JP3771320B2 - 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置 - Google Patents

半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3771320B2
JP3771320B2 JP11291696A JP11291696A JP3771320B2 JP 3771320 B2 JP3771320 B2 JP 3771320B2 JP 11291696 A JP11291696 A JP 11291696A JP 11291696 A JP11291696 A JP 11291696A JP 3771320 B2 JP3771320 B2 JP 3771320B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
sticking
press
outer peripheral
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP11291696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09270456A (ja
Inventor
修 森川
清治 宮川
Original Assignee
コマツ電子金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コマツ電子金属株式会社 filed Critical コマツ電子金属株式会社
Priority to JP11291696A priority Critical patent/JP3771320B2/ja
Priority to TW085115121A priority patent/TW382770B/zh
Priority to US08/824,780 priority patent/US5849139A/en
Publication of JPH09270456A publication Critical patent/JPH09270456A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3771320B2 publication Critical patent/JP3771320B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、半導体ウェハを研磨するために貼付プレートに貼付ける半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハを研磨するために、半導体ウェハを接着剤により貼付プレートに貼付する際は次の方法で行われる。
（１）プリプレスハンド５を備えた搬送装置（図示せず）により半導体ウェハ１０を貼付プレート４の上方に搬送する〔図５（ａ）参照〕。
（２）プリプレスハンド５により半導体ウェハ１０を貼付プレート４の上面に載置する。このとき、次に貼付する半導体ウェハ１０ｂは取り上げ位置に準備されている〔図５（ｂ）参照〕。
（３）ターンテーブル６を回転させて貼付プレート４上面に載置された半導体ウェハ１０を押圧位置まで移動させると共に、プリプレスハンド５が回転して次に貼付する半導体ウェハ１０ｂを取り上げる〔図５（ｃ）参照〕。
（４）半導体ウェハ１０をスタンププレス３により押圧して貼付プレート４に貼付すると共に、プリプレスハンド５が回転して半導体ウェハ１０ｂを貼付プレート４の上方に搬送する〔図５（ｄ）参照〕。
【０００３】
ここで、このプリプレスハンドの作動を説明する。
図６（ａ）に示すように、プリプレスハンド５は、搬送アーム５１と、搬送アーム５１の先端に設けられ半導体ウェハ１０を吸着する逆カップ状の真空チャック５２と、真空チャック５２の中心部に設けられ伸縮可能なリップ５３により構成されている。
このプリプレスハンド５による載置は、図６（ａ）に示すように接着剤１１が予め裏面に塗布された半導体ウェハ１０を貼付プレート４の貼付位置の上方に搬送し、図６（ｂ）に示すようにリップ５３が下方に伸びることにより半導体ウェハ１０を押し下げると同時に、真空チャック５２の吸着を離し、半導体ウェハ１０が貼付プレート４上に載置されてその中心部が仮貼付される。その後、図５（ｄ）に示すように、仮貼付された半導体ウェハ１０をスタンププレス３により押圧して貼付する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した貼付方法においては、リップ５３により仮貼付される際、図６（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１０が僅かに撓んだ状態でその中心部が外周部より先に貼付プレート４に接し、貼付プレート４が半導体ウェハ１０の押圧位置まで回転するまでの間に、接着剤１１の仮貼付外周部１１ａが固まってしまう。この仮貼付外周部１１ａは、表面張力と空気の混入により僅かに盛り上がった状態になりやすく、このため図６（ｃ）に示すように、仮貼付外周部１１ａの盛り上がりにより、半導体ウェハ１０の表面にも環状の凸部１０ｃができ、このまま接着剤１１が固まってしまった場合は、これをスタンププレス３で押圧してもこの凸部１０ｃが残り、その半導体ウェハ１０は平坦に研磨されないという問題点があった。
また、載置と押圧を別々に行うので二つの作業動作を必要とするために作業効率が悪いという問題点があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、半導体ウェハを平坦に且つ効率良く貼付プレートに貼付できる半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため本発明では、半導体ウェハを吸着する搬送アームにより貼付プレートの貼付位置の上方に半導体ウェハを搬送し、半導体ウェハの表面への加圧をその中心部から外周部にかけて一度に連続して行うプレスにより半導体ウェハ表面を押圧して前記半導体ウェハを前記貼付プレートに貼付する半導体ウェハの貼付方法において、前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置の上方に搬送する際、前記半導体ウェハの搬送アーム先端側の外周部が高くなるように傾斜して配置し、前記半導体ウェハが前記プレスにより押圧されて前記貼付プレートの表面に対して平行になったときに、前記搬送アームの吸着を解除することにより前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置に載置すると同時に前記搬送アームを抜き取り、これに続いて前記プレスにより前記半導体ウェハ表面を押圧するようにしたものである。
【０００６】
また、半導体ウェハの貼付装置を、半導体ウェハの表面を吸着する真空チャックを備えた搬送アームと、前記半導体ウェハの表面全体を押圧することができる弾力性を有する半球形のプレスからなり、前記真空チャックが半導体ウェハの中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面（おもて面）の外周部の少なくとも２点を保持するように形成され、この保持点と保持点の間にプレスの少なくとも下端部が入ることができる幅を設けるようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、従来の貼付方法で行われていた仮貼付をすることなく、載置と押圧を同時に行うことにより、半導体ウェハを平坦に且つ効率良く貼付プレートに貼付するものである。
【０００８】
すなわち、その貼付方法としては、半導体ウェハを搬送アームにより貼付プレートの貼付位置上方に搬送する際に、半導体ウェハの外周部の搬送アーム先端側が僅かに高くなるように傾斜して配置し、スタンププレスにより半導体ウェハを押圧して貼付プレートの表面に対して平行にさせて、真空チャックの吸着を解除することにより半導体ウェハを貼付プレートの貼付位置に載置すると同時に搬送アームを抜きとり、半導体ウェハの載置と押圧を同時に行うものである。
【０００９】
また、この貼付方法を行う貼付装置としては、半導体ウェハの表面を吸着する真空チャックを備えた搬送アームと、半導体ウェハの表面全体を押圧することができる弾力性を有する略半球形のスタンププレスからなり、この真空チャックの吸着部を、半導体ウェハの略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の少なくとも２点を保持するように形成し、この保持点と保持点の間にスタンププレスの下端部が入ることができる幅を設けたものである。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
実施例１
図１は本発明に係る半導体ウェハの貼付方法を示す模式図、図２は実施例１の半導体ウェハの貼付装置を示す部分側面図、図３は実施例１の搬送アームを示す部分平面図である。
【００１１】
図２に示すように、本実施例１の貼付装置は、半導体ウェハ１０を搬送する搬送アーム１と、半導体ウェハ１０の表面を押圧するスタンププレス３を備えている。
図３に示すように、搬送アーム１はその先端部に半導体ウェハ１０の表面を吸着する略Ｕの字形の真空チャック２を備えており、その吸圧により半導体ウェハ１０を吸着する吸着溝２１が半導体ウェハ１０の外周部に沿った略半円弧状に形成されている。
【００１２】
図２に示すように、スタンププレス３は略半球形に形成され、弾力性を有しており、その下端部３１から半導体ウェハ１０の表面に接し、押圧されてつぶれることにより押圧面が徐々に広がり、半導体ウェハ１０の表面全体を均一に押圧できるようにされている。
【００１３】
図３に示すように、真空チャック２の両先端部２２、２３は、半導体ウェハ１０の略中心を隔てて位置し、図２に示すように、この両先端部２２、２３の間にはスタンププレス３の下端部３１が入ることができる幅をもって形成されている。
【００１４】
次に、実施例１の貼付装置による本発明に係る半導体ウェハの貼付方法について説明する。
図１（ａ）に示すように、裏面に接着材１１が塗布された半導体ウェハ１０は搬送アーム１の真空チャック２に吸着して搬送される。この際、搬送アーム１はその取付部分のサーボモーター１２により、その先端を僅かに持ち上げた状態で貼付プレート４の貼り付け位置の上方に移動する。したがって、半導体ウェハ１０は、搬送アーム１先端側の外周部１０ａがΔｈだけ高くなるように傾斜して配置される。
【００１５】
このΔｈは、半導体ウェハ１０の直径により異なるが、例えば８インチウェハの場合は１ｍｍ程度でよい。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、スタンププレス３を降下させその下端部３１を半導体ウェハ１０の中央部表面に当接させる。これにより半導体ウェハ１０が押され、真空チャック２の両先端部２２、２３が押し下げられ、外周部１０ａが下がる。
【００１７】
図１（ｃ）に示すように、半導体ウェハ１０が貼付プレート４の表面と略平行になったときに、真空チャック２による吸着を止めて半導体ウェハ１０を搬送アーム１から離脱させると同時に搬送アーム１を抜き取る。これにより、半導体ウェハ１０は貼付プレート４の表面に平坦に載置される。
【００１８】
図１（ｃ）に示すように、スタンププレス３をさらに降下させて半導体ウェハ１０の表面全体を押圧することにより、半導体ウェハ１０の載置と押圧による貼付が同時に行われる。これにより、スタンププレス３による半導体ウェハ１０の表面への加圧がその中心部から外周部にかけて一度に連続して行われ、接着剤１１と貼付プレート４の間にある空気を一気に外周側に押し出すと共に、半導体ウェハ１０の全体を均一に押圧できる。
したがって、接着剤１１の一部分だけが先に固まったり、空気が混入した状態で固まったりする不具合を防止できる。
【００１９】
実施例２
図４は、実施例２の搬送アームを示す部分平面図である。
実施例１では、真空チャック２を略Ｕ字状に形成し、その吸着溝２１が略半円弧状に設けられていたが、これに限られるものではなく、少なくとも半導体ウェハの略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の少なくとも２点が確実に保持さていれば、本発明の貼付方法により半導体ウェハを貼付できる。
【００２０】
すなわち、図４に示すように、実施例２の搬送アーム１ａにおいては、その先端の真空チャック２ａを略コの字状に形成し、その両先端部と中心部にそれぞれ吸着孔２１ａ、２１ｂ、２１ｃを設け、これらが二等辺三角形を成す位置に配置したものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明では以上のように構成したので、スタンププレスによる半導体ウェハの表面への加圧がその中心部から外周部にかけて一度に連続して行われるため、接着剤の一部分だけが先に固まったり、空気が混入した状態で固まったりする不具合を防止できるという優れた効果がある。
また、半導体ウェハの載置と押圧による貼付が同時に行われ、貼付プレートへの貼付工程の効率を従来技術に比し大幅に向上できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウェハの貼付方法を示す模式図ある。
【図２】実施例１の半導体ウェハの貼付装置を示す部分側面図である。
【図３】実施例１の搬送アームを示す部分平面図である。
【図４】実施例２の搬送アームを示す部分平面図である。
【図５】従来技術の貼付方法を示す模式図である。
【図６】従来技術の貼付装置を示す部分側面断面図である。
【符号の説明】
１……搬送アーム
２……真空チャック
２１……吸着溝
２２……先端部
２３……先端部
３……スタンププレス
３１……下端部
４……貼付プレート
１０……半導体ウェハ
１０ａ…外周部
１１……接着剤
１ａ……搬送アーム
２ａ……真空チャック
２１ａ…吸着穴
２１ｂ…吸着穴
２１ｃ…吸着穴

Claims (4)

  1. 半導体ウェハを吸着する搬送アームにより貼付プレートの貼付位置の上方に半導体ウェハを搬送し、半導体ウェハの表面への加圧をその中心部から外周部にかけて一度に連続して行うプレスにより半導体ウェハ表面を押圧して前記半導体ウェハを前記貼付プレートに貼付する半導体ウェハの貼付方法において、
    前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置の上方に搬送する際、前記半導体ウェハの搬送アーム先端側の外周部が高くなるように傾斜して配置し、前記半導体ウェハが前記プレスにより押圧されて前記貼付プレートの表面に対して平行になったときに、前記搬送アームの吸着を解除することにより前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置に載置すると同時に前記搬送アームを抜き取り、これに続いて前記プレスにより前記半導体ウェハ表面を押圧するようにしたことを特徴とする半導体ウェハの貼付方法。
  2. 半導体ウェハの表面を吸着する真空チャックを備えた搬送アームと、前記半導体ウェハの表面全体を押圧することができる弾力性を有する半球形のプレスからなり、前記真空チャックが半導体ウェハの中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面（おもて面）の外周部の少なくとも２点を保持するように形成され、この保持点と保持点の間にプレスの少なくとも下端部が入ることができる幅を設けていることを特徴とする半導体ウェハの貼付装置。
  3. 真空チャックの吸着部が、半導体ウェハの中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の２点と、該２点と二等辺三角形を形成する半導体ウェハ表面の外周部の１点とに形成された吸着穴であることを特徴とする請求項２記載の半導体ウェハの貼付装置。
  4. 真空チャックの吸着部が、半導体ウェハの中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の２点を結び、半導体ウェハの外周部に沿って湾曲した曲線に形成された吸着溝であることを特徴とする請求項２記載の半導体ウェハの貼付装置。
JP11291696A 1996-03-29 1996-03-29 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置 Expired - Lifetime JP3771320B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11291696A JP3771320B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置
TW085115121A TW382770B (en) 1996-03-29 1996-12-06 Semiconductor wafer bonding apparatus
US08/824,780 US5849139A (en) 1996-03-29 1997-03-26 Method of sticking semiconductor wafer and its sticking device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11291696A JP3771320B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09270456A JPH09270456A (ja) 1997-10-14
JP3771320B2 true JP3771320B2 (ja) 2006-04-26

Family

ID=14598705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11291696A Expired - Lifetime JP3771320B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5849139A (ja)
JP (1) JP3771320B2 (ja)
TW (1) TW382770B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275852A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体基板の接着方法および接着装置
WO2002026441A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-04 Strasbaugh, Inc. Tool for applying resilient tape to chuck used for grinding or polishing wafers
US20030064902A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Memc Electronic Materials Inc. Apparatus and process for producing polished semiconductor wafers
US20030234548A1 (en) * 2002-06-24 2003-12-25 Ravinder Aggarwal Wafer handler
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
US20120186741A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Aptina Imaging Corporation Apparatus for wafer-to-wafer bonding
JP2016195155A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR20210107694A (ko) * 2018-12-28 2021-09-01 에이에스엠엘 홀딩 엔.브이. 리소그래피 시스템에서 지지 구조물을 세정하기 위한 장치 및 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387831U (ja) * 1986-11-26 1988-06-08
US4778332A (en) * 1987-02-09 1988-10-18 The Perkin-Elmer Corporation Wafer flip apparatus
JPH084105B2 (ja) * 1987-06-19 1996-01-17 株式会社エンヤシステム ウェハ接着方法
EP0361959B1 (en) * 1988-09-30 1996-09-11 Canon Kabushiki Kaisha A substrate conveying apparatus
JPH04348540A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Sony Corp フリップチップボンダー
US5685588A (en) * 1996-01-29 1997-11-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Wafer handler having a flexible pad

Also Published As

Publication number Publication date
TW382770B (en) 2000-02-21
JPH09270456A (ja) 1997-10-14
US5849139A (en) 1998-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3666820B2 (ja) 偏光板の貼り付け装置
JP3737118B2 (ja) 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置
JP4803751B2 (ja) ウエハの保護テープ剥離装置
KR100915259B1 (ko) 보호테이프 접착방법 및 박리방법
US6319754B1 (en) Wafer-dicing process
JP5273791B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JP3771320B2 (ja) 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置
JP3880397B2 (ja) 保護テープの貼付・剥離方法
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP4941944B2 (ja) 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP2000133659A (ja) 部品の貼り着け方法とその装置
KR100671269B1 (ko) 테이프 부착방법 및 장치
JP2002009020A (ja) 複合基板の分離方法及び分離装置
WO2002001612A3 (en) Mechanical clamper for heated substrates at die attach
JP2001063908A (ja) 粘着テープ貼付け剥離装置
JP4134774B2 (ja) 電子部品供給方法
JPH07242350A (ja) 薄板の剥離及び貼付け方法
JP3109402B2 (ja) ダイボンディング方法
JP3991591B2 (ja) 部品形成用基板の搬送方法
JP3028031B2 (ja) ダイボンディング装置及びダイボンディング方法
JP2005039114A (ja) 半導体ウェーハ移し替え装置
JP2003086540A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
JPH1131702A (ja) 接着シートの貼付方法
JPH09246782A (ja) 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050809

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050921

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050921

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130217

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140217

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term