した課題を解決したものであって、カード基板上の顔画像や文字記録画像を透明性の硬化型保護部材により保護する場合に、その保護部材転写時における加工性を悪化させることなく、カード基板上の表面保護性を確保できるようにしたＩＤカードの製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明に係るＩＤカードの製造方法は、予めシート状の支持体に剥離可能な接着剤付きの硬化型保護部材を形成すると共に、少なくとも、支持体又はカード基板を移動する条件及び当該支持体をカード基板上から一定方向に引く条件である転写条件を設定する工程と、硬化型保護部材をカード基板上に当接する工程と、支持体又はカード基板を転写条件に基づいて一定方向に移動する工程と、カード基板を覆う大きさの硬化型保護部材を支持体から剥離してそのカード基板上に硬化型保護層を形成する工程とを有し、硬化型保護部材が転写された支持体をカード基板上から一定方向に引く角度を剥離角θとしたとき、
１０°＜θ＜１５０°
に規定されることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のＩＤカードの製造方法によれば、予め見出された転写条件に基づいて、硬化型保護層がカード基板上に形成され、このとき、カード基板上から剥離角θを有して支持体を一定方向に引くようになされるので、そのカード表面に形成された顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。しかも、カード基板上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層のカード外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカードを歩留まり良くかつ再現性良く製造することができる。
【００１３】
本発明に係るＩＤカードの製造装置は、カード基板上に透明性の硬化型保護部材を転写してＩＤカードを製造する装置であって、接着剤付きの硬化型保護部材を施されたシート状の支持体を供給する部材供給手段と、この部材供給手段による硬化型保護部材をカード基板上に当接する当接手段と、硬化型保護部材が当接されたカード基板を位置規制しながら一定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送されるカード基板に支持体から剥離した硬化型保護部材を転写する転写手段と、この転写手段によってカード基板に転写された硬化型保護部材に折り目を施す部材変形手段とを備えることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のＩＤカードの製造装置によれば、接着剤付きの硬化型保護部材を施したシート状の支持体が部材供給手段によって供給されると、この部材供給手段による硬化型保護部材が当接手段によってカード基板上に当接される。
【００１５】
この硬化型保護部材が当接されたカード基板を位置規制しながら一定方向に搬送手段によって搬送される。この搬送手段によって搬送されるカード基板には支持体から剥離した硬化型保護部材が転写手段によって転写される。部材変形手段は、転写手段によってカード基板に転写された硬化型保護部材に折り目を施すようになされる。
【００１６】
従って、カード基板上に硬化型保護層を形成でき、この硬化型保護部材１２の折り目によってカード基板両側端部を反映できるので、顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。しかも、カード基板上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層のカード外周端部でのバリの発生を無くすことができる。これにより、耐擦過性に優れたＩＤカードを製造することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としてのＩＤカードの製造方法及びその製造装置について説明をする。
【００１８】
（１）ＩＤカード
図１は、本発明の実施形態としての製造方法によって形成されるＩＤカード１００の構造例を示す断面図である。
【００１９】
この実施形態では、カード基板上の顔画像や文字記録画像を透明性の硬化型保護部材により保護する場合に、この部材の膜厚や、加工温度、接着剤の厚みなどを最適に規定して、保護部材転写時における加工性を悪化させることなく、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカードを提供できるようにしたものである。
【００２０】
この発明に係るＩＤカード１００は、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などに適用するものである。ＩＤカード１００は図１に示すカード基板１１を有しており、カード使用者の個人情報などが書き込まれる。個人情報とは、住所、氏名、生年月日、本籍地、従業者証の発行年月日及び有効期限等をいう。ＩＤカード１００には内部にＩＣチップ及びアンテナを内蔵した非接触式の電子カードも含まれる。電子カードの場合には個人情報がＩＣチップなどに記録される。
【００２１】
この例ではカード基板１１に顔画像や文字記録画像などの記録画像が形成される。ＩＤカード１００としての従業者証は、図１において、例えば、縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度で、厚みが０．５〜１．０ｍｍ程度を有している。その従業者証の顔画像形成領域Ｐ１にはカード使用者の顔画像が形成され、その他の領域には文字記録情報などが印刷される。文字記録情報は、例えば「○○○従業者証」、「個人認識番号」、「氏名」、「発行日」・・・などである。
【００２２】
このカード基板１１上には透明性でシート状の硬化型保護層（以下硬化型保護部材ともいう）１２が設けられ、カード基板表面を覆うように保護される。硬化型保護部材１２には紫外線硬化層及び接着層を有した硬化型転写箔部材が使用される。この種の硬化型転写箔部材が使用されるのは、この紫外線硬化型転写箔などがガラスのような性質を有していることから、外部からカード基板上に衝撃力が加わった場合でも、その際の摩擦による擦り傷から顔画像などを保護できるからである。
【００２３】
この例では硬化型保護層１２の基板面側には凹凸状の模様を成すホログラム像１３が設けられる。ホログラム像１３は例えば円形の中に六角星形を成した特殊な画像である。もちろん、ホログラム像１３は六角星形のような幾何学模様に限られることはなく、模倣され難い形状であればどんな形状であっても構わない。
【００２４】
このカード基板１１と硬化型保護層１２とは接着層１４を介して張り合わされている。接着層１４には、ホットメルト樹脂や樹脂軟化点の温度が１３０℃程度又はそれよりも少し高い温度の熱溶融樹脂をフィルム状に形成したものを使用するとよい。
【００２５】
図２は、ＩＤカード１００としての顔画像入りカード１０１の積層構造例を示す断面図である。図２に示す顔画像入りカード１０１上には膜厚Ｔｈの硬化型保護層（画像保護層）１２を有している。ここで、図２に示す硬化型保護層１２の膜厚をＴｈとしたとき、
０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ
に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質にもよるが、好ましくは３μｍが理想値である。
【００２６】
この膜厚Ｔｈを規定したのは、硬化型保護部材１２の転写時の加工性及びカード完成後の表面保護性の両立を図るためである。硬化型保護層１２の膜厚を０．５μｍ乃至５．０μｍに規定することによって、ＩＤカード１００の端部において、いわゆるバリと呼ばれる目視可能な凹凸状の部材残留片の発生が抑えられる。また、カード完成後の記録画像上をある程度強く擦っても、硬化型保護層１２上の傷の発生が抑えられ、その記録画像上に目視可能な傷跡が残ることがない。
【００２７】
この硬化型保護層１２は光硬化性や熱硬化性等を利用してカード基板上に硬化型保護部材を形成するものである。詳しくは、特開昭５４−９２４０４号、同５６−１４４９９４号、同５６−１４８５８０号、同５６−１５５７８９号、同５６−１６６０９０号、同５９−４９９９３号、同５９−７６２９０号、同５９−１０３７８８号、同６０−１１２４４１号、同６０−２３９２７７号、同６０−２５４１７５号、同６２−８３１７７号、同６３−２９３０９９号、特開平１−１８６９８号、同１−８０５９８号、同１−１８０４００号、同２−９３８９３号、同３−１２１８８４号、同３−４５３９１号、同３−０６５４００号、同４−６９２８６号、Ｗ９１／１２２３等に保護部材の形成方法が記載されている。
【００２８】
この種の保護部材により形成される硬化型保護層１２の硬化時期は、転写前、転写後のいずれでもよいが、好ましくは転写前であり、予め転写前に硬化型保護層１２を硬化して置けば、転写後の硬化工程を省略することができる。
【００２９】
また、硬化型保護部材１２の硬度は鉛筆硬度で示すとＨＢ以上である。ここで、鉛筆硬度とはＪＩＳ Ｋ５４００による鉛筆（６Ｂ〜Ｂ、ＨＢ、Ｈ、２Ｈ〜６Ｈ）のカーボン芯の硬度をいう。硬化型保護部材１２の最も硬い層は弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ²以上、破断伸度２０％以下が好ましく、更に好ましくは弾性率４００ｋｇ／ｍｍ²以上、破断伸度１５％以下がより好ましい。この例で硬化型保護層１２の裏面にはホログラム形成層３が形成され、ホログラム像１３が形成されている。この形成方法については図１０〜図１２において説明をする。
【００３０】
更に、カード基板１１と硬化型保護層１２とは接着層１４によって熱接着されている。ここで、図２に示す接着層１４の厚みをｔとしたとき、
０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍ
に規定される。このように厚みｔを規定すると、接着力不足を原因とするカード基板１１から硬化型保護層１２が剥離することが防止できる。
【００３１】
図２示すカード基板１１は下層から順に筆記層１１Ａ、クッション層１１Ｂ、支持体１１Ｃ、クッション層１１Ｄ、熱昇華型受像層１１Ｅなどが積層されて成る。この例で接着層１４には、一般にＢステージエポキシと呼ばれるゲル状のエポキシ樹脂が用いられる。ホットメルト樹脂としては、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどのポリアミド系ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカルフレックスＴＲ及びクイントンシリーズ、旭化成社製のタフプレン、Ｆｉｒｅｓｔｏｎｅ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｒｕｂｂｅｒ ａｎｄ Ｌａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソルプレン４００シリーズなどの熱可逆性エラストマー系のホットメルト樹脂が好ましい。
【００３２】
また、住友化学社製のスミチックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製のイーストマンボンド、ハーキュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオレフィン系ホットメルト樹脂が好ましく、更に、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２０、鐘紡エヌエスシー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０などのホットメルト樹脂が好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体系のホットメルト樹脂や、ポリエステル系のホットメルト樹脂などが好ましい。ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化する性質を有している。
【００３３】
このカード完成後のカード基板１１又はその一部の軟化点は１３０℃以下に規定される。この軟化点を１３０℃以下としたは、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などが炎天下の駐車中の車内に置かれることを想定した場合に、車内温度が９０℃に到達することが経験上見い出され、ホットメルト樹脂の熱溶融によってカード基板１１から硬化型保護部材１２が剥離することを防止するためである。
【００３４】
図３Ａ及び図３Ｂは、他の顔画像入りカード１０２及び１０３の積層構造例を示す断面図である。図３Ａに示す他の顔画像入りカード１０２はカード基板１１を有している。このカード基板１１には記録画像が形成され、この記録画像形成面側上を覆うように透明性の硬化型保護層１２が設けられる。
【００３５】
この顔画像入りカード１０２は所定膜厚の同種類又は異種類の複数の硬化型保護部材１２を積層した多重構造を有している。例えば、顔画像入りカード１０２はカード基板１１上に同種類の所定膜厚の二層の硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂと、二層の偽変造防止箔とが積層されて成る。この例でも、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂには顔画像入りカード１０１と同様な硬化型転写箔が使用される。
【００３６】
この例では、一層の硬化型保護層１２Ａ又は１２Ｂの膜厚をＴｈとしたとき、０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍに規定される。この膜厚Ｔｈを規定したのは、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂの転写時の加工性及びカード完成後の表面保護性の両立を図るためである。硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂを二回に分けて転写することにより、バリの発生がより一層抑えられる。
【００３７】
これと共に、カード完成後の表面保護性が図３Ｂに示す他の顔画像入りカード１０３に比べて向上する。図３Ｂに示す顔画像入りカード１０３はホログラム像１３の偽変造防止箔１３Ａ及び硬化型保護層１２を各々一層にずつ形成したものである。多重にするものは硬化型保護層１２のみに限られることはなく、所定膜厚の硬化型保護層１２と偽変造防止箔１３Ａとを組み合わせて多層にしてもよい。
【００３８】
このように、単一の硬化型保護層１２を設けた場合に比べて、カード表面に形成された顔画像や文字記録画像などをより一層強固に保護することができる。しかも、単一種類の硬化型保護部材１２を厚めに設けた場合に比べてカード基板１１上の表面保護性を低下させることなく、その硬化型保護部材１２の転写時に、硬化型保護層１２のカード外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性に優れたＩＤカード１００を提供できる。
【００３９】
図４Ａは、ＩＤカード１００上の硬化型保護層１２の平面、及び、図４Ｂはその断面の構成例（その１）を示すイメージ図であり、図５Ａは、ＩＤカード１００上の硬化型保護層１２の平面、及び、図５Ｂはその断面の構成例（その２）を示すイメージ図である。この例でも、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂには顔画像入りカード１０１と同様な硬化型転写箔が使用される。
【００４０】
図４Ａに示すＩＤカード１００は枠線や枠組み線などの定型フォーマットを含む記録画像がカード基板１１上に形成されるものである。この例で、図４Ａに示す記録画像が形成される領域（以下画像形成領域という）Ｂは、図１に示したＩＤカード１００の大きさを基準にすると、カード基板１１の外周縁部から内側にβ＝１．５ｍｍ以上後退した部位に配置される。このカード基板１１上にも、記録画像形成面１上を覆うように透明性の硬化型保護層１２が設けられる。ここで、記録画像形成面側のカード基板領域をＡとし、画像形成領域をＢとし、硬化型保護層１２が設けられる領域（以下画像保護領域という）をＣとし、硬化型保護層１２がカード基板領域Ａを越えて覆われた際のはみ出し領域をαとしたときに、（１）式、すなわち、
Ａ＋α⊇Ｃ⊃Ｂ・・・・（１）
なる関係を有するようになされる。このはみ出し領域αに関しては、図５Ａ及び図５Ｂに示すカード基板１１の外周縁部から外側へはみ出した硬化型保護層１２のはみ出し距離をδとしたとき、
０≦δ≦３００μｍ
に規定される。このように規定すると、少なくとも画像形成領域Ｂが硬化型保護層１２によって保護され、この画像形成領域Ｂはもとより、図５Ａに示すようにカード基板領域Ａを越えて硬化型保護層１２が覆われた場合にも、図５Ｂに示すはみ出し距離δが３００μｍ以内に抑えられる。これにより、硬化型保護層１２の転写時の外バリの発生による問題の発生が抑えられ、カード基板１１上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供できる。
【００４１】
なお、硬化型保護部材１２の転写時のカード外周端部から画像形成領域Ｂ側へ硬化型保護層１２が、はみ出す内バリに関しては、図１のＩＤカード１００の例で図４Ａに示すカード基板１１の外周縁部と画像保護領域Ｃの外周縁部との間の距離をγとしたとき、
０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍ
に規定される。このように規定すると、画像形成領域Ｂが硬化型保護層１２によって保護され、硬化型保護層１２の転写時の内バリの発生による問題の発生が抑えられ、カード基板１１上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供できる。
【００４２】
この例では、図４Ｂに示す画像形成領域Ｂを取り囲む外周領域Ｄに厚み調整用の硬化型転写層１５が設けられる。この硬化型転写層１５を設けることによって画像形成領域Ｂの厚みと同等にできるので、段差の無いＩＤカード１００を構成できる。
【００４３】
図６は、他の顔画像入りカード１０５の硬化型保護層１２の平面の構成例を示すイメージ図である。この顔画像入りカード１０５では、図４Ａ及び図５Ａに示したＩＤカード１００のように定型フォーマットがカード基板１１の外周部に沿って設けられていない。ＩＤカード１００に印刷される定型フォーマットは、必ずしも、図４Ａ及び図５Ａに示したようにカード基板１１の外周部に沿って設ける必要はない。
【００４４】
ＩＤカード１００の用途によっては、図６に示すカード基板領域Ａに、顔画像形成領域Ｐ１、個人情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマット領域Ｐ３が分散して割り当てられる。この場合にも、上述の（１）式に示したＡ＋α⊇Ｃ⊃Ｂの関係式、及び、図４Ａに示したカード基板１１の外周縁部と画像保護領域Ｃの外周縁部との間の距離γに関して、０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍに規定される。この際の画像形成領域Ｂには顔画像形成領域Ｐ１、個人情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマット領域Ｐ３が含まれる。
【００４５】
このように規定すると、顔画像形成領域Ｐ１、個人情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマット領域Ｐ３が硬化型保護層１２によって保護され、硬化型保護層１２の転写時の外バリ及び内バリの発生の問題の発生が抑えられ、カード基板１１上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れた顔画像入りカード１０５を提供できる。
【００４６】
（２） 熱転写シート
図７は、実施形態としての熱転写シート２００の積層構造例を示す断面図である。この実施形態では硬化型保護部材１２が、予めカード基板１１の外形状を成す大きさに画定されるものである。
【００４７】
図７に示す熱転写シート２００は支持体１６を有している。この支持体１６上には所定膜厚の硬化型保護部材１２が設けられる。この硬化型保護部材１２には紫外線硬化層及び偽変造防止箔が使用される。ここで、図７に示す硬化型保護層１２の膜厚をＴｈとしたとき、
０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ
に規定される。この硬化型保護部材１２の上面にはホログラム形成層３が形成され、ホログラム像１３が形成されている。ホログラム形成層３上には所定の膜厚の接着層１４が形成されている。ここで、図７に示す接着層１４の厚みをｔとしたとき、
０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍ
に規定される。これらの規定理由については上述した通りである。
【００４８】
図８は熱転写シート２００のハーフカット例を示す概念図である。この例では、カード基板１１の外形状を模写した切り込みが硬化型保護部材１２に施される。この切り込みは、接着層１４、ホログラム形成層３及び硬化型保護層１２に施され、支持体１６には形成されない。支持体１６の本来の支持機能を損なうからである。
【００４９】
この切り込みはカード基板外形状を模写したカッターなどを使用してシャープに形成され、図８に示す熱転写シート２００の硬化型保護部材１２に対して実際のカード基板１１よりも小さい寸法で施される。これは外バリ及び内バリを無くすためである。これにより、カード基板１１の外形状を成す大きさに硬化型保護部材１２を画定することができる。
【００５０】
このように、本実施形態に係る熱転写シート２００によれば、支持体１６上に設けられた所定膜厚の硬化型保護部材１２が予め被接着物となるカード基板１１の外形状を成す大きさに画定されているので、その転写時に、硬化型保護層１２のカード外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を歩留まり良くかつ再現性良く製造することができる。
【００５１】
（３） 熱転写シートの製造方法
図９Ａ〜図９Ｃは、実施形態としての熱転写シート２００の形成例を示す工程図である。この実施形態では、カード基板１１と同じ外形状を成す大きさに画定した剥離可能な所定膜厚の接着剤付きの硬化型保護部材１２をシート状の支持体１６に形成する場合を想定する。また、熱転写シート２００の幅はカード基板１１の幅よりも、そのカード基板の両側に余裕が保てるように幅広く形成する。幅広く形成することにより転写ミスを防げる。
【００５２】
まず、図９Ａにおいて、膜厚Ｔｈが、０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ程度となる硬化型保護部材１２を支持対１６上に形成する。この支持体１６には数十μｍ程度のポリエチレンフィルムなどを使用する。硬化型保護部材１２にはエポキシアクリレート、ヒロキシアクリレート、テトラヒドロフルアクリレート及び光重合開始剤ベンゾフェノンなどの紫外線硬化性組成物が使用される。これらの紫外線硬化部材は支持体１６上にワイヤーバーで塗布され、その後、所定のエネルギーの紫外線が照射される。
【００５３】
その後、図９Ｂにおいて、硬化型保護部材１２上にホログラム像付きのホログラム形成層３を形成する。例えば、常用の方法により、硬化型保護部材１２上の所定の位置に反射型ホログラム形成層３を形成する。反射型ホログラム形成層３は硬化型保護部材１２上に樹脂層３Ａを形成した後に金属蒸着層３Ｂを施す。これにより、カード基板転写時には硬化型保護層１２下に偽変造防止箔が形成される。偽変造防止を目的とした印刷は、ＩＤカード１００に転写した状態において、硬化保護層１２とカード基板１１との間に存在することが好ましい。
【００５４】
偽変造防止を目的とした印刷には、ホログラムの他に、細紋、透かし、｛反射型ビーズ、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、蛍光増白剤｝から選ばれる少なくとも、１つを含有する組成物により形成された印刷層、磁気記録層、バーコードの公知の方法を挙げることができるが、単独あるいはこれらの２種以上を併用してもよい。例えば反射型ビーズを用いる方法については特開平６−５０７７３７号に記載されている。
【００５５】
その後、図９Ｃにおいて、ホログラム形成層３上に接着部材を塗布して接着層１４を形成する。接着部材には反応型ホットメルト樹脂や、ウレタン変成オレフィン樹脂などを使用する。この際に接着層１４の厚みｔが０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍとなるように接着部材をワイヤーバーで塗布する。その後、カード基板外形状を模写したカッター１７などを使用して、切り込みを入れる。これにより、鉛筆硬度ＨＢ以上の接着剤付きの熱転写シート２００が完成する。
【００５６】
このように、本発明の熱転写シートの製造方法によれば、カード基板１１の外形状を成す大きさに画定した所定膜厚の硬化型保護部材１２がシート状の支持体１６上に形成されるので、硬化型保護部材１２の転写時に、カード基板１１の硬化型保護層１２からカード外周端部へはみ出す凹凸状の部材残留片の発生を極めて少なくすることができる。
【００５７】
図１０Ａは、熱転写シート２００としてのホットスタンプフィルム３２の形成工程例を示す斜視図、図１０Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示す一部断面図である。ホットスタンプフィルム３２は枚葉状の熱転写シート２００として使用するものである。ホットスタンプフィルム３２は膜厚Ｔｈが、０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ程度となる硬化型保護部材１２から成る。硬化型保護部材１２は紫外線硬化層及び接着層を有した転写箔である。例えばホットスタンプフィルム３２はＩＤカード１００の大きさとほぼ同じ大きさ、又は、それよりも小さめに予め裁断したものを図１０Ａに示すベースフィルム３１に貼付することにより形成される。
【００５８】
この場合にも、上述の（１）式に示したＡ＋α・Ｃ・Ｂの関係式、及び、図４Ａに示したカード基板１１の外周縁部と画像保護領域Ｃの外周縁部との間の距離γに関して、０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍに規定される。このベースフィルム３１はラミネットコーティング工程時に剥離される。
【００５９】
この例では、ベースフィルム（支持体）３１の両端には位置決め用の開孔部３７が一定間隔で設けられ、この開孔部３７を使用してホログラム像１３などが形成される。この開孔部３７はカード基板１１とホットスタンプフィルム３２などの熱転写シート２００との位置決めのときにも使用される。
【００６０】
例えば、図１０Ｂに示すホログラム像作成手段３４を使用してホログラム像１３を形成するときに、ホログラム像作成手段３４による金型３５をホットスタンプフィルム３２にスタンプを押すが如く押下して凹凸状の六角星形模様などを形成する。これにより、ホットスタンプフィルム３２に再現性良くホログラム像１３を象ることができる。
【００６１】
この際に、ホログラム像作成手段３４からベースフィルム３１の両側の開孔部３７に位置合わせ用のピン３８Ａ，３８Ｂが挿入され、ベースフィルム３１上のホットスタンプフィルム３２の所定位置に金型３５を押下させることができる。この際の金型３５に関しては、カード発行機関の認証となる場合もある。このような認証を伴う熱転写シート２００を以後、認証保護シートともいう。その後、ホログラム像１３を有したベースフィルム３１をロール状に巻き取る。この例ではロール状に限られることはなく、１枚のＩＤカード１００の大きさに見合うようにベースフィルム３１を切断し、ホログラム像を含んだベースフィルム３１をカットシート状にストックさせて梱包するようにしてもよい。
【００６２】
図１１Ａは、熱転写シート２００としてのラミネートフィルム３３の形成工程例（その１）を示す斜視図、図１１Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示す一部断面図である。図１２はそのラミネートフィルム３３の形成工程例（その２）を示す斜視図である。この例では熱転写シート２００となる図１１Ａに示す長尺シート状のラミネートフィルム３３に、図１１Ｂに示すホログラム像作成手段３４の金型３５を押下して凹凸状の六角星形模様などを形成するものである。ラミネートフィルム３３は膜厚Ｔｈが、０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ程度となる硬化型保護部材１２から成る。硬化型保護部材１２は紫外線硬化層及び接着層を有した転写箔である。
【００６３】
もちろん、ホログラム像１３を形成する面はＩＤカード１００の表面に当接させる側である。この例でホットスタンプフィルム３２及びラミネートフィルム３３のホログラム形成層３上には膜厚ｔが０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍ程度となる接着シート１４が、ホログラム像１３を形成した面に張り合わされる。この接着シート１４はいわゆる両面接着テープのようにその両面が接着性を有するので、その片側は図示しない剥離容易な紙シートによって接着性が保持されている。
【００６４】
この接着シート１４の張り合わせ時には、加熱ローラ３６Ａ、３６Ｂを使用してラミネートフィルム３３などが加熱されながら加圧貼付される。その後、ホログラム像１３を有したラミネートフィルム３３がロール状に巻き取られる。このロール状のラミネートフィルム３３はカートリッジに収容するか又は包装するようになされる。
【００６５】
これらの熱転写シート２００をカートリッジなどに収容すると、熱転写装置における交換作業が簡単に行えるようになり、作業負担が軽減され、作業能率が向上する。これらのホットスタンプフィルム３２及びラミネートフィルム３３をカートリッジから繰り出すことにより、カード基板１１上を透明性の硬化型保護層１２保護することができる。
【００６６】
（４） ＩＤカードの製造方法
図１３Ａ〜図１３Ｃは、実施形態としてのＩＤカード１００の形成工程例を示す断面図である。図１４は、カード基板１１と熱転写シート２００との位置合わせ例を示す概念図である。
【００６７】
この実施形態では、予めカード基板１１に記録画像が形成され、その後、記録画像が形成された面のカード基板１１上にほぼ透明性の硬化型保護部材１２を転写することにより、そのカード基板１１上に０．５μｍ乃至５．０μｍに規定される膜厚の硬化型保護層１２を形成することを前提とする。この透明性の硬化型保護部材１２に関しては上述した接着剤付きの熱転写シート２００が予め準備され、この硬化型保護部材１２の最適な転写条件は、「（７）実施例」で説明する本発明者らの実験例によって見出されているものとする。
【００６８】
これらを前提として、図１３Ａにおいて、硬化型保護部材１２をカード基板１１上に熱を加えて当接する。この際に、硬化型保護部材１２をカード基板１１上に当接する加圧力をＦｃとしたとき、
０ｇ＜Ｆｃ＜２０ｋｇ
に規定される。Ｆｃ＞２０ｋｇでは硬化型保護部材１２が潰れてしまい、剥離の際の内バリ及び外バリの発生原因となる。この当接の際の加工温度（以下転写温度ともいう）をＴｘとしたとき、
９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃
に規定される。
【００６９】
このように転写温度Ｔｘを規定したのは、Ｔｘ＜９０℃及びＴｘ＞２５０℃では、熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。当接時の転写温度Ｔｘを９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃に規定することにより、カード完成後の熱溶融によるカード基板１１から硬化型保護部材１２が剥離することを防止できる。接着力不足によるカード基板１１から硬化型保護部材１２が剥離することが防止できる。
【００７０】
この例では、熱転写シート２００には予め図１４に示す位置決め用の開孔部３７が設けられ、この開孔部３７を使用してカード基板１１と熱転写シート２００の切り込みとが位置合わせされる。例えば、図示しない熱転写装置から熱転写シート２００の開孔部３７に位置合わせ用のピン３９Ａ，３９Ｂが挿入される。カード基板１１の外周端部に対してそのカード基板形状に切り込みを入れられた硬化型保護部材１２とが位置決めされる。これにより、カード基板１１上にその広さ分の硬化型保護部材１２を当接することができる。
【００７１】
その後、図１３Ｂにおいて、熱転写シート２００又はカード基板１１を予め見出された転写条件に基づいて一定方向に移動する。実際の熱転写装置ではスループットを上げるために、熱転写シート２００及びカード基板１１を同時に一定方向に移動する方式が採られるためである。この例で後者を採る場合には、カード基板１１も移動状態にあって、熱転写シート（支持体１６）２００を一定方向に引く力を張力Ｆａとしたとき、
２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇ
に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質にもよるが、好ましくは６００ｇが理想値である。
【００７２】
このように張力Ｆａを規定したのは、Ｆａ＜２００ｇ及びＦａ＞１．５ｋｇでは熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。移動時の張力Ｆａを２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇに規定することにより、剥離時の内バリや外バリの発生を抑えることができる。その際には、熱転写シート２００の移動速度をＶ１とし、カード基板１１の移動速度をＶ２としたとき、
Ｖ１＜Ｖ２
に規定される。
【００７３】
例えば、熱転写シート２００の移動速度Ｖ１に対するカード基板１１の移動速度Ｖ２は、
１．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１
に規定される。つまり、熱転写シート２００の移動速度Ｖ１と、カード基板１１の移動速度Ｖ２との速度差Ｖεを２％乃至４０％になるように規定する。このように速度差Ｖεを規定したのは、Ｖε＜２％及びＶε＞４０％では熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。これらの移動時の速度差Ｖεを２％＜Ｖε＜４０％に規定することにより、剥離時の内バリや外バリの発生を抑えることができる。例えば、カード基板１１の終端部において、熱転写シート２００から硬化型保護部材１２を瞬時に切断することができる。
【００７４】
この例で熱転写シート２００及びカード基板１１の移動状態のときに、支持体１６の剥離に先立って、後述するカートリッジでの記載中にあるような機構を用いて、カード基板１１の外周形状の大きさになるように折り曲げ機構などによって硬化型保護部材１２に折り目を施してカード基板１１の外周形状の大きさになるように被転写領域を画定して置いてもよい。
【００７５】
その後、図１３Ｃにおいて、カード基板１１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を支持体１６から剥離してそのカード基板１１上に硬化型保護層１２を形成する。この例では、支持体１６と硬化型保護層１２の接着力をＦｂとしたとき、
０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cm
に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質にもよるが、好ましくは１０ｇが理想値である。ここで、接着力Ｆｂとは粘着テープ（ニチバン＃４０５など）を硬化型保護層１２に貼り付けて剥離角θ＝１８０°で剥離を行うときの単位センチメートル幅当たりの剥離力をいう。
【００７６】
このように接着力Ｆｂを規定したのは、Ｆｂ＜０．５ｇ／cm及びＦｂ＞２５ｇ／cmでは、熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。この剥離時の接着力Ｆｂを０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定することにより、内バリや外バリの発生を抑えることができる。
【００７７】
この例では、硬化型保護部材１２が転写された後の熱転写シート２００、つまり、支持体１６をカード基板１１上から一定方向に引く角度を剥離角θとしたとき、
１０°＜θ＜１５０°
に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質にもよるが、好ましくは剥離角θは７５°が理想値である。
【００７８】
このように剥離角θを規定したのは、θ＜１０°及びθ＞１５０°では、熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。もちろん、カード基板１１の先端部と終端部で硬化型保護部材１２の剥離角θを変えてもよい。
【００７９】
この剥離角θを１０°＜θ＜１５０°に規定することによって、支持体１６からカード基板１１へ硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴うことなく、かつ、再現性良く転写できる。これにより、硬化型保護層１２の接着面側に、偽変造防止を目的とした像又は形状が施され、顔画像や文字記録画像を透明性の硬化型保護層１２により保護したＩＤカード１００が完成する。
【００８０】
なお、カード基板１１を覆う硬化型保護部材１２は一層に限られることはなく、そのカード基板１１と同じ大きさの他の硬化型保護部材１２をもう一度、熱転写シート２００から剥離して同一カード基板１１上に二以上を積層してもよい。つまり、同一カード基板１１上に所定膜厚の同種類又は異種類の硬化型保護部材１２を多重に形成する。
【００８１】
また、カード基板１１へ硬化型保護層１２を転写する際に、そのカード基板１１の搬送方向における後端が硬化型保護部材１２から離間する直前に、その後端を硬化型保護部材１２から離れる方向に撓ませるようにするとよい。これは、支持体１６から硬化型保護部材１２が剥離する際に、カード基板１１の後端エッジに沿って硬化型保護部材１２が切断し易くなり、硬化型保護層１２のカード外端部でのバリの発生を無くせるからである。
【００８２】
更に、支持体１６から硬化型保護部材１２が徐々に剥離され、その硬化型保護部材１２が徐々に転写されたカード部分を、この剥離中に、上下のローラーや、ローラーとステージなどの平面で挟持するようにするとよい。これは剥離が済んだカード基板１１の振動を防止できると共に、この振動を抑えることにより、カード側端部でのバリの発生が抑えられるからである。
【００８３】
このように、本発明のＩＤカード１００の製造方法によれば、予め見出された硬化型保護部材１２の膜厚や、カード基板１１の転写温度、熱転写シート２００の接着剤１４の厚みｔなどの最適な転写条件に基づいて、膜厚が０．５μｍ乃至５．０μｍに規定される硬化型保護層１２がカード基板１１上に形成されるので、カード表面に形成された顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。しかも、カード基板１１上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層１２のカード外端部でのバリの発生を無くすことができる。
【００８４】
また、本実施形態によれば、剥離可能な接着剤付きの硬化型保護部材１２が形成された支持体１６からその硬化型保護部材１２を剥離して同一カード基板１１上に二以上積層されるので、単一種類の硬化型保護部材１２を１回で厚めに形成する場合に比べてカード基板１１上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層１２のカード外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を歩留まり良く、かつ、再現性良く製造することができる。
【００８５】
（５） ＩＤカードの製造装置
図１５は、実施形態としてのＩＤカードの製造装置３００の構成例を示す概念図である。この実施形態では、当該製造装置３００に関して画像形成装置３０１及び熱転写装置４００が分離して構成され、枚葉状のカード基板１１に顔画像や文字記録情報などを形成した後に、熱転写シート２００を転写する場合を想定する。
【００８６】
この発明のＩＤカードの製造装置３００は、カード基板１１上に透明性の硬化型保護部材１２を転写して身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカード１００を製造するものである。
【００８７】
図１５に示すＩＤカードの製造装置３００は画像形成装置（画像形成手段）３０１及び熱転写装置３０２を有している。画像形成装置３０１は搬送ベルト装置４１を有している。搬送ベルト装置４１の一端上部には、生カード供給部４２が設けられている。生カード供給部４２にはカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数のカード基板１１が、顔写真を現像する面を上に向けてストックされている。
【００８８】
カード基板１１の裏面にはサインパネルや、運転免許証の筆記層などが設けられる場合もある。この例では、カード基板１１が１枚ずつ生カード供給部４２から搬送ベルト装置４１へ投下するように自動供給される。
【００８９】
その自動供給後の搬送ベルト装置４１上のカード基板１１は左側から右側に搬送される。搬送ベルト装置４１上には画像形成部（プリンタ）４３が設けられ、カード基板１１が左側から右側に移動される間に、そのカード基板１１の顔画像形成領域Ｐ１にカード使用者の顔写真が現像されたり、その他の文字記録領域にはカード使用者の氏名や、カード発行日などが記録される。この際の画像形成手段には、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等が使用される。
【００９０】
この画像形成装置３０１において、カード基板１１が電子カード構造を採るときは、画像形成部４３の他に情報書き込み部４４及び情報チェック部４８が設けられる。例えば、搬送ベルト装置４１の下流側に波線で示す情報書き込み部４４を設け、カード使用者の個人情報がカード基板１１内のＩＣチップなどに書き込まれる。情報書き込み部４４において、個人情報の書き込むときに、磁気コードや、バーコード等などを併用してもよい。
【００９１】
また、情報書き込み部４４の下流側には第１の駆動ローラ４５を挟んで画像チェック部４６が設けられ、画像形成部４３で形成された使用者の顔写真や、氏名、カード発行日などが誤っていないかチェックされる。上述の情報書き込み部４４を設けた場合には、更に、画像チェック部４６の下流側に第２の駆動ローラ４７を挟んで情報チェック部４８を設け、情報書き込み部４４で書き込まれた個人情報が誤っていないかチェックしてもよい。この情報チェック部４８の下流側には図示しないカード排出口が設けられ、顔画像などが形成されたカード基板１１が排出される。
【００９２】
この画像形成装置３０１には熱転写装置（転写手段）３０２が組み合わされ、顔画像入りのカード基板１１上に熱転写シート２００から剥離した透明性の硬化型保護部材１２が熱転写される。熱転写装置３０２にはホットスタンプ装置などが使用される。この熱転写装置３０２に搬送手段としての搬送ベルト装置４９が設けられ、硬化型保護部材１２が当接されたカード基板１１を位置規制しながら一定方向に搬送される。この例では個人情報が書き込まれたカード基板１１が左側から右側に搬送される。搬送ベルト装置４９上には熱転写シート用のカートリッジ（以下転写用カートリッジという）４００が設けられている。転写用カートリッジ４００には部材供給手段としての熱転写シート用のコア（以下転写箔コアという）５１が設けられ、カード基板１１に当接させる側に、例えば、凹凸状の六角星形模様から成るホログラム像１３を有したテープ状で接着剤付きの熱転写シート２００が供給される。
【００９３】
この例で熱転写シート２００にはテープ状のラミネートフィルム３３などをロール状に巻き込んだものが使用され、この熱転写シート２００は予め転写用カートリッジ４００内に巻装され、転写用カートリッジ４００が熱転写装置に装填される。もちろん、そのラミネートフィルム３３は一方の面にホログラム像１３を有し、かつ、同じ面に接着層１４を有している。
【００９４】
また、熱転写シート２００はラミネートフィルム３３に限定されることはなく、ホットスタンプフィルム３２をロール状に巻き取ったもの、又は、ホットスタンプフィルム３２をカットシート状に積層されたものを使用してもよい。ホットスタンプフィルム３２には、一方の面にホログラム像１３を有し、かつ、同じ面に接着層１４を有したものを使用する。
【００９５】
転写用カートリッジ４００には当接手段（貼合手段）としての真空熱プレス装置５２が設けられ、画像形成装置３０１から排出されたカード基板１１に対して転写箔コア５１からの熱転写シート２００が当接され、そのカード基板１１とその熱転写シート２００の硬化型保護部材１２とが接着層１４を介して張り合わされる。この際に、接着層１４上の紙シートは剥離され、カス紙として巻き取られる。
【００９６】
この真空熱プレス装置５２は搬送路上に配置された平型のプレス部を有しており、熱転写シート２００の上方から所定の圧力が加えられる。そのために、プレス部が上下方向に移動できるようになされている。このプレス部には電気ヒータ（図示せず）が設けられ、熱転写シート２００及びカード基板１１を所定の温度に加熱するようになされている。
【００９７】
この例では接着層１４の種類にもよるが加熱温度は９０℃〜２５０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜１２０秒程度である。この接着層１４は熱を加えると溶融し、それが冷えると固化するものである。熱転写シート２００を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置５２に限られることはなく、通常のサーマルヘッドなどの熱プレスでも、ヒートローラー装置であってもよい。
【００９８】
また、真空熱プレス装置５２の下流側には冷却部５３が設けられ、加熱貼合されたカード基板１１が冷却される。これにより、画像形成装置３０１によって記録画像が形成された面のカード基板１１上に、ほぼ０．５μｍ乃至５．０μｍに規定される膜厚の透明性の硬化型保護層１２を熱転写装置３０２によって転写することができる。
【００９９】
次に、ＩＤカードの製造装置３００の動作を説明する。この例では１枚のカード基板１１にロール状の熱転写シート２００からカード基板１１の大きさの硬化型保護部材１２を剥離取って、カード基板１１上に転写する場合を前提にして説明する。まず、生カード供給部４２から１枚のカード基板１１を取り出し、搬送ベルト装置４１上で左側から右側にカード基板１１を搬送する。この間に画像形成部４３によってカード使用者の顔写真、氏名及び発行日等が記録される。その後、カード基板１１の種類によって、例えば、電子カードのような場合には、情報書き込み部４４によって使用者の個人情報がＩＣチップに書き込まれる。磁気カード１０３の場合にはカード使用者の個人情報が磁気テープに書き込まれる。
【０１００】
その後、駆動ローラ４５によって情報書き込み部４４から画像チェック部４６へカード基板１１が移動される。画像チェック部４６ではカード使用者の顔写真、氏名及び発行日等の画像がチェックされる。もちろん、チェック結果で「良」のみのカード基板１１を下流側に送るようにする。「不良」のカード基板１１はピックアップするようになされる。その後、駆動ローラ４７によって画像チェック部４６から情報チェック部４８へカード基板１１が移動される。電子カードの場合には情報チェック部４８でＩＣチップ内の記憶情報がチェックされる。チェック結果が「良」のカード基板１１が画像形成装置３０１から排出される。
【０１０１】
そして、顔画像入りカード基板１１が熱転写装置３０２に移行されると、転写用カートリッジ４００では、例えば、ホログラム像１３を有したシート状の熱転写シート２００が転写箔コア５１から繰り出されて真空熱プレス装置５２上のカード基板１１に供給される。
【０１０２】
この真空熱プレス装置５２では、カード基板面とホログラム像形成面とが所定の位置で対向するようにカード基板１１と熱転写シート２００とが位置合わせされると共に、そのカード基板１１と熱転写シート２００とが接着層１４を介して加熱圧着される。その後、冷却部５３でカード基板１１が常温に至る程度に冷却される。
【０１０３】
なお、上述したカード基板１１の搬送方向における後端が硬化型保護部材１２から離間する直前に、その後端を硬化型保護部材１２から離れる方向に撓ませるような機構やカードの振動防止用の機構は冷却部５３の直前に設けるとよい。これにより、硬化型保護層１２で保護されたホログラム像付きの顔画像入りのＩＤカード１００が完成する。
【０１０４】
このように、本実施形態に係るＩＤカードの製造装置３００によれば、画像形成装置３０１によってカード基板１１に記録画像が形成されると、この記録画像が形成された面のカード基板１１上に、熱転写装置３０２によってほぼ透明性の硬化型保護部材１２が転写され、その膜厚が０．５μｍ乃至５．０μｍに規定された硬化型保護層１２がカード基板１１上に形成される。
【０１０５】
従って、カード基板１１上に硬化型保護層１２を形成できるので、顔画像や文字記録画像などを保護することができる。しかも、カード基板１１上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層１２のカード外端部でのバリの発生を無くすことができる。これにより、耐擦過性（耐摩耗性）に優れた顔画像入りのＩＤカード１００を製造することができる。
【０１０６】
（６）熱転写シート用のカートリッジ
図１６は、実施形態としての転写用カートリッジ４００の構成例を示す斜視図である。この例では、転写用カートリッジ４００の所定位置に剥離用の棒状体を取り付け、転写箔コア５１から繰り出された熱転写シート２００からカード基板１１の外形状を成す大きさの硬化型保護部材１２を剥離するようにして、この転写時に、カード基板１１の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材１２のみを熱転写シート２００から剥離できるようにすると共に、硬化型保護層１２の外周端部でのバリの発生を低減できるようにしたものである。
【０１０７】
図１６に示す転写用カートリッジ４００は筐体としてコ字状のテープ収容部２１を有している。テープ収容部２１は上ハーフ２１Ａ及び下ハーフ２１Ｂに分離可能な分割構造を有している。このテープ収容部２１には部材供給部としてボビン状の転写箔コア５１が可動自在に取り付けられ、接着剤付きの硬化型保護部材１２を施したテープ状の熱転写シート２００がコ字状部２３へ繰り出される。
【０１０８】
この例でも、熱転写シート２００には、紫外線硬化層を有した転写箔及び偽変造防止箔が設けられたもの、予めカード基板１１の外形状を成す大きさに硬化型保護部材１２が画定されたもの、その外形状を模写した切り込みが施されたもの、その際の切り込みが、実際のカード基板１１よりも小さい寸法で施されたもの、及び、位置決め用の開孔部３７が設けられたものが使用される。
【０１０９】
この転写用カートリッジ４００の転写箔コア５１への回転動力は熱転写装置３０２の本体部から供給される。この転写箔コア５１は使用前の熱転写シート２００が巻装された元巻きコア５１Ａ及び転写剥離後の支持体１６を巻き取るための巻取りコア５１Ｂを有している。テープ収容部２１の所定位置には剥離用の棒状体として従動ローラ部２２が取り付けられる。従動ローラ部２２には硬化型保護部材１２に負荷をかけない部材、例えば、外径が５ｍｍφ程度の円筒状のプラスチィックを使用する。好ましくは熱転写シート２００がカード基板１１から剥離上がるとき、半径１．５ｍｍ以上のＲ形状に沿って移動することが望ましい。
【０１１０】
この従動ローラ部２２は図１６に示すテープ収容部２１の側面下部であって、硬化型保護部材１２の搬送方向（カード基板１１の搬送方向）に対して熱転写シート２００の移動方向を変える位置に設けられる。この例では従動ローラ部２２がカード基板１１の搬送方向に対して直交する方向に軸部２２Ａを有しており、この軸部２２Ａがテープ収容部２１に可動自在に取り付けられる。この従動ローラ部２２は硬化型保護部材１２の接着面側がカード基板１１に当接する状態において、熱転写シート２００の移動によって回転され、元巻きコア５１Ａから繰り出された熱転写シート２００からカード基板１１の外形状を成す大きさの硬化型保護部材１２を剥離するようになされる。
【０１１１】
この剥離用の棒状体は従動ローラ部２２に限られることはなく、熱転写シート２００に対して摩擦係数が小さな部材から成る非回転体であってもよい。例えば、非回転体にはステンレスや真鍮などの金属の丸棒のようなものを使用するとよい。剥離用の棒状体の摩擦抵抗を軽減することにより熱転写装置の巻き取りトルクを低減できる。
【０１１２】
更に、この例では、従動ローラ部２２に隣接した位置のテープ収容部２１の側面にカード浮き上り防止用の突出部としてカード浮上防止板２４が設けられ、硬化型保護部材１２の剥離時、特に、カード基板１１の終端部の剥離時に、カード基板１１の終端部の跳ね上がりを押さえ込むようになされる。この終端部の跳ね上がりを押さえ込むことにより、バリの発生を抑えることができる。
【０１１３】
図１７は、熱転写装置３０２の一例となるホットスタンプ装置５００の構成例を示す概念図である。この例ではホットスタンプ装置５００に対して転写用カートリッジ４００が脱着自在に取り付けられる。図１７はホットスタンプ装置５００に転写用カートリッジ４００を装填した状態を示している。
【０１１４】
図１７に示すホットスタンプ装置５００にはカード給紙口２５及びカード排出口２６が設けられ、図１５で説明した真空熱プレス装置５２に代わって熱ローラ装置２７が取り付けられる。この例では、硬化型保護部材１２と支持体１６との接着力Ｆｂに関して０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定された熱転写シート２００が、転写用カートリッジ４００の元巻きコア５１Ａから繰り出される。
【０１１５】
例えば、熱転写シート２００はテープ収容部２１内の案内部材２８Ａにガイドされて、コ字状部２３から熱ローラ装置２７の下部を通って従動ローラ部２２を経由し、テープ収容部２１内の他の案内部材２８Ｂにガイドされて、巻取りコア５１Ｂに至るようになされる。また、巻取りコア５１Ｂによって熱転写シート２００を巻き取る際の張力Ｆａに関しては２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇの範囲に規定される。
【０１１６】
従って、カード給紙口２５からカード基板１１を挿入すると、搬送ベルト装置４９などにより、そのカード基板１１が熱ローラ装置２７下に移動される。この際に、巻取りコア５１Ｂによる熱転写シート２００の移動速度をＶ１とし、搬送ベルト装置４９によるカード基板１１の移動速度をＶ２としたとき、Ｖ１＜Ｖ２に規定される。例えば、熱転写シート２００の移動速度Ｖ１に対する搬送ベルト装置４９によるカード基板１１の移動速度Ｖ２は、１．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１に規定される。
【０１１７】
そして、カード基板面とホログラム像形成面とが所定の位置で対向するようにカード基板１１と熱転写シート２００とが位置合わせされると、熱ローラ装置２７では、そのカード基板１１と熱転写シート２００とが接着層１４を介して加熱圧着される。この際の加圧力Ｆｃに関しては０ｇ＜Ｆｃ＜２０ｋｇの範囲で、硬化型保護部材１２が熱ローラ装置２７によってカード基板１１上に当接される。この際の転写温度Ｔｘに関しては９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃の範囲で、熱ローラ装置からカード基板１１上の硬化型保護部材１２へ熱が加えられる。
【０１１８】
その加熱の際にも、剥離用の従動ローラ部２２が熱転写シート２００の移動によって回転され、熱転写シート２００の移動方向が、カード基板１１の移動方向に対して剥離角θだけ変わるときに、この従動ローラ部２２によって支持体１６から硬化型保護部材１２を剥離するようになされる。この剥離の際に、カード浮上防止板２４によってカード基板１１の終端部の跳ね上がりが押さえ込まれる。これにより、硬化型保護層１２で保護された顔画像入りのＩＤカード１００がカード排出口２６から排出される。
【０１１９】
このように、本実施形態に係る転写用カートリッジ４００によれば、接着剤付きの硬化型保護部材１２を施した熱転写シート２００が元巻きコア５１Ａから繰り出され、その硬化型保護部材１２の接着面側がカード基板１１に当接されると、テープ収容部２１の側面に取り付けられた従動ローラ部２２によって熱転写シート２００からカード基板１１の外形状を成す大きさの硬化型保護部材１２が剥離される。
【０１２０】
従って、カード基板１１の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材１２のみが熱転写シート２００からカード基板１１に容易に転写されるので、硬化型保護部材１２の転写時に、カード基板１１の硬化型保護層１２から外周端部へはみ出す凹凸状のバリ（部材残留片）の発生を極めて少なくすることができる。これにより、支持体１６から剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。
【０１２１】
図１８は、他の転写用カートリッジ４０１の構成例を示す断面図であり、そのテープ収容部２１の剥離部付近を示している。この例では、カード基板１１上から熱転写シート（支持体１６）２００を一定方向に引く角度を規定すると共に、カード終端浮上防止機構６０を設けたものである。
【０１２２】
図１８に示すカード終端浮上防止機構（当接手段）６０は、剥離用の従動ローラ部２２の他に押し当用の従動ローラ部２９が、その従動ローラ部２２に隣接して取り付けられ、カード基板１１の上面に当てがわれる。上述した搬送ベルト装置４９を構成する駆動ローラ４９Ａ及び４９Ｂ間には押し当て板６１が上下動可能な状態で取り付けられ、この従動ローラ部２９に対してカード基板１１を押し上げるように圧着される。例えば、押し当て板６１には係合用のネジ６２Ａ，６２Ｂなどが設けられ、このネジ部６２Ａにはバネ体６３Ａが嵌入され、ネジ部６２Ｂにはバネ体６３Ｂが嵌入され、常時、カード基板１１を押し上げるように付勢されている。これにより、従動ローラ部２９と押し当て板６１とによりカード基板１１と硬化型保護部材１２とを密着させることができる。
【０１２３】
この例では、巻取りコア５１Ｂによって熱転写シート（支持体１６）２００をカード基板１１上から一定方向に引く角度、つまり、熱転写シート２００とカード基板面とが成す角度を剥離角θとしたとき、
１０°＜θ＜１５０°
に規定される。このように剥離角θを規定したのは、θ＜１０°及びθ＞１５０°では、熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。好ましくは剥離角θを７４．８°に設定するとよい。この剥離角θを７４．８°に設定することによって、熱転写シート２００からカード基板１１へ硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴うことなく、かつ、再現性良く転写できる。
【０１２４】
この例では、剥離用の従動ローラ部２２に隣接して、剥離角設定用の従動ローラ部６２が設けられ、剥離角度を自由に調整できるようになされている。もちろん、この従動ローラ部６２は、非回転体の棒状体のようなものであってもよい。この転写用カートリッジ４０１には部材保持部６３が設けられ、これらの従動ローラ部２２、２９および６２の両端が可動自在に保持される。この部材保持部６３は、テープ収容部２１に対して可動自在に取り付けられる。
【０１２５】
例えば、剥離角θの調整が済んだ後には係合用のネジ６４Ａ、６４Ｂによって部材保持部６３がテープ収容部２１に固定される。この構成によって、熱転写シート２００から剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。
【０１２６】
図１９Ａ及び図１９Ｂは他の転写用カートリッジ４０２の折曲げ機構５０の構成例を示す断面図である。この例では、転写用カートリッジ４０２側に折曲げ機構５０が設けられ、硬化型保護部材１２にカード基板両側端部を反映した折り目が施されるものである。
【０１２７】
図１９Ａに示す転写用カートリッジ４０２は部材変形手段としての弾性体圧力ローラー５５を有している。弾性体圧力ローラー５５には軟質ピンチローラなどを使用する。この弾性体圧力ローラー５５は、少なくとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長さＬ１の押圧部５５Ａを有している。弾性体圧力ローラー５５は軸部５６Ａ，５６Ｂが設けられ、この軸部５６Ａ，５６Ｂが図示しないテープ収容部２１などの軸受け部に可動自在に取り付けられる。これらの弾性体圧力ローラー５５、軸部５６Ａ，５６Ｂ及び軸受け部などによって折曲げ機構５０を構成する。
【０１２８】
この例では、カード基板１１上に熱転写シート２００を覆い、この熱転写シート２００上から弾性体圧力ローラー５５によって押圧すると、硬化型保護部材１２にカード基板両側端部を反映した折り目が施される。この折り目によって熱転写シート２００において剥離すべき硬化型保護部材１２の転写領域を画定することができる。この構成によって、熱転写シート２００から剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。
【０１２９】
図２０Ａ及び図２０Ｂは他の転写用カートリッジ４０３の折曲げ機構７０の構成例を示す断面図である。この例では、転写用カートリッジ４０３側に折曲げ機構７０が設けられ、硬化型保護部材１２にカード基板両側端部を反映した折り目が施されるものである。
【０１３０】
図２０Ａに示す転写用カートリッジ４０３は部材変形手段としての板状の弾性体（以下ブレードパッドという）７１を有している。このブレードパッド７１は少なくとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長差Ｌ２の押圧部７１Ａを有している。ブレードパッド７１は取付部７２が設けられ、この取付部７２がテープ収容部２１などに固定される。これらのブレードパッド７１及び取付部７２などによって折曲げ機構７０を構成する。
【０１３１】
この例では、カード基板１１上に熱転写シート２００を覆い、この熱転写シート２００上からブレードパッド７１により押圧すると、硬化型保護部材１２にカード基板両側端部を反映した折り目が施される。この折り目によって熱転写シート２００において剥離すべき硬化型保護部材１２の転写領域を画定することができる。この構成によって、熱転写シート２００から剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。
【０１３２】
図２１Ａ及び図２１Ｂは他の転写用カートリッジ４０４の折曲げ機構８０の構成例を示す断面図である。この例では、転写用カートリッジ４０４側に折曲げ機構８０が設けられ、カード基板１１の先端部上の硬化型保護部材１２に折り目が施されるものである。
【０１３３】
図２１Ａに示す転写用カートリッジ４０４は部材変形手段としての板状のバネ体（以下変形板バネという）８１を有している。この変形板バネ８１は少なくとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長さＬ３の押圧部８１Ａを有し、かつ、そのカード基板１１の移動方向に屈曲部８１Ｂを有している。変形板バネ８１には取付部８２が設けられ、この取付部８２がテープ収容部２１などに固定される。これらの変形板バネ８１及び取付部８２などによって折曲げ機構８０を構成する。
【０１３４】
この例では、カード基板１１上に熱転写シート２００を覆い、この状態のカード基板１１を変形板バネ８１の方向へ移動すると、屈曲部８１Ｂによりカード基板１１の先端部が押圧される。従って、カード基板１１の先端部上の硬化型保護部材１２に折り目が施される。この折り目によって熱転写シート２００において剥離すべき硬化型保護部材１２の転写領域の開始ラインを画定することができる。この構成によって、熱転写シート２００から剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することができる。
【０１３５】
図２２は、ホットスタンプ装置５００に係る他の折曲げ機構９０の構成例を示す概念図である。この例では、装置本体部に部材折曲げ用のダンパ部９１及び後端検知用の検知部９２が設けられ、カード基板１１の後端が検知されたとき、ダンパ部９１によってカード基板１１の後端の硬化型保護部材１２を折るようになされたものである。
【０１３６】
図２２に示す折曲げ機構９０は部材折曲げ用のダンパ部９１、後端検知用の検知部９２及び制御装置９３を有している。ダンパ部９１はステージ９４及びダンプ用の駆動部９５を有しており、上述した剥離用の従動ローラ部２２の下流側に設けられる。ステージ９４はカード基板１１の１枚分の広さを有しており、そのホームポジションＨＰはカード基板１１の搬送方向と水平な位置である。
【０１３７】
このステージ９４の一端には軸部９４Ａが設けられ、図示しない装置本体部に設けられた軸受け部に可動自在に係合される。このステージ９４の入り口付近（左端）には後端検知用の検知部９２が設けられ、カード基板１１の後端部が検知され、位置検出信号Ｓ１が制御装置９３に出力される。検知部９２にはフォトカプラなどの反射型の光センサが用いられる。
【０１３８】
この検知部９２には制御装置９３が接続され、位置検出信号Ｓ１に基づいてカード基板１１がステージ９４上に搬送完了されたか否かが判断される。その際の判断に関しては、例えば、位置検出信号Ｓ１のピーク値と予め設定された基準値とが比較され、この基準値を越える位置検出信号Ｓ１が検出された場合には「カード基板１１の終端部が到達した」とし、この基準値以下の位置検出信号Ｓ１が検出されている間は「カード基板１１は到達されていない」とするようになされる。
【０１３９】
また、ステージ９４の右端下部にはダンプ用の駆動部９５が設けられ、駆動制御信号Ｓ２に基づいて上述の軸部９４Ａを基準にしてステージ９４が上下動される。駆動部９５にはソレノイドなどの瞬時にステージ９４に位置変位を与えられるものが好ましい。ここで、ステージ９４のホームポジションＨＰと落ち込み後のステージ９４の表面との成す角度をステージ傾斜角度θｄとすると、ステージ傾斜角度θｄは１０°乃至３０°に設定される。このようにステージ傾斜角度θｄを規定したのは、θｄ＜１０°及びθ＞３０°では、硬化型保護部材１２の切断性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。好ましくはステージ傾斜角度θｄを１５°乃至２５°に設定するとよい。
【０１４０】
続いて、ホットスタンプ装置５００の折曲げ機構の動作例について説明をする。図２３Ａ及び図２３Ｂは他の折曲げ機構９０の動作例を示す概念図である。この例では硬化型保護部材１２が当接されたカード基板１１が剥離用の従動ローラ部２２によって剥離終了直前にホームポジション状態にあるステージ９４上にそのカード基板１１の終端部が到達されることを前提とする。
【０１４１】
これを前提にして図２３Ａに示す硬化型保護部材１２が接着されたカード基板１１がステージ上に到達したときに、その後端部が検知部９２によって検知される。この位置検出信号Ｓ１は制御装置９３に出力される。制御装置９３ではカード基板１１がステージ９４上に搬送完了されたものと判断され、駆動部９５へ駆動制御信号Ｓ２が出力される。
【０１４２】
この駆動制御信号Ｓ２に基づいて上述の軸部９４Ａを基準にして、ホープポジションＨＰから図２３Ｂに示すステージ９４が下方向へ落とし込まれる。これにより、ステージ傾斜角度θｄだけステージ９４が傾斜し、カード基板１１をステージ上に載置した状態でカード基板終端部の硬化型保護部材１２を瞬時に折曲げることができる。従って、熱転写シート２００からカード基板１１へ硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴うことなく、かつ、再現性良く転写できる。
【０１４３】
なお、ステージ９４の軸部９４Ａに軸迫上げ用の駆動部９６を設け、ステージ９４を下方向へ落とし込むと同時に、制御装置９３から駆動部９６へ駆動制御信号Ｓ３を出力して、そのステージ９４の軸中心を上方向へ迫り上げるように駆動制御してもよい。このように構成すると、硬化型保護部材１２の折曲げ時に上部方向への押圧力が働き、ステージ左端部と剥離用の従動ローラ部２２との間でカード基板終端部の硬化型保護部材１２をより高精度に切断することができる。
【０１４４】
続いて、複数台のホットスタンプ装置５００を使用して転写処理をする場合について説明する。図２４は、２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂによる処理例（直列）を示す概念図である。図２５Ａ及び図２５Ｂは熱転写シート２００の積層例を示す工程図である。
【０１４５】
この例では、予め２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂが準備され、熱転写シート２００からカード基板１１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を剥離してそのカード基板１１上に重ねて転写するようになされる。ホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂには上述のホットスタンプ装置５００が使用され、硬化型保護部材１２の剥離転写処理を直列に実行するようになされたものである。
【０１４６】
このように直列処理をすると、図２５Ａに示すカード基板１１上にホットスタンプ装置５０Ａによって第１の硬化型保護部材１２Ａを転写した後に、図２５Ｂに示す硬化型保護部材１２Ａ上にホットスタンプ装置５０Ｂによって第２の硬化型保護部材１２Ｂを転写することができる。
【０１４７】
これにより、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂを二回に分けて転写することにより、バリの発生がより一層抑えられる。これと共に、カード完成後の表面保護性が図３Ｂに示した顔画像入りカード１０３に比べて、耐擦過性に優れたＩＤカード１００を提供できる。
【０１４８】
図２６は２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂによる他の処理例（並列）を示す概念図である。この例では、２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂが準備され、熱転写シート２００からカード基板１１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を剥離してそのカード基板１１上に転写する処理を並列になされる。
【０１４９】
ホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂには上述のホットスタンプ装置５００が使用される。このように並列処理をすると、１台で転写処理する場合に比べてスループットが向上するばかりか、片方の装置５０Ａで熱転写シート２００などが無くなった場合に、その装置で転写カートリッジ４００を交換している間も、他方の装置５０Ｂで転写処理を継続できるので、剥離転写工程を停止せずに連続稼働が可能となる。
【０１５０】
これにより、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などを、一度に、大量に処理する場合に最適である。
【０１５１】
（７）実施例
本発明者らは、カード基板上の表面保護性及び保護部材形成時の加工性に関して、最適な硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈ、硬度、転写温度Ｔｘ及び接着力（剥離力）Ｆｂを見い出すべく実験をした。以下、図２７〜図３０を参照しながらこれらの実験結果について説明をする。
【０１５２】
▲１▼ 熱転写シート２００の作成例
図２７は各実施例に係る熱転写シート２００の構造例を示す断面図である。この実験で採用した熱転写シート２００は、支持体１６上に第１、第２の離型層１８Ａ、１８Ｂ、硬化型保護部材１２、中間層１９、プライマー層２０及び接着層１４を順次積層したものである。
【０１５３】
この例では、支持体１６として２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、第１、第２の離型層１８Ａ、１８Ｂとして以下の化合物からなる組成物を順次、ワイヤーバーにより塗布し乾燥した。

次に、離型層１８Ｂ上に以下の紫外線硬化型の組成物を順次、ワイヤーバーにより塗布し乾燥させた。硬化後の膜厚が０．４μｍ，０．５μｍ，１．５μｍ，２．０μｍ，３．０μｍ，４．５μｍ，５．０μｍになるように組成物の塗布量を調整した。

その後、離型層１８Ｂ上の塗布物に紫外線を照射（８０Ｗ／cm：５ｍ／秒）して硬化することにより、硬化型保護層（転写箔）１２を形成した。
【０１５４】
次に、硬化型保護層１２上に中間層１９及びプライマー層２０として以下の組成物を順次、ワイヤーバーにより塗布し乾燥した。
中間層 乾燥膜厚 ０．５μｍ
ポリビニルブチラール ７０部
イソシアネート ３０部
メチルエチルケトン ７００部
プライマー層 乾燥膜厚 ０．５μｍ
ポリビニルブチラール ５０部
ＳＥＢＳエラストマー ５０部
メチルエチルケトン ３５０部
トルエン ３５０部
その後、プライマー層２０上に以下の接着部材をワイヤーバーにより塗布し乾燥して接着層１４を形成した。
接着層 乾燥膜厚 １μｍ
ウレタン変成オレフィン樹脂（東邦化学工業製：ハイテックＳ８５２９）１００部
これにより、熱転写シート２００を得た。
【０１５５】
▲２▼ 顔画像及び文字記録画像を有するカード基板の作成例
図２に示した支持体１１Ｃとして３５０μｍのポリエチレンテレフタレートの両面に、クッション層１１Ｂ及び１１Ｄとして５０μｍの白色ポリプロピレン（三菱油化製：ナープレンＦＬ２５ＨＡ）から成る白色ポリプロピレン層を熱有着して４５０μｍの複合支持体１１Ｂ〜１１Ｄを得た。また、裏面側には以下の組成物からなる筆記層１１Ａを乾燥膜厚４０μｍになるようにワイヤーバー塗布により設けた。
コロイダルシリカ ２．５部
ゼラチン ７．２部
ジクロルトリアジン硬化剤 ０．３部
水 １００部
更に、表面側にはポリビニールブチラール（積水化学製：ＢＸ１）１０部、メチルエチルケトン９０部からなる熱昇華型受像層１１Ｅを乾燥膜厚５μｍとなるように、ワイヤーバー塗布して形成し、熱昇華型受像シート付きのカード基板を形成した。この熱昇華型受像シートに市販の熱昇華型カラーインクシートを用いてサーマルヘッドプリンタにより顔画像及び氏名等の文字記録画像を印字して顔画像と文字記録画像を表面に有する顔画像入りのカード基板１１を作成した。
【０１５６】
▲３▼ 硬化型保護層付きのＩＤカード１００の作成例
以上のように作成したカード基板１１の表面側と熱転写シート２００の接着層１４側とを対面させ、転写箔裏面側から加熱するようにして熱ヒートローラ２７（転写温度１９０℃、搬送速度５ｃｍ／分、圧力１０ｋｇ）を通過させ、熱圧着後に熱転写シート２００から支持体１６を剥離することで、硬化型保護層付きの顔画像入りのＩＤカード１００を得た。
【０１５７】
▲４▼ 硬化型保護部材１２の加工性とカード基板の表面保護の両立性の評価
この例では上記の製造条件で作成した７種類の膜厚の硬化型保護部材１２を以下の剥離条件でカード基板１１に転写してＩＤカード１００を作成した。このときの硬化型保護層１２の膜厚と硬度との関係において、カード基板表面の耐擦過性及びバリの発生の有無を評価した。
剥離条件： 剥離角θ＝３０°
この際のＩＤカード１００の耐擦過性に関しては、カード表面の硬化型保護層１２をカナキン３号白布を用いて１ｋｇ／ｃｍ2 の荷重で１０００回擦り、耐擦過性を評価した。バリに関しては、ＩＤカード１００の端部から凹凸状の転写箔残留片がはみ出しているか否かを目視評価によって行った。
【０１５８】
この結果、図２８に示す表図が得られた。図２８は硬化型保護部材１２のバリの発生有無とカード基板の表面保護の両立性の評価例を示す表図である。図２８において、二重マル印は「耐擦過性及びバリに関して全く問題なし」、丸印は「ほぼ問題なし」、三角印は「バリが発生するが支障はない」、及び、×印は「傷やバリが発生する」を示している。
【０１５９】
この実験結果によれば、硬化型保護層１２の膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍときはバリが発生するが支障はない。しかしながら、Ｔｈ＜０．５μｍときは硬度Ｂ〜４Ｈに関していずれも耐擦過性が劣化し、カード表面に傷が残ったり、剥離時に顔画像形成領域などにダメージを与える原因となる。
【０１６０】
また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍときは硬度Ｂを除いて耐擦過性にはほぼ問題がないが、硬度ＨＢ〜４Ｈに関して例えば３００μｍ以上のバリが発生し、バリ除去のための別途な工程を導入しなければならない。
【０１６１】
従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定することにより、その保護部材形成時における加工性を悪化させることなく、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供できることが明らかになった。
【０１６２】
▲５▼ 硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写温度Ｔｘとの関係評価
この例では上記の製造条件において、以下の５種の転写温度Ｔｘを変えて作成した硬度３Ｈの７種類の膜厚Ｔｈの硬化型保護部材１２を上述の剥離条件でカード基板１１に転写してＩＤカード１００を作成した。このときの硬化型保護層１２の膜厚と転写温度との関係において、カード基板表面の膜付き性及びバリの発生の有無を評価した。
【０１６３】
転写温度Ｔｘ： ９０℃，１００℃，１９０℃，２３０℃，２５０℃
この際のＩＤカード１００の膜付き性に関しては、カード表面の硬化型保護層１２をカッターナイフで２ｍｍ間隔に傷を付け、表面を粘着テープ（ニチバン＃４０５）を接着させ、剥離角度１８０°で硬化型保護層１２を素早く剥離を行いカード表面を目視評価した。バリの評価方法に関しては上述した通りである。
【０１６４】
この結果、図２９に示す表図が得られた。図２９は硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写温度Ｔｘとの関係評価例を示す表図である。図２９において、二重マル印は「膜付き性及びバリに関して全く問題なし」、丸印は「ほぼ問題なし」、三角印は「バリが発生するが支障はない」、及び、×印は「剥離容易及びバリが発生する」を示している。
【０１６５】
この実験結果によれば、硬化型保護層１２の膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍときはバリが発生するが支障はない。しかしながら、Ｔｈ＜０．５μｍときは転写温度Ｔｘ関して９０℃，１００℃，１９０℃，２３０℃，２５０℃のいずれの場合も膜付き性が劣化し、カード表面から硬化型保護層１２が容易に剥がれてしまったり、転写時に支持体が変形する原因となる。
【０１６６】
また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍときは転写温度９０℃及び２５０℃を除いて膜付き性はほぼ問題がないが、転写温度Ｔｘ関して９０℃，１００℃，１９０℃，２３０℃，２５０℃のいずれの場合も、例えば３００μｍ以上のバリが発生し、バリ除去のための別途な工程を導入しなければならない。
【０１６７】
従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定すると共に、転写温度Ｔｘを９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃に規定することにより、その保護部材形成時における加工性を悪化させることなく、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、かつ、高膜付き性に優れたＩＤカード１００を提供できることが明らかになった。
【０１６８】
▲６▼ 硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと支持体１６への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評価
この例では上記の製造条件において接着層１４の厚みを調整すると共に、硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと５つの接着力Ｆｂとの関係を調整し、硬度３Ｈの７種類の膜厚の硬化型保護部材１２を以下の剥離条件でカード基板１１に転写してＩＤカード１００を作成した。このときの硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈと接着力Ｆｂとの関係において、カード基板端面のバリの発生の有無を評価した。
剥離条件： 剥離角θ＝１３５°
接着力： ０．５ｇ／cm，２．５ｇ／cm，５．０ｇ／cm，１０ｇ／cm
２５ｇ／cm
この際のＩＤカード１００のバリの発生有無の評価方法に関しては上述した通りである。この結果、図３０に示す表図が得られた。図３０は硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと支持体１６への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評価例を示す表図である。図３０において、二重マル印は「バリに関して全く問題なし」、丸印は「ほぼ問題なし」、三角印は「バリが発生するが支障はない」、×印は「バリが発生する」、及び、黒三角印は「転写不能」を示している。
【０１６９】
この実験結果によれば、硬化型保護層１２の膜厚ＴｈがＴｈ＝０．５μｍときは、接着力Ｆｂ＝０．５ｇ／cm及び２５ｇ／cmを除いてほぼ「問題なし」である。しかしながら、膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍときは接着力Ｆｂ＝０．５ｇ／cm及び２．５ｇ／cmでややバリが発生し、接着力Ｆｂ＝５ｇ／cm、１０ｇ／cm及び２５ｇ／cmで転写不良となる。
【０１７０】
また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍときは、ほぼ接着力Ｆｂが０．５ｇ／cm，２．５ｇ／cm，５．０ｇ／cm，１０ｇ／cm，２５ｇ／cmのいずれの場合も、例えば３００μｍ以上のバリが発生し、バリ除去のための別途な工程を導入しなければならない。
【０１７１】
従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定すると共に、接着力Ｆｂを０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定することにより、その保護部材形成時における加工性を悪化させることなく、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供できることが明らかになった。
【０１７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＤカードの製造方法によれば、剥離可能な接着剤付きの硬化型保護部材が形成された支持体又はカード基板を最適な転写条件で一定方向に移動し、そのカード基板を覆う大きさの硬化型保護部材をその支持体から剥離してカード基板上に硬化型保護層を形成するようになされ、このとき、カード基板上から剥離角θを有して支持体を一定方向に引くようになされる。
【０１７５】
この構成によって、カード表面に形成された顔画像や文字記録画像などを保護することができる。しかも、カード基板上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層のカード外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性に優れたＩＤカードを歩留まり良くかつ再現性良く製造することができる。
【０１７６】
本発明のＩＤカードの製造装置によれば、位置規制しながら一定方向に搬送されるカード基板に支持体から剥離した硬化型保護部材を転写する転写手段が設けられ、部材変形手段が転写手段によってカード基板に転写された硬化型保護部材に折り目を施すものである。
【０１７７】
この構成によって、カード基板上に硬化型保護層を形成でき、この硬化型保護部材の折り目によってカード基板両側端部を反映できるので、顔画像や文字記録画像など保護することができる。しかも、その表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層のカード外周端部でのバリの発生を無くすことができる。これにより、耐擦過性に優れたＩＤカードを製造することができる。
【０１７８】
この発明は偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態としてのＩＤカード１００の構造例を示す斜視図である。
【図２】顔画像入りカード１０１の積層構造例を示す断面図である。
【図３】Ａ及びＢは、他の顔画像入りカード１０２及び１０３の積層構造例を示す断面図である。
【図４】Ａは、ＩＤカード１００の硬化型保護層１２の平面及びＢはその断面の構成例（その１）を示すイメージ図である。
【図５】Ａは、ＩＤカード１００の硬化型保護層１２の平面、及び、Ｂはその断面の構成例（その２）を示すイメージ図である。
【図６】他の顔画像入りカード１０４の硬化型保護層１２の平面の構成例を示すイメージ図である。
【図７】実施形態としての熱転写シート２００の積層構造例を示す断面図である。
【図８】熱転写シート２００のハーフカット例を示す概念図である。
【図９】Ａ〜Ｃは、実施形態としての熱転写シート２００の形成例を示す工程図である。
【図１０】Ａは、ホットスタンプフィルム３２の形成工程例を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示す一部断面図である。
【図１１】Ａは、ラミネートフィルム３３の形成工程例（その１）を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示す一部断面図である。
【図１２】ラミネートフィルム３３の形成工程例（その２）を示す斜視図である。
【図１３】Ａ〜Ｃは、実施形態としてのＩＤカード１００の形成工程例を示す断面図である。
【図１４】カード基板１１と熱転写シート２００との位置合わせ例を示す概念図である。
【図１５】実施形態としてのＩＤカードの製造装置３００の構成例を示す概念図である。
【図１６】実施形態としての転写用カートリッジ４００の構成例を示す斜視図である。
【図１７】ホットスタンプ装置５００の構成例を示す概念図である。
【図１８】他の転写用のカートリッジ４０１の構成例を示す断面図である。
【図１９】Ａ及びＢは他の転写用のカートリッジ４０２の折曲げ機構５０の構成例を示す断面図である。
【図２０】Ａ及びＢは他の転写用カートリッジ４０３の折曲げ機構７０の構成例を示す断面である。
【図２１】Ａ及びＢは他の転写用カートリッジ４０４の折曲げ機構８０の構成例を示す断面図である。
【図２２】他の折曲げ機構９０の構成例を示す概念図である。
【図２３】Ａ及びＢは他の折曲げ機構９０の動作例を示す概念図である。
【図２４】２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂによる処理例（直列）を示す概念図である。
【図２５】熱転写シート２００の積層例を示す工程図である。
【図２６】２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂによる処理例（並列）を示す概念図である。
【図２７】各実施例に係る熱転写シート２００の積層例を示す断面図である。
【図２８】硬化型保護部材１２の加工性とカード基板の表面保護の両立性の評価例を示す表図である。
【図２９】硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写温度Ｔｘとの関係評価例を示す表図である。
【図３０】硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと支持体１６への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評価例を示す表図である。
【符号の説明】
１１ カード基板
１２ 硬化型保護層（硬化型保護部材）
１３ ホログラム像
１４ 接着層（接着シート）
１６ 支持体
２１ テープ収容部（筐体）
２２ 従動ローラ部（棒状体）
２４ カード浮上防止板（突出部）
３１ ベースフィルム
３２ ホットスタンプフィルム
３３ ラミネートフィルム
４１，４９ 搬送ベルト装置
４２ 生カード供給部
４３ 画像形成部
４６ 画像チェック部
５１ 転写箔コア（部材供給部）
５２ 真空熱プレス装置
５４ 裁断装置
６０ カード供給手段
１００ ＩＤカード
２００ 熱転写シート
３００ ＩＤカードの製造装置
３０１ 画像形成装置（画像形成手段）
３０２ 熱転写装置
４００ 熱転写シート用のカートリッジ（転写用カートリッジ）
５００ ホットスタンプ装置

Claims (15)

1. 予め支持体に剥離可能な接着剤付きの硬化型保護部材を形成すると共に、少なくとも、支持体又はカード基板を移動する条件及び当該支持体をカード基板上から一定方向に引く条件である転写条件を設定する工程と、
   前記硬化型保護部材をカード基板上に当接する工程と、
   前記支持体又はカード基板を前記転写条件に基づいて一定方向に移動する工程と、
   前記カード基板を覆う大きさの硬化型保護部材を前記支持体から剥離して該カード基板上に硬化型保護層を形成する工程とを有し、
   前記硬化型保護部材が転写された支持体をカード基板上から一定方向に引く角度を剥離角θとしたとき、
   １０°＜θ＜１５０°
   に設定されることを特徴とすることを特徴とするＩＤカードの製造方法。
2. 前記硬化型保護層を形成する工程において、
   前記カード基板の搬送方向における後端が前記硬化型保護部材から離間する直前に該後端を前記硬化型保護部材から離れる方向に撓ませるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＤカードの製造方法。
3. 予め前記カード基板を覆えるような大きさに前記硬化型保護部材に折り目を施して被転写領域を画定することを特徴とする請求項１に記載のＩＤカードの製造方法。
4. 前記支持体の移動速度をＶ１とし、
   前記カード基板の移動速度をＶ２としたとき、
   Ｖ１＜Ｖ２
   に設定されることを特徴とする請求項１に記載のＩＤカードの製造方法。
5. 前記支持体の移動速度Ｖ１に対する前記カード基板の移動速度Ｖ２は、
   １．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１
   に設定されることを特徴とする請求項１に記載のＩＤカードの製造方法。
6. 前記支持体を一定方向に引く力を張力Ｆａとしたとき、
   ２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇ
   に設定されることを特徴とする請求項１に記載のＩＤカードの製造方法。
7. カード基板上に透明性の硬化型保護部材を転写してＩＤカードを製造する装置であって、
   接着剤付きの前記硬化型保護部材を施された支持体を供給する部材供給手段と、
   前記部材供給手段による硬化型保護部材をカード基板上に当接する当接手段と、
   前記硬化型保護部材が当接されたカード基板を位置規制しながら一定方向に搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段によって搬送されるカード基板に前記支持体から剥離した硬化型保護部材を転写する転写手段と、
   前記転写手段によってカード基板に転写された前記硬化型保護部材に折り目を施す部材変形手段とを備えることを特徴とするＩＤカードの製造装置。
8. 前記部材変形手段は、
   少なくとも前記カード基板の幅よりも大きい長さの押圧部を有した弾性体圧力ローラであって、前記硬化型保護部材に少なくとも前記カード基板両側端部を反映した折り目を施すようになされることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
9. 前記部材変形手段は、
   少なくとも前記カード基板の幅よりも大きい長さの押圧部を有した板状の弾性体であって、前記硬化型保護部材に少なくとも前記カード基板両側端部を反映した折り目を施すようになされることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
10. 前記部材変形手段は、
    少なくとも前記カード基板の幅よりも大きく、かつ、該カード基板の移動方向に屈曲部を有した板状のバネ体であって、前記硬化型保護部材に少なくとも前記カード基板先端部を反映した折り目を施すようになされることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
11. 前記カード基板を載置した状態で折り曲げ動作をするダンパ部及び前記カード基板の後端検知をする検知部とが設けられ、
    前記検知部によって前記カード基板の後端が検知されたとき、
    前記ダンパ部によって前記カード基板の後端部の硬化型保護部材を折るようになされたことを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
12. 前記部材供給手段によって支持体を一定方向に引く力を張力Ｆａとしたとき、
    ２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇ
    に規定されることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
13. 前記部材供給手段によって支持体をカード基板上から一定方向に引く角度を剥離角θとしたとき、
    １０°＜θ＜１５０°
    に規定されることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
14. 前記部材供給手段による支持体の移動速度をＶ１とし、
    前記搬送手段によるカード基板の移動速度をＶ２としたとき、
    Ｖ１＜Ｖ２
    に規定されることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。
15. 前記支持体の移動速度Ｖ１に対する前記搬送手段によるカード基板の移動速度Ｖ２は、
    １．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１
    に規定されることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカードの製造装置。

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