JPH11297910A - 電子部品の取付け構造 - Google Patents
電子部品の取付け構造Info
- Publication number
- JPH11297910A JPH11297910A JP9606398A JP9606398A JPH11297910A JP H11297910 A JPH11297910 A JP H11297910A JP 9606398 A JP9606398 A JP 9606398A JP 9606398 A JP9606398 A JP 9606398A JP H11297910 A JPH11297910 A JP H11297910A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- heat sink
- mounting structure
- stopper
- heat
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板への電子部品の固定を容易にすると共
に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品抑え金具4の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品2及び放熱板5を挟持して、これら
を密着固定する電子部品の取付け構造において、前記放
熱板5の前記電子部品が密着する面5bの反対側の面5
cに段差部5aを形成し, 前記電子部品2を前記放熱板
5に密着固定させる際に、前記電子部品抑え金具4の一
方の開口片が前記段差部に係着させる。
に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を提供するこ
と。 【解決手段】 電子部品抑え金具4の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品2及び放熱板5を挟持して、これら
を密着固定する電子部品の取付け構造において、前記放
熱板5の前記電子部品が密着する面5bの反対側の面5
cに段差部5aを形成し, 前記電子部品2を前記放熱板
5に密着固定させる際に、前記電子部品抑え金具4の一
方の開口片が前記段差部に係着させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板に対する電
子部品の取付け装置に関するものである。
子部品の取付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体やトランジスター等の発
熱する電子部品を放熱板に取付けるには、図8に示され
るように電子部品2を放熱板1にあてがい配置し、取付
けねじ3によりねじ止め固定していた。なお、放熱板1
は、図示されない放熱フィンなどと一体構造をなしてい
る。さらに、電子部品2のリ−ド線2aは図示しない回
路基板に電気的に接続されている。
熱する電子部品を放熱板に取付けるには、図8に示され
るように電子部品2を放熱板1にあてがい配置し、取付
けねじ3によりねじ止め固定していた。なお、放熱板1
は、図示されない放熱フィンなどと一体構造をなしてい
る。さらに、電子部品2のリ−ド線2aは図示しない回
路基板に電気的に接続されている。
【0003】しかしながら、この取付け方法では電子部
品2をねじ止め固定するのに手間が掛かるばかりでな
く、取付時にドライバーを操作しなければならないため
非能率的な作業が必要とされる。また、ねじ3が緩んで
電子部品2を放熱板1に密着させて保持し得ない事態も
生ずる等の欠点があった。
品2をねじ止め固定するのに手間が掛かるばかりでな
く、取付時にドライバーを操作しなければならないため
非能率的な作業が必要とされる。また、ねじ3が緩んで
電子部品2を放熱板1に密着させて保持し得ない事態も
生ずる等の欠点があった。
【0004】これを解決する手段として従来、図9に示
されるような取付け方法が考えられている。基部側が橋
絡辺部で互いに連結された放熱板の掛止め辺部とを相対
向させて折り曲げ成形したバネ性を有する止め金具4で
電子部品2を挟込み圧接する方法である。
されるような取付け方法が考えられている。基部側が橋
絡辺部で互いに連結された放熱板の掛止め辺部とを相対
向させて折り曲げ成形したバネ性を有する止め金具4で
電子部品2を挟込み圧接する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本方法
に於いては装置自身の発する振動や、装置外部から作用
する振動により止め金具4が外れ、電子部品2が放熱板
1と密着しなくなり、電子部品2から発生した熱を放熱
板1に伝える事が不可能となり、電子部品2の破損の原
因となるという致命的な欠点を有していた。
に於いては装置自身の発する振動や、装置外部から作用
する振動により止め金具4が外れ、電子部品2が放熱板
1と密着しなくなり、電子部品2から発生した熱を放熱
板1に伝える事が不可能となり、電子部品2の破損の原
因となるという致命的な欠点を有していた。
【0006】本発明は、電子部品の取付け構造の問題点
を解決するものであり、放熱板への電子部品の固定を容
易にすると共に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を
提供する事を目的とする。
を解決するものであり、放熱板への電子部品の固定を容
易にすると共に、信頼性の高い電子部品の取付け構造を
提供する事を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
の取付け構造は、電子部品抑え金具の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密
着固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板
の前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形
成し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際
に、前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部
に係着することを特徴とするものである。
の取付け構造は、電子部品抑え金具の互いに付勢し合う
開口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密
着固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板
の前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形
成し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際
に、前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部
に係着することを特徴とするものである。
【0008】請求項2記載の電子部品の取付け構造は、
放熱板がT字形状に形成され、複数の放熱フィンを具備
したことを特徴とするものである。請求項3記載の電子
部品の取付け構造は、段差部が溝であることを特徴とす
るものである。
放熱板がT字形状に形成され、複数の放熱フィンを具備
したことを特徴とするものである。請求項3記載の電子
部品の取付け構造は、段差部が溝であることを特徴とす
るものである。
【0009】請求項4記載の電子部品の取付け構造は、
電子部品が固定される前記放熱板の端部の厚さを中心部
の厚さより薄くしたことを特徴とするものである。請求
項5記載の電子部品の取付け構造は、電子部品抑え金具
の開口片のフランジ部に孔を設けたことをを特徴とする
ものである。
電子部品が固定される前記放熱板の端部の厚さを中心部
の厚さより薄くしたことを特徴とするものである。請求
項5記載の電子部品の取付け構造は、電子部品抑え金具
の開口片のフランジ部に孔を設けたことをを特徴とする
ものである。
【0010】放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の
上部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱
板の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具
固定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板
に固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、
止め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしか
も信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放
熱板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの
部品の固定に適用することが出来る。
上部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱
板の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具
固定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板
に固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、
止め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしか
も信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放
熱板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの
部品の固定に適用することが出来る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施例を図1
及び図2に基づいて説明する。本実施例においては、放
熱板5は熱伝導率が良好で熱放散効率の良いアルミ板等
の金属板により構成されている。電子部品2の発熱を速
やかに放散可能な大きな放熱面である板面5bに電子部
品2が止め金具4により挟圧固定される。止め金具4は
比較的剛直でバネ性を有する平板材を折曲げ成形したも
のであり、開口部側の寸法W1は放熱板と電子部品の厚
さの合計Tよりも小さくなるように成形されている。一
方止め金具4の基部側の寸法W2はTよりも大きく成形
されており、止め金具4の基部を支点にして、止め金具
4の開口部側に設けられたフランジ部4aに配設された
穴4bを用いて開口用の工具で開口し、電子部品2を放
熱板5にあてがった後、放熱板5の一端より挿入し、止
め金具4により挟んで密着固定させる。これにより電子
部品2の熱を放熱板5に拡散して放熱させることによ
り、電子部品2の電気特性を良好に維持させることがで
きる。
及び図2に基づいて説明する。本実施例においては、放
熱板5は熱伝導率が良好で熱放散効率の良いアルミ板等
の金属板により構成されている。電子部品2の発熱を速
やかに放散可能な大きな放熱面である板面5bに電子部
品2が止め金具4により挟圧固定される。止め金具4は
比較的剛直でバネ性を有する平板材を折曲げ成形したも
のであり、開口部側の寸法W1は放熱板と電子部品の厚
さの合計Tよりも小さくなるように成形されている。一
方止め金具4の基部側の寸法W2はTよりも大きく成形
されており、止め金具4の基部を支点にして、止め金具
4の開口部側に設けられたフランジ部4aに配設された
穴4bを用いて開口用の工具で開口し、電子部品2を放
熱板5にあてがった後、放熱板5の一端より挿入し、止
め金具4により挟んで密着固定させる。これにより電子
部品2の熱を放熱板5に拡散して放熱させることによ
り、電子部品2の電気特性を良好に維持させることがで
きる。
【0012】また放熱板5の電子部品2が取り付く板面
5bの背面5cには段差部5aが形成されている。止め
金具4のフランジ部4aに設けた穴4bを利用して開口
し、電子部品2及び放熱板5の上部より取付け挟持する
と共に止め金具4の段差部5aに係合させる事により、
電子部品2を放熱板5に固定するから止め金具4が上方
向に動く事を防止し、止め金具4の脱落を防止する事が
可能となり、確実にしかも信頼性の高い電子部品の固定
を可能とする。
5bの背面5cには段差部5aが形成されている。止め
金具4のフランジ部4aに設けた穴4bを利用して開口
し、電子部品2及び放熱板5の上部より取付け挟持する
と共に止め金具4の段差部5aに係合させる事により、
電子部品2を放熱板5に固定するから止め金具4が上方
向に動く事を防止し、止め金具4の脱落を防止する事が
可能となり、確実にしかも信頼性の高い電子部品の固定
を可能とする。
【0013】次に、本発明の第2実施例を図3に基づい
て説明する。本実施例においては、T字形状に形成され
た放熱板6に電子部品2を取り付けるものである。放熱
板6の電子部品2が取り付く面板6bの背面6cには段
差部6aが形成されている。止め金具4のフランジ部4
aに設けた穴4bを利用して開口し、電子部品2及び放
熱板6の上部より取付け挟持すると共に止め金具4の段
差部6aに係合させる事により、電子部品2を放熱板6
に固定するから止め金具4が上方向に動く事を防止し、
止め金具4の脱落を防止する事が可能となり、確実にし
かも信頼性の高い電子部品の固定を可能とする。
て説明する。本実施例においては、T字形状に形成され
た放熱板6に電子部品2を取り付けるものである。放熱
板6の電子部品2が取り付く面板6bの背面6cには段
差部6aが形成されている。止め金具4のフランジ部4
aに設けた穴4bを利用して開口し、電子部品2及び放
熱板6の上部より取付け挟持すると共に止め金具4の段
差部6aに係合させる事により、電子部品2を放熱板6
に固定するから止め金具4が上方向に動く事を防止し、
止め金具4の脱落を防止する事が可能となり、確実にし
かも信頼性の高い電子部品の固定を可能とする。
【0014】次に、本発明の第3実施例を図4に基づい
て説明する。放熱板7の電子部品2が取り付く板面7b
の背面7cに溝部7aが形成され、止め金具4のフラン
ジ部4aに設けた穴4bを利用して開口し、電子部品2
及び放熱板7の上部より取付け挟持すると共に、止め金
具の他端を溝部7aに係合させる事により、電子部品2
に対し止め金具4の位置を常に最適な位置で固定する事
を可能とすることができる。これにより電子部品から発
生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事ができ
るため、電子部品の信頼性を高める事が可能となる。
て説明する。放熱板7の電子部品2が取り付く板面7b
の背面7cに溝部7aが形成され、止め金具4のフラン
ジ部4aに設けた穴4bを利用して開口し、電子部品2
及び放熱板7の上部より取付け挟持すると共に、止め金
具の他端を溝部7aに係合させる事により、電子部品2
に対し止め金具4の位置を常に最適な位置で固定する事
を可能とすることができる。これにより電子部品から発
生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事ができ
るため、電子部品の信頼性を高める事が可能となる。
【0015】次に、本発明の第4実施例を図5に基づい
て説明する。放熱板8の電子部品2が取り付く板面8b
の背面8cには2つの溝部8a、8dが形成されてい
る。止め金具4のフランジ部4aに設けた穴4bを利用
して開口し、電子部品2及び放熱板8の上部より取付け
挟持すると共に、止め金具の他端を溝部8dに係合させ
る事により、電子部品2に対し止め金具4の位置を常に
最適な位置で固定する事を可能とすることができる。こ
れにより電子部品から発生する熱を効率良く最大限に放
熱板に拡散する事ができるため、電子部品の信頼性を高
める事が可能となる。 さらに、止め金具4で放熱板8
と電子部品2を挟持する際に、止め金具4が放熱板8の
端部に当接するため、取付け時の位置決めが容易であ
り、正確な位置に止め金具4を取付けることができる。
また、放熱板8には溝部8a及び溝部8dが設けられて
いるため、取付け位置や大きさの異なる電子部品に対し
ても、容易に止め金具にて取り付けることができる。
て説明する。放熱板8の電子部品2が取り付く板面8b
の背面8cには2つの溝部8a、8dが形成されてい
る。止め金具4のフランジ部4aに設けた穴4bを利用
して開口し、電子部品2及び放熱板8の上部より取付け
挟持すると共に、止め金具の他端を溝部8dに係合させ
る事により、電子部品2に対し止め金具4の位置を常に
最適な位置で固定する事を可能とすることができる。こ
れにより電子部品から発生する熱を効率良く最大限に放
熱板に拡散する事ができるため、電子部品の信頼性を高
める事が可能となる。 さらに、止め金具4で放熱板8
と電子部品2を挟持する際に、止め金具4が放熱板8の
端部に当接するため、取付け時の位置決めが容易であ
り、正確な位置に止め金具4を取付けることができる。
また、放熱板8には溝部8a及び溝部8dが設けられて
いるため、取付け位置や大きさの異なる電子部品に対し
ても、容易に止め金具にて取り付けることができる。
【0016】次に、本発明の第5実施例を図6乃至図7
に基づいて説明する。放熱板9の端部の厚さL1は中心
部の厚さL2より小さく構成され、さらに、溝部9a及
び溝部9dが背面9cに設けられている。止め金具10
を電子部品12及び放熱板9の上部より取付け挟持する
と共に、止め金具の他端を放熱板9の電子部品取付面と
対向する面に設けられた溝部9aに係合させる事によ
り、電子部品12に対し止め金具10の位置を常に最適
な位置で固定する事を可能とすることができる。同様
に、止め金具10と同一形状の止め金具11を電子部品
12より厚さの小さい電子部品13及び放熱板9の上部
より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板9
の電子部品取付面と対向する面に設けられた溝部9dに
係合させる事により、電子部品13に対し止め金具11
の位置を常に最適な位置で固定する事を可能とすること
ができる。放熱板9の取り付け面の厚さを2種以上(L
1,L2)形成する事により厚さの異なる電子部品12,
13でも同一の止め金具10、11で常に一定のクラン
プ力で放熱板に密着固定する事が可能となり、電子部品
から発生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事
ができるため、電子部品の信頼性を高める事が可能とな
る。
に基づいて説明する。放熱板9の端部の厚さL1は中心
部の厚さL2より小さく構成され、さらに、溝部9a及
び溝部9dが背面9cに設けられている。止め金具10
を電子部品12及び放熱板9の上部より取付け挟持する
と共に、止め金具の他端を放熱板9の電子部品取付面と
対向する面に設けられた溝部9aに係合させる事によ
り、電子部品12に対し止め金具10の位置を常に最適
な位置で固定する事を可能とすることができる。同様
に、止め金具10と同一形状の止め金具11を電子部品
12より厚さの小さい電子部品13及び放熱板9の上部
より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板9
の電子部品取付面と対向する面に設けられた溝部9dに
係合させる事により、電子部品13に対し止め金具11
の位置を常に最適な位置で固定する事を可能とすること
ができる。放熱板9の取り付け面の厚さを2種以上(L
1,L2)形成する事により厚さの異なる電子部品12,
13でも同一の止め金具10、11で常に一定のクラン
プ力で放熱板に密着固定する事が可能となり、電子部品
から発生する熱を効率良く最大限に放熱板に拡散する事
ができるため、電子部品の信頼性を高める事が可能とな
る。
【0017】
【発明の効果】本発明に係わる電子部品の取付け構造に
おいては、放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の上
部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板
の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具固
定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板に
固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、止
め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしかも
信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放熱
板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの部
品の固定に適用することが出来る。
おいては、放熱板、電子部品を電子部品及び放熱板の上
部より取付け挟持すると共に、止め金具の他端を放熱板
の電子部品取付面と対向する面に設けられた止め金具固
定用の溝部に係合させる事により、電子部品を放熱板に
固定するから、止め金具が上方向に動く事を防止し、止
め金具の脱落を防止する事が可能となり、確実にしかも
信頼性の高い電子部品の固定を可能とすると共に、放熱
板が部品に対する自由度をもつことから多様な厚みの部
品の固定に適用することが出来る。
【図1】本発明に基づく第1実施例の構成を示す図。
【図2】本発明に基づく第1実施例における止め金具の
斜視図。
斜視図。
【図3】本発明に基づく第2実施例の構成を示す図。
【図4】本発明に基づく第3実施例の構成を示す図。
【図5】本発明に基づく第4実施例の構成を示す図。
【図6】本発明に基づく第5実施例の構成を示す図。
【図7】本発明に基づく第5実施例の構成を示す図。
【図8】従来の構成を示す図。
【図9】従来の構成を示す図。
4、10、11は止め金具、4aはフランジ部、4bは
穴、2、12、13は電子部品、1、5、6、7、8、
9は放熱板、5a、7a、6a、8a、9a、9dは段
差部を示す。
穴、2、12、13は電子部品、1、5、6、7、8、
9は放熱板、5a、7a、6a、8a、9a、9dは段
差部を示す。
フロントページの続き (72)発明者 高橋 泰弘 東京都府中市晴見町2丁目24番地の1 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 石垣 広 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内
Claims (5)
- 【請求項1】 電子部品抑え金具の互いに付勢し合う開
口片間に電子部品及び放熱板を挟持して、これらを密着
固定する電子部品の取付け構造において、前記放熱板の
前記電子部品が密着する面の反対側の面に段差部を形成
し, 前記電子部品を前記放熱板に密着固定させる際に、
前記電子部品抑え金具の一方の開口片が前記段差部に係
着することを特徴とする電子部品の取付け構造。 - 【請求項2】 前記放熱板がT字形状に形成され、複数
の放熱フィンを具備したことを特徴とする請求項1記載
の電子部品の取付け構造。 - 【請求項3】 前記段差部が溝であることを特徴とする
請求項1記載の電子部品の取付け構造。 - 【請求項4】前記電子部品が固定される前記放熱板の端
部の厚さを中心部の厚さより薄くしたことを特徴とする
請求項1記載の電子部品の取付け構造。 - 【請求項5】前記電子部品抑え金具の開口片のフランジ
部に孔を設けたことをを特徴とする請求項1記載の電子
部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9606398A JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9606398A JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297910A true JPH11297910A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14154982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9606398A Pending JPH11297910A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 電子部品の取付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11297910A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6845012B2 (en) | 2000-04-19 | 2005-01-18 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
EP1555692A2 (en) | 2003-12-25 | 2005-07-20 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Fixing device for electronic components |
JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP9606398A patent/JPH11297910A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6845012B2 (en) | 2000-04-19 | 2005-01-18 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
EP1148547A3 (en) * | 2000-04-19 | 2005-06-15 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US7027302B2 (en) | 2000-04-19 | 2006-04-11 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US7106592B2 (en) | 2000-04-19 | 2006-09-12 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US7248478B2 (en) | 2000-04-19 | 2007-07-24 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US7250674B2 (en) | 2000-04-19 | 2007-07-31 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
EP1742265A3 (en) * | 2000-04-19 | 2011-02-16 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
EP2244289A3 (en) * | 2000-04-19 | 2011-03-02 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
EP1555692A2 (en) | 2003-12-25 | 2005-07-20 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Fixing device for electronic components |
JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
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