JP2000261170A - 送受信ユニット - Google Patents
送受信ユニットInfo
- Publication number
- JP2000261170A JP2000261170A JP11066324A JP6632499A JP2000261170A JP 2000261170 A JP2000261170 A JP 2000261170A JP 11066324 A JP11066324 A JP 11066324A JP 6632499 A JP6632499 A JP 6632499A JP 2000261170 A JP2000261170 A JP 2000261170A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の送受信ユニットは、カバー26の切り
曲げ部26bを、発熱部品23に圧接させて放熱するよ
うになっているため、切り曲げした際に孔26aが形成
され、この孔26aにより、電気部品25の電気的なシ
ールドが悪くなるという問題がある。 【解決手段】 本発明の送受信ユニットは、カバー7に
設けた孔7dからデュプレクサ4の金属カバー4aを外
部に露出すると共に、カバー7内には放熱板6を配設
し、該放熱板6は発熱部品3の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ4の金属カバー4aに接触させて、発
熱部品3の熱を放熱板6を介して金属カバー4aから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部26b
の形成による孔26aが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。
曲げ部26bを、発熱部品23に圧接させて放熱するよ
うになっているため、切り曲げした際に孔26aが形成
され、この孔26aにより、電気部品25の電気的なシ
ールドが悪くなるという問題がある。 【解決手段】 本発明の送受信ユニットは、カバー7に
設けた孔7dからデュプレクサ4の金属カバー4aを外
部に露出すると共に、カバー7内には放熱板6を配設
し、該放熱板6は発熱部品3の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ4の金属カバー4aに接触させて、発
熱部品3の熱を放熱板6を介して金属カバー4aから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部26b
の形成による孔26aが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
して好適な送受信ユニットに関する。
して好適な送受信ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の送受信ユニットを図7に基づいて
説明すると、金属板からなる筺体21は、上下が開放さ
れた箱形をなし、四方に側壁21aを設けて収容部21
bが形成されると共に、下方に設けられた取付脚21c
を有する。また、プリント基板からなる回路基板22に
は、送受信回路を形成する発熱部品23、金属カバー2
4aを有するデュプレクサ24、及び種々の電気部品2
5が配設され、そして、この回路基板22は、筺体21
の収容部21b内に収容された状態で、側壁21aに取
り付けられている。
説明すると、金属板からなる筺体21は、上下が開放さ
れた箱形をなし、四方に側壁21aを設けて収容部21
bが形成されると共に、下方に設けられた取付脚21c
を有する。また、プリント基板からなる回路基板22に
は、送受信回路を形成する発熱部品23、金属カバー2
4aを有するデュプレクサ24、及び種々の電気部品2
5が配設され、そして、この回路基板22は、筺体21
の収容部21b内に収容された状態で、側壁21aに取
り付けられている。
【0003】また、一対のカバー26、27は、それぞ
れ金属板からなり、このカバー26には、孔26aを有
する切り曲げされた切り曲げ部26bと、矩形状の孔2
6cとを有する。そして、カバー26は、筺体21の上
方開放部を覆うように筺体21に取り付けられ、矩形状
の孔26cからデュプレクサ24の金属カバー24aを
露出すると共に、切り曲げ部26bを発熱部品23の上
面に圧接して、発熱部品23の熱を切り曲げ部26bを
介してカバー26から放熱すると共に、カバー26で電
気部品25をシールドするようになっている。また、カ
バー27は、筺体21の下方開放部を覆うように筺体2
1に取り付けられ、回路基板22の下面に配設した電気
部品25を電気的にシールドした状態となっている。
れ金属板からなり、このカバー26には、孔26aを有
する切り曲げされた切り曲げ部26bと、矩形状の孔2
6cとを有する。そして、カバー26は、筺体21の上
方開放部を覆うように筺体21に取り付けられ、矩形状
の孔26cからデュプレクサ24の金属カバー24aを
露出すると共に、切り曲げ部26bを発熱部品23の上
面に圧接して、発熱部品23の熱を切り曲げ部26bを
介してカバー26から放熱すると共に、カバー26で電
気部品25をシールドするようになっている。また、カ
バー27は、筺体21の下方開放部を覆うように筺体2
1に取り付けられ、回路基板22の下面に配設した電気
部品25を電気的にシールドした状態となっている。
【0004】そして、このように構成された送受信ユニ
ットは、筺体21の取付脚21cをマザー基板28に挿
入して、マザー基板28に設けたアースパターン(図示
せず)に取付脚21cを半田付して、カバー26、27
を筺体21の側壁21aを介してアースパターンに接地
するようになっている。
ットは、筺体21の取付脚21cをマザー基板28に挿
入して、マザー基板28に設けたアースパターン(図示
せず)に取付脚21cを半田付して、カバー26、27
を筺体21の側壁21aを介してアースパターンに接地
するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の送受信ユニット
は、カバー26の切り曲げ部26bを、発熱部品23に
圧接させて放熱するようになっているため、切り曲げし
た際に孔26aが形成され、この孔26aにより、電気
部品25の電気的なシールドが悪くなるという問題があ
る。
は、カバー26の切り曲げ部26bを、発熱部品23に
圧接させて放熱するようになっているため、切り曲げし
た際に孔26aが形成され、この孔26aにより、電気
部品25の電気的なシールドが悪くなるという問題があ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、発熱部品、デュプレクサ、及
びその他の電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基
板を取り付けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を
覆うカバーとを備え、前記カバーに設けた孔から前記デ
ュプレクサの金属カバーを外部に露出すると共に、前記
カバー内には放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品
の表面に接触させた状態で、前記デュプレクサの前記金
属カバーに接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板
を介して前記金属カバーから放熱するようにした構成と
した。また、第2の解決手段として、前記放熱板には舌
片を設け、該舌片と前記金属カバーと前記カバーとを半
田付した構成とした。
の第1の解決手段として、発熱部品、デュプレクサ、及
びその他の電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基
板を取り付けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を
覆うカバーとを備え、前記カバーに設けた孔から前記デ
ュプレクサの金属カバーを外部に露出すると共に、前記
カバー内には放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品
の表面に接触させた状態で、前記デュプレクサの前記金
属カバーに接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板
を介して前記金属カバーから放熱するようにした構成と
した。また、第2の解決手段として、前記放熱板には舌
片を設け、該舌片と前記金属カバーと前記カバーとを半
田付した構成とした。
【0007】また、第3の解決手段として、前記放熱板
には、前記カバーと前記電気部品との間に介在するよう
に延設する内カバー部を設けた構成とした。また、第4
の解決手段として、前記カバーには、切り曲げ部、或い
は突き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部
で、前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持す
るようにした構成とした。また、第5の解決手段とし
て、前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部を有し、前
記回路基板に設けた導電パターンのアース部に前記脚部
を圧接するようにした構成とした。
には、前記カバーと前記電気部品との間に介在するよう
に延設する内カバー部を設けた構成とした。また、第4
の解決手段として、前記カバーには、切り曲げ部、或い
は突き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部
で、前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持す
るようにした構成とした。また、第5の解決手段とし
て、前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部を有し、前
記回路基板に設けた導電パターンのアース部に前記脚部
を圧接するようにした構成とした。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の送受信ユニットを図1〜
図6に基づいて説明すると、何れも本発明の送受信ユニ
ットを示し、図1は要部の平面図、図2はカバーとアー
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図、図3は要部
の断面図、図4は図1の4−4線における断面図、図5
は放熱板の斜視図、図6はアース板の斜視図である。
図6に基づいて説明すると、何れも本発明の送受信ユニ
ットを示し、図1は要部の平面図、図2はカバーとアー
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図、図3は要部
の断面図、図4は図1の4−4線における断面図、図5
は放熱板の斜視図、図6はアース板の斜視図である。
【0009】次に、本発明の送受信ユニットを図1〜図
6に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる筺
体1は、底壁1aと、底壁1aの四方に設けられ、上部
が開放された側壁1bと、底壁1aと側壁1bで形成さ
れた収容部1cとを有し、この筺体1の全表面には、金
属メッキによって形成された導電層(図示せず)が設け
られている。
6に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる筺
体1は、底壁1aと、底壁1aの四方に設けられ、上部
が開放された側壁1bと、底壁1aと側壁1bで形成さ
れた収容部1cとを有し、この筺体1の全表面には、金
属メッキによって形成された導電層(図示せず)が設け
られている。
【0010】また、プリント基板からなり、導電パター
ン2aを有する回路基板2のには、送受信回路を構成す
るパワーアンプ等かなる発熱部品3、金属カバー4aを
有するデュプレクサ4と、その他の種々の電気部品5が
配設されており、この回路基板2は、筺体1の上部の開
放部を塞ぐように筺体1に取り付けられると共に、下面
に設けた電気部品5が収容部1cに収容されて、電気的
にシールドされた構成となっている。
ン2aを有する回路基板2のには、送受信回路を構成す
るパワーアンプ等かなる発熱部品3、金属カバー4aを
有するデュプレクサ4と、その他の種々の電気部品5が
配設されており、この回路基板2は、筺体1の上部の開
放部を塞ぐように筺体1に取り付けられると共に、下面
に設けた電気部品5が収容部1cに収容されて、電気的
にシールドされた構成となっている。
【0011】また、金属板からなる放熱板6は、図5に
示すように、僅かに下方に折り曲げされた当接部6aを
有する放熱部6bと、この放熱部6bから延設して形成
された内カバー部6cと、放熱部6aと内カバー部6c
の側縁から上方に折り曲げられた複数個の舌片6dと、
放熱部6bと内カバー6cの側縁の適宜箇所から下方に
折り曲げられた複数個の脚部6eとを有する。そして、
この放熱板6は、デュプレクサ4に近接した状態で発熱
部品3と電気部品5上に配置されると共に、放熱部6b
の当接部6aは発熱部品3の上部表面に接触し、また、
舌片6dはデュプレクサ4の金属カバー4aに接触し、
且つ、脚部4eは回路基板2上の導電パターン2aのア
ース部に当接した状態で配置される。
示すように、僅かに下方に折り曲げされた当接部6aを
有する放熱部6bと、この放熱部6bから延設して形成
された内カバー部6cと、放熱部6aと内カバー部6c
の側縁から上方に折り曲げられた複数個の舌片6dと、
放熱部6bと内カバー6cの側縁の適宜箇所から下方に
折り曲げられた複数個の脚部6eとを有する。そして、
この放熱板6は、デュプレクサ4に近接した状態で発熱
部品3と電気部品5上に配置されると共に、放熱部6b
の当接部6aは発熱部品3の上部表面に接触し、また、
舌片6dはデュプレクサ4の金属カバー4aに接触し、
且つ、脚部4eは回路基板2上の導電パターン2aのア
ース部に当接した状態で配置される。
【0012】また、金属板からなるカバー7は、箱形を
なし、上壁7aと、上壁7aの四方に形成された側壁7
bと、上壁7aに設けられた切り曲げ部7cと、上壁7
aに設けられた矩形状の孔7dと、この孔7dの縁部に
設けられた凹部7eと、ここでは図示していないが上壁
7aに設けられた突き出し部とを有している。そして、
このカバー7は、回路基板2の上面に配設された電気部
品5、及び放熱板6を含む送受信回路を覆うように、筺
体1に取り付けられ、このカバー7で上部の送受信回路
が電気的にシールドされた構成となっている。
なし、上壁7aと、上壁7aの四方に形成された側壁7
bと、上壁7aに設けられた切り曲げ部7cと、上壁7
aに設けられた矩形状の孔7dと、この孔7dの縁部に
設けられた凹部7eと、ここでは図示していないが上壁
7aに設けられた突き出し部とを有している。そして、
このカバー7は、回路基板2の上面に配設された電気部
品5、及び放熱板6を含む送受信回路を覆うように、筺
体1に取り付けられ、このカバー7で上部の送受信回路
が電気的にシールドされた構成となっている。
【0013】そして、カバー7が筺体1に取り付けられ
た際、切り曲げ部7bと突き出し部は、発熱板6の上面
を押圧して、脚部6eを導電パターン2aのアース部に
圧接すると共に、当接部6aを発熱部品3の上面に圧接
し、また、孔7d内にはデュプレクサ4の金属カバー4
aが位置して、外部に露出した状態となり、更に、凹部
7eは、放熱板6の舌片6dに近接した状態で配置され
た状態となる。そして、この凹部7eの部分に半田付を
行って、カバー7と舌片6eと金属カバー4aとを半田
付して、3者を電気的に接続する。
た際、切り曲げ部7bと突き出し部は、発熱板6の上面
を押圧して、脚部6eを導電パターン2aのアース部に
圧接すると共に、当接部6aを発熱部品3の上面に圧接
し、また、孔7d内にはデュプレクサ4の金属カバー4
aが位置して、外部に露出した状態となり、更に、凹部
7eは、放熱板6の舌片6dに近接した状態で配置され
た状態となる。そして、この凹部7eの部分に半田付を
行って、カバー7と舌片6eと金属カバー4aとを半田
付して、3者を電気的に接続する。
【0014】また、金属板からなるアース板8は、下片
部が弾性舌片となったコ字状部8aと、コ字状部8aの
上辺部に設けられた孔8bと、コ字状部8aの上辺部か
らほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ片8cとを有して
いる。そして、このアース板8は、コ字状部8aで回路
基板2と底壁1aとを挟持して、側片部を側壁1bに沿
って配置し、アース板8のコ字状部8aの弾性舌片を筺
体1の下面に導出すると共に、折り曲げ片8cをカバー
7の側壁7bに接触させ、折り曲げ片8cと側壁7bと
を半田付けすると共に、孔8bの位置で、アース板8と
導電パター2aのアース部を半田付して、アース板8が
取り付けられている。
部が弾性舌片となったコ字状部8aと、コ字状部8aの
上辺部に設けられた孔8bと、コ字状部8aの上辺部か
らほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ片8cとを有して
いる。そして、このアース板8は、コ字状部8aで回路
基板2と底壁1aとを挟持して、側片部を側壁1bに沿
って配置し、アース板8のコ字状部8aの弾性舌片を筺
体1の下面に導出すると共に、折り曲げ片8cをカバー
7の側壁7bに接触させ、折り曲げ片8cと側壁7bと
を半田付けすると共に、孔8bの位置で、アース板8と
導電パター2aのアース部を半田付して、アース板8が
取り付けられている。
【0015】そして、このような送受信ユニットは、ア
ース板8の弾性舌片がマザー基板9のアースパターン
(図示せず)に弾接するようにして、筺体1がマザー基
板9上に載置され、マザー基板9のアースパターンと弾
性舌片を半田付して、筺体1がマザー基板9に取り付け
られる。このような構成において、放熱板6、金属カバ
ー4a及びカバー7は、アース板8を介してマザー基板
9のアースパターンに接地されると共に、回路基板2の
導電パターン2aのアース部も接地されるようになる。
更に、発熱部品3からの熱は、放熱板6を介してデュプ
レクサ4の金属カバー4a、及びカバー7に伝達され
て、金属カバー4aとカバー7から放熱されるようにな
る。
ース板8の弾性舌片がマザー基板9のアースパターン
(図示せず)に弾接するようにして、筺体1がマザー基
板9上に載置され、マザー基板9のアースパターンと弾
性舌片を半田付して、筺体1がマザー基板9に取り付け
られる。このような構成において、放熱板6、金属カバ
ー4a及びカバー7は、アース板8を介してマザー基板
9のアースパターンに接地されると共に、回路基板2の
導電パターン2aのアース部も接地されるようになる。
更に、発熱部品3からの熱は、放熱板6を介してデュプ
レクサ4の金属カバー4a、及びカバー7に伝達され
て、金属カバー4aとカバー7から放熱されるようにな
る。
【0016】
【発明の効果】本発明の送受信ユニットは、カバー7に
設けた孔7dからデュプレクサ4の金属カバー4aを外
部に露出すると共に、カバー7内には放熱板6を配設
し、該放熱板6は発熱部品3の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ4の金属カバー4aに接触させて、発
熱部品3の熱を放熱板6を介して金属カバー4aから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部26b
の形成による孔26aが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。また、放熱板6には舌片6dを設け、該舌片6dと
金属カバー4aとカバー7とを半田付したため、放熱板
6からの熱を金属カバー4aとカバー7に伝達できて、
放熱効果が良好となるばかりか、放熱板6と金属カバー
4aとカバー7とが電気的に導通して、一層、シールド
効果の良好な送受信ユニットを提供できる。
設けた孔7dからデュプレクサ4の金属カバー4aを外
部に露出すると共に、カバー7内には放熱板6を配設
し、該放熱板6は発熱部品3の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ4の金属カバー4aに接触させて、発
熱部品3の熱を放熱板6を介して金属カバー4aから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部26b
の形成による孔26aが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。また、放熱板6には舌片6dを設け、該舌片6dと
金属カバー4aとカバー7とを半田付したため、放熱板
6からの熱を金属カバー4aとカバー7に伝達できて、
放熱効果が良好となるばかりか、放熱板6と金属カバー
4aとカバー7とが電気的に導通して、一層、シールド
効果の良好な送受信ユニットを提供できる。
【0017】また、放熱板6には、カバー7と電気部品
5との間に介在するように延設する内カバー部6cを設
けたため、2重シールド構成となり、シールド効果の良
好な送受信ユニットを提供できる。また、カバー7に
は、切り曲げ部7c、或いは突き出し部を設け、該切り
曲げ部7c、或いは突き出し部で、内カバー部6c上を
押圧して、放熱板6を支持するため、切り曲げ部7cの
形成による孔が内カバー部6cで塞がれて、シールド効
果が良好で、簡単な構成で、放熱板6の支持ができる送
受信ユニットを提供できる。また、放熱板6には、下方
に折り曲げた脚部6eを有し、回路基板2に設けた導電
パターン2aのアース部に脚部6eを圧接するようにし
たため、カバー7の取付と同時に、導電パターン2aの
アース部と放熱板6との接続が図れて、生産性の良好な
送受信ユニットを提供できる。
5との間に介在するように延設する内カバー部6cを設
けたため、2重シールド構成となり、シールド効果の良
好な送受信ユニットを提供できる。また、カバー7に
は、切り曲げ部7c、或いは突き出し部を設け、該切り
曲げ部7c、或いは突き出し部で、内カバー部6c上を
押圧して、放熱板6を支持するため、切り曲げ部7cの
形成による孔が内カバー部6cで塞がれて、シールド効
果が良好で、簡単な構成で、放熱板6の支持ができる送
受信ユニットを提供できる。また、放熱板6には、下方
に折り曲げた脚部6eを有し、回路基板2に設けた導電
パターン2aのアース部に脚部6eを圧接するようにし
たため、カバー7の取付と同時に、導電パターン2aの
アース部と放熱板6との接続が図れて、生産性の良好な
送受信ユニットを提供できる。
【図1】本発明の送受信ユニットの要部の平面図。
【図2】本発明の送受信ユニットに係り、カバーとアー
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図。
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図。
【図3】本発明の送受信ユニットの要部の断面図。
【図4】図1の4−4線における断面図。
【図5】本発明の送受信ユニットに係る放熱板の斜視
図。
図。
【図6】本発明の送受信ユニットに係るアース板の斜視
図。
図。
【図7】従来の送受信ユニットの断面図。
1 筺体 1a 底壁 1b 側壁 1c 収容部 2 回路基板 2a 導電パターン 3 発熱部品 4 デュプレクサ 4a 金属カバー 5 電気部品 6 放熱板 6a 当接部 6b 放熱部 6c 内カバー部 6d 舌片 6e 脚部 7 カバー 7a 上壁 7b 側壁 7c 切り曲げ部 7d 孔 7e 凹部 8 アース板 8a コ字状部 8b 孔 8c 折り曲げ部 9 マザー基板
Claims (5)
- 【請求項1】 発熱部品、デュプレクサ、及びその他の
電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基板を取り付
けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を覆うカバー
とを備え、前記カバーに設けた孔から前記デュプレクサ
の金属カバーを外部に露出すると共に、前記カバー内に
は放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品の表面に接
触させた状態で、前記デュプレクサの前記金属カバーに
接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板を介して前
記金属カバーから放熱するようにしたことを特徴とする
送受信ユニット。 - 【請求項2】 前記放熱板には舌片を設け、該舌片と前
記金属カバーと前記カバーとを半田付したことを特徴と
する請求項1記載の送受信ユニット。 - 【請求項3】 前記放熱板には、前記カバーと前記電気
部品との間に介在するように延設する内カバー部を設け
たことを特徴とする請求項1、又は2記載の送受信ユニ
ット。 - 【請求項4】 前記カバーには、切り曲げ部、或いは突
き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部で、
前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持するよ
うにしたことを特徴とする請求項3記載の送受信ユニッ
ト。 - 【請求項5】 前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部
を有し、前記回路基板に設けた導電パターンのアース部
に前記脚部を圧接するようにしたことを特徴とする請求
項4記載の送受信ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06632499A JP3720618B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 送受信ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06632499A JP3720618B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 送受信ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000261170A true JP2000261170A (ja) | 2000-09-22 |
JP3720618B2 JP3720618B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=13312554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06632499A Expired - Fee Related JP3720618B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 送受信ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3720618B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002123336A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Nec Corp | 情報処理装置 |
CN105514543A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-20 | 华南理工大学 | 一种金属腔双工器 |
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1999
- 1999-03-12 JP JP06632499A patent/JP3720618B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002123336A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Nec Corp | 情報処理装置 |
CN105514543A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-20 | 华南理工大学 | 一种金属腔双工器 |
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JP3720618B2 (ja) | 2005-11-30 |
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