JP3741534B2 - 半導体メモリ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、1チップ上に複数のメモリアレイを備える半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体メモリの高集積化に伴い、1チップ上に搭載されるメモリアレイを構成するトランジスタの低消費電流化が進み、チップ内部の動作電圧は低くなる傾向にある。このため、半導体メモリには、外部より供給される電源電圧を降下させてチップ内動作電圧を供給する定電圧供給源であるバイアス電位発生回路を備えるものがある。
【0003】
上記バイアス電位発生回路には、ノイズによる誤動作等を防止する為、ある程度大きな電流を流す必要がある。スタンバイ状態での当該バイアス電位発生回路で消費する電流は、半導体メモリの消費電流の低減を図る際に問題となる。
【0004】
半導体メモリの上記スタンバイ状態での消費電流量を低減することを主な目的として、低消費電流型の定電圧発生回路が提案されている(特開平9−17181号公報、特開平6−242847号公報、特開平5−206752号公報など)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の技術を採用したとしてもスタンバイ状態が長く続く場合等、上記バイアス電位発生回路で無駄に電流が消費される状態は改善されない。この無駄な電流の消費を低減するため、スリープモードを備える半導体メモリが提案されている。当該半導体メモリでは、当該半導体メモリを制御する中央演算処理装置(以下、CPUという)から出力されるスリープモードの設定コマンドに応じて、バイアス電位発生回路の動作を停止させる。これにより、バイアス電位発生回路において無駄な電流が消費されるのを防止する。
【0006】
近年、1チップ上にプログラム用のメモリ及びデータ用のメモリ等のように、2種類以上の異なるメモリを搭載する半導体メモリがでてきた。図3及び図4は、1チップ上に2つのメモリアレイを搭載する従来の半導体メモリ30及び40の機能ブロック図である。
【0007】
図3に示す半導体メモリ30は、2種類のメモリアレイ31及び32を備える。CPU36は、半導体メモリ30の使用状況に応じて、所定のタイミングでスリープモード設定コマンド及び起動コマンドをコントロール回路33に対して発行する。なお、前記のコマンドは、チップイネーブル信号CE、アウトプットイネーブル信号OE、ライトイネーブル信号WE、アドレス及びデータの所定の組み合わせとして半導体メモリ30に入力される。コントロール回路33はCPU36より送られてくるコマンドを認識する。認識したコマンドがスリープモード設定コマンドの場合、コントロール回路33は、バイアス電位発生回路34及び35の両方にディスイネーブル信号(EN=”L”)を出力し、各回路の動作を停止させる。これにより、メモリ30はスリープ状態になる。この後、半導体メモリ30に起動コマンドが入力されると、コントロール回路33は、前記起動コマンドの入力に対応して、バイアス電位発生回路34及び35の両方に対してイネーブル信号(EN=”H”)を出力し、これらの回路を起動する。バイアス電位発生回路34及び35は、起動後、所定レベルの電圧を安定して出力するのに一定の時間を要する。このため、メモリアレイ31及び32は、CPU36が起動コマンドを出力し、更に、所定の時間経過した後にアクセス可能となる。
【0008】
図4に示すメモリ40は、上記メモリ30の変形例であり、同じく1チップ上に2種類のメモリアレイ41及び42を備える。CPU45は、半導体メモリ40の使用状況に応じて、所定のタイミングでスリープモード設定コマンド及び起動コマンドをコントロール回路43に対して発行する。コントロール回路43は、スリープモード設定コマンドの入力に対応して、バイアス電位発生回路44にディスイネーブル信号(EN=”L”)を出力し、回路の動作を停止させる。これにより、メモリ40はスリープ状態になる。この後、半導体メモリ40に起動コマンドが入力されると、コントロール回路43は、前記起動コマンドの入力に対応して、バイアス電位発生回路44に対してイネーブル信号(EN=”H”)を出力して起動する。バイアス電位発生回路44は、起動後、所定のレベルの電圧を安定して出力するのに一定の時間を要する。このため、メモリアレイ41及び42は、CPU35が起動コマンドを出力し、更に所定の時間経過した後にアクセス可能となる。
【0009】
なお、メモリ40は、1つのバイアス電位発生回路44より2つのメモリセルアレイ41、42の両方に電流を供給する。これにより、一見するとスタンバイ状態における電流の消費量は低減されるように思われるが、実際には、メモリアレイ41、42の分の負荷のため回路定数を大きくする必要があり、結果的にはメモリ30と同等の電流を消費することになる。
【0010】
図5は、半導体メモリ30又は40に入力されるコマンド、メモリの状態、イネーブル信号EN、アクセスの可否及び消費電流の関係を示すタイムチャートである。
図示するように、スタンバイ状態を解除した際に直ちにアクセス可能となるが、スタンバイ状態の間、両方のメモリアレイで無駄な電流Ia+Ibを消費する。また、スリープによる待機時には、両方のメモリアレイでの無駄な電流の消費はなくなるが、これを解除した後、一定の時間t1が経過しなければアクセス可能とならない。
【0011】
本発明の目的は、上記従来の半導体メモリの問題点を解決し、スタンバイ状態での消費電流量を低減すると共に、必要なメモリアレイへの迅速なデータの読み出しが可能な半導体メモリを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の半導体メモリは、1チップ上に複数のメモリアレイを搭載してなる半導体メモリであって、複数のメモリアレイのそれぞれに動作電圧を供給する複数の定電圧発生回路と、半スリープモードの設定に応じて、複数の定電圧発生回路の内、半スリープモード解除時に最初にアクセスするメモリアレイ以外の他のメモリアレイに対して動作電圧を供給する定電圧発生回路を停止させると共に、半スリープモードの解除に応じて、停止させた定電圧発生回路を起動させるコントロール回路と、を備えていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体メモリは、1チップ上に2以上のメモリアレイを備え、外部からのアクセスを待機するモードとして、スタンバイモード及びスリープモードの他に、半スリープモードを備えることを特徴とする。半スリープモードの設定時には、スリープの解除後に直ちにアクセスする必要のあるメモリアレイへの動作電圧の供給を維持すると共に、前記メモリアレイ以外のメモリアレイに対する動作電圧の供給を停止した状態で、外部より何らかのアクセスがなされるのを待機する。このような半スリープモードを備えることで、外部からのアクセスの待機中に消費する電流を低減すると共に、スリープ解除後の迅速なデータの読み出し及び書き込みを可能にする。
以下、上記特徴を具備する本発明の半導体メモリの実施の形態について、添付の図面を用いて詳細に説明する。
【0014】
図1は、実施の形態1にかかる半導体メモリ10の機能ブロック図である。半導体メモリ10は、1チップ上に2種類のメモリアレイ11及び12が搭載されており、各メモリアレイ11及び12は、バイアス電位発生回路14及び15より個別に動作電圧の供給を受ける。2つのバイアス電位発生回路14及び15は、コントロール回路13から出力される信号EN1及びEN2が”H”の場合に作動して所定レベルの電圧を出力すると共に、”L”の場合に動作を停止する。
【0015】
中央演算処理装置(以下、CPUという)16は、該半導体メモリ10の使用状況に応じてスタンバイモードの設定コマンド、スリープモードの設定コマンド、半スリープモードの設定コマンド又は待機状態の解除コマンドを出力する。コントロール回路13は、上記CPU16との間で所定のコマンド認識シーケンスを実行して該CPU16より出力されるコマンドを認識し、認識したコマンドに応じて所定のイネーブル信号EN1及びEN2を出力する。上記CPU16の出力するコマンドは、チップイネーブル信号CE、アウトプットイネーブル信号OE、ライトイネーブル信号WE、アドレス及びデータ等の所定の組み合わせにより構成される。なお、上記コマンド認識のためのシーケンスは、例えばDRAMやSRAMにおいてテストモードを設定する際に広く用いられている手法であり、ここでの説明は省く。
【0016】
図2は、CPU16より出力されるコマンドに応じて設定される半導体メモリ10の状態、イネーブル信号EN1及びEN2、アクセスの可否、及び、待機時に消費される電流量を示す図である。
(a)スタンバイモード
例えば、CPU16は待機時間が比較的短い場合にスタンバイモードを設定する。スタンバイモードの設定時、コントロール回路13は、共に”H”の信号EN1及びEN2を出力する。この場合、バイアス電位発生回路14及び15は、メモリアレイ11及び12へ所定の動作電圧を供給した状態を維持する。このスタンバイモードの設定時には、メモリアレイ11及びメモリアレイ12において電流Ia+Ibが消費される。
【0017】
スタンバイモードの設定時、メモリアレイ11及び12には定常的に動作電圧が供給されている。このため、上記CPU16から待機状態の解除コマンドが出力された場合、メモリアレイ11及び12は、直ちにアクセス可能なアクティブ状態となる。このアクティブ状態では、CPU16のメモリアレイ11及び12に対するアクセス状況に応じたアクティブ電流が消費される。
【0018】
(b)スリープモード
例えば、CPU16は、待機状態の解除後、直ちにデータの読み出し又は書き込みを行う必要のない場合には、待機時の消費電流を低減するためスリープモードを設定する。CPU16からスリープモード設定コマンドが入力されると、コントロール回路13は共に”L”の信号EN1及びEN2を出力し、バイアス電位発生回路11及び12の動作を停止させる。このスリープモードにおける待機状態においては、何等電流を消費しない。
【0019】
CPU16からコントロール回路13に待機状態の解除コマンドが出力されると、コントロール回路13は、この解除コマンドに応じて信号EN1及びEN2を”L”から”H”に切り換える。バイアス電位発生回路14及び15は、起動後、所定レベルの電圧を安定して出力するのに一定の時間t1を要する。このため、メモリアレイ11及び12は、CPU16が起動コマンドを出力し、更に、所定の時間t1が経過した後にアクセス可能なアクティブ状態となる。このアクティブ状態では、メモリアレイ11及び12において各アレイへのアクセス状況に応じて変化するアクティブ電流が消費される。
【0020】
上記するように、スリープモードによる待機時には、外部から何らかのアクセスがなされるまでの間、メモリアレイ11及び12では全く電流を消費しない。しかし、スリープモードの解除後、バイアス電位発生回路14及び15の発生する電圧が所定のレベルに安定するまでの間,アクセスを行うことができないため、迅速なデータの読み出し及び書き込みのを行うことはできない。
【0021】
(c)半スリープモード
待機中の消費電流を低減したいが、待機状態の解除後、直ちに例えばメモリアレイ11に対してデータの読み出し又は書き込みを行う必要のある場合、CPU16は半スリープモードを設定する。CPU16により半スリープモード設定コマンドが入力されると、コントロール回路13は、信号EN1を”H”に維持した状態で、信号EN2を”H”から”L”に切り換え、バイアス電位発生回路15の動作を停止させる。この半スリープモードによる待機状態では、メモリセルアレイ11のみにおいて電流Iaが消費されるが、スタンバイモードの時(Ia+Ib)に比べて少ない電流消費量となる。
【0022】
外部より何らかのアクセスがなされた場合、CPU16は、コントロール回路13に待機状態の解除コマンドを出力する。コントロール回路13は、この解除コマンドの入力に応じて、信号EN2を”L”から”H”に切り換える。半スリープによる待機時には、信号EN1は”H”であるため、メモリセルアレイ11には所定のバイアス電圧が定常的に供給されている。このため、半スリープによる待機状態の解除後は、直ちにメモリアレイ11に対するデータの読み出し及び書き込みを行うことができる。メモリアレイ12は、メモリアレイ11に対してデータの読み出し及び書き込みを行っている間にアクセス準備を行えばよい。
【0023】
以上説明したように、半導体メモリ10では、従来よりあるスタンバイモード及びスリープモードの他に半スリープモードを備え、該半スリープモードにより待機時における電流の消費量を低減しつつ、待機状態の解除後における迅速なデータの読み出し又は書き込みを可能とする。
【0024】
なお、本実施の形態では、半スリープモードの設定時にはメモリアレイ11を動作させた状態で、メモリアレイ12へのバイアス電圧の供給を停止するが、場合によってはメモリアレイ12を動作させた状態で、メモリアレイ11へのバイアス電圧の供給を停止することとしても良い。
【0025】
【発明の効果】
本発明の半導体メモリは半スリープモードを備え、該半スリープモードの設定時には、スリープの解除後に直ちにアクセスする必要のあるメモリアレイに対する動作電圧の供給を行ったままの状態で、その他のメモリアレイへの動作電圧の供給を停止する。これにより、外部からのアクセスの待機中にチップ上に搭載される複数のメモリアレイで消費される電流量を低減すると共に、スリープ解除後における迅速なデータの読み出し及び書き込みを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態にかかる半導体メモリの構成図である。
【図2】 半導体メモリの各待機状態における信号及びメモリの状態を表す図である。
【図3】 従来の半導体メモリの構成図である。
【図4】 従来の半導体メモリの構成図である。
【図5】 従来の半導体メモリの各待機状態における信号及びメモリの状態を表す図である。
【符号の説明】
10,30,40 半導体メモリ、11,12,31,32,41,42 メモリアレイ、13,33,43 コントロール回路、14,15,34,35,44 バイアス電位発生回路、16,36,45 CPU
Claims (1)
- 1チップ上に複数のメモリアレイを搭載してなる半導体メモリであって、
複数のメモリアレイのそれぞれに動作電圧を供給する複数の定電圧発生回路と、
半スリープモードの設定に応じて、複数の定電圧発生回路の内、半スリープモード解除時に最初にアクセスするメモリアレイ以外の他のメモリアレイに対して動作電圧を供給する定電圧発生回路を停止させると共に、半スリープモードの解除に応じて、停止させた定電圧発生回路を起動させるコントロール回路と、を備えていることを特徴とする半導体メモリ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7538798A JP3741534B2 (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 半導体メモリ |
US09/262,342 US6031780A (en) | 1998-03-24 | 1999-03-04 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7538798A JP3741534B2 (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 半導体メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11273382A JPH11273382A (ja) | 1999-10-08 |
JP3741534B2 true JP3741534B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=13574743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7538798A Expired - Fee Related JP3741534B2 (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 半導体メモリ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6031780A (ja) |
JP (1) | JP3741534B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW457485B (en) * | 1998-09-08 | 2001-10-01 | Siemens Ag | Integrated semiconductor-memory |
JP4983378B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置、その動作方法、その制御方法、メモリシステムおよびメモリの制御方法 |
JP2004062331A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Ricoh Co Ltd | 直流電源装置 |
JP2005071556A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置および半導体集積回路装置 |
US7307907B2 (en) * | 2003-12-11 | 2007-12-11 | Texas Instruments Incorporated | SRAM device and a method of operating the same to reduce leakage current during a sleep mode |
US7321516B2 (en) * | 2004-02-19 | 2008-01-22 | Stmicroelectronics, S.R.L. | Biasing structure for accessing semiconductor memory cell storage elements |
JP2005303664A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Ricoh Co Ltd | 差動増幅回路 |
JP5514095B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-06-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR101979732B1 (ko) | 2012-05-04 | 2019-08-28 | 삼성전자 주식회사 | 비휘발성 메모리 컨트롤러 및 비휘발성 메모리 시스템 |
US9634625B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-04-25 | Mediatek Inc. | Radio frequency transmitter with extended power range and related radio frequency transmission method |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05206752A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
JP2735435B2 (ja) * | 1992-06-01 | 1998-04-02 | 三菱電機株式会社 | メモリカードのメモリ制御用回路 |
JPH06242847A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 基準電圧発生回路 |
KR940017214A (ko) * | 1992-12-24 | 1994-07-26 | 가나이 쓰토무 | 기준전압 발생회로 |
US5563839A (en) * | 1995-03-30 | 1996-10-08 | Simtek Corporation | Semiconductor memory device having a sleep mode |
KR0142970B1 (ko) * | 1995-06-24 | 1998-08-17 | 김광호 | 반도체 메모리 장치의 기준전압 발생회로 |
JPH10326493A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Ricoh Co Ltd | 複合化フラッシュメモリ装置 |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP7538798A patent/JP3741534B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-04 US US09/262,342 patent/US6031780A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11273382A (ja) | 1999-10-08 |
US6031780A (en) | 2000-02-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101118 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121118 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131118 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |