JP3717867B2 - 印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法に関し、特に、移動端末機などに実装され、地磁気を感知して位置情報を得るための、印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話及び携帯端末機の普及に伴い、多様な付加情報サービスが拡充される趨勢にしたがい、その位置情報サービスも必須機能として確立されつつある。携帯電話等の位置情報サービスは、今後さらに正確で便利性の高いものが要求されることになる。
【0003】
位置情報を把握するためには、現在位置が正確に感知できるセンサーが必要であるが、このような位置情報を把握する手段としては、地球の磁界を感知して位置を検出する弱磁界センサーが使用されている。この磁気センサーの一般の部品としてはフラックスゲートセンサーが使用されている。
【0004】
フラックスゲートセンサーは高透磁率の磁性材料をコアとして使用し、磁性体の周囲に巻き取られた1次コイルの電圧と、コアから発生する磁界の変化により2次コイルから発生する電圧との差を用いて方向を認識する。
【0005】
このような従来のフラックスゲートセンサーは円筒形の磁性体コアに銅線を一定の方向に巻き取って製作する。すなわち、フラックスゲートセンサーの製作は、まず磁性体コアに、磁場を発生させるため、銅線をドライビングコイル(1次コイル)として一定の方向に、かつ一定の間隔及び圧力で巻き取る。その後、ドライビングコイルにより磁性体コアから発生する磁界を感知するため、ピックアップコイル(2次コイル)を磁性体コアに巻き取る。この際にも同様に、ピックアップコイルとして銅線を一定の間隔及び圧力で巻き取る。
【0006】
このように、銅線を巻き取って製作するフラックスゲートセンサーは、ドライビングコイルとこれから発生する磁界を検出するためのピックアップコイルとから構成される。磁性体コアへのコイルの巻き取りは、すでに広く知られているワイヤーコイル技術(wire coil technology)を用いて行われる。この際、2次コイルは磁場の感度を正確に検出するために、X軸及びY軸方向に垂直に巻き取られる必要がある。
【0007】
しかし、従来のフラックスゲートセンサーは、コイルをコアに巻き取る際にその位置精度が維持されなければならないが、この位置精度を維持するのが難しいという欠点があった。このような構造により、位置精度は温度、光又は表面物質により影響を強く受けるため、その特性値に対する精度が低下する問題点が発生していた。また、フラックスゲートセンサーは、コイルを直接磁性体に巻き取るため、コイルの切れ現象が頻繁に発生するという欠点があり、さらにセンサー自体が大きくなるため、電子製品の小型化、軽量化の趨勢に反し、電力消費も高なるいといった問題点があった。
【0008】
このような従来のフラックスゲートセンサーの欠点を解決するため、米国特許第5,936,403号及び同第6,270,686号には、所定のパターンを上下に導通可能にエッチングしたエポキシ基板の両面に環状にエッチングを行ったアモルファス板を合わせて積層してアモルファスコアを製造し、アモルファスコアの上下面に、それぞれXコイル及びYコイルをエッチングしたエポキシ基板を積層してなる弱磁気センサーが開示されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、米国特許第5,936,403号及び同第6,270,686号においては、エポキシ基板に環状エッチングを行いエッチング部を合わせ積層してアモルファスコアを製造し、アモルファスコアの上下面にXコイル及びYコイルをエッチングしたエポキシ基板を積層しなければならないため、層数が多くなり、小型化ができなく、その製造工程が複雑になるという問題があった。
【0010】
したがって、本発明はこの問題点を解決するためになされたもので、その目的は、回路基板の層数を削減することによって、小型化できその製造工程を簡素化できる、印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法を提供することである。
【0011】
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記のような目的を達成するため、本発明は、上下両面に互いに導通する第1ドライビングパターンが形成された第1基板と、該第1基板の上下両面に積層され、バンド形態にパターン化されたそれぞれの磁性体が平行に形成された第1積層体と、該上下の第1積層体にそれぞれ積層され、前記上下の第1ドライビングパターンに導通して前記各磁性体を取り囲む形態となるように形成された第2ドライビングパターン及び、前記全ての第1及び第2ドライビングパターンを取り囲むように前記各磁性体の全長にわたって多数の同一方向の直線形態に形成されたピックアップパターンが同一平面上に形成された第2積層体と、を含む、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーを提供する。
【0013】
また、本発明は、第1基板に、その両面が導通するように、第1バイアホールを形成し、鍍金、露光、現像及びエッチングを行うことで第1ドライビングパターンを形成する段階と、前記第1基板の両面に第2基板層及びバンド形態の磁性体をレイアップし、加圧積層し、露光、現像及びエッチングを行うことで第1積層体を製作する段階と、前記第1積層体の両面に第2基板層及び導電層をレイアップし、加圧積層して第2積層体を積層する段階と、前記第1積層体及び第2積層体を貫通する第2バイアホールを形成し、前記第1基板層、第1積層体及び第2積層体を貫通するスルーホールを形成する段階と、第2積層体に鍍金、露光、現像及びエッチングを行うことで、前記第2バイアホールを介して第1ドライビングパターンに導通して前記各磁性体の周囲を取り囲むように第2ドライビングパターンを形成し、前記スルーホールを介して互いに導通して第1及び第2ドライビングパターンを取り囲むピックアップパターンを前記各磁性体の全長にわたって多数の同一方向の直線形態に形成する段階と、を含む、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法を提供する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき本発明の構成及び作用を詳細に説明する。
【0015】
図1及び図2は本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーの一実施例の分解斜視図及び断面図である。図2は、弱磁界感知用センサーの詳細断面図であり、図1は、本願発明の弱磁界感知用センサーの構成要素を簡略化して示した分解斜視図である。即ち、図1は、厚みを省略して、上から順に、第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4が形成された面と、磁性体1と、第1ドライビングパターン2が形成された面と、磁性体1と、第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4が形成された面とを示している。なお、実施例では、第1ドライビングパターン2が形成されている面は2つあるが、図1では、簡略して、第1ドライビングパターン2が形成された面を1つだけ記載している。
【0016】
同図に示すように、本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、第1基板10の両面に相互導通する第1ドライビングパターン2が形成され、さらに第1ドライビングパターン2の上下面には、所定の形態にパターン化されて上下に並んで配列される磁性体1が設けられた一対の対向する第1積層体20が積層される。また、前記それぞれの第1積層体20の両面には、同一平面上に第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4が形成された第2積層体30が積層される。
【0017】
第1基板10の両面に形成された第1ドライビングパターン2は多数の直線形態が一定間隔で並んで配列され、第1基板10の上下面に形成された第1ドライビングパターン2は第1基板10に形成された第1バイアホール5を介して相互導通する。磁性体1は第1ドライビングパターンに垂直方向に第1基板10の第1ドライビングパターン2の上下に互いに平行に配列されバンド形態にパターン化される。第2ドライビングパターン3は第1ドライビングパターン2と同一方向に形成され、第1ドライビングパターン2とともに前記磁性体を取り囲む形態となるように、第1積層体20及び第2積層体30に第2バイアホール6が形成される。
【0018】
したがって、第1ドライビングパターン2及び第2ドライビングパターン3は第1バイアホール5及び第2バイアホール6を介して互いに導通し、上下の磁性体1の周囲を取り囲む形態となる。
【0019】
第2積層体の外面に形成される第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4は同一面上に形成され、互いに交互に配置されるので、ピックアップパターン4が第2ドライビングパターン3の間に配置される。ピックアップパターン4はドライビングパターン2、3を取り囲むように、その長さがドライビングパターンより長く形成される。上下のピックアップパターン4が連結されるように、第1基板10、第1積層体20及び第2積層体30を貫通するスルーホール7が形成され、ピックアップパターン4はスルーホール7を介して互いに導通して磁性体1を取り囲む形態となる。
【0020】
このように構成された印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、上部から順次第2ドライビングパターン及びピックアップパターン層(第1層)、磁性体層(第2層)、第1ドライビングパターン層(第3層)、第1ドライビングパターン層(第4層)、磁性体層(第5層)、及び第2ドライビングパターン及びピックアップパターン層(第6層)からなり、これらは上下に対称をなす。なお、本願でいう層は、基板10、第1積層体20、第2積層体30の上面や下面などに形成される層を意味し、基板10、第1積層体20、第2積層体30に含まれるものを意味する。
【0021】
第1ドライビングパターン2と第2ドライビングパターン3の連結方式を図3に基づき詳細に説明する。出発層である第1層3の第2ドライビングパターン層3からfホールを経て第3層回路2に連結され、bホールを経て第4層2のdホールのランドに連結される。そして、dホールから第6層3の回路を経てcホールに連結され、さらに第4層回路2を経てbホールに、そして第3層2のaホールのランドに連結される。その後、aホールを経て第1層3に連結され、第1層3の回路からfホールを経て第3層2に連結され、eホールを経て第4層2に連結される。第4層回路2からdホールを経て第6層3に連結され、第6層回路3からcホールを経て第4層2に連結され、そしてeホールを経て第3層2に連結され、第3層回路2からaホールを経て出発点に戻り、このような過程を繰り返す。
【0022】
ピックアップパターン4は、一本のパターンで磁性体1及び第2ドライビングパターン2、3を取り囲む形態となるように、スルーホール7を介して互いにジグザグに連結される。
【0023】
本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、ドライビングパターン2、3に交流電流を流すと、二つの磁性体1の磁束密度が変わり、これによりピックアップパターン4で誘導電流が発生して電圧差が起こり、この電圧差を検出することで位置又は方向を感知することができることになる。
【0024】
図4(a)ないし図4(i)に本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーの一具体例の製造工程を示した。
【0025】
まず、第1ドライビングパターンを形成するための第1基板10を用意する(図4(a))。第1基板としてはCCL(Copper Clad Laminate)を使用することが好ましい。この際、後工程のため、第1基板上に基準ホールを形成することが好ましい。
【0026】
第1基板10と、第1基板10の両面に形成され所定の形態にパターン化された磁性体1が形成される一対の第1積層体20と、第1積層体20の上下面にそれぞれ形成されドライビングパターン3及びピックアップパターン4が形成される一対の第2積層体30とからなる。
【0027】
より詳しく説明すると、本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、平行に配列された2本の帯状のパターン化された磁性体1の下部に第1基板10が積層され、その上部には第2積層体30が積層され、第1基板10及び第2積層体30には各磁性体に対応するドライビングパターン2,3が形成される。ドライビングパターン2,3は、図1に示すように、多数の平行な直線形態に配列され、帯状の磁性体1に垂直に形成される。第1基板10及び第2積層体30に形成された各ドライビングパターン2,3は相互対向し、第1基板10及び第2積層体30に形成されたバイアホール6を介して導通され、上下のドライビングパターン2,3がバイアホール6を介して互いにジグザグに連結され、あたかも1本のパターンで磁性体1の周囲を巻き取る形態となる。磁性体の周囲を巻き取るように第1積層体20の上側及び下側面には、第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4が形成された第2積層体30が積層される。ピックアップパターン4は、図1に示すように、多数の直線形に平行に配列され、帯状の磁性体1に垂直に形成される。ここで、ピックアップパターン4は 第2ドライビングパターン3より長い。
【0028】
上下のピックアップパターン4が互いに導通するように、第1基板10、第1積層体20及び第2積層体30にはこれらを貫通するスルーホール7が形成される。ピックアップパターン4はドライビングパターン3と同じ方向に形成され、上下の第2積層体30に形成された各ピックアップパターン4はスルーホール7を介して互いに導通し、ピックアップパターン4はスルーホール7を介して互いにジグザグに連結されて1本のパターンとなり、磁性体1及びドライビングパターン2,3を取り囲む。
【0029】
このような印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、ドライビングパターン2,3に交流電流を流すと、磁性体1の磁束密度が変わり、これによりピックアップパターン4で誘導電流が発生して電圧差が起こり、この電圧差を検出することで位置又は方向を感知することができる。
【0030】
図4(a)ないし図4(i)は本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーの一具体例の製造工程を示す工程図である。
【0031】
まず、第1ドライビングパターン2を形成するための第1基板10を用意する(図4(a))。第1基板10としてはCCL(Copper Clad Laminate)を使用することが好ましい。この際、後工程のため、第1基板上に基準ホールを形成することが好ましい。第1基板10に第1バイアホール(inner via-hole;IVH)5を形成した後、導電性金属(つまり、銅)でバイアホール5の内面に鍍金を施す(図4(b))。その後、第1基板層10の上下面に、一般の印刷回路基板製造工程である露光、現像及びエッチングにより所定の第1ドライビングパターン2を形成する(図4(c))。第1ドライビングパターン2は後述する第2ドライビングパターン3と互いに連結されるので、磁性体1を取り囲む形態となる。この際、第1ドライビングパターン2のうち、上部ドライビングパターンは上部から下部にいくに必要な回路のみを形成し、下部ドライビングパターンは下部から上部に行くに必要な回路のみを形成するのが好ましい。また、上部と下部の第1ドライビングパターン2が第1バイアホール5で互いに連結されるので、連結部位にランド8を予め形成しておく。
【0032】
つぎに、第1ドライビングパターン2上に積層方法で磁性体層を形成するが、磁性体1の位置を正確に合わせるため、銅箔の磁性体が配置される部分にパンチングを行う。
【0033】
磁性体層を形成するため、コアの両面に第2基板層22を置き、その上に、加工された銅箔21を置き、加工部位に磁性物質1を置く。第2基板層22は、好ましくは部分的に硬化した状態のプレプレッグで、例えば当該技術分野に知られているFR−4、高ガラス転移温度(Tg)を有するFR−4、ビスマレイミド−トリアジン(BT)エポキシ樹脂などからなる群から選択される。一般には、印刷回路基板に用いられる材料を使用することが好ましい。また、磁性体1としては、アモルファス金属、パーマロイ(Permalloy)及びスーパーマロイ(Supermalloy)からなる群から選択されるが、好ましくはアモルファス金属を使用する。ここで、銅箔は厚さがおよそ12〜18μmのものを使用し、プレプレッグは厚さがおよそ60〜100μmのものを使用するのが好ましい。
【0034】
前記のように、第2基板層22、加工された銅箔21、磁性体1の順に予備レイアップを行った後(図4(d))、高温及び高圧(例えば、およそ150〜200℃及び30〜40kg/cm2)で加圧、積層して第1積層体20を形成する。
【0035】
これに対する具体例を図5に示した。図5は、図4(d)の過程で形成される第1積層体20を具体的に示すものであり、対応関係を言うと、図4(d)の磁性体1は図5の磁性体リボン54に対応し、図4(d)の銅箔21は図5の銅箔53に対応し、図4(d)の第2基板層22は図5のプレプレッグ52と層51を含むことができる。
図5はワークサイズ(work size)の基板から製作される具体例のレイアップを示すものであり、実際の工程において、完製品は多数の印刷回路基板を用いる弱磁界感知用センサーユニット(sensor unit)を含む帯状に製作されるのが一般的である。同図には5本の磁性体リボン54の予備レイアップ過程が示されている。ここで、1本の磁性体リボン54が複数のユニットを含む帯状に製造するために使用される。したがって、このような磁性体リボンの大きさはストリップの大きさに鑑みて決定される。しかし、帯状に製造する場合は、後続の磁性体のパターン化過程で、プレプレッグ52上に磁性体リボン54を、多数のユニットの製作が出来るように、同時加工可能な位置に配列する必要がある。したがって、前記具体例においては、予備レイアップのため、最上部に磁性体リボンを配列するための一種の加工銅箔53を配列して予備レイアップを進行する。このように、銅箔を加工するためには、二通りの方法が可能である。すなわち、金型をもって上から押し付けて所望の大きさだけ除去する方法と、一般的な基板加工方法のうち、ルータ(router)工程により、回転加工体で所望部分を除去する方法とがある。この際、加工の大きさは磁性体リボン54より大きくなければならないが、加工公差と前記銅箔上に磁性体リボンが覆われる問題を考慮し、1軸方向におよそ0.1〜0.2mm大きく加工することが好ましい。また、一つのストリップ内において実際製品が占める領域を考慮すると、磁性体リボン54の大きさは十分に余裕があるため、ストリップの幅に合わせて使用することができる。しかし、磁性体リボンの長さは、ストリップが磁性体リボン内に一つ以上入ることができるので、初期設計時に決定するとよい。
【0036】
1次積層の完了後の第1積層体20の構造は、基板の両面上に磁性体が積層されている形態となる。ここで、第2基板層(プレプレッグ)22及び磁性体1の厚さはそれぞれおよそ0.06〜0.1mm及びおよそ0.02〜0.03mmの範囲が適当であるが、これは最終製品に要求される特性によって変化できる。その後、第1積層体20上にドライフィルム(又はフォトレジスト)を提供した後、予め設計された磁性体のパターンによって露光及び現像し、一定のパターンに形成されたドライフィルム層をマスクとして磁性体1をエッチングする(図4(e))。前記露光、現像及びエッチング過程の一般的な原理は当業界に広く知られているものを用いる。その後、前記ドライフィルム層がストリッピング(stripping)され、その結果、基板上に一定にパターン化された磁性体1のみが残る(図4(f))。
【0037】
このように、第1積層体20の磁性体のパターン化過程が終了すると、前述したように、第1積層体20の上下面にそれぞれ第3基板層(又はプレプレッグ)32及び導電層(又は銅箔)31を臨時に置いた状態(予備レイアップ)で、高温及び高圧の条件(例えば、およそ150〜200℃、30〜40kg/cm2)で加圧、積層させて第2積層体30を製作する(図4(g))。その後、上下二つの磁性体1を第1及び第2ドライビングパターン2、3が取り囲む形態となるように、ドリルで第1ドライビングパターン層2まで第2バイアホール6を形成するとともに、ピックアップパターン4が互いに導通するように、第1基板10、第1積層体20及び第2積層体30を貫通するスルーホール7を形成し、導電性金属(つまり、銅)で内面に鍍金を施す(図4(h))。その後、それぞれの第2積層体の外面に、一般的な印刷回路基板の製造工程である露光、現像及びエッチングにより、前記パターン化された磁性体に対応する第2ドライビングパターン3及びピックアップパターン4を形成する(図4(i))。こうして形成された第2ドライヴィングパターン層3と上下の磁性体1との間に形成された第1ドライビングパターン2は第1及び第2バイアホール5、6により互いに導通して、磁性体1を取り囲む形態となるので、フラックスゲートセンサーのドライビングコイルの役目を果たす。また、ピックアップパターン4はスルーホール7により互いに導通して、磁性体1及び第1及び第2ドライビングパターン2、3を取り囲む形態となり、フラックスゲートセンサーのピックアップコイルの役目を果たす。
【0038】
次いで、外部に露出するパターン化された導電層(つまり、銅回路)が湿気などにより酸化することを防止するため、導電層を除く部分に選択的にソルダマスクを塗布し、導電層上にニッケル(又はニッケル−燐)鍍金層及びゴールド鍍金層を順次形成する。このような過程の詳細は印刷回路基板の分野によく知られている。
【0039】
一方、第2積層体30の製作過程に使用される導電層31として銅箔を用いることができるのは前述した通りである。ここで、銅箔の厚さとしては、12μm、18μm、35μmなどの規格化された種類のものを用いることができる。ただし、例えば、厚さ35μmの銅箔を使用する場合には、積層後のドリル工程前に回路パターンの形成のため、ハーフエッチングにより本来の銅箔の厚さを少なくともおよそ5〜7μmに減少させる必要がある。
【0040】
本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは一軸方向にだけ配列されるため、一軸に対する方向だけが確認できる。したがって、2枚の印刷回路基板を互いに垂直に配列して使用することで、2軸に対する方向を感知することができる。
【0041】
本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーは、携帯電話、携帯用端末機の他にも、自動車、航空機、ゲーム機、玩具ロボットなどのように、地球の磁界を検出して位置を確認するものすべてに広く使用することができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、第2ドライビングパターンとピックアップパターンが同一平面上に形成されるので、回路基板の層数を削減でき、よって、小型化できその製造工程を簡素化できる弱磁界感知用センサー及びその製造方法を提供できる。
【0043】
なお、本発明によると、弱磁界感知用基板上にエッチングなどにより回路が精度よく形成されるので、より精密な特性値が得られ、位置精度を維持して特性値変化に対する影響を減らすことができる。
【0044】
また、本発明は、回路基板の層数を削減できるので、薄小型の低消費電力の弱磁界感知用センサーを提供することができるので、携帯端末機などの小型電子製品に容易に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーの一実施例の分解斜視図である。
【図2】 図1の積層状態を示す断面図である。
【図3】 本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーのドライビングコイルの連結を示す断面図である。
【図4】 本発明による印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサーの一実施例の製造工程を示す工程図である。
【図5】 本発明による1次積層体の予備レイアップ工程を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 磁性体
2 第1ドライビングパターン
3 第2ドライビングパターン
4 ピックアップパターン
5 第1バイアホール
6 第2バイアホール
7 スルーホール
8 ランド
10 第1基板
20 第1積層体
21 銅箔
22 第2基板層
30 第2積層体
31 導電層
32 第3基板層
53 銅箔
54 磁性体リボン
Claims (16)
- 上下両面に互いに導通する第1ドライビングパターンが形成された第1基板と、
該第1基板の上下両面に積層され、バンド形態にパターン化されたそれぞれの磁性体が平行に形成された第1積層体と、
該上下の第1積層体にそれぞれ積層され、前記上下の第1ドライビングパターンに導通して前記各磁性体を取り囲む形態となるように形成された第2ドライビングパターン及び、前記全ての第1及び第2ドライビングパターンを取り囲むように前記各磁性体の全長にわたって多数の同一方向の直線形態に形成されたピックアップパターンが同一平面上に形成された第2積層体と、を含む、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。 - 前記第1基板はCCL(Copper Clad Laminate)である、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 前記磁性体は、アモルファス金属、パーマロイ及びスーパーマロイからなる群から選択される、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 前記パターン化された磁性体は、二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態である、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 前記パターン化された磁性体はバンド形状であって、互いに同一方向に配列され、第1ドライビングパターン、第2ドライビングパターン及びピックアップパターンは前記磁性体に直角に形成される、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 同一平面上に形成される第2ドライビングパターン及びピックアップパターンは多数の同一方向の直線形態で一定間隔を置いて配置され、前記ピックアップパターンは第2ドライビングパターンより長く形成される、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 前記第1ドライビングパターンが互いに導通するように、第1基板に第1バイアホールが形成され、前記第1ドライビングパターンと第2ドライビングパターンが互いに導通するように、第1積層体及び第2積層体に第2バイアホールが形成され、前記上下のピックアップパターンが互いに導通するように、第1基板、第1積層体及び第2積層体を貫通するスルーホールが形成される、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 前記ピックアップパターンは一本のパターンで前記ドライビングパターンを取り囲む形態となるように形成され、スルーホールを介して互いにジグザグに連結される、ことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 請求項1乃至8のいずれかの弱磁界感知用センサーの二つが互いに垂直に配列され接着されてなる、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
- 第1基板に、その両面が導通するように、第1バイアホールを形成し、鍍金、露光、現像及びエッチングを行うことで第1ドライビングパターンを形成する段階と、
前記第1基板の両面に第2基板層及びバンド形態の磁性体をレイアップし、加圧積層し、露光、現像及びエッチングを行うことで第1積層体を製作する段階と、
前記第1積層体の両面に第2基板層及び導電層をレイアップし、加圧積層して第2積層体を積層する段階と、
前記第1積層体及び第2積層体を貫通する第2バイアホールを形成し、前記第1基板層、第1積層体及び第2積層体を貫通するスルーホールを形成する段階と、
第2積層体に鍍金、露光、現像及びエッチングを行うことで、前記第2バイアホールを介して第1ドライビングパターンに導通して前記各磁性体の周囲を取り囲むように第2ドライビングパターンを形成し、前記スルーホールを介して互いに導通して第1及び第2ドライビングパターンを取り囲むピックアップパターンを前記各磁性体の全長にわたって多数の同一方向の直線形態に形成する段階と、を含む、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。 - 前記磁性体としてリボン形態を使用し、前記第1積層体を製作する段階に先立ち、前記リボン形態の磁性体を第2基板層上の所定位置に積層し得るように予備レイアップを行う段階を更に含むことを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。
- 前記第1基板層及び第2基板層としてプレプレッグを用いる、ことを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。
- 前記プレプレッグは、FR−4、高ガラス転移温度(Tg)を有するFR−4、及びビスマレイミド−トリアジン(BT)エポキシ樹脂からなる群から選択される、ことを特徴とする請求項12に記載の印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。
- 前記ピックアップパターンは一本のパターンで前記ドライビングパターンを取り囲む形態となるように、スルーホールを介して互いにジグザグに連結される、ことを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。
- 上部から第2ドライビングパターン及びピックアップパターン層(第1層)、磁性体層(第2層)、第1ドライビングパターン層(第3層)、第1ドライビングパターン層(第4層)、磁性体層(第5層)、及び第2ドライビングパターン及びピックアップパターン層(第6層)からなり、
前記磁性体層(第2層)及び磁性体層(第5層)の各々にはバンド形態の磁性体が配置されており、
前記ピックアップパターンは、前記全ての第1及び第2ドライビングパターンを取り囲むように前記各磁性体の全長にわたって多数の同一方向の直線形態に形成されていることを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。 - 請求項15記載の弱磁界感知用センサー二つが互いに垂直に配列され接着されてなる、ことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
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CZ301546B6 (cs) * | 2005-07-07 | 2010-04-14 | Ceské vysoké ucení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická | Feromagnetická sonda |
US7535221B2 (en) * | 2006-03-17 | 2009-05-19 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Magnetic sensor element and electronic directional measuring device |
FR2928006B1 (fr) * | 2008-02-26 | 2011-03-04 | Univ Claude Bernard Lyon | Procede de fabrication d'un capteur de champ magnetique et capteur de champ magnetique obtenu |
EP2149784B1 (de) * | 2008-07-31 | 2012-04-04 | Kuhnke Automotive GmbH & Co. KG | Magnetisches Wegsensorsystem |
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TWI626869B (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
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CN107290696A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-10-24 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种基于pcb的gmi传感器探头及其制备方法 |
CN107462846A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-12-12 | 北京蓝玛星际科技有限公司 | 弱磁场检测装置及其制备方法 |
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US3614554A (en) * | 1968-10-24 | 1971-10-19 | Texas Instruments Inc | Miniaturized thin film inductors for use in integrated circuits |
US3833872A (en) * | 1972-06-13 | 1974-09-03 | I Marcus | Microminiature monolithic ferroceramic transformer |
DE3738455A1 (de) * | 1986-11-25 | 1988-06-01 | Landis & Gyr Ag | Anordnung zum messen eines flussarmen magnetfeldes |
KR100231356B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
JP3545074B2 (ja) * | 1994-12-27 | 2004-07-21 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 半導体基板に集積される磁気検出素子及び磁気検出モジュール |
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US5877668A (en) * | 1995-11-30 | 1999-03-02 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Flyback transformer having a flexible coil winding structure and manufacturing process thereof |
US6270686B1 (en) | 1995-12-27 | 2001-08-07 | Ap One System Co., Ltd. | Method of making a weak-field magnetic field sensor having etched circuit coils |
JP2990652B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-12-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型バルントランス |
US5986533A (en) * | 1996-06-18 | 1999-11-16 | Dale Electronics, Inc. | Monolithic thick film inductor |
DE69803014T2 (de) * | 1997-07-25 | 2002-07-04 | Tokin Corp., Sendai | Magnetischer Fühler mit einer auf den Spulenkörper aufgebrachten lineare Dünnschichtleiterabschnitte aufweisenden Erregerspule mit darauf gewickelter Detektorspule |
US6270889B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
KR100480749B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-09-30 | 삼성전자주식회사 | 차동 솔레노이드형 자계검출소자 및 그 제조방법 |
GB2348321A (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-27 | Mitel Semiconductor Ltd | A laminated transformer and a method of its manufacture |
US6429763B1 (en) * | 2000-02-01 | 2002-08-06 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Apparatus and method for PCB winding planar magnetic devices |
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