JP3783404B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3783404B2 JP3783404B2 JP13113498A JP13113498A JP3783404B2 JP 3783404 B2 JP3783404 B2 JP 3783404B2 JP 13113498 A JP13113498 A JP 13113498A JP 13113498 A JP13113498 A JP 13113498A JP 3783404 B2 JP3783404 B2 JP 3783404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- master
- individual
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１種類のマスター基板から外形の異なる２つのプリント基板を製造するプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁性基板の表裏面にそれぞれ回路パターンを印刷形成して各面に回路部品を実装できる両面プリント基板は、実装密度が高いために小型化が進む高密度実装機器で好んで使用される。両面プリント基板の外形（サイズ）は、一般に使用箇所によって異なる。異なるサイズの基板は、異なる金型で形成される。このため、印刷する回路パターンは同等であるのに、サイズだけが異なる２種類の両面プリント基板を製造する場合は、２種類の金型を準備する必要がある。
【０００３】
例えば、クレーン等の作業機器を離れた位置のオペレータが遠隔操作するシステムでは、オペレータ側に操作機が配置され、また作業機器側には対をなす制御機が配置される。この場合、オペレータが使用する操作機は携帯式であるため、できるだけ小型化される必要がある。これに対し、作業機器側に搭載される制御機は据置型であるため、極端な小型化は要求されない。このようなシステムでは、操作機用のプリント基板と制御機用のプリント基板を別々に設計して製造するのが一般的であるため、上記のように２種類の基板と、またそれを作成する金型が必要になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、同じシステムで使用する対となる操作機と制御機の内部回路は、実際には共通部分が多い。従って、共通のプリント基板を使用できれば基板は１種類で済む。しかしながら、共通部分以外の回路を形成する問題を解決しなければ基板の共通化は図れない。
【０００５】
本発明は、１種類のマスター基板から外形の異なる２つのプリント基板を製造することができるプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、マスター基板に個別基板に分割するためのスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該スリットから離れた位置に第１の切り溝を設ける工程と、
第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張基板を有する個別基板になり、
該マスター基板の該スリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法で達成できる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、複数個の個別基板を有するマスター基板に基本基板と拡張基板を有するプリント基板に分割するための第１のスリットと、基本基板のみの個別基板に分割するための第２のスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該第１のスリットに接する位置に第１の切り溝を設ける工程と、
該第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張領域を有する個別基板になり、
該マスター基板の該第２のスリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
該第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法で達成できる。
【０００８】
より具体的には、前記拡張基板を残す個別基板は、制御機回路用である。また、前記拡張基板を取り除いた個別基板は、操作機回路用である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示した実施形態を参照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる両面プリント型のマスター基板１０を示す平面図である。このマスター基板１０は、図２（Ａ）（Ｂ）に示す工程を有する本発明の一実施形態にかかる製造方法を経て製造されたものである。本発明の製造方法では、先ず所望とするサイズの個別基板１１，１２の両面に第１パターン２１Ａと第２パターン２２Ａをそれぞれ印刷するための第１印刷マスク２１と第２印刷マスク２２を同一平面に並べて配置した形態のマスターマスク２０を形成する。一方、個別基板１１または１２の少なくとも２倍のサイズのマスター基板１０を形成する。そして、図２（Ａ）に示すように、マスターマスク２０を用いることによってマスター基板１０の表面１０Ａに第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａを印刷する。次いで、図２（Ｂ）に示すように、同じマスターマスク２０を再度用いることによってマスター基板１０の裏面１０Ｂに前記表面１０Ａとは反対の位置関係で同じ第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａを印刷する。
【００１０】
まず、このマスター基板１０より制御機回路用のプリント基板を作成する工程を説明する。
図３（Ａ）は、対となる制御機回路用のプリント基板に適用した本発明の具体例を示すマスター基板１０の平面図である。この平面図では、一方の個別基板１１の基本基板１５となる第１パターン２１Ａと他方の個別基板１２の基本基板１６となる第２パターン２２Ａとが見える。第１パターン２１Ａの両側部には、スリット３６，３７が形成されている。同様に、第２パターン２１Ａの両側部には、スリット３８，３９が形成されている。２枚の個別基板１１，１２の間には境界線となるスリット３１が形成されている。第１パターン２１Ａのスリット３６の外側となる拡張基板１３Ａには、制御機用アンテナの一方を取り付ける穴４１が形成されている。第２パターン２２Ａのスリット３９の外側となる拡張基板１４Ａにも、アンテナを取り付ける穴４２が形成されている。基本基板１５の上方には拡張基板１３Ｂが形成され、基本基板１６の上方には拡張基板１４Ｂが形成されている。
【００１１】
予めこのような構成のマスター基板１０を作成しておき、その後マスター基板１０に、スリット３１の両端部より少し内側を通過してスリット３１に接する２本の切り溝３２，３３を形成する。この切り溝３２，３３はマスター基板１０を厚み方向に一部切削したもので、機械的な力を加えることで２枚の個別基板１１，１２をスリット３１に沿って物理的に分割するためのものである。また、これら切り溝３２，３３の端部には切り欠き３４が形成されている。
【００１２】
その後、第１パターン２１Ａには、回路部品の実装部４３Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされ、第２パターン２Ａにも、回路部品の実装部４４Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされる。また、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂには、必要に応じて前記制御機回路の追加回路部品が実装される。
【００１３】
この上記工程にて作成されたマスター基板１０を切り溝３２，３３で分断すると、２枚の制御機回路用の個別基板が形成される。
【００１４】
次に、このマスター基板１０より操作機回路用のプリント基板を作成する工程を説明する。
図３（Ｂ）は、対となる操作機回路用のプリント基板に適用した本発明の具体例を示すマスター基板１０の平面図である。この平面図では、一方の個別基板１１の基本基板１５となる第１パターン２１Ａと他方の個別基板１２の基本基板１６となる第２パターン２２Ａとが見える。第１パターン２１Ａの両側部には、スリット３６，３７が形成されている。同様に、第２パターン２１Ａの両側部には、スリット３８，３９が形成されている。２枚の個別基板１１，１２の間には境界線となるスリット３１が形成されている。第１パターン２１Ａのスリット３６の外側となる拡張基板１３Ａには、制御機用アンテナの一方を取り付ける穴４１が形成されている。第２パターン２２Ａのスリット３９の外側となる拡張基板１４Ａにも、アンテナを取り付ける穴４２が形成されている。基本基板１５の上方には拡張基板１３Ｂが形成され、基本基板１６の上方には拡張基板１４Ｂが形成されている。
【００１５】
予めこのような構成で作成されたマスター基板１０までは上記図３（Ａ）と同じであるが、ここからが上記図３（Ａ）のマスター基板と異なり、その後マスター基板１０に、スリット３６、３７、３８、３９の両端部より少し内側を通過してスリット３６、３７、３８、３９に接する２本の切り溝３５Ａ，３５Ｂを形成する。この切り溝３５Ａ，３５Ｂはマスター基板１０を厚み方向に一部切削したもので、機械的な力を加えることで２枚の個別基板２１，２２をスリット３６、３７、３８、３９に沿って物理的に分割するためのものである。
【００１６】
その後、第１パターン２１Ａには、回路部品の実装部４３Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされ、第２パターン２Ａにも、回路部品の実装部４４Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされる。
【００１７】
この上記工程にて作成されたマスター基板１０を切り溝３５Ａ，３５Ｂで分断すると、２枚の操作機回路用の個別基板が形成される。
【００１８】
上記マスター基板１０は、２枚の個別基板１１，１２の領域の外側に連続して拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを備えている。この場合、第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａは、前記操作機および制御機回路で共通する基本回路を備えている。そして、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂには、必要に応じて前記制御機回路の追加回路部品が実装される。このような拡張領域の設定により、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを連結したままの個別基板１１、１２を制御機回路用に、また切り溝３５Ａ、３５Ｂによって拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを取り除いた個別基板１１，１２を操作機回路用に使用できる。
【００１９】
本発明のマスター基板１０は、１つの金型で形成される１種類の形状（外形サイズおよびスリット）である。しかし、これを分割して得られる個別基板１１，１２は、拡張基板１３，１４を含むか否かによって縦横共に外形（サイズ）の異なるものとなる。個別基板１１，１２の基本回路は、第１および第２パターン２１Ａ，２２Ａを共通に使用するため同じである。従って、同等回路を含む２種類の縦横共に外形の異なる両面プリント基板を１種類のマスター基板で製造することができ、設計時間の短縮と金型の節減を図ることができる。具体的には、切り溝３２、３３で分断すると、２枚の制御機回路用の個別基板が形成される。また、これらの切り溝より内側の切り溝３５Ａ、３５Ｂで分断すると、２枚の操作機回路用の個別基板が形成される。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、１種類のマスター基板だけで外形の異なる２つのプリント基板を製造することができるプリント基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるマスター基板の平面図である。
【図２】本発明にかかる製造方法を示す各工程の側断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る（Ａ）制御機用マスター基板と（Ｂ）操作機用マスター基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ マスター基板
１０Ａ 表面
１０Ｂ 裏面
１１，１２ 個別基板
１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ 拡張基板
１５，１６ 基本基板
２０ マスターマスク
２１ 第１印刷マスク
２１Ａ 第１パターン
２２ 第２印刷マスク
２２Ａ 第２パターン
３１，３６，３７，３８，３９ スリット
３２，３３，３５Ａ，３５Ｂ 切り溝
３４ 切り欠き
【発明の属する技術分野】
本発明は、１種類のマスター基板から外形の異なる２つのプリント基板を製造するプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁性基板の表裏面にそれぞれ回路パターンを印刷形成して各面に回路部品を実装できる両面プリント基板は、実装密度が高いために小型化が進む高密度実装機器で好んで使用される。両面プリント基板の外形（サイズ）は、一般に使用箇所によって異なる。異なるサイズの基板は、異なる金型で形成される。このため、印刷する回路パターンは同等であるのに、サイズだけが異なる２種類の両面プリント基板を製造する場合は、２種類の金型を準備する必要がある。
【０００３】
例えば、クレーン等の作業機器を離れた位置のオペレータが遠隔操作するシステムでは、オペレータ側に操作機が配置され、また作業機器側には対をなす制御機が配置される。この場合、オペレータが使用する操作機は携帯式であるため、できるだけ小型化される必要がある。これに対し、作業機器側に搭載される制御機は据置型であるため、極端な小型化は要求されない。このようなシステムでは、操作機用のプリント基板と制御機用のプリント基板を別々に設計して製造するのが一般的であるため、上記のように２種類の基板と、またそれを作成する金型が必要になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、同じシステムで使用する対となる操作機と制御機の内部回路は、実際には共通部分が多い。従って、共通のプリント基板を使用できれば基板は１種類で済む。しかしながら、共通部分以外の回路を形成する問題を解決しなければ基板の共通化は図れない。
【０００５】
本発明は、１種類のマスター基板から外形の異なる２つのプリント基板を製造することができるプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、マスター基板に個別基板に分割するためのスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該スリットから離れた位置に第１の切り溝を設ける工程と、
第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張基板を有する個別基板になり、
該マスター基板の該スリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法で達成できる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、複数個の個別基板を有するマスター基板に基本基板と拡張基板を有するプリント基板に分割するための第１のスリットと、基本基板のみの個別基板に分割するための第２のスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該第１のスリットに接する位置に第１の切り溝を設ける工程と、
該第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張領域を有する個別基板になり、
該マスター基板の該第２のスリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
該第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法で達成できる。
【０００８】
より具体的には、前記拡張基板を残す個別基板は、制御機回路用である。また、前記拡張基板を取り除いた個別基板は、操作機回路用である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示した実施形態を参照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる両面プリント型のマスター基板１０を示す平面図である。このマスター基板１０は、図２（Ａ）（Ｂ）に示す工程を有する本発明の一実施形態にかかる製造方法を経て製造されたものである。本発明の製造方法では、先ず所望とするサイズの個別基板１１，１２の両面に第１パターン２１Ａと第２パターン２２Ａをそれぞれ印刷するための第１印刷マスク２１と第２印刷マスク２２を同一平面に並べて配置した形態のマスターマスク２０を形成する。一方、個別基板１１または１２の少なくとも２倍のサイズのマスター基板１０を形成する。そして、図２（Ａ）に示すように、マスターマスク２０を用いることによってマスター基板１０の表面１０Ａに第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａを印刷する。次いで、図２（Ｂ）に示すように、同じマスターマスク２０を再度用いることによってマスター基板１０の裏面１０Ｂに前記表面１０Ａとは反対の位置関係で同じ第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａを印刷する。
【００１０】
まず、このマスター基板１０より制御機回路用のプリント基板を作成する工程を説明する。
図３（Ａ）は、対となる制御機回路用のプリント基板に適用した本発明の具体例を示すマスター基板１０の平面図である。この平面図では、一方の個別基板１１の基本基板１５となる第１パターン２１Ａと他方の個別基板１２の基本基板１６となる第２パターン２２Ａとが見える。第１パターン２１Ａの両側部には、スリット３６，３７が形成されている。同様に、第２パターン２１Ａの両側部には、スリット３８，３９が形成されている。２枚の個別基板１１，１２の間には境界線となるスリット３１が形成されている。第１パターン２１Ａのスリット３６の外側となる拡張基板１３Ａには、制御機用アンテナの一方を取り付ける穴４１が形成されている。第２パターン２２Ａのスリット３９の外側となる拡張基板１４Ａにも、アンテナを取り付ける穴４２が形成されている。基本基板１５の上方には拡張基板１３Ｂが形成され、基本基板１６の上方には拡張基板１４Ｂが形成されている。
【００１１】
予めこのような構成のマスター基板１０を作成しておき、その後マスター基板１０に、スリット３１の両端部より少し内側を通過してスリット３１に接する２本の切り溝３２，３３を形成する。この切り溝３２，３３はマスター基板１０を厚み方向に一部切削したもので、機械的な力を加えることで２枚の個別基板１１，１２をスリット３１に沿って物理的に分割するためのものである。また、これら切り溝３２，３３の端部には切り欠き３４が形成されている。
【００１２】
その後、第１パターン２１Ａには、回路部品の実装部４３Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされ、第２パターン２Ａにも、回路部品の実装部４４Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされる。また、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂには、必要に応じて前記制御機回路の追加回路部品が実装される。
【００１３】
この上記工程にて作成されたマスター基板１０を切り溝３２，３３で分断すると、２枚の制御機回路用の個別基板が形成される。
【００１４】
次に、このマスター基板１０より操作機回路用のプリント基板を作成する工程を説明する。
図３（Ｂ）は、対となる操作機回路用のプリント基板に適用した本発明の具体例を示すマスター基板１０の平面図である。この平面図では、一方の個別基板１１の基本基板１５となる第１パターン２１Ａと他方の個別基板１２の基本基板１６となる第２パターン２２Ａとが見える。第１パターン２１Ａの両側部には、スリット３６，３７が形成されている。同様に、第２パターン２１Ａの両側部には、スリット３８，３９が形成されている。２枚の個別基板１１，１２の間には境界線となるスリット３１が形成されている。第１パターン２１Ａのスリット３６の外側となる拡張基板１３Ａには、制御機用アンテナの一方を取り付ける穴４１が形成されている。第２パターン２２Ａのスリット３９の外側となる拡張基板１４Ａにも、アンテナを取り付ける穴４２が形成されている。基本基板１５の上方には拡張基板１３Ｂが形成され、基本基板１６の上方には拡張基板１４Ｂが形成されている。
【００１５】
予めこのような構成で作成されたマスター基板１０までは上記図３（Ａ）と同じであるが、ここからが上記図３（Ａ）のマスター基板と異なり、その後マスター基板１０に、スリット３６、３７、３８、３９の両端部より少し内側を通過してスリット３６、３７、３８、３９に接する２本の切り溝３５Ａ，３５Ｂを形成する。この切り溝３５Ａ，３５Ｂはマスター基板１０を厚み方向に一部切削したもので、機械的な力を加えることで２枚の個別基板２１，２２をスリット３６、３７、３８、３９に沿って物理的に分割するためのものである。
【００１６】
その後、第１パターン２１Ａには、回路部品の実装部４３Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされ、第２パターン２Ａにも、回路部品の実装部４４Ａ，４３Ｂ，・・・が搭載されハンダ付け等がされる。
【００１７】
この上記工程にて作成されたマスター基板１０を切り溝３５Ａ，３５Ｂで分断すると、２枚の操作機回路用の個別基板が形成される。
【００１８】
上記マスター基板１０は、２枚の個別基板１１，１２の領域の外側に連続して拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを備えている。この場合、第１および第２パターン２１Ａおよび２２Ａは、前記操作機および制御機回路で共通する基本回路を備えている。そして、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂには、必要に応じて前記制御機回路の追加回路部品が実装される。このような拡張領域の設定により、拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを連結したままの個別基板１１、１２を制御機回路用に、また切り溝３５Ａ、３５Ｂによって拡張領域１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂを取り除いた個別基板１１，１２を操作機回路用に使用できる。
【００１９】
本発明のマスター基板１０は、１つの金型で形成される１種類の形状（外形サイズおよびスリット）である。しかし、これを分割して得られる個別基板１１，１２は、拡張基板１３，１４を含むか否かによって縦横共に外形（サイズ）の異なるものとなる。個別基板１１，１２の基本回路は、第１および第２パターン２１Ａ，２２Ａを共通に使用するため同じである。従って、同等回路を含む２種類の縦横共に外形の異なる両面プリント基板を１種類のマスター基板で製造することができ、設計時間の短縮と金型の節減を図ることができる。具体的には、切り溝３２、３３で分断すると、２枚の制御機回路用の個別基板が形成される。また、これらの切り溝より内側の切り溝３５Ａ、３５Ｂで分断すると、２枚の操作機回路用の個別基板が形成される。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、１種類のマスター基板だけで外形の異なる２つのプリント基板を製造することができるプリント基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるマスター基板の平面図である。
【図２】本発明にかかる製造方法を示す各工程の側断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る（Ａ）制御機用マスター基板と（Ｂ）操作機用マスター基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ マスター基板
１０Ａ 表面
１０Ｂ 裏面
１１，１２ 個別基板
１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ 拡張基板
１５，１６ 基本基板
２０ マスターマスク
２１ 第１印刷マスク
２１Ａ 第１パターン
２２ 第２印刷マスク
２２Ａ 第２パターン
３１，３６，３７，３８，３９ スリット
３２，３３，３５Ａ，３５Ｂ 切り溝
３４ 切り欠き
Claims (4)
- マスター基板に個別基板に分割するためのスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該スリットから離れた位置に第１の切り溝を設ける工程と、
第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張基板を有する個別基板になり、
該マスター基板の該スリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 複数個の個別基板を有するマスター基板に基本基板と拡張基板を有する個別基板に分割するための第１のスリットと、基本基板のみの個別基板に分割するための第２のスリットを設けたプリント基板において、
該マスター基板の該第１のスリットに接する位置に第１の切り溝を設ける工程と、
該第１の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板と拡張基板を有する個別基板になり、
該マスター基板の該第２のスリットに接する位置に第２の切り溝を設ける工程と、
該第２の切り溝にてマスター基板を分割した工程とで基本基板のみの個別基板となる、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記基本基板と拡張基板とからなる個別基板は、制御機回路用であることを特徴とする請求項１又は請求項２のプリント基板の製造方法。
- 前記基本基板のみの個別基板は、操作機回路用であることを特徴とする請求項１又は請求項２のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113498A JP3783404B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | プリント基板の製造方法 |
| US09/940,655 US6751861B2 (en) | 1998-04-24 | 2001-08-29 | Printed circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113498A JP3783404B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307906A JPH11307906A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3783404B2 true JP3783404B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=15050792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13113498A Expired - Lifetime JP3783404B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6751861B2 (ja) |
| JP (1) | JP3783404B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7560215B2 (en) * | 2004-10-04 | 2009-07-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board printing system and method using liquid electrophotographic printing |
| JP5022576B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-09-12 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示パネルおよび表示装置 |
| TW200908846A (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-16 | Asustek Comp Inc | Printed circuit board |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4316235A (en) * | 1980-03-31 | 1982-02-16 | Motorola, Inc. | Movable printed circuit board display |
| US4296542A (en) | 1980-07-11 | 1981-10-27 | Presco, Inc. | Control of small parts in a manufacturing operation |
| US4970775A (en) | 1989-09-25 | 1990-11-20 | Westinghouse Electric Corp. | Batch fabrication of frequency selective limiter elements |
| US5143423A (en) | 1991-01-18 | 1992-09-01 | Tamrock World Corporation, N.V. | Drum assembly for a continuous miner |
| JPH06186096A (ja) | 1992-12-15 | 1994-07-08 | Ishida Co Ltd | 歪みゲージ及びその製造方法 |
| US5421082A (en) * | 1993-09-22 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Method of forming a decal having conductive paths thereon |
| US5832585A (en) | 1996-08-13 | 1998-11-10 | National Semiconductor Corporation | Method of separating micro-devices formed on a substrate |
| US5773764A (en) * | 1996-08-28 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Printed circuit board panel |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP13113498A patent/JP3783404B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-08-29 US US09/940,655 patent/US6751861B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11307906A (ja) | 1999-11-05 |
| US20020023344A1 (en) | 2002-02-28 |
| US6751861B2 (en) | 2004-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6352026B1 (en) | Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses | |
| US20060273069A1 (en) | Forming a conductive pattern on a substrate | |
| JP3783404B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2006196748A (ja) | プリント回路基板、基板母材及び電子機器 | |
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2003504892A (ja) | プリント回路の製造 | |
| JP3058867U (ja) | リバーシブル型回路基板 | |
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPH0737329Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3067168B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JP2630097B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04209590A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
| JPH0516199B2 (ja) | ||
| JPH11204918A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JPH0533024Y2 (ja) | ||
| JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04197685A (ja) | ハンダ印刷メタルマスク | |
| JP2000068613A (ja) | ハイブリット集積回路装置の製造方法 | |
| KR19980068062U (ko) | 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 | |
| KR20010028869A (ko) | 인쇄회로기판의 윈도우 형성방법 | |
| JPH04352379A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05110230A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH08167760A (ja) | 集合プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060306 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 7 |