JP3751631B2 - 電子部品の封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の封止方法に関するものである。

従来、総厚の制限が厳しい半導体パッケージを製造するプロセスにおいては、電子部品搭載用基板上に搭載されたＩＣチップやＬＳＩチップ等の電子部品を外部の湿気から保護するために、樹脂による封止が行われることがある。

樹脂による封止の方法としては、例えば、ＩＣチップが搭載された基板を金型内にセットした状態でその中に封止用樹脂を注入し、樹脂を所定形状に成形する方法（トランスファ・モールド法）が知られている。

また、ＩＣチップが搭載された基板上に一定厚みの封止枠を設け、その枠内にディスペンサ等により封止用樹脂を流し込む方法（ポッティング法）も知られている。
さらに、封止枠を使用しないポッティング法により形成された樹脂の上面を金属製の切削刃を持つ平削り盤等を用いて切削することによって、封止厚みを制御するという封止方法も行われている。

しかしながら、上記のトランスファ・モールド法には、専用の金型や成形を行うための大型の装置等が必要であることから、設備コストが高くなるという欠点がある。
ポッティング法には、封止枠が必要であるため基板の材料コストが高くなるという欠点がある。また、ディスペンサによる塗布であるため、一度に処理できる枚数が少なく、生産効率が悪いという欠点もある。

ポッティング後に切削を行う方法には、ディスペンサに起因する生産効率の悪さに加えて、封止枠を使用しないことから封止用樹脂の厚み制御や範囲制御が充分にできず、製品の寸法精度が悪くなるという欠点がある。また、封止枠を用いないポッティング法であると樹脂がダレてしまい、どうしても樹脂の厚さばらつきが大きく（通常、±４００μｍ〜±６００μｍ程度）なってしまう。従って、多数個どり基板等の場合には切削すべき量が個々に異なり、充分な切削精度が得られない。その結果として、樹脂を所定の厚さに揃えることができないという欠点がある。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その第１の目的は、コスト性、生産性及び寸法精度に優れた電子部品の封止方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、基板上に搭載された電子部品が被覆されるように同基板に対して封止用樹脂を印刷し、かつ封止用樹脂を硬化した後、硬化した封止用樹脂の上面を回転する研磨ベルトの表面に固着されている研磨材により研削する電子部品の封止方法をその要旨としている。

特に請求項１において、封止されるべき電子部品の投影面積よりも大きな供給口が形成されたメタルマスクを基板上に配置し、スキージの移動によって封止用樹脂を電子部品搭載領域に印刷することもできる。さらに、研削については硬化した封止用樹脂の上面を平面研削装置を用いて研削することもできる。

１８０番手〜２４０番手の研磨材が表面に固着された研磨部材を用いて研削を行った後、３２０番手〜５００番手の研磨材が表面に固着されたものを用いて研削を行うこともできる。また、電子部品搭載用基板上に電子部品を搭載した後、その電子部品を請求項１に記載の封止方法によって樹脂封止しかつ平面研削する半導体パッケージの製造方法もある。

請求項２に記載の発明では、請求項１において、前記研削は、立方晶窒化ほう素ＣＢＮ製の研磨材により行うことを特徴とする電子部品の封止方法をその要旨としている。
請求項３に記載の発明では、請求項１において、炭化珪素製の研磨材により行うことを特徴とする電子部品の封止方法をその要旨としている。

請求項４に記載の発明では、請求項１において、溶融アルミナ、ガーネット、エメリー、ケイ石、酸化鉄、炭化ジルコニウム、ムライト、窒化チタン、窒化珪素、炭化チタン、ダイヤモンド、炭化ほう素製のいずれか１の研磨材により行うことを特徴とする電子部品の封止方法をその要旨としている。

請求項１に記載の発明によると、厚さ方向及び平面方向の形成精度に優れた印刷法によって封止用樹脂の形成を行っていることから、封止用樹脂の厚さばらつきが小さくなる。よって、後工程において平面研削を容易にかつ高精度に行うことができる。

印刷法では、スキージの移動により供給口から封止用樹脂が押し出されることにより、基板上の電子部品搭載領域に所定量の封止用樹脂が転写されるよう改良しうる。このとき、メタルマスクの厚さや供給口の大きさをあらかじめ設定しておくことにより、封止用樹脂の印刷厚さや印刷範囲が制御されるようになる。

また、研削については、回転する研磨ベルトを基板に接触させると、研磨ベルトの表面に固着されている研磨材によって、封止用樹脂の上面が平らに削り取られるような改良も可能である。その結果、封止用樹脂が所定厚さに制御される。また、研削液を使用しない乾式の研削であるため、研削液を供給・循環する設備等が不要であり、かつ研削液による基板の汚れ等もない。

また、まず番手の小さな粗い研磨材によって荒研削を行った後、それより番手の大きな細かい研磨材によって仕上げ研削が行われるような改良もできる。このような研削であると、研削精度が向上するばかりでなく研削能率も向上する。

また、吸引孔及び連通孔を介して真空引きがなされることによって基板が板状治具に密着し、その結果として基板がテーブルの上面に確実に固定される。従って、回転する研磨ベルトによる研削を行う際に、高い研削精度が確保される。また、基板とテーブルとの間に板状治具を配置しているため、テーブルの上面に基板が直接的に触れることがない。

以上詳述したように、本発明の電子部品の封止方法によれば、印刷法により形成された封止用樹脂に対して平面研削が行われること等から、コスト性、生産性及び寸法精度を向上することができる。特に改良案として記載した（実施例２）の発明によると、基板が研削液に晒されないことから、平面研削工程において基板の構成材料に及ぼす影響を少なくすることができる。

〔実施例１〕
以下、本発明をＩＣカード用の半導体パッケージの製造方法に具体化した一実施例を図１〜図８に基づき詳細に説明する。

本実施例では、電子部品搭載用基板１に対するダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程（樹脂印刷工程、樹脂硬化工程及び平面研削工程）を行うことによって、半導体パッケージ２を製造している。各工程について詳しく説明する前に、まず樹脂封止工程において使用される器具・装置等の構成について述べる。

この実施例の樹脂封止工程は、主に樹脂印刷工程、樹脂硬化工程及び平面研削工程といった３つの工程からなる。
図３に示されるように、樹脂印刷工程では、樹脂を印刷するための手段として、一般的なスクリーン印刷機３が使用される。スクリーン印刷機３は、印刷時に電子部品搭載用基板１を固定するためのテーブル４、メタルマスク５及びスキージ６等を備えている。メタルマスク５の所定の箇所（即ち、基板１の電子部品搭載領域Ｒに対応する箇所）には、複数個の供給口５ａが形成されている。各供給口５ａは、いずれも封止されるべき電子部品であるＩＣチップ７の投影面積（５mm×５mm＝２５mm^２）よりも大きくなっている。メタルマスク５の厚さは、ＩＣチップ７をワイヤボンディングしたときのワイヤループの高さよりも幾分大きくなるように設定される。この実施例では、メタルマスク５の厚さは５００μｍに設定されている。ここでは、メタルマスク５の厚さや供給口５ａの大きさをあらかじめ設定しておくことにより、樹脂の印刷厚さや印刷範囲が制御されるようになっている。

図７には、平面研削工程において使用される湿式かつ砥石車式の平面研削装置８が概略的に示されている。この平面研削装置８は、砥石車９を備える砥石ヘッド１０、ベルトコンベア１１、砥石ヘッド駆動手段（図示略）、鉄板１２を上面に有するテーブル１３、真空ポンプ（図示略）、研削液循環パイプ１４、板状治具としてのマグネットシート１５等を備えている。

ベルトコンベア１１上には、テーブル１３が水平移動可能に載置されている。テーブル１３の内部には、テーブル１３の外部に設けられた真空ポンプに連通する真空引き用の通路１３ａが形成されている。テーブル１３の上面には、平坦性に優れた鉄板１２が固定されている。図６に示されるように、鉄板１２には、断面略円形状をした複数の吸引孔１６が規則的に形成されている。鉄板１２の上面には、板状治具としての可撓性を有するマグネットシート（厚さ約１mm）１５が磁力によって吸着されている。マグネットシート１５は、例えば磁性粉を含む樹脂ペーストを樹脂やゴム製のベースの表面に塗布すること等によって作製される。このマグネットシート１５も鉄板１２と同様に平坦性に優れている。マグネットシート１５は、その磁性面を下側に向けた状態で鉄板１２上に配置される。

マグネットシート１５には、電子部品搭載領域Ｒの下部と吸引孔１６との間を連通させる複数の連通孔１７が形成されている。従って、テーブル１３上に鉄板１２及びマグネットシート１５を配置して真空引きを行うと、連通孔１７、吸引孔１６及び通路１３ａを介して空気が排出される。すると、基板１がマグネットシート１５に密着し、その結果として基板１がテーブル１３の上面に確実に固定されるようになっている。

図５，図７に示されるように、ベルトコンベア１１の上方には、所定の距離を隔てて、砥石車９を備える砥石ヘッド１０が配置されている。砥石ヘッド１０は、図示しない高さ調整機構によって、数μｍオーダーで位置調整することが可能になっている。砥石ヘッド１０には、研磨液循環パイプ１４から研削液が供給されるようになっている。また、供給された研削液は、図示しない回収手段、フィルタ及びポンプ等を経て、研削液循環パイプ１４内を循環するようになっている。研削液は、回転する砥石車９の摺動抵抗を下げることによって、研削部分の温度上昇を回避するためのものである。

図５に示されるように、砥石車９は、結合剤１８によって台金１９の外周面に研磨材２０を固着してなるものである。この実施例では、２４０番手のＣＢＮ（Cubic boron nitride ）製の研磨材２０を用いた砥石車９、及び４００番手のＣＢＮ製の研磨材２０を用いた砥石車９の２つが使用される。

次に、半導体パッケージ２を製造する手順について説明する。図１，図６には、ダイボンディング工程に供される電子部品搭載用基板１が概略的に示されている。この基板（長さ２５０mm，幅３３mm，厚さ１５０μｍ）１は、電子部品搭載領域Ｒを３６箇所に備えた、いわゆる多数個どり用のフレキシブル基板である。基板１の下面には導体パターン２１が形成されている。導体パターン２１には、薄い金めっき（図示略）が施されている。前記導体パターン２１の一部は、電子部品搭載領域Ｒのすぐ周囲に設けられた５つの貫通孔２２によって露出されている。即ち、この基板１においては、当該露出部分がボンディングパッド２３となっている。

ダイボンディング工程では、まず従来公知のダイボンディング装置の印刷手段を用いて、基板１の電子部品搭載領域Ｒにダイボンディング用樹脂２４を印刷する。この実施例では、一般的に使用される絶縁性エポキシ樹脂が選択されている。次に、同じくダイボンディング装置のマウンタを用いて、ＩＣチップ７をダイボンディング用樹脂２４上に搭載する。この後、所定温度でのキュアによってダイボンディング用樹脂２４を硬化させる。

ダイボンディング工程を経た基板１は、次にワイヤボンディング工程を行うためのワイヤボンダに搬送される。ワイヤボンダでは、図２に示されるように、ＩＣチップ７側の図示しない電極と、基板１側のボンディングパッド２３とが金ワイヤ２５を介して接合される。

ワイヤボンディング工程を経た基板１は、次いで上述したスクリーン印刷機３に搬送される。スクリーン印刷機３による樹脂印刷工程では、まずテーブル４上に固定された基板１の上面に、メタルマスク５が密着するように配置される。そして、メタルマスク５の上面に封止用樹脂２６を供給した状態で、スキージ６を所定方向に移動させる。すると、移動するスキージ６により供給口５ａから封止用樹脂２６が押し出され、基板１上の電子部品搭載領域Ｒに所定量の封止用樹脂２６が転写される。その結果、図３に示されるように、ＩＣチップ７、金ワイヤ２５及びボンディングパッド２３が全体的に樹脂封止される。なお、この実施例では、封止用樹脂２６として絶縁性エポキシ樹脂が選択されている。

この後、メタルマスク５を取り外し、樹脂硬化工程を行うためのキュア装置において基板１を所定温度で加熱処理する。すると、図４に示されるように、未硬化状態であった封止用樹脂２６が、印刷されたときの形状をある程度維持した状態で硬化する。この実施例では、キュア後における封止用樹脂２６の設定厚さは６００μｍであり、設定厚さに対するばらつきは±１２０μｍ程度になる。

樹脂硬化工程を経た基板１は、次に上述した平面研削装置８に搬送される。平面研削装置８における平面研削工程では、まず鉄板１２を備えたテーブル１３の上面に、マグネットシート１５を介して基板１が固定される。次に、砥石ヘッド１０の高さを調整した後、ベルトコンベア１１によってテーブル１３を水平方向に往復動させる。すると、基板１が砥石ヘッド１０の下側を通過するとき、図５に示されるように、回転する砥石車９が基板１の上面に接触する。その結果、突出部分である封止用樹脂２６の上面が研磨材２０により平らに削り取られる。

この実施例では、まず２４０番手という粗い研磨材２０を固着した砥石車９によって荒研削を行った後、４００番手という細かい研磨材２０を固着した砥石車９によって仕上げ研削が行われる。荒研削では約１５０μｍ〜２００μｍ程研削され、仕上げ研削では３０μｍ〜４０μｍ程研削される。その結果、図８に示されるように、封止用樹脂２６の最終設定厚さが５８０μｍである半導体パッケージ２が製造される。このとき、最終設定厚さに対する封止用樹脂２６のばらつきは±２０μｍ程度になる。また、平面研削された封止用樹脂２６の上面の表面粗さは、Ｒａ＝０．５μｍ〜２．５μｍ，Ｒｍａｘ＝５μｍ〜２０μｍとなる。

以上詳述した半導体パッケージ２の製造方法では、厚さ方向及び平面方向の形成精度に優れたスクリーン印刷法によって、封止用樹脂２６の転写を行っている。このため、従来のポッティング法による形成方法に比較して、封止用樹脂２６の厚さばらつきが小さくなる。従って、切削すべき量が個々の封止用樹脂２６においてほぼ等しくなる。ゆえに、封止用樹脂２６の上面を容易にかつ高精度に平面研削することができる。特に、本実施例では２種の砥石車９を用いて荒研削と仕上げ研削とを行っているため、研削精度ばかりでなく研削能率にも優れている。そして、このような高精度の研削であると、封止用樹脂２６の上面が部分的に肉薄になったり、金ワイヤ２５等が部分的に露出するなどの不具合も極めて起こりにくくなる。ゆえに、半導体パッケージ２の耐湿性や信頼性が向上する。

この実施例ではメタルマスク５を用いたスクリーン印刷法を採用しているため、トランスファ・モールド法に比して設備コストが安くなる。また、スクリーン印刷法であると、一枚の基板１の複数箇所に電子部品搭載領域Ｒがあるときでも一度に処理することができる。このため、ディスペンサ等を用いるポッティング法に比して、生産効率に優れている。

本実施例の砥石車式の平面研削装置８によると、真空引きによって基板１がテーブル１３の上面に確実に固定されることから、平面研削を行う際に高い研削精度を確保することができる。従って、本実施例のようにフレキシブルな基板１を選択したときに有効である。また、可撓性を有するマグネットシート１５を使用しているため、平面研削加工時に基板１に加わる衝撃を確実に吸収することができる。よって、基板１を構成する軟質な材料（例えば、裏面側の導体パターン２１の金めっき等）に傷がつきにくく、不良品発生率も低下する。

また、連通孔１７の形状の異なるマグネットシート１５を複数作製しておけば、基板１の寸法が変わっても鉄板１２における吸引孔１６の位置を変更しなくてもよいというメリットがある。従って、平面研削装置８の汎用性を向上させることができる。加えて、マグネットシート１５は着脱が容易であるというメリットもある。
〔実施例２〕
次に、実施例２の半導体パッケージの製造方法を図１〜図４，図６，図８〜図１０に基づき詳細に説明する。

本実施例でも、実施例１と同じく電子部品搭載用基板１に対するダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程（樹脂印刷工程、樹脂硬化工程及び平面研削工程）によって半導体パッケージ２を製造している。ただし、実施例２では実施例１とは異なる構成の平面研削装置３０によって平面研削が行われる。

図１０には、実施例２において使用される平面研削装置３０が概略的に示されている。この平面研削装置３０は乾式かつベルト式であり、いわゆるベルトサンダと呼ばれるものである。

平面研削装置３０は、駆動ローラ３１、コンタクトローラ３２、研磨ベルト３３、モータ（図示略）を内蔵した支持ヘッド３４、ベルトコンベア１１、鉄板１２を上面に有するテーブル１３、真空ポンプ（図示略）、板状治具としてのマグネットシート１５等を備えている。なお、乾式であるこの平面研削装置３０には、実施例１のような研削液循環パイプ１４は設けられていない。ベルトコンベア１１、鉄板１２、テーブル１３及びマグネットシート１５等の構成・機能については実施例１と基本的に差異がないため、ここでは詳細な説明を省略する。

支持ヘッド３４に内蔵されたモータの回転軸には、駆動ローラ３１が一体回転可能に固定されている。駆動ローラ３１の下方には、所定の距離を隔ててコンタクトローラ３２が回転可能に配設されている。駆動ローラ３１とコンタクトローラ３２との間には、研削工具としての無端状の研磨ベルト３３が巻き掛けられている。よって、モータによって駆動ローラ３１を回転させると、研磨ベルト３３を介して駆動力が伝達され、コンタクトローラ３２が追従して回転するようになっている。駆動ローラ３１及びコンタクトローラ３２は、図示しない高さ調整機構によって、数μｍオーダーで位置調整することが可能となっている。

ここで研磨ベルト３３とは、研磨布紙の形状による種類のなかでベルト状をなすものの総称であって、アブレシッブベルト（Abrasive belt ）等と呼ばれるものを指す。周長を長く確保することができる研磨ベルト３３は、比較的広い研磨面を有し、単位時間あたりに特定の研磨材２０が受け持つ研削仕事量が小さい、という特徴がある。また、研削時に自動的に研磨ベルト３３が空冷されるため、研削部分の温度上昇が起こりにくい、という特徴もある。

図９に示されるように、研磨ベルト３３は、結合剤１８によって基材３５の外周面に研磨材２０を固着してなるものである。この実施例では、１８０番手の炭化珪素製の研磨材２０を用いた研磨ベルト３３、及び４００番手の炭化珪素製の研磨材２０を用いた研磨ベルト３３の２つが使用される。

実施例２の半導体パッケージ２の製造方法では、実施例１の手順に従って、まずダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂印刷工程及び樹脂硬化工程が行われる。
樹脂硬化工程を経た基板１は、上述した平面研削装置３０に搬送される。平面研削装置３０における平面研削工程では、まず鉄板１２を備えたテーブル１３の上面に、マグネットシート１５を介して基板１が固定される。次に、コンタクトローラ３２の高さを調整した後、ベルトコンベア１１によってテーブル１３を水平方向に往復動させる。すると、基板１がコンタクトローラ３２の下側を通過するとき、図９に示されるように、回転する研磨ベルト３３が基板１の上面に接触する。その結果、突出部分である封止用樹脂２６の上面が研磨材２０によって平らに削り取られる。

この実施例では、まず１８０番手という粗い研磨材２０を固着した研磨ベルト３３によって荒研削を行った後、４００番手という細かい研磨材２０を固着した研磨ベルト３３によって仕上げ研削が行われる。荒研削では約１５０μｍ〜２００μｍ程研削され、仕上げ研削では３０μｍ〜４０μｍ程研削される。その結果、図８に示されるように、封止用樹脂２６の最終設定厚さが５８０μｍである半導体パッケージ２が製造される。このとき、最終設定厚さに対する封止用樹脂２６のばらつきは±２０μｍ程度になる。また、表面研削された封止用樹脂２６の上面の表面粗さは、Ｒａ＝０．５μｍ〜２．５μｍ，Ｒｍａｘ＝５μｍ〜２０μｍとなる。

以上のような実施例２の半導体パッケージ２の製造方法であっても実施例１と同様の作用効果を奏することは明らかである。特に、この実施例では研削液を使用しない乾式の研削であるため、研削液を供給・循環するための設備等も不要である。このため、平面研削装置３０の構成も簡単になり、全体的に低コスト化が図られる。また、基板１が研削液に晒されることがないため、例えば導体パターン２１に施された金めっきに水垢等が付かないというメリットがある。ゆえに、後工程における洗浄等がおのずと不要になり、生産性の向上が図られる。

さらに、研削部分の温度上昇が小さいこの研磨ベルト３３であれば、基板１を構成する樹脂部分、特に封止用樹脂２６が熱によって劣化するという事態を避けることができる。従って、不良品発生率を低減することができる。

なお、本発明は上記実施例のみに限定されることはなく、例えば次のように変更することが可能である。
（１）実施例１の砥石車式の平面研削装置８を乾式として用いたり、実施例２のベルト式の平面研削装置３０を湿式として用いてもよい。勿論、これらの実施例において例示した平面研削装置８，３０と異なるタイプの平面研削装置を使用することも可能である。即ち、一般的な平面研削装置であれば、平削り盤等といった切削装置よりも高精度に平面研削を行うことができるからである。

（２）封止用樹脂２６は絶縁性エポキシ樹脂に限定されることはなく、例えば絶縁性ポリイミド樹脂等といった他の熱硬化性樹脂であってもよい。
（３）実施例１，２の平面研削装置８，３０において、ベルトコンベア１１以外の駆動手段を使用していもよい。また、ベルトコンベア１１等によってテーブル１３側を移動させるばかりでなく、砥石車９や研磨ベルト３３という研削工具側を移動させてもよい。勿論、研削工具及びテーブル１３の双方を移動させてもよい。

（４）研磨材２０は実施例１，２において使用したＣＢＮ，炭化珪素に限定されることない。例えば、溶融アルミナ、ガーネット、エメリー、ケイ石、酸化鉄、炭化ジルコニウム、ケイ石、酸化鉄、ムライト、窒化チタン、窒化珪素、炭化チタン、ダイヤモンド、炭化ほう素等を研磨材２０として選択してもよい。また、研磨材２０の番手の変更も自由であり、必ずしも実施例１，２の組合せに限られない。

（５）半導体パッケージ２の製造に使用される基板１はフレキシブルなものでなくてもよく、例えばリジッドな樹脂基板であってもよい。また、樹脂基板のみならずセラミックス基板等でもよい。

（６）裏面に導体パターン２１がない場合など、基板１の種類・材料によっては、例えば板状治具１５を可撓性を有しないマグネットシートに代えたり、可撓性を有しかつ磁石粉を含まないシートに代えてもよい。

（７）スクリーン印刷機３のテーブル４にも平面研削装置８，３０と同様に真空引きのための構造を設け、さらにその上面にマグネットシート１５を配置してもよい。このようにすると、スクリーン印刷時に基板１がテーブル４に確実に固定されるため、封止用樹脂２６の印刷精度がより向上し、平面研削工程における切削精度がよりいっそう高くなる。

（８）封止されるべき電子部品は実施例１，２に示したＩＣチップ７に限られず、例えば各種チップ部品等であってもよい。勿論、ＩＣチップ７とチップ部品とが搭載されている領域を、封止用樹脂２６で全体的に封止することも可能である。

ここで、特許請求の範囲等に記載された技術的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）テーブル上面の鉄製板材と被加工物との間に配置されるマグネットシートであって、前記被加工物の所定領域の下部と前記鉄製板材の吸引孔とを連通させる連通孔を備えたマグネットシート。このマグネットシートであると、平面研磨装置等の汎用性を向上させることができる。

（２）被印刷物の固定のために真空引き手段を備えるスクリーン印刷機であって、技術的思想１のマグネットシートを有するスクリーン印刷機。この構成であると、平面研削工程における切削精度がよりいっそう高くなる。

（３）研磨面を有する砥石車と、前記砥石車を回転させるための回転駆動手段と、封止用樹脂が印刷された基板を固定するためのテーブルと、前記砥石車と前記テーブルとを相対的に移動させるための駆動手段と、前記テーブルの上面において開口する吸引孔を介して真空引きを行う真空引き手段と、前記基板と前記テーブルとの間に配置されるとともに、少なくとも電子部品搭載領域の下部と前記吸引孔との間を連通させる連通孔を有する板状治具とを備えた封止用樹脂を研削するための砥石車式の平面研削装置。この装置であると、不良品発生率の低下、研削精度の確保、生産性及び汎用性の向上を図ることができる。

なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「電子部品：シリコンやガリウム砒素等からなるＩＣチップやＬＳＩチップなどといった半導体部品をいうほか、例えばチップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等といったチップ部品もいう。」

実施例１の半導体パッケージの製造方法において、ＩＣチップが搭載される前の電子部品搭載用基板を示す概略断面図である。 同じく、基板上に搭載されたＩＣチップに対してワイヤボンディングを行った状態を示す概略断面図である。 同じく、封止用樹脂を印刷した状態を示す概略断面図である。 同じく、印刷された封止用樹脂を硬化させた状態を示す概略断面図である。 同じく、封止用樹脂の研削状態を示す概略断面図である。 同じく、基板、マグネットシート及び鉄板を示す部分概略分解斜視図である。 同じく、封止用樹脂を研削するための湿式かつ砥石車式の平面研削装置を示す部分概略正面図である。 同じく、封止用樹脂の研削終了状態を示す概略断面図である。 実施例２の半導体パッケージの製造方法において、封止用樹脂を研削している状態を示す概略断面図である。 同じく、封止用樹脂を研磨するための乾式かつベルト式の平面研削装置を示す部分概略正面図である。

符号の説明

１…（電子部品搭載用）基板、２…半導体パッケージ、１３…テーブル、５ａ…供給口、５…メタルマスク、６…スキージ、７…電子部品としてのＩＣチップ、８，３０…平面研削装置、１１…駆動手段としてのベルトコンベア、１５…板状治具としてのマグネットシート、１６…吸引孔、１７…連通孔、２０…研磨材、２６…封止用樹脂、３１…駆動ローラ、３２…コンタクトローラ、３３…研磨ベルト、Ｒ…電子部品搭載領域。

Claims (4)

1. 基板上に搭載された電子部品が被覆されるように同基板に対して封止用樹脂を印刷し、かつ封止用樹脂を硬化した後、硬化した封止用樹脂の上面を回転する研磨ベルトの表面に固着されている研磨材により研削する電子部品の封止方法。
2. 前記研削は、立方晶窒化ほう素ＣＢＮ製の研磨材により行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の封止方法。
3. 前記研削は、炭化珪素製の研磨材により行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の封止方法。
4. 前記研削は、溶融アルミナ、ガーネット、エメリー、ケイ石、酸化鉄、炭化ジルコニウム、ムライト、窒化チタン、窒化珪素、炭化チタン、ダイヤモンド、炭化ほう素製のいずれか１の研磨材により行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の封止方法。

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