JP3772634B2 - 化粧シート - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は建築内装材、建具の表面、家電品の表面材等に用いられる化粧シートに関するもので、木質ボード類、無機系ボード類、金属板等に貼り合わせて化粧板として用いられる化粧シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ポリ塩化ビニル製の化粧シートに替わる化粧シートとして、オレフィン系樹脂を使用した化粧シートが数多く提案されている（例えば特開平２−１２８８４３号、特開平４−８３６６４号、特開平６−１８８１号、特開平６−１９８８３１号、特開平９−３２８５６２号等）。
【０００３】
しかし、これらの方法では塩化ビニル樹脂を使用しないことにより、焼却時の有毒ガス等の発生は無くなるが、一般的なポリプロピレンシートもしくは軟質ポリプロピレンシートを使用しているため表面の耐傷付き性が悪く、従来のポリ塩化ビニル化粧シートの表面傷付き性からはるかに劣っているものであった。
【０００４】
本発明者らは、曲げ初期弾性率が１００００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上である高結晶性ポリプロピレンを検討し、傷付き性で優れた利点を見いだしたが、後加工でＶカット等を行った場合、フィルムの破断や外周部の割れが生じることがあった。また、製膜性の改良の目的でポリエチレンを５％以上添加したものは、ポリエチレンとポリプロピレンの相溶性が悪いため、Ｖカットを行ったときに白化も生じることがあった。
【０００５】
これに対して、さらに本発明者らは曲げ初期弾性率が１００００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上２２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以下、引張破断伸びが２００％以上、且つ分子量分布ＭＷＤが４以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％にて主として構成される樹脂組成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つ総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下の化粧シートによって大幅にＶカット適性を改善し、表面傷付き性との両立を成し遂げたが、低温環境下、高速折り曲げ時などの条件においては透明樹脂層の白化や破断が問題になることがあった。また、浅い傷でも傷部が白化によって目立つといった欠点が見られることもあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題とするところは、耐傷付き性に優れ、しかもＶカット加工時に破断や白化などを発生することのない化粧シートを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする化粧シートである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１に係る発明の化粧シートにおいて、化粧シートの総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下であることを特徴とする化粧シートである。尚、本発明において透明とは半透明を包含するものとする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の化粧シートは、透明樹脂層を少なくとも具備する化粧シートであり、該透明樹脂層を構成する樹脂組成物が、ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）９６％以上、より好ましくは９７％以上、ＭＦＲ（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、より好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、２０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下であり、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下、より好ましくは３以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％により構成され、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下であり、さらに総厚が８０μｍ以上、２５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上、１６０μｍ以下であることが重要である。
【００１０】
なお、上記ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）とは、質量１３の炭素Ｃ（核種）を用いた13Ｃ−ＮＭＲ測定法（核磁気共鳴測定法）により、上記透明樹脂層を構成する樹脂組成物を所定の共鳴周波数にて共鳴させて得られる数値（電磁波吸収率）から算出されるものであり、樹脂組成物中の原子配置、電子構造、分子の微細構造を規定するものであり、ポリプロピレン樹脂のペンタッド分率とは、13ＣーＮＭＲにより求めたプロピレン単位が５個並んだ割合のことであって、結晶化度あるいは立体規則性の尺度として用いられる。
【００１１】
本発明においてペンタッド分率は、主に表面の傷付き性について重要であり、基本的にはペンタッド分率が高いほどシートの結晶化度が高くなるため、傷付き性が向上する。しかし結晶化度が高いことによってＶカット時にクラックやボイドがシート内に発生しやすくなるため、高結晶化ポリプロピレンをＶカット可能な化粧シートに用いる場合は、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＭＦＲ、及び球晶のサイズをコントロールする必要がある。
【００１２】
高結晶ポリプロピレンをＶカット可能な化粧シートに用いたとき、Ｖカット時にシートは下降伏点での伸びを示すが、シートが伸びる際に球晶が塑性変形をすることが重要であり、球晶が脆性破壊をしたり、界面破壊をしたりするとＶカット部の白化や破断などの不良をおこす原因となる。ここで球晶を塑性変形させるには隣り合うラメラ同士が伸びに追従してずれていくことが重要であるが、ＭＷＤが大きい、ＭＦＲが小さいといった要因はラメラ間の帯分子による拘束力を強め、ずれを阻害するためＶカット不良の原因となる。
また、核剤の添加などにより球晶のサイズが１μｍを下回ったり、また徐冷により球晶サイズが２０μｍを超えるようになると、球晶間の界面破壊や球晶の脆性破壊によるクラック、ボイドによりＶカット不良をおこす原因となる。
【００１３】
本発明によるＭＷＤ、ＭＦＲ、及び球晶の範囲において樹脂の設計を行うと、極めてペンタッド分率の高い高結晶化ポリプロピレンにおいても、エージング条件、再加熱、加工条件などに関わらず極めて安定してＶカット加工が可能なことが確認できた。
【００１４】
上記高結晶性ポリプロピレンはプロピレンの単独重合体すなわちホモポリマーである。尚、本発明において高結晶性ポリプロピレンとは、ペンタッド分率が９５％以上のポリプロピレンを指す。
【００１５】
また、透明樹脂層を構成する高結晶化ポリプロピレン以外の樹脂は、高結晶化ポリプロピレンの物性に著しく悪影響を与えないならば、その配合の目的によって適宜選定が可能である。但し、Ｖカット適性を維持するためには透明樹脂層を構成する高結晶化ポリプロピレン樹脂との相溶性が良いものが好ましい。
【００１６】
以下に本発明による高結晶性ポリプロピレンを用いた化粧シートの構成の具体例を図に従って詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明に係わる透明樹脂層を用いた単層化粧シートの一例であり、必要に応じて片面又は両面をコロナ処理、プラズマ処理、電子線処理、紫外線処理、重クロム酸処理等で活性にした透明樹脂層１（シート）の一方の面に、絵柄層２及び隠蔽層３を設け、該透明樹脂層１の反対の面に、トップコート層４を設けた構成の化粧シートである。尚、隠蔽層３の基材（上記化粧シートが貼り合わせられる木質ボード類、無機系ボード類、金属板等の基材）に対する接着性に問題があれば、重ねてプライマー層５を適宜設けてもかまわない。また、意匠性を向上させるためにトップコート層４側の透明樹脂層１面にエンボス模様１ａを適宜設けてもよい。
【００１８】
図１の構成のエンボス模様１ａは、透明樹脂層１としての例えば高結晶性ポリプロピレンシートに直接付与されるもので、その方法は製膜された前記シートに熱及び圧力により凹凸模様を有するエンボス版を用いてエンボス模様を付与する方法や、押出機を用いて製膜する際に凹凸模様を有する冷却ロールを用いて冷却と同時にエンボスを設ける方法などがある。ここではエンボス部としてのエンボス模様１ａにインキを埋め込み、さらに意匠性を向上させることも可能である。
【００１９】
高結晶性ポリプロピレンシートよりなる透明樹脂層１のシートの成形方法は特に製膜できれば問題なく、規定されるものでは無いが、押出機を用いる方法が最も一般的である。
【００２０】
図１において絵柄層２、隠蔽層３を設ける方法としては、高結晶性ポリプロピレンシート１に、直接グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、静電印刷、インキジェット印刷等による方法がある。また、特に隠蔽層３を施す場合は、コンマコーター、ナイフコーター、リップコーター、金属蒸着あるいはスパッタ法等を用いてもよい。
【００２１】
トップコート層４を設ける方法も隠蔽層３や絵柄層２等を設ける方法と同様で何ら規定されるものではない。
【００２２】
ここで使用される高結晶性ポリプロピレンシートによる透明樹脂層１には、必要に応じて熱安定剤、難燃剤、紫外線吸収剤、光安定剤、ブロッキング防止剤、触媒捕捉剤、透明性を維持する範囲での着色剤、半透明化のための光散乱剤、艶調整剤等を添加することもできる。
熱安定剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系、ヒドラジン系等、難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等、紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、ベンゾフェノン系、トリアジン系等、光安定剤としては、ヒンダードアミン系等を、任意の組み合わせで添加するのが一般的である。特に、本用途に用いる場合は耐候性を考慮する必要があり、紫外線吸収剤と光安定剤は必須となり、添加量はそれぞれ透明樹脂層１を１００重量％として、０．１〜１．０重量％が適量である。
【００２３】
絵柄層２にインキを使用する場合は、バインダーとしては、硝化綿、セルロース、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、アクリル、ポリエステル系等の単独もしくは各変性物の中から適宜選定すればよい。これらは水性、溶剤系、エマルジョンタイプのいずれでも問題なく、また１液タイプでも硬化剤を使用した２液タイプでも任意に選定可能である。さらに紫外線や電子線等の照射によりインキを硬化させることも可能である。
中でも最も一般的な方法は、ウレタン系のインキでイソシアネートで硬化させる方法である。これらバインダー以外には通常のインキに含まれている顔料、染料等の着色剤、体質顔料、溶剤、各種添加剤が添加されている。特によく用いられる顔料には、縮合アゾ、不溶性アゾ、キナクリドン、イソインドリン、アンスラキノン、イミダゾロン、コバルト、フタロシアニン、カーボン、酸化チタン、酸化鉄、雲母等のパール顔料等がある。また、インキの塗布とは別に各種金属の蒸着やスパッタリングで意匠を施すことも可能である。
【００２４】
隠蔽層３に使用される材料も基本的には絵柄層２と同じものでよいが、目的として隠蔽性を持たせる必要があるために、顔料としては不透明な顔料、酸化チタン、酸化鉄等を使用する。また隠蔽性を上げるために金、銀、銅、アルミ等の金属を添加することも可能である。一般的にはフレーク状のアルミを添加させることが多い。塗布厚みは、２μｍ以下では隠蔽性を付与しにくく、１０μｍ以上では樹脂層の凝集力が弱くなるため２μｍ〜１０μｍが妥当である。
【００２５】
トップコート層４に使用される材料も特に規定されるものではないが、ポリウレタン系、アクリル系、アクリルシリコン系、フッソ系、エポキシ系、ビニル系、ポリエステル系、メラミン系、アミノアルキッド系、尿素系等から適宜選択できる。形態も水性、エマルジョン、溶剤系いずれでも可能で、且つ硬化も１液タイプでも硬化剤を用いた２液タイプでも良い。中でもイソシアネート反応を利用したウレタン系のトップコートが作業性、価格、樹脂自体の凝集力等の観点からも望ましい。
イソシアネートにはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、メタジイソシアネート（ＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、イソホロジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチルヘキサンジイソシアネート（ＨＴＤＩ）、メチルシクロヘキサノンジイソシアネート（ＨＸＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等から適宜選定できるが、耐候性を考慮すると２重結合をもつタイプよりも直鎖状の構造を持つタイプ、特にヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）が最適である。
化粧シートの表面の硬度をさらに向上させるためには、トップコート層４として紫外線や電子線照射で硬化する樹脂の使用も可能である。さらに耐候性を向上させるために紫外線吸収材及び光安定材を適宜添加してもよい。また各種機能を付与するために抗菌材、防カビ材等の機能性添加材の添加も任意に行える。さらに、表面の意匠性から艶の調整のため、あるいはさらに耐磨耗性を付与するために、アルミナ、シリカ、窒化珪素、炭化珪素、ガラスビーズ等の添加も任意に行える。塗布厚みは通常２μｍ〜１０μｍが妥当である。
【００２６】
プライマー層５に使用される材料も基本的には絵柄層２、隠蔽層３と同じものでよいが、化粧シートの裏面に施されるためにウエブ状で巻取りを行うことを考慮すると、ブロッキングを避けて且つ接着剤との密着を高めるために、シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機充填剤を添加させても良い。塗布厚みは基材との密着を確保することが目的であるので、０．１μｍ〜３．０μｍが妥当である。
【００２７】
図２には、絵柄の施された各種基材シート層７と高結晶性ポリプロピレンによる透明樹脂層１との積層タイプの構成の一例を示す。ここで積層方法及び透明層の層数は任意に選択できる。重要なことは複数の合成樹脂シートを積層した多層構成の化粧シートのうち、少なくとも最表面の合成樹脂シートを高結晶性ポリプロピレンシートによる透明樹脂層１で構成することである。
【００２８】
以下に図２に沿って本発明の化粧シートを詳細に説明すれば、図２は上から順に、トップコート層４、透明樹脂層１、接着層６（感熱接着層、アンカーコート層、ドライラミ接着剤層）、絵柄層２、基材シート層７、プライマー層５と積層された化粧シートの構成の一例である。
ここでトップコート層４やエンボス模様（図１に示すエンボス模様１ａ参照）は必要であれば設ければよく、プライマー層５も基材シート層７がオレフィン系材料のように表面が不活性な場合には必要であるが、表面が活性な基材の場合は特に必要なものではない。
また基材シート層７としてオレフィン系の基材シート層のような表面が不活性な基材を用いる場合は、基材シート層７の表裏にコロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、電子線処理、紫外線処理、重クロム酸処理等を行うことが望ましい。さらには基材シート層７と絵柄層２との間にも密着を確保させるためにプライマー層を設けることもある。また、化粧シートに隠蔽性を付与したい場合には、基材シート７として隠蔽性の着色シートを使用しても良いし、隠蔽層３を設けても良い。
【００２９】
図２において基材シート７としては、薄葉紙、チタン紙、樹脂含浸紙等の紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、アクリル等の合成樹脂、あるいはこれら合成樹脂の発泡体、エチレンープロピレン共重合ゴム、エチレンープロピレンージエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、ポリウレタン等のゴム、有機もしくは無機系の不織布、合成紙、アルミニウム、鉄、金、銀等の金属箔等から任意に選定可能である。また、基材シート７は透明樹脂層１と同一の樹脂組成物からなるシートであってもかまわない。
【００３０】
図２の構成において透明樹脂層１、絵柄層２、トップコート層４、プライマー層５は図１のそれと同一でよい。
【００３１】
接着層６は接着方法として任意の材料選定が可能で、熱ラミネート、押し出しラミネート、ドライラミネート等による積層方法があり、接着材はアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の材料から選定できる。通常はその凝集力からイソシアネートを用いたポリオールとの反応の２液硬化タイプのウレタン系が望ましい。
【００３２】
積層方法にも特に規制はないが、熱圧を応用した方法、押し出しラミネート法及びドライラミネート法等が一般的である。またエンボス模様を施す場合には、一旦各種方法でラミネートしたシートに、後から熱圧によりエンボスを入れる方法、冷却ロールに凹凸模様を設け、押し出しラミネートと同時にエンボスを施す方法がある。
また、押し出しと同時エンボスを施した透明樹脂層１と基材シート７を熱あるいはドライラミネートで貼り合わせる方法等がある。絵柄層２及び接着層６を施す位置は、通常通り基材シート７側でもよいし、透明樹脂層１側でもよい。
【００３３】
さらに、図２において、トップコート層４側の透明樹脂層１面にエンボス模様（図１のエンボス模様１ａ参照）を施した場合には、このエンボス模様の中にインキを埋め込んで意匠性を向上させることも可能である。
【００３４】
図３には図２とは異なる積層タイプの構成の一例を示す。プライマー層５、基材シート７、絵柄層２、透明樹脂層１、トップコート層４、接着剤層６等は図２と全く同様であるが、異なるところは接着剤層６と透明樹脂層１の間に接着性樹脂層８が設けられているところである。これは、特に押し出しラミネート方法でさらなるラミネート強度を求める場合に行うが、透明樹脂層１と接着性樹脂層８との共押し出し法でラミネートを行う。
【００３５】
上記接着性樹脂層８は、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル系等の樹脂に酸変性を施したもので、厚みは接着力向上の目的から２μｍ以上、また厚すぎると、折角、高結晶性の透明樹脂層で表面硬度を向上させたにも係わらず、接着性樹脂層８自体の柔らかさの影響を受けるため２０μｍ以下が望ましい。
【００３６】
耐候性の面からは、基材としての透明樹脂層１を守るために、前記のようにトップコート層４及び透明樹脂層１に耐候性処方を施す方法もあり、また、それだけではなく、絵柄層２を守るために接着剤層６に紫外線吸収剤及び光安定剤を添加する方法もある。
【００３７】
図２及び図３に示した積層タイプの各層の厚みは、基材シート７としては、印刷作業性、コストを考慮して３０μｍ〜１５０μｍ、透明樹脂層１としては、意匠性、後加工性、コストを考慮して３０μｍ〜１５０μｍにすることが望ましいが、積層品としての化粧シートの総厚みは、８０μｍ〜２５０μｍの範囲にすることが必要である。
【００３８】
【作用】
以上のように本発明の化粧シートは、各層に使用する樹脂に塩化ビニル樹脂を使用しないため、焼却時等に有毒ガスの発生もなく環境に優しいだけでなく、塩ビ製化粧シートと同等の耐傷付き性を持ち、Ｖカット加工のできる優れた化粧シートとなる。
【００３９】
【実施例】
以下に、本発明の化粧シートについて、その具体的実施例を説明する。
＜実施例１＞
実施例１を、図１に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を溶融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１として使用する厚さ１００μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明樹脂シートの両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４０ｄｙｎ／ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
得られた透明樹脂シートによる透明樹脂層１の片面に、２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を行い、絵柄層２を施した後、該絵柄層２に重ねて隠蔽性のある２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）を塗布量６ｇ／ｍ2 にて塗布して隠蔽層３を施した。
また、この隠蔽層３に重ねて、プライマーコートとして２液硬化型ウレタンインキ（ＰＥＴ−Ｅ、レジウサー：大日精化（株）製）を塗布量１ｇ／ｍ2 にて塗布してプライマー層５を形成した。
次に、このシートの透明樹脂シートによる透明樹脂層１面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図１に示す総厚１１０μｍの化粧シートを得た。
【００４０】
＜実施例２＞
実施例２を、図２に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を溶融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１として使用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明樹脂シートの両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４０ｄｙｎ／ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
他方、隠蔽性のある７０μｍの基材シート７に２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を施し、また、そのシート７の裏面にプライマーコートを施してプライマー層５を設けた。
しかる後、前記基材シート７の絵柄層２面に、高結晶性ポリプロピレン製の前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１をドライラミネート用接着剤（タケラックＡ５４０：武田薬品工業製；塗布量２ｇ／ｍ2 ）による接着層６を介してドライラミネート法にて貼り合わせた。
次に貼り合わせたシートの前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１の面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図２に示す総厚１５４μｍの化粧シートを得た。
【００４１】
＜実施例３＞
実施例３を、図３に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を、ポリエチレン系の易接着性樹脂と共に溶融押出機を用いて共押し出しして、透明樹脂層１として使用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートと接着性樹脂層８とを製膜した。なお、共押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
他方、隠蔽性のある７０μｍの基材シート７に２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を施し、また、そのシート７の裏面にプライマーコートを施してプライマー層５を設けた。
しかる後、前記基材シート７の絵柄層２面と高結晶性ポリプロピレン製の前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１とをエクストルージョンラミネート法により貼り合わせた。
次に貼り合わせたシートの前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１の面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図３に示す総厚１５５μｍの化粧シートを得た。
【００４２】
＜比較例１＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９４．２％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３のホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４３】
＜比較例２＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９７．５％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が２ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４４】
＜比較例３＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、造核剤としてリン酸２，２メチレンビスナトリウム（アデカスタブ；ＮＡ−１１；旭電化（株）製）を３重量％加えて、球晶の平均粒径が１μｍを下回るようにして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４５】
＜比較例４＞
上記実施例３において、共押出を行う樹脂の厚みを２００μｍとし、化粧シートの総厚を２７５μｍとして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４６】
＜比較例５＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂を、製膜時に冷却ロールの温度コントロールによって球晶の平均粒径を３０μｍにして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４７】
上記実施例１〜３及び上記比較例１〜５で得られた各々化粧シートを、ウレタン系の接着剤を用いて木質基材に貼り合わせた後、鉛筆硬度試験にて表面硬度を判定し、Ｖカット試験にてＶカット適性の有無を判定し、それぞれ評価した。その評価結果を下記表１に示した。尚、Ｖカット試験は、加工機や加工時の環境に左右されないように低温による高速折り曲げ条件にて実施した。
【００４８】
【表１】
【００４９】
表１から明らかなように、本発明の高結晶化ポリプロピレンを使用した実施例１〜３による化粧シートは、従来の比較例１〜５による化粧シートに比べて表面傷付き性に優れ、且つＶカット加工適性が良好な化粧シートと言える。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば塩化ビニル樹脂を一切使用していないために、環境に優しいだけでなく、表面の耐傷付き性に優れ、Ｖカット加工性も優秀な化粧シートが提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例１を示す側断面図である。
【図２】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例２を示す側断面図である。
【図３】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例３を示す側断面図である。
【符号の説明】
１…透明樹脂層 ２…絵柄層 ３…隠蔽層 ４…トップコート層
５…プライマー層 ６…接着層 ７…基材シート層 ８…接着性樹脂層
【発明の属する技術分野】
本発明は建築内装材、建具の表面、家電品の表面材等に用いられる化粧シートに関するもので、木質ボード類、無機系ボード類、金属板等に貼り合わせて化粧板として用いられる化粧シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ポリ塩化ビニル製の化粧シートに替わる化粧シートとして、オレフィン系樹脂を使用した化粧シートが数多く提案されている（例えば特開平２−１２８８４３号、特開平４−８３６６４号、特開平６−１８８１号、特開平６−１９８８３１号、特開平９−３２８５６２号等）。
【０００３】
しかし、これらの方法では塩化ビニル樹脂を使用しないことにより、焼却時の有毒ガス等の発生は無くなるが、一般的なポリプロピレンシートもしくは軟質ポリプロピレンシートを使用しているため表面の耐傷付き性が悪く、従来のポリ塩化ビニル化粧シートの表面傷付き性からはるかに劣っているものであった。
【０００４】
本発明者らは、曲げ初期弾性率が１００００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上である高結晶性ポリプロピレンを検討し、傷付き性で優れた利点を見いだしたが、後加工でＶカット等を行った場合、フィルムの破断や外周部の割れが生じることがあった。また、製膜性の改良の目的でポリエチレンを５％以上添加したものは、ポリエチレンとポリプロピレンの相溶性が悪いため、Ｖカットを行ったときに白化も生じることがあった。
【０００５】
これに対して、さらに本発明者らは曲げ初期弾性率が１００００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上２２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以下、引張破断伸びが２００％以上、且つ分子量分布ＭＷＤが４以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％にて主として構成される樹脂組成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つ総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下の化粧シートによって大幅にＶカット適性を改善し、表面傷付き性との両立を成し遂げたが、低温環境下、高速折り曲げ時などの条件においては透明樹脂層の白化や破断が問題になることがあった。また、浅い傷でも傷部が白化によって目立つといった欠点が見られることもあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題とするところは、耐傷付き性に優れ、しかもＶカット加工時に破断や白化などを発生することのない化粧シートを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする化粧シートである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１に係る発明の化粧シートにおいて、化粧シートの総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下であることを特徴とする化粧シートである。尚、本発明において透明とは半透明を包含するものとする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の化粧シートは、透明樹脂層を少なくとも具備する化粧シートであり、該透明樹脂層を構成する樹脂組成物が、ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）９６％以上、より好ましくは９７％以上、ＭＦＲ（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、より好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、２０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下であり、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下、より好ましくは３以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％により構成され、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下であり、さらに総厚が８０μｍ以上、２５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上、１６０μｍ以下であることが重要である。
【００１０】
なお、上記ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）とは、質量１３の炭素Ｃ（核種）を用いた13Ｃ−ＮＭＲ測定法（核磁気共鳴測定法）により、上記透明樹脂層を構成する樹脂組成物を所定の共鳴周波数にて共鳴させて得られる数値（電磁波吸収率）から算出されるものであり、樹脂組成物中の原子配置、電子構造、分子の微細構造を規定するものであり、ポリプロピレン樹脂のペンタッド分率とは、13ＣーＮＭＲにより求めたプロピレン単位が５個並んだ割合のことであって、結晶化度あるいは立体規則性の尺度として用いられる。
【００１１】
本発明においてペンタッド分率は、主に表面の傷付き性について重要であり、基本的にはペンタッド分率が高いほどシートの結晶化度が高くなるため、傷付き性が向上する。しかし結晶化度が高いことによってＶカット時にクラックやボイドがシート内に発生しやすくなるため、高結晶化ポリプロピレンをＶカット可能な化粧シートに用いる場合は、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＭＦＲ、及び球晶のサイズをコントロールする必要がある。
【００１２】
高結晶ポリプロピレンをＶカット可能な化粧シートに用いたとき、Ｖカット時にシートは下降伏点での伸びを示すが、シートが伸びる際に球晶が塑性変形をすることが重要であり、球晶が脆性破壊をしたり、界面破壊をしたりするとＶカット部の白化や破断などの不良をおこす原因となる。ここで球晶を塑性変形させるには隣り合うラメラ同士が伸びに追従してずれていくことが重要であるが、ＭＷＤが大きい、ＭＦＲが小さいといった要因はラメラ間の帯分子による拘束力を強め、ずれを阻害するためＶカット不良の原因となる。
また、核剤の添加などにより球晶のサイズが１μｍを下回ったり、また徐冷により球晶サイズが２０μｍを超えるようになると、球晶間の界面破壊や球晶の脆性破壊によるクラック、ボイドによりＶカット不良をおこす原因となる。
【００１３】
本発明によるＭＷＤ、ＭＦＲ、及び球晶の範囲において樹脂の設計を行うと、極めてペンタッド分率の高い高結晶化ポリプロピレンにおいても、エージング条件、再加熱、加工条件などに関わらず極めて安定してＶカット加工が可能なことが確認できた。
【００１４】
上記高結晶性ポリプロピレンはプロピレンの単独重合体すなわちホモポリマーである。尚、本発明において高結晶性ポリプロピレンとは、ペンタッド分率が９５％以上のポリプロピレンを指す。
【００１５】
また、透明樹脂層を構成する高結晶化ポリプロピレン以外の樹脂は、高結晶化ポリプロピレンの物性に著しく悪影響を与えないならば、その配合の目的によって適宜選定が可能である。但し、Ｖカット適性を維持するためには透明樹脂層を構成する高結晶化ポリプロピレン樹脂との相溶性が良いものが好ましい。
【００１６】
以下に本発明による高結晶性ポリプロピレンを用いた化粧シートの構成の具体例を図に従って詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明に係わる透明樹脂層を用いた単層化粧シートの一例であり、必要に応じて片面又は両面をコロナ処理、プラズマ処理、電子線処理、紫外線処理、重クロム酸処理等で活性にした透明樹脂層１（シート）の一方の面に、絵柄層２及び隠蔽層３を設け、該透明樹脂層１の反対の面に、トップコート層４を設けた構成の化粧シートである。尚、隠蔽層３の基材（上記化粧シートが貼り合わせられる木質ボード類、無機系ボード類、金属板等の基材）に対する接着性に問題があれば、重ねてプライマー層５を適宜設けてもかまわない。また、意匠性を向上させるためにトップコート層４側の透明樹脂層１面にエンボス模様１ａを適宜設けてもよい。
【００１８】
図１の構成のエンボス模様１ａは、透明樹脂層１としての例えば高結晶性ポリプロピレンシートに直接付与されるもので、その方法は製膜された前記シートに熱及び圧力により凹凸模様を有するエンボス版を用いてエンボス模様を付与する方法や、押出機を用いて製膜する際に凹凸模様を有する冷却ロールを用いて冷却と同時にエンボスを設ける方法などがある。ここではエンボス部としてのエンボス模様１ａにインキを埋め込み、さらに意匠性を向上させることも可能である。
【００１９】
高結晶性ポリプロピレンシートよりなる透明樹脂層１のシートの成形方法は特に製膜できれば問題なく、規定されるものでは無いが、押出機を用いる方法が最も一般的である。
【００２０】
図１において絵柄層２、隠蔽層３を設ける方法としては、高結晶性ポリプロピレンシート１に、直接グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、静電印刷、インキジェット印刷等による方法がある。また、特に隠蔽層３を施す場合は、コンマコーター、ナイフコーター、リップコーター、金属蒸着あるいはスパッタ法等を用いてもよい。
【００２１】
トップコート層４を設ける方法も隠蔽層３や絵柄層２等を設ける方法と同様で何ら規定されるものではない。
【００２２】
ここで使用される高結晶性ポリプロピレンシートによる透明樹脂層１には、必要に応じて熱安定剤、難燃剤、紫外線吸収剤、光安定剤、ブロッキング防止剤、触媒捕捉剤、透明性を維持する範囲での着色剤、半透明化のための光散乱剤、艶調整剤等を添加することもできる。
熱安定剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系、ヒドラジン系等、難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等、紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、ベンゾフェノン系、トリアジン系等、光安定剤としては、ヒンダードアミン系等を、任意の組み合わせで添加するのが一般的である。特に、本用途に用いる場合は耐候性を考慮する必要があり、紫外線吸収剤と光安定剤は必須となり、添加量はそれぞれ透明樹脂層１を１００重量％として、０．１〜１．０重量％が適量である。
【００２３】
絵柄層２にインキを使用する場合は、バインダーとしては、硝化綿、セルロース、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、アクリル、ポリエステル系等の単独もしくは各変性物の中から適宜選定すればよい。これらは水性、溶剤系、エマルジョンタイプのいずれでも問題なく、また１液タイプでも硬化剤を使用した２液タイプでも任意に選定可能である。さらに紫外線や電子線等の照射によりインキを硬化させることも可能である。
中でも最も一般的な方法は、ウレタン系のインキでイソシアネートで硬化させる方法である。これらバインダー以外には通常のインキに含まれている顔料、染料等の着色剤、体質顔料、溶剤、各種添加剤が添加されている。特によく用いられる顔料には、縮合アゾ、不溶性アゾ、キナクリドン、イソインドリン、アンスラキノン、イミダゾロン、コバルト、フタロシアニン、カーボン、酸化チタン、酸化鉄、雲母等のパール顔料等がある。また、インキの塗布とは別に各種金属の蒸着やスパッタリングで意匠を施すことも可能である。
【００２４】
隠蔽層３に使用される材料も基本的には絵柄層２と同じものでよいが、目的として隠蔽性を持たせる必要があるために、顔料としては不透明な顔料、酸化チタン、酸化鉄等を使用する。また隠蔽性を上げるために金、銀、銅、アルミ等の金属を添加することも可能である。一般的にはフレーク状のアルミを添加させることが多い。塗布厚みは、２μｍ以下では隠蔽性を付与しにくく、１０μｍ以上では樹脂層の凝集力が弱くなるため２μｍ〜１０μｍが妥当である。
【００２５】
トップコート層４に使用される材料も特に規定されるものではないが、ポリウレタン系、アクリル系、アクリルシリコン系、フッソ系、エポキシ系、ビニル系、ポリエステル系、メラミン系、アミノアルキッド系、尿素系等から適宜選択できる。形態も水性、エマルジョン、溶剤系いずれでも可能で、且つ硬化も１液タイプでも硬化剤を用いた２液タイプでも良い。中でもイソシアネート反応を利用したウレタン系のトップコートが作業性、価格、樹脂自体の凝集力等の観点からも望ましい。
イソシアネートにはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、メタジイソシアネート（ＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、イソホロジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチルヘキサンジイソシアネート（ＨＴＤＩ）、メチルシクロヘキサノンジイソシアネート（ＨＸＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等から適宜選定できるが、耐候性を考慮すると２重結合をもつタイプよりも直鎖状の構造を持つタイプ、特にヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）が最適である。
化粧シートの表面の硬度をさらに向上させるためには、トップコート層４として紫外線や電子線照射で硬化する樹脂の使用も可能である。さらに耐候性を向上させるために紫外線吸収材及び光安定材を適宜添加してもよい。また各種機能を付与するために抗菌材、防カビ材等の機能性添加材の添加も任意に行える。さらに、表面の意匠性から艶の調整のため、あるいはさらに耐磨耗性を付与するために、アルミナ、シリカ、窒化珪素、炭化珪素、ガラスビーズ等の添加も任意に行える。塗布厚みは通常２μｍ〜１０μｍが妥当である。
【００２６】
プライマー層５に使用される材料も基本的には絵柄層２、隠蔽層３と同じものでよいが、化粧シートの裏面に施されるためにウエブ状で巻取りを行うことを考慮すると、ブロッキングを避けて且つ接着剤との密着を高めるために、シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機充填剤を添加させても良い。塗布厚みは基材との密着を確保することが目的であるので、０．１μｍ〜３．０μｍが妥当である。
【００２７】
図２には、絵柄の施された各種基材シート層７と高結晶性ポリプロピレンによる透明樹脂層１との積層タイプの構成の一例を示す。ここで積層方法及び透明層の層数は任意に選択できる。重要なことは複数の合成樹脂シートを積層した多層構成の化粧シートのうち、少なくとも最表面の合成樹脂シートを高結晶性ポリプロピレンシートによる透明樹脂層１で構成することである。
【００２８】
以下に図２に沿って本発明の化粧シートを詳細に説明すれば、図２は上から順に、トップコート層４、透明樹脂層１、接着層６（感熱接着層、アンカーコート層、ドライラミ接着剤層）、絵柄層２、基材シート層７、プライマー層５と積層された化粧シートの構成の一例である。
ここでトップコート層４やエンボス模様（図１に示すエンボス模様１ａ参照）は必要であれば設ければよく、プライマー層５も基材シート層７がオレフィン系材料のように表面が不活性な場合には必要であるが、表面が活性な基材の場合は特に必要なものではない。
また基材シート層７としてオレフィン系の基材シート層のような表面が不活性な基材を用いる場合は、基材シート層７の表裏にコロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、電子線処理、紫外線処理、重クロム酸処理等を行うことが望ましい。さらには基材シート層７と絵柄層２との間にも密着を確保させるためにプライマー層を設けることもある。また、化粧シートに隠蔽性を付与したい場合には、基材シート７として隠蔽性の着色シートを使用しても良いし、隠蔽層３を設けても良い。
【００２９】
図２において基材シート７としては、薄葉紙、チタン紙、樹脂含浸紙等の紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、アクリル等の合成樹脂、あるいはこれら合成樹脂の発泡体、エチレンープロピレン共重合ゴム、エチレンープロピレンージエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、ポリウレタン等のゴム、有機もしくは無機系の不織布、合成紙、アルミニウム、鉄、金、銀等の金属箔等から任意に選定可能である。また、基材シート７は透明樹脂層１と同一の樹脂組成物からなるシートであってもかまわない。
【００３０】
図２の構成において透明樹脂層１、絵柄層２、トップコート層４、プライマー層５は図１のそれと同一でよい。
【００３１】
接着層６は接着方法として任意の材料選定が可能で、熱ラミネート、押し出しラミネート、ドライラミネート等による積層方法があり、接着材はアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の材料から選定できる。通常はその凝集力からイソシアネートを用いたポリオールとの反応の２液硬化タイプのウレタン系が望ましい。
【００３２】
積層方法にも特に規制はないが、熱圧を応用した方法、押し出しラミネート法及びドライラミネート法等が一般的である。またエンボス模様を施す場合には、一旦各種方法でラミネートしたシートに、後から熱圧によりエンボスを入れる方法、冷却ロールに凹凸模様を設け、押し出しラミネートと同時にエンボスを施す方法がある。
また、押し出しと同時エンボスを施した透明樹脂層１と基材シート７を熱あるいはドライラミネートで貼り合わせる方法等がある。絵柄層２及び接着層６を施す位置は、通常通り基材シート７側でもよいし、透明樹脂層１側でもよい。
【００３３】
さらに、図２において、トップコート層４側の透明樹脂層１面にエンボス模様（図１のエンボス模様１ａ参照）を施した場合には、このエンボス模様の中にインキを埋め込んで意匠性を向上させることも可能である。
【００３４】
図３には図２とは異なる積層タイプの構成の一例を示す。プライマー層５、基材シート７、絵柄層２、透明樹脂層１、トップコート層４、接着剤層６等は図２と全く同様であるが、異なるところは接着剤層６と透明樹脂層１の間に接着性樹脂層８が設けられているところである。これは、特に押し出しラミネート方法でさらなるラミネート強度を求める場合に行うが、透明樹脂層１と接着性樹脂層８との共押し出し法でラミネートを行う。
【００３５】
上記接着性樹脂層８は、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル系等の樹脂に酸変性を施したもので、厚みは接着力向上の目的から２μｍ以上、また厚すぎると、折角、高結晶性の透明樹脂層で表面硬度を向上させたにも係わらず、接着性樹脂層８自体の柔らかさの影響を受けるため２０μｍ以下が望ましい。
【００３６】
耐候性の面からは、基材としての透明樹脂層１を守るために、前記のようにトップコート層４及び透明樹脂層１に耐候性処方を施す方法もあり、また、それだけではなく、絵柄層２を守るために接着剤層６に紫外線吸収剤及び光安定剤を添加する方法もある。
【００３７】
図２及び図３に示した積層タイプの各層の厚みは、基材シート７としては、印刷作業性、コストを考慮して３０μｍ〜１５０μｍ、透明樹脂層１としては、意匠性、後加工性、コストを考慮して３０μｍ〜１５０μｍにすることが望ましいが、積層品としての化粧シートの総厚みは、８０μｍ〜２５０μｍの範囲にすることが必要である。
【００３８】
【作用】
以上のように本発明の化粧シートは、各層に使用する樹脂に塩化ビニル樹脂を使用しないため、焼却時等に有毒ガスの発生もなく環境に優しいだけでなく、塩ビ製化粧シートと同等の耐傷付き性を持ち、Ｖカット加工のできる優れた化粧シートとなる。
【００３９】
【実施例】
以下に、本発明の化粧シートについて、その具体的実施例を説明する。
＜実施例１＞
実施例１を、図１に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を溶融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１として使用する厚さ１００μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明樹脂シートの両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４０ｄｙｎ／ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
得られた透明樹脂シートによる透明樹脂層１の片面に、２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を行い、絵柄層２を施した後、該絵柄層２に重ねて隠蔽性のある２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）を塗布量６ｇ／ｍ2 にて塗布して隠蔽層３を施した。
また、この隠蔽層３に重ねて、プライマーコートとして２液硬化型ウレタンインキ（ＰＥＴ−Ｅ、レジウサー：大日精化（株）製）を塗布量１ｇ／ｍ2 にて塗布してプライマー層５を形成した。
次に、このシートの透明樹脂シートによる透明樹脂層１面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図１に示す総厚１１０μｍの化粧シートを得た。
【００４０】
＜実施例２＞
実施例２を、図２に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を溶融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１として使用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明樹脂シートの両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４０ｄｙｎ／ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
他方、隠蔽性のある７０μｍの基材シート７に２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を施し、また、そのシート７の裏面にプライマーコートを施してプライマー層５を設けた。
しかる後、前記基材シート７の絵柄層２面に、高結晶性ポリプロピレン製の前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１をドライラミネート用接着剤（タケラックＡ５４０：武田薬品工業製；塗布量２ｇ／ｍ2 ）による接着層６を介してドライラミネート法にて貼り合わせた。
次に貼り合わせたシートの前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１の面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図２に示す総厚１５４μｍの化粧シートを得た。
【００４１】
＜実施例３＞
実施例３を、図３に基づいて以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を、ポリエチレン系の易接着性樹脂と共に溶融押出機を用いて共押し出しして、透明樹脂層１として使用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹脂シートと接着性樹脂層８とを製膜した。なお、共押し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。
他方、隠蔽性のある７０μｍの基材シート７に２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を施し、また、そのシート７の裏面にプライマーコートを施してプライマー層５を設けた。
しかる後、前記基材シート７の絵柄層２面と高結晶性ポリプロピレン製の前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１とをエクストルージョンラミネート法により貼り合わせた。
次に貼り合わせたシートの前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１の面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ2 にて塗布して、図３に示す総厚１５５μｍの化粧シートを得た。
【００４２】
＜比較例１＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９４．２％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３のホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４３】
＜比較例２＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９７．５％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が２ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４４】
＜比較例３＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、造核剤としてリン酸２，２メチレンビスナトリウム（アデカスタブ；ＮＡ−１１；旭電化（株）製）を３重量％加えて、球晶の平均粒径が１μｍを下回るようにして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４５】
＜比較例４＞
上記実施例３において、共押出を行う樹脂の厚みを２００μｍとし、化粧シートの総厚を２７５μｍとして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４６】
＜比較例５＞
上記実施例３において、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピレン樹脂を、製膜時に冷却ロールの温度コントロールによって球晶の平均粒径を３０μｍにして製造した以外は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。
【００４７】
上記実施例１〜３及び上記比較例１〜５で得られた各々化粧シートを、ウレタン系の接着剤を用いて木質基材に貼り合わせた後、鉛筆硬度試験にて表面硬度を判定し、Ｖカット試験にてＶカット適性の有無を判定し、それぞれ評価した。その評価結果を下記表１に示した。尚、Ｖカット試験は、加工機や加工時の環境に左右されないように低温による高速折り曲げ条件にて実施した。
【００４８】
【表１】
表１から明らかなように、本発明の高結晶化ポリプロピレンを使用した実施例１〜３による化粧シートは、従来の比較例１〜５による化粧シートに比べて表面傷付き性に優れ、且つＶカット加工適性が良好な化粧シートと言える。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば塩化ビニル樹脂を一切使用していないために、環境に優しいだけでなく、表面の耐傷付き性に優れ、Ｖカット加工性も優秀な化粧シートが提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例１を示す側断面図である。
【図２】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例２を示す側断面図である。
【図３】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例３を示す側断面図である。
【符号の説明】
１…透明樹脂層 ２…絵柄層 ３…隠蔽層 ４…トップコート層
５…プライマー層 ６…接着層 ７…基材シート層 ８…接着性樹脂層
Claims (2)
- ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする化粧シート。
- 前記化粧シートの総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下であることを特徴とする化粧シート。
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