JP2011222826A - プリント基板間の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第1のプリント基板は、絶縁板と、第2のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第2のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第1のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第1のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。
【選択図】図1
【解決手段】第1のプリント基板は、絶縁板と、第2のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第2のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第1のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第1のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。
【選択図】図1
Description
この発明は、コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するプリント基板間の接続構造に関するものである。
従来のプリント基板間の接続構造として、プリント基板間の接続にコネクタ類を用いたものがあった。図9にプリント基板間の接続にコネクタ類を用いた例を示す。図9(a)において、第1のプリント基板30には複数個のスルーホール31が設けられる。一方、第2のプリント基板32にはピンヘッダ33、34が装着され、第1のプリント基板30に対し第2のプリント基板32が垂直状態に装着される。第2のプリント基板32に装着されたピンヘッダ33、34のピンは第2のプリント基板32に設けられたスルーホールに、さらにピンヘッダ33、34のピンは第1のプリント基板30のスルーホール31に挿入される。
プリント基板間の接続にコネクタ類を用いる一例として極数の少ないピンヘッダを使用する場合、一方のプリント基板ヘピンヘッダを実装する際の位置ズレが大きくなる。一対のプリント基板間にこのようなピンヘッダが複数存在する場合には、図9(b)に示すように、ズレを修正しないと他方のプリント基板に物理的に接続できない可能性がある。
このような現象を解決するためには、ピンヘッダのハンダ付け時にピンヘッダの位置固定用の治具を必要とする。または、図9(c)に示すように、多極のピンヘッダ35を用い、一部のピンを切断する、または抜きピン処理などの加工を必要とする。
このような現象を解決するためには、ピンヘッダのハンダ付け時にピンヘッダの位置固定用の治具を必要とする。または、図9(c)に示すように、多極のピンヘッダ35を用い、一部のピンを切断する、または抜きピン処理などの加工を必要とする。
近年の電子機器は小型化の意向が強く、主要構成部品となるプリント基板は従来の単純な長方形型とは程遠いまでに形状が複雑になり、1つの製品に使用されるプリント基板は小型化、複数枚化が進んでいる。また、低コスト化や環境問題の観点から使用部材の削減にも期待が寄せられている。
複数のプリント基板が使用される環境では、当然プリント基板間を電気的、機械的に接続することが必要となり、従来はコネクタ類による接続が一般的であった。
近年、電子部品は価格が非常に安価となっているが、機構部品であるコネクタ類は、電子部品に比べまだまだ高価であり、製品コストに占める割合が高い。
また、コネクタ類を用いてプリント基板間を接続する場合は、使用するコネクタによって接続するプリント基板間の交差角度が制限されるため、任意の角度で電気的、機械的に接続することが難しい。
近年、電子部品は価格が非常に安価となっているが、機構部品であるコネクタ類は、電子部品に比べまだまだ高価であり、製品コストに占める割合が高い。
また、コネクタ類を用いてプリント基板間を接続する場合は、使用するコネクタによって接続するプリント基板間の交差角度が制限されるため、任意の角度で電気的、機械的に接続することが難しい。
そこで、コネクタ類を用いずにプリント基板間を接続する方法が提案されている。その方法では、絶縁板と、上下一対のランドと、その上下一対のランドを含む基板部分を貫通する貫通孔と、を備える第1のプリント基板と、絶縁板と、該絶縁板の一端縁に突設されるとともに貫通孔内に嵌合可能な突起およびその突起の少なくとも一面側に設けられて嵌合時に第1のプリント基板の下面に形成されたランドとハンダ接続可能な位置関係を有した接続電極パターンとからなる少なくとも一つの接栓端子部と、を備える第2のプリント基板とを用いる(例えば、特許文献1参照)。
コネクタ類を用いて接続する場合、接続される2つまたはそれ以上のプリント基板間に加わる外力をコネクタ類が吸収するため接続部のハンダやパターン、ランドに加わる力は軽減される。
しかし、特許文献1に記載の方法では、接続したプリント基板間に加わる外力の殆どが接続部のハンダやパターン、ランドに加わるため、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じやすく信頼性に欠けるという問題がある。
しかし、特許文献1に記載の方法では、接続したプリント基板間に加わる外力の殆どが接続部のハンダやパターン、ランドに加わるため、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じやすく信頼性に欠けるという問題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント基板間の接続構造は、第1のプリント基板に対して第2のプリント基板を所定の交差角度で交差するように電気的および機械的に接続するためのプリント基板間の接続構造において、上記第1のプリント基板は、絶縁板と、上記第2のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために該絶縁板の両面または片面に形成されたランドと、該ランドを含む基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、上記第2のプリント基板は、絶縁板と、上記第1のプリント基板と接続される接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された少なくとも一つの接栓端子部を備え、上記接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、上記めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ上記第1のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に上記第1のプリント基板の下面側の上記ランドとハンダ接続可能な位置関係を有する上記接続電極とからなり、上記めっきスルーホール内に上記接栓端子部を嵌合し、且つ上記下面側のランドと上記接続電極パターンとをハンダ接続する。
この発明に係るプリント基板間の接続構造は、一方のプリント基板を他方のプリント基板に挿入するとともにハンダ付けして接続するため、コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を接続できるとともに、接続に関わる応力が接続部のハンダやパターンのみでなく、プリント基板の絶縁材へより分散されるので、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることなく電気的および機械的に接続できるという効果を奏する。
以下、本発明のプリント基板間の接続構造の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続する前の様子を示す斜視図である。図2は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続する途中の様子を示す斜視図である。図3は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続した後の様子を示す平面図である。
この発明の実施の形態1に係るプリント基板間の接続構造は、交差角度が90度になるよう2枚のプリント基板を電気的および機械的に接続したときの構造である。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続する前の様子を示す斜視図である。図2は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続する途中の様子を示す斜視図である。図3は、この発明の実施の形態1に係る2枚のプリント基板を接続した後の様子を示す平面図である。
この発明の実施の形態1に係るプリント基板間の接続構造は、交差角度が90度になるよう2枚のプリント基板を電気的および機械的に接続したときの構造である。
第1のプリント基板1は、絶縁板2からなり、絶縁板2の所定の位置に形成された3つのめっきスルーホール4と、絶縁板2のめっきスルーホール4の外周縁部に形成されたランド3と、が設けられている。めっきスルーホール4は、絶縁板2の所定の位置を貫通する角穴または略小判型穴と、その角穴または略小判型穴の内側面を被覆するめっきと、を有する。ランド3には第1のプリント基板1の配線が接続されている。
第2のプリント基板5は、絶縁板6からなり、その絶縁板6の一端縁から板面方向に突設された3つの接栓端子部12が設けられている。接栓端子部12は、絶縁板6の一端縁から板面方向に外側に突き出た3つの突起と、第2のプリント基板5の配線から延びる接続電極7と、突起の第2のプリント基板5の厚み方向に対する外面に施されためっき8と、からなる。
各突起は、各めっきスルーホール4と一対一の位置関係が成り立っている。そして、突起の断面はめっきスルーホール4の角穴または略小判型穴より僅かに小さく、接栓端子部12をめっきスルーホール4に嵌め込むことができる。また、突起の突出長は、第1のプリント基板1の板厚よりも長く、突起をめっきスルーホール4に嵌め込むと、図2に示すように、突起の先端部が第1のプリント基板1から突き出ている。
なお、上述の第2のプリント基板5には3つの接栓端子部12を、第1のプリント基板1には3つのめっきスルーホール4を設けたが、接栓端子部12とめっきスルーホール4の数はこれに限るものではない。また、接続電極7は例として外層に設けたが、多層基板の内層に設けても良い。
各突起は、各めっきスルーホール4と一対一の位置関係が成り立っている。そして、突起の断面はめっきスルーホール4の角穴または略小判型穴より僅かに小さく、接栓端子部12をめっきスルーホール4に嵌め込むことができる。また、突起の突出長は、第1のプリント基板1の板厚よりも長く、突起をめっきスルーホール4に嵌め込むと、図2に示すように、突起の先端部が第1のプリント基板1から突き出ている。
なお、上述の第2のプリント基板5には3つの接栓端子部12を、第1のプリント基板1には3つのめっきスルーホール4を設けたが、接栓端子部12とめっきスルーホール4の数はこれに限るものではない。また、接続電極7は例として外層に設けたが、多層基板の内層に設けても良い。
第1のプリント基板1に設けた各めっきスルーホール4内に、第2のプリント基板5に設けた各接栓端子部12をそれぞれ嵌合してから第1のプリント基板1の下面側のランド3と突起の外面に施されためっき8とをハンダ13によりハンダ接続し、図3に示したように、第1のプリント基板1と第2のプリント基板5とを、交差角度90度で交差させた状態で、電気的および機械的に接続することができる。
第1のプリント基板1に形成されたランド3を、めっきスルーホール4の外周縁部を含有するような円環などの形状とすることで、第1のプリント基板1と第2のプリント基板5の接続形態は、一般的なラジアル部品の取付と同等となる。つまり、一般的なラジアル部品のリード線をめっきスルーホールに挿入するのと同様に、第2のプリント基板5の接栓端子部をめっきスルーホール4に挿入し、一般的なラジアル部品のリード線とめっきスルーホールとの間をフローハンダ付けするのと同様に、突起の外面に施されためっき8とめっきスルーホール4およびランド3との間をフローハンダ付けすることにより、第1のプリント基板1と第2のプリント基板5との間を機械的に強固に接続することができる。
特に、突起の側面に一周に渡ってめっき8が形成され、且つ突起の先端面にめっき8が形成されているので、突起がめっきスルーホール4との間でハンダにより強固に接続される。
なお、第1のプリント基板1に形成されたランド3およびめっきスルーホール4と第2のプリント基板5に突設された突起に形成された接続電極7および突起の外面に施されためっき8とは、これらを流れる電流容量に応じて寸法を設定する。
この発明の実施の形態1に係るプリント基板間の接続構造は、コネクタ類を用いずに済み、プリント基板の絶縁体全体で相互に加わる応力を受けるので、基板接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることがないという効果を奏する。
また、ハンダ付け方法も作業効率の劣る手ハンダ作業ではなく、生産性、信頼性の高いフロー実装が可能となる。
また、コネクタ相当のコストを抑えることができる。
なお、手ハンダ作業やスポットソルダーなどによるハンダ付けを用いても良い。
また、ハンダ付け方法も作業効率の劣る手ハンダ作業ではなく、生産性、信頼性の高いフロー実装が可能となる。
また、コネクタ相当のコストを抑えることができる。
なお、手ハンダ作業やスポットソルダーなどによるハンダ付けを用いても良い。
また、基板接続部の相対精度は、プリント基板の製造精度相当となる為、プリント基板間の接続構造が物理的に接続不可となることは考えにくい。従って、コネクタ類を用いた接続時に生じる可能性のある物理的に接続不可となる事例を生じにくく、生産性を向上させることができる。
実施の形態2.
図4は、この発明の実施の形態2に係る2枚のプリント基板を接続する前の様子を示す斜視図である。図5は、この発明の実施の形態2に係る2枚のプリント基板を接続する途中の様子を示す斜視図である。図6は、図5の平面図である。
この発明の実施の形態2に係るプリント基板間の接続構造は、この発明の実施の形態1に係るプリント基板間の接続構造と接栓端子部12Bが異なり、それ以外は同様であるので同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。
この発明の実施の形態2に係る接栓端子部12Bは、この発明の実施の形態1に係る接栓端子部12にめっきスルーホール16を追加したことが異なり、それ以外は同様であるので同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。
図4は、この発明の実施の形態2に係る2枚のプリント基板を接続する前の様子を示す斜視図である。図5は、この発明の実施の形態2に係る2枚のプリント基板を接続する途中の様子を示す斜視図である。図6は、図5の平面図である。
この発明の実施の形態2に係るプリント基板間の接続構造は、この発明の実施の形態1に係るプリント基板間の接続構造と接栓端子部12Bが異なり、それ以外は同様であるので同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。
この発明の実施の形態2に係る接栓端子部12Bは、この発明の実施の形態1に係る接栓端子部12にめっきスルーホール16を追加したことが異なり、それ以外は同様であるので同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。
接栓端子部12Bは、絶縁板6の一端縁から面方向に外側に突き出た突起と、第2のプリント基板5の配線から延びる接続電極7と、突起の第2のプリント基板5の厚み方向に対する外面に施されためっき8と、突起を板厚方向に貫通するめっきスルーホール16と、からなる。なお、3つの接栓端子部12Bのうち2つの接栓端子部12Bにはそれぞれ2つのめっきスルーホール16を、残りの接栓端子部12Bには4つのめっきスルーホール16を設けたが、設けるめっきスルーホール16の数はこれに限るものではない。また、実施の形態1と同様に接続電極7は多層基板の内層に形成しても良い。
第2のプリント基板5に設けられた接栓端子部12Bにめっきスルーホール16を追加することで、フロー実装時のハンダ量及び接続表面積を増やす。接栓端子部12Bに設けるめっきスルーホール16は、図6(a)と図6(b)に示すように、めっきスルーホール4に接栓端子部12Bを嵌合時に第1のプリント基板1の下面側板面とめっきスルーホール16の中心が一致する位置に設けることでよりハンダ接続強度を増すことができる。
めっきスルーホール16は接栓端子部12Bに設けられた穴の内部にめっきが施されたものである。めっきスルーホールとはプリント基板にラジアル部品などのリードをハンダ付けするために設けられるものであり、プリント基板の層間を電気的に接続するために設けられるバイヤホールとは同形状となる。従って、めっきスルーホール16はバイヤホールであっても同等の効果を得ることができる。
図6(b)には最良の形態としてめっきスルーホールの位置を示したが、これに限らずとも、接栓端子部12Bにめっきスルーホ−ル16を設けることで、従来よりも接続強度を増やすことができる。
めっきスルーホール16は接栓端子部12Bに設けられた穴の内部にめっきが施されたものである。めっきスルーホールとはプリント基板にラジアル部品などのリードをハンダ付けするために設けられるものであり、プリント基板の層間を電気的に接続するために設けられるバイヤホールとは同形状となる。従って、めっきスルーホール16はバイヤホールであっても同等の効果を得ることができる。
図6(b)には最良の形態としてめっきスルーホールの位置を示したが、これに限らずとも、接栓端子部12Bにめっきスルーホ−ル16を設けることで、従来よりも接続強度を増やすことができる。
実施の形態3.
図7は、この発明の実施の形態3に係る2枚のプリント基板を交差角度80度に交差させて接続する途中の様子を示す斜視図である。
上述のこの発明の実施の形態1、2に係るプリント基板間の接続構造は、図2に示すように、公差角度90度になるよう2枚のプリント基板を直交させて接続させるときの構造であるが、この発明の実施の形態3に係るプリント基板間の接続構造は、図7に示すように、公差角度を90度ではなく、任意の角度、例えば80度になるよう2枚のプリント基板を接続させるときの構造である。
図7は、この発明の実施の形態3に係る2枚のプリント基板を交差角度80度に交差させて接続する途中の様子を示す斜視図である。
上述のこの発明の実施の形態1、2に係るプリント基板間の接続構造は、図2に示すように、公差角度90度になるよう2枚のプリント基板を直交させて接続させるときの構造であるが、この発明の実施の形態3に係るプリント基板間の接続構造は、図7に示すように、公差角度を90度ではなく、任意の角度、例えば80度になるよう2枚のプリント基板を接続させるときの構造である。
この発明の実施の形態1〜3に係るプリント基板間の接続構造を実現するためには、第2のプリント基板5の接栓端子部12Bの側面にめっき8を施す必要がある。そして、従来のプリント基板の製造工程の最終段階で行っていた外形加工工程を2工程に分離することで容易に接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すことが可能となる。
従来のプリント基板の製造工程は、大まかに内層生成工程、積層工程、穴加工工程、めっき工程、外層パターン作成工程、ソルダレジスト形成工程の順に最後に外形加工を行う。しかし、接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すために接栓端子部12Bの突起に加工する外形加工を穴加工工程で行うことで、他の工程は従来と同じくして接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すことが可能となる。
従来のプリント基板の製造工程は、大まかに内層生成工程、積層工程、穴加工工程、めっき工程、外層パターン作成工程、ソルダレジスト形成工程の順に最後に外形加工を行う。しかし、接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すために接栓端子部12Bの突起に加工する外形加工を穴加工工程で行うことで、他の工程は従来と同じくして接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すことが可能となる。
図8は、接栓端子部12Bの側面にめっき8を施すための工程を示す。
バイヤホールやめっきスルーホール用の穴加工工程において、図8(a)に示すように、穴21Aの加工と一緒に突起22を残すように外形を加工する。その後、めっき工程において、穴21Aの内側面にめっきを被覆すると同時に突起22の端面および側面を含む表面全体にめっき8を被覆する。次に、外層パターン作成工程において、めっきスルーホール21Bの内側面のめっき8および突起22の端面および側面のめっき8や接続電極7が残るように外層パターンを作成する。次に、ソルダレジスト形成工程において、図8(b)に示すように、突起22の端面および側面のめっき8を残して他の部分にソルダレジスト23を形成する。最後に外形加工工程において、図8(c)に示すように、外形加工する。
バイヤホールやめっきスルーホール用の穴加工工程において、図8(a)に示すように、穴21Aの加工と一緒に突起22を残すように外形を加工する。その後、めっき工程において、穴21Aの内側面にめっきを被覆すると同時に突起22の端面および側面を含む表面全体にめっき8を被覆する。次に、外層パターン作成工程において、めっきスルーホール21Bの内側面のめっき8および突起22の端面および側面のめっき8や接続電極7が残るように外層パターンを作成する。次に、ソルダレジスト形成工程において、図8(b)に示すように、突起22の端面および側面のめっき8を残して他の部分にソルダレジスト23を形成する。最後に外形加工工程において、図8(c)に示すように、外形加工する。
外形加工によりめっき部分と接合する箇所では周辺のめっきが剥がれてしまうため、この点を考慮してどの範囲を穴加工工程で処理するか検討する必要がある。
外形加工をルータで行う場合、加工開始点をめっき部分側とすると、周辺のめっきがより多く剥がれ、またルータの刃の消耗も早くなることから、めっき側を加工終了点とする。
外形加工を金型で行う場合、図8(a)に示す形状加工用と、図8(c)に示す加工用に2種類金型を用いるか、いずれか一方をルータで加工し、他方を金型で加工するなどの方法がある。金型での加工は、ルータに比べて加工時間が短く、加エコストの削減が期待できるが、プリント基板の加工面が凸凹になり切り屑などの発生も多いことから、図8(a)の形状加工用には加工面が滑らかで切り屑などの発生も少ないルータを、図8(c)の形状加工用には加工コストの安価な金型を用いることが生産性に富む。
外形加工をルータで行う場合、加工開始点をめっき部分側とすると、周辺のめっきがより多く剥がれ、またルータの刃の消耗も早くなることから、めっき側を加工終了点とする。
外形加工を金型で行う場合、図8(a)に示す形状加工用と、図8(c)に示す加工用に2種類金型を用いるか、いずれか一方をルータで加工し、他方を金型で加工するなどの方法がある。金型での加工は、ルータに比べて加工時間が短く、加エコストの削減が期待できるが、プリント基板の加工面が凸凹になり切り屑などの発生も多いことから、図8(a)の形状加工用には加工面が滑らかで切り屑などの発生も少ないルータを、図8(c)の形状加工用には加工コストの安価な金型を用いることが生産性に富む。
上述の実施の形態1〜3に係るプリント基板間の接続構造は、コネクタ類を用いずに複数のプリント基板間を電気的および機械的に接続するための構造であるが、本発明はプリント基板間を機械的にのみ接続するための構造としても用いることができる。
本発明は、特に電源装置、インバータ機器、サーボ機器などの大電流を取り扱う装置に有用なプリント基板間の接続構造であり、従来のようにコネクタを用いる必要がないことから、コネクタ相当分のコスト削減に有効である。
1 第1のプリント基板、2 絶縁板、3 ランド、4 スルーホール、5 第2のプリント基板、6 絶縁板、7 接続電極、8 めっき、12、12B 接栓端子部、13 ハンダ、16 めっきスルーホール、21A 穴、21B めっきスルーホール、22 突起、23 ソルダレジスト、30 第1のプリント基板、31 めっきスルーホール、32 第2のプリント基板、33、34、35 ピンヘッダ。
Claims (2)
- 第1のプリント基板に対して第2のプリント基板を所定の交差角度で交差するように電気的および機械的に接続するためのプリント基板間の接続構造において、
上記第1のプリント基板は、絶縁板と、上記第2のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために該絶縁板の両面または片面に形成されたランドと、該ランドを含む基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、
上記第2のプリント基板は、絶縁板と、上記第1のプリント基板と接続される接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された少なくとも一つの接栓端子部を有し、
上記接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、上記めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ上記第1のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に上記第1のプリント基板の下面側の上記ランドとハンダ接続可能な位置関係を有する上記接続電極とからなり、
上記めっきスルーホール内に上記接栓端子部を嵌合し、且つ上記下面側のランドと上記接続電極パターンとをハンダ接続することを特徴とするプリント基板間の接続構造。 - 上記接栓端子部は、めっきスルーホールを有することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板間の接続構造。
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