JP3680578B2 - 画像認識方法および検査方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品などの認識対象物を撮像して画像認識することにより、電子部品の形状や方向を認識する画像認識方法および検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の基板への実装に際して、搭載ヘッドに保持された電子部品を画像認識して位置ずれを検出し、この位置ずれを補正した上で基板に搭載することが一般的に行われている。この位置ずれ検出においては、電子部品を撮像した画像データを画像処理することにより電子部品の輪郭線を抽出し、この輪郭線に基づいて電子部品の形状や水平面内での傾きの方向などを求める演算処理が行われる。このような画像認識による電子部品の形状や方向の検出方法として特開平6−11326号公報に開示されている方法が知られている。この方法は、2値化処理した画像から得られた輪郭線上に設定されたベクトルの傾きの分布を求めることにより、電子部品の画面上での方向を検出するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法では、求められた傾き分布から電子部品の方向を検出する方法として、傾き分布を示す角度ヒストグラムのピークに対応する角度を検出する方法が用いられていた。ところが、電子部品の小型化に伴い、電子部品のサイズに対する画素サイズの相対的な割合が大きくなり、この結果画像処理時の分解能が低下する。このため小型の電子部品を対象とする場合には角度ヒストグラムのピークを精度よく特定することが困難な場合が発生し、認識精度が低下するという問題点があった。
【0004】
そこで本発明は、良好な認識精度を確保することができる画像認識方法および検査方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の画像認識方法は、認識対象物の像をカメラに取り込み、この像の輪郭線を抽出するステップと、上記輪郭線上のある2つの点に始点および終点を有するベクトルを設定し、前記2点を前記輪郭線に沿って所定の距離づつシフトさせることにより、前記輪郭線についての前記ベクトルの傾きデータを求めて傾き分布を示す角度ヒストグラムを作成するステップと、この角度ヒストグラムを前記認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られた画像の輪郭線から求められた角度ヒストグラムであるリファレンスヒストグラムと比較するステップと、この比較結果に基づいて前記認識対象物の水平面内での傾きを検出するステップとを含み、前記角度ヒストグラムとリファレンスヒストグラムを比較するステップは、両ヒストグラムのずれを示す位相角θを変えながら両ヒストグラムの一致度を計算して最大一致度を与える位相角θを求めるものであり、この処理は−90°<θ≦90°の範囲の全てで行う。
【0006】
請求項2記載の検査方法は、認識対象物の像をカメラに取り込み、この像の輪郭線を抽出するステップと、上記輪郭線上のある2つの点に始点および終点を有するベクトルを設定し、前記2点を前記輪郭線に沿って所定の距離づつシフトさせることにより、前記輪郭線についての前記ベクトルの傾きデータを求めて傾き分布を示す角度ヒストグラムを作成するステップと、この角度ヒストグラムを前記認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られた画像の輪郭線から求められた角度ヒストグラムであるリファレンスヒストグラムと比較するステップと、この比較結果に基づいて前記認識対象物の形状を検査するステップとを含み、前記角度ヒストグラムとリファレンスヒストグラムを比較するステップは、両ヒストグラムのずれを示す位相角θを変えながら両ヒストグラムの一致度を計算して最大一致度を与える位相角θを求めるものであり、この処理は−90°<θ≦90°の範囲の全てで行う。
【0007】
各請求項記載の発明によれば、認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られた画像の輪郭線上のベクトルの傾き分布を示すリファレンスプログラムと、撮像データにより得られた角度ヒストグラムとを比較することにより、撮像によって求められた角度ヒストグラムのピーク形状が不明瞭となりやすい小型の電子部品についても、両ヒストグラムの位相のずれを精度よく検出して、認識対象物の傾き角度を良好な精度で求めることができ、さらに認識対象物の形状不良をも検査することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図、図2同角度ヒストグラム作成方法のフロー図、図3は同電子部品の画像図、図4は同電子部品の拡大画像図、図5(a)は同輪郭線の角度ヒストグラムを示すグラフ、図5(b)は同電子部品の画像図、図6は同画像認識方法のフロー図である。
【0009】
まず図1を参照して、本発明の画像認識装置が組み込まれた電子部品の実装装置について説明する。図1において、移載ヘッド3は移載ヘッド移動制御手段14によって水平方向及び垂直方向に移動するようになっている。移載ヘッド3の下端部には吸着ノズルNが装着されており、図示しない吸引手段によって吸着ノズルNから真空吸引することにより、認識対象物である多角形状(矩形)の電子部品4を吸着して保持する。吸着ノズルNは移載ヘッド3に内蔵されたモータMにより吸着ノズルNの中心軸線を中心にθ方向に回転する。また吸着ノズルNには円板状の反射板3aが同軸的に設けられており、下方の光源2からの照明光を反射する。移載ヘッド3の下方にはカメラ1が配設されており、反射板3aの下方に位置する電子部品4を透過照明光により撮像する。
【0010】
カメラ1の側方にはパーツフィーダ12が配設されている。パーツフィーダ12は電子部品4を供給する。パーツフィーダ12の反対側には基板保持テーブル11が配設されており、基板保持テーブル11上には表面に回路パターンLが形成された基板10が保持されている。電子部品4は、パーツフィーダ12から移載ヘッド3によってピックアップされ、基板10に実装される。
【0011】
A/D変換器5はカメラ1の画像信号をデジタル信号に変換する。フレームメモリ6は、変換されたデジタル画像信号を記憶する。ROM8は、各種処理を行うためのプログラムを記憶する。CPU7はROM8に記憶されたプログラムに従って画像処理などの各種の演算や処理を行う。RAM9には演算結果が記憶され、後述するベクトルの傾き角度分布を格納する傾き分布格納領域9aが設けられている。傾き分布格納領域9aには、−90度から+90度の範囲で各角度毎に頻度メモリSUM(−90)〜SUM(90)が設定されており、頻度メモリには各ベクトルの傾き角度データが角度毎に累積格納される。
【0012】
駆動回路13は吸着ノズルNを回転させるモータMを駆動する。マシンコントローラ15は駆動回路13および移載ヘッド移動制御手段14を制御し、CPU7によって制御される。カメラ1によって電子部品4を撮像してその位置をCPU7によって認識し、この位置認識結果に基づいて、駆動回路13および移載ヘッド移動制御手段14を制御することにより、電子部品4の位置ずれを補正して基板10に実装することができる。
【0013】
次に電子部品4の画像認識に用いられる角度ヒストグラムについて説明する。角度ヒストグラムは、電子部品を撮像して求められた画像の輪郭線上でに設定されるベクトルの傾き分布を示すものであり、この傾き分布に基づいて電子部品の傾き角度が特定される。以下、図2のフローを参照して角度ヒストグラムの作成方法を説明する。まず図1において、カメラ1の視野に検査対象物の電子部品4の像を取り込み、A/D変換器5により画像データをデジタル化してフレームメモリ6に格納する(ST1)。これにより、図3に示すように、電子部品4の画像が取り込まれる。電子部品4は多角形状であり、画像上では点A、B、C、Dを頂点とする矩形状の暗像として表れており、長辺AB、CDの方向はX軸に対して角度αだけ傾いている。
【0014】
次に、この画像データに基づいて、電子部品4の輪郭線を抽出する(ST2)。この輪郭線抽出は画像処理技術分野における周知技術である。次いで、これらの輪郭線のデータから輪郭線上の2点に始点および終点を有するベクトルを設定し、これらの各ベクトルの傾きデータを求める(ST3)。このベクトルの傾きについて図4を参照して説明する。
【0015】
図4において、画像内の格子で囲まれた正方形は画素を示しており、ハッチングが施された画素は、ST2にて求められた輪郭線に相当する。まず輪郭線上のある画素Piに着目して、この画素Piを始点とし、この始点から輪郭線に沿って右方向又は上方向に定数n画素分(例えばn=5)だけ移動した位置にある画素Pi+nを終点とするベクトルSiを設定する。そしてこのベクトルSiの傾きθiをX軸に対して反時計方向を正の方向とする角度として求める。
【0016】
次に輪郭線に沿ってベクトルSiの始点・終点の位置をそれぞれ所定距離、すなわち所定画素数(ここでは1画素)だけシフトさせたものをベクトルSi+1とする。そしてベクトルSi+1とX軸との角度θi+1を求める。以下同様にして順次輪郭線に沿ってベクトルSの始点・終点をシフトさせることにより、ほぼ同一の絶対値を有するベクトルSが輪郭線上に設定され、各ベクトルSの傾きθが求められる。図4から判るように、同一辺を示す輪郭線上のベクトルであっても、画素を最小要素として求められた傾きθは必ずしも同一角度とはならない。
【0017】
そしてこのようにして求められたベクトルの傾きθに対応する頻度メモリSUM(−90)〜SUM(90)の値を加算していく事により、輪郭線上で確定される全てのベクトルの傾きの分布を示す角度ヒストグラムを作成する(ST4)。図5(a)はこのようにして求められた角度ヒストグラムを示すものである。図5(a)のヒストグラムには、2つのピーク21,22が現れている。ピーク21は、図5(b)に示す線分CD上に設定された多数のベクトルによって、角度αを中心とする位置に現れており、同様にピーク22は線分BC上に設定されたベクトル群を示すものであり、角度−(90−α)を中心とする位置に表れている。
【0018】
次に、角度ヒストグラムに基づいて電子部品4の傾きを求める(ST5)。図5から判るように、画像上の線分が長い程、ヒストグラム上に現れるピークは高くなり、また電子部品4が矩形状であることと対応して、各ピークはそれぞれ90度づつずれた位置に現れている。すなわちヒストグラム上でピーク位置に対応する角度位置を、頻度メモリの数値データをCPU7で解析して求めることにより、電子部品4の傾き、すなわち長手方向の角度を求めることができる。
【0019】
ここで、リファレンスヒストグラムについて説明する。リファレンスヒストグラムは電子部品4の傾き角度を求める際の基準となる角度ヒストグラム、すなわち電子部品4が基準状態、例えば傾き角度0(図3においてα=0)でノズルNに保持されているような状態にあるときに撮像された画像データから求められた角度ヒストグラムである。図6はリファレンスヒストグラムを示しており、図5(a)においてα=0としたものに相当する。
【0020】
次に電子部品4の実装時の画像認識について、図6のフローを参照して説明する。まず、認識対象となる電子部品4のリファレンスヒストグラムを作成する(ST11)。このリファレンスヒストグラムはROM8に記憶される。次に、電子部品4の実装作業が開始され、カメラ1による電子部品4が撮像され、画像の取り込みが行われる(ST12)。そして前述の角度ヒストグラム作成のステップに従って撮像により得られた画像データから角度ヒストグラムを作成する(ST13)。
【0021】
次に、以下の手順で撮像により求められた角度ヒストグラムをリファレンスヒストグラムと比較し、得られた比較結果に基づいて電子部品の水平面内での傾きを検出する。この処理は、角度ヒストグラムをリファレンスヒストグラム上に重ねて、順次両ヒストグラムのずれを示す位相角θを変えながら両ヒストグラムの一致度Rを計算して最大一致度を与える位相角θを求めるものであり、この処理は−90°<θ≦90°の範囲の全てで行われる。
【0022】
そして位相角θに移動ピッチ角度Δθを加えて新たに位相角θとし(ST19)、ST14に戻って同様の処理を繰り返す。すなわち、この新たな位相角θだけ角度ヒストグラムを移動させた状態で再び一致度Rを計算し、この新たな一致度Rを記憶されている最大一致度Rmaxと比較して新たな一致度Rが最大一致度Rmaxよりも大きいならば、最大一致度Rmaxおよび位相角θmを更新する。この演算処理を−90°<θ≦90°の全ての範囲で実行することにより、最終的に最大一致度Rmaxを与える角度θm、すなわちリファレンスヒストグラムと角度ヒストグラムの位相のずれ角度が特定され、そしてこの角度θmが、電子部品4の傾き角度αとして最終的に出力される(ST20)。
【0023】
このようにして、撮像によって求められた角度ヒストグラムとリファレンスヒストグラムとの一致度に基づいて両ヒストグラムの位相のずれを検出し、この位相のずれを以て傾き角度αとすることにより、角度ヒストグラムのピーク形状が不明瞭となりやすい小型の電子部品についても、ピーク位置のみに依存することなくヒストグラム全体の一致度に基づくことにより精度よく傾き角度αを求めることができる。
【0024】
また、本発明によれば、角度ヒストグラムのピーク高さには認識対象物の各辺の長さが反映されていることから、傾き角度のみならず認識対象物の形状不良の有無を同時に判定することができる。すなわち、角度ヒストグラムをリファレンスヒストグラムと比較し、比較結果である最大一致度が所定のしきい値に満たない場合には、電子部品の寸法異常などの形状そのものの不良と判定して形状不良の報知を出力させるようにすることにより、長手方向の検出と形状の検査を兼ねさせることができる。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られたの輪郭線上のベクトルの傾き分布を示すリファレンスプログラムと、撮像データにより得られた角度ヒストグラムとを比較するようにしたので、撮像によって求められた角度ヒストグラムのピーク形状が不明瞭となりやすい小型の電子部品についても、両ヒストグラムの位相のずれを精度よく検出して、認識対象物の傾き角度を良好な精度で求めることができ、さらに認識対象物の形状不良をも検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の角度ヒストグラム作成方法のフロー図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品の画像図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品の拡大画像図
【図5】(a)本発明の一実施の形態の輪郭線の角度ヒストグラムを示すグラフ
(b)本発明の一実施の形態の電子部品の画像図
【図6】本発明の一実施の形態の画像認識方法のフロー図
【符号の説明】
1 カメラ
3 移載ヘッド
4 電子部品
7 CPU
9 RAM
9a 傾き分布格納領域
Claims (2)
- 認識対象物の像をカメラに取り込み、この像の輪郭線を抽出するステップと、上記輪郭線上のある2つの点に始点および終点を有するベクトルを設定し、前記2点を前記輪郭線に沿って所定の距離づつシフトさせることにより、前記輪郭線についての前記ベクトルの傾きデータを求めて傾き分布を示す角度ヒストグラムを作成するステップと、この角度ヒストグラムを前記認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られた画像の輪郭線から求められた角度ヒストグラムであるリファレンスヒストグラムと比較するステップと、この比較結果に基づいて前記認識対象物の水平面内での傾きを検出するステップとを含み、
前記角度ヒストグラムとリファレンスヒストグラムを比較するステップは、両ヒストグラムのずれを示す位相角θを変えながら両ヒストグラムの一致度を計算して最大一致度を与える位相角θを求めるものであり、この処理は−90°<θ≦90°の範囲の全てで行うことを特徴とする画像認識方法。 - 認識対象物の像をカメラに取り込み、この像の輪郭線を抽出するステップと、上記輪郭線上のある2つの点に始点および終点を有するベクトルを設定し、前記2点を前記輪郭線に沿って所定の距離づつシフトさせることにより、前記輪郭線についての前記ベクトルの傾きデータを求めて傾き分布を示す角度ヒストグラムを作成するステップと、この角度ヒストグラムを前記認識対象物が基準状態にあるときに撮像して得られた画像の輪郭線から求められた角度ヒストグラムであるリファレンスヒストグラムと比較するステップと、この比較結果に基づいて前記認識対象物の形状を検査するステップとを含み、
前記角度ヒストグラムとリファレンスヒストグラムを比較するステップは、両ヒストグラムのずれを示す位相角θを変えながら両ヒストグラムの一致度を計算して最大一致度を与える位相角θを求めるものであり、この処理は−90°<θ≦90°の範囲の全てで行うことを特徴とする検査方法。
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