JP3798201B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板などの各種の被処理基板に対して１枚ずつまたは複数枚一括して処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
超ＬＳＩ（大規模集積回路）の製造工程においては、たとえば、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面を洗浄液を用いて洗浄する洗浄処理工程や、ウエハの表面をエッチング液を用いてエッチングするウエットエッチング処理工程などがある。これらの工程では、たとえば、スピンチャックに保持されて回転するウエハの表面や裏面に、純水や薬液などの処理液を供給するようにした基板処理装置が用いられる。
【０００３】
このような基板処理装置においては、スピンチャック等の基板保持機構に保持されたウエハ表面にノズルから処理液を供給することによって、ウエハが洗浄またはエッチングされる。ノズルに供給すべき処理液は、処理液タンクから、所定の処理液パイプを介して導かれる。処理液の圧送のために、処理液パイプにはベローズポンプが介装されている。
【０００４】
ここで、このベローズポンプの構造について、図６を用いて簡単に説明する。このベローズポンプ１は、たとえば、１つのベローズが伸縮することによって液体を圧送する構成のシングルベローズ型のベローズポンプである。ベローズポンプ１は、シリンダ室１Ａ内のエア室ＡＣへの駆動エアの供給によって、ベローズ１Ｂを収縮させ、これにより、処理液パイプ２Ａを介してノズルに向けて処理液を圧送する一方、ベローズ１Ｂに関連して設けられたばね（図示せず）の反力によってベローズ１Ｂを伸長させ、その際に、処理液パイプ２Ｂを介して処理液タンクからの処理液をベローズ１Ｂの内部の処理液室ＲＣに取り込むように構成されている。なお、ベローズ１Ｂを収縮させるときには、三方弁Ｖの切替えによってエア室ＡＣには駆動エアが供給され、エア室ＡＣ内部は大気圧以上の気圧となっており、ベローズ１Ｂを伸長させるときには、三方弁Ｖの切替えによってエア室ＡＣは大気開放されて、エア室ＡＣ内部はほぼ大気圧の状態となっている。
【０００５】
また、ノズル側の処理液パイプ２Ａの途中には、処理液室ＲＣから離れる方向にのみ処理液を流通させる逆止弁ＲＶ１が介装され、処理液供給タンク側の処理液パイプ２Ｂの途中には、処理液室ＲＣへ向かう方向にのみ処理液を流通させる逆止弁ＲＶ２が介装されている。これら逆止弁ＲＶ１およびＲＶ２の作用により、ベローズ１Ｂが伸縮を繰り返せば、処理液タンクからノズルに向けて処理液を圧送することができるようになっている。
【０００６】
ここで、ベローズポンプ１のベローズ１Ｂは、たとえば、フッ素樹脂製であり、耐用年数が１ないし３年である。したがって、ベローズ１Ｂは、使用期間長が耐用年数に達する以前に定期的に交換されるのが通常である。しかし、場合によっては、周囲の温度環境、処理液による腐食、あるいは処理液中の異物等が原因で、耐用年数以前にベローズが破損する場合もあり、その交換時期を早急かつ正確に予測することが望まれる。
【０００７】
一方、ベローズポンプ１のベローズ１Ｂが破損すると、ベローズ駆動用の駆動エアが処理液パイプ２Ａに入り込んで、処理液中に大量の気泡が混入されることとなる。このような場合、処理液流量が通常時（ベローズ１Ｂの破損が無い時）の流量よりも減少して不安定になるため、ウエハＷの洗浄処理またはエッチング処理にむらが生じてしまうことがある。また、駆動エア中の不純物等が処理液中に混入されるため、ウエハＷが汚染されたり、基板処理装置自体が汚染されてしまうことがある。したがって、処理液への気泡の混入の原因となるベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検知して、速やかにウエハＷの処理を停止し、処理に不具合が生じたウエハＷをその後の処理工程に送らないようにしなければならない。
【０００８】
そこで、従来では、図６に示すような、ベローズポンプ１のエア室ＡＣ内の底部に設けられた電極３によって、ベローズ１Ｂの破損を検出していた。すなわち、ベローズ１Ｂが破損し、処理液室ＲＣ内の処理液がエア室ＡＣに漏洩すると、エア室ＡＣの底部に処理液が溜まるが、この溜まった処理液によって電極３が導通されたことを検知して、ベローズ１Ｂの破損を検出していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のようにエア室ＡＣ内の電極３でベローズ１Ｂの破損を検出する場合には、ベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検出することができない場合があるという重大な問題があった。
【００１０】
たとえば、ベローズポンプ１が継続して運転している時には、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩はおこりにくいので、ベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検出することができない場合があった。すなわち、ベローズ１Ｂが収縮している時には、エア室ＡＣ内には高い圧力を持った駆動エアが供給されており、エア室ＡＣ内の圧力の方が処理液室ＲＣ内の圧力よりも高くなっているので、処理液室ＲＣ内からエア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。また、ベローズ１Ｂが伸長している時には、処理液室ＲＣは急激に体積が膨張して負圧となっており、エア室ＡＣ内の圧力（ほぼ大気圧）の方が処理液室ＲＣ内の圧力よりも高くなっているので、この時も、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。
【００１１】
また、たとえば、ベローズポンプ１の運転が停止している時であっても、ベローズ１Ｂが収縮していれば、ベローズ１Ｂの破損部分（クラック）が閉じられた状態となっているので、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。
【００１２】
したがって、エア室ＡＣ内へ処理液が漏洩し、ベローズポンプ１Ｂの破損を早急かつ確実に検出できるのは、ベローズポンプ１の運転が停止しており、かつベローズ１Ｂが伸長している状態の場合のみである。しかしながら、さらにこのような場合であっても、ベローズ１Ｂの破損によって漏洩する処理液の量が比較的少量である場合には、エア室ＡＣ内に漏れた処理液は、電極３に接触する前に湿度の低い駆動エアによってすぐに乾燥してしまい、ベローズ１Ｂの破損を検出することができない場合もある。
【００１３】
一方、上述のようなベローズ１Ｂの破損等によって発生する処理液中の気泡を直接的に検出するのが好ましいと思われるが、そのような気泡の検出を早急かつ確実に行えるような検出機構は従来においては存在しなかった。すなわち、ストレートビーム式の光学式センサや静電容量センサなどの検出機構によって気泡を検出しようとしても、特に気泡の発生量が比較的少ない場合などに、気泡の検出が不安定でしばしば誤検出を生じていた。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することで、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができる基板処理装置を提供することである。また、本発明のもう一つの目的は、ベローズの破損を早急かつ確実に検出することで、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができる基板処理装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理液が内部を流通する処理液流通配管と、処理液流通配管の近傍に設けられ、少なくとも、処理液流通配管内の処理液の流れ方向に幅を持つ光を処理液流通配管に向けて発する投光部、および、処理液流通配管を挟んで投光部に対向する位置に設けられ、投光部から発せられて処理液流通配管を透過した処理液の流れ方向に幅を持つ光を受ける受光部を有し、処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する光学式検出機構とを備え、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であり、受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることを特徴とする基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、少なくとも、処理液の流れ方向（以下、液流れ方向という）に幅を持つ光を発する投光部と、この投光部から発せられて処理液流通配管を透過した上記液流れ方向に幅を持つ光を受ける受光部とを有する光学式検出機構によって、当該受光部において処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られる。それにより、処理液流通配管内の気泡を早急かつ正確に検出できる。すなわち、光学式検出機構は、液流れ方向に広がる範囲で気泡を監視しているので、受光部での光のサンプリング間隔が比較的長かったとしても、液流れ方向に流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができる。また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。
【００１７】
また、処理液中の気泡の発生は、ベローズポンプのベローズの破損による場合のほか、処理液自体の発泡によって生じる場合があり、請求項１記載の発明はこのような場合にも広く適用可能である。なお、この処理液自体の発泡は、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などが原因となって生じる。
【００１８】
また、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光である。すなわち、この光は、断面が点であるような線状の光ではなく、処理液の流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光（いわゆるフラットビーム）、長手方向が液流れ方向にほぼ一致する断面矩形状の光、および長径方向が液流れ方向にほぼ一致する断面楕円状の光等のうちいずれかの光であるのがよい。これによれば、所定の太さの処理液流通配管内を流通する処理液の流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、気泡を見逃すことなく安定して検出できるので、気泡の検出精度が向上する。
【００１９】
以上のことから、受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることにより処理液中の気泡を早急かつ確実に検出できる。それにより、処理液の流量が不安定となって基板の処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入による基板の汚染を未然に防止することができる。
【００２０】
請求項２記載の発明のように、請求項１記載の発明において、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光であるのがよい。これによれば、光の厚みが薄いので、処理液流通配管の内径が特に小さいような場合であっても、光を処理液流通配管の内径部分に対して無駄なく効率的に照射することができ、気泡の検出精度が向上する。
【００２１】
請求項３記載の発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理液が内部を流通する処理液流通配管と、処理液流通配管の近傍に設けられ、処理液流通配管に向けて超音波振動を発する発振部、および処理液流通配管を挟んで発振部に対向する位置に設けられ、発振部から発せられて処理液流通配管を通過した超音波振動を受ける受振部を有し、処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する超音波式検出機構とを備え、発振部および受振部は、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることを特徴とする基板処理装置である。
【００２２】
この請求項３記載の発明によると、請求項１記載の発明と同様に、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。超音波を用いて、受振部により得られる処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値に基づいて気泡を検出しているので、処理液の色や透明度の影響を受けず、処理液が濃い色を呈しているものや不透明なものであっても適用できる。また、処理液流通配管の透明度も影響を受けないので、処理液流通配管が光を透過しない不透明のもの、たとえば不透明の樹脂配管や金属配管でも適用可能である。また、固形状やゲル状の異物が、処理液流通配管中を通過したり、あるいは処理液流通配管の内壁面に付着していたとしても、その異物を気泡と誤認して検出することがない。さらに、発振部および受振部が、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、上記受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることにより、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。
【００２３】
また、本発明に係る基板処理装置においては、超音波式検出機構を、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡等が原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いることができる。この場合、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００２４】
また、請求項４記載の発明のように、処理液流通配管の周囲に設けられ、処理液流通配管に接する液体を貯留する液体貯留室をさらに備え、上記発振部および受振部は、この液体貯留室を挟む位置に設けられるようにするのがよい。このようにすれば、液体貯留室内の液体は、超音波振動を効率よく伝達する性質を持つため、発振部からの超音波振動を受振部へと確実に伝達させることができ、気泡の検出をさらに確実に行い、ベローズの破損を正確に検出することができる。
【００２５】
なお、請求項１記載の発明においては、投光部から発せられる光が、液流れ方向に幅を持つ光以外の光をも含んでいてもよく、このような場合には、受光部において、この投光部からの光のうちの液流れ方向に幅を持つ光を選択して受けるようにすればよい。さらに、この投光部からの光の色は何でも良く、赤色光や緑色光であってもよく、また赤外光であってもよい。ただし、正確に気泡を検出するためには、処理液と同色の光を使用するのは避けたほうが好ましい。さらには、この投光部からの光は、ＬＥＤ光などの指向性の低い光であってもよいし、レーザー光などの指向性の高い光であってもよい。
【００２６】
また、請求項１〜４に記載の「処理液」とは、基板を処理するための液体であればなんでもよく、たとえば、基板の表面を洗浄あるいはエッチング処理するための純水、または薬液（たとえば、フッ酸、硫酸、塩酸、硝酸、酢酸、燐酸、クエン酸、アンモニア、または過酸化水素水などを含む溶液）などの液体であってもよい。あるいは、基板の表面に感光性のレジスト膜を形成するためのレジスト液や、基板表面に形成された感光性レジスト膜を剥離するための剥膜液であってもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。この基板処理装置では、スピンチャックＳＣに保持されて回転するウエハＷにノズルＮからフッ酸（ＨＦ）などの処理液を供給することによって、ウエハＷ表面に洗浄処理やエッチング処理が施される。ノズルＮに供給すべき処理液は、処理液タンク１０から液配管２０を介して導かれる。処理液の圧送のために、液配管２０にはベローズポンプ３０が介装されている。さらに、液配管２０には、処理液の流量を計測する流量計２１、処理液中の異物を除去するためのフィルタ２２、処理液の流量を調整するための流量調整弁２３、および処理液の供給を開始／停止するためのエア弁２４が介装されている。そして、エア弁２４とノズルＮとの間には、液配管２０を通る処理液の圧力を検出するための圧力センサ２５が設けられている。この圧力センサ２５の出力を監視することにより、エア弁２４による処理液供給の開始／停止の状況をモニタすることができる。
【００２９】
液配管２０において、フィルタ２２と流量調整弁２３との間（すなわち、ベローズポンプ３０とノズルＮとの間）の位置からは、エア弁２４が閉成状態であるときに、処理液を処理液タンク１０に帰還させるための循環用配管４０が分岐している。この循環用配管４０の途中部には、エア弁２４が開成状態のときに閉成状態に制御され、エア弁２４が閉成状態のときには開成状態に制御されるエア弁４１が介装されている。循環用配管４０にはまた、処理液タンク１０に帰還される処理液の流量を調整するための流量調整弁４２が介装されている。
【００３０】
また、ベローズポンプ３０と流量計２１との間の液配管２０には、処理液の温度を一定に保持するための温度調整手段としての熱交換器２６が付属している。ここで、ベローズポンプ３０は継続して運転されており、そのため、エア弁２４が閉成されて処理液をノズルＮから吐出しないときには、エア弁４１が開成されて上記の循環用配管４０を介して処理液タンク１０に処理液が帰還される。これにより、処理液をノズルＮから吐出しないときには、処理液を熱交換器２６を通って循環させることができ、処理液タンク１０から液配管２０と循環用配管４０との接続部分に至るまでの液配管２０内において、処理液の温度を最適値に保持することができる。
【００３１】
ここで、ベローズポンプ３０は、従来の図６に示したシングルベローズ型のベローズポンプ１と同様のもの（ただし、必ずしも電極３を備える必要はない）が用いられていてもよいし、また、図２に示されるようなダブルベローズ型のベローズポンプ３０を用いてもよい。このダブルベローズ型のベローズポンプ３０は、図６に示したシングル型のベローズポンプ１を２つ組合せたような構成であって、それぞれのベローズを交互に駆動させることで脈動が少ない状態で処理液を圧送することのできるようになっている。
【００３２】
図２を用いてベローズポンプ３０の構成を詳しく説明すると、このベローズポンプ３０は、それぞれシングル型のベローズポンプと同様の構成を持つ一対のベローズ部分３３および３４を有している。そして、ベローズポンプ３０は、対向して配置された一対のシリンダ室３３Ａおよび３４Ａを有しており、各シリンダ室３３Ａ，３４Ａ内には、ベローズ３３Ｂ，３４Ｂがそれぞれ配置されている。シリンダ室３３Ａ，３４Ａの内部空間はそれぞれエア室ＡＣ１，ＡＣ２となっており、この一対のエア室ＡＣ１，ＡＣ２内には、電磁弁ＳＶを介して駆動エアが交互に供給され、また、一対のエア室ＡＣ１，ＡＣ２内の空気は、電磁弁ＳＶを介して交互に大気開放されるようになっている。すなわち、エア室ＡＣ１内に駆動エアが供給されるときには、エア室ＡＣ２内の駆動エアが大気開放され、エア室ＡＣ２内に駆動エアが供給されるときには、エア室ＡＣ１内の駆動エアが大気開放される。ベローズ３３Ｂ，３４Ｂの端部は、連結部材３５（図２の２点鎖線で示す）によって連結されており、一方のベローズの伸長と他方のベローズの収縮とが同期するようになっている。
【００３３】
ベローズ３３Ｂ，３４Ｂ内部の処理液室ＲＣ１，ＲＣ２は、処理液タンク１０側の液配管２０が接続されて処理液タンク１０からの処理液が導かれる処理液流入路３６，３７にそれぞれ連通している。この処理液流入路３６，３７には、処理液タンク１０への逆流を防止する逆止弁ＲＶ３，ＲＶ４がそれぞれ介装されている。また、処理液室ＲＣ１，ＲＣ２は、ノズルＮ側の液配管２０が接続されてノズルＮに向けて処理液を流出する処理液流出路３８，３９にそれぞれ連通している。この処理液流出路３８，３９には、ノズルＮ側への処理液の流出のみを許容する逆止弁ＲＶ５，ＲＶ６がそれぞれ介装されている。なお、液配管２０と処理液流出路３８，３９との接続部分付近が流出口３１となっており、液配管２０と処理液流入路３６，３７との接続部分付近が、流入口３２となっている。
【００３４】
電磁弁ＳＶは、たとえば４ポート・２ポジション型の電磁弁であり、シリンダ室３３Ａのエア室ＡＣ１内の空気を大気開放するとともに、シリンダ室３４Ａのエア室ＡＣ２に駆動エアを供給する第１位置（左位置：図示の位置）と、シリンダ室３３Ａのエア室ＡＣ１内に駆動エアを供給するとともに、シリンダ室３４Ａのエア室ＡＣ２内の空気を大気開放する第２位置（右位置）とをとることができる。この電磁弁ＳＶには、図示しない駆動エア供給源から圧力調整弁などによって圧力制御された駆動エアが供給されるようになっている。
【００３５】
以上のような構成により、ベローズポンプ３０は、ベローズ３３Ｂ，３４Ｂを交互に伸縮させることで、処理液タンク１０側の液配管２０からノズルＮ側の液配管２０へと脈動が少ない状態で処理液を送出することができるようになっている。
【００３６】
次に、図１に示したように、液配管２０のベローズポンプ３０の流出口３１近傍には、光学式センサ５０が設けられており、液配管２０中の処理液の気泡を検出できるようになっている。また、液配管２０の少なくとも光学式センサ５０が取付けられる部分は、光学式センサ５０からの光を透過可能なように、透明（無色透明または有色透明）となっている。ちなみに、液配管２０の内径は、たとえば６ｍｍ程度であり、比較的細い（小さい）ものである。
【００３７】
ここで、この光学式センサ５０の構成について、図３の斜視図を用いて簡単に説明する。この光学式センサ５０は、液配管２０の近傍に設けられ、液配管２０に向けてこの液配管２０内の処理液の流れ方向Ｆ（以下、液流れ方向Ｆという）に広がる幅を持つほぼ平板状の光Ｌを発する投光部５１と、液配管２０を挟んで投光部５１に対向する位置に設けられ、投光部５１から発せられて液配管２０を透過したほぼ平板状の光Ｌを受ける受光部５２と、投光部５１から発せられる光Ｌを生成したり、受光部５２で受けられる光Ｌの量をサンプリングしたりする光生成検出部５３と備えている。また、この光学式センサ５０には、光生成検出部５３と投光部５１とを接続する光ファイバ５１ｆと、光生成検出部５３と受光部５２とを接続する光ファイバ５２ｆとが設けられている。なお、液配管２０はほぼ垂直に設置されており、また、液流れ方向Ｆは、この液配管２０中において下から上へと向かう方向となっている。
【００３８】
ここで、投光部５１は、ほぼ長方形板状の部材からなっており、この投光部５１の液配管２０に対向する面には、このほぼ平板状の光Ｌを発射するスリット状の投光窓５１ａが設けられている。また、この投光部５１の内部には、入光された光を分散して屈曲させて広い幅を持つほぼ平板状の光Ｌに変換するプリズムおよび反射鏡（図示せず）が設けられている。
【００３９】
そして、受光部５２は、ほぼ長方形板状の部材からなっており、この受光部５２の液配管２０に対向する面には、光Ｌを受けるスリット状の受光窓５２ａが設けられている。また、この受光部５２の内部には、この受光窓５２ａで受けた光Ｌを集光して屈曲させるするプリズムおよび反射鏡（図示せず）が設けられている。
【００４０】
これらの構成により、投光部５１は、ほぼ平板状の光Ｌを発することができ、受光部５２は、投光部５１から発せられて液配管２０を透過したほぼ平板状の光Ｌを受けることができるようになっている。なお、投光部５１から発せられる光Ｌは、たとえば、比較的波長の長い赤色を呈している。
【００４１】
一方、投光部５１および受光部５２の液配管２０への取付けは、取付けベース５４と取付けプレート５５との間に、液配管２０、投光部５１、および受光部５２を挟持することによって達成されている。たとえば、この挟持は、以下のようにして達成される。
【００４２】
まず、投光部５１および受光部５２を、それぞれ取付けベース５４の同一平面上の取付け面５４ａ，５４ｂに各々２本ずつの取付けネジ（図示せず）によって取付ける。なお、このとき、この各々２本ずつ（計４本）の取付けネジは、投光部５１および受光部５２の取付け穴Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４に挿通された上で、それぞれ、取付けベース５４に形成されたメネジｍ１，ｍ２，ｍ３，ｍ４にねじ込まれる。次に、液配管２０を、取付けベース５４の丸溝５４ｃに嵌め合わせるとともに、取付けプレート５５の丸溝５５ａに嵌め合わせた状態で、取付けプレート５５を取付けベース５４に４本の取付けネジ（図示せず）によって取付ける。なお、このとき、この４本の取付けネジは、取付けプレート５５の取付け穴Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４に挿通された上で、それぞれ、取付けベース５４に形成されたメネジｎ１，ｎ２，ｎ３，ｎ４にねじ込まれる。また、このとき、液配管２０は取付けベース５４と取付けプレート５５とに挟まれて、その直径方向に若干押し潰された状態で挟持されるようになっている。
【００４３】
このようにして投光部５１および受光部５２を液配管２０へ取付けることで、ほぼ平板状の光Ｌは、液配管２０内の液流れ方向Ｆに沿って広がる幅を持つ光、言い換えれば、液配管２０の長さ方向に沿って広がる幅を持つ光となっている。また、この取り付けにより、平板状の光Ｌは液配管２０の中心軸Ｏを通過するようにされており、液配管２０内の液流れ方向Ｆに直行する方向において、気泡の捕捉範囲をできるだけ大きくする工夫がなされている。ただし、必ずしも、平板状の光Ｌがこの中心軸Ｏを通過する必要は無く、液配管２０の内径の範囲内を通過するようにすればよい。
【００４４】
ここで、光生成検出部５３は、光を生成して光ファイバ５１ｆを経由させて投光部５１へ送り出す機能と、受光部５２で受けられて光ファイバ５２ｆを経由してきた光量（以下、受光量という）をサンプリングする機能とを有している。これにより、光生成検出部５３で生成された光は、光ファイバ５１ｆ経由で投光部５１に到達し、投光部５１の投光窓５１ａからの光Ｌとなって液配管２０に向けて発せられる。また、投光部５１の投光窓５１ａから発せられて液配管２０を通過した光Ｌは、受光部５２の受光窓５２ａで受けられ、光ファイバ５２ｆ経由で光生成検出部５３に到達してその受光量が所定のサンプリング間隔でサンプリングされるようになっている。
【００４５】
ここで、この光生成検出部５３でサンプリングされる受光量は、液配管２０内を流通する処理液に含まれてる気泡量が多いほど、減少する。これは、処理液中の気泡が、投光部５１の投光窓５１ａから発せられた光Ｌを受光部５２の受光窓５２ａに向かう方向と異なる方向に屈折させ散乱させるため、受光部５２の受光窓５２ａに到達する光Ｌの光量を減少させるからである。すなわち、処理液中に気泡が含まれていないか比較的少ない場合には、受光量は、投光部５１から発せられる光量（以下、発光量という）にほぼ等しい状態となって、大きな値を示し、また、処理液中に気泡が比較的大量に存在する場合には、受光量は、著しく減少して、小さい値を示す。
【００４６】
また、光生成検出部５３内にはさらに検出回路（図示せず）が設けられており、この検出回路は、受光部５２で受けられて光生成検出部５３でサンプリングされた受光量に基づいて、気泡有りの検出信号（以下、気泡検出信号という）を基板処理装置の制御部Ｃに出力する。なお、この検出回路は、たとえば、発光量に対する受光量の比率や、これら発光量と受光量との差に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力するものでもよい。
【００４７】
ではここで、光生成検出部５３や制御部Ｃでの制御動作について説明する。たとえば、光生成検出部５３は、図４（ａ）のフローチャートに示すような制御を行い、制御部Ｃは、図４（ｂ）のフローチャートに示すような制御を行う。すなわち、光生成検出部５３は、光ファイバ５２ｆ経由で受けた受光量をサンプリングし（ステップＳ１）、受光量が所定の基準値（以下、閾値という）以下かどうかを判断する（ステップＳ２）。そして、受光量が閾値を超えている場合には、所定のサンプリング間隔時間の経過後に再度、ステップＳ１を実行して受光量のサンプリングを行い、受光量が閾値以下である場合には、制御部Ｃへ気泡検出信号を送る（ステップ３）。
【００４８】
一方、制御部Ｃは、通常は、図１を用いて既に説明したように、ウエハＷを保持しているスピンチャックＳＣを回転させつつ、そのウエハＷに処理液を供給したりする通常処理を行っている（ステップＴ１）。その一方で、制御部Ｃは、光生成検出部５３から気泡検出信号が送られてきたかどうかも判断しており（ステップＴ２）、気泡検出信号が送られてきていない場合には、ステップＴ１を実行して通常処理を継続して実行するが、気泡検出信号が送られてきた場合には、異常処理を行う（ステップＴ３）。この異常処理では、たとえば、警報を発して基板処理装置周辺の作業者に異常を報知したり、基板処理装置を停止させたりするなどの処理が行われる。
【００４９】
なおここで、基板処理装置の停止とは、たとえば、基板処理装置への新たな基板の搬入を停止させたり、基板処理装置で処理中であった基板の基板処理装置外への搬出を停止させたりすることである。そして、実際にこの異常処理が起こった場合には、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂの破損等を作業者が確認し、ベローズ３０Ｂの破損があった場合にはベローズ３０Ｂの交換作業が行われるなどして、基板処理装置の復旧作業が行われる。
【００５０】
なお、光生成検出部５３にはまた、受光量の閾値を調整するためのボリューム（図示せず）や、受光量やその閾値などを表示させることのできる表示部（図示せず）などが備えられており、作業者が表示部を見ながらボリュームを操作することで、受光量の閾値を所望の値に調整することができるようになっている。また、表示部に表示される受光量やその閾値は、たとえば、光生成検出部５３の検出回路での受光量サンプリングの分解能を１としたときの相対受光量で示される。
【００５１】
ここで、上述した光生成検出部５３は、一般にはセンサアンプと呼ばれており、実際には、光生成検出部５３内部にある発光素子が、この発光素子に供給された電気エネルギー（電圧または電流）を光エネルギーに変換して光を生成し、また、光生成検出部５３内部にある受光素子が、受けた光の光エネルギーを電気エネルギー（電圧または電流）に変換して、この電圧値または電流値を読み取ってサンプリングしている。したがって、この光生成検出部５３において実際にサンプリングされる受光量は電圧値または電流値として認識されている。
【００５２】
以上のような光学式センサ５０を用いた第１の実施形態によると、投光部５１から発せられて液配管２０を透過して受光部５２で受けられたほぼ平板状の光Ｌは、液配管２０内の液流れ方向Ｆに幅を持つこととなる。このため、液流れ方向Ｆに広がる範囲で気泡を監視しているので、光生成検出部５３の検出回路での受光量のサンプリング間隔が比較的長かったとしても、液流れ方向Ｆに流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができる。また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。このようにして処理液中の気泡を確実に検出すれば、処理液の流量が安定して、ウエハＷの洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、ウエハＷや基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００５３】
さらに、このようにしてベローズポンプ３０の流出口３１に接続された液配管２０を流通する処理液中の気泡を確実に検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂが破損したことを確実に知ることができ、ベローズポンプ３０の交換を早期に実施することができる。
【００５４】
また、このようなベローズ３０Ｂの破損によって処理液中に気泡が発生する他、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などの処理液自体の発泡によっても処理液中に気泡が発生する場合がある。このような場合であっても、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。さらに、通常は、上述の処理液自体の発泡による気泡の発生量に比べてベローズ３０Ｂの破損による気泡の発生量は多くなるため、たとえば、光学式センサ５０の光生成検出部５３のボリュームによって、受光量の閾値をこれらの気泡の発生量の中間に対応する値に設定すれば、ベローズ３０Ｂの破損に起因する気泡と処理液自体の発泡に起因する気泡とを区別することもできる。
【００５５】
次に、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置について説明する。なお、この第２の実施形態に係る基板処理装置において、上述の第１の実施形態に係る基板処理装置と同等の部分については説明を省略するものとし、また、後述の図５において、第１の実施形態で説明した各部と同等の部分には同一の参照符号を付して示す。ここで、上述の第１の実施形態においては、処理液中の気泡を検出するために光学式センサ５０が用いられていたが、この第２の実施形態では、処理液中の気泡を検出するために超音波式センサ１５０が用いられる。したがって、この第２の実施形態の基板処理装置は、図１に示す基板処理装置のベローズポンプ３０の流出口３１近傍において、光学式センサ５０を超音波式センサ１５０に入れ替えた形態となっている。
【００５６】
図５は、この発明の第２の実施形態に係る超音波式センサ１５０の構成を示す液配管２０の側方から見た断面図である。この超音波式センサ１５０は、液配管２０の側方近傍に設けられ、液配管２０に向けて所定の振幅を持つ超音波振動を発する発振部１５１と、および液配管２０を挟んで発振部１５１に対向する位置に設けられ、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動を受ける受振部１５２と、発振部１５１で発せられる超音波振動を生み出すための電圧を生成したり、受振部１５２で受けられた超音波振動の振幅量をサンプリングしたりする超音波生成検出部１５３と備えている。
【００５７】
また、貯水槽１５４が、液配管２０を取り囲むように設けられている。そして、その貯水槽１５４の内部には貯水室１５４ａが形成されており、この貯水室１５４ａは、液配管２０を中心としてその周囲にほぼ円柱状に設けられて、液配管２０に接する水Ｗａを貯留できるようになっている。そして、貯水槽１５４の側壁面１５４ｂには、発振部１５１および受振部１５２が互いに対向するよう埋設されており、また、発振部１５１と受振部１５２とを結ぶ直線に液配管２０が交差するようになっている。なお、図示はしていないが、実際には、側壁面１５４ｂの上部には、貯水室１５４ａに水Ｗａを供給するための給水口が設けられ、また、側壁面１５４ｂの下部には、貯水室１５４ａから水Ｗａを排出するための排水口が形成されている。これにより、貯水室１５４ａ内に水Ｗａを供給したり、貯水室１５４ａ内から水Ｗａを排出したりできるようになっている。
【００５８】
さらに、貯水槽１５４の上端および下端には、液配管２０を挿通可能な一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃが形成されている。そして、この一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃ内の底部には、一対のＯリング１５５，１５５が設けられている。また、この一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃの開口付近の内壁面には、メネジが形成されており、このメネジに対して、液配管２０を挿通可能な配管止めネジ１５６，１５６（オネジ）が螺合するようになっている。したがって、図５に示すような形で、液配管２０を一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃおよび配管止めネジ１５６，１５６に挿通させた状態で、配管止めネジ１５６，１５６を締め付ければ、この超音波式センサ１５０を液配管２０に固定させることができ、また、貯水室１５４ａ内に水Ｗａを密封することができる。すなわち、配管止めネジ１５６，１５６によって、一対のＯリング１５５，１５５が押し潰されて、液配管２０の外周に一対のＯリング１５５，１５５の内周が密着して、液配管２０が一対のＯリング１５５，１５５に挟持され、液配管２０と超音波式センサ１５０が固定され、また、貯水室１５４ａ内に水Ｗａが密封される。
【００５９】
ここで、発振部１５１は、供給された電圧を所定の振動エネルギー（振幅）の超音波振動に変換する振動子１５１ａと、この振動子１５１ａによって超音波振動する円形状の振動板１５１ｂとを有している。また、受振部１５２は、超音波振動を受けて振動する振動板１５２ｂと、この振動板１５２ｂの振動エネルギー（振幅）を電圧値に変換する円形状の振動子１５２ａとを有している。これにより、発振部１５１は供給された電圧によって所定の振幅を持つ超音波振動を発することができ、受振部１５２は、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動を受けて所定の振幅に対応する電圧に変換することができる。
【００６０】
さらに、この超音波式センサ１５０には、超音波生成検出部５３と発振部１５１とを接続する電気配線１５１ｆと、超音波生成検出部５３と受振部１５２とを接続する電気配線１５２ｆとが設けられている。そして、超音波生成検出部１５３は、所定の周波数（数〜数十ＭＨｚ）の電圧を生成して電気配線１５１ｆを経由させて発振部１５１へ送り出す機能と、受振部１５２で受けられて電気配線１５２ｆを経由してきた所定の周波数の電圧の量（以下、受振電圧値）をサンプリングする機能とを有している。これにより、超音波生成検出部１５３で生成された所定の周波数の電圧は、電気配線１５１ｆを経由して発振部１５１に到達し、発振部１５１の振動板１５１ｂで所定の振幅を持つ超音波振動となって液配管２０に向けて発せられる。また、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動は、受振部１５２の振動板１５２ｂで受けられて電圧となり、この電圧は電気配線１５２ｆ経由で超音波生成検出部１５３に到達してその受振電圧値がサンプリングされるようになっている。なお、このサンプリングされる受振電圧値は、受振部１５２で受けられた超音波振動の振動エネルギー（振幅）に比例する値である。
【００６１】
ここで、この超音波生成検出部１５３でサンプリングされる受振電圧値は、液配管２０内を流通する処理液に含まれてる気泡量が多いほど、減少する。これは、処理液中の気泡が、発振部１５１から発せられた超音波振動の振動エネルギー（振幅）を吸収してしまうため、受振部１５２の振動板１５２ｂに到達する超音波振動の振幅量を減少させるからである。すなわち、処理液中に気泡が含まれていないか比較的少ない場合には、受振電圧値は、超音波生成検出部１５３で生成されて発振部１５１に供給される電圧値（以下、発振電圧値という）にほぼ等しい状態となって、大きな値を示し、また、処理液中に気泡が比較的大量に存在する場合には、受振電圧値は、著しく減少して、小さい値を示す。
【００６２】
なお、液配管２０の周囲の発振部１５１と受振部１５２とで挟まれる領域には貯水室１５４ａ内の水Ｗａが存在している。そして、この水Ｗａなどの液体は、一般に、空気などの気体に比べて超音波の伝達効率がはるかに高い。このため、この貯水室１５４ａ内の水Ｗａは、気泡以外の要因で生じる超音波振動の減衰を抑制する役目を果たしている。
【００６３】
一方、超音波生成検出部１５３内には、さらに検出回路（図示せず）が設けられており、この検出回路は、受振部１５２で受けられて超音波生成検出回路１５３でサンプリングされた受振電圧値に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力する。なお、この検出回路は、たとえば、発振電圧値に対する受振電圧値の比率や、これら発振電圧値と受振電圧値との差に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力するようにしてもよい。
【００６４】
ここで、超音波生成検出部１５３や制御部Ｃでの制御は、上述の第１の実施形態の図４に示した制御フローとほぼ同一である。すなわち、図４の（ａ）および（ｂ）において、ステップＳ１，Ｓ２の「受光量」を「受振電圧値」に代えただけであるため、図４を代用するものとし、その説明も簡略化する。
【００６５】
超音波生成検出部１５３は、電気配線１５２ｆ経由で受けた受振電圧値をサンプリングし（ステップＳ１）、受振電圧値が閾値以下かどうかを判断し（ステップＳ２）、受振電圧値が閾値を超えている場合には、所定のサンプリング間隔時間の経過後に再度、ステップＳ１を実行し、受光量が閾値以下である場合には、制御部Ｃへ気泡検出信号を送る（ステップＳ３）。そして、制御部Ｃは、通常、上述の通常処理を行っており（ステップＴ１）、その一方で、光生成検出部５３から気泡検出信号が送られてきたかどうかを判断し（ステップＴ２）、気泡検出信号が送られてきていない場合には、ステップＴ１を継続して実行し、気泡検出信号が送られてきた場合には、異常処理を行う（ステップＴ３）。
【００６６】
また、超音波生成検出部１５３にはまた、第１の実施形態における光生成検出部５３と同様に、受振電圧値の閾値を調整するためのボリューム（図示せず）や、受振量やその閾値などを表示させることのできる表示部（図示せず）などが備えられている。なお、超音波生成検出部１５３では、受振された超音波振動を電圧値としてサンプリングしているが、振動子１５２ａとして、振動エネルギーを電流値に変換するものを用いれば、受振された超音波振動を電流値としてサンプリングすることもできる。
【００６７】
以上のような超音波式センサ１５０を用いた第２の実施形態によると、発振部１５１のほぼ円形状の振動板１５１ｂから発せられる超音波振動は、液配管２０内の液流れ方向Ｆに幅を持つこととなる。このため、第１の実施形態と同様、液流れ方向Ｆに流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができ、また、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。このようにして処理液中の気泡を確実に検出すれば、処理液の流量が安定して、ウエハＷの洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、ウエハＷや基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００６８】
さらに、第１の実施形態と同様、ベローズポンプ３０の流出口３１に接続された液配管２０を流通する処理液中の気泡を確実に検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂが破損したことを確実に知ることができ、ベローズポンプ３０の交換時期を早急かつ正確に知ることができる。また、処理液自体の発泡による気泡を確実に検出することもできる。あるいは、処理液自体の発泡による気泡の発生量に比べてベローズ３０Ｂの破損による気泡の発生量は多くなるため、光学式センサ５０の超音波生成検出部１５３のボリュームによって、受振電圧値の閾値をこれらの気泡の発生量の中間に対応する値に設定すれば、ベローズ３０Ｂの破損に起因する気泡と処理液自体の発泡に起因する気泡とを区別することもできる。
【００６９】
さらには、この超音波式センサ１５０は、処理液が濃い色を呈しているものや不透明なものであっても適用できる。また、液配管２０が、たとえば不透明の樹脂配管や金属配管でも適用可能である。さらには、固形状やゲル状の異物が、液配管２０中を通過したり、あるいは液配管２０の内壁面に付着していたとしても、その異物を気泡と誤認して検出することがないので、ベローズの破損検出を正確に行うことができる。
【００７０】
以上、この発明のいくつかの実施形態について説明してきたが、この発明は他の実施形態をとることもできる。たとえば、上述の第１の実施形態においては、光学式センサ５０の投光部５１から発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光Ｌは、液流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光としているが、液流れ方向に幅を持つ光であれば何でもよい。たとえば、第１の実施形態のようなほぼ平板状のフラットビームに限らず、所定の幅と厚みを持つ断面矩形状の光であってもよく、また、ほぼ断面楕円状の光であってもよい。なお、本明細書において、「光の断面」とは、光の進行方向に対して直交する平面でその光を切断したときの切断面をいう。ちなみに、上記ほぼ平板状の光の断面は所定太さの線分となる。
【００７１】
ここで、投光部５１から液配管２０に向けて発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光は、液流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であるのが好ましい。たとえば、第１の実施形態で示したような液流れ方向に沿って広がる幅を持つフラットビームの他、長手方向が液流れ方向にほぼ一致する断面矩形状の光や、長径方向が液流れ方向にほぼ一致する断面楕円状の光などが好ましい。ただし、液配管２０等の配管の内径が小さい場合には、光が配管２０の内径部分に対して無駄なく効率的に照射されるように、第１の実施形態のようなほぼ平板状のフラットビームを適用するのが最も好ましい。さらには、以上のような光学式センサを液流れ方向に沿って複数個設けてもよく、この場合、さらに広い範囲で気泡を捕捉でき、気泡の検出精度が向上する。
【００７２】
また、上述の第１の実施形態においては、投光部５１から発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光Ｌは、ほぼ平板状の光のみで構成されているが、これに限るものではない。たとえば、その光が、液流れ方向に幅を持つ光Ｌ以外の光をも含んでいるようなもの、たとえば、液配管２０以外の部分をも覆うように広範囲にわたって発せられるほぼ断面円形状の光であってもよい。このような場合であっても、受光部５２において、この投光部５１からの光のうちの液流れ方向に幅を持つ光Ｌを選択して受け取れば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、具体的には、受光部５２の受光窓５２aを、液流れ方向に長い幅を持つ開口、たとえば、第１の実施形態に示したようなスリット状の開口としていれば、投光部５１の投光窓５１ａの開口形状は何でもよい。
【００７３】
さらに、上述の第１の実施形態においては、光学式センサ５０の投光部５１から発せられる光Ｌは赤色としているが、何色であっても良く、たとえば緑色光や赤外光であってもよい。ここで、たとえば処理液が赤色のレジスト液のような場合は、光Ｌの色は赤色を避けて、たとえば緑色としたほうが気泡の検出精度の面から好ましい。ただし、波長の長い赤色光や赤外光の方がより光の減衰率が小さく、気泡の検出精度の面で有利であるので、処理液が赤色以外の場合には、光Ｌの色を赤色とするのが好ましい。また、投光部５１から発せられる光は、ＬＥＤ光などの指向性の低い光であってもよいし、レーザー光などの指向性の高い光であってもよい。
【００７４】
また、上述の第２の実施形態においては、発振部１５１の振動板１５１ａおよび受振部１５２の振動板１５２ａはほぼ円形状であったが、たとえば、液配管２０中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板としてもよい。この場合、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。さらには、超音波式センサ１５０を液流れ方向に沿って複数個設けてもよく、この場合、さらに広い範囲で気泡を捕捉できる。
【００７５】
また、上述の第２の実施形態においては、超音波振動の伝達を促す役目として貯水槽１５４の貯水室１５４ａ内に水Ｗａを貯留しているが、液体であればなんでもよく、液配管２０を流通している処理液と同じような処理液、あるいは、油などでもよい。
【００７６】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、液配管２０はほぼ垂直に設置されており、液流れ方向Ｆは、この液配管２０中において処理液が下から上へと向かう方向となっているが、これに限るものではない。たとえば、同様に液配管２０がほぼ垂直に設置されている場合において、液流れ方向Ｆが上から下へと向かう方向であってもよい。ただし、第１の実施形態のように液流れ方向Ｆが下から上へと向かう方向となっている場合には、気泡に作用する浮力の方向と液流れ方向Ｆとがほぼ一致していて気泡の滞留や乱れがなく、気泡の検出精度が良くなるのでより好ましい。また、液配管２０は、ほぼ水平に設置されたり、傾斜させて設置されてもよい。ただし、これらのような場合には、気泡は、液配管２０の内部において上方向に偏ってしまう。このため、気泡の検出精度の面から、光学式センサ５０のほぼ平板状の光Ｌを、液配管２０内において、その中心軸Ｏよりも上部に通過させるのが好ましい。
【００７７】
また、上述の第１および第２の実施形態においては、光学式センサ５０や超音波センサ１５０は、液配管２０内の処理液に含まれる大量の気泡を検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂの破損を検出するために用いられているが、これに限るものではない。たとえば、光学式センサ５０や超音波センサ１５０を、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などが原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いてもよい。この場合であっても、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００７８】
また、上述の第１および第２の実施形態においては、ベローズポンプ３０を継続して運転させ、ノズルＮから処理液を吐出しないときには、循環用配管４０を介して処理液タンク１０に処理液を帰還させるようにしているが、処理液の温度制御が重要でない場合には、循環用配管４０を設ける必要はない。ただし、この場合には、エア弁２４を閉じて処理液の供給を停止する際に、ベローズポンプ３０も同時に停止させることが好ましい。
【００７９】
またさらに、上述の第１および第２の実施形態においては、光学式センサ５０や超音波センサ１５０は、液配管２０においてベローズポンプ３０の流出口３１の近傍に設置されているが、これに限るものではない。たとえば、図１において、液配管２０のうち、ベローズポンプ３０の流出口３１から循環用配管４０が接続されている箇所までの範囲内に設ければよい。なぜなら、ベローズポンプ３０が継続して運転されている場合は、ベローズポンプ３０で発生した気泡は必ずこの範囲を通過するからである。なお、循環用配管４０がなく、ベローズポンプ３０が断続的に運転される場合は、センサ５０，１５０の設置位置は、液配管２０のうち、ベローズポンプ３０の流出口３１からノズルＮまでの範囲内とすればよい。
【００８０】
ただし、図１のように上記気泡の通過範囲内にフィルタ２２が介装されているような場合には、このフィルタ２２よりも処理液タンク１０側に超音波センサ１５０を設けるのがより好ましい。なぜなら、このフィルタ２２よりもノズルＮ側に超音波センサ１５０を設けた場合は、フィルタ２２で一時的に気泡が捕捉されてしまい、超音波センサ１５０での気泡検出のタイミングが遅れてしまう可能性があるからである。
【００８１】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、基板処理装置が、基板を洗浄またはエッチングするための装置であって、処理液としてフッ酸を用いているが、その他、硫酸、塩酸、硝酸、酢酸、燐酸、クエン酸、アンモニア、または過酸化水素水などを含む薬液、あるいは純水などの液体であってもよい。あるいは、基板処理装置が、基板表面に感光性のレジスト膜を形成するためのレジスト塗布装置である場合には、処理液は、レジスト液であってもよく、基板表面に形成された感光性レジスト膜を剥離するための剥膜装置である場合には、剥膜液であってもよい。
【００８２】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、ウエハを枚葉で処理するための装置に本発明が適用された例について説明したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板のような他の被処理基板を処理するための装置に対しても広く適用することができ、また、複数枚の被処理基板を一括して処理液槽などに浸漬させて処理するためのいわゆるバッチ式の基板処理装置に対しても広く適用することができる。
【００８３】
その他、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００８４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１に係る発明の基板処理装置によると、光学式検出機構は、液流れ方向に広がる範囲で気泡を監視しており、また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができ、したがって、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができるという効果を奏する。
【００８５】
また、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光が、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であり、当該受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることにより、所定の太さの処理液流通配管内を流通する処理液の流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、気泡を見逃すことなく安定して検出できるので、気泡の検出精度が向上する。
【００８６】
請求項２に係る発明の基板処理装置によると、光の厚みが薄いので、処理液流通配管の内径が特に小さいような場合であっても、光を処理液流通配管内部に対して無駄なく照射することができ、気泡の検出精度が向上する。
【００８７】
請求項３に係る発明の基板処理装置によると、超音波式検出機構によって、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。また、発振部および受振部が、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、当該受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることにより、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。さらに、処理液や処理液流通配管の色や透明度の影響を受けず、また、処理液流通配管中の固形状やゲル状の異物の影響も受けないので、気泡の検出をさらに正確に行うことができるという効果を奏する。
【００８８】
また、請求項１〜４に係る発明の基板処理装置においては、光学式検出機構または超音波式検出機構を、ベローズポンプのベローズの破損による処理液中の発泡、または処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡等が原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いることができる。この場合、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００８９】
請求項４に係る発明の基板処理装置によると、液体貯留室内の液体は、超音波振動の伝達効率の向上させるため、超音波振動を発振部から受振部へと確実に伝達させるので、気泡の検出をさらに確実に行って、ベローズの破損を正確に検出することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。
【図２】この発明の第１の実施形態に係るダブルベローズ型のベローズポンプの概略図である。
【図３】この発明の第１の実施形態に係る光学式センサの構成を簡略的に示す斜視図である。
【図４】この発明の第１の実施形態に係る光生成検出部および制御部での制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】この発明の第２の実施形態に係る超音波式センサの構成を簡略的示す断面図である。
【図６】従来のシングルベローズ型のべロースポンプの構成の概略図である。
【符号の説明】
１０ 処理液タンク
２０ 液配管（処理液流通配管）
３０ ベローズポンプ
３１ 流出口
３２ 流入口
３３，３４ ベローズ部分
３３Ａ，３４Ａ シリンダ室
３３Ｂ，３４Ｂ ベローズ
４０ 循環用配管
５０ 光学式センサ（光学式検出機構）
５１ 投光部
５２ 受光部
５３ 光生成検出部
５４ 取付けベース
５５ 取付けプレート
１５０ 超音波式センサ（超音波式検出機構）
１５１ 発振部
１５２ 受振部
１５１ａ，１５２ａ 振動子
１５１ｂ，１５２ｂ 振動板
１５３ 超音波生成検出部
１５４ 貯水槽
１５４ａ 貯水室（液体貯留室）
１５５ Ｏリング
１５６ 配管止めネジ
ＡＣ１，ＡＣ２ エア室
Ｆ 液流れ方向（処理液の流れ方向）
Ｌ 光
Ｎ ノズル
ＲＣ１，ＲＣ２ 処理液室
ＳＣ スピンチャック
Ｗ ウエハ
Ｗａ 水（処理液流通配管に接する液体）
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板などの各種の被処理基板に対して１枚ずつまたは複数枚一括して処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
超ＬＳＩ（大規模集積回路）の製造工程においては、たとえば、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面を洗浄液を用いて洗浄する洗浄処理工程や、ウエハの表面をエッチング液を用いてエッチングするウエットエッチング処理工程などがある。これらの工程では、たとえば、スピンチャックに保持されて回転するウエハの表面や裏面に、純水や薬液などの処理液を供給するようにした基板処理装置が用いられる。
【０００３】
このような基板処理装置においては、スピンチャック等の基板保持機構に保持されたウエハ表面にノズルから処理液を供給することによって、ウエハが洗浄またはエッチングされる。ノズルに供給すべき処理液は、処理液タンクから、所定の処理液パイプを介して導かれる。処理液の圧送のために、処理液パイプにはベローズポンプが介装されている。
【０００４】
ここで、このベローズポンプの構造について、図６を用いて簡単に説明する。このベローズポンプ１は、たとえば、１つのベローズが伸縮することによって液体を圧送する構成のシングルベローズ型のベローズポンプである。ベローズポンプ１は、シリンダ室１Ａ内のエア室ＡＣへの駆動エアの供給によって、ベローズ１Ｂを収縮させ、これにより、処理液パイプ２Ａを介してノズルに向けて処理液を圧送する一方、ベローズ１Ｂに関連して設けられたばね（図示せず）の反力によってベローズ１Ｂを伸長させ、その際に、処理液パイプ２Ｂを介して処理液タンクからの処理液をベローズ１Ｂの内部の処理液室ＲＣに取り込むように構成されている。なお、ベローズ１Ｂを収縮させるときには、三方弁Ｖの切替えによってエア室ＡＣには駆動エアが供給され、エア室ＡＣ内部は大気圧以上の気圧となっており、ベローズ１Ｂを伸長させるときには、三方弁Ｖの切替えによってエア室ＡＣは大気開放されて、エア室ＡＣ内部はほぼ大気圧の状態となっている。
【０００５】
また、ノズル側の処理液パイプ２Ａの途中には、処理液室ＲＣから離れる方向にのみ処理液を流通させる逆止弁ＲＶ１が介装され、処理液供給タンク側の処理液パイプ２Ｂの途中には、処理液室ＲＣへ向かう方向にのみ処理液を流通させる逆止弁ＲＶ２が介装されている。これら逆止弁ＲＶ１およびＲＶ２の作用により、ベローズ１Ｂが伸縮を繰り返せば、処理液タンクからノズルに向けて処理液を圧送することができるようになっている。
【０００６】
ここで、ベローズポンプ１のベローズ１Ｂは、たとえば、フッ素樹脂製であり、耐用年数が１ないし３年である。したがって、ベローズ１Ｂは、使用期間長が耐用年数に達する以前に定期的に交換されるのが通常である。しかし、場合によっては、周囲の温度環境、処理液による腐食、あるいは処理液中の異物等が原因で、耐用年数以前にベローズが破損する場合もあり、その交換時期を早急かつ正確に予測することが望まれる。
【０００７】
一方、ベローズポンプ１のベローズ１Ｂが破損すると、ベローズ駆動用の駆動エアが処理液パイプ２Ａに入り込んで、処理液中に大量の気泡が混入されることとなる。このような場合、処理液流量が通常時（ベローズ１Ｂの破損が無い時）の流量よりも減少して不安定になるため、ウエハＷの洗浄処理またはエッチング処理にむらが生じてしまうことがある。また、駆動エア中の不純物等が処理液中に混入されるため、ウエハＷが汚染されたり、基板処理装置自体が汚染されてしまうことがある。したがって、処理液への気泡の混入の原因となるベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検知して、速やかにウエハＷの処理を停止し、処理に不具合が生じたウエハＷをその後の処理工程に送らないようにしなければならない。
【０００８】
そこで、従来では、図６に示すような、ベローズポンプ１のエア室ＡＣ内の底部に設けられた電極３によって、ベローズ１Ｂの破損を検出していた。すなわち、ベローズ１Ｂが破損し、処理液室ＲＣ内の処理液がエア室ＡＣに漏洩すると、エア室ＡＣの底部に処理液が溜まるが、この溜まった処理液によって電極３が導通されたことを検知して、ベローズ１Ｂの破損を検出していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のようにエア室ＡＣ内の電極３でベローズ１Ｂの破損を検出する場合には、ベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検出することができない場合があるという重大な問題があった。
【００１０】
たとえば、ベローズポンプ１が継続して運転している時には、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩はおこりにくいので、ベローズ１Ｂの破損を早急かつ正確に検出することができない場合があった。すなわち、ベローズ１Ｂが収縮している時には、エア室ＡＣ内には高い圧力を持った駆動エアが供給されており、エア室ＡＣ内の圧力の方が処理液室ＲＣ内の圧力よりも高くなっているので、処理液室ＲＣ内からエア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。また、ベローズ１Ｂが伸長している時には、処理液室ＲＣは急激に体積が膨張して負圧となっており、エア室ＡＣ内の圧力（ほぼ大気圧）の方が処理液室ＲＣ内の圧力よりも高くなっているので、この時も、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。
【００１１】
また、たとえば、ベローズポンプ１の運転が停止している時であっても、ベローズ１Ｂが収縮していれば、ベローズ１Ｂの破損部分（クラック）が閉じられた状態となっているので、エア室ＡＣ内への処理液の漏洩は起こりにくい。
【００１２】
したがって、エア室ＡＣ内へ処理液が漏洩し、ベローズポンプ１Ｂの破損を早急かつ確実に検出できるのは、ベローズポンプ１の運転が停止しており、かつベローズ１Ｂが伸長している状態の場合のみである。しかしながら、さらにこのような場合であっても、ベローズ１Ｂの破損によって漏洩する処理液の量が比較的少量である場合には、エア室ＡＣ内に漏れた処理液は、電極３に接触する前に湿度の低い駆動エアによってすぐに乾燥してしまい、ベローズ１Ｂの破損を検出することができない場合もある。
【００１３】
一方、上述のようなベローズ１Ｂの破損等によって発生する処理液中の気泡を直接的に検出するのが好ましいと思われるが、そのような気泡の検出を早急かつ確実に行えるような検出機構は従来においては存在しなかった。すなわち、ストレートビーム式の光学式センサや静電容量センサなどの検出機構によって気泡を検出しようとしても、特に気泡の発生量が比較的少ない場合などに、気泡の検出が不安定でしばしば誤検出を生じていた。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することで、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができる基板処理装置を提供することである。また、本発明のもう一つの目的は、ベローズの破損を早急かつ確実に検出することで、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができる基板処理装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理液が内部を流通する処理液流通配管と、処理液流通配管の近傍に設けられ、少なくとも、処理液流通配管内の処理液の流れ方向に幅を持つ光を処理液流通配管に向けて発する投光部、および、処理液流通配管を挟んで投光部に対向する位置に設けられ、投光部から発せられて処理液流通配管を透過した処理液の流れ方向に幅を持つ光を受ける受光部を有し、処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する光学式検出機構とを備え、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であり、受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることを特徴とする基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、少なくとも、処理液の流れ方向（以下、液流れ方向という）に幅を持つ光を発する投光部と、この投光部から発せられて処理液流通配管を透過した上記液流れ方向に幅を持つ光を受ける受光部とを有する光学式検出機構によって、当該受光部において処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られる。それにより、処理液流通配管内の気泡を早急かつ正確に検出できる。すなわち、光学式検出機構は、液流れ方向に広がる範囲で気泡を監視しているので、受光部での光のサンプリング間隔が比較的長かったとしても、液流れ方向に流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができる。また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。
【００１７】
また、処理液中の気泡の発生は、ベローズポンプのベローズの破損による場合のほか、処理液自体の発泡によって生じる場合があり、請求項１記載の発明はこのような場合にも広く適用可能である。なお、この処理液自体の発泡は、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などが原因となって生じる。
【００１８】
また、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光である。すなわち、この光は、断面が点であるような線状の光ではなく、処理液の流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光（いわゆるフラットビーム）、長手方向が液流れ方向にほぼ一致する断面矩形状の光、および長径方向が液流れ方向にほぼ一致する断面楕円状の光等のうちいずれかの光であるのがよい。これによれば、所定の太さの処理液流通配管内を流通する処理液の流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、気泡を見逃すことなく安定して検出できるので、気泡の検出精度が向上する。
【００１９】
以上のことから、受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることにより処理液中の気泡を早急かつ確実に検出できる。それにより、処理液の流量が不安定となって基板の処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入による基板の汚染を未然に防止することができる。
【００２０】
請求項２記載の発明のように、請求項１記載の発明において、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光であるのがよい。これによれば、光の厚みが薄いので、処理液流通配管の内径が特に小さいような場合であっても、光を処理液流通配管の内径部分に対して無駄なく効率的に照射することができ、気泡の検出精度が向上する。
【００２１】
請求項３記載の発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理液が内部を流通する処理液流通配管と、処理液流通配管の近傍に設けられ、処理液流通配管に向けて超音波振動を発する発振部、および処理液流通配管を挟んで発振部に対向する位置に設けられ、発振部から発せられて処理液流通配管を通過した超音波振動を受ける受振部を有し、処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する超音波式検出機構とを備え、発振部および受振部は、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることを特徴とする基板処理装置である。
【００２２】
この請求項３記載の発明によると、請求項１記載の発明と同様に、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。超音波を用いて、受振部により得られる処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値に基づいて気泡を検出しているので、処理液の色や透明度の影響を受けず、処理液が濃い色を呈しているものや不透明なものであっても適用できる。また、処理液流通配管の透明度も影響を受けないので、処理液流通配管が光を透過しない不透明のもの、たとえば不透明の樹脂配管や金属配管でも適用可能である。また、固形状やゲル状の異物が、処理液流通配管中を通過したり、あるいは処理液流通配管の内壁面に付着していたとしても、その異物を気泡と誤認して検出することがない。さらに、発振部および受振部が、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、上記受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることにより、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。
【００２３】
また、本発明に係る基板処理装置においては、超音波式検出機構を、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡等が原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いることができる。この場合、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００２４】
また、請求項４記載の発明のように、処理液流通配管の周囲に設けられ、処理液流通配管に接する液体を貯留する液体貯留室をさらに備え、上記発振部および受振部は、この液体貯留室を挟む位置に設けられるようにするのがよい。このようにすれば、液体貯留室内の液体は、超音波振動を効率よく伝達する性質を持つため、発振部からの超音波振動を受振部へと確実に伝達させることができ、気泡の検出をさらに確実に行い、ベローズの破損を正確に検出することができる。
【００２５】
なお、請求項１記載の発明においては、投光部から発せられる光が、液流れ方向に幅を持つ光以外の光をも含んでいてもよく、このような場合には、受光部において、この投光部からの光のうちの液流れ方向に幅を持つ光を選択して受けるようにすればよい。さらに、この投光部からの光の色は何でも良く、赤色光や緑色光であってもよく、また赤外光であってもよい。ただし、正確に気泡を検出するためには、処理液と同色の光を使用するのは避けたほうが好ましい。さらには、この投光部からの光は、ＬＥＤ光などの指向性の低い光であってもよいし、レーザー光などの指向性の高い光であってもよい。
【００２６】
また、請求項１〜４に記載の「処理液」とは、基板を処理するための液体であればなんでもよく、たとえば、基板の表面を洗浄あるいはエッチング処理するための純水、または薬液（たとえば、フッ酸、硫酸、塩酸、硝酸、酢酸、燐酸、クエン酸、アンモニア、または過酸化水素水などを含む溶液）などの液体であってもよい。あるいは、基板の表面に感光性のレジスト膜を形成するためのレジスト液や、基板表面に形成された感光性レジスト膜を剥離するための剥膜液であってもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。この基板処理装置では、スピンチャックＳＣに保持されて回転するウエハＷにノズルＮからフッ酸（ＨＦ）などの処理液を供給することによって、ウエハＷ表面に洗浄処理やエッチング処理が施される。ノズルＮに供給すべき処理液は、処理液タンク１０から液配管２０を介して導かれる。処理液の圧送のために、液配管２０にはベローズポンプ３０が介装されている。さらに、液配管２０には、処理液の流量を計測する流量計２１、処理液中の異物を除去するためのフィルタ２２、処理液の流量を調整するための流量調整弁２３、および処理液の供給を開始／停止するためのエア弁２４が介装されている。そして、エア弁２４とノズルＮとの間には、液配管２０を通る処理液の圧力を検出するための圧力センサ２５が設けられている。この圧力センサ２５の出力を監視することにより、エア弁２４による処理液供給の開始／停止の状況をモニタすることができる。
【００２９】
液配管２０において、フィルタ２２と流量調整弁２３との間（すなわち、ベローズポンプ３０とノズルＮとの間）の位置からは、エア弁２４が閉成状態であるときに、処理液を処理液タンク１０に帰還させるための循環用配管４０が分岐している。この循環用配管４０の途中部には、エア弁２４が開成状態のときに閉成状態に制御され、エア弁２４が閉成状態のときには開成状態に制御されるエア弁４１が介装されている。循環用配管４０にはまた、処理液タンク１０に帰還される処理液の流量を調整するための流量調整弁４２が介装されている。
【００３０】
また、ベローズポンプ３０と流量計２１との間の液配管２０には、処理液の温度を一定に保持するための温度調整手段としての熱交換器２６が付属している。ここで、ベローズポンプ３０は継続して運転されており、そのため、エア弁２４が閉成されて処理液をノズルＮから吐出しないときには、エア弁４１が開成されて上記の循環用配管４０を介して処理液タンク１０に処理液が帰還される。これにより、処理液をノズルＮから吐出しないときには、処理液を熱交換器２６を通って循環させることができ、処理液タンク１０から液配管２０と循環用配管４０との接続部分に至るまでの液配管２０内において、処理液の温度を最適値に保持することができる。
【００３１】
ここで、ベローズポンプ３０は、従来の図６に示したシングルベローズ型のベローズポンプ１と同様のもの（ただし、必ずしも電極３を備える必要はない）が用いられていてもよいし、また、図２に示されるようなダブルベローズ型のベローズポンプ３０を用いてもよい。このダブルベローズ型のベローズポンプ３０は、図６に示したシングル型のベローズポンプ１を２つ組合せたような構成であって、それぞれのベローズを交互に駆動させることで脈動が少ない状態で処理液を圧送することのできるようになっている。
【００３２】
図２を用いてベローズポンプ３０の構成を詳しく説明すると、このベローズポンプ３０は、それぞれシングル型のベローズポンプと同様の構成を持つ一対のベローズ部分３３および３４を有している。そして、ベローズポンプ３０は、対向して配置された一対のシリンダ室３３Ａおよび３４Ａを有しており、各シリンダ室３３Ａ，３４Ａ内には、ベローズ３３Ｂ，３４Ｂがそれぞれ配置されている。シリンダ室３３Ａ，３４Ａの内部空間はそれぞれエア室ＡＣ１，ＡＣ２となっており、この一対のエア室ＡＣ１，ＡＣ２内には、電磁弁ＳＶを介して駆動エアが交互に供給され、また、一対のエア室ＡＣ１，ＡＣ２内の空気は、電磁弁ＳＶを介して交互に大気開放されるようになっている。すなわち、エア室ＡＣ１内に駆動エアが供給されるときには、エア室ＡＣ２内の駆動エアが大気開放され、エア室ＡＣ２内に駆動エアが供給されるときには、エア室ＡＣ１内の駆動エアが大気開放される。ベローズ３３Ｂ，３４Ｂの端部は、連結部材３５（図２の２点鎖線で示す）によって連結されており、一方のベローズの伸長と他方のベローズの収縮とが同期するようになっている。
【００３３】
ベローズ３３Ｂ，３４Ｂ内部の処理液室ＲＣ１，ＲＣ２は、処理液タンク１０側の液配管２０が接続されて処理液タンク１０からの処理液が導かれる処理液流入路３６，３７にそれぞれ連通している。この処理液流入路３６，３７には、処理液タンク１０への逆流を防止する逆止弁ＲＶ３，ＲＶ４がそれぞれ介装されている。また、処理液室ＲＣ１，ＲＣ２は、ノズルＮ側の液配管２０が接続されてノズルＮに向けて処理液を流出する処理液流出路３８，３９にそれぞれ連通している。この処理液流出路３８，３９には、ノズルＮ側への処理液の流出のみを許容する逆止弁ＲＶ５，ＲＶ６がそれぞれ介装されている。なお、液配管２０と処理液流出路３８，３９との接続部分付近が流出口３１となっており、液配管２０と処理液流入路３６，３７との接続部分付近が、流入口３２となっている。
【００３４】
電磁弁ＳＶは、たとえば４ポート・２ポジション型の電磁弁であり、シリンダ室３３Ａのエア室ＡＣ１内の空気を大気開放するとともに、シリンダ室３４Ａのエア室ＡＣ２に駆動エアを供給する第１位置（左位置：図示の位置）と、シリンダ室３３Ａのエア室ＡＣ１内に駆動エアを供給するとともに、シリンダ室３４Ａのエア室ＡＣ２内の空気を大気開放する第２位置（右位置）とをとることができる。この電磁弁ＳＶには、図示しない駆動エア供給源から圧力調整弁などによって圧力制御された駆動エアが供給されるようになっている。
【００３５】
以上のような構成により、ベローズポンプ３０は、ベローズ３３Ｂ，３４Ｂを交互に伸縮させることで、処理液タンク１０側の液配管２０からノズルＮ側の液配管２０へと脈動が少ない状態で処理液を送出することができるようになっている。
【００３６】
次に、図１に示したように、液配管２０のベローズポンプ３０の流出口３１近傍には、光学式センサ５０が設けられており、液配管２０中の処理液の気泡を検出できるようになっている。また、液配管２０の少なくとも光学式センサ５０が取付けられる部分は、光学式センサ５０からの光を透過可能なように、透明（無色透明または有色透明）となっている。ちなみに、液配管２０の内径は、たとえば６ｍｍ程度であり、比較的細い（小さい）ものである。
【００３７】
ここで、この光学式センサ５０の構成について、図３の斜視図を用いて簡単に説明する。この光学式センサ５０は、液配管２０の近傍に設けられ、液配管２０に向けてこの液配管２０内の処理液の流れ方向Ｆ（以下、液流れ方向Ｆという）に広がる幅を持つほぼ平板状の光Ｌを発する投光部５１と、液配管２０を挟んで投光部５１に対向する位置に設けられ、投光部５１から発せられて液配管２０を透過したほぼ平板状の光Ｌを受ける受光部５２と、投光部５１から発せられる光Ｌを生成したり、受光部５２で受けられる光Ｌの量をサンプリングしたりする光生成検出部５３と備えている。また、この光学式センサ５０には、光生成検出部５３と投光部５１とを接続する光ファイバ５１ｆと、光生成検出部５３と受光部５２とを接続する光ファイバ５２ｆとが設けられている。なお、液配管２０はほぼ垂直に設置されており、また、液流れ方向Ｆは、この液配管２０中において下から上へと向かう方向となっている。
【００３８】
ここで、投光部５１は、ほぼ長方形板状の部材からなっており、この投光部５１の液配管２０に対向する面には、このほぼ平板状の光Ｌを発射するスリット状の投光窓５１ａが設けられている。また、この投光部５１の内部には、入光された光を分散して屈曲させて広い幅を持つほぼ平板状の光Ｌに変換するプリズムおよび反射鏡（図示せず）が設けられている。
【００３９】
そして、受光部５２は、ほぼ長方形板状の部材からなっており、この受光部５２の液配管２０に対向する面には、光Ｌを受けるスリット状の受光窓５２ａが設けられている。また、この受光部５２の内部には、この受光窓５２ａで受けた光Ｌを集光して屈曲させるするプリズムおよび反射鏡（図示せず）が設けられている。
【００４０】
これらの構成により、投光部５１は、ほぼ平板状の光Ｌを発することができ、受光部５２は、投光部５１から発せられて液配管２０を透過したほぼ平板状の光Ｌを受けることができるようになっている。なお、投光部５１から発せられる光Ｌは、たとえば、比較的波長の長い赤色を呈している。
【００４１】
一方、投光部５１および受光部５２の液配管２０への取付けは、取付けベース５４と取付けプレート５５との間に、液配管２０、投光部５１、および受光部５２を挟持することによって達成されている。たとえば、この挟持は、以下のようにして達成される。
【００４２】
まず、投光部５１および受光部５２を、それぞれ取付けベース５４の同一平面上の取付け面５４ａ，５４ｂに各々２本ずつの取付けネジ（図示せず）によって取付ける。なお、このとき、この各々２本ずつ（計４本）の取付けネジは、投光部５１および受光部５２の取付け穴Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４に挿通された上で、それぞれ、取付けベース５４に形成されたメネジｍ１，ｍ２，ｍ３，ｍ４にねじ込まれる。次に、液配管２０を、取付けベース５４の丸溝５４ｃに嵌め合わせるとともに、取付けプレート５５の丸溝５５ａに嵌め合わせた状態で、取付けプレート５５を取付けベース５４に４本の取付けネジ（図示せず）によって取付ける。なお、このとき、この４本の取付けネジは、取付けプレート５５の取付け穴Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４に挿通された上で、それぞれ、取付けベース５４に形成されたメネジｎ１，ｎ２，ｎ３，ｎ４にねじ込まれる。また、このとき、液配管２０は取付けベース５４と取付けプレート５５とに挟まれて、その直径方向に若干押し潰された状態で挟持されるようになっている。
【００４３】
このようにして投光部５１および受光部５２を液配管２０へ取付けることで、ほぼ平板状の光Ｌは、液配管２０内の液流れ方向Ｆに沿って広がる幅を持つ光、言い換えれば、液配管２０の長さ方向に沿って広がる幅を持つ光となっている。また、この取り付けにより、平板状の光Ｌは液配管２０の中心軸Ｏを通過するようにされており、液配管２０内の液流れ方向Ｆに直行する方向において、気泡の捕捉範囲をできるだけ大きくする工夫がなされている。ただし、必ずしも、平板状の光Ｌがこの中心軸Ｏを通過する必要は無く、液配管２０の内径の範囲内を通過するようにすればよい。
【００４４】
ここで、光生成検出部５３は、光を生成して光ファイバ５１ｆを経由させて投光部５１へ送り出す機能と、受光部５２で受けられて光ファイバ５２ｆを経由してきた光量（以下、受光量という）をサンプリングする機能とを有している。これにより、光生成検出部５３で生成された光は、光ファイバ５１ｆ経由で投光部５１に到達し、投光部５１の投光窓５１ａからの光Ｌとなって液配管２０に向けて発せられる。また、投光部５１の投光窓５１ａから発せられて液配管２０を通過した光Ｌは、受光部５２の受光窓５２ａで受けられ、光ファイバ５２ｆ経由で光生成検出部５３に到達してその受光量が所定のサンプリング間隔でサンプリングされるようになっている。
【００４５】
ここで、この光生成検出部５３でサンプリングされる受光量は、液配管２０内を流通する処理液に含まれてる気泡量が多いほど、減少する。これは、処理液中の気泡が、投光部５１の投光窓５１ａから発せられた光Ｌを受光部５２の受光窓５２ａに向かう方向と異なる方向に屈折させ散乱させるため、受光部５２の受光窓５２ａに到達する光Ｌの光量を減少させるからである。すなわち、処理液中に気泡が含まれていないか比較的少ない場合には、受光量は、投光部５１から発せられる光量（以下、発光量という）にほぼ等しい状態となって、大きな値を示し、また、処理液中に気泡が比較的大量に存在する場合には、受光量は、著しく減少して、小さい値を示す。
【００４６】
また、光生成検出部５３内にはさらに検出回路（図示せず）が設けられており、この検出回路は、受光部５２で受けられて光生成検出部５３でサンプリングされた受光量に基づいて、気泡有りの検出信号（以下、気泡検出信号という）を基板処理装置の制御部Ｃに出力する。なお、この検出回路は、たとえば、発光量に対する受光量の比率や、これら発光量と受光量との差に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力するものでもよい。
【００４７】
ではここで、光生成検出部５３や制御部Ｃでの制御動作について説明する。たとえば、光生成検出部５３は、図４（ａ）のフローチャートに示すような制御を行い、制御部Ｃは、図４（ｂ）のフローチャートに示すような制御を行う。すなわち、光生成検出部５３は、光ファイバ５２ｆ経由で受けた受光量をサンプリングし（ステップＳ１）、受光量が所定の基準値（以下、閾値という）以下かどうかを判断する（ステップＳ２）。そして、受光量が閾値を超えている場合には、所定のサンプリング間隔時間の経過後に再度、ステップＳ１を実行して受光量のサンプリングを行い、受光量が閾値以下である場合には、制御部Ｃへ気泡検出信号を送る（ステップ３）。
【００４８】
一方、制御部Ｃは、通常は、図１を用いて既に説明したように、ウエハＷを保持しているスピンチャックＳＣを回転させつつ、そのウエハＷに処理液を供給したりする通常処理を行っている（ステップＴ１）。その一方で、制御部Ｃは、光生成検出部５３から気泡検出信号が送られてきたかどうかも判断しており（ステップＴ２）、気泡検出信号が送られてきていない場合には、ステップＴ１を実行して通常処理を継続して実行するが、気泡検出信号が送られてきた場合には、異常処理を行う（ステップＴ３）。この異常処理では、たとえば、警報を発して基板処理装置周辺の作業者に異常を報知したり、基板処理装置を停止させたりするなどの処理が行われる。
【００４９】
なおここで、基板処理装置の停止とは、たとえば、基板処理装置への新たな基板の搬入を停止させたり、基板処理装置で処理中であった基板の基板処理装置外への搬出を停止させたりすることである。そして、実際にこの異常処理が起こった場合には、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂの破損等を作業者が確認し、ベローズ３０Ｂの破損があった場合にはベローズ３０Ｂの交換作業が行われるなどして、基板処理装置の復旧作業が行われる。
【００５０】
なお、光生成検出部５３にはまた、受光量の閾値を調整するためのボリューム（図示せず）や、受光量やその閾値などを表示させることのできる表示部（図示せず）などが備えられており、作業者が表示部を見ながらボリュームを操作することで、受光量の閾値を所望の値に調整することができるようになっている。また、表示部に表示される受光量やその閾値は、たとえば、光生成検出部５３の検出回路での受光量サンプリングの分解能を１としたときの相対受光量で示される。
【００５１】
ここで、上述した光生成検出部５３は、一般にはセンサアンプと呼ばれており、実際には、光生成検出部５３内部にある発光素子が、この発光素子に供給された電気エネルギー（電圧または電流）を光エネルギーに変換して光を生成し、また、光生成検出部５３内部にある受光素子が、受けた光の光エネルギーを電気エネルギー（電圧または電流）に変換して、この電圧値または電流値を読み取ってサンプリングしている。したがって、この光生成検出部５３において実際にサンプリングされる受光量は電圧値または電流値として認識されている。
【００５２】
以上のような光学式センサ５０を用いた第１の実施形態によると、投光部５１から発せられて液配管２０を透過して受光部５２で受けられたほぼ平板状の光Ｌは、液配管２０内の液流れ方向Ｆに幅を持つこととなる。このため、液流れ方向Ｆに広がる範囲で気泡を監視しているので、光生成検出部５３の検出回路での受光量のサンプリング間隔が比較的長かったとしても、液流れ方向Ｆに流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができる。また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。このようにして処理液中の気泡を確実に検出すれば、処理液の流量が安定して、ウエハＷの洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、ウエハＷや基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００５３】
さらに、このようにしてベローズポンプ３０の流出口３１に接続された液配管２０を流通する処理液中の気泡を確実に検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂが破損したことを確実に知ることができ、ベローズポンプ３０の交換を早期に実施することができる。
【００５４】
また、このようなベローズ３０Ｂの破損によって処理液中に気泡が発生する他、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などの処理液自体の発泡によっても処理液中に気泡が発生する場合がある。このような場合であっても、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。さらに、通常は、上述の処理液自体の発泡による気泡の発生量に比べてベローズ３０Ｂの破損による気泡の発生量は多くなるため、たとえば、光学式センサ５０の光生成検出部５３のボリュームによって、受光量の閾値をこれらの気泡の発生量の中間に対応する値に設定すれば、ベローズ３０Ｂの破損に起因する気泡と処理液自体の発泡に起因する気泡とを区別することもできる。
【００５５】
次に、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置について説明する。なお、この第２の実施形態に係る基板処理装置において、上述の第１の実施形態に係る基板処理装置と同等の部分については説明を省略するものとし、また、後述の図５において、第１の実施形態で説明した各部と同等の部分には同一の参照符号を付して示す。ここで、上述の第１の実施形態においては、処理液中の気泡を検出するために光学式センサ５０が用いられていたが、この第２の実施形態では、処理液中の気泡を検出するために超音波式センサ１５０が用いられる。したがって、この第２の実施形態の基板処理装置は、図１に示す基板処理装置のベローズポンプ３０の流出口３１近傍において、光学式センサ５０を超音波式センサ１５０に入れ替えた形態となっている。
【００５６】
図５は、この発明の第２の実施形態に係る超音波式センサ１５０の構成を示す液配管２０の側方から見た断面図である。この超音波式センサ１５０は、液配管２０の側方近傍に設けられ、液配管２０に向けて所定の振幅を持つ超音波振動を発する発振部１５１と、および液配管２０を挟んで発振部１５１に対向する位置に設けられ、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動を受ける受振部１５２と、発振部１５１で発せられる超音波振動を生み出すための電圧を生成したり、受振部１５２で受けられた超音波振動の振幅量をサンプリングしたりする超音波生成検出部１５３と備えている。
【００５７】
また、貯水槽１５４が、液配管２０を取り囲むように設けられている。そして、その貯水槽１５４の内部には貯水室１５４ａが形成されており、この貯水室１５４ａは、液配管２０を中心としてその周囲にほぼ円柱状に設けられて、液配管２０に接する水Ｗａを貯留できるようになっている。そして、貯水槽１５４の側壁面１５４ｂには、発振部１５１および受振部１５２が互いに対向するよう埋設されており、また、発振部１５１と受振部１５２とを結ぶ直線に液配管２０が交差するようになっている。なお、図示はしていないが、実際には、側壁面１５４ｂの上部には、貯水室１５４ａに水Ｗａを供給するための給水口が設けられ、また、側壁面１５４ｂの下部には、貯水室１５４ａから水Ｗａを排出するための排水口が形成されている。これにより、貯水室１５４ａ内に水Ｗａを供給したり、貯水室１５４ａ内から水Ｗａを排出したりできるようになっている。
【００５８】
さらに、貯水槽１５４の上端および下端には、液配管２０を挿通可能な一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃが形成されている。そして、この一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃ内の底部には、一対のＯリング１５５，１５５が設けられている。また、この一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃの開口付近の内壁面には、メネジが形成されており、このメネジに対して、液配管２０を挿通可能な配管止めネジ１５６，１５６（オネジ）が螺合するようになっている。したがって、図５に示すような形で、液配管２０を一対の挿通孔１５４ｃ，１５４ｃおよび配管止めネジ１５６，１５６に挿通させた状態で、配管止めネジ１５６，１５６を締め付ければ、この超音波式センサ１５０を液配管２０に固定させることができ、また、貯水室１５４ａ内に水Ｗａを密封することができる。すなわち、配管止めネジ１５６，１５６によって、一対のＯリング１５５，１５５が押し潰されて、液配管２０の外周に一対のＯリング１５５，１５５の内周が密着して、液配管２０が一対のＯリング１５５，１５５に挟持され、液配管２０と超音波式センサ１５０が固定され、また、貯水室１５４ａ内に水Ｗａが密封される。
【００５９】
ここで、発振部１５１は、供給された電圧を所定の振動エネルギー（振幅）の超音波振動に変換する振動子１５１ａと、この振動子１５１ａによって超音波振動する円形状の振動板１５１ｂとを有している。また、受振部１５２は、超音波振動を受けて振動する振動板１５２ｂと、この振動板１５２ｂの振動エネルギー（振幅）を電圧値に変換する円形状の振動子１５２ａとを有している。これにより、発振部１５１は供給された電圧によって所定の振幅を持つ超音波振動を発することができ、受振部１５２は、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動を受けて所定の振幅に対応する電圧に変換することができる。
【００６０】
さらに、この超音波式センサ１５０には、超音波生成検出部５３と発振部１５１とを接続する電気配線１５１ｆと、超音波生成検出部５３と受振部１５２とを接続する電気配線１５２ｆとが設けられている。そして、超音波生成検出部１５３は、所定の周波数（数〜数十ＭＨｚ）の電圧を生成して電気配線１５１ｆを経由させて発振部１５１へ送り出す機能と、受振部１５２で受けられて電気配線１５２ｆを経由してきた所定の周波数の電圧の量（以下、受振電圧値）をサンプリングする機能とを有している。これにより、超音波生成検出部１５３で生成された所定の周波数の電圧は、電気配線１５１ｆを経由して発振部１５１に到達し、発振部１５１の振動板１５１ｂで所定の振幅を持つ超音波振動となって液配管２０に向けて発せられる。また、発振部１５１から発せられて液配管２０を通過した超音波振動は、受振部１５２の振動板１５２ｂで受けられて電圧となり、この電圧は電気配線１５２ｆ経由で超音波生成検出部１５３に到達してその受振電圧値がサンプリングされるようになっている。なお、このサンプリングされる受振電圧値は、受振部１５２で受けられた超音波振動の振動エネルギー（振幅）に比例する値である。
【００６１】
ここで、この超音波生成検出部１５３でサンプリングされる受振電圧値は、液配管２０内を流通する処理液に含まれてる気泡量が多いほど、減少する。これは、処理液中の気泡が、発振部１５１から発せられた超音波振動の振動エネルギー（振幅）を吸収してしまうため、受振部１５２の振動板１５２ｂに到達する超音波振動の振幅量を減少させるからである。すなわち、処理液中に気泡が含まれていないか比較的少ない場合には、受振電圧値は、超音波生成検出部１５３で生成されて発振部１５１に供給される電圧値（以下、発振電圧値という）にほぼ等しい状態となって、大きな値を示し、また、処理液中に気泡が比較的大量に存在する場合には、受振電圧値は、著しく減少して、小さい値を示す。
【００６２】
なお、液配管２０の周囲の発振部１５１と受振部１５２とで挟まれる領域には貯水室１５４ａ内の水Ｗａが存在している。そして、この水Ｗａなどの液体は、一般に、空気などの気体に比べて超音波の伝達効率がはるかに高い。このため、この貯水室１５４ａ内の水Ｗａは、気泡以外の要因で生じる超音波振動の減衰を抑制する役目を果たしている。
【００６３】
一方、超音波生成検出部１５３内には、さらに検出回路（図示せず）が設けられており、この検出回路は、受振部１５２で受けられて超音波生成検出回路１５３でサンプリングされた受振電圧値に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力する。なお、この検出回路は、たとえば、発振電圧値に対する受振電圧値の比率や、これら発振電圧値と受振電圧値との差に基づいて、気泡検出信号を基板処理装置の制御部Ｃに出力するようにしてもよい。
【００６４】
ここで、超音波生成検出部１５３や制御部Ｃでの制御は、上述の第１の実施形態の図４に示した制御フローとほぼ同一である。すなわち、図４の（ａ）および（ｂ）において、ステップＳ１，Ｓ２の「受光量」を「受振電圧値」に代えただけであるため、図４を代用するものとし、その説明も簡略化する。
【００６５】
超音波生成検出部１５３は、電気配線１５２ｆ経由で受けた受振電圧値をサンプリングし（ステップＳ１）、受振電圧値が閾値以下かどうかを判断し（ステップＳ２）、受振電圧値が閾値を超えている場合には、所定のサンプリング間隔時間の経過後に再度、ステップＳ１を実行し、受光量が閾値以下である場合には、制御部Ｃへ気泡検出信号を送る（ステップＳ３）。そして、制御部Ｃは、通常、上述の通常処理を行っており（ステップＴ１）、その一方で、光生成検出部５３から気泡検出信号が送られてきたかどうかを判断し（ステップＴ２）、気泡検出信号が送られてきていない場合には、ステップＴ１を継続して実行し、気泡検出信号が送られてきた場合には、異常処理を行う（ステップＴ３）。
【００６６】
また、超音波生成検出部１５３にはまた、第１の実施形態における光生成検出部５３と同様に、受振電圧値の閾値を調整するためのボリューム（図示せず）や、受振量やその閾値などを表示させることのできる表示部（図示せず）などが備えられている。なお、超音波生成検出部１５３では、受振された超音波振動を電圧値としてサンプリングしているが、振動子１５２ａとして、振動エネルギーを電流値に変換するものを用いれば、受振された超音波振動を電流値としてサンプリングすることもできる。
【００６７】
以上のような超音波式センサ１５０を用いた第２の実施形態によると、発振部１５１のほぼ円形状の振動板１５１ｂから発せられる超音波振動は、液配管２０内の液流れ方向Ｆに幅を持つこととなる。このため、第１の実施形態と同様、液流れ方向Ｆに流れ去ろうとする気泡を見逃さずに確実に検出することができ、また、その検出結果は平均化されて安定した結果となる。このようにして処理液中の気泡を確実に検出すれば、処理液の流量が安定して、ウエハＷの洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、ウエハＷや基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００６８】
さらに、第１の実施形態と同様、ベローズポンプ３０の流出口３１に接続された液配管２０を流通する処理液中の気泡を確実に検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂが破損したことを確実に知ることができ、ベローズポンプ３０の交換時期を早急かつ正確に知ることができる。また、処理液自体の発泡による気泡を確実に検出することもできる。あるいは、処理液自体の発泡による気泡の発生量に比べてベローズ３０Ｂの破損による気泡の発生量は多くなるため、光学式センサ５０の超音波生成検出部１５３のボリュームによって、受振電圧値の閾値をこれらの気泡の発生量の中間に対応する値に設定すれば、ベローズ３０Ｂの破損に起因する気泡と処理液自体の発泡に起因する気泡とを区別することもできる。
【００６９】
さらには、この超音波式センサ１５０は、処理液が濃い色を呈しているものや不透明なものであっても適用できる。また、液配管２０が、たとえば不透明の樹脂配管や金属配管でも適用可能である。さらには、固形状やゲル状の異物が、液配管２０中を通過したり、あるいは液配管２０の内壁面に付着していたとしても、その異物を気泡と誤認して検出することがないので、ベローズの破損検出を正確に行うことができる。
【００７０】
以上、この発明のいくつかの実施形態について説明してきたが、この発明は他の実施形態をとることもできる。たとえば、上述の第１の実施形態においては、光学式センサ５０の投光部５１から発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光Ｌは、液流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光としているが、液流れ方向に幅を持つ光であれば何でもよい。たとえば、第１の実施形態のようなほぼ平板状のフラットビームに限らず、所定の幅と厚みを持つ断面矩形状の光であってもよく、また、ほぼ断面楕円状の光であってもよい。なお、本明細書において、「光の断面」とは、光の進行方向に対して直交する平面でその光を切断したときの切断面をいう。ちなみに、上記ほぼ平板状の光の断面は所定太さの線分となる。
【００７１】
ここで、投光部５１から液配管２０に向けて発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光は、液流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であるのが好ましい。たとえば、第１の実施形態で示したような液流れ方向に沿って広がる幅を持つフラットビームの他、長手方向が液流れ方向にほぼ一致する断面矩形状の光や、長径方向が液流れ方向にほぼ一致する断面楕円状の光などが好ましい。ただし、液配管２０等の配管の内径が小さい場合には、光が配管２０の内径部分に対して無駄なく効率的に照射されるように、第１の実施形態のようなほぼ平板状のフラットビームを適用するのが最も好ましい。さらには、以上のような光学式センサを液流れ方向に沿って複数個設けてもよく、この場合、さらに広い範囲で気泡を捕捉でき、気泡の検出精度が向上する。
【００７２】
また、上述の第１の実施形態においては、投光部５１から発せられて液配管２０を透過し、受光部５２で受けられる光Ｌは、ほぼ平板状の光のみで構成されているが、これに限るものではない。たとえば、その光が、液流れ方向に幅を持つ光Ｌ以外の光をも含んでいるようなもの、たとえば、液配管２０以外の部分をも覆うように広範囲にわたって発せられるほぼ断面円形状の光であってもよい。このような場合であっても、受光部５２において、この投光部５１からの光のうちの液流れ方向に幅を持つ光Ｌを選択して受け取れば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、具体的には、受光部５２の受光窓５２aを、液流れ方向に長い幅を持つ開口、たとえば、第１の実施形態に示したようなスリット状の開口としていれば、投光部５１の投光窓５１ａの開口形状は何でもよい。
【００７３】
さらに、上述の第１の実施形態においては、光学式センサ５０の投光部５１から発せられる光Ｌは赤色としているが、何色であっても良く、たとえば緑色光や赤外光であってもよい。ここで、たとえば処理液が赤色のレジスト液のような場合は、光Ｌの色は赤色を避けて、たとえば緑色としたほうが気泡の検出精度の面から好ましい。ただし、波長の長い赤色光や赤外光の方がより光の減衰率が小さく、気泡の検出精度の面で有利であるので、処理液が赤色以外の場合には、光Ｌの色を赤色とするのが好ましい。また、投光部５１から発せられる光は、ＬＥＤ光などの指向性の低い光であってもよいし、レーザー光などの指向性の高い光であってもよい。
【００７４】
また、上述の第２の実施形態においては、発振部１５１の振動板１５１ａおよび受振部１５２の振動板１５２ａはほぼ円形状であったが、たとえば、液配管２０中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板としてもよい。この場合、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。さらには、超音波式センサ１５０を液流れ方向に沿って複数個設けてもよく、この場合、さらに広い範囲で気泡を捕捉できる。
【００７５】
また、上述の第２の実施形態においては、超音波振動の伝達を促す役目として貯水槽１５４の貯水室１５４ａ内に水Ｗａを貯留しているが、液体であればなんでもよく、液配管２０を流通している処理液と同じような処理液、あるいは、油などでもよい。
【００７６】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、液配管２０はほぼ垂直に設置されており、液流れ方向Ｆは、この液配管２０中において処理液が下から上へと向かう方向となっているが、これに限るものではない。たとえば、同様に液配管２０がほぼ垂直に設置されている場合において、液流れ方向Ｆが上から下へと向かう方向であってもよい。ただし、第１の実施形態のように液流れ方向Ｆが下から上へと向かう方向となっている場合には、気泡に作用する浮力の方向と液流れ方向Ｆとがほぼ一致していて気泡の滞留や乱れがなく、気泡の検出精度が良くなるのでより好ましい。また、液配管２０は、ほぼ水平に設置されたり、傾斜させて設置されてもよい。ただし、これらのような場合には、気泡は、液配管２０の内部において上方向に偏ってしまう。このため、気泡の検出精度の面から、光学式センサ５０のほぼ平板状の光Ｌを、液配管２０内において、その中心軸Ｏよりも上部に通過させるのが好ましい。
【００７７】
また、上述の第１および第２の実施形態においては、光学式センサ５０や超音波センサ１５０は、液配管２０内の処理液に含まれる大量の気泡を検出することで、ベローズポンプ３０のベローズ３０Ｂの破損を検出するために用いられているが、これに限るものではない。たとえば、光学式センサ５０や超音波センサ１５０を、処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡などが原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いてもよい。この場合であっても、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００７８】
また、上述の第１および第２の実施形態においては、ベローズポンプ３０を継続して運転させ、ノズルＮから処理液を吐出しないときには、循環用配管４０を介して処理液タンク１０に処理液を帰還させるようにしているが、処理液の温度制御が重要でない場合には、循環用配管４０を設ける必要はない。ただし、この場合には、エア弁２４を閉じて処理液の供給を停止する際に、ベローズポンプ３０も同時に停止させることが好ましい。
【００７９】
またさらに、上述の第１および第２の実施形態においては、光学式センサ５０や超音波センサ１５０は、液配管２０においてベローズポンプ３０の流出口３１の近傍に設置されているが、これに限るものではない。たとえば、図１において、液配管２０のうち、ベローズポンプ３０の流出口３１から循環用配管４０が接続されている箇所までの範囲内に設ければよい。なぜなら、ベローズポンプ３０が継続して運転されている場合は、ベローズポンプ３０で発生した気泡は必ずこの範囲を通過するからである。なお、循環用配管４０がなく、ベローズポンプ３０が断続的に運転される場合は、センサ５０，１５０の設置位置は、液配管２０のうち、ベローズポンプ３０の流出口３１からノズルＮまでの範囲内とすればよい。
【００８０】
ただし、図１のように上記気泡の通過範囲内にフィルタ２２が介装されているような場合には、このフィルタ２２よりも処理液タンク１０側に超音波センサ１５０を設けるのがより好ましい。なぜなら、このフィルタ２２よりもノズルＮ側に超音波センサ１５０を設けた場合は、フィルタ２２で一時的に気泡が捕捉されてしまい、超音波センサ１５０での気泡検出のタイミングが遅れてしまう可能性があるからである。
【００８１】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、基板処理装置が、基板を洗浄またはエッチングするための装置であって、処理液としてフッ酸を用いているが、その他、硫酸、塩酸、硝酸、酢酸、燐酸、クエン酸、アンモニア、または過酸化水素水などを含む薬液、あるいは純水などの液体であってもよい。あるいは、基板処理装置が、基板表面に感光性のレジスト膜を形成するためのレジスト塗布装置である場合には、処理液は、レジスト液であってもよく、基板表面に形成された感光性レジスト膜を剥離するための剥膜装置である場合には、剥膜液であってもよい。
【００８２】
さらに、上述の第１および第２の実施形態においては、ウエハを枚葉で処理するための装置に本発明が適用された例について説明したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板のような他の被処理基板を処理するための装置に対しても広く適用することができ、また、複数枚の被処理基板を一括して処理液槽などに浸漬させて処理するためのいわゆるバッチ式の基板処理装置に対しても広く適用することができる。
【００８３】
その他、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００８４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１に係る発明の基板処理装置によると、光学式検出機構は、液流れ方向に広がる範囲で気泡を監視しており、また、広い範囲で同時に多数の気泡を監視しているので、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができ、したがって、基板の処理むらの発生および基板の汚染を未然に防止することができるという効果を奏する。
【００８５】
また、投光部から発せられて処理液流通配管を透過し、受光部で受けられる光が、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であり、当該受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることにより、所定の太さの処理液流通配管内を流通する処理液の流れ方向において、より広い範囲で気泡を捕捉できることから、気泡を見逃すことなく安定して検出できるので、気泡の検出精度が向上する。
【００８６】
請求項２に係る発明の基板処理装置によると、光の厚みが薄いので、処理液流通配管の内径が特に小さいような場合であっても、光を処理液流通配管内部に対して無駄なく照射することができ、気泡の検出精度が向上する。
【００８７】
請求項３に係る発明の基板処理装置によると、超音波式検出機構によって、処理液中の気泡を早急かつ確実に検出することができる。また、発振部および受振部が、それぞれ処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、当該受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることにより、液流れ方向においてより広い範囲で気泡を補足でき、気泡の検出精度が向上する。さらに、処理液や処理液流通配管の色や透明度の影響を受けず、また、処理液流通配管中の固形状やゲル状の異物の影響も受けないので、気泡の検出をさらに正確に行うことができるという効果を奏する。
【００８８】
また、請求項１〜４に係る発明の基板処理装置においては、光学式検出機構または超音波式検出機構を、ベローズポンプのベローズの破損による処理液中の発泡、または処理液の液圧低下に伴うキャビテーションや処理液に含まれる化学物質自体の発泡等が原因となって生じる処理液自体の発泡を検出するために用いることができる。この場合、処理液中の気泡を確実に検出できるので、処理液の流量が不安定となって、基板の洗浄やエッチングなどの処理にむらが生じることを未然に防止でき、また、処理液中への不純物の混入を抑えて、基板や基板処理装置自体の汚染を未然に防止することができる。
【００８９】
請求項４に係る発明の基板処理装置によると、液体貯留室内の液体は、超音波振動の伝達効率の向上させるため、超音波振動を発振部から受振部へと確実に伝達させるので、気泡の検出をさらに確実に行って、ベローズの破損を正確に検出することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す概略図である。
【図２】この発明の第１の実施形態に係るダブルベローズ型のベローズポンプの概略図である。
【図３】この発明の第１の実施形態に係る光学式センサの構成を簡略的に示す斜視図である。
【図４】この発明の第１の実施形態に係る光生成検出部および制御部での制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】この発明の第２の実施形態に係る超音波式センサの構成を簡略的示す断面図である。
【図６】従来のシングルベローズ型のべロースポンプの構成の概略図である。
【符号の説明】
１０ 処理液タンク
２０ 液配管（処理液流通配管）
３０ ベローズポンプ
３１ 流出口
３２ 流入口
３３，３４ ベローズ部分
３３Ａ，３４Ａ シリンダ室
３３Ｂ，３４Ｂ ベローズ
４０ 循環用配管
５０ 光学式センサ（光学式検出機構）
５１ 投光部
５２ 受光部
５３ 光生成検出部
５４ 取付けベース
５５ 取付けプレート
１５０ 超音波式センサ（超音波式検出機構）
１５１ 発振部
１５２ 受振部
１５１ａ，１５２ａ 振動子
１５１ｂ，１５２ｂ 振動板
１５３ 超音波生成検出部
１５４ 貯水槽
１５４ａ 貯水室（液体貯留室）
１５５ Ｏリング
１５６ 配管止めネジ
ＡＣ１，ＡＣ２ エア室
Ｆ 液流れ方向（処理液の流れ方向）
Ｌ 光
Ｎ ノズル
ＲＣ１，ＲＣ２ 処理液室
ＳＣ スピンチャック
Ｗ ウエハ
Ｗａ 水（処理液流通配管に接する液体）
Claims (4)
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、
処理液が内部を流通する処理液流通配管と、
前記処理液流通配管の近傍に設けられ、少なくとも、前記処理液流通配管内の処理液の流れ方向に幅を持つ光を前記処理液流通配管に向けて発する投光部、および、前記処理液流通配管を挟んで前記投光部に対向する位置に設けられ、前記投光部から発せられて前記処理液流通配管を透過した処理液の流れ方向に幅を持つ光を受ける受光部を有し、前記処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する光学式検出機構とを備え、
前記投光部から発せられて前記処理液流通配管を透過し、前記受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向の幅が処理液の流れ方向に直交する方向の幅よりも長い断面を持つ光であり、前記受光部により処理液中の気泡の発生量に応じた受光量が得られることを特徴とする基板処理装置。 - 前記投光部から発せられて前記処理液流通配管を透過し、前記受光部で受けられる光は、処理液の流れ方向に沿って広がる幅を持つほぼ平板状の光であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、
処理液が内部を流通する処理液流通配管と、
前記処理液流通配管の近傍に設けられ、前記処理液流通配管に向けて超音波振動を発する発振部、および前記処理液流通配管を挟んで前記発振部に対向する位置に設けられ、前記発振部から発せられて前記処理液流通配管を通過した超音波振動を受ける受振部を有し、前記処理液流通配管内の処理液に含まれる気泡を検出する超音波式検出機構とを備え、
前記発振部および前記受振部は、それぞれ前記処理液流通配管中の液流れ方向にほぼ一致する長手方向を持つ長方形状の振動板からなり、前記受振部により処理液中の気泡の発生量に応じた受振電圧値が得られることを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液流通配管の周囲に設けられ、前記処理液流通配管に接する液体を貯留する液体貯留室をさらに備え、
前記発振部および前記受振部は、前記液体貯留室を挟む位置に設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
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| JP3376985B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2003-02-17 | 日本電気株式会社 | ウェット処理装置 |
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| JP2005296809A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Hugle Electronics Inc | 除塵装置用異物検出装置 |
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| US20080185459A1 (en) * | 2004-12-31 | 2008-08-07 | An Doo-Keun | Fluid Supply System Used in an Apparatus for Manufacturing Integrated Circuits |
| JP4785496B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-10-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 吐出装置および塗布装置 |
| JP4884169B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
| JP5036439B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-09-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 試料ホルダ |
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| JP5038378B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2012-10-03 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
| CN102029263A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-04-27 | 南京文采科技有限责任公司 | 叶中含梗检测与剔除装置 |
| JP2013153108A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Yaskawa Electric Corp | 基板位置決め装置 |
| JP5603376B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-10-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 試料ホルダ |
| JP6609231B2 (ja) | 2016-09-16 | 2019-11-20 | キオクシア株式会社 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6887836B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2021-06-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法 |
| JP7002369B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-02-10 | 株式会社ディスコ | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 |
| JP7487013B2 (ja) * | 2020-05-29 | 2024-05-20 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN115702338A (zh) * | 2020-06-17 | 2023-02-14 | 东京毅力科创株式会社 | 异物检查基板、基板处理装置以及基板处理方法 |
| KR102357757B1 (ko) * | 2020-10-20 | 2022-02-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 유동 나노입자 측정장치 및 측정방법 |
| KR102324097B1 (ko) * | 2020-10-20 | 2021-11-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 유동 나노입자 측정장치 및 이를 이용한 나노입자 판단방법 |
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-
1999
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107093564A (zh) * | 2016-02-18 | 2017-08-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种全纵深高分辨在线实时气泡监控装置及监控方法 |
| CN107093564B (zh) * | 2016-02-18 | 2021-01-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种全纵深高分辨在线实时气泡监控装置及监控方法 |
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