JP3028031B2 - ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 - Google Patents

ダイボンディング装置及びダイボンディング方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイボンディング装置
及びダイボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームのアイランドに接着剤を
塗布し、チップを搭載するためにダイボンディング装置
が用いられる。図５、図６（ａ）（ｂ）は従来のダイボ
ンディング装置の動作説明図である。図５中、１はリー
ドフレーム２を下受けし加熱するヒータブロックであ
り、ヒータブロック１の搭載エリアＡにリードフレーム
２のアイランド２ａ、インナーリード２ｂが位置決めさ
れている。そして、アイランド２ａ上には散点状に接着
剤３が塗布される。また図５の鎖線で示すように、チッ
プ５はコレット４に吸着され、図５の実線で示すように
アイランド２ａに押し付けられることにより接着剤３を
用いてアイランド２ａに接着（ダイボンディング）され
るようになっている。
【０００３】ここでチップ５の上面には、電極としての
ランド等が形成されており、コレット４がランド等を傷
付けないように、コレット４はチップ５を吸引する吸引
管４ａに連通する吸引口４ｂの傾斜面により、チップ５
の縁部に当接しチップ５を保持する。即ち、チップ５の
上面はコレット４に直接接触しないようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５の実線
で示すように、コレット４がチップ５をアイランド２ａ
に押し付ける際、コレット４はチップ５の縁部のみを下
方に押すことになり、その結果チップ５が上に凸となる
ように湾曲してしまう（図６（ａ））。すると、チップ
５の下面中央部は散点状に塗布された接着剤３のうち中
央付近にあるものに接触せず、チップ５はアイランド２
ａの間に接着剤３が押し広げられないことがある。この
ようになると、図６（ｂ）に示すようにコレット４の押
し付けを解除した後にも、チップ５とアイランド２ａと
の間に、空気溜Ｓが残存してしまう。空気溜Ｓがあるリ
ードフレーム２は樹脂封止された後に、例えばリフロー
工程などにおいて加熱されるものであり、加熱時に空気
溜Ｓ内の空気が膨張し、クラックが発生して不良品とな
ってしまう。この現象は、チップ５が薄くかつ幅広のも
のになる程頻繁に発生する。このように従来のダイボン
ディング装置では、チップの接着が不良となりやすいと
いう問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、空気溜を形成せずにしっ
かりチップを接着できるダイボンディング装置及びダイ
ボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、リードフレームを下受けするヒータブロック
と、リードフレームのアイランドに接着剤を塗布する塗
布装置と、チップを吸着し、アイランドにチップを搭載
するコレットとを備え、ヒータブロックのうちアイラン
ドを下受けする搭載エリアにアイランドがチップになら
って湾曲可能となるように凹凸を設けている。
【０００７】
【作用】上記構成において、リードフレームのアイラン
ドに塗布装置により接着剤を塗布し、コレットにチップ
を吸着してチップを接着剤に押し付ける。このとき、ア
イランドを下受けするヒータブロックの搭載エリアに
は、凹凸が設けられており、チップにならってアイラン
ドが湾曲することにより、チップがアイランドにその縁
部だけでなく中央部も含め面状に押し付けられ、チップ
とアイランドとの間の接着剤がまんべんなく押し広げら
れることにより、接着剤中に空気溜が形成されることな
く、しっかりチップがアイランドに接着される。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。なお図中、従来技術を示す図５、図６に示した
構成要素と同様の構成要素については同一符号を付すこ
とにより説明を省略する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例におけるダイボ
ンディング装置の斜視図である。図１において、６はウ
エハをダイシングしたチップ５を供給するチップ供給
部、７は下部にコレット４を保持し、コレット４を昇降
あるいはＹ方向に移動させる第１Ｙテーブル、８はリー
ドフレーム２を搬送する搬送レールＲの送り方向Ｎ１に
おいて第１Ｙテーブル７よりも上流側に配設され、リー
ドフレーム２のアイランド２ａに接着剤３を散点状に塗
布する塗布装置９を昇降あるいはＹ方向に移動させる第
２Ｙテーブル、１０は搬送レールＲの下部に送り方向Ｎ
１に沿って配設されリードフレーム２を加熱するヒータ
ブロックである。そしてヒータブロック１０の搭載エリ
アＡ（第１Ｙテーブル７が作動することによりコレット
４が移動する経路中に位置する）には、図２に示すよう
に、アイランド２ａよりも大径の凹部１０ａと、この凹
部１０ａの中央にアイランド２ａよりも小径の凸部１０
ｂとが形成されている。
【００１０】本実施例のダイボンディング装置は、上記
のような構成よりなり次にその動作を説明する。リード
フレーム２を搬送レールＲ上にセットし、リードフレー
ム２のうち先頭側のアイランド２ａを塗布装置９の移動
経路中に位置させる。そして、第２Ｙテーブル８を作動
して塗布装置９をこのアイランド２ａに接触させ散点状
に接着剤３をこのアイランド２ａに塗布する。次に搬送
レールＲによりリードフレーム２を１ピッチ分送り方向
Ｎ１に送り、先頭のアイランド２ａを図２に示すように
搭載エリアＡに位置させる。また第１Ｙテーブル７を作
動して、コレット４によりチップ供給部６からチップ５
をピックアップし、矢印Ｎ２で示すように接着剤３が塗
布されたアイランド２ａにチップ５を移送搭載する。
【００１１】さて図２に示すように、アイランド２ａが
搭載エリアＡに至った際、アイランド２ａは、凸部１０
ｂ上に位置決めされ凸部１０ｂのみにより下受けされて
おり、凸部１０ｂの周囲は凹部１０ａとなっているの
で、アイランド２ａは凸部１０ｂの縁部に接し上に凸と
なるように湾曲可能に下受けされていることになる。
【００１２】そこで図３の鎖線で示すように、コレット
４のチップ５を吸着し、図３の実線で示すようにコレッ
ト４を下降させ、チップ５をアイランド２ａに押し付け
た際、発明が解決しようとする課題の項で述べたように
チップ５が上に凸となるように湾曲するのであるが、本
実施例のダイボンディング装置では、アイランド２ａが
チップ５にならって同様に上に凸になるように湾曲す
る。このため、チップ５とアイランド２ａの間に存在す
る全ての接着剤３は、チップ５とアイランド２ａの双方
に面状に密着し圧縮される（図４（ａ））。このため、
接着剤３の周囲に存在していた空気は外部へ押しやら
れ、コレット４を上昇させ押し付けを解除した際、図４
（ｂ）に示すように、チップ５とアイランド２ａが元の
形態に復元しフラットになっても、接着剤３に空気溜が
形成されることはなく、チップ５がアイランド２ａにし
っかり接着されるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップにならってアイランドが湾曲することにより接着剤
がチップ、アイランドの双方に密着し、接着剤中に空気
溜が形成されることなく、チップをアイランドにしっか
り接着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるダイボンディング装
置の斜視図
【図２】本発明の一実施例における搭載エリアの拡大平
面図
【図３】本発明の一実施例におけるダイボンディング装
置の動作説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施例におけるダイボンディ
ング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるダイボンディング装置
の動作説明図
【図５】従来のダイボンディング装置の動作説明図
【図６】（ａ）従来のダイボンディング装置の動作説明
図 （ｂ）従来のダイボンディング装置の動作説明図
【符号の説明】
２ リードフレーム ２ａ アイランド ３ 接着剤 ４ コレット ５ チップ ９ 塗布装置 １０ ヒータブロック １０ａ 凹部 １０ｂ 凸部 Ａ 搭載エリア

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】リードフレームを下受けするヒータブロッ
    クと、リードフレームのアイランドに接着剤を塗布する
    塗布装置と、チップを吸着し、アイランドにチップを搭
    載するコレットとを備え、 前記ヒータブロックのうちアイランドを下受けする搭載
    エリアにアイランドがチップにならって湾曲可能となる
    ように凹凸を設けたことを特徴とするダイボンディング
    装置。
  2. 【請求項２】前記搭載エリアには、アイランドよりも大
    径の凹部と、この凹部の中央に形成された凸部とが設け
    られていることを特徴とする請求項１記載のダイボンデ
    ィング装置。
  3. 【請求項３】リードフレームのアイランドに接着剤を塗
    布する工程と、アイランドをこのアイランドよりも小径
    の凸部上に位置決めする工程と、チップを吸着したコレ
    ットをアイランドに押し付けて、上に凸になるように湾
    曲したチップにならってアイランドも上に凸になるよう
    に湾曲させることにより、接着剤をチップとアイランド
    の双方に面状に密着させる工程とを含むことを特徴とす
    るダイボンディング方法。
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