JP3822123B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高速伝送信号用プリント配線板と低速伝送信号用プリント配線板を有し、プレスフィットコネクタを実装する多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来の多層プリント配線板を示した断面図である。図において２１は多層プリント配線板、２２はプレスフィットコネクタピン、２３はスルーホール、２４はスルーホールに接続されている銅箔、２５はスルーホールのうち信号伝送に用いられない領域（オープンスタブ）、２６はプレスフィットコネクタピン２２のスルーホール２３への挿入面、２７はプレスフィットコネクタピン２２の非挿入面である。
【０００３】
多層プリント配線板２１には複数のスルーホール２３が設けられている。スルーホール２３にプレスフィットコネクタピン２２を圧入することにより、多層プリント配線板２１とプレスフィットコネクタピン２２の電気的な接続が行われ、かつ機械的にピンが保持されている。
【０００４】
次に、プレスフィットコネクタピン２２から多層プリント配線板２１への信号の伝送について、図７、図８、図９を用いて説明する。
信号は、まずプレスフィットコネクタピン２２に接触しているスルーホール２３に伝送され、次にそのスルーホール２３に接続されている銅箔２４に伝送される。このとき、スルーホール２３のうちプレスフィットコネクタピン２２の圧接部から銅箔２４との接続部までの領域は信号伝送に用いられるが、銅箔２４との接続部からプレスフィットコネクタピンの非挿入面２７までは信号伝送に用いられない領域２５となる。
【０００５】
図８、図９において、２４ａ，２４ｂはスルーホール２３を介してプレスフィットコネクタピン２２からその信号が伝送される銅箔、２５ａ，２５ｂは信号伝送に用いられないスルーホールの領域である。図８において銅箔２４ａはプレスフィットコネクタピン２２の圧接範囲内にあるため、スルーホール２３のうち信号伝送に用いられない領域２５ａは長くなる。一方、図９においては、銅箔２４ｂはプレスフィットコネクタピン２２の圧接範囲外にあるため、信号伝送に用いられない領域２５ｂは短くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の多層プリント配線板は以上のように構成されているので、プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールに、信号伝送に用いられない領域が存在し、それらの領域がオープンスタブとなる。よって、プレスフィットコネクタピンからの信号伝送において、信号伝送に用いられないスルーホール領域の距離が長くなると、伝送信号の反射が生じ、伝送信号の劣化が起こるという課題があった。特に近年、高多層化の要求によりプリント配線板の板厚が厚くなる傾向にあり、この問題の影響が顕著となっている。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減することにより、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率の高い多層プリント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
また、この発明は、製造コストが低く、伝送効率の高い多層プリント配線板を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたものである。
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１、または第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入する複数のスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用スルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたものである。
【００１１】
この発明に係る多層プリント配線板は、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴は、プレスフィットコネクタピンと電気的に接触しない程度に大きな径のスルーホールとしたものである。
【００１２】
この発明に係る多層プリント配線板は、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴には、該連通穴と電気的に接触しない程度に径を細くした第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入するものである。
【００１３】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層には、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用したものである。
【００１４】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層はビルドアップ工法により形成したものである。
【００１５】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層は、第１の伝送信号用プリント配線基板間に絶縁層を設けたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面図である。図において１は、高速伝送信号用プリント配線板層（第１の伝送信号用プリント配線基板層）、４は低速伝送信号用プリント配線板層（第２の伝送信号用プリント配線基板層）である。１０は高速伝送信号用プリント配線板層１と低速伝送信号用プリント配線板層４の間に挟まれた絶縁樹脂層（絶縁層）である。２は高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）であり、５は低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）である。３は、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、６は、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（電気的に非接続の連通穴）、７は、高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、８は、低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（第２の伝送信号用スルーホール）である。９はスルーホールに接続されている銅箔である。
【００１７】
高速伝送信号用プリント配線板層１および低速伝送信号用プリント配線板層４には、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を圧入するための連通穴が設けられている。高速伝送信号用プリント配線板層１と低速伝送信号用プリント配線板層４の間に絶縁樹脂層１０を重ねた状態で、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を連通穴に圧入することにより、高速伝送信号用プリント配線板層１および低速伝送信号用プリント配線板層４と高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５の電気的な接続が行われると同時に、構造が機械的に保持される。高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２を圧入する連通穴は、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３と低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６から構成される。高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３は、銅、はんだ、金等のめっきによる金属膜を形成したスルーホールになっており、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２と電気的に接続している。低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は、非めっき穴になっており、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２とは電気的に非接続である。低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を圧入する連通穴は、高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴７と低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴８から構成される。高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴７および低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴８は、銅、はんだ、金等のめっきによる金属膜を形成したスルーホールになっており、低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５と電気的に接続している。
【００１８】
次に、実施の形態１による、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５からの信号伝送について説明する。
高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２から高速伝送信号用プリント配線板層１に信号を伝送する場合、まず高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２に圧接している連通穴に信号が伝送され、次に連通穴に接続されている銅箔９に信号が伝送される。このとき、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２と圧接している連通穴のうち、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３はスルーホールであるが、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は非めっき穴であるため、従来問題となっていた信号伝送に用いられないスルーホール領域を極端に短く若しくは皆無にすることが可能となる。その結果、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２から伝送された高速伝送信号は、分岐による伝送信号の反射および波形の歪みを生じることなく伝送される。また、低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５からの信号伝送については、従来例と同様である。
【００１９】
以上のように、この実施の形態１によれば、多層プリント配線板を、別々に製造された高速伝送信号用プリント配線板層１及び低速伝送信号用プリント配線板層４から構成し、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２を圧入する連通穴において、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３はスルーホールとし、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は非めっき穴としたので、信号伝送に利用されないスルーホールによるスタブ構造が削減され、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正出来るという効果が得られる。
【００２０】
実施の形態２．
図２は、この発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同一の構成要素を表している。実施の形態２では、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は、プレスフィットコネクタピン２に電気的に接触しない程度に大きなスルーホールにすることにより、実施の形態１と同等の効果が得られる。
【００２１】
実施の形態３．
図３は、この発明の実施の形態３による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において２ａは、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンであり、低速伝送信号用プリント配線板層４と接触する領域のピン径を細くしたことにより、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は従来例と同様のスルーホールであっても電気的に非接触にすることが可能であり、実施の形態１と同等の効果が得られる。
【００２２】
実施の形態４．
図４は、この発明の実施の形態４による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ａは高速伝送信号用プリント配線板層であり、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用して形成されている。誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用することにより、プリント配線板の伝送効率を向上させることが可能であるが、高価な材料であるため、多層プリント配線板全体に適用すると、製造コストが高くなってしまう。よって実施の形態４のように高速伝送信号用プリント配線板層１ａのみに誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用すれば、比較的安価に製造することができる。
【００２３】
以上のように、この実施の形態４によれば、多層プリント配線板を複数のプリント配線板に分割して作成したことにより、高速伝送信号用プリント配線板層１ａだけに、高価な樹脂を適用出来るようにしたので、低コストで多層プリント配線板の伝送特性を向上させることが出来るという効果が得られる。
【００２４】
実施の形態５．
図５は、この発明の実施の形態５による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ｂは高速伝送信号用プリント配線板層であり、ビルドアップ工法により製造されている。ビルドアップ工法を用いたプリント配線板では、信号の切り返しに用いるバイアをドリルで作成するのではなく、レーザ光線にて作成するため、バイア径が小さくできる特徴があり、そのため、伝送特性に優れた性能を発揮することが出来る。ビルドアップ工法を用いたプリント配線板は高価なため、多層プリント配線板全体に適用すると製造コストが高くなってしまうが、実施の形態５のようにプリント配線板１ｂのみに適用すれば、安価に、伝送特性の優れた多層プリント配線板を製造することが出来る。
【００２５】
以上のように、この実施の形態５によれば、多層プリント配線板を複数のプリント配線板に分割して作成したことにより、高速伝送信号用プリント配線板層１ｂだけに、ビルドアップ工法を適用出来るようにしたので、低コストで多層プリント配線板の伝送特性を向上させることが出来るという効果が得られる。
【００２６】
実施の形態６．
図６は、この発明の実施の形態６による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ｃは高速伝送信号用プリント配線板層であり、１１は、複数枚の高速伝送信号用プリント配線板を重ねる場合に、高速伝送信号用プリント配線板間に設ける絶縁樹脂の層（高速伝送信号用プリント配線板層の絶縁層）であり、誘電率、誘電正接が低い絶縁樹脂から成る。高速伝送信号用プリント配線板層１と高速伝送信号用プリント配線板層１ｃを重ねた場合、重なり合った両配線板で伝送する差動信号の間に空間を設けることにより、さらに伝送特性を向上させることが出来る。
【００２７】
以上のように、この実施の形態６によれば、高速伝送信号用プリント配線板層１と高速伝送信号用プリント配線板層１ｃの間に、誘電率、誘電正接が低い絶縁樹脂による層を設けることにより、さらに伝送特性が向上するという効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１、または第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入する複数のスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用スルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３０】
この発明によれば、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴は、プレスフィットコネクタピンと電気的に接触しない程度に大きな径のスルーホールとしたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３１】
この発明によれば、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴には、該連通穴と電気的に接触しない程度に径を細くした第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入することにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３２】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層には、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用したことにより、低コストで、多層プリント配線板の伝送特性を向上させる効果がある。
【００３３】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層は、ビルドアップ工法で形成したことにより、低コストで、多層プリント配線板の伝送特性を向上させる効果がある。
【００３４】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板間に絶縁層を設けたことにより、多層プリント配線板の伝送特性をさらに向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態５による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態６による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図７】 従来の多層プリント配線板を示す断面図である。
【図８】 従来の多層プリント配線板における信号伝送を説明するための断面図である。
【図９】 従来の多層プリント配線板における信号伝送を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ 高速伝送信号用プリント配線板層（第１の伝送信号用プリント配線基板層）、２，２ａ 高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）、３ 高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、４ 低速伝送信号用プリント配線板層（第２の伝送信号用プリント配線基板層）、５ 低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）、６ 低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（電気的に非接続の連通穴）、７ 高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、８ 低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（第２の伝送信号用スルーホール）、９ スルーホールに接続されている銅箔、１０ 絶縁樹脂層（絶縁層）、１１ 高速伝送信号用プリント配線板間の絶縁樹脂層（高速伝送信号用プリント配線板層の絶縁層）。
【発明の属する技術分野】
この発明は、高速伝送信号用プリント配線板と低速伝送信号用プリント配線板を有し、プレスフィットコネクタを実装する多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来の多層プリント配線板を示した断面図である。図において２１は多層プリント配線板、２２はプレスフィットコネクタピン、２３はスルーホール、２４はスルーホールに接続されている銅箔、２５はスルーホールのうち信号伝送に用いられない領域（オープンスタブ）、２６はプレスフィットコネクタピン２２のスルーホール２３への挿入面、２７はプレスフィットコネクタピン２２の非挿入面である。
【０００３】
多層プリント配線板２１には複数のスルーホール２３が設けられている。スルーホール２３にプレスフィットコネクタピン２２を圧入することにより、多層プリント配線板２１とプレスフィットコネクタピン２２の電気的な接続が行われ、かつ機械的にピンが保持されている。
【０００４】
次に、プレスフィットコネクタピン２２から多層プリント配線板２１への信号の伝送について、図７、図８、図９を用いて説明する。
信号は、まずプレスフィットコネクタピン２２に接触しているスルーホール２３に伝送され、次にそのスルーホール２３に接続されている銅箔２４に伝送される。このとき、スルーホール２３のうちプレスフィットコネクタピン２２の圧接部から銅箔２４との接続部までの領域は信号伝送に用いられるが、銅箔２４との接続部からプレスフィットコネクタピンの非挿入面２７までは信号伝送に用いられない領域２５となる。
【０００５】
図８、図９において、２４ａ，２４ｂはスルーホール２３を介してプレスフィットコネクタピン２２からその信号が伝送される銅箔、２５ａ，２５ｂは信号伝送に用いられないスルーホールの領域である。図８において銅箔２４ａはプレスフィットコネクタピン２２の圧接範囲内にあるため、スルーホール２３のうち信号伝送に用いられない領域２５ａは長くなる。一方、図９においては、銅箔２４ｂはプレスフィットコネクタピン２２の圧接範囲外にあるため、信号伝送に用いられない領域２５ｂは短くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の多層プリント配線板は以上のように構成されているので、プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールに、信号伝送に用いられない領域が存在し、それらの領域がオープンスタブとなる。よって、プレスフィットコネクタピンからの信号伝送において、信号伝送に用いられないスルーホール領域の距離が長くなると、伝送信号の反射が生じ、伝送信号の劣化が起こるという課題があった。特に近年、高多層化の要求によりプリント配線板の板厚が厚くなる傾向にあり、この問題の影響が顕著となっている。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減することにより、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率の高い多層プリント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
また、この発明は、製造コストが低く、伝送効率の高い多層プリント配線板を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたものである。
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１、または第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入する複数のスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用スルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたものである。
【００１１】
この発明に係る多層プリント配線板は、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴は、プレスフィットコネクタピンと電気的に接触しない程度に大きな径のスルーホールとしたものである。
【００１２】
この発明に係る多層プリント配線板は、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴には、該連通穴と電気的に接触しない程度に径を細くした第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入するものである。
【００１３】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層には、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用したものである。
【００１４】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層はビルドアップ工法により形成したものである。
【００１５】
この発明に係る多層プリント配線板は、第１の伝送信号用プリント配線基板層は、第１の伝送信号用プリント配線基板間に絶縁層を設けたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面図である。図において１は、高速伝送信号用プリント配線板層（第１の伝送信号用プリント配線基板層）、４は低速伝送信号用プリント配線板層（第２の伝送信号用プリント配線基板層）である。１０は高速伝送信号用プリント配線板層１と低速伝送信号用プリント配線板層４の間に挟まれた絶縁樹脂層（絶縁層）である。２は高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）であり、５は低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）である。３は、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、６は、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（電気的に非接続の連通穴）、７は、高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、８は、低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（第２の伝送信号用スルーホール）である。９はスルーホールに接続されている銅箔である。
【００１７】
高速伝送信号用プリント配線板層１および低速伝送信号用プリント配線板層４には、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を圧入するための連通穴が設けられている。高速伝送信号用プリント配線板層１と低速伝送信号用プリント配線板層４の間に絶縁樹脂層１０を重ねた状態で、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を連通穴に圧入することにより、高速伝送信号用プリント配線板層１および低速伝送信号用プリント配線板層４と高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５の電気的な接続が行われると同時に、構造が機械的に保持される。高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２を圧入する連通穴は、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３と低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６から構成される。高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３は、銅、はんだ、金等のめっきによる金属膜を形成したスルーホールになっており、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２と電気的に接続している。低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は、非めっき穴になっており、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２とは電気的に非接続である。低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５を圧入する連通穴は、高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴７と低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴８から構成される。高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴７および低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴８は、銅、はんだ、金等のめっきによる金属膜を形成したスルーホールになっており、低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５と電気的に接続している。
【００１８】
次に、実施の形態１による、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２および低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５からの信号伝送について説明する。
高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２から高速伝送信号用プリント配線板層１に信号を伝送する場合、まず高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２に圧接している連通穴に信号が伝送され、次に連通穴に接続されている銅箔９に信号が伝送される。このとき、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２と圧接している連通穴のうち、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３はスルーホールであるが、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は非めっき穴であるため、従来問題となっていた信号伝送に用いられないスルーホール領域を極端に短く若しくは皆無にすることが可能となる。その結果、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２から伝送された高速伝送信号は、分岐による伝送信号の反射および波形の歪みを生じることなく伝送される。また、低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン５からの信号伝送については、従来例と同様である。
【００１９】
以上のように、この実施の形態１によれば、多層プリント配線板を、別々に製造された高速伝送信号用プリント配線板層１及び低速伝送信号用プリント配線板層４から構成し、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン２を圧入する連通穴において、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴３はスルーホールとし、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は非めっき穴としたので、信号伝送に利用されないスルーホールによるスタブ構造が削減され、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正出来るという効果が得られる。
【００２０】
実施の形態２．
図２は、この発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同一の構成要素を表している。実施の形態２では、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は、プレスフィットコネクタピン２に電気的に接触しない程度に大きなスルーホールにすることにより、実施の形態１と同等の効果が得られる。
【００２１】
実施の形態３．
図３は、この発明の実施の形態３による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において２ａは、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンであり、低速伝送信号用プリント配線板層４と接触する領域のピン径を細くしたことにより、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴６は従来例と同様のスルーホールであっても電気的に非接触にすることが可能であり、実施の形態１と同等の効果が得られる。
【００２２】
実施の形態４．
図４は、この発明の実施の形態４による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ａは高速伝送信号用プリント配線板層であり、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用して形成されている。誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用することにより、プリント配線板の伝送効率を向上させることが可能であるが、高価な材料であるため、多層プリント配線板全体に適用すると、製造コストが高くなってしまう。よって実施の形態４のように高速伝送信号用プリント配線板層１ａのみに誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用すれば、比較的安価に製造することができる。
【００２３】
以上のように、この実施の形態４によれば、多層プリント配線板を複数のプリント配線板に分割して作成したことにより、高速伝送信号用プリント配線板層１ａだけに、高価な樹脂を適用出来るようにしたので、低コストで多層プリント配線板の伝送特性を向上させることが出来るという効果が得られる。
【００２４】
実施の形態５．
図５は、この発明の実施の形態５による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ｂは高速伝送信号用プリント配線板層であり、ビルドアップ工法により製造されている。ビルドアップ工法を用いたプリント配線板では、信号の切り返しに用いるバイアをドリルで作成するのではなく、レーザ光線にて作成するため、バイア径が小さくできる特徴があり、そのため、伝送特性に優れた性能を発揮することが出来る。ビルドアップ工法を用いたプリント配線板は高価なため、多層プリント配線板全体に適用すると製造コストが高くなってしまうが、実施の形態５のようにプリント配線板１ｂのみに適用すれば、安価に、伝送特性の優れた多層プリント配線板を製造することが出来る。
【００２５】
以上のように、この実施の形態５によれば、多層プリント配線板を複数のプリント配線板に分割して作成したことにより、高速伝送信号用プリント配線板層１ｂだけに、ビルドアップ工法を適用出来るようにしたので、低コストで多層プリント配線板の伝送特性を向上させることが出来るという効果が得られる。
【００２６】
実施の形態６．
図６は、この発明の実施の形態６による多層プリント配線板を示す断面図である。実施の形態１の図１と同一の符号は同じ構成要素を表している。図において１ｃは高速伝送信号用プリント配線板層であり、１１は、複数枚の高速伝送信号用プリント配線板を重ねる場合に、高速伝送信号用プリント配線板間に設ける絶縁樹脂の層（高速伝送信号用プリント配線板層の絶縁層）であり、誘電率、誘電正接が低い絶縁樹脂から成る。高速伝送信号用プリント配線板層１と高速伝送信号用プリント配線板層１ｃを重ねた場合、重なり合った両配線板で伝送する差動信号の間に空間を設けることにより、さらに伝送特性を向上させることが出来る。
【００２７】
以上のように、この実施の形態６によれば、高速伝送信号用プリント配線板層１と高速伝送信号用プリント配線板層１ｃの間に、誘電率、誘電正接が低い絶縁樹脂による層を設けることにより、さらに伝送特性が向上するという効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１、または第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入する複数のスルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用スルーホールと、第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、多層プリント配線板の板厚が厚くなっても、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３０】
この発明によれば、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴は、プレスフィットコネクタピンと電気的に接触しない程度に大きな径のスルーホールとしたことにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３１】
この発明によれば、第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴には、該連通穴と電気的に接触しない程度に径を細くした第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入することにより、信号伝送に利用されないスルーホールの領域によるスタブ構造を削減し、伝送信号の反射や伝送信号の波形歪みを是正して、伝送効率を向上させる効果がある。
【００３２】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層には、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用したことにより、低コストで、多層プリント配線板の伝送特性を向上させる効果がある。
【００３３】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板層は、ビルドアップ工法で形成したことにより、低コストで、多層プリント配線板の伝送特性を向上させる効果がある。
【００３４】
この発明によれば、第１の伝送信号用プリント配線基板間に絶縁層を設けたことにより、多層プリント配線板の伝送特性をさらに向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態５による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態６による多層プリント配線板を示す断面図である。
【図７】 従来の多層プリント配線板を示す断面図である。
【図８】 従来の多層プリント配線板における信号伝送を説明するための断面図である。
【図９】 従来の多層プリント配線板における信号伝送を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ 高速伝送信号用プリント配線板層（第１の伝送信号用プリント配線基板層）、２，２ａ 高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）、３ 高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、４ 低速伝送信号用プリント配線板層（第２の伝送信号用プリント配線基板層）、５ 低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン（第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピン）、６ 低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（電気的に非接続の連通穴）、７ 高速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（スルーホール）、８ 低速伝送信号用プリント配線板の低速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴（第２の伝送信号用スルーホール）、９ スルーホールに接続されている銅箔、１０ 絶縁樹脂層（絶縁層）、１１ 高速伝送信号用プリント配線板間の絶縁樹脂層（高速伝送信号用プリント配線板層の絶縁層）。
Claims (7)
- 第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、
上記第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールと、
上記第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた上記第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して上記第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた上記第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 第１の伝送信号用プリント配線基板層と第２の伝送信号用プリント配線基板層との間に絶縁層を介在させてなる多層プリント配線板であって、
上記第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１、または第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入する複数のスルーホールと、
上記第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた上記第２の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して上記第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第２の伝送信号用スルーホールと、
上記第１の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた上記第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを挿入するスルーホールの位置に対応して上記第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた上記第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴は、プレスフィットコネクタピンと電気的に接触しない程度に大きな径のスルーホールとしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。
- 第２の伝送信号用プリント配線基板層に設けられた第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンとは電気的に非接続の伝送信号の反射を防止するための連通穴には、該連通穴と電気的に接触しない程度に径を細くした第１の伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入することを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。
- 第１の伝送信号用プリント配線基板層には、誘電率と誘電正接が低い樹脂を適用したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。
- 第１の伝送信号用プリント配線基板層は、ビルドアップ工法により形成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。
- 第１の伝送信号用プリント配線基板層は、第１の伝送信号用プリント配線基板間に絶縁層を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002081619A JP3822123B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002081619A JP3822123B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283093A JP2003283093A (ja) | 2003-10-03 |
| JP3822123B2 true JP3822123B2 (ja) | 2006-09-13 |
Family
ID=29230182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002081619A Expired - Fee Related JP3822123B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3822123B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105704945A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种实现pcb过孔的方法及装置 |
| CN107093811A (zh) * | 2016-02-17 | 2017-08-25 | 泰科电子日本合同会社 | 触头 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9781830B2 (en) | 2005-03-04 | 2017-10-03 | Sanmina Corporation | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist |
| TWI389205B (zh) * | 2005-03-04 | 2013-03-11 | Sanmina Sci Corp | 使用抗鍍層分隔介層結構 |
| JP2008210974A (ja) | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Hitachi Ltd | プレスフィットピン及び基板構造 |
| US7957156B2 (en) | 2007-08-06 | 2011-06-07 | Lear Corporation | Busbar circuit board assembly |
| JP2009164353A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 配線板及びその製造方法、配線板組立体 |
| JP5407389B2 (ja) | 2009-02-09 | 2014-02-05 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| JP5761198B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-08-12 | 富士通株式会社 | プリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法 |
| CN102869193B (zh) * | 2012-09-13 | 2015-07-01 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| JP6274058B2 (ja) | 2014-09-22 | 2018-02-07 | 株式会社デンソー | 電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体 |
| CN111200898B (zh) * | 2018-11-19 | 2023-01-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种pcb板、制造方法及设备 |
| CN111372376B (zh) * | 2020-02-28 | 2021-06-29 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防信号干扰pcba及pcb防信号干扰加工工艺 |
| DE102020208214A1 (de) | 2020-07-01 | 2022-01-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte, Inverter, Kraftfahrzeug sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0720943Y2 (ja) * | 1989-05-18 | 1995-05-15 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JP2751556B2 (ja) * | 1990-04-10 | 1998-05-18 | 富士通株式会社 | 回路基板 |
| JPH04118984A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造 |
| JPH11177245A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-07-02 | Nec Corp | ３次元実装方式 |
| JP2001111184A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層基板およびそれを用いた電子部品およびそれを用いた電子装置 |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002081619A patent/JP3822123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105704945A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种实现pcb过孔的方法及装置 |
| CN105704945B (zh) * | 2014-11-28 | 2019-09-24 | 南京中兴新软件有限责任公司 | 一种实现pcb过孔的方法及装置 |
| CN107093811A (zh) * | 2016-02-17 | 2017-08-25 | 泰科电子日本合同会社 | 触头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003283093A (ja) | 2003-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051202 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060523 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060621 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110630 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
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