JP2000261170A

JP2000261170A - 送受信ユニット

Info

Publication number: JP2000261170A
Application number: JP11066324A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Saito; 義雄斎藤; Ikumasa Nishiyama; 育正西山
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-03-12
Filing date: 1999-03-12
Publication date: 2000-09-22
Anticipated expiration: 2019-03-12
Also published as: JP3720618B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の送受信ユニットは、カバー２６の切り
曲げ部２６ｂを、発熱部品２３に圧接させて放熱するよ
うになっているため、切り曲げした際に孔２６ａが形成
され、この孔２６ａにより、電気部品２５の電気的なシ
ールドが悪くなるという問題がある。【解決手段】本発明の送受信ユニットは、カバー７に
設けた孔７ｄからデュプレクサ４の金属カバー４ａを外
部に露出すると共に、カバー７内には放熱板６を配設
し、該放熱板６は発熱部品３の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ４の金属カバー４ａに接触させて、発
熱部品３の熱を放熱板６を介して金属カバー４ａから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部２６ｂ
の形成による孔２６ａが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
して好適な送受信ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の送受信ユニットを図７に基づいて
説明すると、金属板からなる筺体２１は、上下が開放さ
れた箱形をなし、四方に側壁２１ａを設けて収容部２１
ｂが形成されると共に、下方に設けられた取付脚２１ｃ
を有する。また、プリント基板からなる回路基板２２に
は、送受信回路を形成する発熱部品２３、金属カバー２
４ａを有するデュプレクサ２４、及び種々の電気部品２
５が配設され、そして、この回路基板２２は、筺体２１
の収容部２１ｂ内に収容された状態で、側壁２１ａに取
り付けられている。

【０００３】また、一対のカバー２６、２７は、それぞ
れ金属板からなり、このカバー２６には、孔２６ａを有
する切り曲げされた切り曲げ部２６ｂと、矩形状の孔２
６ｃとを有する。そして、カバー２６は、筺体２１の上
方開放部を覆うように筺体２１に取り付けられ、矩形状
の孔２６ｃからデュプレクサ２４の金属カバー２４ａを
露出すると共に、切り曲げ部２６ｂを発熱部品２３の上
面に圧接して、発熱部品２３の熱を切り曲げ部２６ｂを
介してカバー２６から放熱すると共に、カバー２６で電
気部品２５をシールドするようになっている。また、カ
バー２７は、筺体２１の下方開放部を覆うように筺体２
１に取り付けられ、回路基板２２の下面に配設した電気
部品２５を電気的にシールドした状態となっている。

【０００４】そして、このように構成された送受信ユニ
ットは、筺体２１の取付脚２１ｃをマザー基板２８に挿
入して、マザー基板２８に設けたアースパターン（図示
せず）に取付脚２１ｃを半田付して、カバー２６、２７
を筺体２１の側壁２１ａを介してアースパターンに接地
するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の送受信ユニット
は、カバー２６の切り曲げ部２６ｂを、発熱部品２３に
圧接させて放熱するようになっているため、切り曲げし
た際に孔２６ａが形成され、この孔２６ａにより、電気
部品２５の電気的なシールドが悪くなるという問題があ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、発熱部品、デュプレクサ、及
びその他の電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基
板を取り付けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を
覆うカバーとを備え、前記カバーに設けた孔から前記デ
ュプレクサの金属カバーを外部に露出すると共に、前記
カバー内には放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品
の表面に接触させた状態で、前記デュプレクサの前記金
属カバーに接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板
を介して前記金属カバーから放熱するようにした構成と
した。また、第２の解決手段として、前記放熱板には舌
片を設け、該舌片と前記金属カバーと前記カバーとを半
田付した構成とした。

【０００７】また、第３の解決手段として、前記放熱板
には、前記カバーと前記電気部品との間に介在するよう
に延設する内カバー部を設けた構成とした。また、第４
の解決手段として、前記カバーには、切り曲げ部、或い
は突き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部
で、前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持す
るようにした構成とした。また、第５の解決手段とし
て、前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部を有し、前
記回路基板に設けた導電パターンのアース部に前記脚部
を圧接するようにした構成とした。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の送受信ユニットを図１〜
図６に基づいて説明すると、何れも本発明の送受信ユニ
ットを示し、図１は要部の平面図、図２はカバーとアー
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図、図３は要部
の断面図、図４は図１の４−４線における断面図、図５
は放熱板の斜視図、図６はアース板の斜視図である。

【０００９】次に、本発明の送受信ユニットを図１〜図
６に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる筺
体１は、底壁１ａと、底壁１ａの四方に設けられ、上部
が開放された側壁１ｂと、底壁１ａと側壁１ｂで形成さ
れた収容部１ｃとを有し、この筺体１の全表面には、金
属メッキによって形成された導電層（図示せず）が設け
られている。

【００１０】また、プリント基板からなり、導電パター
ン２ａを有する回路基板２のには、送受信回路を構成す
るパワーアンプ等かなる発熱部品３、金属カバー４ａを
有するデュプレクサ４と、その他の種々の電気部品５が
配設されており、この回路基板２は、筺体１の上部の開
放部を塞ぐように筺体１に取り付けられると共に、下面
に設けた電気部品５が収容部１ｃに収容されて、電気的
にシールドされた構成となっている。

【００１１】また、金属板からなる放熱板６は、図５に
示すように、僅かに下方に折り曲げされた当接部６ａを
有する放熱部６ｂと、この放熱部６ｂから延設して形成
された内カバー部６ｃと、放熱部６ａと内カバー部６ｃ
の側縁から上方に折り曲げられた複数個の舌片６ｄと、
放熱部６ｂと内カバー６ｃの側縁の適宜箇所から下方に
折り曲げられた複数個の脚部６ｅとを有する。そして、
この放熱板６は、デュプレクサ４に近接した状態で発熱
部品３と電気部品５上に配置されると共に、放熱部６ｂ
の当接部６ａは発熱部品３の上部表面に接触し、また、
舌片６ｄはデュプレクサ４の金属カバー４ａに接触し、
且つ、脚部４ｅは回路基板２上の導電パターン２ａのア
ース部に当接した状態で配置される。

【００１２】また、金属板からなるカバー７は、箱形を
なし、上壁７ａと、上壁７ａの四方に形成された側壁７
ｂと、上壁７ａに設けられた切り曲げ部７ｃと、上壁７
ａに設けられた矩形状の孔７ｄと、この孔７ｄの縁部に
設けられた凹部７ｅと、ここでは図示していないが上壁
７ａに設けられた突き出し部とを有している。そして、
このカバー７は、回路基板２の上面に配設された電気部
品５、及び放熱板６を含む送受信回路を覆うように、筺
体１に取り付けられ、このカバー７で上部の送受信回路
が電気的にシールドされた構成となっている。

【００１３】そして、カバー７が筺体１に取り付けられ
た際、切り曲げ部７ｂと突き出し部は、発熱板６の上面
を押圧して、脚部６ｅを導電パターン２ａのアース部に
圧接すると共に、当接部６ａを発熱部品３の上面に圧接
し、また、孔７ｄ内にはデュプレクサ４の金属カバー４
ａが位置して、外部に露出した状態となり、更に、凹部
７ｅは、放熱板６の舌片６ｄに近接した状態で配置され
た状態となる。そして、この凹部７ｅの部分に半田付を
行って、カバー７と舌片６ｅと金属カバー４ａとを半田
付して、３者を電気的に接続する。

【００１４】また、金属板からなるアース板８は、下片
部が弾性舌片となったコ字状部８ａと、コ字状部８ａの
上辺部に設けられた孔８ｂと、コ字状部８ａの上辺部か
らほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ片８ｃとを有して
いる。そして、このアース板８は、コ字状部８ａで回路
基板２と底壁１ａとを挟持して、側片部を側壁１ｂに沿
って配置し、アース板８のコ字状部８ａの弾性舌片を筺
体１の下面に導出すると共に、折り曲げ片８ｃをカバー
７の側壁７ｂに接触させ、折り曲げ片８ｃと側壁７ｂと
を半田付けすると共に、孔８ｂの位置で、アース板８と
導電パター２ａのアース部を半田付して、アース板８が
取り付けられている。

【００１５】そして、このような送受信ユニットは、ア
ース板８の弾性舌片がマザー基板９のアースパターン
（図示せず）に弾接するようにして、筺体１がマザー基
板９上に載置され、マザー基板９のアースパターンと弾
性舌片を半田付して、筺体１がマザー基板９に取り付け
られる。このような構成において、放熱板６、金属カバ
ー４ａ及びカバー７は、アース板８を介してマザー基板
９のアースパターンに接地されると共に、回路基板２の
導電パターン２ａのアース部も接地されるようになる。
更に、発熱部品３からの熱は、放熱板６を介してデュプ
レクサ４の金属カバー４ａ、及びカバー７に伝達され
て、金属カバー４ａとカバー７から放熱されるようにな
る。

【００１６】

【発明の効果】本発明の送受信ユニットは、カバー７に
設けた孔７ｄからデュプレクサ４の金属カバー４ａを外
部に露出すると共に、カバー７内には放熱板６を配設
し、該放熱板６は発熱部品３の表面に接触させた状態
で、デュプレクサ４の金属カバー４ａに接触させて、発
熱部品３の熱を放熱板６を介して金属カバー４ａから放
熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部２６ｂ
の形成による孔２６ａが無く、従って、電気的なシール
ドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供でき
る。また、放熱板６には舌片６ｄを設け、該舌片６ｄと
金属カバー４ａとカバー７とを半田付したため、放熱板
６からの熱を金属カバー４ａとカバー７に伝達できて、
放熱効果が良好となるばかりか、放熱板６と金属カバー
４ａとカバー７とが電気的に導通して、一層、シールド
効果の良好な送受信ユニットを提供できる。

【００１７】また、放熱板６には、カバー７と電気部品
５との間に介在するように延設する内カバー部６ｃを設
けたため、２重シールド構成となり、シールド効果の良
好な送受信ユニットを提供できる。また、カバー７に
は、切り曲げ部７ｃ、或いは突き出し部を設け、該切り
曲げ部７ｃ、或いは突き出し部で、内カバー部６ｃ上を
押圧して、放熱板６を支持するため、切り曲げ部７ｃの
形成による孔が内カバー部６ｃで塞がれて、シールド効
果が良好で、簡単な構成で、放熱板６の支持ができる送
受信ユニットを提供できる。また、放熱板６には、下方
に折り曲げた脚部６ｅを有し、回路基板２に設けた導電
パターン２ａのアース部に脚部６ｅを圧接するようにし
たため、カバー７の取付と同時に、導電パターン２ａの
アース部と放熱板６との接続が図れて、生産性の良好な
送受信ユニットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の送受信ユニットの要部の平面図。

【図２】本発明の送受信ユニットに係り、カバーとアー
ス板を取り去った状態を示す要部の平面図。

【図３】本発明の送受信ユニットの要部の断面図。

【図４】図１の４−４線における断面図。

【図５】本発明の送受信ユニットに係る放熱板の斜視
図。

【図６】本発明の送受信ユニットに係るアース板の斜視
図。

【図７】従来の送受信ユニットの断面図。

【符号の説明】

１筺体１ａ底壁１ｂ側壁１ｃ収容部２回路基板２ａ導電パターン３発熱部品４デュプレクサ４ａ金属カバー５電気部品６放熱板６ａ当接部６ｂ放熱部６ｃ内カバー部６ｄ舌片６ｅ脚部７カバー７ａ上壁７ｂ側壁７ｃ切り曲げ部７ｄ孔７ｅ凹部８アース板８ａコ字状部８ｂ孔８ｃ折り曲げ部９マザー基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱部品、デュプレクサ、及びその他の
電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基板を取り付
けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を覆うカバー
とを備え、前記カバーに設けた孔から前記デュプレクサ
の金属カバーを外部に露出すると共に、前記カバー内に
は放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品の表面に接
触させた状態で、前記デュプレクサの前記金属カバーに
接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板を介して前
記金属カバーから放熱するようにしたことを特徴とする
送受信ユニット。
【請求項２】前記放熱板には舌片を設け、該舌片と前
記金属カバーと前記カバーとを半田付したことを特徴と
する請求項１記載の送受信ユニット。
【請求項３】前記放熱板には、前記カバーと前記電気
部品との間に介在するように延設する内カバー部を設け
たことを特徴とする請求項１、又は２記載の送受信ユニ
ット。
【請求項４】前記カバーには、切り曲げ部、或いは突
き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部で、
前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持するよ
うにしたことを特徴とする請求項３記載の送受信ユニッ
ト。
【請求項５】前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部
を有し、前記回路基板に設けた導電パターンのアース部
に前記脚部を圧接するようにしたことを特徴とする請求
項４記載の送受信ユニット。