JP3246659B2 - Resist processing apparatus, liquid processing apparatus, and substrate processing apparatus - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】開示技術は、半導体製造装置等の
基板処理装置のシステムの技術分野に属する。The disclosed technology belongs to the technical field of a system for a substrate processing apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】当業者に周知の如く、ＩＣ等の半導体装
置の製造には、シリコンのような半導体単結晶のウエハ
ー（以下、単にウエハーと略称）等の被処理基板にトラ
ンジスタ等の素子を形成するために、多数の微細加工工
程が含まれるが、その中で、当該ウエハー等の被処理基
板の表面に所定のレジストパターンを形成するＰＥＰ
（photoengraving process）工程は加工工程において極
めて重要な地位を占めている。2. Description of the Related Art As is well known to those skilled in the art, in the manufacture of semiconductor devices such as ICs, elements such as transistors are mounted on a substrate to be processed such as a semiconductor single crystal wafer such as silicon (hereinafter simply referred to as a wafer). A large number of microfabrication steps are included to form the PEP, in which a PEP for forming a predetermined resist pattern on the surface of a substrate to be processed such as the wafer is used.
The (photoengraving process) process occupies a very important position in the processing process.

【０００３】蓋し、該ＰＥＰ工程で形成されるレジスト
パターンはエッチングマスク等として使用され、現今の
微細加工技術の基礎を成すものである。The resist pattern formed in the PEP process is used as an etching mask or the like and forms the basis of the current fine processing technology.

【０００４】而して、該ＰＥＰ工程におけるレジストパ
ターンの形成は、例えば、特開昭５２−２７３６７号公
報発明に示されている如く、ウエハーの表面にフォトレ
ジスト液を薄膜状に塗布して均一な膜厚のフォトレジス
ト膜を形成する処理部と、その後該フォトレジスト膜の
所定領域を選択的に露光する処理部と、これに続いて露
光されたフォトレジスト膜を現像して所望のレジストパ
ターンを形成する処理部とから一連に成るものである。[0004] The formation of a resist pattern in the PEP process is performed by applying a photoresist solution to the surface of a wafer in the form of a thin film as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-27367. A processing section for forming a photoresist film having a large thickness, a processing section for selectively exposing a predetermined area of the photoresist film, and a resist pattern for developing the exposed photoresist film to form a desired resist pattern. And a processing unit that forms

【０００５】このうち露光処理部は、例えば、ステップ
・アンド・リピード・アライナー（通常ステッパーと称
される）等の露光装置を用いて行われ、他方、ウエハー
の表面にフォトレジスト膜を形成する処理部は、例え
ば、以下に説明する装置を用いて行われ、これらは前段
の徃処理と後段の復処理等に至るまでシリーズ式に行わ
れるようにされている。[0005] Of these, the exposure processing section is performed using an exposure apparatus such as a step-and-repeat aligner (usually referred to as a stepper). On the other hand, the exposure processing section forms a photoresist film on the surface of a wafer. The unit is performed using, for example, an apparatus described below, and these are performed in series in a series of processes including a front-end process and a rear-stage process.

【０００６】即ち、図９のフローチャートは、かかるシ
リーズ式の一般にトラック方式と称されるフォトレジス
ト膜形成処理での処理システムの態様を示しており、該
フォトレジスト膜形成部は図示する様に、前段から後段
にかけてそれぞれ一連の予備加熱部４、冷却部５、塗布
部６、加熱部８の処理部での処理をシリーズ的に行う複
数の処理ステーションを有している。That is, the flowchart of FIG. 9 shows an embodiment of a processing system in a photoresist film forming process generally called a track system of the series type. From the first stage to the second stage, there are a plurality of processing stations for performing series of processing in a series of preheating units 4, cooling units 5, coating units 6, and heating units 8 in series.

【０００７】而して、表面にフォトレジスト膜を形成す
る被処理基板のウエハー１は、カセット２に収納され、
一枚ずつ取り出されてフォトレジスト膜形成処理部に導
入され、ベルト保持搬送機構３により順次各処理ステー
ションに搬送され、所定の各処理を施されるようにされ
ている。[0007] The wafer 1 to be processed, on which a photoresist film is formed on the surface, is stored in a cassette 2.
The sheets are taken out one by one, introduced into a photoresist film formation processing section, sequentially conveyed to each processing station by a belt holding and conveying mechanism 3, and subjected to predetermined processing.

【０００８】予備加熱処理部４に於いて、被処理基板の
ウエハー１は加熱により水分を除去され、予備加熱され
た該ウエハー１は、次段の冷却処理部５で冷却された
後、塗布処理部６に送られ、該塗布処理部６では、例え
ば、スピンナーコーター（spinner coater）等の塗布装
置により、その表面に所定のフォトレジスト液が設定薄
膜厚層に均一に塗布処理されるようにされている。In the preheating section 4, the wafer 1 as a substrate to be processed is heated to remove moisture, and the preheated wafer 1 is cooled in a cooling section 5 in the next stage, and then subjected to a coating process. The coating solution is sent to the coating unit 6, where the coating solution such as a spinner coater is used so that a predetermined photoresist solution is uniformly applied to the surface of the set thin film layer by a coating device such as a spinner coater. ing.

【０００９】次に、該フォトレジスト液を塗布されたウ
エハー１は、ウォーキングビーム方式の搬送機構７を介
して加熱処理部８に送られて加熱処理されることによ
り、該ウエハー１に塗布された該フォトレジスト液は膜
状に安定化処理される。Next, the wafer 1 to which the photoresist liquid has been applied is sent to a heating section 8 via a walking beam type transfer mechanism 7 and subjected to heat treatment, whereby the wafer 1 is applied to the wafer 1. The photoresist solution is subjected to a stabilization treatment in a film form.

【００１０】そして、該加熱工程８での加熱処理を終了
し、表面に所定のフォトレジスト膜が形成されたウエハ
ー９は、ベルト保持搬送機構３により、処理済みの被処
理基板のウエハー収納用のカセット１０に収納されるよ
うにされている。Then, the heating process in the heating step 8 is completed, and the wafer 9 having a predetermined photoresist film formed on the surface thereof is moved by the belt holding / transporting mechanism 3 for storing the processed substrate to be processed into a wafer. It is designed to be stored in a cassette 10.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】而して、上述の如く、
従来のフォトレジスト膜形成システムにあっては、それ
ぞれの処理部のステーションがシリーズ式に配置され、
処理されるべき被処理基板のウエハー１はこれらの各ス
テーションを所定の順序で、且つ、前送り方式の一方通
行態様で必ず通り、設計による本来的な処理の必要性の
有無に関係なく、当該処理を受けなければならないよう
にされている。SUMMARY OF THE INVENTION As described above,
In the conventional photoresist film forming system, the stations of each processing unit are arranged in series,
The wafer 1 of the substrate to be processed must pass through these stations in a predetermined order and in a one-way mode of a forward feed method, regardless of whether or not the original processing is required by the design. You have to be treated.

【００１２】したがって、予め一旦設定された処理順序
を任意に変更することは出来ず、又、ある処理ステーシ
ョンだけを選択的に通過させることも不可能である欠点
があった。Therefore, there is a disadvantage that the processing order once set in advance cannot be arbitrarily changed, and it is impossible to selectively pass only a certain processing station.

【００１３】ところで、ウエハー１に半導体素子を形成
するに必要な相互に異となる処理はその順序をも含め
て、該ウエハー１に形成されるＩＣの機能，目的等の種
類によってそれぞれ異なるものである。The different processes required for forming the semiconductor elements on the wafer 1, including the order thereof, differ depending on the type of the function, purpose and the like of the IC formed on the wafer 1. is there.

【００１４】又、ウエハー１はカセット２から所定の処
理工程に搬送するに、前送り方式の紐ベルトコンベヤ等
のベルト保持搬送機構３により当該処理部に搬送される
ため、搬送中に不可避的にズレ等を生じてパーティクル
等を生じその製品精度に重大な影響を与え、塵埃付着等
が発生する虞がある難点があった。Further, when the wafer 1 is transported from the cassette 2 to a predetermined processing step, the wafer 1 is transported to the processing section by a belt holding / transporting mechanism 3 such as a string belt conveyor of a forward feed type. There has been a problem that deviations and the like are generated, particles and the like are generated, and the accuracy of the product is seriously affected.

【００１５】その場合、一対のベルトに各相対速度差を
生じさせてウエハーのアライメント調整等を行おうとす
ると、該パーティクルがより生じ易いという不都合さが
ある。In this case, if the alignment of the wafer is adjusted by causing a difference in relative speed between the pair of belts, the particles are more likely to be generated.

【００１６】したがって、処理すべきウエハーの種類に
応じ、フォトレジスト膜形成装置に設けられた複段の処
理ステーションのうち、所望の処理ステーションを単一
のステーションのみの場合を含めてどの順序で使用する
かを任意に独立的に変更出来るスループット機能を有す
るフォトレジスト膜形成装置等の被処理基板処理装置の
現出が強く望まれていた。Therefore, according to the type of wafer to be processed, a desired processing station is used in any order, including the case where only a single station is used, among the multiple processing stations provided in the photoresist film forming apparatus. There has been a strong demand for the appearance of a substrate processing apparatus such as a photoresist film forming apparatus having a throughput function capable of arbitrarily and independently changing the process.

【００１７】而して、上述のような問題点は単に被処理
基板としての半導体ウエハーのみに在るものではない。Thus, the above-mentioned problems do not exist solely in a semiconductor wafer as a substrate to be processed.

【００１８】そして、被処理基板のウエハー収納カセッ
トから所定の処理部のステーションに該被処理基板を取
り出して一側側に転移するに、例えば、アメリカ特許第
４，７７５，２８１号明細書に示されている様な保持搬
送機構として前後方向、及び、上下方向に変位すること
が出来るピンセットを有するシステムも開発されている
が、かかるシステム技術においては２方向の変位の自由
度しかなく、被処理基板の所定の処理部のステーション
にセンタリングし、アライメントを調整して最適姿勢，
最適状態で、しかも、最短距離で搬出入することが出来
ないという不具合があった。Then, the substrate to be processed is taken out from the wafer storage cassette for the substrate to be processed to a station of a predetermined processing section and transferred to one side, for example, as shown in US Pat. No. 4,775,281. Although a system having tweezers that can be displaced in the front-rear direction and the up-down direction has been developed as a holding and transporting mechanism as described above, such a system technology has only two degrees of freedom of displacement. Centering to a predetermined processing station on the substrate, adjusting the alignment to optimize the posture,
There was a problem that it was not possible to carry in and out in the optimum state and at the shortest distance.

【００１９】又、各処理ステーションでの位置合わせ及
び搬送機構を要し、更に、各処理ステーションを保持搬
送機構に沿って一側側に独立して配置され、その結果製
作費用のコストアップ化を招来し床面積の省スペース化
が不可能となるネックもあった。Further, a positioning and transport mechanism at each processing station is required, and further, each processing station is independently arranged on one side along the holding and transporting mechanism. As a result, production costs are increased. There was also a bottleneck that made it impossible to save floor space.

【００２０】[0020]

【発明の目的】この出願の発明の目的は上述従来技術に
基づくウエハー等の被処理基板の所定の複数の相互に異
なる処理工程への搬出入の問題点を解決すべき技術的課
題とし、搬入されるウエハーの被処理基板に対する相互
に異種の複数処理工程を必要に応じ選択的に変更可能で
各処理工程へのスループット性等が高く出来るように
し、又、各処理ステーションでの位置合わせおよび搬送
機構は不要となり、各処理ステーションを保持機構の移
動経路に沿って両側に配置されおよび、上下方向に床面
に垂直に積層状に配置することにより製作費用のコスト
ダウン化を図り、床面積の省スペース化が可能となるよ
うにして各種機械装置製造産業における加工技術利用分
野に益する優れた基板処理装置を提供せんとするもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the invention of this application is to solve the problem of loading and unloading a substrate to be processed, such as a wafer, into a plurality of different processing steps based on the above-mentioned prior art. A plurality of mutually different processing steps for the substrate to be processed of the wafer to be processed can be selectively changed as necessary, so that the throughput of each processing step can be increased, etc., and alignment and transport at each processing station A mechanism is not required, and each processing station is arranged on both sides along the movement path of the holding mechanism, and by vertically arranging the processing stations in a stacked state perpendicular to the floor surface, the production cost is reduced, and the floor area is reduced. It is an object of the present invention to provide an excellent substrate processing apparatus which can save space and which is advantageous in a processing technology application field in various machine device manufacturing industries.

【００２１】[0021]

【課題を解決するための手段】上述目的に沿い、先述特
許請求の範囲を要旨とするこの出願の発明の構成は、前
述課題を解決するために、ウエハー等の被処理基板のフ
ォトレジスト膜塗布，現像等の相互に異種の所定の処理
を行うに際し、該ウエハー等の被処理基板の収納カセッ
トを有する該被処理基板に対する搬出入機構部から複数
の相互に異種の処理部への搬送経路が接続して延設され
ている基板処理装置であって、上記複数の相互に異種の
処理部が該搬送経路の一方側に沿って相隣って配設され
た熱処理系と他方側に沿って相隣って配設された非熱処
理系がそれぞれ対設され、該処理部の少くとも１つに複
数の被処理基板処理部が上下方向に床面に垂直な方向に
積層状にして複数並べて配設され、且つ、搬送経路に沿
って移動自在な保持搬送機構がキャリッジを有し該キャ
リッジは上記搬送経路に沿って縦方向（Ｘ）と横方向
（Ｙ）と上下方向（Ｚ）と旋回方向（θ）の４方向変位
自在な重畳式であって被処理基板を１枚保持する搬送ハ
ンドとしての負圧式の支点を有するピンセットを複数具
備し、バッファ機能を有する待機機構が配設され、而し
て上記相互に異種の複数の処理部のうちそれぞれ複数の
熱処理工程と非熱処理部とが上記搬送経路を挟んで間隙
を介して対設されている基板処理部とし、又、被処理基
板の収納カセットを有する該被処理基板に対する搬出入
機構部から複数の相互に異種の処理部への搬送経路が接
続して延設されている基板処理装置であって、レジスト
塗布部、レジスト現像部、加熱部、又は冷却系の内のい
くつかの装置構成部を有し、上記いくつかの処理部をを
床面に垂直な方向に複数積層状、且つ、上記搬送経路に
沿った方向に並べて配置したものを搬送経路を介して床
面に沿った方向と前記搬送経路に沿った方向に複数並べ
て配置し、基板を保持して搬送するための前後、左右、
上下の各方向に移動可能な１枚毎の基板を保持する負圧
式の支点を有するピンセットを保持搬送機構が有し、該
ピンセットを介して上記いくつかの装置構成部に対する
基板搬出入の順序を一連に組み合わせられる処理手順に
より任意に設定できるようにした基板処理装置ともした
技術的手段を講じたものである。SUMMARY OF THE INVENTION In accordance with the above-mentioned objects, the construction of the invention of the present application, which has the features of the above-mentioned claims, is intended to solve the above-mentioned problems by coating a photoresist film on a substrate to be processed such as a wafer. When performing predetermined processes of different types, such as development, development, etc., a transport path from a loading / unloading mechanism unit for a substrate to be processed having a storage cassette for the substrate to be processed, such as the wafer, to a plurality of mutually different types of processing units. A substrate processing apparatus connected and extended, wherein the plurality of mutually different processing units are disposed along one side of the transfer path and a heat treatment system disposed adjacent to the other side. Adjacent non-heat treatment systems are provided in opposition to each other, and at least one of the processing units is provided with a plurality of substrate processing units arranged vertically in a direction perpendicular to the floor surface. Is installed and can be moved along the transport path. The transport mechanism has a carriage, and the carriage is of a superimposed type capable of being displaced in four directions along the transport path: a vertical direction (X), a horizontal direction (Y), a vertical direction (Z), and a turning direction (θ). A plurality of tweezers having a negative pressure fulcrum as a transfer hand for holding one substrate to be processed is provided, and a standby mechanism having a buffer function is provided. A plurality of heat treatment steps and a non-heat treatment section are provided as a substrate processing section opposed to each other with a gap sandwiching the transfer path, and a loading / unloading mechanism for the processing target substrate having a storage cassette for the processing target substrate. A substrate processing apparatus in which a plurality of transfer paths to different types of processing units are connected to each other and are extended, and a plurality of device configurations in a resist coating unit, a resist developing unit, a heating unit, or a cooling system. Part A plurality of such processing units are stacked in a direction perpendicular to the floor surface, and arranged in the direction along the transport path, and are arranged along the floor surface via the transport path and along the transport path. In front and rear, left and right, for holding and transporting substrates
The holding / transporting mechanism has a pair of tweezers having a negative pressure fulcrum for holding each substrate movable in each of the up and down directions. The present invention employs technical means such as a substrate processing apparatus that can be arbitrarily set by a processing procedure combined in a series.

【００２２】[0022]

【作用】而して、この間、待機機構、及び、保持搬送機
構にあっては被処理基板のセンタリングやアライメント
が行われて保持搬送機構にて被処理基板のウエハーが次
段の処理工程に最適姿勢でセットされるようにされ、而
して、搬送経路に於ける保持搬送機構が搬送経路に沿っ
て移動自在なキャリッジを有し該保持搬送機構は所定の
移動機構により該搬送経路の両側に沿って平面状に設け
られ、熱的に分離されている複段の相互に異種の処理部
を上下方向に積層状等されており、床面に対し垂直に上
記搬送経路に沿う方向に配列されているステーションに
相互独立的に所定に搬入され、最適姿勢にて当該ステー
ションに於いて、加熱処理系の所定の同一処理が成さ
れ、設計によっては複数種相互にの異なる処理がスルー
プットを含めてなされ、次いで、該搬送経路の保持搬送
機構より所定のプログラムに従い、横方向に平面に沿っ
て配列されている次段の処理部のステーションに転移さ
れ、その間、保持搬送機構においては前記搬送経路を平
行移動自在なキャリッジを有し該キャリッジは所定数複
数の一枚毎の基板を保持する負圧式の支点を有する上記
キャリッジのピンセットが該負圧式等の３つの支点を有
して３点支持により被処理基板に傷や歪が生ぜず、又、
微細な塵埃等が付着しないようにし、又、上記カセット
からの被処理基板を保持搬送機構の該ピンセットに対し
てバトンタッチするように搬出入機構部に上述同様の変
位機能を有する他の同様な同様なピンセットが設けられ
て該バトンタッチがスムーズに行われるようにし、更に
は、当該搬送経路の延長搬送経路が付設されたり、更
に、増設された複段の処理ユニットの系においては、所
望の処理がバッファ機能を有するインターフェース機構
等によってスムーズにシリーズ的に、或いは、パラレル
的に、又、両者が組合わされ所望にプログラムに従って
スループット的に成されるようにされ、当該複段の処理
部のステーションに対し相互独立的に、又、相互排反的
に、選択的に処理が設計通りに成されるようにしたもの
である。In the meantime, in the standby mechanism and the holding and transporting mechanism, the centering and alignment of the substrate to be processed are performed, and the wafer of the substrate to be processed is optimally used in the next processing step by the holding and transporting mechanism. The holding and transporting mechanism in the transporting path has a carriage movable along the transporting path, and the holding and transporting mechanism is moved to both sides of the transporting path by a predetermined moving mechanism. A plurality of processing units of different types, which are provided in a plane along the same plane and are thermally separated from each other, are vertically stacked or the like, and are arranged in the direction along the transport path perpendicular to the floor surface. Are carried into a predetermined station independently of each other, and in the station in the optimum posture, the same predetermined processing of the heat treatment system is performed. Depending on the design, different types of processing may be performed, including throughput. Nasa Then, according to a predetermined program from the holding and transport mechanism of the transport path, the transfer is transferred to a station of a next processing unit arranged in a horizontal direction along a plane, during which the transport path is parallelized in the holding and transport mechanism. The carriage has a movable carriage. The carriage has a negative pressure type fulcrum for holding a predetermined number of a plurality of substrates. The tweezers of the carriage have three fulcrums such as the negative pressure type and are supported by three points. No damage or distortion on the processing board,
Other similar components having the same displacement function as those described above in the loading / unloading mechanism so that the substrate to be processed from the cassette does not stick to the tweezers of the holding / transporting mechanism so as to prevent fine dust and the like from adhering. Tweezers are provided so that the baton touch is performed smoothly, and further, an extended transport path of the transport path is provided, and further, in a multi-stage processing unit system that is added, desired processing is performed. An interface mechanism having a buffer function or the like smoothly and serially or in parallel, or both are combined so as to achieve desired throughput in accordance with a desired program. Independently and mutually exclusive, the processing is selectively performed as designed.

【００２３】[0023]

【発明が実施しようとする形態】次に、この出願の発明
の実施しようとする形態を実施例の態様として被処理基
板としてのウエハーに対するフォトレジスト膜塗布現像
装置を有する処理系について図１〜図８を参照して説明
すれば以下の通りである。FIG. 1 is a block diagram showing a processing system having a photoresist film coating and developing apparatus for a wafer as a substrate to be processed according to an embodiment of the present invention. 8 will be described below.

【００２４】図１に示す実施例は、フォトレジスト膜塗
布現像装置１００の態様を示すものであり、中央一側寄
り（図中上部）には本体基台１０１が設けられており、
該本体基台１０１の中央部には、床面に沿う矢印Ｙ方向
（横方向）に被処理基板としてのウエハーＷの搬送経路
の通路１０２が横設されており、その一方の側（基端
側）には、未処理の該ウエハーＷを加熱して水分等を除
去するためのＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）処理
を伴うか、又は、単に加熱する予備加熱ステーション１
０３、そして、これに併設して予備加熱されたウエハー
Ｗを冷却するための冷却ステーション１０４、更に、例
えば、フォトレジスト液を塗布した後の該ウエハーＷを
加熱し、乾燥したフォトレジスト膜を形成するために用
いる垂直の床面に対して上下方向にそれぞれ装置構成部
として２枚の図示しない加熱装置を有する第一、及び、
第二の加熱ステーション１０５，１０６が処理部として
相隣って床方向に沿って水平状に通路１０２に沿って水
平状に設けられている。The embodiment shown in FIG. 1 shows an embodiment of a photoresist film coating and developing apparatus 100. A main body base 101 is provided near one side of the center (upper part in the figure).
At the center of the main body base 101, a passage 102 of a transfer path of a wafer W as a substrate to be processed is provided horizontally in the direction of the arrow Y (lateral direction) along the floor surface. Side) involves a HMDS (hexamethyldisilazane) treatment for heating the unprocessed wafer W to remove moisture and the like, or a preheating station 1 for simply heating
03, and a cooling station 104 provided for cooling the preheated wafer W, and further, for example, the wafer W after applying a photoresist liquid is heated to form a dried photoresist film. First, having two heating devices (not shown) as device components in the vertical direction with respect to the vertical floor surface used for
Second heating stations 105 and 106 are provided adjacent to each other as processing units and horizontally along the floor and horizontally along the passage 102.

【００２５】又、通路１０２の他側には、予備加熱、及
び、冷却処理を終了したウエハーＷの表面に、例えば、
フォトレジスト液を塗布するために用いる第一、及び、
第二の塗布ステーション１０７，１０８が処理部として
互いに相隣って床面の通路１０２に沿って水平状に設け
られている。On the other side of the passage 102, for example, the surface of the wafer W which has been subjected to the preheating and cooling processes is
The first used to apply the photoresist liquid, and
Second coating stations 107 and 108 are provided horizontally as processing units adjacent to each other and along the passage 102 on the floor surface.

【００２６】尚、当該図１では、予備加熱ステーション
１０３、及び、冷却ステーション１０４、第一，第二の
加熱ステーション１０５，１０６並びに第一、第二の塗
布ステーション１０７，１０８の処理部が図示の都合
上、平面的に縦方向に配置されているように記載されて
いるが、これは便宜上のもので、実際には、例えば、冷
却ステーション１０４の上に予備加熱ステーション１０
３の加熱装置の処理部が上下に垂直方向に２段設けられ
た積層構造とされている。In FIG. 1, the processing units of the preheating station 103, the cooling station 104, the first and second heating stations 105 and 106, and the first and second coating stations 107 and 108 are shown. For convenience, it is described as being arranged in a vertical direction in a plane, but this is for convenience, and in practice, for example, the pre-heating station 10
The heating unit of No. 3 has a stacked structure in which two processing units are provided vertically in two stages.

【００２７】而して、通路１０２には、その内側を、例
えば、ボールスクリュー等の図示しない駆動機構によっ
て床面に沿うＹ方向（横方向）に移動するハンドリング
手段、例えば、ウエハーＷを所定のステーションに移送
する保持搬送機構としてのウエハー保持搬送機構１１０
が設けられており、該保持搬送機構１１０は搬送機構と
してのキャリッジ１１１を有し、該キャリッジ１１１に
は搬送ハンドとしての負圧吸引式のピンセット、例え
ば、ウエハーＷを一枚毎に吸着保持するための所定数複
数の、例えば、２つのピンセット１１２，１１３が上下
に重畳的に配設されて取り付けられている。In the passage 102, handling means for moving the inside of the passage 102 in the Y direction (lateral direction) along the floor surface by a drive mechanism (not shown) such as a ball screw, for example, a wafer W, is provided at a predetermined position. Wafer holding and transporting mechanism 110 as a holding and transporting mechanism for transferring to a station
The holding and transporting mechanism 110 has a carriage 111 as a transporting mechanism, and the carriage 111 sucks and holds, for example, wafers W one by one on a negative pressure suction type as a transporting hand. A plurality of, for example, two tweezers 112 and 113 are provided so as to be vertically overlapped.

【００２８】該ピンセット１１２，１１３はそれぞれ相
互独立にＸ方向（縦方向）、Ｙ方向（横方向）に移動自
在である共に同時に選択的にＺ方向（垂直方向）にも平
行移動が可能で、更に、所定角度θ方向（平面方向）に
も旋回動することが出来るようにされている。The tweezers 112 and 113 can move independently of each other in the X direction (vertical direction) and the Y direction (horizontal direction), and at the same time, can selectively move in parallel in the Z direction (vertical direction). Further, it can be turned in a predetermined angle θ direction (plane direction).

【００２９】而して、該ピンセット１１２，１１３のか
かる上下左右の平行移動、及び、旋回動を可能とするた
め、キャリッジ１１１にはステッピングモータとこれに
連結されたボールスクリュー等の図示しない適宜の駆動
機構が設けられている。In order to allow the tweezers 112 and 113 to perform such vertical and horizontal translations and swiveling, the carriage 111 includes a stepping motor and a suitable ball screw (not shown) connected thereto. A drive mechanism is provided.

【００３０】そして、上記ピンセット１１２，１１３
は、一方のピンセットで一枚のウエハーＷを保持して所
定の処理ステーションに最適姿勢でセンタリングし、ア
ライメント調整して搬送セットするようにし、当該処理
ステーションに処理済ウエハーＷがあった時、他方のピ
ンセットで該処理済ウエハーＷをピックアップしてバッ
クセットするようにされている。The tweezers 112, 113
Is to hold one wafer W with one of the tweezers, center the wafer W in a predetermined processing station in an optimal posture, adjust the alignment, and carry and set the wafer. When the processed wafer W is in the processing station, the other The processed wafer W is picked up by the tweezers and back-set.

【００３１】そして、本体基台１０１の図上左側（基端
部側）には、ウエハー搬出入機構部１２０が設けられて
おり、処理前のウエハーＷ_B を収容するウエハーカセッ
ト１２２、及び、処理後のウエハーＷ_F を収容するウエ
ハーカセット１２３の設定間隔を介して所定に設けら
れ、又、ウエハーＷの裏面を吸着して保持搬送するため
の搬送ハンドとしての他のピンセット１２１を装備して
いる。[0031] Then, the wafer cassette 122 on the drawing left of the main base 101 (base end side), for accommodating the wafer unloading and input mechanism section 120, pre-processing the wafer W _B, and the processing provided in a predetermined through setting interval of the wafer cassette 123 for accommodating the wafer W _F after, also equipped with other forceps 121 as a carrying hand for holding and conveying by suction back surface of the wafer W .

【００３２】該他の搬送ハンドとしてのピンセット１２
１は、上記ピンセット１１２，１１３と同様の構成によ
り床面方向に沿って移動自在なＸ方向（縦方向），Ｙ方
向（横方向），Ｚ方向（上下方向）に平行移動、及び、
θ方向（旋回方向）の旋回動が相互独立的に選択的に可
能とされており、処理前のウエハーＷ_B をウエハーカセ
ット１２２から取り出し、又、処理後のウエハーＷ_F を
それぞれプログラムに従いバトンタッチ的に一枚毎に処
理済み用のウエハーカセット１２３に収納するようにさ
れている。Tweezers 12 as the other transfer hand
1 is parallel movement in the X direction (vertical direction), the Y direction (horizontal direction), and the Z direction (vertical direction) movable along the floor surface direction by the same configuration as the tweezers 112 and 113;
are capable θ direction pivots is a selection in mutually exclusive of (turning direction), processing the previous wafer W _B is taken out from the wafer cassette 122, also baton manner according wafer W _F after processing each program Each wafer is stored in the processed wafer cassette 123 one by one.

【００３３】又、搬出入機構部１２０のピンセット１２
１は、処理前のウエハーＷ_B を保持搬送機構１１０のピ
ンセット１１２，１１３にバトンタッチ的に転移し、
又、処理後のウエハーＷ_F を該ピンセット１１２，１１
３から同じくバトンタッチ的に受け取るようにされてお
り、かかるバトンタッチ的な受渡しを可能とする待機機
構としての後述インターフェース機構３０が通路１０２
と搬出入機構部１２０との境界部に設けられている。The tweezers 12 of the loading / unloading mechanism 120 are
1 is to baton to transfer the wafer W _B of pretreatment tweezers 112 and 113 of the holding transport mechanism 110,
In addition, the wafers W _F after treatment tweezers 112,11
3, and an interface mechanism 30, which will be described later, as a standby mechanism that enables such baton-touch delivery.
And a carry-in / out mechanism 120.

【００３４】そして、保持搬送機構１１０のピンセット
１１２，１１３は、各処理ステーション１０３〜１０８
との間でウエハーＷの受渡しをシリーズ的に、或いは、
パラレル的に、又、これらを組合せ的に、更にはスルー
プット的に自在に行うようにされており、これによっ
て、該ウエハーＷは設定のプログラムの順序に従い、各
処理ステーション１０３〜１０８での所定の処理を受け
ることが出来るようにされている。The tweezers 112 and 113 of the holding / transporting mechanism 110 are connected to the processing stations 103 to 108.
Delivery of the wafer W between the series or
The wafer W can be freely performed in parallel, in combination, and further in terms of throughput, so that the wafers W can be predetermined in each of the processing stations 103 to 108 in accordance with the order of the setting program. It can be processed.

【００３５】尚、保持搬送機構１１０の動作は、全て図
示しない制御システムによって所定に管理制御されるよ
うになっている。The operation of the holding / transporting mechanism 110 is all managed and controlled by a control system (not shown).

【００３６】したがって、該制御システムのプログラム
を変更することによって、ウエハーＷの各処理部の処理
ステーション１０３〜１０８に於ける処理をシリーズ的
に、パラレル的に、順次、又、それらの組合せ的に、或
いは、スループット的に、そして、独立的に、排反的に
任意に設定することが出来、即ち、各処理ステーション
１０３〜１０８に於ける処理のいくつかのみを独立して
行うことも、処理の順序を変更することも可能である。Therefore, by changing the program of the control system, the processing in the processing stations 103 to 108 of the respective processing units of the wafer W can be performed in series, in parallel, sequentially, or in combination. Alternatively, it can be set arbitrarily in terms of throughput and independently, that is, it is also possible to perform only some of the processing in each of the processing stations 103 to 108 independently. Can be changed.

【００３７】而して、図２〜５には図示の都合上、共通
的に一枚毎の基板を保持するピンセット１１２，１１
３，１２１の機構を詳細に示してあるが、図に於いて、
２１は平面視先部がフォーク状のピンセット本体であ
り、その一側面に３つの支点２２，２３，２４が三角形
配置的に突設して形成されウエハーＷはこれらの支点２
２，２３，２４によって三点支持されて保持搬送され、
ピンセット本体２１の上部に、例えば、０．３ｍｍ程度
の微小間隔を介して浮設状に支持され、ウエハーＷの表
面へのゴミ等のパーティクルの付着を防止することが出
来るようにされている。FIGS. 2 to 5 show, for convenience of illustration, tweezers 112 and 11 that commonly hold one substrate at a time.
3 and 121 are shown in detail.
Reference numeral 21 denotes a tweezer body having a fork-shaped tip in plan view, and three fulcrums 22, 23, and 24 formed on one side surface in a triangular arrangement to project the wafer W.
2, 23, 24 are supported and transported at three points,
It is supported in a floating manner on the upper portion of the tweezers body 21 with a small interval of, for example, about 0.3 mm, so that adhesion of particles such as dust to the surface of the wafer W can be prevented.

【００３８】これらの支点２２，２３，２４のうちの特
に支点２４には、その微小頂面に開口して真空吸着のた
めの図示しない真空吸引口が設けられて、図示しないバ
キューム装置に接続されている。Of the fulcrums 22, 23, and 24, in particular, the fulcrum 24 is provided with a vacuum suction port (not shown) for vacuum suction, which is opened on the minute top surface thereof, and is connected to a vacuum device (not shown). ing.

【００３９】勿論、他の支点２２，２３についても同様
の機構にすることは設計変更の範囲内である。Of course, it is within the scope of design change to use the same mechanism for the other fulcrums 22 and 23.

【００４０】又、ピンセット本体２１の長手方向前後部
にはウエハーＷのセンタリング、及び、又は、アライメ
ントのために、該ウエハーＷの周縁に対応した円弧状の
ガイド部材２５と、これとは反対側のストッパ部材２６
とが設けられており、該ウエハーＷは、先ず、図３に示
す状態で支点２２，２３，２４上に載置されるが、この
状態では、ウエハーＷはセンタリングやアライメントは
されておらず、真空吸着状態にもされてはいない。An arc-shaped guide member 25 corresponding to the peripheral edge of the wafer W is provided on the front and rear portions of the tweezer body 21 for centering and / or alignment of the wafer W, and a side opposite to the guide member 25. Stopper member 26
The wafer W is first placed on the fulcrums 22, 23, and 24 in the state shown in FIG. 3, but in this state, the wafer W is not centered or aligned. It is not in vacuum suction.

【００４１】この姿勢状態で、図４に示す様に、ピンセ
ット本体２１をストッパ部材２６に向けて相対的に水平
に移動させて該ウエハーＷのオリエンテーションフラッ
トＷ_a をストッパ部材２６に当接させる。[0041] In this posture, as shown in FIG. 4, the forceps body 21 are relatively moved horizontally toward the stopper member 26 is brought into contact with the orientation flat W _a of the wafer W to the stopper member 26.

【００４２】その後、更にピンセット本体２１の床面に
沿って平行に水平移動を続けることにより、ウエハーＷ
は該ピンセット本体２１の３つの支点２２，２３，２４
上を軽くスライドし、最終的にはガイド部材２５に当接
してセンタリングされ、アライメント調整され、上部の
微小頂面の吸引口を介しての負圧吸引によって停止保持
状態にする。After that, the wafer W is further horizontally moved in parallel along the floor surface of the tweezers body 21 so that the wafer W
Are three fulcrums 22, 23, 24 of the tweezer body 21
The upper part is slid lightly and finally brought into contact with the guide member 25 for centering and alignment adjustment, and is brought into a stopped and held state by negative pressure suction through the suction port of the upper minute top surface.

【００４３】したがって、もし、図３の状態で該ウエハ
ーＷの位置がピンセット本体２１の中央部からズレてい
たとしても、該ウエハーＷは図４に示す様に、ガイド部
材２５に案内されることによって、図５に示す様に、ピ
ンセット本体２１の中央の所定位置にセンタリング、及
び、アライメントされて静的に保持状態にすることが出
来る。Therefore, even if the position of the wafer W is shifted from the center of the tweezers body 21 in the state of FIG. 3, the wafer W is guided by the guide member 25 as shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 5, the tweezers 21 can be centered and aligned at a predetermined position in the center of the tweezers main body 21 and can be statically held.

【００４４】図６には、通路１０２とウエハー搬出入機
構部１２０との境界部に設けられた待機機構としてのイ
ンターフェース機構３０が示されており、該インターフ
ェース機構３０はピンセット１２１とピンセット１１
２，１１３との間でバトンタッチ的に受渡しされるウエ
ハーＷを一時待機させるバッファ機能を有し、適宜の真
空吸着機構により該ウエハーＷを保持する保持部材３１
と、該保持部材３１を昇降させるための、例えば、エア
シリンダ等の駆動装置３２とから成っている。FIG. 6 shows an interface mechanism 30 as a standby mechanism provided at a boundary between the passage 102 and the wafer loading / unloading mechanism section 120. The interface mechanism 30 includes the tweezers 121 and the tweezers 11
The holding member 31 has a buffer function for temporarily waiting the wafer W transferred in a baton-touch manner between the wafers 2 and 113, and holds the wafer W by an appropriate vacuum suction mechanism.
And a drive unit 32 such as an air cylinder for raising and lowering the holding member 31.

【００４５】而して、搬出入機構部１２０のピンセット
１２１が図示位置にウエハーＷを搬送して来ると、保持
部材３１が駆動装置３２を介して上昇し、該ウエハーＷ
を持ち上げて真空吸着を介して保持し、次に、レジスト
膜塗布現像装置１００側のウエハー保持搬送機構１１０
が、図示の待機機構としてのインターフェース機構３０
の位置に移動する。When the tweezers 121 of the loading / unloading mechanism 120 transports the wafer W to the illustrated position, the holding member 31 is raised via the driving device 32, and the wafer W is lifted.
Is lifted and held via vacuum suction, and then the wafer holding and transporting mechanism 110 on the resist film coating and developing apparatus 100 side is lifted.
Is the interface mechanism 30 as the illustrated standby mechanism.
Move to the position.

【００４６】次に、保持部材３１が駆動装置３２により
下降すると、保持部材３１に保持されている一枚のウエ
ハーＷはピンセット１１２、又は、１１３にバトンタッ
チ的に載置される。Next, when the holding member 31 is lowered by the driving device 32, one wafer W held by the holding member 31 is placed on the tweezers 112 or 113 in a baton touch manner.

【００４７】そして、ピンセット１１２，１１３からピ
ンセット１２１への該一枚のウエハーＷのバトンタッチ
的な受渡しについても、上述プロセスと同様にして行わ
れる。The transfer of the single wafer W from the tweezers 112 and 113 to the tweezers 121 in a baton touch manner is performed in the same manner as the above-described process.

【００４８】上述構成において、フォトレジスト膜塗布
現像装置１００によって、ウエハーＷの表面にフォトレ
ジスト膜を形成する処理を順を追って説明する。In the above configuration, the process of forming a photoresist film on the surface of the wafer W by the photoresist film coating and developing apparatus 100 will be described step by step.

【００４９】尚、各処理部においては、前記制御システ
ムに入力されて予め記憶されたプログラムに基づいて処
理される。Each of the processing units is processed based on a program which is input to the control system and stored in advance.

【００５０】先ず、搬出入機構部１２０の待機機構のピ
ンセット１２１によりカセット１２２から処理前のウエ
ハーＷ_B を１枚取り出し、インターフェース機構３０の
位置まで搬送する。[0050] First, the tweezers 121 in standby mechanism for loading and unloading mechanism 120 takes out one sheet wafer W _B before treatment from the cassette 122, is conveyed to the position of the interface mechanism 30.

【００５１】そして、床面に沿って搬送されてきたウエ
ハーＷ_B は、該インターフェース機構３０を介して、通
路１０２の入口に待機している保持搬送機構１１０のキ
ャリッジ１１１の一つのピンセット、例えば、ピンセッ
ト１１２に渡されてアライメント，センタリングされて
静的に真空吸着保持され、予備加熱ステーション１０３
に所定にセットされ予備加熱処理に供される。[0051] Then, the wafer W _B which has been conveyed along the floor surface, through the interface mechanism 30, one of the tweezer carriage 111 holding transport mechanism 110 that is waiting at the entrance of the passage 102, for example, It is transferred to the tweezers 112, aligned, centered, and statically held by vacuum suction.
And is subjected to a preheating treatment.

【００５２】尚、１つのカセット１２２に同一種のウエ
ハーＷ_B のみが収納されている場合には、該カセット１
２２に適宜のＩＤコードを表示し、該ＩＤコードを読取
って製造工程のプログラムを選択するようにしても良
い。[0052] In the case where only the wafer W _B of the same type in one cassette 122 is housed, the cassette 1
An appropriate ID code may be displayed at 22, and the program of the manufacturing process may be selected by reading the ID code.

【００５３】以下、相互に異種の各処理部としての予備
加熱ステーション１０３、冷却ステーション１０４、第
一の塗布ステーション１０７、第一の加熱ステーション
１０５での各処理がこの順序でなされるように床面に対
し縦方向、又は、平行方向に選択された場合について説
明する。Hereinafter, the floor surface is processed so that the processing in the preheating station 103, the cooling station 104, the first coating station 107, and the first heating station 105, which are mutually different processing units, is performed in this order. The case where the image is selected in the vertical direction or the parallel direction will be described.

【００５４】先ず、１つ目の、即ち、最初のウエハーＷ
を受取ったピンセット１１２を処理部としての予備加熱
ステーション１０３に向って移動させ、該ウエハーＷを
予備ステーション１０３に所定にセンタリングし、アラ
イメントされた姿勢の静止状態でセット保持し、その内
部に設けられた図示しないヒータプレート上に載置して
予備加熱処理する。First, the first, that is, the first wafer W
Is moved toward the preheating station 103 as a processing section, the wafer W is centered in the preparatory station 103 at a predetermined position, and the wafer W is set and held in a stationary state in an aligned posture. It is placed on a heater plate (not shown) to perform a preliminary heating process.

【００５５】この間、該ウエハーＷは待機機構１２１、
保持搬送機構１１０により前述した如く床面に対し縦方
向（Ｘ），横方向（Ｙ），上下方向（Ｚ），旋回方向
（θ）に所定に選択的に変位されて処理工程に最適状態
で保持セットされるように位置姿勢を調整される。During this time, the wafer W is placed in the standby mechanism 121,
As described above, the holding / transporting mechanism 110 selectively displaces the floor surface in the vertical direction (X), the horizontal direction (Y), the vertical direction (Z), and the turning direction (θ) in a predetermined and optimal state for the processing step. The position and orientation are adjusted to be held and set.

【００５６】又、この時、ウエハーＷをヒータプレート
上に直接接触させず、ピンセット１２１の３つの負圧式
の支点２２，２３，２４による三点支持を介しての移載
により０．３ｍｍ程度浮かせる姿勢にセットするとゴミ
付着のパーティクル対策が良好である。At this time, the wafer W is not brought into direct contact with the heater plate, but is floated by about 0.3 mm by transfer via the three-point support of the tweezers 121 by the three negative pressure fulcrums 22, 23, and 24. When set in the posture, particle countermeasures against dust adhesion are good.

【００５７】この間にピンセット１２１を移動させて２
番目の一枚のウエハーＷをカセット１２２から取り出
し、待機機構としてのインターフェース機構３０に待機
させておき、最初のウエハーＷを予備加熱ステーション
１０３に搬入し終った後、保持搬送機構１１０は該イン
ターフェース機構３０から２番目の一枚のウエハーＷを
ピンセット１１２で受取り、該キャリッジ１１１のピン
セット１１２上に負圧式に吸着保持し、予備加熱ステー
ション１０３での最初のウエハーＷの処理が終了するま
でそのまま待機する。During this time, the tweezers 121 are moved to
After taking out the first wafer W from the cassette 122 and holding it in the interface mechanism 30 as a standby mechanism, and after loading the first wafer W into the preheating station 103, the holding / transporting mechanism 110 starts to operate. The second wafer W from the thirtyth is received by the tweezers 112, held by suction on the tweezers 112 of the carriage 111 in a negative pressure manner, and waits until processing of the first wafer W in the preheating station 103 is completed. .

【００５８】そして、最初のウエハーＷの予備加熱処理
が終了すると、保持搬送機構１１０は以下の動作を行
う。When the preliminary heating process for the first wafer W is completed, the holding / transporting mechanism 110 performs the following operation.

【００５９】即ち、先ず、該ウエハーＷを保持していな
いピンセット１１３を移動させることにより、予備加熱
処理が終了した最初のウエハーＷを予備加熱ステーショ
ン１０３から取り出す。That is, first, by moving the tweezers 113 that does not hold the wafer W, the first wafer W for which the preheating process has been completed is taken out from the preheating station 103.

【００６０】このようにして予備加熱処理ステーション
１０３を空にした後、２番目のウエハーＷを保持してい
るピンセット１１２を作動させ、該２番目のウエハーＷ
を予備加熱ステーション１０３にセットする。After emptying the preheating station 103 in this manner, the tweezers 112 holding the second wafer W is operated, and the second wafer W
Is set in the preheating station 103.

【００６１】次いで、ピンセット１１２，１１３を床面
に対しＹ方向，θ方向，Ｚ方向に相互独立的に選択的に
移動し、積層した冷却ステーション１０４に移動し、ウ
エハーＷを保持したピンセット１１３をＸ方向に動作
し、この最初のウエハーＷを該冷却ステーション１０４
にセットする。Next, the tweezers 112 and 113 are selectively moved with respect to the floor in the Y direction, the θ direction, and the Z direction independently of each other, and moved to the cooling station 104 where the wafers W are held. Operating in the X direction, the first wafer W is transferred to the cooling station 104.
Set to.

【００６２】上述動作から、２つのピンセット１１２，
１１３を設けた利点が充分に生かされることになる。From the above operation, two tweezers 112,
The advantage of providing 113 is fully utilized.

【００６３】蓋し、ピンセットが１つしかない場合に
は、保持搬送機構１１０は先ず最初の一枚のウエハーＷ
を予備加熱ステーション１０３から取り出し、これを冷
却ステーション１０４にセットし、その後にインターフ
ェース機構３０から２番目の一枚のウエハーＷを受け取
ってこれを該予備加熱ステーション１０３にセットする
動作を行わなければならないからである。When there is only one tweezer, the holding / transporting mechanism 110 first moves the first one wafer W
Must be taken out of the preheating station 103, set in the cooling station 104, and then receive the second single wafer W from the interface mechanism 30 and set it in the preheating station 103. Because.

【００６４】尚、上述の動作が行われている間に、搬出
入機構部１２０では、ピンセット１２１により次に処理
する３番目の一枚のウエハーＷをインターフェース機構
３０に待機させておく。While the above operation is being performed, the loading / unloading mechanism 120 keeps the third wafer W to be processed next by the tweezers 121 in the interface mechanism 30.

【００６５】次に、保持搬送機構１１０は該インターフ
ェース機構３０から３番目の一枚のウエハーＷをピンセ
ット１１２に保持して、冷却ステーション１０４での処
理が終了するまで待機させる。Next, the holding / transporting mechanism 110 holds the third wafer W from the interface mechanism 30 on the tweezers 112 and waits until the processing in the cooling station 104 is completed.

【００６６】そして、最初のウエハーＷの冷却工程が終
了した時、保持搬送機構１１０のキャリッジ１１１はウ
エハーＷを保持していない方のピンセット１１３で冷却
ステーション１０４内の一枚のウエハーＷを取り出し、
次にプログラムされたフォトレジスト膜の塗布処理部の
ための通路１０２の反対側の第一の塗布ステーション１
０７に床面に沿って搬入セットする。When the first wafer W cooling step is completed, the carriage 111 of the holding / transporting mechanism 110 takes out one wafer W in the cooling station 104 with the tweezers 113 that does not hold the wafer W, and
Next, a first coating station 1 on the opposite side of the passage 102 for a programmed photoresist film coating process.
At 07, it is loaded and set along the floor.

【００６７】この塗布処理の間に予備加熱ステーション
１０３に於ける２番目の一枚のウエハーＷの予備加熱処
理が終了したら、保持搬送機構１１０はウエハーＷを保
持してない方のピンセット１１３によって該ウエハーＷ
を該予備加熱ステーション１０３から取り出す。When the preheating process for the second single wafer W in the preheating station 103 is completed during the coating process, the holding / transporting mechanism 110 uses the tweezers 113 that does not hold the wafer W to perform the preheating process. Wafer W
From the preheating station 103.

【００６８】そして、ピンセット１１２により保持して
いる３番目のウエハーＷを予備加熱ステーション１０３
にセットすると同時に、ピンセット１１３に保持してい
る２番目の一枚のウエハーＷを冷却ステーション１０４
に搬入セットする。Then, the third wafer W held by the tweezers 112 is
At the same time, the second single wafer W held by the tweezers 113 is placed in the cooling station 104.
And set.

【００６９】この動作は、上述した態様と同じである。This operation is the same as in the above-described embodiment.

【００７０】尚、もし、最初の一枚のウエハーＷの冷却
工程が終了する前に、２番目の一枚のウエハーＷの予備
加熱処理が終了する場合には、次のような処理動作を行
うようにプログラムすることも可能である。If the preheating process for the second single wafer W is completed before the completion of the cooling process for the first single wafer W, the following processing operation is performed. It is also possible to program as follows.

【００７１】即ち、先ず３番目の未処理のウエハーＷを
ピンセット１１２により一枚の保持した状態で、ピンセ
ット１１３により２番目の一枚のウエハーＷを予備加熱
ステーション１０３から取り出し、続いて、ピンセット
１１２に保持されている３番目の一枚のウエハーＷを該
予備加熱ステーション１０３にセットした後、待機す
る。That is, while the third unprocessed wafer W is held by a pair of tweezers 112, the second single wafer W is taken out of the preheating station 103 by the tweezers 113. After setting the third single wafer W held in the preheating station 103, the apparatus waits.

【００７２】そして、床面に対して垂直状態に積層状態
の冷却ステーション１０４に於ける最初の一枚のウエハ
ーＷの冷却処理が終了した後、該最初の一枚のウエハー
Ｗをピンセット１１２、又は、１１３で取り出し、前記
第一の塗布ステーション１０７に搬入セットする。After the cooling process of the first wafer W is completed in the cooling station 104 in the stacked state perpendicular to the floor, the first wafer W is removed by the tweezers 112 or , 113 and carried into the first coating station 107 for setting.

【００７３】該塗布ステーション１０７でのフォトレジ
スト液の塗布は、例えば、当業者に周知のレジスト液滴
下スピンコーティング装置等により行う。The application of the photoresist liquid in the application station 107 is performed by, for example, a spin coating apparatus under a resist droplet well known to those skilled in the art.

【００７４】而して、第一の処理部の塗布ステーション
１０７に於いて最初の一枚のウエハーＷに対するフォト
レジスト液の塗布処理が終了した時点で保持搬送機構１
１０はピンセット１１３により該ウエハーＷを該第一の
塗布ステーション１０７から取り出す。When the application of the photoresist liquid to the first wafer W is completed in the application station 107 of the first processing section, the holding and transporting mechanism 1
10 takes out the wafer W from the first coating station 107 by using tweezers 113.

【００７５】続いて、床面に沿ってＹ方向に沿って図上
右方向に移動し、取り出した最初の一枚のウエハーＷを
積層した第一の加熱ステーション１０５に搬入セットし
て加熱処理する。Subsequently, the wafer W is moved rightward in the figure along the Y direction along the floor surface, and is carried into the first heating station 105 where the first wafer W taken out is stacked and subjected to heat treatment. .

【００７６】この加熱処理を行っている間に異なる種類
の処理部の冷却ステーション１０４内での２番目の一枚
のウエハーＷの冷却処理が終了すると、保持搬送機構１
１０は該一枚のウエハーＷをピンセット１１３にて取り
出し、更に、通路１０２を介して対設した第一の塗布ス
テーション１０７に搬入セットしてフォトレジスト液の
塗布処理を開始する。When the cooling process of the second single wafer W in the cooling station 104 of the processing unit of a different type is completed during the heating process, the holding and transporting mechanism 1
10 takes out the one wafer W with tweezers 113, and further carries it in to a first coating station 107 which is provided via the passage 102, and starts a photoresist liquid coating process.

【００７７】而して、第一の加熱ステーション１０５に
於いて最初の一枚のウエハーＷの処理が終了し、所望の
フォトレジスト膜が形成されると、保持搬送機構１１０
は該最初のウエハーＷをピンセット１１３にて取り出
す。When the processing of the first wafer W is completed in the first heating station 105 and a desired photoresist film is formed, the holding and transporting mechanism 110
Takes out the first wafer W with tweezers 113.

【００７８】続いて、該保持搬送機構１１０は図上床面
に沿ってＹ方向左側に移動し、ピンセット１１３に保持
した一枚のウエハーＷをインターフェース機構（待機機
構）３０にバトンタッチ的に渡す。Subsequently, the holding / transporting mechanism 110 moves to the left in the Y direction along the floor surface in the figure, and transfers one wafer W held by the tweezers 113 to the interface mechanism (standby mechanism) 30 in a baton-touch manner.

【００７９】該インターフェース機構（待機機構）３０
での待機中、該一枚のウエハーＷを直接載置部に接触さ
せず、前述した如く、負圧式の支点２２，２３，２４を
介してわずか３ｍｍ程度に浮かせた姿勢状態に載置する
ことがゴミ付着のパーティクル防止対策に有効である。The interface mechanism (standby mechanism) 30
During the standby in step 1, the one wafer W is not directly contacted with the mounting portion, and is mounted in a posture of being floated by only about 3 mm via the negative pressure type fulcrums 22, 23 and 24 as described above. Is effective in preventing particles from adhering dust.

【００８０】又、待機するインターフェース機構（待機
機構）３０はキャリアカセットにより構成すると、更に
有利である。It is more advantageous that the standby interface mechanism (standby mechanism) 30 is constituted by a carrier cassette.

【００８１】このようにして処理済のウエハーＷ_F がイ
ンターフェース機構（待機機構）３０に待機されると、
搬出入機構部１２０のピンセット１２１が該ウエハーＷ
_F を受取り、処理済み用のカセット１２３に搬送して収
納する。[0081] When the wafer W _F of already processed this way is wait interface mechanism (standby mechanism) 30,
The tweezers 121 of the loading / unloading mechanism 120 is used for the wafer W
_F is received, transported and stored in the processed cassette 123.

【００８２】以上述べた一連の相互に異種の処理部の処
理動作は、カセット１２２内の未処理のウエハーＷ_B が
無くなるまで続けられる。[0082] The above series of interrelated processing operation of the processing unit of the heterologous mentioned is continued until there is no wafer W _B unprocessed in the cassette 122.

【００８３】尚、上述の処理動作説明では第一の塗布ス
テーション１０７と第一の加熱ステーション１０５とを
用いたが、これらの代りに、積層した第二の塗布ステー
ション１０８、及び、第二の加熱ステーション１０６を
使用して処理しても良い。In the above description of the processing operation, the first coating station 107 and the first heating station 105 are used. Instead, the second coating station 108 and the second heating station 105 are stacked. The processing may be performed using the station 106.

【００８４】又、相互に異種の処理部のフォトレジスト
膜の塗布部、及び／又は、加熱部が他の処理部に比べて
時間がかかる場合には、床面に垂直な方向に、即ち、積
層した２つの塗布ステーション１０７，１０８、及び／
又は、積層した相互に異なる種類の２つの加熱ステーシ
ョン１０５，１０６を同時に使用することも可能であ
り、待機機構３０部位から所望の処理部にスループット
的に移送して処理することも可能である。When the application part of the photoresist film and / or the heating part of the processing parts of mutually different types take a longer time than the other processing parts, in the direction perpendicular to the floor surface, that is, Two application stations 107, 108 stacked and / or
Alternatively, two different types of heating stations 105 and 106, which are different from each other, can be used at the same time, and it is also possible to transfer the processing from the standby mechanism 30 to a desired processing unit in a throughput manner for processing.

【００８５】ところで、上述のフォトレジスト膜形成工
程を実施する際、プログラムされたプロセスが適切なも
のであるか否かを確認するために、１枚のテストウエハ
ーＷについて試しに処理を行ってみるのが普通であり、
この場合、試しの処理が終了したテストウエハーＷ
_T を、検査のためにカセット１２３から取り出す必要が
あるが、この取り出しを容易にするため、図７に示す様
に、カセット１２３の基部に引出し可能なレシーバ４０
を設け、該レジーバ４０の一旦には取手４１を設け、内
部にはウエハー載置台４２を設けておき、試しの処理を
終了した一枚のテストウエハーＷ_T は、ピンセット１２
１によって開口部４３から挿入され、該ウエハー載置台
４２に載せられる。By the way, when performing the above-described photoresist film forming step, a test process is performed on one test wafer W in order to confirm whether or not the programmed process is appropriate. Is normal,
In this case, the test wafer W for which the trial process has been completed
_It is necessary to take out the _T from the cassette 123 for inspection. To facilitate this removal, as shown in FIG.
The provided a handle 41 once the said Rejiba 40 provided inside may be provided a wafer mounting table 42, a single test wafer W _T has completed the process at tried, tweezers 12
1 is inserted from the opening 43 and is placed on the wafer mounting table 42.

【００８６】したがって、該テストウエハーＷ_T はレシ
ーバ４０を図示のように引出すことにより容易に取り出
すことが出来る。[0086] Thus, the test wafer W _T can be easily taken out by pulling out as illustrated receiver 40.

【００８７】尚、設計変更的には保持搬送機構１１０の
キャリッジ１１１のピンセットは必ずしも２つである必
要はなく、３つ以上であっても良い。Incidentally, from the viewpoint of design change, the tweezers of the carriage 111 of the holding / transporting mechanism 110 need not always be two, but may be three or more.

【００８８】以上の動作説明から明らかなように、上述
実施例の処理装置によれば、ウエハーＷの表面にフォト
レジスト膜を形成するために必要な複数の相互に異なる
種類の処理工程を、その順序をも含めて任意に組合せて
最良の工程をプログラムすることが出来る。As is apparent from the above description of the operation, according to the processing apparatus of the above embodiment, a plurality of different types of processing steps necessary for forming a photoresist film on the surface of the wafer W are performed. The best steps can be programmed in any combination, including the order.

【００８９】したがって、処理すべき一枚のウエハーＷ
の種類に応じて最も効率の良い相互に異なる種類の処理
工程の組合せプロセスを選択し、最良のスループット性
をも得ることが可能となる。Therefore, one wafer W to be processed
It is possible to select the most efficient combination of processing steps of different types depending on the type of the process, and to obtain the best throughput.

【００９０】又、保持搬送機構１１０が２つ等の所定数
複数の負圧式の支点を有するピンセット１１２，１１３
…を有してそれぞれ独立の動作をすることから、各処理
の自由度が高く、例えば、次工程のステーションにウエ
ハーＷが存在していると、その工程のウエハーＷの入替
えが出来ないといった不都合さがない。The holding / transporting mechanism 110 has tweezers 112 and 113 having a predetermined number of negative pressure type fulcrums such as two.
.. And perform independent operations, the degree of freedom of each process is high. For example, if a wafer W is present in the station of the next process, the wafer W cannot be replaced in that process. There is no.

【００９１】又、相互に異なる種類の予備加熱ステーシ
ョン１０３と冷却ステーション１０４とを上下に床面に
対して垂直状に、即ち、積層配置することにより、設置
のために必要な床面積も節減されるというメリッがあ
り、更に保持搬送機構１１０が上下動する構成のため、
各処理ステーションでの位置合わせ及び搬送機構は不要
となり、更に、各処理ステーションを保持搬送機構１１
０の床面に沿う移動経路Ｙに沿って該床面の両側に平面
的に配置及び上下に積み重ねて配置することにより、製
作費用のコストダウン化、床面積の省スペース化、作業
能率のアップが可能となる。Further, by arranging the preheating station 103 and the cooling station 104 of different types vertically and vertically to the floor surface, that is, by stacking them, the floor area required for installation can be reduced. And the holding and conveying mechanism 110 moves up and down.
No alignment and transport mechanism is required at each processing station, and each processing station can be held and transported.
0, by arranging it two-dimensionally on both sides of the floor along the movement path Y along the floor and stacking it vertically, thereby reducing manufacturing costs, saving floor space, and improving work efficiency. Becomes possible.

【００９２】而して、上述の実施例の装置は、所定のパ
ターンで露光されたフォトレジスト膜を現像し、レジス
トパターンを形成する装置としても当業者は何ら困難性
なく使用することが出来る。Thus, those skilled in the art can use the apparatus of the above-described embodiment as a device for developing a photoresist film exposed in a predetermined pattern and forming a resist pattern without any difficulty.

【００９３】その場合、処理部としての塗布ステーショ
ン１０７，１０８に現像液を塗布する装置も設けられる
ことが出来る。In this case, a device for applying a developing solution to the coating stations 107 and 108 as processing units can be provided.

【００９４】そして、現像装置は、例えば、変速回転中
のウエハーＷ上に現像液をジェット状に噴射させて現像
する構成とすることも可能である。The developing device may be configured to, for example, jet a developing solution onto the wafer W being rotated at a variable speed to develop the wafer.

【００９５】更に、相互に種類の異なる処理部としての
２つの塗布ステーション１０７，１０８のいずれか一方
をフォトレジスト液の塗布に用い、他方の現像液の塗布
に用いることにより、フォトレジスト膜の形成、及び、
現像の両方を行う装置して使用することが出来る。Further, by using one of the two application stations 107 and 108 as processing units of different types for applying a photoresist solution and using the other for applying a developing solution, a photoresist film is formed. ,as well as,
It can be used as an apparatus that performs both development.

【００９６】その際、通路１０２の図上右端にも図６に
示すインターフェース機構３０を設け、露光装置との間
で被処理基板のウエハーＷの受渡しを行えるようにする
ことにより、フォトレジスト膜塗布処理から現像処理ま
でを一貫した連続プロセスとしてシリーズ的に、或い
は、任意にパラレル的に、更にはスループット的に自在
に処理することが可能である。At this time, an interface mechanism 30 shown in FIG. 6 is also provided at the right end of the passage 102 in the drawing, so that the wafer W of the substrate to be processed can be transferred between the exposure apparatus and the photoresist film. From the processing to the development processing, it is possible to freely perform the processing in a series, as an integrated continuous process, or arbitrarily in parallel, and further in terms of throughput.

【００９７】又、上述実施例では、半導体ウエハＷのＩ
Ｄコードでプログラムを選択する例について説明した
が、１カセットにより同一種の半導体ウエハＷを搬送す
るものであれば、カセットに種別コードを表示し、該カ
セットＩＤで所望するステーションでの処理を実施させ
てもよい。Further, in the above-described embodiment, the I
Although the example in which the program is selected by the D code has been described, if the same type of semiconductor wafer W is transported by one cassette, the type code is displayed on the cassette, and the processing at a desired station is performed by the cassette ID. May be.

【００９８】尚、処理ユニットを複数連接したい場合に
は、通路１０２の延長線に次の通路が形成されるように
構成し、その接続部にウエハーＷの待機機構、例えば、
キャリアステーションを設けると良い。When a plurality of processing units are desired to be connected, a next passage is formed in the extension of the passage 102, and a standby mechanism for the wafer W, for example,
A carrier station may be provided.

【００９９】因みに、図８に示す様に、カセット１２
２，１２３内のウエハーＷを搬出、或いは、カセット１
２２，１２３内へ搬入するアーム１２０ａを有する搬出
入機構部１２０と、インターフェース機構３０でウエハ
ーＷの受渡しを行う床面に沿う方向に移動する保持搬送
機構１１０ａを有する第一の処理系１５０により上述し
たような動作で各処理を行う。Incidentally, as shown in FIG.
Unloads the wafer W in the cassette 2 or the cassette 1
The first processing system 150 having the carrying-in / out mechanism 120 having the arm 120a for carrying in the wafers 22 and 123 and the holding / transporting mechanism 110a moving in the direction along the floor where the wafer W is transferred by the interface mechanism 30. Each processing is performed by the operation as described above.

【０１００】例えば、該第一処理系１５０に、保持搬送
機構１１０ａを間にしてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラ
ザン）処理ステーション１５１、第一の加熱ステーショ
ン１５２、第一の冷却ステーション１５３等の処理部を
床面に対して垂直状に積層状に、又、通路を介して第一
層目のフォトレジスト液を回転塗布する第一の塗布ステ
ーション１５４、第二層目のフォトレジスト液を回転塗
布する第二の塗布ステーション１５５を相互に異なる種
類の処理部として設け、これらの各ステーションに選択
的に、独立的に、或いは、排反的にウエハーＷを搬送し
て処理を行い、更に、複数の処理ステーション、例え
ば、第二の加熱ステーション１５６、第二の冷却ステー
ション１５７、露光工程での光乱反射を防止するために
フォトレジスト膜上面にＣＥＬ膜等の表面被覆層を塗布
形成する第三の塗布ステーション１５８等をそれぞれ床
面に沿って対向配置し、且つ、これらの各ステーション
にウエハーＷを搬送する保持搬送機構１１０ｂを備えた
異種の第二の処理系１５９を設け、該第二の処理系１５
９、及び、第一の処理系１５０の間に待機機構１６０を
配置させ、該待機機構１６０にはウエハーＷ１枚を載置
出来る載置台１６１を設け、前記インターフェース機構
（待機機構）３０に於けるウエハーＷの受渡しと同様
に、該載置台１６１を利用して、第一の処理系１５０の
保持搬送機構１１０ａと第二の処理系１５９の保持搬送
機構１１０ｂとの間でウエハーＷの受渡しを行うように
することが出来、かかる待機機構１６０の構成は、載置
台１６１を設けずに図示しないバッファ用カセットを設
け、該バッファ用カセットにより複数枚のウエハーＷを
待機出来る構造としても良い。For example, processing sections such as an HMDS (hexamethyldisilazane) processing station 151, a first heating station 152, a first cooling station 153, etc., are provided in the first processing system 150 with the holding and transporting mechanism 110a therebetween. A first coating station 154 for spin-coating the first layer of photoresist liquid via a passage in a stacked state perpendicular to the floor, and a second coating station for spin-coating the second layer of photoresist liquid. The two coating stations 155 are provided as processing units of different types, and the processing is performed by selectively, independently, or exhaustively transporting the wafer W to each of these stations. Stations, for example, a second heating station 156, a second cooling station 157, on the photoresist film to prevent diffused reflection during the exposure process. And a third coating station 158 for coating and forming a surface coating layer such as a CEL film on the floor, and a holding / transporting mechanism 110b for transporting a wafer W to each of these stations. The second processing system 159 is provided.
9, a standby mechanism 160 is arranged between the first processing system 150, a mounting table 161 on which one wafer W can be mounted is provided in the standby mechanism 160, and the interface mechanism (standby mechanism) 30 Similarly to the transfer of the wafer W, the wafer W is transferred between the holding and transferring mechanism 110a of the first processing system 150 and the holding and transferring mechanism 110b of the second processing system 159 by using the mounting table 161. The configuration of the standby mechanism 160 may be such that a buffer cassette (not shown) is provided without the mounting table 161, and a plurality of wafers W can be standby by the buffer cassette.

【０１０１】尚、該バッファ用カセットにより、保持搬
送機構１１０ａ、及び、保持搬送機構１１０ｂの作業量
の差があっても、一方の保持搬送機構が待機する時間を
少くすることが可能となる。The buffer cassette makes it possible to reduce the waiting time of one of the holding and conveying mechanisms 110a and 110b even if there is a difference in the amount of work between the holding and conveying mechanisms 110a and 110b.

【０１０２】このように、待機機構１６０を介して搬送
機構を２系統にすることにより、複段の処理工程の処理
ステーションの増設に容易に対応出来ると共に、高スル
ープット処理が可能となる。As described above, by using two transfer mechanisms via the standby mechanism 160, it is possible to easily cope with an increase in the number of processing stations in a multi-stage processing process and to perform high-throughput processing.

【０１０３】而して、上記搬送機構は２系統に限定する
ものではなく、２系統以上としても良く、待機機構の増
設に伴って適宜に増加させることが出来る。The transport mechanism is not limited to two systems, but may be two or more systems, and can be appropriately increased with the addition of the standby mechanism.

【０１０４】上述実施例では、製造装置としてフォトレ
ジスト膜の塗布現像処理に適用した態様について説明し
たが、この出願の発明はこれに限定するものではなく、
例えば、エッチング処理，ＣＶＤ処理，アッシング処理
等レジスト処理装置、液処理装置、基板処理装置でも同
様に行うことが出来る。In the above-described embodiment, the embodiment in which the manufacturing apparatus is applied to the coating and developing processing of a photoresist film has been described. However, the invention of this application is not limited to this.
For example, a resist processing apparatus such as an etching processing, a CVD processing, and an ashing processing, a liquid processing apparatus, and a substrate processing apparatus can be similarly performed.

【０１０５】[0105]

【発明の効果】以上、この出願の発明によれば、基本的
にウエハー等の被処理基板のフォトレジスト膜塗布部や
現像部等の処理を行う相互に異なる処理のレジスト処理
装置、液処理装置、基板処理装置装置等において該被処
理基板に対する処理前、処理後の収納カセットを装備す
る被処理基板の搬出入機構部から所定の複数段の床面に
対し縦方向、又は、横方向の処理部に対するキャリッジ
の処理部に接続する搬送経路に該搬送経路に設けた被処
理基板の保持搬送機構の搬送経路に沿って移動自在なキ
ャリッジを有し該キャリッジにはピンセットが設けられ
て縦方向（Ｘ），横方向（Ｙ），上下方向（Ｚ）のみな
らず、旋回方向（θ）の４方向の変位を選択的に相互独
立的に自在に行う自由度を有する被処理基板に対する保
持搬送ハンドとしての負圧式の支点を有するピンセット
を有していることにより該被処理基板の処理を行う条件
によって最適処理部に対し被処理基板を直接的に、又、
スループット的に付与することが出来ることから、結果
的に各処理工程での処理が最適条件で行え、結果的に処
理された製品の性能が著しく高くなり、製品の信頼性も
著しく向上するという優れた効果が奏される。As described above, according to the invention of the present application, a resist processing apparatus and a liquid processing apparatus which are basically different from each other in performing processing of a photoresist film coating portion and a developing portion of a substrate to be processed such as a wafer. In a substrate processing apparatus or the like, a vertical or horizontal process is performed on a predetermined plurality of floors from a loading / unloading mechanism for a substrate to be processed equipped with a storage cassette before and after processing the substrate to be processed. A carriage that is movable along a transport path of a holding / transporting mechanism for holding a substrate to be processed provided on the transport path on a transport path connected to the processing unit of the carriage for the unit; X), the horizontal (Y), vertical (Z), as well as the holding and transporting hand for the substrate to be processed, which has a degree of freedom to selectively and independently rotate in four directions in the turning direction (θ). age To have a forceps having a fulcrum of negative pressure directly to the substrate to be processed to the optimum processing unit depending on the conditions for processing the 該被 substrate by the, addition,
Because it can be applied in throughput, the processing in each processing step can be performed under optimum conditions as a result, resulting in significantly improved performance of the processed product and significantly improved product reliability. The effect is achieved.

【０１０６】又、基板処理装置の複数の構成部を床面に
垂直な方向に且つ搬送経路に沿う方向に複数並べて配置
したものを床面に沿った方向に平面的に複数段並べて配
置したことにより、床占有面積を小さくでき、コンパク
ト化が可能となる優れた効果が奏される。A plurality of component parts of the substrate processing apparatus are arranged in a direction perpendicular to the floor surface and in a direction along the transfer path, and a plurality of components are arranged in a plane in a direction along the floor surface. Thereby, the floor occupied area can be reduced, and an excellent effect that can be made compact can be achieved.

【０１０７】そして、比較的清浄度が低い処理室内でも
高い清浄度の処理を行うことが可能となり、基板に対す
る汚染を抑制するという効果がある。又、相互に異なる
種類の処理部を垂直方向且つ搬送経路に沿う方向に配置
することにより装置全体をコンパクト的な作業性の向上
を図り能率アップに繋がるという効果もある。Further, it is possible to perform a process with high cleanliness even in a processing chamber with relatively low cleanliness, and there is an effect of suppressing contamination on the substrate. Further, by arranging different types of processing units in the vertical direction and the direction along the transport path, there is also an effect that the whole apparatus is improved in compact workability and efficiency is improved.

【０１０８】加えて、各処理工程にあっては、スループ
ット性等も向上し、処理能率が著しくアップするという
優れた効果が奏される。In addition, in each of the processing steps, an excellent effect that the throughput and the like are improved and the processing efficiency is remarkably improved is exhibited.

【０１０９】したがって、各種の処理装置において、設
計段階から複数プログラムに基づく複数の処理部のステ
ーションを搬送経路の両側に上下方向に沿って積層する
等して設けておいても、収納カセットから被処理基板保
持搬送機構が該収納カセットからの被処理基板を取り出
して選択的に相互独立的に、或いは、相互排反的に所望
の処理部のステーションと直接，間接に接続させること
が出来ることから、目的とする製品に対する最適処理が
行われるという優れた効果が奏される。Therefore, in various processing apparatuses, even if stations of a plurality of processing units based on a plurality of programs are provided on both sides of the transport path by being vertically stacked from the design stage, even if they are provided from the storage cassette. The processing substrate holding / transporting mechanism can take out the substrate to be processed from the storage cassette and selectively and indirectly connect it to the station of the desired processing unit, either independently or mutually exclusive. Thus, an excellent effect that optimal processing is performed on a target product is achieved.

【０１１０】又、被処理基板の搬出入機構部において、
搬送経路の保持搬送機構に対する待機機構が設けられ保
持搬送機構同様に、縦方向（Ｘ），横方向（Ｙ），上下
方向（Ｚ）、及び、旋回方向（θ）の４方向が選択的に
相互独立的に変位自在な待機機構を設けることにより設
計通りに収納カセットからの、又、カセットに対する被
処理基板の取り出しや収納が最適条件で行うことが出
来、したがって、移送中の被処理基板の損傷や歪や塵埃
付着等が確実に防止されるという優れた効果が奏され
る。又、負圧式の支点を有するピンセットが一枚の毎の
基板を保持するためにそれだけ操作の確実性が図れると
いう効果がある。In the loading / unloading mechanism for the substrate to be processed,
A standby mechanism is provided for the holding and transporting mechanism of the transporting path, and similarly to the holding and transporting mechanism, four directions of the vertical direction (X), the horizontal direction (Y), the vertical direction (Z), and the turning direction (θ) are selectively provided. By providing a standby mechanism that can be displaced independently of each other, it is possible to take out and store substrates to be processed from the storage cassette and into the cassette as designed under optimum conditions. An excellent effect that damage, distortion, dust adhesion, and the like are reliably prevented is achieved. Further, since tweezers having a negative pressure type fulcrum hold each substrate, there is an effect that the operation reliability can be improved accordingly.

【０１１１】更に、複数の処理ステーションを通路に沿
ってその両側に平面的に配設しているため、該両側の各
ステーションは所定の間隔を介して相対向して熱的に離
隔されているため、熱管理や熱制御，メンテナンスがし
易く、したがって、保持搬送機構１１０の動作プログラ
ムを変更する際の自由度が極めて高く、そのため、処理
プログラムの変更が極めて容易である。Further, since a plurality of processing stations are arranged in a plane on both sides along the passage, the stations on both sides are thermally opposed to each other with a predetermined space therebetween. Therefore, heat management, heat control, and maintenance are easy, and therefore, the degree of freedom in changing the operation program of the holding / transporting mechanism 110 is extremely high, so that the processing program can be changed very easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この出願の発明の１実施例のウエハーに対する
フォトレジスト膜塗布現像装置の模式平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a photoresist film coating and developing apparatus for a wafer according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１のピンセットの模式側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the tweezers of FIG. 1;

【図３】図１のピンセットの作動前の平面図である。FIG. 3 is a plan view before operation of the tweezers of FIG. 1;

【図４】同、作動中の平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the same during operation.

【図５】同、作動後の平面図である。FIG. 5 is a plan view after the operation.

【図６】インターフェースの壁側面図である。FIG. 6 is a wall side view of the interface.

【図７】図１のカセットの構造模式断面図である。FIG. 7 is a schematic sectional view of the structure of the cassette of FIG. 1;

【図８】他の実施例の模式平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view of another embodiment.

【図９】従来技術に基づくウエハーに対するフォトレジ
スト膜塗布装置の模式平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view of an apparatus for applying a photoresist film to a wafer based on a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｗ（１） 被処理基板（ウエハー） １２２，１２３ （収納）カセット １０７，１０８ レジスト塗布部（現像部） １０５，１０６ 加熱部 １２０ 搬出入機構部 １０３，１０８ 処理工程（ステーション） １０２ 搬送経路 １００ 保持機構 １１０ 保持搬送機構 １１１ キャリッジ １１２ 第一の保持搬送機構 １１３ 第二の保持搬送機構 ２２〜２４ 支点 ３０ 待機機構 １２１，１１２，１１３ 搬送ハンド（ピンセット） W (1) Substrates to be processed (wafers) 122, 123 (Storage) cassettes 107, 108 Resist coating unit (developing unit) 105, 106 Heating unit 120 Loading / unloading mechanism unit 103, 108 Processing step (station) 102 Transport path 100 Holding Mechanism 110 Holding and transporting mechanism 111 Carriage 112 First holding and transporting mechanism 113 Second holding and transporting mechanism 22 to 24 Support point 30 Standby mechanism 121, 112, 113 Transporting hand (tweezers)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平河 修 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (72)発明者 木村 義雄 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−27367（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−78828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−123150（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−107678（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−295949（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−46828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−194545（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−70141（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−255335（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−211645（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−190137（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−90829（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Osamu Hirakawa 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Inside Tel Kyushu Co., Ltd. (72) Yoshio Kimura 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture (56) References JP-A-52-27367 (JP, A) JP-A-62-78828 (JP, A) JP-A-61-123150 (JP, A) JP-A-49-107678 (JP, A A) JP-A-61-295949 (JP, A) JP-A-62-46828 (JP, A) JP-A-57-194545 (JP, A) JP-A-62-70141 (JP, A) JP-A-62 -255335 (JP, A) JP-A-63-211645 (JP, A) JP-A-61-190137 (JP, U) JP-A-60-90829 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. . ^7, DB name) H01L 21/68

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から相互に異種の複数の処理
部への搬送経路が接続して延設されているレジスト処理
装置において、レジスト処理部はレジスト塗布部、レジ
スト現像部、加熱部、又は冷却部の内の複数の相互に異
種の処理部を有し、該複数の相互に異種の処理部を床面
に垂直な方向に複数並べて配置したものを床面に沿った
方向に且つ上記搬送経路に沿った方向に複数並べて配置
された装置構成部と、前記搬送経路を移動自在なキャリ
ッジと、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂直
な方向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な方
向の各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少な
くとも一つのピンセットとを具備し、該ピンセットで被
処理基板を一枚毎保持して上記装置構成部の複数の相互
に異種の処理部に対して搬出入する搬送機構を備え、該
搬送機構により上記装置構成部の複数の相互に異種の処
理部に対する前記被処理基板の搬出入の順序を一連の組
み合わせられる処理手順により任意に設定できるように
したことを特徴とするレジスト処理装置。1. A resist processing apparatus, wherein a transfer path from a carry-in / out mechanism section in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is disposed to a plurality of different processing sections is connected and extended. The resist processing section has a plurality of mutually different resist coating sections, resist developing sections, heating sections, or cooling sections.
A plurality of mutually different processing units arranged in a direction perpendicular to the floor surface and arranged in a direction along the floor surface and in a direction along the transport path. And a carrier that is movable along the transport path.
And attached to the carriage and perpendicular to the floor
Direction perpendicular to the transport path in a direction parallel to the floor
Moving in each direction, turning in a plane parallel to the floor
At least one pair of tweezers.
Each processing substrate is held one by one and a plurality of
A conveying Organization for loading and unloading the processing unit of the heterologous, sequence of loading and unloading of the substrate to be processed into a plurality of mutually upper Symbol device configuration unit for processing <br/> management of heterogeneous by conveying mechanism A resist processing apparatus which can be arbitrarily set by a series of combined processing procedures. 【請求項２】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されているレジスト処理
装置において、レジスト処理部がレジスト塗布部、レジ
スト現像部、加熱部、又は冷却部の内の複数の相互に異
種の処理部を有し、上記複数の処理部を床面に垂直な方
向に複数並べて配設したものを床面に沿った方向に且つ
上記搬送経路に沿った方向に複数並べて配設された装置
構成部と、該装置構成部の複数の処理部に対して被処理
基板を一枚毎保持して搬送する保持搬送機構が上記搬送
経路に沿って移動自在なキャリッジを有し、該キャリッ
ジに取り付けられて前記床面に垂直な方向及び床面と平
行な面内で前記搬送経路に直角な方向の各方向に移動し
床面と平行な面内で旋回動する少なくとも一つのピンセ
ットとを具備し、該ピンセットで被処理基板を一枚毎保
持して上記装置構成部の複数の相互に異種の処理部に対
して搬出入する搬送機構を備え、該搬送機構により上記
装置構成部の複数の相互に異種の処理部に対する前記被
処理基板の搬出入の順序を一連の組み合わせられる処理
手順により任意に設定できるようにしたことを特徴とす
るレジスト処理装置。2. A resist processing apparatus, wherein a transfer path from a carry-in / out mechanism unit in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is disposed to a plurality of mutually different processing units is connected and extended. resist processing unit resist coating unit, the resist developing unit, a heating unit, or a different plurality of mutually out of the cooling unit
It has a seed processing unit, a plurality of processing units and those arranged side by side a plurality in the direction perpendicular to the floor surface in a direction along the floor surface
A plurality of device components arranged side by side in the direction along the transport path , and a holding / transporting mechanism that holds and transports the substrate to be processed one by one to a plurality of processing units of the device components,
A carriage that is movable along the path;
To the floor surface in a direction perpendicular to the floor surface and
In each direction of the direction perpendicular to the transport path
At least one pincer that pivots in a plane parallel to the floor
And the tweezers are used to hold substrates to be processed one by one.
To handle a plurality of mutually different processing units
And a transport mechanism for loading and unloading by, can be arbitrarily set by the processing procedure for combining the sequence of loading and unloading of the substrate to be processed to the processing unit of the heterologous plurality of mutually upper Symbol device components a series by conveying mechanism A resist processing apparatus characterized in that: 【請求項３】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されているレジスト処理
装置において、上記搬送経路の両側にそれぞれレジスト
塗布部、レジスト現像部、加熱部、又は冷却部の内のい
くつかの相互に異種の処理部を有し、上記複数の相互に
異種の処理部を床面に垂直な方向に複数並べて配置した
ものを床面に沿った方向に且つ上記搬送経路に沿った方
向に複数並べて配置された装置構成部と、該装置構成部
の複数の異種の処理部に対して被処理基板を一枚毎保持
して搬送する保持搬送機構が前記搬送経路に沿って移動
自在なキャリッジを有し、該キャリッジに取り付けられ
て前記床面に垂直な方向及び床面と平行な面内で前記搬
送経路に直角な方向の各方向に移動し床面と平行な面内
で旋回動する少なくとも一つのピンセットとを具備し、
該ピンセットで被処理基板を一枚毎保持して上記装置構
成部の複数の相互に異種の処理部に対して搬出入する搬
送機構を備え、該搬送機構により上記装置構成部の複数
の相互に異種の処理部に対する前記被処理基板の搬出入
の順序を一連の組み合わせられる処理手順により任意に
設定できるようにしたことを特徴とするレジスト処理装
置。3. A resist processing apparatus conveying path from loading and unloading mechanism for storage cassette a substrate to be processed to a plurality retract and are arranged to the processing unit of the plurality of mutually different is extended by connecting Having a plurality of mutually different processing units of a resist coating unit, a resist developing unit, a heating unit, or a cooling unit on both sides of the transport path, respectively ,
A method in which a plurality of different types of processing units are arranged in a direction perpendicular to the floor surface in a direction along the floor surface and along the transport path.
A plurality of device components arranged side by side in a direction , and a holding / transporting mechanism for holding and transporting the substrates to be processed one by one to a plurality of different processing units of the device components moves along the transport path.
With a free carriage, attached to the carriage
In a direction perpendicular to the floor surface and in a plane parallel to the floor surface.
Move in each direction perpendicular to the transport route and in a plane parallel to the floor
At least one tweezer that pivots with
The tweezers hold each substrate to be processed one by one, and
Carrying in and out of multiple mutually different processing units
A transport mechanism, wherein the transport mechanism can arbitrarily set the order of loading and unloading of the substrate to be processed to and from a plurality of mutually different processing units of the apparatus constituting unit by a series of combined processing procedures. Resist processing equipment. 【請求項４】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されているレジスト処理
装置において、レジスト塗布部、又はレジスト現像部の
内の少なくともいづれか一方の処理部を床面に垂直な方
向に複数並べて併置したものを床面に沿った方向に且つ
上記搬送経路に沿った方向に複数並べて配置された液処
理系の装置群と、加熱部、又は冷却部の内の少なくとも
いずれか一方の処理系を床面に垂直な方向に複数並べて
併置したものを床面に沿った方向に且つ上記搬送経路に
沿った方向に配置された熱処理系の装置群と、該熱処理
系の装置群と上記液処理系の装置群とで構成された装置
構成部と、該装置構成部の複数の処理部に対して被処理
基板を一枚毎保持して搬送する保持搬送機構が前記搬送
経路に沿って移動自在なキャリッジを有し、該キャリッ
ジに取り付けられて前記床面に垂直な方向及 び床面と平
行な面内で前記搬送経路に直角な方向の各方向に移動し
床面と平行な面内で旋回動する少なくとも一つのピンセ
ットとを具備し、該ピンセットで被処理基板を一枚毎保
持して上記装置構成部の複数の相互に異種の処理部に対
して搬出入する搬送機構を備え、該搬送機構により前記
装置構成部の複数の相互に異種の処理部に対する前記被
処理基板の搬出入の順序を一連の組み合わせられる処理
手順により任意に設定できるようにしたことを特徴とす
るレジスト処理装置。4. A resist processing apparatus, wherein a transfer path from a carry-in / out mechanism section in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is arranged to a plurality of mutually different processing sections is connected and extended. resist coating unit, or the resist at least Izure or the other processing unit of the developing unit and those juxtaposed side by side a plurality in the direction perpendicular to the floor surface in a direction along the floor surface
And device group liquid processing systems that are arranged along a plurality in the direction along the conveying path, the heating unit, or that at least one of the processing system of the cooling unit and juxtaposed side by side a plurality in the direction perpendicular to the floor surface In the direction along the floor and on the transport path
Along the apparatus group of the heat treatment system arranged direction, and the device configuration section comprising the devices and the apparatus group of the liquid processing system of the heat treatment system, for a plurality of processing units of the apparatus components The holding and transport mechanism that holds and transports the substrate to be processed one by one
A carriage that is movable along the path;
Perpendicular及 beauty floor on the floor surface attached to the di and flat
In each direction of the direction perpendicular to the transport path
At least one pincer that pivots in a plane parallel to the floor
And the tweezers are used to hold substrates to be processed one by one.
To handle a plurality of mutually different processing units
And a transfer mechanism for carrying in and out, and the transfer mechanism allows the order of loading and unloading of the substrate to be processed to and from a plurality of mutually different processing units of the apparatus constituent parts to be arbitrarily set by a series of combined processing procedures. A resist processing apparatus, characterized in that: 【請求項５】被処理基板を複数枚収納する収入カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されているレジスト処理
装置において、レジスト塗布部、又はレジスト現像部の
内の少なくともいづれか一方の処理部を床面に垂直な方
向に複数並べて配設したものを床面に沿った方向に且つ
上記搬送経路に沿った方向に複数並べて配置された液処
理系の装置群と加熱部、又は冷却部の内の少なくともい
づれか一方の処理部を床面に垂直な方向に複数並べて配
設したものを床面に沿った方向に且つ上記搬送経路に沿
った方向に複数並べて配置された熱処理系の装置群と該
熱処理系の装置群と液処理系の装置群として構成され前
記搬送経路に沿って移動自在な保持搬送機構がキャリッ
ジを有し、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂
直な方向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な
方向の各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少
なくとも一つのピンセットとを具備し、該ピンセットで
被処理基板を一枚毎保持して上記装置構成部の複数の相
互に異種の処理部に対して搬出入する搬送機構を備え、
該搬送機構により前記装置構成部の複数の相互に異種の
処理部に対する前記被処理基板の搬出入の順序を一連の
組み合わせられる処理手順により任意に設定できるよう
にしたことを特徴とするレジスト処理装置。5. The resist processing apparatus conveying path from loading and unloading mechanism for revenue cassette containing plural sheets of the substrate to be processed is placed into the processing unit of the plurality of mutually different is extended by connecting, resist coating unit, or the resist at least Izure or the other processing unit of the developing unit and those arranged side by side a plurality in the direction perpendicular to the floor surface in a direction along the floor surface
Heating unit and the device group of the transfer liquid processing systems that are arranged along a plurality in the direction along the path, or at least Izure or the other processing unit of the cooling unit which is disposed side by side a plurality in the direction perpendicular to the floor surface In the direction along the floor and along the transport path
It is configured as an apparatus unit and a liquid processing system of the devices of device group and the <br/> heat treatment system of the heat treatment system disposed side by side a plurality in the direction Tsu before
The holding and transport mechanism that can move along the transport path
And attached to the carriage to hang on the floor.
Perpendicular to the transport path in a normal direction and in a plane parallel to the floor
Direction in each direction, and pivot in a plane parallel to the floor.
At least one tweezer, and
Each substrate to be processed is held one by one and the
Equipped with a transport mechanism for carrying in and out of processing units of different types,
The transport mechanism allows the order of loading and unloading of the substrate to be processed into and out of a plurality of mutually different processing sections of the apparatus constituting section to be arbitrarily set by a series of combined processing procedures. Resist processing equipment. 【請求項６】上記ピンセットは負圧式の支点を有するこ
とを特徴とする請求項１乃至５いづれか記載のレジスト
処理装置。6. A resist processing apparatus according to claim 1, wherein said tweezers have a fulcrum of a negative pressure type. 【請求項７】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されている液処理装置に
おいて、複数の液処理部を床面に垂直な方向に複数並べ
て併設したものを床面に沿った方向に且つ上記搬送経路
に沿った方向に複数並べて配置された液系の装置群と加
熱部、又は冷却部の処理部の内の少なくともいづれか一
方の処理部を床面に垂直な方向に複数並べて併設したも
のを床面に沿った方向に且つ上記搬送経路に沿った方向
に複数並べて配置された熱系の装置群と該熱系の装置群
と液系の装置群とで構成された装置構成部と、該装置構
成部の複数の処理部に対して前記搬送経路に沿って移動
自在な保持搬送機構がキャリッジを有し、該キャリッジ
に取り付けられて前記床面に垂直な方向及び床面と平行
な面内で前記搬送経路に直角な方向の各方向に移動し床
面と平行な面内で旋回動する少なくとも一つのピンセッ
トとを具備し、該ピンセットで被処理基板を一枚毎保持
して上記装置構成部の複数の相互に異種の処理部に対し
て搬出入する搬送機構を備え、該搬送機構により前記装
置構成部の複数の相互に異種の処理部に対する前記被処
理基板の搬出入の順序を一連の組み合わせられる処理手
順により任意に設定できるようにしたことを特徴とする
液処理装置。7. A liquid processing apparatus, wherein a transport path extending from a carry-in / out mechanism section in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is disposed to a plurality of mutually different processing sections is connected. and the transport path a plurality of liquid processing unit that houses arranged more in the direction perpendicular to the floor surface in a direction along the floor surface
Heating unit the devices and a plurality side by side arranged hydraulic system in the direction along the, or the floor of at least Izure or the other processing unit that features arranged plurality in a direction perpendicular to the floor of the processing section of the cooling unit In the direction along and along the transport path
A device structure portion constituted by the devices and the liquid system of the devices of device group and the heat system of the thermal system disposed side by side plurality, the transport path for a plurality of processing units of the apparatus components Move along
The free holding and conveying mechanism has a carriage, and the carriage
Attached to the floor perpendicular to the floor and parallel to the floor
In each direction perpendicular to the transport path
At least one tweezer that pivots in a plane parallel to the
And hold the substrate to be processed one by one with the tweezers.
To a plurality of mutually different processing units
A transport mechanism for carrying in and out the substrate, and the transport mechanism allows the order of loading and unloading of the substrate to be processed into and out of a plurality of mutually different processing sections of the apparatus component section to be arbitrarily set by a series of combined processing procedures. A liquid processing apparatus characterized in that: 【請求項８】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されている液処理装置に
おいて、液処理部、加熱部、又は冷却部の処理部の内の
複数の相互に異種の処理部を有し、いくつかの処理部を
床面に垂直な方向に且つ上記搬送経路に沿った方向に複
数並べて配置した装置構成部と、該装置構成部の複数の
処理部に対して被処理基板を一枚毎保持して搬送する搬
送経路に沿って移動自在な保持搬送機構がキャリッジを
有し、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂直な
方向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な方向
の各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少なく
とも一つのピンセットとを具備し、該ピンセットで被処
理基板を一枚毎保持して上記装置構成部の複数の相互に
異種の処理部に対して搬出入する搬送機構を備え、該搬
送機構により前記装置構成部の複数の相互に異種の処理
部に対する前記被処理基板の搬出入の順序を一連の組み
合わせられる処理手順により任意に設定できるようにし
たことを特徴とする液処理装置。8. A liquid processing apparatus, wherein a transport path extending from a carry-in / out mechanism section in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is arranged to a plurality of mutually different processing sections is connected. liquid processing unit, a heating unit, or of the processing unit of the cooling unit
An apparatus component having a plurality of mutually different processing sections, and a plurality of processing sections arranged in a direction perpendicular to the floor surface and in a direction along the transport path; transportable holding and conveying one by one the target substrate to a plurality of processing units of the components
A carriage mechanism that can move along the transport path moves the carriage.
And mounted on the carriage and perpendicular to the floor surface.
Direction and in a plane parallel to the floor, perpendicular to the transport path
Moving in each direction of and turning in a plane parallel to the floor
And one tweezer.
Each substrate is held one by one, and a plurality of
A transport mechanism for carrying in and out of the different types of processing units, wherein the order of loading and unloading of the substrate to be processed into and out of the plurality of mutually different types of processing units of the apparatus constituting unit is performed by a series of combined processing procedures. A liquid processing apparatus characterized in that it can be set arbitrarily. 【請求項９】被処理基板を複数枚収納する収納カセット
が配置される搬出入機構部から複数の相互に異種の処理
部への搬送経路が接続して延設されている液処理装置に
おいて、液処理部、加熱部、又は冷却部の処理部の内の
複数の相互に異種の処理部を有し、上記いくつかの処理
部を床面に垂直な方向に且つ上記搬送経路に沿った方向
に複数並べて配置した装置構成部と該装置構成部の複数
の処理部に対して被処理基板を１枚毎保持して搬送する
搬送経路に沿って移動自在な保持搬送機構がキャリッジ
を有し、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂直
な方向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な方
向の各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少な
くとも一つのピンセットとを具備し、該ピンセットで被
処理基板を一枚毎保持して上記装置構成部の複数の相互
に異種の処理部に対して搬出入する搬送機構を備え、該
搬送機構により上記装置構成部の複数の処理部に対する
前記被処理基板の搬出入の順序を一連の組み合わせられ
る処理手順により任意に設定できるようにしたことを特
徴とする液処理装置。9. A liquid processing apparatus in which a transport path extending from a carry-in / out mechanism section in which a storage cassette for storing a plurality of substrates to be processed is disposed to a plurality of mutually different processing sections is connected. liquid processing unit, a heating unit, or of the processing unit of the cooling unit
It has a plurality of mutually different processing units, and the several processing units are arranged in a direction perpendicular to the floor surface and along the transport path.
Holding and conveying each sheet substrate to be processed for a plurality of processing units of the plurality arranged by arranging the device components and the device components to
The carriage is a carriage mechanism that can move freely along the transport path.
And attached to the carriage and perpendicular to the floor surface.
Direction perpendicular to the transport path in a direction parallel to the floor
Moving in each direction, turning in a plane parallel to the floor
At least one pair of tweezers.
Each processing substrate is held one by one and a plurality of
And a transfer mechanism for carrying in and out of the different types of processing units. The order of loading and unloading of the substrate to be processed into and out of the plurality of processing units of the above-described apparatus constituent parts is arbitrarily set by a series of processing procedures. A liquid processing apparatus characterized in that it can be used. 【請求項１０】被処理基板を複数枚収納する収入カセッ
トが配置される搬出入機構部から相互に異種の複数の処
理部への上記搬送経路が接続して延設されている液処理
装置において、上記搬送経路の両側にそれぞれ液処理
部、加熱部、又は冷却部の処理部の内の複複数の相互に
異種の処理部を有し、上記複数の処理部を床面に垂直な
方向に且つ上記搬送経路に沿った方向に複数並べて配置
された装置構成部と、この装置構成部の複数の相互に異
種の処理部に対して被処理基板を一枚毎保持して搬送す
る搬送経路に沿って移動自在な保持搬送機構がキャリッ
ジを有し、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂
直な方向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な
方向の各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少
なくとも一つのピンセットとを具備し、該ピンセットで
被処理基板を一枚毎保持して上記装置構成部の複数の相
互に異種の処理部に対して搬出入する搬送機構を備え、
該搬送機構により上記装置構成部の複数の相互に異種の
処理部に対する前記被処理基板の搬出入の順序を一連に
組み合わせられる処理手順により任意に設定できるよう
にしたことを特徴とする液処理装置。10. A liquid processing apparatus, wherein said transport path extends from a carry-in / out mechanism section in which a revenue cassette accommodating a plurality of substrates to be processed is disposed to a plurality of mutually different processing sections. each liquid processing units on both sides of the conveying path, the heating unit, or a double plurality of mutually of the processing unit of the cooling unit
Includes a processing unit of the heterologous, said plurality of processing units and a system configuration unit, which is arranged plurality in a direction along the and the transport path in a direction perpendicular to the floor, different plurality of mutually of the device components
Movable holding transport mechanism along the transport path for transporting holding one by one substrate to be processed with respect to the species of the processing unit Kyari'
And attached to the carriage to hang on the floor.
Perpendicular to the transport path in a normal direction and in a plane parallel to the floor
Direction in each direction, and pivot in a plane parallel to the floor.
At least one tweezer, and
Each substrate to be processed is held one by one and the
Equipped with a transport mechanism for carrying in and out of processing units of different types,
And characterized in that to be able to arbitrarily set by the processing procedure to be combined <br/> a series the order of the loading and unloading of the substrate to be processed to the processing unit of the heterologous plurality of mutually the device components by the transfer mechanism Liquid processing equipment. 【請求項１１】上記ピンセットが負圧式の支点を有する
ことを特徴とする請求項７乃至１０いづれか記載の液処
理装置。11. A liquid processing apparatus according to claim 7, wherein said tweezers has a negative pressure type fulcrum. 【請求項１２】被処理基板に対する収納カセットを有し
該被処理基板に対する搬出入機構部から複数の相互に異
種の処理部への搬送経路が接続して延設されている基板
処理装置において、レジスト処理装置、レジスト現像
部、加熱部、又は冷却部の処理部の内のいくつかが相互
に異種の処理部を有し、上記複数の処理部を床面に垂直
な方向に且つ上記搬送経路に沿った方向に複数積層状に
並べて配置したものを上記搬送経路をに沿って平面的に
複数並べて配置し、被処理基板を保持して搬送する搬送
経路に沿って移動自在な保持搬送機構がキャリッジを有
し、該キャリッジに取り付けられて前記床面に垂直な方
向及び床面と平行な面内で前記搬送経路に直角な方向の
各方向に移動し床面と平行な面内で旋回動する少なくと
も一つのピンセットとを具備し、該キャリッジは上記異
種の処理部に対して搬出入する搬送機構を有し、又、該
キャリッジは移動自在な負圧式の支点を有するピンセッ
トを少なくとも二つ重畳的に有し、該ピンセットは被処
理基板を１枚毎保持して上記被処理部に対して搬出入す
る搬送機構を備え、又該ピンセットを介した上記いくつ
かの処理部に対する該被処理基板の搬出入の順序を一連
に組み合わせられる処理手順により任意に設定できるよ
うにしたことを特徴とする基板処理装置。12. A storage cassette for a substrate to be processed, wherein a plurality of different cassettes are provided from a loading / unloading mechanism for the substrate to be processed.
In a substrate processing apparatus in which the transport path to the type of processing section is connected and extended, some of the processing sections of the resist processing apparatus, the resist developing section, the heating section, or the cooling section are mutually connected.
A plurality of processing units, and a plurality of the processing units arranged in a stacked manner in a direction perpendicular to the floor surface and in a direction along the transport path in a plane along the transport path. more side by side arranged, transported holding and transporting the substrate to be processed
A holding / transporting mechanism that can move along the path has a carriage.
And attached to the carriage and perpendicular to the floor.
Direction perpendicular to the transport path in a plane parallel to the
It moves in each direction and turns in a plane parallel to the floor.
And one tweezers, and the carriage is different from the above.
It has a transport mechanism for loading and unloading to and from the seed processing unit.
The carriage has at least two superimposed tweezers having a movable negative pressure fulcrum, and the tweezers are used for processing.
Each substrate is loaded and unloaded into and out of the part to be processed.
And a transfer mechanism for loading and unloading the substrate to and from the several processing units via the tweezers.
Substrate processing apparatus is characterized in that to be able to arbitrarily set by the processing procedure to be combined to.