JP3715475B2 - 電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法 - Google Patents
電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ装置を始めとする電子機器で、放熱ファンといった冷却装置の動作状態を示す動作情報信号に基づき中央処理装置（ＣＰＵ）の処理動作を変化させる温度制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、コンピュータ装置の筐体内には放熱ファンが配置される。この放熱ファンは、ＣＰＵで発せられる熱エネルギを奪い取って筐体の外部へ逃す。こうしてＣＰＵの熱エネルギが筐体の外部に放出されると、筐体内の温度上昇は抑制される。放熱ファンが用いられずに筐体内に過度の温度上昇が引き起こされてしまうと、ＣＰＵやＣＰＵ周辺の電子部品に動作不良が生じるおそれがある。
【０００３】
こういった放熱ファンの冷却動作に支障が生じると、ＣＰＵの熱エネルギが筐体外へ十分に放出されなくなってしまう。こういった場合には、クロック周波数の間引きや低速化によってＣＰＵの処理動作を抑制し、筐体内の過度の温度上昇を阻止することが望まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＰＵの処理動作を抑制するにあたって、ＣＰＵには、放熱ファンの不具合を知らせる割り込み要求信号が供給される。ＣＰＵは、割り込み要求信号を受け取ると、実行中の処理を一時的に中断し、クロック周波数の間引きや低速化といった処理動作の抑制を実現させる。こうした処理動作の抑制の結果、筐体内の過度の温度上昇は回避される。
【０００５】
割り込み要求信号は、例えばチップセットといったシステムコントローラから出力される。システムコントローラには、割り込み要求信号を生成する割り込み生成回路が組み込まれなければならない。その結果、システムコントローラの回路構成は複雑になってしまう。しかも、システムコントローラの小型化は妨げられてしまう。
【０００６】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、できる限り簡単な回路構成を用いて、電子機器の筐体内で温度管理を実現することができる電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、中央処理装置と、温度情報を示す温度情報信号に基づき割り込み要求信号を生成し、生成した割り込み要求信号を中央処理装置に向けて出力する割り込み生成回路と、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を中央処理装置に受け渡す入力回路とを備えることを特徴とする電子機器用温度制御回路が提供される。
【０００８】
こうした電子機器用温度制御回路によれば、温度情報を示す温度情報信号に基づき生成される割り込み要求信号を取得する工程と、割り込み要求信号の取得に応じて、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を取得する工程と、動作情報信号に基づき中央処理装置の処理動作を変化させる工程とを備える温度制御方法が実現されることができる。
【０００９】
かかる温度制御方法によれば、温度情報を示す温度情報信号に基づき中央処理装置（ＣＰＵ）は温度制御用の割り込み処理を開始することができる。こうした割り込み処理を通じて、ＣＰＵは、冷却装置の動作状態を確認することができる。したがって、ＣＰＵには、冷却装置の動作状態に基づき割り込み要求信号を生成する固有の割り込み生成回路は接続される必要はなくなる。その結果、電子機器用温度制御回路の回路構成は簡略化される。
【００１０】
一般に、冷却装置を用いて温度制御を実現する場合には、冷却装置に不具合が引き起こされていても温度が的確に制御されていれば問題はない。こういった場合には冷却装置の不具合は問われない。従来のように冷却装置の動作状態に基づき固有の割り込み要求信号が生成されてしまうと、温度が的確に制御されているにも拘わらずＣＰＵの処理動作は中断されてしまう。本発明のように温度制御信号に基づき割り込み処理が開始されれば、温度が的確に制御されている限り、割り込み処理で不必要にＣＰＵの処理動作が中断されることは回避されることができる。
【００１１】
割り込み生成回路には、例えば電子機器の筐体内で実温度を測定する温度センサが接続されてもよい。こうした温度センサの働きによれば、筐体内で観測される温度変化に応じて確実に割り込み要求信号は生成されることができる。こうして生成される割り込み要求信号に応じて冷却装置が制御されれば、筐体内の過度の温度上昇は確実に阻止されることができる。温度センサは直接にＣＰＵの温度を測定してもよい。
【００１２】
例えば入力回路には、ＣＰＵに組み合わせられるシステムコントローラやウルトラＩ／Ｏ（入出力装置）に組み込まれるＧＰＩ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ）回路が採用されればよい。システムコントローラは、周知のとおり、例えばシステムバスでＣＰＵに接続されるノースブリッジと、このノースブリッジにＰＣＩパスで接続されるサウスブリッジとから構成されてもよい。
【００１３】
例えば冷却装置には、ＣＰＵで発せられる熱エネルギを奪い取って筐体の外部へ逃す放熱ファンが用いられてもよい。ただし、筐体内の熱エネルギを奪って筐体内の温度上昇を阻止することができる冷却装置であれば、放熱ファン以外の冷却装置が用いられてもよい。
【００１４】
例えばこうした温度制御方法では、動作情報信号で冷却装置の不具合が特定されるとＣＰＵの処理動作は抑制されればよい。こうしてＣＰＵの処理動作が抑制されれば、ＣＰＵから発せられる熱エネルギは低減され、その結果、筐体内では過度の温度上昇は食い止められることができる。冷却装置の不具合には、例えば放熱ファンの回転不良その他の故障が含まれてもよく、消費電力の低減を意図した放熱ファンの動作停止が含まれてもよい。
【００１５】
処理動作の抑制にあたって、温度制御方法は、ＣＰＵに供給されるクロック周波数の間引きやクロック周波数の低速化を実現してもよい。その他、温度制御方法は、ＣＰＵの実現するシステムをサスペンドモードへ移行させたり、システムのシャットダウンを実現したりてもよい。
【００１６】
以上のような温度制御方法は例えばＢＩＯＳの形で提供されるコンピュータソフトウェアによって実現されてもよい。こういったコンピュータソフトウェアは、例えばＦＤ（フロッピーディスク）やＣＤ（コンパクトディスク）、その他の可搬性記録媒体を通じてコンピュータ装置に取り込まれてもよく、インターネットその他のネットワークを通じてコンピュータ装置に取り込まれてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１８】
図１は電子機器としてのノートパソコン１０の外観を示す。このノートパソコン１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）を始めとする電子部品が組み込まれるパソコン本体１１と、このパソコン本体１１に連結されて、液晶ディスプレイが組み込まれるリッド１２とを備える。リッド１２は、パソコン本体１１に対して支軸回りで揺動することができる。リッド１２は、この揺動を通じてパソコン本体１１の表面に重ね合わせられる。
【００１９】
パソコン本体１１の表面には、キーボード１３やポインティングデバイス１４が組み込まれる。ノートパソコン１０でアプリケーションソフトウェアを実行するにあたって、使用者は、キーボード１３やポインティングデバイス１４を操作し必要な指令や情報を入力することができる。アプリケーションソフトウェアの処理過程や処理結果は、リッド１２に組み込まれた液晶ディスプレイの画面上に表示されることができる。
【００２０】
図２はパソコン本体１１内に組み込まれるプリント回路基板いわゆるマザーボード１６の回路構成を概略的に示す。このマザーボード１６には、例えばオペレーティングシステム（ＯＳ）上でアプリケーションソフトウェアを実行することができるＣＰＵ１７が搭載される。ＣＰＵ１７は、例えば表面実装といった手法を用いてマザーボード１６上に実装されてもよく、マザーボード１６上に実装されるＣＰＵスロットに装着されてもよい。
【００２１】
ＣＰＵ１７のシリコン内には、ＣＰＵ１７の温度を測定する温度センサ１８が埋め込まれる。この温度センサ１８は、測定された実温度と、予め設定された温度閾値とを相互に比較する。温度センサ１８は、実温度が温度閾値を超える間、ハイレベルの通知信号を出力し続ける。一方、実温度が温度閾値を下回ると、温度センサ１８は、ローレベルの通知信号を出力し続ける。このとき、温度閾値は、ＣＰＵ１７の正常な動作や、ＣＰＵ１７の周辺に配置される回路素子の正常な動作を確実に保証する最大許容温度に基づき設定されればよい。
【００２２】
ＣＰＵ１７には、ノートパソコン１０のシステムを統括するシステムコントローラすなわちチップセット１９が接続される。このチップセット１９は、ＣＰＵ１７にシステムバス２０で接続されるノースブリッジ２１と、このノースブリッジ２１にＰＣＩバス２２で接続されるサウスブリッジ２３とから構成される。
【００２３】
ノースブリッジ２１にはシステムメモリ２４が接続される。ＣＰＵ１７は、ノースブリッジ２１の働きを通じて、システムメモリ２４に一時的に取り込まれるＯＳやアプリケーションソフトウェアのプログラムを読み出す。システムメモリ２４にはＳＤＲＡＭ（シンクロナスＤＲＡＭ）といったメモリモジュールが用いられればよい。こうしたメモリモジュールは、例えばマザーボード１６上に実装されるＤＩＭＭコネクタに装着されればよい。
【００２４】
ＣＰＵ１７やシステムメモリ２４には、クロック生成回路２５で生成されるクロック信号が供給される。このクロック信号の周波数に応じてＣＰＵ１７の処理速度は決定されることができる。こうしたクロック信号は、ＣＰＵ１７やシステムメモリ２４にだけでなく、ノースブリッジ２１やサウスブリッジ２３、その他の回路素子にも供給される。その結果、クロック信号を受け取るノースブリッジ２１やサウスブリッジ２３、その他の回路素子はＣＰＵ１７と同期して作動することができる。
【００２５】
サウスブリッジ２３には、いわゆるＩＤＥインターフェースを構成するＩＤＥコネクタ２６が接続される。このＩＤＥコネクタ２６には、例えば、パソコン本体１１に内蔵のハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）２７といった大容量記憶装置が接続されることができる。ＣＰＵ１７が例えばアプリケーションソフトウェアを実行するにあたって、サウスブリッジ２３は、ＨＤＤ２７で読み出された情報をシステムメモリ２４に送り込む。
【００２６】
ＰＣＩバス２２には、ＰＣＭＣＩＡコントローラ２８やモデム２９が接続される。ＰＣＭＣＩＡコントローラ２８にはＰＣカードスロットが接続される。ＰＣカードスロットにＰＣカード３０が挿入されると、周知のとおり、例えばＣＤ−ＲＯＭ（コンパクトディスクを利用した読み出し専用メモリ）駆動装置３１といった外部周辺機器とノースブリッジ２１との間にはＩＤＥやＳＣＳＩといった所望のインターフェースが確立される。その一方で、モデム２９には有線や無線を問わず電話回線が接続されることができる。モデム２９は、例えばインターネットやエクストラネットといったネットワークに対してＣＰＵ１７を接続する。
【００２７】
パソコン本体１１の筐体内には、筐体内の熱エネルギを奪う冷却装置としての放熱ファン３２が組み込まれる。放熱ファン３２の回転で生成される気流は、筐体内の熱エネルギを奪い取って筐体から外部へ逃れる。その結果、筐体内では過度の温度上昇は回避されることができる。放熱ファン３２の回転はファン制御回路３３によって制御される。このファン制御回路３３は、例えば放熱ファン３２の回転不良といった故障時にアラーム信号を出力することができる。
【００２８】
サウスブリッジ２３には、ＩＳＡバス３４を通じてウルトラＩ／Ｏ（入出力装置）３５が接続される。このウルトラＩ／Ｏ３５には、キーボード１３の接続ピンのほか、ポインティングデバイス１４の接続端子を受け入れるＰＳ２コネクタ３６や、フロッピーディスク駆動装置（ＦＤＤ）３７の接続端子が装着されるＦＤＤコネクタ３８が接続される。その他、ウルトラＩ／Ｏ３５には、外付けキーボードの接続端子を受け入れるＰＳ２コネクタ（図示せず）や、同様に外付けマウスの接続端子が装着されるＰＳ２コネクタ（図示せず）が接続されてもよい。
【００２９】
ウルトラＩ／Ｏ３５には、ＢＩＯＳ（基本入出力システム）が格納されたフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）３９が接続される。ＣＰＵ１７は、このフラッシュメモリ３９から読み出されるＢＩＯＳに基づき、ディスプレイやキーボード１３、ポインティングデバイス１４、ＨＤＤ２７といった基本的な周辺機器とＯＳとの間でデータの入出力を制御する。
【００３０】
図３から明らかなように、サウスブリッジ２３は、ＣＰＵ１７から発行される指示に従ってファン回転指示信号を生成するファン回転指示回路４１を備える。ファン回転指示信号には、例えばファン３２の停止や作動といった指示を特定する指示情報や、ファン３２の回転数を特定する回転数情報が含まれる。ファン制御回路３３は、ファン回転指示信号で特定される指示情報や回転数情報に従ってファン３２の動作を制御する。
【００３１】
クロックゲート指示回路４２は、同様にＣＰＵ１７から発行される指示に従ってクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を生成する。クロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃には、クロック信号に対する間引きの有無や度合いを特定する情報が含まれる。ＣＰＵ１７のクロックゲート４３は、受け取ったクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃で特定される間引きの有無や度合いに従ってクロック信号の間引きすなわちクロックスロットリングを実現する。例えばクロック信号の間引きが行われなければ、ＣＰＵ１７は、供給されるクロック信号のクロック周波数で実現可能な最大処理速度で動作することができる。例えば「間引き＝１０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃がクロックゲート４３に供給されると、クロックゲート４３は、例えば９０ｎｓのクロック信号の供給と１０ｎｓの供給停止とを交互に実現する。したがって、演算部（ＡＬＵ；算術論理演算回路）４４は、９対１の割合で動作と動作停止とを交互に繰り返すこととなる。こうした間引きによれば、例えば演算部（ＡＬＵ）４４の負荷は最大時の９０％に抑制されることができる。その結果、ＣＰＵ１７の発熱は抑制されると考えられる。ただし、図３から明らかなように、クロックゲート４３で実現されるクロック信号の間引きは、ＡＬＵ４４のように間欠動作可能な構成要素に対して実現されるものの、例えばキャッシュスヌープ回路４５のように常時動作し続けることが要求される構成要素に対して実現されることはない。
【００３２】
クロック周波数設定回路４７は、同様にＣＰＵ１７から発行される指示に従ってクロック周波数設定信号を生成する。クロック周波数設定信号には、クロック信号のクロック周波数を特定する情報が含まれる。クロック生成回路２５は、受け取ったクロック周波数設定信号で特定されるクロック周波数でクロック信号を出力する。クロック周波数は、ＣＰＵ１７の最大処理速度を実現する最大周波数と、そういった最大周波数よりも低い周波数との間で切り換えられればよい。低い周波数でＣＰＵ１７が動作すると、最大周波数で動作する際に比べて、ＣＰＵ１７の発熱は抑制されると考えられる。
【００３３】
割り込み生成回路４８は、温度センサ１８から出力される通知信号でハイレベルへの立ち上がりやローレベルへの落下を検知すると、割り込み要求信号ＩＮＴＲを生成する。この割り込み要求信号ＩＮＴＲはＣＰＵ１７に供給される。ＣＰＵ１７は、こういった割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、実行中の処理動作を一時的に中断し、この割り込み要求信号ＩＮＴＲに割り当てられた割り込み処理を実行する。ただし、ＣＰＵ１７の割り込み処理を開始させるにあたっては、こういった割り込み要求信号ＩＮＴＲに代えて、さらに割り込み優先度の高いＳＭＩ＃信号（Ｓｙｓｔｅｍ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｒｕｐｔ）が用いられてもよい。
【００３４】
ＧＰＩ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ）回路４９は、ファン制御回路３３から出力されるアラーム信号の有無に応じて「０」値と「１」値とで切り替わるレジスタ（図示せず）を備える。ＣＰＵ１７は、レジスタに設定された「０」値や「１」値を取り込むことができる。
【００３５】
いま、ノートパソコン１０が立ち上げられると、ＣＰＵ１７は、ＨＤＤ２７から読み出されるＯＳや、フラッシュメモリ３９から読み出されるＢＩＯＳに基づき処理動作を開始する。ＣＰＵ１７は、同時に、サウスブリッジ２３のファン回転指示回路４１からファン回転指示信号を出力させる。例えばＣＰＵ１７が高い負荷の下でアプリケーションソフトウェアを実行すると、動作中のＣＰＵ１７から比較的に多くの熱エネルギが発せられる。こうした熱エネルギは、ＣＰＵ１７の周囲の空気に伝達され、筐体内に籠もる空気の温度上昇を引き起こす。放熱ファン３２が回転すると、筐体の内外で空気の循環が実現され、その結果、筐体内で過度の温度上昇が引き起こされることは極力回避されることができる。
【００３６】
こうしたＣＰＵ１７の処理動作中、温度センサ１８はＣＰＵ１７の実温度を監視し続ける。いま、例えばＣＰＵ１７から発せられる熱エネルギが増加し、温度センサ１８で観測される実温度が温度閾値を超えた場面を想定する。実温度が温度閾値を超えた時点で、温度センサ１８から出力される通知信号ではローレベルからハイレベルへの切り替わりが実現される。サウスブリッジ２３の割り込み生成回路４８は、こうしたローレベルからハイレベルへの立ち上がりを検知すると、ＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲを出力する。
【００３７】
ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、実行中の処理動作を一時的に中断し、フラッシュメモリ３９から読み出されたＢＩＯＳに従って割り込み処理を実行する。この割り込み処理を実行するにあたってＣＰＵ１７は、例えば図４に示されるように、温度閾値を超えた温度上昇に基づき割り込み要求信号ＩＮＴＲが供給されたのか、温度閾値を下回る温度下降に基づき割り込み要求信号ＩＮＴＲが供給されたのかを識別する（ステップＳ１）。こうした識別を実現するにあたって、ＣＰＵ１７は、例えば割り込み要求信号ＩＮＴＲの受信回数を計測すればよい。温度上昇時の割り込み要求信号ＩＮＴＲと温度下降時の割り込み要求信号ＩＮＴＲとは必ず交互に生成されるからである。その他、ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲの受信に応じて温度センサ１８の実温度を参照してもよい。
【００３８】
温度上昇が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＳ２でＧＰＩ回路４９のレジスタを参照する。このとき、放熱ファン３２が正常どおりに回転していれば、ＧＰＩ回路４９のレジスタには「０」値が設定される。こうした「０」値を取得したＣＰＵ１７は、ステップＳ３で、比較的に緩やかな負荷低下を実現するクロック周波数の間引きを指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝１０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に向けて出力する。
【００３９】
クロックゲート４３は、こうしたクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を受け取ると、例えば図５に示されるように、クロック信号の間引きを実現する。こうした間引きによれば、クロック信号の供給と供給停止とは９対１の割合で交互に繰り返される。こうしたクロック信号の供給および供給停止に応じてＡＬＵ４４は動作と停止とを交互に繰り返す。その結果、ＡＬＵ４４の負荷は最大時の９０％に抑制される。ＣＰＵ１７の処理速度は低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は抑制される。放熱ファン３２の冷却効果とクロック周波数の間引きとの相乗効果によって筐体内の温度上昇は食い止められる。割り込み処理は完了する。ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作に復帰する。
【００４０】
再び図４を参照し、ファン制御回路３３からアラーム信号が出力されていれば、ＣＰＵ１７はステップＳ２で「１」値を取得する。その結果、ＣＰＵ１７では、放熱ファン３２の回転不良といった不具合が確認される。その他、消費電力の抑制を意図して強制的に放熱ファン３２の回転が阻止される場合には、ＧＰＩ回路４９のレジスタに「１」値が設定されてもよい。
【００４１】
こうして放熱ファン３２の不具合が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＳ４で、前述の間引きに比べて強い度合いで負荷低下を実現するクロック周波数の間引きを指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝３０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に供給する。
【００４２】
クロックゲート４３は、こうしたクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を受け取ると、例えば図５に示されるように、クロック信号の間引きを実現する。こうした間引きによれば、クロック信号の供給と供給停止とは７対３の割合で交互に繰り返される。こうしたクロック信号の供給および供給停止に応じてＡＬＵ４４は動作と停止とを繰り返す。ＡＬＵ４４の負荷は最大時の７０％に大きく抑制される。その結果、ＣＰＵ１７の発熱は「間引き＝１０％」の実現時に比べて大きく低減される。放熱ファン３２の働きを借りずに、クロック周波数の間引きは単独で筐体内の温度上昇を食い止める。割り込み処理は完了する。前述と同様に、ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作に復帰する。
【００４３】
再開されたＣＰＵ１７の処理動作中に、放熱ファン３２や間引きの効果に応じて筐体内の温度が下降すると、温度センサ１８から出力される通知信号では、実温度が温度閾値を下回った時点でハイレベルからローレベルへの切り替わりが実現される。サウスブリッジ２３の割り込み生成回路４８は、こうしたハイレベルからローレベルへの落下を検知すると、ＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲを出力する。
【００４４】
ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、前述と同様に、実行中の処理動作を再び一時的に中断し、フラッシュメモリ３９から読み出されたＢＩＯＳに従って割り込み処理を実行する。ここでは、ステップＳ１で温度下降が確認されると、ＣＰＵ１７は、ＧＰＩ回路４９のレジスタを参照することなく、ステップＳ５でそれまで実行中の間引き処理の解除を指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃すなわち常時ハイレベルを維持するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に向けて出力する。クロックゲート４３は指示どおりに間引きを中止しクロック信号を供給し続ける。割り込み処理は完了する。ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作を回復する。ＡＬＵ４４は最大の負荷を許容しつつ処理動作を実行する。
【００４５】
こういったクロック信号の間引きに代えて、ＣＰＵ１７の割り込み処理は、ＣＰＵ１７に供給されるクロック周波数の変更を実現してもよい。例えば図６に示されるように、前述と同様にステップＴ１で温度上昇が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ２でＧＰＩ回路４９のレジスタを参照する。ＧＰＩ回路４９のレジスタに「０」値が設定されていれば、ＣＰＵ１７は、ステップＴ３で、最大周波数（例えば５００ＭＨｚ）に比べて比較的に低い中速度周波数（例えば４００ＭＨｚ）の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝４００ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に向けて出力する。クロック生成回路２５は指示に従って４００ＭＨｚのクロック信号をＣＰＵ１７に供給する。その結果、ＣＰＵ１７の処理速度は低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は抑制される。放熱ファン３２の冷却効果とクロック周波数の低減との相乗効果によって筐体内の温度上昇は食い止められる。こうして割り込み処理は完了する。
【００４６】
その一方で、前述と同様にステップＴ２でＧＰＩ回路４９のレジスタに「１」値が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ４で、前述の中速度周波数に比べてさらに低い低速度周波数（例えば２５０ＭＨｚ）の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝２５０ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に供給する。ＣＰＵ１７に低速度周波数のクロック信号が供給されると、ＣＰＵ１７の処理速度は著しく低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は中速度周波数の実現時に比べて大きく低減される。放熱ファン３２の働きを借りずに、低速度周波数のクロック信号は単独で筐体内の温度上昇を食い止める。こうして割り込み処理は完了する。
【００４７】
その後、前述と同様に、ステップＴ１で温度下降が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ５で再び最大周波数の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝５００ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に供給する。その結果、こうした割り込み処理が完了すると、ＣＰＵ１７は、最大周波数で実現可能な最大の処理速度で処理動作を実行する。
【００４８】
以上のような割り込み処理では、図７や図８に示されるように、ステップＳ２やステップＴ２で放熱ファン３２の不具合が確認された際に、ステップＳ４やステップＴ４で強制的にノートパソコン１０をサスペンドモードに移行させたり強制的にノートパソコン１０をシャットダウンさせたりしてもよい。こうしたサスペンドモードへの移行やシャットダウン処理は、周知のとおり、サウスブリッジ２３に組み込まれる例えばＡＴＸ電源インターフェースの働きに基づき実現されればよい。こういったサスペンドモードへの移行やシャットダウン処理によれば、ＣＰＵ１７の処理動作は停止され、その結果、ＣＰＵ１７の発熱は確実に抑制される。しかも、割り込み処理では、２段階で変化する間引きを用意する必要はなく、同様に３段階で変化するクロック周波数に代えて２段階で変化するクロック周波数を用意すればすむ。
【００４９】
以上のような割り込み処理では、温度上昇時の温度閾値と温度下降時の温度閾値とは個別に設定されてもよい。例えば図９に示されるように、温度上昇時の温度閾値ＴＨに比べて温度下降時の温度閾値ＴＬが低く設定されると、温度閾値ＴＨ付近でＣＰＵ１７の実温度が細かく上下動しても、実温度が温度閾値ＴＬに達しない限りＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲが発せられることはない。したがって、温度上昇時と温度下降時とで共通の温度閾値ＴＨを用いる場合に比べて、ＣＰＵ１７に供給される割り込み要求信号ＩＮＴＲの頻度すなわち回数は低減されることができる。その結果、ＣＰＵ１７の処理動作が頻繁に中断されることは回避されることができる。
【００５０】
以上のような割り込み処理を実現するＢＩＯＳは、図２に示されるように、例えばＦＤＤ３７で読み取られるＦＤ５１や、外付けのＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３１で読み取られるＣＤ−ＲＯＭ５２といった可搬性の記録媒体からフラッシュメモリ２４に取り込まれてもよく、モデム２９に接続されるネットワーク経由でフラッシュメモリ２４に取り込まれてもよい。こうしたＢＩＯＳの書き込みにあたって、ＣＰＵ１７は、例えば書き込み用ツールを実現するソフトウェアプログラムを実行する。こうした書き込み用ツールのソフトウェアプログラムは、ＢＩＯＳとともにシステムメモリ２４に取り込まれればよい。
【００５１】
こうしたＢＩＯＳは、以上のようなノートパソコン１０に採用されるマザーボード１６に適用されることができるだけでなく、デスクトップパソコンに採用されるマザーボードに適用されてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、冷却装置の不具合に応じて割り込み要求信号を生成する固有の割り込み生成回路を省略することができ、その結果、温度制御回路の回路構成は簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【図２】 マザーボードの回路構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】 サウスブリッジの構造を概略的に示すブロック図である。
【図４】 割り込み処理の一具体例を示すフローチャートである。
【図５】 クロック信号の間引きを概念的に示すタイムチャートである。
【図６】 割り込み処理の他の具体例を示すフローチャートである。
【図７】 割り込み処理のさらに他の具体例を示すフローチャートである。
【図８】 割り込み処理のさらに他の具体例を示すフローチャートである。
【図９】 温度上昇時の温度閾値に比べて低く設定される温度下降時の温度閾値の効果を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
１０ 電子機器としてのノートパソコン、１７ 中央処理装置（ＣＰＵ）、１８ 温度センサ、３２ 冷却装置としての放熱ファン、４８ 割り込み生成回路、４９ 入力回路としてのＧＰＩ回路、５１ 記録媒体としてのＦＤ（フロッピーディスク）、５２ 記録媒体としてのＣＤ（コンパクトディスク）。
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ装置を始めとする電子機器で、放熱ファンといった冷却装置の動作状態を示す動作情報信号に基づき中央処理装置（ＣＰＵ）の処理動作を変化させる温度制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、コンピュータ装置の筐体内には放熱ファンが配置される。この放熱ファンは、ＣＰＵで発せられる熱エネルギを奪い取って筐体の外部へ逃す。こうしてＣＰＵの熱エネルギが筐体の外部に放出されると、筐体内の温度上昇は抑制される。放熱ファンが用いられずに筐体内に過度の温度上昇が引き起こされてしまうと、ＣＰＵやＣＰＵ周辺の電子部品に動作不良が生じるおそれがある。
【０００３】
こういった放熱ファンの冷却動作に支障が生じると、ＣＰＵの熱エネルギが筐体外へ十分に放出されなくなってしまう。こういった場合には、クロック周波数の間引きや低速化によってＣＰＵの処理動作を抑制し、筐体内の過度の温度上昇を阻止することが望まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＰＵの処理動作を抑制するにあたって、ＣＰＵには、放熱ファンの不具合を知らせる割り込み要求信号が供給される。ＣＰＵは、割り込み要求信号を受け取ると、実行中の処理を一時的に中断し、クロック周波数の間引きや低速化といった処理動作の抑制を実現させる。こうした処理動作の抑制の結果、筐体内の過度の温度上昇は回避される。
【０００５】
割り込み要求信号は、例えばチップセットといったシステムコントローラから出力される。システムコントローラには、割り込み要求信号を生成する割り込み生成回路が組み込まれなければならない。その結果、システムコントローラの回路構成は複雑になってしまう。しかも、システムコントローラの小型化は妨げられてしまう。
【０００６】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、できる限り簡単な回路構成を用いて、電子機器の筐体内で温度管理を実現することができる電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、中央処理装置と、温度情報を示す温度情報信号に基づき割り込み要求信号を生成し、生成した割り込み要求信号を中央処理装置に向けて出力する割り込み生成回路と、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を中央処理装置に受け渡す入力回路とを備えることを特徴とする電子機器用温度制御回路が提供される。
【０００８】
こうした電子機器用温度制御回路によれば、温度情報を示す温度情報信号に基づき生成される割り込み要求信号を取得する工程と、割り込み要求信号の取得に応じて、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を取得する工程と、動作情報信号に基づき中央処理装置の処理動作を変化させる工程とを備える温度制御方法が実現されることができる。
【０００９】
かかる温度制御方法によれば、温度情報を示す温度情報信号に基づき中央処理装置（ＣＰＵ）は温度制御用の割り込み処理を開始することができる。こうした割り込み処理を通じて、ＣＰＵは、冷却装置の動作状態を確認することができる。したがって、ＣＰＵには、冷却装置の動作状態に基づき割り込み要求信号を生成する固有の割り込み生成回路は接続される必要はなくなる。その結果、電子機器用温度制御回路の回路構成は簡略化される。
【００１０】
一般に、冷却装置を用いて温度制御を実現する場合には、冷却装置に不具合が引き起こされていても温度が的確に制御されていれば問題はない。こういった場合には冷却装置の不具合は問われない。従来のように冷却装置の動作状態に基づき固有の割り込み要求信号が生成されてしまうと、温度が的確に制御されているにも拘わらずＣＰＵの処理動作は中断されてしまう。本発明のように温度制御信号に基づき割り込み処理が開始されれば、温度が的確に制御されている限り、割り込み処理で不必要にＣＰＵの処理動作が中断されることは回避されることができる。
【００１１】
割り込み生成回路には、例えば電子機器の筐体内で実温度を測定する温度センサが接続されてもよい。こうした温度センサの働きによれば、筐体内で観測される温度変化に応じて確実に割り込み要求信号は生成されることができる。こうして生成される割り込み要求信号に応じて冷却装置が制御されれば、筐体内の過度の温度上昇は確実に阻止されることができる。温度センサは直接にＣＰＵの温度を測定してもよい。
【００１２】
例えば入力回路には、ＣＰＵに組み合わせられるシステムコントローラやウルトラＩ／Ｏ（入出力装置）に組み込まれるＧＰＩ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ）回路が採用されればよい。システムコントローラは、周知のとおり、例えばシステムバスでＣＰＵに接続されるノースブリッジと、このノースブリッジにＰＣＩパスで接続されるサウスブリッジとから構成されてもよい。
【００１３】
例えば冷却装置には、ＣＰＵで発せられる熱エネルギを奪い取って筐体の外部へ逃す放熱ファンが用いられてもよい。ただし、筐体内の熱エネルギを奪って筐体内の温度上昇を阻止することができる冷却装置であれば、放熱ファン以外の冷却装置が用いられてもよい。
【００１４】
例えばこうした温度制御方法では、動作情報信号で冷却装置の不具合が特定されるとＣＰＵの処理動作は抑制されればよい。こうしてＣＰＵの処理動作が抑制されれば、ＣＰＵから発せられる熱エネルギは低減され、その結果、筐体内では過度の温度上昇は食い止められることができる。冷却装置の不具合には、例えば放熱ファンの回転不良その他の故障が含まれてもよく、消費電力の低減を意図した放熱ファンの動作停止が含まれてもよい。
【００１５】
処理動作の抑制にあたって、温度制御方法は、ＣＰＵに供給されるクロック周波数の間引きやクロック周波数の低速化を実現してもよい。その他、温度制御方法は、ＣＰＵの実現するシステムをサスペンドモードへ移行させたり、システムのシャットダウンを実現したりてもよい。
【００１６】
以上のような温度制御方法は例えばＢＩＯＳの形で提供されるコンピュータソフトウェアによって実現されてもよい。こういったコンピュータソフトウェアは、例えばＦＤ（フロッピーディスク）やＣＤ（コンパクトディスク）、その他の可搬性記録媒体を通じてコンピュータ装置に取り込まれてもよく、インターネットその他のネットワークを通じてコンピュータ装置に取り込まれてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１８】
図１は電子機器としてのノートパソコン１０の外観を示す。このノートパソコン１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）を始めとする電子部品が組み込まれるパソコン本体１１と、このパソコン本体１１に連結されて、液晶ディスプレイが組み込まれるリッド１２とを備える。リッド１２は、パソコン本体１１に対して支軸回りで揺動することができる。リッド１２は、この揺動を通じてパソコン本体１１の表面に重ね合わせられる。
【００１９】
パソコン本体１１の表面には、キーボード１３やポインティングデバイス１４が組み込まれる。ノートパソコン１０でアプリケーションソフトウェアを実行するにあたって、使用者は、キーボード１３やポインティングデバイス１４を操作し必要な指令や情報を入力することができる。アプリケーションソフトウェアの処理過程や処理結果は、リッド１２に組み込まれた液晶ディスプレイの画面上に表示されることができる。
【００２０】
図２はパソコン本体１１内に組み込まれるプリント回路基板いわゆるマザーボード１６の回路構成を概略的に示す。このマザーボード１６には、例えばオペレーティングシステム（ＯＳ）上でアプリケーションソフトウェアを実行することができるＣＰＵ１７が搭載される。ＣＰＵ１７は、例えば表面実装といった手法を用いてマザーボード１６上に実装されてもよく、マザーボード１６上に実装されるＣＰＵスロットに装着されてもよい。
【００２１】
ＣＰＵ１７のシリコン内には、ＣＰＵ１７の温度を測定する温度センサ１８が埋め込まれる。この温度センサ１８は、測定された実温度と、予め設定された温度閾値とを相互に比較する。温度センサ１８は、実温度が温度閾値を超える間、ハイレベルの通知信号を出力し続ける。一方、実温度が温度閾値を下回ると、温度センサ１８は、ローレベルの通知信号を出力し続ける。このとき、温度閾値は、ＣＰＵ１７の正常な動作や、ＣＰＵ１７の周辺に配置される回路素子の正常な動作を確実に保証する最大許容温度に基づき設定されればよい。
【００２２】
ＣＰＵ１７には、ノートパソコン１０のシステムを統括するシステムコントローラすなわちチップセット１９が接続される。このチップセット１９は、ＣＰＵ１７にシステムバス２０で接続されるノースブリッジ２１と、このノースブリッジ２１にＰＣＩバス２２で接続されるサウスブリッジ２３とから構成される。
【００２３】
ノースブリッジ２１にはシステムメモリ２４が接続される。ＣＰＵ１７は、ノースブリッジ２１の働きを通じて、システムメモリ２４に一時的に取り込まれるＯＳやアプリケーションソフトウェアのプログラムを読み出す。システムメモリ２４にはＳＤＲＡＭ（シンクロナスＤＲＡＭ）といったメモリモジュールが用いられればよい。こうしたメモリモジュールは、例えばマザーボード１６上に実装されるＤＩＭＭコネクタに装着されればよい。
【００２４】
ＣＰＵ１７やシステムメモリ２４には、クロック生成回路２５で生成されるクロック信号が供給される。このクロック信号の周波数に応じてＣＰＵ１７の処理速度は決定されることができる。こうしたクロック信号は、ＣＰＵ１７やシステムメモリ２４にだけでなく、ノースブリッジ２１やサウスブリッジ２３、その他の回路素子にも供給される。その結果、クロック信号を受け取るノースブリッジ２１やサウスブリッジ２３、その他の回路素子はＣＰＵ１７と同期して作動することができる。
【００２５】
サウスブリッジ２３には、いわゆるＩＤＥインターフェースを構成するＩＤＥコネクタ２６が接続される。このＩＤＥコネクタ２６には、例えば、パソコン本体１１に内蔵のハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）２７といった大容量記憶装置が接続されることができる。ＣＰＵ１７が例えばアプリケーションソフトウェアを実行するにあたって、サウスブリッジ２３は、ＨＤＤ２７で読み出された情報をシステムメモリ２４に送り込む。
【００２６】
ＰＣＩバス２２には、ＰＣＭＣＩＡコントローラ２８やモデム２９が接続される。ＰＣＭＣＩＡコントローラ２８にはＰＣカードスロットが接続される。ＰＣカードスロットにＰＣカード３０が挿入されると、周知のとおり、例えばＣＤ−ＲＯＭ（コンパクトディスクを利用した読み出し専用メモリ）駆動装置３１といった外部周辺機器とノースブリッジ２１との間にはＩＤＥやＳＣＳＩといった所望のインターフェースが確立される。その一方で、モデム２９には有線や無線を問わず電話回線が接続されることができる。モデム２９は、例えばインターネットやエクストラネットといったネットワークに対してＣＰＵ１７を接続する。
【００２７】
パソコン本体１１の筐体内には、筐体内の熱エネルギを奪う冷却装置としての放熱ファン３２が組み込まれる。放熱ファン３２の回転で生成される気流は、筐体内の熱エネルギを奪い取って筐体から外部へ逃れる。その結果、筐体内では過度の温度上昇は回避されることができる。放熱ファン３２の回転はファン制御回路３３によって制御される。このファン制御回路３３は、例えば放熱ファン３２の回転不良といった故障時にアラーム信号を出力することができる。
【００２８】
サウスブリッジ２３には、ＩＳＡバス３４を通じてウルトラＩ／Ｏ（入出力装置）３５が接続される。このウルトラＩ／Ｏ３５には、キーボード１３の接続ピンのほか、ポインティングデバイス１４の接続端子を受け入れるＰＳ２コネクタ３６や、フロッピーディスク駆動装置（ＦＤＤ）３７の接続端子が装着されるＦＤＤコネクタ３８が接続される。その他、ウルトラＩ／Ｏ３５には、外付けキーボードの接続端子を受け入れるＰＳ２コネクタ（図示せず）や、同様に外付けマウスの接続端子が装着されるＰＳ２コネクタ（図示せず）が接続されてもよい。
【００２９】
ウルトラＩ／Ｏ３５には、ＢＩＯＳ（基本入出力システム）が格納されたフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）３９が接続される。ＣＰＵ１７は、このフラッシュメモリ３９から読み出されるＢＩＯＳに基づき、ディスプレイやキーボード１３、ポインティングデバイス１４、ＨＤＤ２７といった基本的な周辺機器とＯＳとの間でデータの入出力を制御する。
【００３０】
図３から明らかなように、サウスブリッジ２３は、ＣＰＵ１７から発行される指示に従ってファン回転指示信号を生成するファン回転指示回路４１を備える。ファン回転指示信号には、例えばファン３２の停止や作動といった指示を特定する指示情報や、ファン３２の回転数を特定する回転数情報が含まれる。ファン制御回路３３は、ファン回転指示信号で特定される指示情報や回転数情報に従ってファン３２の動作を制御する。
【００３１】
クロックゲート指示回路４２は、同様にＣＰＵ１７から発行される指示に従ってクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を生成する。クロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃には、クロック信号に対する間引きの有無や度合いを特定する情報が含まれる。ＣＰＵ１７のクロックゲート４３は、受け取ったクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃で特定される間引きの有無や度合いに従ってクロック信号の間引きすなわちクロックスロットリングを実現する。例えばクロック信号の間引きが行われなければ、ＣＰＵ１７は、供給されるクロック信号のクロック周波数で実現可能な最大処理速度で動作することができる。例えば「間引き＝１０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃がクロックゲート４３に供給されると、クロックゲート４３は、例えば９０ｎｓのクロック信号の供給と１０ｎｓの供給停止とを交互に実現する。したがって、演算部（ＡＬＵ；算術論理演算回路）４４は、９対１の割合で動作と動作停止とを交互に繰り返すこととなる。こうした間引きによれば、例えば演算部（ＡＬＵ）４４の負荷は最大時の９０％に抑制されることができる。その結果、ＣＰＵ１７の発熱は抑制されると考えられる。ただし、図３から明らかなように、クロックゲート４３で実現されるクロック信号の間引きは、ＡＬＵ４４のように間欠動作可能な構成要素に対して実現されるものの、例えばキャッシュスヌープ回路４５のように常時動作し続けることが要求される構成要素に対して実現されることはない。
【００３２】
クロック周波数設定回路４７は、同様にＣＰＵ１７から発行される指示に従ってクロック周波数設定信号を生成する。クロック周波数設定信号には、クロック信号のクロック周波数を特定する情報が含まれる。クロック生成回路２５は、受け取ったクロック周波数設定信号で特定されるクロック周波数でクロック信号を出力する。クロック周波数は、ＣＰＵ１７の最大処理速度を実現する最大周波数と、そういった最大周波数よりも低い周波数との間で切り換えられればよい。低い周波数でＣＰＵ１７が動作すると、最大周波数で動作する際に比べて、ＣＰＵ１７の発熱は抑制されると考えられる。
【００３３】
割り込み生成回路４８は、温度センサ１８から出力される通知信号でハイレベルへの立ち上がりやローレベルへの落下を検知すると、割り込み要求信号ＩＮＴＲを生成する。この割り込み要求信号ＩＮＴＲはＣＰＵ１７に供給される。ＣＰＵ１７は、こういった割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、実行中の処理動作を一時的に中断し、この割り込み要求信号ＩＮＴＲに割り当てられた割り込み処理を実行する。ただし、ＣＰＵ１７の割り込み処理を開始させるにあたっては、こういった割り込み要求信号ＩＮＴＲに代えて、さらに割り込み優先度の高いＳＭＩ＃信号（Ｓｙｓｔｅｍ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｒｕｐｔ）が用いられてもよい。
【００３４】
ＧＰＩ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ）回路４９は、ファン制御回路３３から出力されるアラーム信号の有無に応じて「０」値と「１」値とで切り替わるレジスタ（図示せず）を備える。ＣＰＵ１７は、レジスタに設定された「０」値や「１」値を取り込むことができる。
【００３５】
いま、ノートパソコン１０が立ち上げられると、ＣＰＵ１７は、ＨＤＤ２７から読み出されるＯＳや、フラッシュメモリ３９から読み出されるＢＩＯＳに基づき処理動作を開始する。ＣＰＵ１７は、同時に、サウスブリッジ２３のファン回転指示回路４１からファン回転指示信号を出力させる。例えばＣＰＵ１７が高い負荷の下でアプリケーションソフトウェアを実行すると、動作中のＣＰＵ１７から比較的に多くの熱エネルギが発せられる。こうした熱エネルギは、ＣＰＵ１７の周囲の空気に伝達され、筐体内に籠もる空気の温度上昇を引き起こす。放熱ファン３２が回転すると、筐体の内外で空気の循環が実現され、その結果、筐体内で過度の温度上昇が引き起こされることは極力回避されることができる。
【００３６】
こうしたＣＰＵ１７の処理動作中、温度センサ１８はＣＰＵ１７の実温度を監視し続ける。いま、例えばＣＰＵ１７から発せられる熱エネルギが増加し、温度センサ１８で観測される実温度が温度閾値を超えた場面を想定する。実温度が温度閾値を超えた時点で、温度センサ１８から出力される通知信号ではローレベルからハイレベルへの切り替わりが実現される。サウスブリッジ２３の割り込み生成回路４８は、こうしたローレベルからハイレベルへの立ち上がりを検知すると、ＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲを出力する。
【００３７】
ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、実行中の処理動作を一時的に中断し、フラッシュメモリ３９から読み出されたＢＩＯＳに従って割り込み処理を実行する。この割り込み処理を実行するにあたってＣＰＵ１７は、例えば図４に示されるように、温度閾値を超えた温度上昇に基づき割り込み要求信号ＩＮＴＲが供給されたのか、温度閾値を下回る温度下降に基づき割り込み要求信号ＩＮＴＲが供給されたのかを識別する（ステップＳ１）。こうした識別を実現するにあたって、ＣＰＵ１７は、例えば割り込み要求信号ＩＮＴＲの受信回数を計測すればよい。温度上昇時の割り込み要求信号ＩＮＴＲと温度下降時の割り込み要求信号ＩＮＴＲとは必ず交互に生成されるからである。その他、ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲの受信に応じて温度センサ１８の実温度を参照してもよい。
【００３８】
温度上昇が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＳ２でＧＰＩ回路４９のレジスタを参照する。このとき、放熱ファン３２が正常どおりに回転していれば、ＧＰＩ回路４９のレジスタには「０」値が設定される。こうした「０」値を取得したＣＰＵ１７は、ステップＳ３で、比較的に緩やかな負荷低下を実現するクロック周波数の間引きを指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝１０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に向けて出力する。
【００３９】
クロックゲート４３は、こうしたクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を受け取ると、例えば図５に示されるように、クロック信号の間引きを実現する。こうした間引きによれば、クロック信号の供給と供給停止とは９対１の割合で交互に繰り返される。こうしたクロック信号の供給および供給停止に応じてＡＬＵ４４は動作と停止とを交互に繰り返す。その結果、ＡＬＵ４４の負荷は最大時の９０％に抑制される。ＣＰＵ１７の処理速度は低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は抑制される。放熱ファン３２の冷却効果とクロック周波数の間引きとの相乗効果によって筐体内の温度上昇は食い止められる。割り込み処理は完了する。ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作に復帰する。
【００４０】
再び図４を参照し、ファン制御回路３３からアラーム信号が出力されていれば、ＣＰＵ１７はステップＳ２で「１」値を取得する。その結果、ＣＰＵ１７では、放熱ファン３２の回転不良といった不具合が確認される。その他、消費電力の抑制を意図して強制的に放熱ファン３２の回転が阻止される場合には、ＧＰＩ回路４９のレジスタに「１」値が設定されてもよい。
【００４１】
こうして放熱ファン３２の不具合が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＳ４で、前述の間引きに比べて強い度合いで負荷低下を実現するクロック周波数の間引きを指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝３０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に供給する。
【００４２】
クロックゲート４３は、こうしたクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃を受け取ると、例えば図５に示されるように、クロック信号の間引きを実現する。こうした間引きによれば、クロック信号の供給と供給停止とは７対３の割合で交互に繰り返される。こうしたクロック信号の供給および供給停止に応じてＡＬＵ４４は動作と停止とを繰り返す。ＡＬＵ４４の負荷は最大時の７０％に大きく抑制される。その結果、ＣＰＵ１７の発熱は「間引き＝１０％」の実現時に比べて大きく低減される。放熱ファン３２の働きを借りずに、クロック周波数の間引きは単独で筐体内の温度上昇を食い止める。割り込み処理は完了する。前述と同様に、ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作に復帰する。
【００４３】
再開されたＣＰＵ１７の処理動作中に、放熱ファン３２や間引きの効果に応じて筐体内の温度が下降すると、温度センサ１８から出力される通知信号では、実温度が温度閾値を下回った時点でハイレベルからローレベルへの切り替わりが実現される。サウスブリッジ２３の割り込み生成回路４８は、こうしたハイレベルからローレベルへの落下を検知すると、ＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲを出力する。
【００４４】
ＣＰＵ１７は、割り込み要求信号ＩＮＴＲを受け取ると、前述と同様に、実行中の処理動作を再び一時的に中断し、フラッシュメモリ３９から読み出されたＢＩＯＳに従って割り込み処理を実行する。ここでは、ステップＳ１で温度下降が確認されると、ＣＰＵ１７は、ＧＰＩ回路４９のレジスタを参照することなく、ステップＳ５でそれまで実行中の間引き処理の解除を指示する。サウスブリッジ２３のクロックゲート指示回路４２は、ＣＰＵ１７の指示に従って例えば「間引き＝０％」を特定するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃すなわち常時ハイレベルを維持するクロックゲート指示信号ＳＴＰＣＬＫ＃をクロックゲート４３に向けて出力する。クロックゲート４３は指示どおりに間引きを中止しクロック信号を供給し続ける。割り込み処理は完了する。ＣＰＵ１７は、割り込み処理以前に実行中の処理動作を回復する。ＡＬＵ４４は最大の負荷を許容しつつ処理動作を実行する。
【００４５】
こういったクロック信号の間引きに代えて、ＣＰＵ１７の割り込み処理は、ＣＰＵ１７に供給されるクロック周波数の変更を実現してもよい。例えば図６に示されるように、前述と同様にステップＴ１で温度上昇が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ２でＧＰＩ回路４９のレジスタを参照する。ＧＰＩ回路４９のレジスタに「０」値が設定されていれば、ＣＰＵ１７は、ステップＴ３で、最大周波数（例えば５００ＭＨｚ）に比べて比較的に低い中速度周波数（例えば４００ＭＨｚ）の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝４００ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に向けて出力する。クロック生成回路２５は指示に従って４００ＭＨｚのクロック信号をＣＰＵ１７に供給する。その結果、ＣＰＵ１７の処理速度は低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は抑制される。放熱ファン３２の冷却効果とクロック周波数の低減との相乗効果によって筐体内の温度上昇は食い止められる。こうして割り込み処理は完了する。
【００４６】
その一方で、前述と同様にステップＴ２でＧＰＩ回路４９のレジスタに「１」値が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ４で、前述の中速度周波数に比べてさらに低い低速度周波数（例えば２５０ＭＨｚ）の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝２５０ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に供給する。ＣＰＵ１７に低速度周波数のクロック信号が供給されると、ＣＰＵ１７の処理速度は著しく低減されるものの、ＣＰＵ１７の発熱は中速度周波数の実現時に比べて大きく低減される。放熱ファン３２の働きを借りずに、低速度周波数のクロック信号は単独で筐体内の温度上昇を食い止める。こうして割り込み処理は完了する。
【００４７】
その後、前述と同様に、ステップＴ１で温度下降が確認されると、ＣＰＵ１７は、ステップＴ５で再び最大周波数の設定を指示する。サウスブリッジ２３のクロック周波数設定回路４７は、ＣＰＵ１７の指示に従って「クロック周波数＝５００ＭＨｚ」を特定するクロック周波数設定信号をクロック生成回路２５に供給する。その結果、こうした割り込み処理が完了すると、ＣＰＵ１７は、最大周波数で実現可能な最大の処理速度で処理動作を実行する。
【００４８】
以上のような割り込み処理では、図７や図８に示されるように、ステップＳ２やステップＴ２で放熱ファン３２の不具合が確認された際に、ステップＳ４やステップＴ４で強制的にノートパソコン１０をサスペンドモードに移行させたり強制的にノートパソコン１０をシャットダウンさせたりしてもよい。こうしたサスペンドモードへの移行やシャットダウン処理は、周知のとおり、サウスブリッジ２３に組み込まれる例えばＡＴＸ電源インターフェースの働きに基づき実現されればよい。こういったサスペンドモードへの移行やシャットダウン処理によれば、ＣＰＵ１７の処理動作は停止され、その結果、ＣＰＵ１７の発熱は確実に抑制される。しかも、割り込み処理では、２段階で変化する間引きを用意する必要はなく、同様に３段階で変化するクロック周波数に代えて２段階で変化するクロック周波数を用意すればすむ。
【００４９】
以上のような割り込み処理では、温度上昇時の温度閾値と温度下降時の温度閾値とは個別に設定されてもよい。例えば図９に示されるように、温度上昇時の温度閾値ＴＨに比べて温度下降時の温度閾値ＴＬが低く設定されると、温度閾値ＴＨ付近でＣＰＵ１７の実温度が細かく上下動しても、実温度が温度閾値ＴＬに達しない限りＣＰＵ１７に向けて割り込み要求信号ＩＮＴＲが発せられることはない。したがって、温度上昇時と温度下降時とで共通の温度閾値ＴＨを用いる場合に比べて、ＣＰＵ１７に供給される割り込み要求信号ＩＮＴＲの頻度すなわち回数は低減されることができる。その結果、ＣＰＵ１７の処理動作が頻繁に中断されることは回避されることができる。
【００５０】
以上のような割り込み処理を実現するＢＩＯＳは、図２に示されるように、例えばＦＤＤ３７で読み取られるＦＤ５１や、外付けのＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３１で読み取られるＣＤ−ＲＯＭ５２といった可搬性の記録媒体からフラッシュメモリ２４に取り込まれてもよく、モデム２９に接続されるネットワーク経由でフラッシュメモリ２４に取り込まれてもよい。こうしたＢＩＯＳの書き込みにあたって、ＣＰＵ１７は、例えば書き込み用ツールを実現するソフトウェアプログラムを実行する。こうした書き込み用ツールのソフトウェアプログラムは、ＢＩＯＳとともにシステムメモリ２４に取り込まれればよい。
【００５１】
こうしたＢＩＯＳは、以上のようなノートパソコン１０に採用されるマザーボード１６に適用されることができるだけでなく、デスクトップパソコンに採用されるマザーボードに適用されてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、冷却装置の不具合に応じて割り込み要求信号を生成する固有の割り込み生成回路を省略することができ、その結果、温度制御回路の回路構成は簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【図２】 マザーボードの回路構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】 サウスブリッジの構造を概略的に示すブロック図である。
【図４】 割り込み処理の一具体例を示すフローチャートである。
【図５】 クロック信号の間引きを概念的に示すタイムチャートである。
【図６】 割り込み処理の他の具体例を示すフローチャートである。
【図７】 割り込み処理のさらに他の具体例を示すフローチャートである。
【図８】 割り込み処理のさらに他の具体例を示すフローチャートである。
【図９】 温度上昇時の温度閾値に比べて低く設定される温度下降時の温度閾値の効果を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
１０ 電子機器としてのノートパソコン、１７ 中央処理装置（ＣＰＵ）、１８ 温度センサ、３２ 冷却装置としての放熱ファン、４８ 割り込み生成回路、４９ 入力回路としてのＧＰＩ回路、５１ 記録媒体としてのＦＤ（フロッピーディスク）、５２ 記録媒体としてのＣＤ（コンパクトディスク）。
Claims (10)
- 温度情報を示す温度情報信号に基づき割り込み要求信号を生成し、生成した割り込み要求信号を出力する割り込み生成回路と、冷却装置の動作状態を記憶する入力回路と、割り込み生成回路から割り込み要求信号を受け取った後に、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を入力回路から取得する中央処理装置とを備えることを特徴とする電子機器用温度制御回路。
- 請求項１に記載の電子機器用温度制御回路において、前記動作情報信号で前記冷却装置の不具合が特定されると、前記中央処理装置の処理動作は抑制されることを特徴とする電子機器用温度制御回路。
- 請求項１に記載の電子機器用温度制御回路において、前記中央処理装置は、前記温度情報信号を出力する温度センサを内蔵することを特徴とする電子機器用温度制御回路。
- 筐体内に設置される中央処理装置と、筐体内の温度情報を示す温度情報信号を出力する温度センサと、温度情報信号に基づき生成される割り込み要求信号を中央処理装置に向けて出力する割り込み生成回路と、筐体内を冷却する冷却装置と、冷却装置の動作状態を記憶する入力回路とを備え、中央処理装置は、割り込み生成回路から割り込み要求信号を受け取った後に、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を入力回路から取得することを特徴とする電子機器。
- 請求項４に記載の電子機器において、前記動作情報信号で前記冷却装置の不具合が特定されると、前記中央処理装置の処理動作は抑制されることを特徴とする電子機器。
- 請求項４に記載の電子機器において、前記温度センサは前記中央処理装置に内蔵されることを特徴とする電子機器。
- 温度情報を示す温度情報信号に基づき生成される割り込み要求信号を取得する工程と、割り込み要求信号の取得に応じて、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を取得する工程と、動作情報信号に基づき中央処理装置の処理動作を変化させる工程とを備えることを特徴とする電子機器の温度制御方法。
- 請求項７に記載の電子機器の温度制御方法において、前記中央処理装置の処理動作を変化させるにあたって、前記動作情報信号で前記冷却装置の不具合が特定されると前記中央処理装置の処理動作を抑制することを特徴とする電子機器の温度制御方法。
- 温度情報を示す温度情報信号に基づき生成される割り込み要求信号を取得する手順と、割り込み要求信号の取得に応じて、冷却装置の動作状態を示す動作情報信号を取得する手順と、動作情報信号に基づき中央処理装置の処理動作を変化させる手順とをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- 請求項９に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、前記中央処理装置の処理動作を変化させるにあたって、前記動作情報信号で前記冷却装置の不具合が特定されると、前記中央処理装置の処理動作を抑制する手順をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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| US6889332B2 (en) * | 2001-12-11 | 2005-05-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Variable maximum die temperature based on performance state |
| US6823240B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-11-23 | Intel Corporation | Operating system coordinated thermal management |
| US20030188066A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-02 | Atul Kwatra | Method and apparatus to allow an external system management controller to trigger an OS controlled shutdown of a pc system through the system management bus |
| US6777900B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-08-17 | Mitac Technology Corp. | Method for controlling hear dissipation of electronic device |
| JP4415317B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-02-17 | セイコーエプソン株式会社 | 情報機器及びその制御方法 |
| CN100459352C (zh) * | 2004-11-25 | 2009-02-04 | 上海环达计算机科技有限公司 | 计算机***过热保护装置 |
| US7305316B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-12-04 | Minebea Co., Ltd. | Microcontroller methods of improving reliability in DC brushless motors and cooling fans |
| US20060168975A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal and power management apparatus |
| US7337620B2 (en) * | 2005-05-18 | 2008-03-04 | Whirlpool Corporation | Insulated ice compartment for bottom mount refrigerator |
| US7631228B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-12-08 | International Business Machines Corporation | Using bit errors from memory to alter memory command stream |
| JP2008205848A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 伝送装置、伝送方法および伝送プログラム |
| US7714731B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-05-11 | Andrew Llc | Detection of air filter clogging and provision of emergency ventilation in an outdoor electronics cabinet cooled by ambient forced air |
| US7619889B2 (en) * | 2007-08-20 | 2009-11-17 | Nvidia Corporation | Controllable heat transfer medium system and method for use with a circuit board |
| US7643301B1 (en) * | 2007-08-20 | 2010-01-05 | Nvidia Corporation | Heat exchanger system and method for circulating external air about a chipset |
| US7885063B2 (en) * | 2007-08-20 | 2011-02-08 | Nvidia Corporation | Circuit board heat exchanger carrier system and method |
| TW200925839A (en) * | 2007-12-13 | 2009-06-16 | Inventec Corp | Intelligent cooling fan device and fan rotation speed controlling method thereof |
| JP5359730B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2013-12-04 | ブラザー工業株式会社 | 情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及び情報処理用プログラム |
| TWI399635B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-06-21 | Wistron Corp | 電腦系統之過熱保護方法及相關過熱保護系統 |
| CN102073357B (zh) * | 2010-12-23 | 2012-08-29 | 北京中科大洋科技发展股份有限公司 | 一种集成化计算机服务器低噪音机箱 |
| US8996330B2 (en) | 2011-01-06 | 2015-03-31 | Qualcomm Incorporated | Method and system for managing thermal policies of a portable computing device |
| US8970234B2 (en) * | 2011-09-26 | 2015-03-03 | Apple Inc. | Threshold-based temperature-dependent power/thermal management with temperature sensor calibration |
| KR102015565B1 (ko) | 2012-06-04 | 2019-08-28 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그것의 온도 제어 방법 |
| CN103345425A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-10-09 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种通过smi中断实现***风扇转速控制的方法 |
| US10429909B2 (en) | 2015-06-01 | 2019-10-01 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Managing power in a high performance computing system for resiliency and cooling |
| CN105912442B (zh) * | 2016-04-12 | 2019-01-04 | 英业达科技有限公司 | 具有温度管理功能的电子装置 |
| CN106020391B (zh) * | 2016-05-12 | 2019-09-20 | 福建捷联电子有限公司 | 一种微小型电脑风扇控制方法 |
| US10657083B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-05-19 | Intel Corporation | Generation of processor interrupts using averaged data |
| KR102330254B1 (ko) | 2017-04-07 | 2021-11-23 | 삼성전자주식회사 | 트래픽 제어 방법 및 그 전자 장치 |
| DE102020118251A1 (de) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Ventilatorsystem zur Ermittlung des Zustands eines Filters in einer Ventilatoreinheit |
| CN113311923B (zh) * | 2021-04-21 | 2023-12-01 | 北京字节跳动网络技术有限公司 | 一种温度控制方法、装置及设备 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5230074A (en) | 1991-01-25 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Battery operated computer power management system |
| JPH056691A (ja) | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体メモリの冗長回路 |
| US5526289A (en) * | 1993-06-14 | 1996-06-11 | Compaq Computer Corporation | Temperature dependent fan control circuit for personal computer |
| US7216064B1 (en) | 1993-09-21 | 2007-05-08 | Intel Corporation | Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit |
| US5930110A (en) * | 1994-03-28 | 1999-07-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer system having detachable expansion unit |
| US5752011A (en) * | 1994-06-20 | 1998-05-12 | Thomas; C. Douglas | Method and system for controlling a processor's clock frequency in accordance with the processor's temperature |
| US5723998A (en) * | 1994-08-10 | 1998-03-03 | Yamaha Corporation | Electronic circuit with operation self-control function |
| JP3075957B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2000-08-14 | 株式会社東芝 | コンピュータシステム |
| US5926386A (en) * | 1996-02-02 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Configuration based cooling fan speed control |
| US5870614A (en) * | 1996-09-25 | 1999-02-09 | Philips Electronics North America Corporation | Thermostat controls dsp's temperature by effectuating the dsp switching between tasks of different compute-intensity |
| US6000040A (en) * | 1996-10-29 | 1999-12-07 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for diagnosing fault states in a computer system |
| US5907689A (en) | 1996-12-31 | 1999-05-25 | Compaq Computer Corporation | Master-target based arbitration priority |
| US6338150B1 (en) * | 1997-05-13 | 2002-01-08 | Micron Technology, Inc. | Diagnostic and managing distributed processor system |
| US6526333B1 (en) * | 1997-05-13 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Computer fan speed control system method |
| US6487463B1 (en) * | 1998-06-08 | 2002-11-26 | Gateway, Inc. | Active cooling system for an electronic device |
| SG83684A1 (en) * | 1998-07-07 | 2001-10-16 | Compaq Computer Corp | Computer system performing machine specific tasks before going to a low power state |
| US6225911B1 (en) * | 1998-07-30 | 2001-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and its control method for cooling inside apparatus with fan |
| US6212644B1 (en) * | 1998-09-10 | 2001-04-03 | Intel Corporation | Controlling temperatures in computers |
| US6363490B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-03-26 | Intel Corporation | Method and apparatus for monitoring the temperature of a processor |
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