JP4903771B2 - 半導体製造装置の洗浄装置 - Google Patents
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Description
m=ρ・a・A{2/(κ−1)[(P/P0)2/κ−(P/P0)κ+1/κ]}1/2
として表すことができる。
W=m×L=(7×10-4)×(2.13×106)
=1500W
=1500×K=2100W
となる。但し、純水スチーム生成容器2内の水蒸気が0.3MPa、ノズル径が1.4mmの時の質量流量が7×10-4(kg/s)、Kは実験結果からの補正係数で1.4である。
L=Wcp(TmL−Tm0)/(πDq)
q=Q/A
で与えられる。
但し、Wは純水の流量(7.0×10-4kg/s)
Cpは低圧比熱(4.19×103J/kg・K((20+95)/2=60℃における水の物性値))
Dは管の内径(0.0022m)
qは平均熱流束(32160.38W/m2)
Qはタンク表面からの伝熱量(170.45W(チューブ1周分))
Aは伝熱面積(0.0053m(チューブ1周分))
である。この場合、20℃の純水を95℃とするためには、L=0.99となり、
0.99÷0.5288=1.9(巻き)
となる。すなわち、約2巻き程度純水スチーム生成容器2の外側に巻回すれば、純水供給ライン4内の純水を20℃から95℃程度まで予め加熱することができる。
Claims (10)
- 半導体製造装置の洗浄装置であって、
純水から純水スチームを生成する純水スチーム生成容器と、
純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口と、
前記純水スチーム生成容器と前記供給口とを接続する純水スチーム供給ラインと、
純水を貯留する純水タンクと、
前記純水タンクと前記純水スチーム生成容器とを接続する純水供給ラインと、
前記純水供給ラインに介挿され、前記純水タンクから前記スチーム生成容器に純水を供給するための純水供給ポンプと、
前記純水スチーム生成容器内の純水の量を検知するためのセンサと、
前記センサからの信号に応じて前記純水供給ポンプを駆動し、前記純水スチーム生成容器内に前記純水タンク内の純水を供給して、当該純水スチーム生成容器から連続的に純水スチームを発生可能とする制御部と
を備え、
前記純水スチーム生成容器内の圧力を維持しつつ純水を蒸発させるように、前記供給口の純水スチームを供給するための開口の径が1〜1.5mmとされている
ことを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記センサが前記純水スチーム生成容器の重量を検出する重量センサであることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 半導体製造装置の洗浄装置であって、
純水から純水スチームを生成する純水スチーム生成容器と、
純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口と、
前記純水スチーム生成容器と前記供給口とを接続する純水スチーム供給ラインと、
純水を貯留する純水タンクと、
前記純水タンクと前記純水スチーム生成容器とを接続する純水供給ラインと、
前記純水供給ラインに介挿され、前記純水タンクから前記スチーム生成容器に純水を供給するための純水供給ポンプと、
前記純水スチーム生成容器内の純水の量を検知するためのセンサと、
前記センサからの信号に応じて前記純水供給ポンプを駆動し、前記純水スチーム生成容器内に前記純水タンク内の純水を供給して、当該純水スチーム生成容器から連続的に純水スチームを発生可能とする制御部と
を備え、
前記純水供給ラインの一部が、前記純水スチーム生成容器の外側に巻回され、前記純水スチーム生成容器の熱により前記純水供給ライン内の純水が加熱される
ことを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 半導体製造装置の洗浄装置であって、
純水から純水スチームを生成する純水スチーム生成容器と、
純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口と、
前記純水スチーム生成容器と前記供給口とを接続する純水スチーム供給ラインと、
純水を貯留する純水タンクと、
前記純水タンクと前記純水スチーム生成容器とを接続する純水供給ラインと、
前記純水供給ラインに介挿され、前記純水タンクから前記スチーム生成容器に純水を供給するための純水供給ポンプと、
前記純水スチーム生成容器内の純水の量を検知するためのセンサと、
前記センサからの信号に応じて前記純水供給ポンプを駆動し、前記純水スチーム生成容器内に前記純水タンク内の純水を供給して、当該純水スチーム生成容器から連続的に純水スチームを発生可能とする制御部と
を備え、
前記純水供給ライン又は前記純水タンク内の純水を予め加熱する抵抗加熱式ヒータを具備した予備加熱機構を有することを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項1〜4いずれか1項記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記純水スチーム生成容器は、純水との接触面が樹脂コーティング又は電解研磨によって構成されていることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項1〜5いずれか1項記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記供給ラインは、純水スチームとの接触面が樹脂材質によって構成されていることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項1〜6いずれか1項記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記供給ラインは、導電性を有し、電気的に接地されていることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項1〜7いずれか1項記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記供給口の周囲に設けられ、洗浄に使用された使用済みスチームを被洗浄部位から回収する回収口と、
使用済みスチームを凝縮させて回収する回収容器と、
前記回収口と前記回収容器とを接続する回収ラインと
を備えることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項8項記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記供給ライン及び前記回収ラインは、前記供給口側及び前記回収口側の一部において二重配管構造であることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。 - 請求項8又は9記載の半導体製造装置の洗浄装置であって、
前記回収ラインは、導電性を有し、電気的に接地されていることを特徴とする半導体製造装置の洗浄装置。
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