KR970018240A - 반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 Download PDF

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KR970018240A
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도모야스 무라카미
미키오 니시오
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모리시다 요이치
마쯔시다 덴키 산교 가부시키가이샤
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Abstract

연마포 상에 공급되는 세정액은 연마포 상에서 돌출되지만, 연마포 상에 공급되는 연마제는 연마포 상에 유지되도록 한다.
정반(11)의 평탄한 연마포 유지부(11a) 위에는 연마포(12)가 접착되어 있다. 장반(11)의 위쪽에는 기판(13)을 유지하여 회전하는 기판유지헤드(14)가 설치되어 있고, 기판(13)은 회전하면서 정반(11)상의 연마포(12)에 눌러접촉된다. 연마제(15)는 연마제 공급관(16)으로부터 소정량씩 연마포(12)상에 공급된다. 연마포(12) 위에는 연마제(15)를 정반(11)의 중심부측으로 누르는 띠판형상의 연마제 누름부재(18)가 연마포(12)와 슬라이딩 접촉하도록 설치되어 있다. 연마제 누름부재(18)는 직경방향의 안쪽부분(18a)이 정반(11)의 반경에 대하여 연마시의 회전방향 전방측에 위치하고, 또 직경방향의 바깥쪽부분(18b)이 정반(11)의 반경에 대하여 연마시의 회전방향 후방측에 위치하도록 고정되어 있다.

Description

반도체 기판의 연마방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 기판의 연마장치의 사시도.

Claims (29)

  1. 평탄면을 가지고 이 평탄면과 수직인 축을 중심으로 회전하는 정반과, 이 정반의 상기 평탄면 상에 재치된 연마포와, 연마제를 상기 연마포 위에 공급하는 연마제 공급수단과, 반도체 기판을 유지하여 상기 연마포에 대하여 누르는 기판유지수단과, 상기 연마포 상에 공급되고 상기 정반의 회전에 따르는 원심력에 의하여 상기 정반의 바깥쪽으로 유동하는 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 연마제 누름수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마제 누름수단은 상기 연마포의 위에 유지되어 있고, 상기 정반의 회전에 따르는 원심력에 의하여 맞닿아오는 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 누름판인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 누름판은 정반직경방향과 교차하고, 연마시의 정반회전방향의 전방측이 후방측보다도 정반직경방향에 대하여 안쪽에 위치하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 누름판은 연마시의 정반회전방향과 반대방향으로 회전가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 누름판은 이 누름판의 하면과 상기 연마포의 상면 사이에, 상기 연마포 상에 공급된 연마제의 층 두께 이하로 간격을 두도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 누름판은 유연성이 있는 재료로 구성되고, 이 누름판의 하면이 상기 연마포의 상면에 접하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 누름판은 연마시의 정반회전방향의 후방측에 연마제를 모으는 연마제 포집부를 가지고 있고, 연마시의 정반회전방향의 전방측에 상기 연마제 포집부가 포집한 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 연마제 누름부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  8. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 누름판은 상기 정반의 둘레가장자리부를 따라 서로 간격을 두고 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연마제 누름수단은, 상기 연마포 상의 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 기체를 분출하는 기체 분출수단인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기체분출수단은, 상기 정반의 둘레가장자리부를 따라 복수개소 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 연마제 누름수단은, 상기 연마포 위에 이 연마포와 접하는 상태 또는 약간의 간격을 둔 상태에서 설치되고, 상기 정반과 반대방향으로 회전하는 회전부재인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 회전부재의 외부둘레면에는 돌출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  13. 평탄면을 가지고 이 평탄면과 수직인 축을 중심으로 회전하는 정반과, 이 정반의 상기 평탄면 상에 재치된 연마포와, 연마제를 상기 연마포 위에 공급하는 연마제 공급수단과, 반도체 기판을 유지하여 상기 연마포에 대하여 누르는 기판유지수단과, 상기 정반의 둘레가장자리부에 연마시의 정반회전방향의 전방폭이 후방폭보다도 정반직경방향의 안쪽에 위치하도록 설치되고, 상기 연마포상에 공급되고, 상기 정반의 회전에 따르는 원심력에 의하여 상기 정반의 바깥쪽으로 유동하는 연마제를 연마포 상에 유지하는 연마제 유지부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 연마제 유지부재는 상기 정반의 둘레가장자리부에 서로 간격을 두고 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 복수개의 연마제 유지부재중 이웃하는 연마제 유지부재는 정반직경방향에서 보아 서로 겹쳐있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 연마제 유지부재는 상기 연마포에 대하여 위쪽, 아래쪽 또는 바깥쪽으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 상기 기판유지부재는 상기 반도체 기판을 유지한 상태에서 상기 연마포와 평행한 평면 내에서 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마장치.
  17. 평탄면을 가지고 이 평탄면과 수직인 축을 중심으로 회전하는 정반의 상기 평탄면 상에 재치된 연마포 위에 연마제를 공급함과 동시에, 반도체 기판을 상기 연마포에 대하여 누르면서 상기 반도체 기판을 연마하는 반도체 기판의 연마방법으로, 상기 연마포 상에 공급되고 상기 정반의 회전에 따르는 원심력에 의하여 상기 정반의 바깥쪽으로 유동하는 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 연마제 누름공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 상기 연마포 위에 유지된 누름판에 의하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 전반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 정반직경방향과 교차하고, 연마시의 정반회전방향의 전방측이 후방측보다도 정반직경방향의 안쪽에 위치하도록 설치된 상기 누름판에 의하여, 상기 연마포 상의 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 상기 연마포의 상면과의 사이에 상기 연마포 상에 공급된 연마제의 층 두께 이하로 간격을 두도록 설치된 상기 누름판에 의하여, 상기 연마포 상의 연마제를 상기 전반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  21. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 유연성이 있는 재료로 구성되고, 하면이 상기 연마포의 상면에 접하도록 설치된 상기 누름판에 의하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  22. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 정반을 연마시의 정반회전방향과 반대방향으로 회전함으로써, 상기 연마포 위에 공급된 세정액을 배출하는 세정액 배출공정을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  23. 제17항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 기체를 상기 정반의 중심측으로 향하여 분출하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  24. 제17항에 있어서, 상기 연마제 누름공정은 상기 연마포 위에 이 연마포와 접하는 상태 또는 약간 간격을 둔 상태로 설치되고, 상기 정반과 반대방향으로 회전하는 회전부재에 의하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 정반의 중심측으로 누르는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  25. 평탄면을 가지고, 이 평탄면과 수직인 축을 중심으로 하여 회전하는 정반의 평탄면 상에 위치한 연마포 위에 연마제를 공급함과 동시에, 반도체 기판을 상기 연마포에 대하여 누르면서 상기 반도체 기판을 연마하는 반도체 기판의 연마방법으로, 상기 정반의 둘레가장자리부에 연마시의 정반회전방향의 전방측이 후방측보다도 정반직경방향의 안쪽에 위치하도록 고정된 연마제 유지부재에 의하여, 상기 연마포 상에 공급되고 상기 정반의 회전에 따르는 원심력에 의하여 상기 정반의 바깥쪽으로 유동하는 연마제를 상기 연마포 상에 유지하는 연마제 유지공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 연마제 유지공정은 상기 정반의 둘레가장자리부에 서로 간격을 두고 설치된 복수개의 상기 연마제 유지부재에 의하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 연마포 상에 유지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 연마제 유지공정은 복수개의 상기 연마제 유지부재중 서로 이웃하는 연마제 유지부재가 정반직경방향에서 보아 서로 겹쳐있는 복수개의 상기 연마제 유지부재에 의하여 상기 연마포 상의 연마제를 상기 연마포 상에 유지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  28. 제25항에 있어서, 상기 정반을 연마시의 정반회전방향과 반대방향으로 회전함으로써, 상기 연마포 위에 공급된 세정액을 배출하는 세정액 배출공정을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
  29. 제25항에 있어서, 상기 연마제 유지부재를 상기 연마포에 대하여 위쪽, 아래쪽 또는 바깥쪽으로 이동하는 연마제 유지부재 이동공정과, 상기 반도체 기판을 상기 연마포와 평행한 평면 내에서 이동시킴으로써, 상기 반도체 기판의 적어도 일부분을 상기 연마포로부터 돌출시키는 기판이동공정을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 연마방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960034339A 1995-09-08 1996-08-20 반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 KR970018240A (ko)

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