JP3811193B2 - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は半導体処理技術に関するもので、特に、半導体基板上に形成された薄膜を平坦化（プレーナ処理）する研磨方法ならびに装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、今日、製造されている集積回路（ＩＣ）は、その半導体基板中に形成されている種々のデバイスを相互接続するための金属に対する精巧なシステムに依存している。これら金属性相互接続体を形成するための技術は極めて高精度であると共に、この分野における専門家によって熟知されている。
【０００３】
一般に、アルミニウムまたは他の金属を堆積し、次に、パターン化して、シリコン基板の表面に沿って相互接続用通路を形成している。大部分のプロセス過程では、次に、誘電層、即ち絶縁層をこの第１金属（金属１）層上に堆積させ、この誘電層にエッチングで開口を設けて第２金属層を堆積する。この第２金属層によって誘電層を被覆すると共に、これら開口を充填することによって上述の金属１層との間で電気的に接触が確立される。この誘電層を形成する目的は金属１と金属２との間の絶縁体として作用させることである。通常、中間金属誘電層は、約１ミクロンの厚さで形成されている二酸化珪素の気相成長（ＣＶＤ）を有している（従来より、下層金属１の配線部も同様に約１ミクロンの厚さで形成されている）。二酸化珪素層によって金属１の配線部を被覆すると、二酸化珪素層の上側表面が、一連のプレーナ処理されていない段差が生じる。これら段差の高さおよび幅は、下側の金属１線のものに対応している。
【０００４】
誘電体中間層の上側表面におけるこれら段差の高さにおける変動によって、以下に説明する種々の好ましくない点がもたらされる。先ず第１に、これらプレーナ処理されていない誘電体表面によって、後続するフォトリソグラフ処理ステップの光学的解像度に干渉を与えてしまう。これによって、高解像の線の印刷が極めて困難となってしまう。第２の問題点としては、誘電体中間層に金属２（第２金属）層による段差が存在する。この段差の高さが高すぎる場合に、開回路が金属２層中に形成される危険性が極めて高くなる。
【０００５】
これらの問題点を解決するために、種々の技術が開発されて、誘電体中間層（ＩＬＤ）の上側表面を平坦化（プレーナ処理）する試みがなされた、その１つの技術として、研磨剤による研磨技術が採用され、この誘電体の上側表面に沿って突出している段差を除去している。この研磨技術によれば、シリコン基板を、研磨材（スラリー）が被覆されている平らなパッドを設けたテーブル上に、面を下に向けて配置する。次にこのシリコンウェーハとテーブルを相対的に回転させて突出部分を除去する。このような研磨剤研磨プロセスを、誘電体層の上側表面の大部分が平坦化されるまで継続する。
【０００６】
安定した高い研磨率を達成すると共にそれを保持する１つの要因としては、パッドの調整がある。このパッドの調整とは、パッドの表面を次の研磨作業のために適切な状態にする技術である。図１に示すように、これらパッドの一調整方法によれば、研磨パッド１２を溝１４で満たす。図１に示した研磨パッド１２は研磨を行う部分に形成された実質的に円周状の一連の溝１４を有している。これら溝１４によって、基板表面とこのパッドとの間でスラリーを導入することによって研磨が促進される。これらの溝１４を、研磨作業に先立って、フライス盤、旋盤、プレス機または類似の手段によって形成する。通常、研磨作業は、パッドの表面全体では行われないので、これら溝は、研磨作業が行われるパッドの一部分のみに形成している。これが、図１において、溝通路領域１６として図示されている。
【０００７】
図２は、パッド１２上に形成された溝通路領域１６の横断面図である。この図から明らかなように、これら溝は、特徴のある三角形形状を有しており（勿論、他の形状にすることも可能である）、更に、初期深さを有している。この初期深さによって、研磨作業中にスラリーが基板表面の下側に導入され得るようになっている。これら溝の深さは約３００ミクロンである。これらの溝の間の間隔は、半径方向において１インチ当たり約２つから１インチ当たり３２個の溝が形成される離間距離である。
【０００８】
このパッドを調整する従来技術における問題点はオーバータイム、すなわち先に形成された溝が研磨作業のために消耗してしまうことである。このことが図２の破線１８で示されている。研磨作業が行われると、パッド１１はすり減っていくと共に、付加された溝が平坦になってしまう。平坦化されたパッドの表面によって、ウェーハの下側へのスラリーの分配が減ってしまう。時間経過によって、パッドの粗さが低下し、研磨効率が低下し、不安定化し、更に、予測不可能となる。また低い研磨効率によって、ウェーハのスループットが低下してしまう。このような不安定且つ、予測不可能な研磨効率によって、プレーナ処理が正しく実現できなくなる。その理由としては、ウェーハからウェーハへ除去されたＩＬＤ（誘電体中間層）の総量を見積ることができるだけだからである。更に、このパッドの粗さが時間経過と共に「つややか」すなわち「滑らか」になった場合に、粗いウェーハは滑らかなウェーハの研磨より、大きく異なった高い効率で研磨する。即ち、例えば、レーザによる線の粗い表面を有するウェーハは、研磨中それらの表面がパッドの表面を粗くするのでより早く研磨する。これによって、これらウェーハの下側でのスラリーの分配が増大してしまい、この結果として、研磨効率が増大してしまうことになる。従って、前述した従来の方法でウェーハを研磨した時の研磨効率は、ウェーハのタイプに依存してしまう。このように、ウェーハの種類が異なることによる異なった研磨効率によって、研磨処理が実行不可能となってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ウェーハの種類とは無関係に、安定且つ高い研磨効率で研磨が行われ、薄膜をプレーナ（平坦化）処理する装置を提供することである。
また、本発明の他の目的は、研磨中に、パッド表面を継続的に調整することによって、研磨用パッドと基板との間にスラリーを継続的、且つ、確実に導入することを可能とすることである。
また他の目的としては、パッド表面を再度消耗させることなく、研磨用パッドを継続的、且つ適切に調整する手段を提供することである。
更に、他の目的としては、研磨用パッドの予め決められた部分を、他の部分以上に調整できるようにすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は半導体基板上に形成された薄膜を研磨する装置である。この研磨装置には、回転テーブルと、このテーブルを回転させる手段とが設けられている。研磨用パッドによってこのテーブルを被覆する。このパッドには、深さが約３００ミクロンで、周囲に予め形成された三角形状の溝が複数個形成されている。これら予め形成された溝により、パッド／基板表面に複数個の対応のポイントコンタクトを形成することによって研磨処理が行われる。このパッドの上側表面上に研磨用スラリーを堆積させる手段を設ける。また、この基板をパッドに対して強制的に押圧する手段を設け、これによって、基板に対して、スラリーと一緒にテーブルを回転させることによって、薄膜のプレーナ処理が行われるようにする。更に、ウェーハを研磨しながら、パッド調整装置によって、複数個の半径方向のマイクロチャネル溝を形成する。これら溝の形状は三角形であり、それの深さは約４０ミクロンである。これらマイクロチャネル溝が形成されることにより、基板と研磨用パッドとの間でスラリーを導入するので研磨作業が行われる。このパッド調整装置にはダイヤモンドブロックホルダが設けられており、このホルダは、このブロックのほぼ平坦な表面中に埋設されると共に複数個のネジ切りされ、ダイヤモンドが先端に設けられたシャンクを有している。調整器アームの一端を、ダイヤモンドブロックホルダに結合させると共に、他端を可変速度発振モータに結合させる。このモータによって、上記アームを固定ポイントの周りで回動させ、このアームによって、ダイヤモンドホルダブロックを研磨用パッドの予め決められた部分を横切って半径方向に掃引する。上述の埋設された、ダイヤモンドが先端に形成されたネジ付きシャンクによって、このホルダブロックがパッドの表面を横切って掃引するように、マイクロチャネル溝を生成する。
【００１１】
【実施例】
以下、半導体基板上に形成された薄膜の研磨に利用される改良型の研磨装置が記載されている。以下の説明において、本発明を十分に理解するために、特定の設備および材料等のように極めて多くの特定の詳細なデータが開示されている。しかし、当業者にとって明らかなように、本発明は、これら特定のものを利用しなくても実施できる。また他の例においては、他の周知のマシーンや処理ステップを特定の詳細な例について記載していないが、これは、本発明が不必要に不明確になることを回避するためである。
【００１２】
図３には、本発明の研磨装置が図示されている。この研磨装置を利用して、半導体基板上に形成した薄膜層をプレーナ（平坦化）処理する。この薄膜とは、通常、半導体デバイスの２つの金属層間に形成された中間の誘電体の層（ＩＬＤと略称する）である。しかしながら、この薄膜は、このＩＬＤである必要はなく、例えば、金属層、有機層や更に半導体材料自身のような半導体回路製造で用いられる多数の薄膜の一つにすることも可能である（勿論、これら層に限定される必要はない）。実際上、一般に、本発明のパッド調整技術をあらゆる研磨処理に応用できるものであり、これら研磨処理では類似の設備が利用されると共に、研磨用パッドの「平滑化（粗さが無くなる）」によって研磨効率が低下する、例えば、金属ブロック、プラスチックおよびガラス板の製造に有効である。
【００１３】
プレーナ処理中、シリコン基板２５をテーブル２０の上側表面に固定的に取り付けられたパッド２１の上に面を下に向けて配置する。このような方法では研磨すべき薄膜をこのパッド２１の上側表面に直接接触させながら配置する。本発明によれば、このパッド２１には、シリカ粒子のような、研磨用粒子状材料を運ぶことができる比較的硬いポリウレタンまたはこれに類似した材料からなる。また本発明の一好適実施例によれば、「ＩＣ６０」の名称で知られているＲｏｄｅｌ社製のパッド（初期には穴があけていない）を採用する。本発明の方法によれば、これと類似の特性を有するパッドを利用することが可能である。
【００１４】
また「キィール（ quill）」として知られているキャリア２３を利用して、基板２５の背面側に対して、下方向の押圧力Ｆ１を加えるようにする。またこの基板２５の背面を、真空圧または単に濡れによる表面張力によってこのキャリア２３の底部に接触させて保持する。挿入パッド２７を入れ、ウェーハ２５をキャリア２３に対するクッションとすることが好ましい。通常の保持用リングを採用して、プレーナ処理中に、ウェーハ２５がキャリア２３の下から横方向にスリップするのを防止する。一般に、加圧力Ｆ１は、１インチ平方当たり５ポンド（ｌｂｓ）であり、キャリア２３の背面に取り付けたシャフト２２によってその力を加える。この押圧力を利用して、薄膜の上側表面の研磨作業を実行する。このシャフト２２を回転させて、基板２５に回転動作を与えることもできる。このことによって研磨プロセスを促進できる。
【００１５】
更に、パッド調整アッセンブリ３０を用いて、パッド２１中にマイクロチャネル溝５０を生成する。これらマイクロチャネル溝５０はウェーハをプレーナ処理中に生成される。このパッド調整アッセンブリ３０には、調整用アーム３２が設けられており、ここでは、このアーム３２の一端をボール／ソケットジョイント３４によってダイヤモンドホルダブロック３６に連結する。このボール／ソケットジョイント３４は、波状起伏が現れた時に、ホルダブロック３６の底部表面３７がパッド２１に均一的に接触できるように機能する。本例においては、このダイヤモンドホルダブロック３６には、５個のネジ切りされ、且つ、ダイヤモンドが先端に設けられたステンレススチールのシャンク３８が設けられており、これらシャンク３８は、ホルダブロック３６の底面３７に埋設されている。このシャンク３８のダイヤモンド先端部は、このホルダの底面３７から４０ミクロンだけ突出している。この調整アッセンブリ３０の重量によって約１６オンスの下方向の力Ｆ２を与えるものである。このような下方向の押圧力Ｆ２は、ステンレススチール製のシャンク３８のダイヤモンド先端部４４をパッド２１の中に埋設させるのに適当なものである。このダイヤモンドホルダブロック３６の底面３７は、メカニカルストップとして作用して、これらダイヤモンド先端部４４が、パッド２１中の４０ミクロンの深さに適切に埋設されるように機能する。
【００１６】
図４は、本発明の研磨装置全体を表す図である。一実施例においては、研磨作業に先立って、研磨用パッド２１の表面を、複数個の周辺溝４７で満たすことによって、この研磨用パッド２１の初期調整を行う。また、これら周辺溝の他に溝を用いることも可能である。フライス盤、旋盤、プレス機またはこれに類似した手段によって、溝を前もって形成する。これら溝は、半径方向に１インチ当たり２〜３２個の間の個数で形成される。これら溝４７の寸法を適切に設計することによって、パッド／基板の界面においてポイント接触が確立し、これによって研磨処理が実行される。これら溝によって利用可能なパッド領域が増大すると共に、更に単位面積当たりより多くのスラリーがこの基板に与えられるようになる。本発明の一実施例では、研磨作業に先立って、パッド２１に溝を予め形成して調整しているが、このようにパッド２１を予め調整する必要は無い。即ち、平滑なパッド２１を本発明で利用することも可能であり、その理由としては、本発明のパッド調整装置３０によって、プレーナ処理中にパッドの表面を適切に調整できるからである。
【００１７】
通常、研磨作業中、キャリア２３はテーブル２０に対して、約４０ｒｐｍの回転速度で、円形状に回転する。この回転動作は、通常のモータをシャフト２２に連結することによって容易に得られる。一好適実施例によれば、このテーブル２０も、基板の動きに関連して同一方向に約１５ｒｐｍの回転速度で回転する。このテーブルの回転動作も、周知の機械的手段によって実現される。テーブル２０とキャリア２３とが回転するので、シリカを基材とした溶液（「スラリー」と称されている）が、パイプ２８を経てパッド２１の上側表面上に分散またはポンプアップされる。現在、このスラリーとして、Ｃａｂｏｔ社製のＳＣ３０１０として知られている溶液を利用する。研磨処理中に、このスラリー粒子がパッド２１の上側表面中に埋設されるようになる。次に、このキャリア２３とテーブル２０との相対回転動作によって、薄膜の研磨が実行される。研磨剤による研磨作業が、高度に平坦な上側表面が形成されると共に、所望の厚さに到達するまでこのような方法で継続される。
【００１８】
図５ａは、パッド調整装置３０のダイヤモンドブロックホルダ３６の横断面図である。このダイヤモンドブロックホルダ３６は実質的に平坦な底面３７を有する。この底面３７には、このホルダ３６内に孔開けされた２つのシリコンカーバイド消耗板３９が設けられ、これら板３９の面が、底面３７と同一高さになっている。このシリコンカーバイド消耗板３９によって、連続研磨作業中に、ダイヤモンドブロックホルダ３６が消耗してしまうのを防止できる。複数個のステンレススチール製のネジ付きシャンク３８をこのホルダ３６中に埋設する。これらネジ付きシャンク３８の頂部が、ホルダ３６の頂部面４２で受入れ可能となる。このような方法によって、これらネジ付きシャンク３８のダイヤモンド先端部４４がこの表面３７から突出する長さを容易に制御することが可能となる。本発明の実施例によれば、これらダイヤモンド先端部４４は、この表面３７から約４０ミクロン突出するようになる。
【００１９】
図５ｂは、ダイヤモンドブロックホルダ３６の底面３７を表す。同図には、ダイヤモンドが先端に設けられた５個のネジ付きシャンクが所望のパターンで配列されているのが図示されている。これら５個のシャンク３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄの内の４個が、底面３７の中心軸４０の周りに平行四辺形形状で配置されている。シャンク３８ａ、３８ｂ、３８ｃおよび３８ｄは、約０．１５インチの距離で互いに離間されている。５番目のシャンク３８ｅが、シャンク３８ｄから約１インチ離間して、中心軸４０上に配置されている。これらシャンクの正確な数量および配置を図示の状態にする必要もなく、実際に、極めて適当に選択することができるが、現在の数量および配置作業によって、パッド２１中にマイクロチャネル溝５０を適切に離間して配列できる効果がある。このような数量および配列によって得られたマイクロチャネル溝５０によって、パッド２１の過度の消耗を生じることなく。ウェーハの下側にスラリーを継続して導入するために、パッド２１に適度の粗さが得られるようになる。
【００２０】
図５ｃは、本発明で利用されるステンレススチール製の、ダイヤモンドが先端に設けられたネジ付きシャンク３８を詳細に示す。本例によるシャンク３８は約０．４インチの長さを有し、約１／８インチの直径を有している。このシャンクはステンレススチールで製造されている。このシャンク３８は、約０．０５インチの円錐形の基部４２が設けられている。クラックまたは大きなキズを有しないグレードＡまたはＡＡクラスのダイヤモンド先端部４４をこのシャンク３８の基部４２中に溶接する。このダイヤモンド先端部４４の先端を９０゜に研磨する。このシャンク３８にネジ切りをすることによって、シャンク３８がホルダ３６から突出する長さを可変することができると共に、このシャンク３８をホルダ３６内に確実に係止することができる。本発明のダイヤモンド先端部付きシャンク３８は、周知の技術を駆使してダイヤモンド工具メーカにより製造されている。
【００２１】
図４に戻って、ウェーハを研磨し、これによって薄膜層を平坦化するために、テーブル２０とパッド２１とをキィール２３と同様に時計方向に回転させる。ウェーハが研磨されているとき、調整アッセンブリ３０が揺動して、ダイヤモンドブロックホルダ３６は、一定の下方向押圧力の下で、予め形成された溝４７を横切って手前および後方に掃引される。このホルダ３６中に配置されたシャンク３８のダイヤモンド先端部４１によって、マイクロチャネル溝５０がパッド２１中に形成され、これによってパッドによりスラリーが最大状態で運搬されるようにこのパッド２１を調整する。本例によれば、これらマイクロチャネル溝５０が半径方向に、溝４７の通路領域４２の全体を横切って形成される。このダイヤモンドブロックホルダによって、パッド２１の一回転当たり、約３．５サイクル掃引動作するようになる。この比率を適切に選択することによって、パッド２１によるスラリー運搬が最適状態となるように調整できるが、パッド２１の劣化が過度にならないようにする。また、サイクルの分数部分を適切に選択することによって、ダイヤモンドブロックホルダ３６によって、パッド２１の同一領域を何度も継続して調整しないようになる。このような方法によって、溝通路領域４２全体をマイクロチャネル溝で時間経過と共に均一に調整するようになる。
【００２２】
回動点５２で調整用アーム３２に連結された振動モータによって、このホルダ３６をパッド２１を横切って掃引させる。本例におけるモータは、可変速度型振動モータである。可変速度型モータによってこのホルダ３６が異なった速度でパッド２１のそれぞれ異なった半径で横切って移動する。これによって、ホルダ３６は、パッド２１の或る半径の位置において、他の半径における位置より多くの時間だけ滞在することができ、これによってパッド２１の特定の半径位置を、他の半径位置より多く調整することが可能となる。このことは、パッド２１の特定の半径位置が他の半径位置より消耗した場合に、有効なものとなる。このような方法によって、パッド調整アッセンブリ３０を、パッド２１の領域で、他の領域より早く消耗または平滑化されてしまった領域を、より多くの調整のために滞在させることができる。また、可変速度モータによって、パッド調整器アッセンブリ３０が異なったテーブルの回転速度に同期して作動するようになる。
【００２３】
図６は、パッド２１の横断面図である。予め形成した溝４７が図示されており、これら溝４７は三角形形状を有しており、約３００ミクロンの深さを有している。これら溝４７は三角形の横断面形状を有しているが、Ｕ字状や鋸歯状のような他の形状を採用できることは明らかである。ウェーハのプレーナ処理中にシャンク３８のダイヤモンド先端部４４によって形成されたマイクロチャネル溝５０が図示されており、これらマイクロチャネル溝５０は、深さが約４０ミクロンの三角形形状を有し、約０．１５インチの離間距離となっている。また、本例では、これらマイクロチャネル溝５０は半径方向に形成されているが、他の方向に形成することもできることは明らかである。しかし、半径方向にマイクロチャネル溝５０を形成することが好ましいものである。その理由は、この方向に形成することによって、予め形成された溝４７中にスラリーを分配しやすくなるからである。しかしながら、最も重要なことはマイクロチャネル溝５０を連続的に形成することである。そのマイクロチャネル溝５０によって、ウェーハのプレーナ処理中にパッド２１を適切に且つ連続的に調整するようになる。この結果、スラリーをプレーナ処理中のウェーハと、パッド２１との間に容易に、且つ連続的に供給できる。
【００２４】
ウェーハをプレーナ処理しながら、このパッド調整アッセンブリ３０によってパッド２１をマイクロチャネル溝５０を駆使して調整する。このようなマイクロチャネル溝５０を連続的に形成することによって、ウェーハの研磨効率を増大すると共に安定化することができる。本発明によれば、ウェーハの誘電体層を毎分約２，５００オングストロームの割合で除去できる。この除去割合は、ウェーハのスループットを良好にできる除去割合である。更に、重要なことは、本発明による研磨装置を用いることによって、研磨割合をあるウェーハから他のウェーハまで安定に保持でき、これによって本発明による研磨技術を、従来の技術に比べて更に良好に工業化できる。パッド２１をマイクロチャネル溝５０によって連続的に調整するために、スラリーを、プレーナ処理中のウェーハとパッド２１との間に、連続的に且つ確実に配送することができる。これに対して前述した従来の研磨方法では、予め形成した溝４７が時間経過に併って「滑らか」または「つやつや」となってしまい、この結果として、スラリーの分配能力が低下して、研磨効率が低下および不安定化する。さらに、本発明によれば、この研磨効率は、研磨すべきウェーハのタイプに依存しなくなる。即ち、粗い表面（つまり、凹凸のある表面またはレーザによるマーク付きの表面）を有するウェーハは、平坦なウェーハによる研磨効率と、実質的に同一効率を有する。この理由は、本発明によれば、パッド調整アッセンブリ３０によってパッド２１の連続的な調整のために、すべてのウェーハは、ほぼ同一量のスラリーの分配を受けるからである。また、本発明の研磨装置による研磨効率は、実質的にウェーハのタイプとは独立なものであるので、この研磨装置は、従来の装置に比べて信頼性が向上し、且つ工業化に役立つものである。
【００２５】
以上、半導体デバイスの薄膜をプレーナ（平坦化）処理する方法および装置を説明した。ウェーハを研磨中に、この研磨装置によってマイクロチャネル溝を研磨用パッド表面に連続的に形成させる。このように形成されたマイクロチャネル溝によって、これらウェーハと研磨用パッドとの間にスラリーが確実に供給され、これによって研磨効率が向上すると共に安定化し、更に、ウェーハのタイプに依存しなくなる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】溝で初期調整された研磨用パッドの全体を示す。
【図２】溝で初期調整された研磨用パッドの横断面図で、研磨作業による平滑化が起った溝が見られる。
【図３】本発明によるウェーハ研磨装置の側面図。
【図４】本発明の研磨装置の全体を示す図。
【図５】本発明によるパッド調整アッセンブリのダイヤモンドブロックホルダの横断面図と底面図およびシャンクを表す図。
【図６】初期形成された溝と、本発明のパッド調整アッセンブリによって形成されたマイクロチャネル溝とを有する研磨用パッドの横断面図。
【符号の説明】
１０、２０ テーブル
１１、２１ 研磨用パッド
１４、４７ 溝
１６ 溝通路領域
２３ キャリア
２５ ウェーハ基板
３０ パッド調整アッセンブリ
３２ 調整アーム
３６ ダイヤモンドブロックホルダ
３８ シャンク
４２ マイクロチャネル溝通路領域
４４ ダイヤモンド先端部
５０ マイクログルーブ

Claims (4)

1. 半導体基板上に形成された薄膜を研磨する装置において、
   回転可能なテーブルと；
   このテーブルを回転させる手段と；
   複数個の溝が予め形成された上側表面を有し、これら予め形成された溝によって、パッドと基板との界面での複数個の点接触を形成することによって研磨処理を促進する、前記テーブルを被覆するパッドと、；
   前記パッドの上側表面上に研磨用スラリーを堆積させる手段と；
   前記スラリーを用いた前記基板と前記テーブルとの相対的な回転が前記薄膜をプレーナ処理するように、この基板を前記パッドに対して強制的に押圧する手段と；
   前記基板を研磨中に、複数個のマイクロチャネル溝を前記パッドの上側表面中に形成する手段とを具え、これらマイクロチャネル溝によって、前記基板とパッドとの間に前記スラリーをほぼ同一量の割合で分配・導入することにより前記研磨処理を促進させることを特徴とする研磨装置。
2. 研磨用スラリーを堆積したパッドで被覆された回転可能なテーブルと、このテーブルを回転させる手段と、この研磨用スラリーが存在中に、基板に対して前記テーブルを回転させることによって、半導体基板上に形成された薄膜のプレーナ処理が実行されるように、この基板を前記パッドの表面に対して押圧する手段とを有するタイプの半導体基板研磨装置において、
   前記基板を研磨中に、前記パッドにほぼ同一量の割合で前記スラリーを分配するための複数個の溝を形成する手段を具え、これらの溝によって、前記基板とパッドとの間にスラリーの通路を形成させて前記研磨処理の実行を促進させ、研磨効率を安定的に向上させることを特徴とする半導体基板研磨装置。
3. 材料の表面を研磨する装置において、
   回転可能なテーブルと；
   このテーブルを回転させる手段と；
   複数個の溝が予め形成された上側表面を有し、これら予め形成された溝によって、パッドと材料との界面での複数個の点接触を形成することによって研磨処理を促進する、前記テーブルを被覆するパッドと、；
   前記パッドの上側表面上に研磨用スラリーを堆積させる手段と；
   前記スラリーを用いた前記材料と前記テーブルとの相対的な回転が前記材料をプレーナ処理するように、この材料を前記パッドに対して強制的に押圧する手段と；
   前記材料を研磨中に、複数個のマイクロチャネル溝を前記パッドの上側表面中に形成する手段とを具え、これらマイクロチャネル溝によって、前記材料とパッドとの間に前記スラリーをほぼ同一量の割合で分配・導入することにより前記研磨処理を促進させることを特徴とする研磨装置。
4. 基板上に形成された薄膜を研磨する方法であって、
   研磨用パッドの上に薄膜を有する基板を置き、
   前記研磨用パッドを回転させ、
   回転中の前記研磨用パッドの上にスラリーを堆積させ、
   前記研磨用パッドに前記基板を押し付けながら、研磨用パッドの表面に複数個の溝を形成し、これらの溝によって、前記基板とパッドとの間に前記スラリーの通路を形成させて、前記基板とパッドとの間に前記スラリーをほぼ同一量の割合で分配・導入することにより前記研磨処理を促進させることを特徴とする研磨方法。

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