JP3744050B2 - 高周波リレー - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波信号を開閉する電磁リレー，スイッチ等の高周波リレー、特に、そのシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波リレーとしては、例えば、実公平７−３５６８号公報に記載の高周波リレーがある。
そして、前記高周波リレーのシールド構造としては、図１２に示すように、底面にカシメ用係合孔（図示せず）を開設したシールドケース１と、ベースの下面から突出する固定接点材料（図示せず）を遮蔽するように屈曲した連続壁面体である基部２からなり、かつ、この基部２の上方および下方にそれぞれカシメ用係合片３および外部導出用端子４を突設したアース端子５とで構成されている。
そして、従来例のシールド構造では、シールドケース１のカシメ用係合孔にアース端子５のカシメ用係合片３を下方から嵌合し、カシメ固定で一体化されている（図１２（ｂ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のシールドケース１は、その底面がほぼ平坦であり、シールドケース１の底面から突出した固定接点端子（図示せず）の上端部が直接対向し、完全な同軸構造となっていない。このため、所望の高周波特性が得にくく、所望の高周波特性を得ようとすると、端子間の距離を縮めることができないので、装置の小型化に限界があった。
【０００４】
また、前述の高周波リレーを所定の高周波インピーダンスに設計しようとすると、連続壁面体である基部２およびこの基部２から下方に突出する外部導出用端子４を調整できるにすぎないので、高周波インピーダンスのマッチング設計が容易でないという問題点があった。
【０００５】
本発明は、前記問題点に鑑み、優れた高周波特性を有し、インピーダンスのマッチング設計が容易な小型の高周波リレーを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる高周波リレーは、前記目的を達成するため、シールドケースの底面から突出する少なくとも一対の固定端子に可動接触片の両端部を接離可能にそれぞれ対向させるとともに、前記シールドケースの底面に別体のアース端子を固定した高周波リレーにおいて、前記アース端子の上端部から前記シールドケースの底面に沿って側方に延在した舌片本体部および自由端部からなる舌片を前記シールドケースの底面から突出させ、前記舌片本体部を一対の前記固定端子間に同一直線上に配置するとともに、前記舌片本体部と前記可動接触片とが一定の間隙を保持しつつ、平行となるように配置した構成としてある。
【０００７】
また、前記舌片は、その自由端部を前記シールドケースの底面に沿って屈曲した平面Ｌ字形状であってもよい。
【０００８】
さらに、本発明にかかる高周波リレーは、シールドケースの底面から突出する少なくとも一対の固定端子に可動接触片の両端部を接離可能にそれぞれ対向させるとともに、前記シールドケースの底面に別体のアース端子を固定した高周波リレーにおいて、
前記シールドケースの底面のうち、少なくとも一対の固定端子間に位置する部分を切り起こして形成した舌片を前記シールドケースの底面から突出させ、一対の前記固定端子間に同一直線上に配置するとともに、前記舌片と前記可動接触片とが一定の間隙を保持しつつ、平行となるように配置した構成であってもよい。
【０００９】
そして、前記シールドケースの底面から突出する前記舌片の上方に可動接触片を配するとともに、この可動接触片の上方に第２アース端子を配置してもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明にかかる実施形態を図１ないし図１１の添付図面に従って説明する。
第１実施形態にかかる高周波リレーは、図１ないし図５に示すように、大略、浅底の箱型ベース１０と、電磁石ブロック２０と、シールドケース３０と、アース端子４０と、可動ブロック５０と、および、カバーケース６０とからなるものである。
【００１１】
箱型ベース１０は、その長手方向の片側に絶縁体１１を介して常閉接点端子１２、共通接点端子１３および常開接点端子１４を同一直線上に植設してある。
【００１２】
電磁石ブロック２０は、コイル２１を巻回したスプール２２の中心孔に鉄芯２３を挿入し、突出する一端部を磁極部２３ａとし、突出する他端部を略Ｌ字形状に屈曲したヨーク２４の曲げ起こし部２４ａにカシメ固定した電磁石部２５と、前記スプール２２の鍔部に設けた突部２２ａに組み付けたヒンジバネ２６を介して回動可能に支持された可動鉄片２７とから構成されている。そして、前記鉄芯２３の磁極部２３ａと可動鉄片２７とが接離可能に対向している。一方、可動鉄片２７から延在する腕部２７ａの自由端部２７ｂが、前記ヨーク２４の上辺縁部に設けた切り欠き部２４ｂから外方に突出している。
そして、前記電磁石ブロック２０は、前記ベース１０の長手方向の残る片側に位置決めされ、固定されている。
【００１３】
シールドケース３０は、黄銅等の金属板を打ち抜いて屈曲した細長の略箱形状を有するものであり、その底面に、前記ベース１０に設けた絶縁体１１および後述するアース端子４０のカシメ用突起４４に嵌合する嵌合孔３１ａと、端子孔３１ｂとを設けてある。さらに、前記シールドケース３０は、その両側端面の上方縁部から垂直に延在する起立部３２，３２を設けてある一方、片側側面の上方縁部から一対のバネ受け部３３，３３を延在してある。そして、前記起立部３２は、後述する可動ブロック５０をヒンジ支持する係合孔３２ａを有している。
【００１４】
アース端子４０は、図４に示すように、前記シールドケース３０の底面に組み付けて一体化することにより、シールド構造を構成するものである。このアース端子４０は、図５に示すように、その中央部に屈曲部４１を有し、その両端部を略直角に屈曲した下方舌片４２，４２を設けてあるとともに、下方側に突設した端子部４３，４３を有している。さらに、前記アース端子４０は、上方側に突設したカシメ用突起４４を間にして一対の上方舌片４５，４５を同一直線上に設けてある。
【００１５】
そして、前記シールドケース３０の底面に設けた嵌合孔３１ａおよび端子孔３１ｂに上方舌片４５およびカシメ用突起４４をそれぞれ嵌合し、カシメ用突起４４をカシメることにより、両者は一体化される。
ついで、前記ベース１０の端子孔に前記アース端子４０の端子部４３を圧入して固定することにより、常閉接点端子１２、共通接点端子１３および常開接点端子１４の上端部がシールドケース３０内に同一直線上に突出するとともに、それらの間で上方舌片４５，４５が同一直線上に突出することになる。
【００１６】
可動ブロック５０は、樹脂成形品からなる可動ブロック本体５１の両側端面に前記シールドケース３０の係合孔３２ａに係合する突起５２（図１中、奥側の突起は図示せず）を突設する一方、その下辺縁部から一対の支持部５３，５４を突設してある。この支持部５３，５４には、可動接触片５５，５６が段違いとなるようにそれぞれ固定されている。
【００１７】
そして、前記可動ブロック５０は、可動ブロック本体５１の上辺中央部に屈曲した復帰バネ５７を組み付け、その突起５２，５２をシールドケース３０の係合孔３２ａに嵌入することにより、回動可能に支持される。これにより、可動接触片５５，５６が常閉接点端子１２、共通接点端子１３および常開接点端子１４に交互に接離可能に対向する。さらに、前記復帰バネ５７の板バネ部５８がシールドケース３０のバネ受け部３３に圧接し、可動ブロック５０が内方に付勢されるので、前記可動ブロック５０の背面に、前記可動鉄片２７の腕部２７ａの自由端部２７ｂが圧接する。
【００１８】
ケースカバー６０は、内部構成部品を組み込んだベース１０に嵌合可能な箱形状を有するものである。
そして、前記ベース１０に嵌合し、その下面にシール剤を注入，固化することにより、組立作業が完了する。
【００１９】
次に、前述の構成からなる高周波リレーの動作について説明する。
コイル２１に電圧を印加せず、電磁石部２５が励磁されていない場合、板バネ部５８のバネ力により、可動ブロック５０が内方に付勢されている。このため、可動接触片５５の両端部が常閉接点端子１２および共通接点端子１３に接触している一方、可動接触片５６の両端部がシールドケース３０の内側面に設けたアース接点３０ａに接触している（図３（ａ））。
【００２０】
そして、前記コイル２１に電圧を印加して励磁すると、鉄芯２３の磁極部２３ａが可動鉄片２７を吸引するので、板バネ部５８のバネ力に抗し、可動鉄片２７が回動する。このため、可動鉄片２７の腕部２７ａの自由端部２７ｂが復帰バネ５７を介して可動ブロック５０の背面を押圧し、その突起５２を回動支点として可動ブロック５０が回動する。この結果、可動接触片５５が常閉接点端子１２および共通接点端子１３から開離してアース接点３０ａに接触する一方、可動接触片５６がアース接点３０ａから開離して共通接点端子１３および常開接点端子１４に接触した後、可動鉄片２７が鉄芯２３の磁極部２３ａに吸着する。
【００２１】
さらに、電磁石ブロック２５の励磁を解くと、板バネ部５８のバネ力により、可動ブロック５０が内方に付勢されているので、可動鉄片２７が前述と逆方向に回動し、元の状態に復帰する。
【００２２】
第２実施形態にかかる高周波リレーは、図６ないし図８に示すように、前述の第１実施形態がアース端子４０の真直な上方舌片４５を固定端子１２，１３，１４間において同一直線上に配置した場合であるのに対し、自由端部が略直角に屈曲された略Ｌ字形の上方舌片４６で仕切る場合である。
本実施形態によれば、下方舌片４２および上方舌片４６が、対向する常閉接点端子１２、共通接点端子１３および常開接点端子１４の間をそれぞれ仕切るので、より一層高周波特性が向上するという利点がある。他は前述の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００２３】
第３実施形態にかかる高周波リレーは、図９に示すように、前述の実施形態がシールドケース３０に上方舌片４５または４６を有するアース端子４０を組み付けた場合であるのに対し、シールドケース３０の底面の一部を切り起こすことにより、上方舌片３４を固定端子１２，１３，１４間において同一直線上に設ける一方、これと別体のアース端子４０をシールドケース３０の底面にカシメ固定することにより、シールド構造を形成した場合である。
【００２４】
本実施形態によれば、アース端子４０の形状が簡単になり、製造が容易になるという利点がある。
【００２５】
第４実施形態にかかる高周波リレーは、図１０に示すように、前述の実施形態ではシールドケース３０にアース端子４０を下方から組み付ける場合であるのに対し、上方から組み付けるようにした場合である。
すなわち、アース端子４０は略π字形状であり、その中央部の下方縁部に突設したカシメ用突起４４を、シールドケース３０の底面に設けた嵌合孔に上方から挿入し、カシメ固定して組み付けられる。
本実施形態によれば、シールドケース３０にアース端子４０を上方から組み付けられるので、製造の自由度が大きくなるという利点がある。
【００２６】
第５実施形態にかかる高周波リレーは、図１１に示すように、前述の実施形態では、上方舌片４５，４６または３４が接点端子１２，１３，１４の間で、かつ、可動接触片５５，５６の下方側に位置する場合であるのに対し、下方側のみならず、上方側にもアース端子４０と別体のアース端子４７を配置することにより、可動接触片５５，５６をアース端子４０，４７で上下方向からシールドし、高周波特性をより一層向上させたものである。
前記アース端子４７は、正面略π字形状を有し、その中央部４８が平面略コ字形状に屈曲されて迫り出している。
ただし、組立性の見地より、前記中央部４８は可動接触片５５，５６と同一平面上に位置せず、片側に若干ずれた位置に配置されている。このため、アース端子４７はシールドケース３０に可動接触片５５，５６を配置する前に予め組み付けておいてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の請求項１ないし４の高周波リレーによれば、一対の固定端子間に舌片が同一直線上に配置され、この舌片とシールドケースとでほぼ同軸構造となっている。さらに、可動接触片と前記舌片とが一定の間隙を保持しつつ、平行となるように配置されているので、前記可動接触片と舌片との間に常に空気層が形成される。このため、所望の高周波特性が得られるだけでなく、所定の高周波特性を維持しつつ、固定端子間の距離をも縮めることができるので、装置をより一層小型化できる。
また、本願発明によれば、従来例よりも舌片が増えているので、この舌片を調整することにより、より大きなインピーダンスの調整が可能となり、マッチング設計が容易になる。
請求項２によれば、舌片が、固定端子間を直交するように仕切るので、より一層優れた高周波特性が得られる。
請求項３によれば、シールドケースの底面を切り起こして舌片を形成するので、材料を節約できるだけでなく、アース端子の構造も簡単になり、製造が容易になる。
請求項４によれば、アース端子の舌片と第２アース端子とで可動接触片を上下方向から挟む構成としてあるので、より一層優れた高周波特性が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明にかかる第１実施形態を示す高周波リレーの分解斜視図である。
【図２】 図１の高周波リレーを示し、図（ａ）は斜視図であり、図（ｂ）は可動ブロックの背面から見た斜視図である。
【図３】 図１のシールドケースを示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面部分断面図である。
【図４】 図１のシールドケースおよびアース端子を示す分解斜視図である。
【図５】 図４のアース端子を示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図である。
【図６】 第２実施形態のシールドケースを示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面部分断面図である。
【図７】 図６のシールドケースおよびアース端子の分解斜視図である。
【図８】 図７のアース端子を示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面図である。
【図９】 第３実施形態のシールドケースを示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は正面部分断面図である。
【図１０】 第４実施形態のアース端子およびシールドケースを示し、図（ａ）はシールドケースに組み込まれるアース端子の正面図、図（ｂ）はアース端子を組み込んだシールドケースの平面図、（ｃ）はアース端子を組み込んだシールドケースの正面部分断面図である。
【図１１】 第５実施形態のアース端子およびシールドケースを示し、図（ａ）はシールドケースに組み込まれるアース端子の正面図、図（ｂ）はアース端子を組み込んだシールドケースの平面図、（ｃ）はアース端子を組み込んだシールドケースの正面部分断面図である。
【図１２】 従来例にかかる高周波リレーのシールドケースおよびアース端子を示し、図（ａ）は分解斜視図、図（ｂ）は両者を組み付けた状態を示す正面図である。
【符号の説明】
３０…シールドケース、３１ａ…端子孔、３１ｂ…嵌合孔、３４…上方舌片、４０…アース端子、４３…端子部、４４…カシメ用突起、４５，４６…上方舌片、４７…アース端子、４８…中央部。

Claims (4)

1. シールドケースの底面から突出する少なくとも一対の固定端子に可動接触片の両端部を接離可能にそれぞれ対向させるとともに、前記シールドケースの底面に別体のアース端子を固定した高周波リレーにおいて、
   前記アース端子の上端部から前記シールドケースの底面に沿って側方に延在した舌片本体部および自由端部からなる舌片を前記シールドケースの底面から突出させ、前記舌片本体部を一対の前記固定端子間に同一直線上に配置するとともに、前記舌片本体部と前記可動接触片とが一定の間隙を保持しつつ、平行となるように配置したことを特徴とする高周波リレー。
2. 前記舌片が、その自由端部を前記シールドケースの底面に沿って屈曲した平面Ｌ字形状であることを特徴とする請求項１に記載の高周波リレー。
3. シールドケースの底面から突出する少なくとも一対の固定端子に可動接触片の両端部を接離可能にそれぞれ対向させるとともに、前記シールドケースの底面に別体のアース端子を固定した高周波リレーにおいて、
   前記シールドケースの底面のうち、少なくとも一対の固定端子間に位置する部分を切り起こして形成した舌片を前記シールドケースの底面から突出させ、一対の前記固定端子間に同一直線上に配置するとともに、前記舌片と前記可動接触片とが一定の間隙を保持しつつ、平行となるように配置したことを特徴とする高周波リレー。
4. 前記シールドケースの底面から突出する前記舌片の上方に可動接触片を配するとともに、この可動接触片の上方に第２アース端子を配置したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の高周波リレー。

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