JP3780657B2 - エッチング方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、エッチング方法に関し、特にタングステン層またはタングステンシリサイド層を含むエッチング対象層をエッチするエッチング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置にタングステンやタングステンシリサイドが広く用いられるようになってきている。タングステンシリサイドは、シリサイドの1種として、多結晶(ポリ)シリコン層上に積層されてポリサイド電極(配線)を形成する他、単独でもローカル配線等に用いられる。タングステンは、化学気相堆積(CVD)で導電領域上に選択成長することも、下地全面上にブランケット成長することもでき、導電性プラグや下層配線として広く利用されている。なお、タングステンをスパッタリングすることもできる。タングステンシリサイド層は、一般にCVDで形成するか、タングステンシリサイドをターゲットとしてスパッタリングで形成する。
【0003】
高集積度の半導体集積回路内の微細MOSトランジスタの多くは、ゲート電極としてポリサイド構造を有する。下層のシリコン層によってMOSトランジスタの閾値特性を確保し、上層のシリサイド層によってゲート電極(配線)の抵抗値を低減している。MOSトランジスタの特性、特に動作速度はゲート長に大きく影響される。狭いゲート長のトランジスタを高精度に作成するには、ポリサイド積層を高精度にエッチングする技術が望まれる。
【0004】
以下、ゲート電極にWSi2 /polySiのポリサイド積層を用いた場合のパターニング工程を説明する。WSi2 は、塩素を含有するガスと酸素ガスとの混合ガスでエッチングするのが一般的である。例えば、塩素含有ガスとしてCl2 を用いる。酸素ガスの添加は、蒸気圧の比較的高いWOCl4 を生成してエッチングを容易にするために行われる。また、polySiのエッチングにおいても、SiO2 のゲート酸化膜との選択比を向上させるために酸素ガスを添加することが多い。
【0005】
図5は、このような従来の技術によるCl2 /O2 プラズマを用いたWSi2 /polySi積層のエッチングを示す。Si基板101の上に、ゲート酸化膜となる薄いSiO2 層102が形成され、その上に多結晶(poly)Si層103、WSi2 層104が積層されている。WSi2 層104の上に、レジストマスク107が形成される。レジストマスク107は、ゲート形状に合わせたパターンを有する。LSIの配線が微細になるに従って、配線間のスペース部分Sのアスペクト比(高さ/幅)は増大する。
【0006】
図中上方の空間にCl2 /O2 ガスを供給し、例えば2.45GHzのマイクロ波を供給してCl2 /O2 のプラズマ108を生成させる。また、シリコン基板101を載置するウエハサセプタに、例えば13.56MHzの高周波(RF)を印加する。
【0007】
エッチング条件は、例えば圧力=2mTorr、マイクロ波パワー=1400W、RFパワー=40W、エッチングガスの流量はCl2 /O2 =25/9sccmである。
【0008】
レジスト107の形状に従い、先ずその下のWSi2 層104がほぼ垂直にエッチングされる。やがてレジストマスク107の外側に広い空間が露出する広いスペース部においてはWSi2 層104のエッチングが終了する。この時点においても、パターン間のスペース部が狭い領域においては、マイクロローディング効果によりエッチング速度が低下するので、WSi2 層のエッチングは終了しない。
【0009】
続けてエッチングを行っていくと、狭いスペース部でWSi2 層104のエッチングが更に進行し、広いスペース部においてはWSi2 層の下のpolySi層103のエッチングが進行する。やがて、狭いスペース部でもWSi2 層104のエッチングが終了し、その下のpolySi層103がエッチングされる。広いスペース部に続き、狭いスペース部でもpolySi層103のエッチングが終了すると、図に示すような形状となる。
【0010】
この時、WSi2 層104の狭いスペース部に面した側壁は、図に示すように逆テーパー状となってしまう。これは、Si層のエッチングおよびオーバーエッチングにおいて、過剰となった酸素とWSi2 層の側壁とが反応して、WOClx を形成し、蒸発するためにWSi2 層の側壁がエッチされるためであると考えられている。
【0011】
このように、WSi2 層の側壁が逆テーパー状となると、その後のイオン注入工程において、ゲート電極直下にも不純物が打ち込まれることになり、実効的なゲート長が変化してしまう。また、サイドウォールスペーサの形状寸法もゲート側壁が垂直な場合と異なるので、MOSトランジスタのゲインや寿命が所望の値にならない可能性がある。
【0012】
逆テーパ形状の発生を防止するためにイオンエネルギを高めて、エッチングの異方性を高めることが考えられる。しかし、イオンエネルギを高めるとレジストのエッチング選択性が低下するのでレジスト膜厚を厚くしなければならなくなる。レジスト膜を厚くするとホトリソグラフィの分解能が損なわれ、加工精度が低下してしまう。
【0013】
特開平1−239932号公報は、塩素ガス(Cl2 )と窒素ガス(N2 )とを混合したエッチングガスを用いて、タングステンシリサイド層とポリシリコン層との積層をエッチングする方法を提案している。このエッチングガスを用いると、タングステンシリサイド層は順テーパー状にエッチングされ、ポリシリコン層は垂直にエッチングされることが報告されている(同公報第3頁右下欄〜第4頁右上欄)。
【0014】
また同公報は、下層のポリシリコン層をエッチングする際、主エッチングに続き、残膜をエッチするために塩素ガスと窒素ガスとSiCl4 ガスとの混合ガスを用いてオーバーエッチングする技術も記載している(同公報第4頁右上欄〜第4頁右下欄)。
【0015】
USP5,219,485号は、ポリサイド電極に対する種々のエッチング工程を開示している。その1つとして、タングステンシリサイド層とポリシリコン層との積層を、BCl3 /Cl2 /NF3 の混合ガスでエッチングする方法が提案されている。NF3 は、WSi2 層をエッチングする際に、蒸気圧の高いWのフッ化物(WF6 )を形成し、エッチング速度を高めるために用いられる(第15図、第9欄、第1〜19行)。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、タングステンシリサイド層とポリシリコン層との積層構造をCl2 /O2 ガスでエッチングすると、タングステンシリサイド層が逆テーパー状にエッチングされてしまう。Cl2 /O2 の代わりに、Cl2 /N2 を用いると、WSi2 層が逆テーパー状となることは防止できるが、逆に順テーパー状となってしまう。微細パターンのエッチングにおいては、エッチングのパターン精度を向上させるためには、ほぼ垂直に側壁を形成できることが望ましい。
【0017】
本発明の目的は、タングステンまたはタングステンシリサイド層をほぼ垂直にエッチングできる異方性エッチングの方法を提供することである。
【0018】
本発明の他の目的は、タングステンまたはタングステンシリサイド層とポリシリコン層との積層をほぼ垂直にエッチングすることのできる異方性エッチング方法を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、下地表面上に形成され、タングステンまたはタングステンシリサイドで形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクを介して、前記エッチング対象層を塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスでエッチングし、前記広いスペース部の下地表面を露出する第1エッチング工程と、第1エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のエッチングガスで、残ったエッチング対象層をエッチングする第2エッチング工程とを含むエッチング方法が提供される。
【0020】
タングステンまたはタングステンシリサイド層は、Cl2 /O2 などの第1の種類のガスでほぼ垂直に異方性エッチングすることが可能である。
【0021】
同一基板上に狭いスペース部を有するパターン密度の高い領域と広いスペース部を有するパターン密度の低い領域とが混在する場合、マイクロローディング効果によりパターン密度の低い領域ではエッチングが終了しても、パターン密度の高い領域ではエッチングは未だ終了しない。パターン密度の高い領域でエッチングを完了させるために、第1の種類のガスとは異なる第2の種類のエッチングガスを用い、残ったタングステン又はタングステンシリサイド層をオーバーエッチングすることにより、タングステン又はタングステンシリサイド層の全体をほぼ垂直に異方性エッチングすることが可能となる。
【0022】
タングステン又はタングステンシリサイド層の下にシリコン層が存在する場合、シリコン層も併せて垂直にエッチングすることが望まれる。第2の種類のガスを選択することにより、シリコン層もほぼ垂直にエッチングすることが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】
上述のように、特開平1−239932号は、分子中に塩素原子を含む塩素系ガスと窒素ガスとを含んでいるエッチングガスを用いて、ポリサイド構造のゲート積層膜をドライエッチングする方法を提案している。しかしながら、この方法によれば、シリサイド膜は順テーパー状にエッチングされる。シリサイド層の下のポリシリコン層は、必然的にレジストパターンよりも広い幅を有することになる。従って、極めて短いゲート長を有するMOSトランジスタ等を作成する際には、この方法では限界が生じる。また、順テーパー形状を正確に制御できなければ、エッチング工程のパターン精度も低下してしまう。
【0024】
なお、WSi2 のRIEラグのデータから判断すると、ラインアンドスペースパターンのスペース部のアスペクト比(高さ/幅)が1を越えるようなパターンを密パターン(高密度パターン)と定義することができる。実際の半導体装置においては、メモリセル領域の配線パターン等が高密度パターン又は配線が密な領域として定義できる。
【0025】
エッチングが終了した時点において、配線の断面形状の上端が、レジストマスクの下端と一致し、レジストマスクの端部からサイドエッチされた箇所が何もない状態が得られる場合、エッチングはテーパーエッチングであると定義できる。この定義によれば、垂直な側壁を有する配線を形成する異方性エッチングもテーパーエッチングである。
【0026】
順テーパーとは、エッチングした配線層の断面形状において、下地表面から見た仰角が0°〜90°であるエッチング形状を指す。
【0027】
また、エッチングした配線層の断面形状において、基板側から見た仰角が90°を越えて180°までの領域にある場合、そのようなテーパーを逆テーパーと定義できる。半導体装置の構成としては、エッチングはテーパーエッチングであり、かつ順テーパーの形状を形成することが好ましい。順テーパーの断面形状を作成できてもマスク端部に浸食が生じたような(非テーパーエッチング)の場合、高いパターン精度を実現することは困難である。
【0028】
パターンの外側に広いスペース部分を有する低密度パターン領域において対象とする層のエッチングが終了した時点から、パターンとパターンの間に狭いスペース部分しか有さない高密度パターン領域において対象とする層を完全に除去するまでのエッチングをオーバーエッチングと定義する。
【0029】
本発明者は、Cl2 /N2 をエッチングガスとする異方性エッチングの性質をより詳細に調べた。
【0030】
図3は、この予備実験において用い、さらに本発明の実施例においても用いたエレクトロンサイクロトロン共鳴(ECR)プラズマエッチャー装置の構成を概略的に示す断面図である。エッチャー装置のハウジング20は、金属で形成され、その内部に導波管26及び反応室21を画定する。
【0031】
導波管26と反応室21の境には、石英ガラス等のマイクロ波を透過させる透過窓27が気密に設けられている。導波管26上方より例えば2.45GHzのマイクロ波を供給し、反応室21内にマイクロ波を導く。反応室21は、径の狭い部分と広い部分の2段構造を有し、それぞれの外側に電磁石24、25を備えている。これらの電磁石24、25の発生する磁場中にマイクロ波を導入することにより、ECR条件を成立させる。反応室21には、図示しないガス供給孔と、排気孔33が接続されている。
【0032】
また、反応室下部には、ハウジングに気密に結合され、下部電極となるウエハサセプタ28が設けられている。このウエハサセプタ28には、例えば13.56MHzの高周波電源29が接続されている。ウエハサセプタ28上にシリコンウエハ31を載置し、反応室21内にECRプラズマを発生させ、エッチングの実験を行う。
【0033】
図4(A)は、実験に用いたサンプルの1つの構成を概略的に示す。Si基板40の上に、WSi2 層41が形成され、その上にレジストパターン42が形成されている。このレジストパターン42をエッチングマスクとし、Cl2 /N2 をエッチングガスとしたECRプラズマエッチングを行った。エッチング条件は以下の通りである。
【0034】
圧力=2mTorr、
マイクロ波パワー=1400W、
RF(13.56MHz)パワー=40W、
Cl2 +N2 =30〜100sccm
このような条件でWSi2 層41をエッチングすると、図4(A)に示すように、WSi2 層41は順テーパー状にエッチングされた。順テーパー状の側壁がSi基板40となすテーパー角度をθとする。エッチングガスの総ガス流量およびそのエッチングガス中のN2 流量割合(%)を変化させてWSi2 層41のエッチングを行った。その結果を図4(B)に示す。
【0035】
図4(B)のグラフから明らかなように、N2 流量割合を増やすと、順テーパー角度は徐々に減少する。総ガス流量の変化に対しても、テーパー角θは連続的な変化を示している。このような順テーパー角の変化は、エッチングの進行と共に、Wの窒化物(WNx )およびSiの窒化物がWSi2 層41の側壁に付着するからであると考えられる。図4(B)の結果は、N2 流量割合を増やすと側壁保護膜の窒化物堆積量が増えることを示していると考えられる。
【0036】
本発明者は、さらにレジストパターンのパターン密度を変化させた実験を行った。
【0037】
図4(C)は、実験に用いたサンプルの形状を概略的に示す。図4(A)のサンプルと同様、Si基板40の上にWSi2 層41を堆積し、その上にレジストパターン42を形成した。レジストパターン42は、ライン幅0.5μmのパターンが0.5μmの間隔で並列に配置された狭いスペースを有するパターン(図中左側)と、幅0.5μmのパターンが広いスペースに孤立して配置された孤立配線部分(図中右側)を有する。エッチング条件は、上述の実験と同様
圧力=2mTorr、
マイクロ波パワー=1400W、
RFパワー=40W、
Cl2 /N2 =27/3sccm
とした。またオープンスペースでのWSi2 層のエッチング深さを250nmに設定した。
【0038】
この条件でWSi2 層41をエッチングすると、孤立配線パターンでは仰角36°の順テーパー形状が形成され、密集配線パターンでは仰角53.5°の順テーパー形状を有するエッチング形状が得られた。すなわち、順テーパー形状のテーパー角は、パターンの密度に依存することが判明した。テーパー角度は、パターンの密度が高くなるほど高くなるものと期待される。
【0039】
この実験結果を解釈すると、孤立配線パターンの側壁上には窒化物の側壁保護膜が多く堆積し、狭い間隔で配置した密集配線パターンの側壁上には、側壁保護膜が少なく堆積すると推定される。狭い間隔で配置した密集配線パターンの場合、側壁保護膜が堆積してもその量は広いオープンスペースよりも少量となり、エッチング後の側壁は垂直に近づくことが推定される。
【0040】
上述の実験においては、塩素を含むガスとしてCl2を用いたが、塩素を含むガスとしてCl2,HCl,BCl3,SiCl 4 ,S 2 Cl 4 ,CCl4のいずれか、又はこれらの組合わせを用いることができるであろう。タングステンシリサイドの代わりにタングステンを用いても同様の結果が得られるであろう。
【0041】
タングステンまたはタングステンシリサイド層をCl2 等の塩素含有ガスと窒素ガスとの混合ガスでエッチングすると、エッチングしたタングステンまたはタングステンシリサイド層の断面形状が順テーパー状となることは避け難いであろう。
【0042】
Cl2 /O2 等のエッチングガスを用いれば、タングステン又はタングステンシリサイド層の側壁が垂直な形状でエッチングを行うことができる。しかしながら、このエッチングを低密度パターン領域でのエッチングが終了した後も続け、高密度パターン領域でのエッチングが終了するまで行うと、高密度パターン領域においてタングステンまたはタングステンシリサイド層の断面形状が逆テーパー状となることは従来技術で述べた通りである。
【0043】
本発明者は、タングステンまたはタングステンシリサイド層の異方性エッチングにおいて、垂直断面形状を得ることの可能なエッチングガスを用いる主エッチング工程と、塩素含有ガスと窒素ガスの混合ガスを含むエッチングガスを用いるオーバーエッチング工程とを用いることを提案する。
【0044】
図1、図2は、本発明の実施例によるエッチング方法の主要工程を示す半導体基板の断面図である。
【0045】
図1(A)に示すように、Si基板1の表面上にゲート酸化膜等の薄いシリコン酸化膜2を形成し、その上に多結晶Si層3とタングステンシリサイド層4の積層を堆積する。タングステンシリサイド層4の上に、ホトレジストパターン7を形成する。ホトレジストパターンは狭い間隔でパターンが高密度に密集した密集パターン領域NSとパターンの両側に広いスペース部分が存在する低密度パターン領域WSとを含む。
【0046】
図1(B)に示すように、まずCl2 /O2 ガスを用いたCl2 /O2 プラズマ8により、タングステンシリサイド層4の主エッチング工程を行う。この主エッチング工程は、低密度パターン領域WSにおいてタングステンシリサイド層4が完全にエッチングされるまでのエッチング工程である。
【0047】
この工程が終了した時点で、低密度パターン領域WSでは多結晶Si層3の表面が露出した広い開孔5が形成されている。高密度パターン領域NSにおいてはマイクロローディング効果によりエッチング速度が低下するため、タングステンシリサイド層4の厚さの中間部まで進行した溝6が形成されている。
【0048】
図2(C)に示すように、高密度パターン領域NSにおいてタングステンシリサイド層4を完全にエッチングするオーバーエッチング工程を行う。このオーバーエッチング工程は、エッチングガスをCl2 /N2 に変換して行う。
【0049】
上述の予備実験から判明したように、低密度パターン領域においてはタングステンシリサイド層4の側壁に窒化物の保護膜11が多く堆積する。これに対し、高密度パターン領域NSにおいては窒化物の保護膜12が少なく堆積する。このため、低密度パターン領域WSにおいてはタングステンシリサイド層4の側壁に十分な量の保護膜11が堆積し、タングステンシリサイド層4が横方向からエッチングされることが少ない。このため、側壁の垂直形状が維持され、寸法精度が保たれる。
【0050】
高密度パターン領域NSにおいては、タングステンシリサイド層4の側壁上に堆積する窒化物の保護膜12が少なく、タングステンシリサイド層4のエッチングが効率的に続行される。側壁は、若干の順テーパ形状か、ほぼ垂直な形状となる。高密度パターン領域NSにおいてオーバーエッチングが終了するまでの間に、低密度パターン領域においてはタングステンシリサイド層4の下の多結晶Si層3がエッチングされる。このCl2 /N2 によるシリコンのエッチングは、垂直な側壁を形成する。すなわち、オーバーエッチング工程において低密度パターン領域で逆テーパー形状は生ぜず、ほぼ垂直な側壁が得られ、高密度パターン領域においては垂直な側壁が得られる。
【0051】
図2(D)は、多結晶Si層の異方性エッチング工程を示す。タングステンシリサイド層4のオーバーエッチングを終了した後、再びガスを切り換えて多結晶Si層3の垂直なエッチングを行う。エッチングガスを例えばCl2 /O2 に切り換え、ECRプラズマエッチングを行う。Cl2 /O2 プラズマ10は、SiO2 層2に対して高い選択比を保ち、Si層3を垂直にエッチングできる性質を有する。
【0052】
なお、図2(C)に示すCl2 /N2 のプラズマエッチングによってもSi層を垂直にエッチングすることができる。従ってCl2 /N2 のプラズマエッチングからCl2 /O2 のプラズマエッチングへの切替はSi層の下地のSiO2 層が露出した時でもよい。WSi2 層のオーバーエッチング終了からSiO2 層露出までの間でもよい。Cl2 /N2 ガスのエッチングで下地との選択比が取れればCl2 /N2 でSi層を全てエッチングしてもよい。
【0053】
なお、このSi層の垂直エッチングの際、タングステンシリサイド層4の側壁上には保護膜が残存しているため、タングステンシリサイド層がエッチングされて逆テーパー形状ができることが防止される。
【0054】
このような工程により、タングステンシリサイド層とシリコン層の積層から成るポリサイド積層構造をほぼ垂直にエッチングすることができる。
【0055】
なお、タングステンシリサイド層のエッチングにCl2 /O2 を用いたが、タングステンまたはタングステンシリサイドを垂直にエッチングすることのできる他のエッチングガスを用いてもよい。
【0056】
WSi2 層/シリコン層のポリサイド層をエッチングする場合を説明したがタングステンシリサイド層またはタングステン層の単層のエッチングにも同様の工程を用いることができよう。タングステンまたはタングステンシリサイド層のオーバーエッチング工程において、塩素を含むガスと窒素ガスとの混合ガスを含むエッチングガスを用いることが重要である。
【0057】
なお、塩素を含むガスと窒素ガスとを含むガス(たとえば、Cl2 /N2 )により、シリコン層を垂直にエッチングすることは可能である。従って、タングステン又はタングステンシリサイド層のエッチングが終了した後も、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む混合ガスによりエッチングを続け、タングステン又はタングステンシリサイド層の下のシリコン層をエッチングしても良い。
【0058】
また、ポリサイド構造のエッチングに限らず、タングステン又はタングステンシリサイド層の単層を上述のようにエッチングしても良い。この場合、当然にシリコン層のみのエッチング工程は省略することができる。
【0059】
MOSトランジスタのゲート長は、動作速度を決める重要な要素である。半導体チップ上にパターン密度の粗な部分とパターン密度の密な部分が存在する場合、パターン密度の粗な部分ではゲート電極パターンの両側に広いスペース部分が存在する。パターン密度の密な部分においては、ゲート電極パターンが狭い間隔をおいて密集して配置される。このようなパターン形状においては、パターン密度の密な部分でエッチング速度が遅れるマイクロローディング効果(又はRIEラグ)が発生する。
【0060】
従来の技術によれば、全てのパターンにおいて順テーパー形状が発生するか、パターン密度の密な部分において逆テーパー形状が発生する。
【0061】
上述の実施例によれば、先ず第1の種類のエッチングガスにより、異方性の高いエッチングを行ってパターン密度の粗な部分でタングステン又はタングステンシリサイド層を異方的にエッチングし、ほぼ垂直な側壁を形成する。
【0062】
この主エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含むエッチングガスを用い、タングステン又はタングステンシリサイド層のオーバーエッチング工程を行う。このオーバーエッチング工程においては、WNx からなる側壁保護膜がパターン側壁に堆積するものと考えられる。さらに、この窒化物の保護膜は、堆積する量がパターン密度に依存する。パターン密度の粗な部分においては堆積する量が多く、パターン側壁が強く保護される。これに対し、パターン密度の密な部分においては堆積する窒化物の保護膜の量が少なく、エッチング形状が順テーパー状となる程度を低減することができる。
【0063】
エッチングの始めから第2の種類のエッチングガスを用いてエッチングを行うと、広いスペースを有する領域においては強い順テーパー形状が形成され易いが、パターン密度の粗な部分においては、垂直形状を有するパターンニングが既に完了しているため、順テーパー形状を防止することができる。
【0064】
広いスペースを有するパターン密度の粗な領域においてタングステン又はタングステンシリサイド層の側壁の垂直形状を保護膜で守り、逆テーパー形状の狭いスペースを有する高密度パターン領域においては、保護膜堆積量を減少させることにより、順テーパーの程度を低減させることができる。
【0065】
さらに、このオーバーエッチング工程において、タングステン又はタングステンシリサイド層の下にシリコン層が存在する場合、パターン密度の低い領域においてシリコン層のエッチングにより生成するSiNx Cly により側壁を保護することができる。このためサイドエッチングを防止することもできる。
【0066】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自明であろう。
【0067】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、タングステン又はタングステンシリサイド層をほぼ垂直に異方性エッチングすることができる。
【0068】
ポリサイド構造のエッチングにおいては、シリサイド層とシリコン層を共にほぼ垂直にエッチングすることができる。
【0069】
サイドエッチングの量も抑制することができ、高いパターン精度を得ることができる。
【0070】
エッチングの寸法精度を高くすることができ、高性能の半導体集積回路を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例による半導体装置の製造方法の主要工程を示す半導体基板の断面図である。
【図2】 本発明の実施例による半導体装置の製造方法の主要工程を示す半導体基板の断面図である。
【図3】 ECRプラズマエッチャー装置の構成を概略的に示す断面図である。
【図4】 本発明者の行った予備実験を説明するための断面図および三次元グラフである。
【図5】 従来の技術を説明するための半導体基板の断面図である。
【符号の説明】
1 Si基板、 2 SiO2 層、 3 シリコン層、 4 タングステンシリサイド層、 5、6 開孔、 7 レジストパターン、 8、9、10 プラズマ
Claims (6)
- 下地表面上に形成され、タングステンまたはタングステンシリサイドで形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを介して、前記エッチング対象層を塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスでエッチングし、前記広いスペース部の下地表面を露出する第1エッチング工程と、
第1エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のエッチングガスで、残ったエッチング対象層をエッチングする第2エッチング工程と
を含むエッチング方法。 - 前記塩素を含むガスがCl2 、HCl、BCl3 、SiCl4、S2Cl4 、CCl4 の少なくとも1種類である請求項1記載のエッチング方法。
- 絶縁層上に形成されたシリコン層を最上層として有する下地の表面上に形成され、タングステンまたはタングステンシリサイドで形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを介して、前記エッチング対象層を塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスで側壁がほぼ垂直な形状にエッチングし、前記広いスペース部の下地表面を露出する第1エッチング工程と、
第1エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のガスで、残ったエッチング対象層をエッチングする第2エッチング工程と、
第2エッチング工程に続き、前記第1の種類のガスでシリコン層をエッチングする第3エッチング工程と
を含むエッチング方法。 - 下地絶縁層上に形成され、シリコン層及びタングステン層またはタングステンシリサイド層で形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを介して、前記エッチング対象層のタングステン層またはタングステンシリサイド層を塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスでエッチングし、前記広いスペース部のシリコン層表面を露出する第1エッチング工程と、
第1エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のガスで、残ったエッチング対象層をエッチングする第2エッチング工程と、
前記広いスペース部の下地絶縁層が露出する前に、前記第2エッチング工程を終了し、前記第1の種類のガスで残ったシリコン層をエッチングする第3エッチング工程と
を含むエッチング方法。 - 下地絶縁層上に形成され、シリコン層及びタングステン層またはタングステンシリサイド層で形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを介して、前記エッチング対象層のタングステン層またはタングステンシリサイド層を塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスでエッチングし、前記広いスペース部のシリコン層表面を露出する第1エッチング工程と、
第1エッチング工程に続き、塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のガスで、残ったエッチング対象層をエッチングする第2エッチング工程と、
前記広いスペース部の下地絶縁層が露出した後に、前記第2エッチング工程を終了し、前記第1の種類のガスで残ったシリコン層をエッチングする第3エッチング工程と
を含むエッチング方法。 - 下地表面上に形成され、タングステンまたはタングステンシリサイドで形成されたエッチング対象層の上に、広いスペース部に挟まれた孤立パターンと狭いスペース部を介して配置された複数個の密集パターンとを含むエッチングマスクを形成する工程と、
塩素を含むガスと酸素ガスとを含む第1の種類のガスを用いて、前記エッチング対象層を側壁がほぼ垂直な形状にエッチングし、前記広いスペース部の下地表面を露出する第1のエッチング工程と、
塩素を含むガスと窒素ガスとを含む第2の種類のガスを用いて、前記狭いスペース部に面する側壁と比較して前記広いスペース部に面する側壁に、より多く窒化物を堆積してサイドエッチングを抑制し、残ったエッチング対象層を、前記広いスペース部に面する側壁と前記狭いスペース部に面する側壁とがほぼ垂直に形成されるようにエッチングして、パターニングを完了する第2のエッチング工程と
を含むエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26899097A JP3780657B2 (ja) | 1997-10-01 | 1997-10-01 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11111689A JPH11111689A (ja) | 1999-04-23 |
JP3780657B2 true JP3780657B2 (ja) | 2006-05-31 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3780657B2 (ja) |
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JP2015028996A (ja) | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
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JPH11111689A (ja) | 1999-04-23 |
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A977 | Report on retrieval |
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