JP3705366B1 - Circuit board inspection equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】 検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができ、複数の回路基板を連続的に検査する際にも検査作業を円滑に行うことができる回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】 ピッチ変換用基板２３ａ，ｂの回路基板１側に配置される第１異方導電性シート２２ａ，ｂに、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートを用い、該シートの回路基板１に接する表面における表面粗さが０．５〜５μｍとし、且つ、ピッチ変換用基板に接する表面における表面粗さが０．３μｍ以下とするとともに、ピッチ変換用基板２３ａ，ｂの第１異方導電性シート２２ａ，ｂに接する表面における絶縁部の表面粗さを０．２μｍ以下とした。
【選択図】 図１
PROBLEM TO BE SOLVED: To perform highly reliable electrical inspection even when a circuit board to be inspected has fine pitch electrodes, and to smoothly perform inspection work even when inspecting a plurality of circuit boards continuously. Provided is an inspection apparatus for a circuit board that can be performed.
SOLUTION: Conductive particles are arranged in the thickness direction and uniformly dispersed in the surface direction on the first anisotropic conductive sheets 22a, b arranged on the circuit board 1 side of the pitch conversion substrates 23a, b. Using an elastomer sheet, the surface roughness of the surface in contact with the circuit board 1 is 0.5 to 5 μm, and the surface roughness of the surface in contact with the pitch conversion substrate is 0.3 μm or less. The surface roughness of the insulating portion on the surface in contact with the first anisotropic conductive sheets 22a, 22b of the substrates 23a, 23b was set to 0.2 μm or less.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、電気検査を行う回路基板を、上側検査治具と下側検査治具で両面から挟圧することにより、回路基板の両面に形成された電極がテスターに電気的に接続された状態として該回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置に関する。 In the present invention, a circuit board for electrical inspection is clamped from both sides with an upper inspection jig and a lower inspection jig, so that electrodes formed on both surfaces of the circuit board are electrically connected to a tester. The present invention relates to a circuit board inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of the circuit board.
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。 A printed circuit board for mounting an integrated circuit or the like is inspected for electrical characteristics in order to confirm that the wiring pattern of the circuit board has a predetermined performance before mounting the integrated circuit or the like.
この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。例えば特許文献１に開示されているように、回路基板の電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法や、特許文献２に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。
In this electrical inspection, for example, an inspection head is incorporated into an inspection tester having a circuit board transport mechanism, and different circuit boards are inspected by exchanging the inspection head portion. For example, as disclosed in Patent Document 1, a method using an inspection jig having a structure in which a metal inspection pin that is in electrical contact with and electrically connected to an electrode of a circuit board is installed on the substrate, or disclosed in
しかし、金属検査ピンを直接に回路基板の電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により回路基板の電極が損傷する可能性がある。特に近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、こうしたプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを回路基板の電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。 However, in the method using the inspection jig in which the metal inspection pin is brought into direct contact with the electrode of the circuit board, the electrode of the circuit board may be damaged due to the contact with the conductive pin made of metal. In particular, in recent years, the circuit board has been miniaturized and densified, and when inspecting such a printed circuit board, an inspection jig with a high pressure is required in order to bring a large number of conductive pins into conductive contact with the circuit board electrodes simultaneously. The electrode to be inspected is easily damaged.
そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、更に一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。 In such an inspection jig for inspecting a miniaturized and high-density printed circuit board, it is becoming technically difficult to implant a large number of high-density metal pins on the board. In addition, the manufacturing cost is expensive, and it is difficult to repair or replace some of the metal pins when they are damaged.
一方、異方導電性シートを使用する検査治具では、回路基板の電極が異方導電性シートを介してピッチ変換用基板における電極と接触することから、回路基板の電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、回路基板の電極ピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。 On the other hand, in the inspection jig using the anisotropic conductive sheet, the electrode on the circuit board is in contact with the electrode on the pitch conversion board via the anisotropic conductive sheet, so that the electrode on the circuit board is hardly damaged. There is. In addition, since the substrate for pitch conversion is used, the inspection pins to be implanted on the substrate can be implanted at a pitch wider than the electrode pitch of the circuit board, so that the inspection pins are implanted at a fine pitch. There is also an advantage that the manufacturing cost of the inspection jig can be saved.
しかし、この検査治具では、回路基板ごとにピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査されるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となり、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。 However, with this inspection jig, it is necessary to create a pitch conversion board and an inspection jig for implanting inspection pins for each circuit board, so the same number of inspection jigs as the printed circuit board to be inspected are required. Thus, when a plurality of printed circuit boards are produced, there is a problem that a plurality of inspection jigs must be held correspondingly. In particular, in recent years, the product cycle of electronic devices has been shortened, and the production period of printed circuit boards used in products has been shortened. With this, inspection jigs cannot be used for a long time, There is a problem that an inspection jig must be produced each time the production of a printed circuit board is switched.
こうした問題への対策として、例えば特許文献３〜５のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
図１３は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である
。この検査装置は、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ，ｂと、中継ピンユニット１３１ａ，ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ，ｂとを備えている。
As countermeasures against such problems, for example, as in
FIG. 13 is a cross-sectional view of an inspection apparatus using such a universal type inspection jig. The inspection apparatus includes an
回路基板側コネクタ１２１ａ，ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ，ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ，ｂ、１２６ａ，ｂとを有している。中継ピンユニット１３１ａ，ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ，ｂと、この導電ピン１３２ａ，ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ，ｂとを有している。テスター側コネクタ１４１ａ，ｂは、回路基板１を検査治具１１１ａ，ｂで挟圧した際にテスターと導電ピン１３２ａ，ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ，ｂと、その導電ピン１３２ａ，ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ，ｂと、ベース板１４６ａ，ｂとを有している。
The circuit board-
この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタを回路基板に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニットとテスター側コネクタは共通で使用できる。 The inspection jig using this relay pin unit only needs to replace the circuit board side connector with one corresponding to the circuit board when inspecting different printed circuit boards, and the relay pin unit and the tester side connector are common. Can be used.
しかしながら、従来のこうしたユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタを構成する異方導電性シート１２２ａ，ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用していた。この異方導電性シートは検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シートを交換する場合、交換の度に異方導電性シートとピッチ変換用基板との位置合わせ、および回路基板側コネクタと中継ピンユニットとの位置合わせが必要であり、この位置合わせ作業が煩雑で検査効率の低下の要因となっていた。
However, in such a conventional universal type inspection jig, as the anisotropic
また、回路基板の電極が、例えば２００μｍ以下のような微少ピッチになると、上記のような異方導電性シートを用いて複数の回路基板について検査を連続して行った場合、回路基板と繰り返し接触することにより異方導電性シートの位置ずれが生じ易くなる。すると異方導電性シートの導電路形成部と回路基板の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。 In addition, when the electrodes of the circuit board have a minute pitch such as 200 μm or less, when the plurality of circuit boards are continuously inspected using the anisotropic conductive sheet as described above, the circuit board is repeatedly contacted. By doing so, the anisotropic conductive sheet is likely to be displaced. Then, the conductive path forming part of the anisotropic conductive sheet and the electrode position of the circuit board do not match, and an excellent electrical connection cannot be obtained, so an excessive resistance value is measured, and the print that should be judged as a good product originally The circuit board is easily misidentified as a defective product.
一方、例えば特許文献６に記載されたような、異方導電性シートとピッチ変換用基板とが一体化したコネクタを使用すると、位置合わせは容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した際にピッチ変換用基板ごと交換しなければならず、多数のピッチ変換用基板が必要となり検査コストが増大する。
本発明は、上記した従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができ、複数の回路基板を連続的に検査する際にも検査作業を円滑に行うことがで
きる回路基板の検査装置を提供することを目的としている。
The present invention has been made to solve the above-described problems in the prior art, and can perform highly reliable electrical inspection even if the circuit board to be inspected has fine pitch electrodes. An object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus capable of smoothly performing an inspection operation even when a plurality of circuit boards are continuously inspected.
本発明の回路基板の検査装置は、上側検査治具と下側検査治具により回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
上側検査治具および下側検査治具は、
基板の一面側と他面側との電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、その回路基板側に配置される第１異方導電性シートと、回路基板とは逆側に配置される第２異方導電性シートとを有する回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、この導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板とを有する中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、その中継ピンユニット側に配置される第３異方導電性シートと、中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板とを有するテスター側コネクタとを備え、
前記第１異方導電性シートは、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートからなり、その回路基板に接する表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、且つ、ピッチ変換用基板に接する表面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
前記ピッチ変換用基板は、その第１異方導電性シートに接する表面における絶縁部の表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴としている。
The circuit board inspection apparatus of the present invention is a circuit board inspection apparatus that performs electrical inspection by clamping both sides of the circuit board with an upper inspection jig and a lower inspection jig,
Upper inspection jig and lower inspection jig are
A substrate for pitch conversion for converting the electrode pitch between the one surface side and the other surface side of the substrate, a first anisotropic conductive sheet disposed on the circuit substrate side, and a second disposed on the opposite side of the circuit substrate. A circuit board side connector having an anisotropic conductive sheet;
A relay pin unit having a plurality of conductive pins arranged at a constant pitch and an insulating plate that supports the conductive pins so as to be movable up and down;
A connector board for electrically connecting the tester and the relay pin unit, a third anisotropic conductive sheet disposed on the relay pin unit side, and a base plate disposed on the opposite side of the relay pin unit A tester-side connector having
The first anisotropic conductive sheet is composed of an elastomer sheet in which conductive particles are arranged in the thickness direction and uniformly dispersed in the plane direction, and the surface roughness on the surface in contact with the circuit board is 0.5 to 5 μm. And the surface roughness of the surface in contact with the pitch conversion substrate is 0.3 μm or less,
The pitch conversion substrate is characterized in that the surface roughness of the insulating portion on the surface in contact with the first anisotropic conductive sheet is 0.2 μm or less.
本発明の回路基板の検査装置は、前記第２異方導電性シートおよび第３異方導電性シートは、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴としている。 In the circuit board inspection apparatus of the present invention, the second anisotropic conductive sheet and the third anisotropic conductive sheet insulate the plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction from each other and the conductive path forming portions. It consists of an insulating part, and the conductive particles are contained only in the conductive path forming part, whereby the conductive particles are unevenly dispersed in the surface direction, and the conductive path forming part protrudes on one side of the sheet. It is characterized by that.
本発明の検査装置によれば、第１異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に分散されたエラストマーシートを使用しているので、シート横方向へ多少位置ずれしたとしても、回路基板と異方導電性シートとの良好な電気的接続が確保される。 According to the inspection apparatus of the present invention, since the elastomer sheet in which the conductive particles are arranged in the thickness direction and dispersed in the surface direction is used as the first anisotropic conductive sheet, the position is slightly shifted in the lateral direction of the sheet. Even so, good electrical connection between the circuit board and the anisotropic conductive sheet is ensured.
そして、その回路基板側の接触面を特定の表面粗さを有する粗面としたことにより、回路基板に対する加圧が解除された際における回路基板と異方導電性シートとの接触面積が小さいため、シート基材であるエラストマーの粘着性が抑制され、シートが回路基板に接着することを防止または抑制することができる。 Since the contact surface on the circuit board side is a rough surface having a specific surface roughness, the contact area between the circuit board and the anisotropic conductive sheet is small when the pressure on the circuit board is released. The adhesiveness of the elastomer as the sheet base material is suppressed, and the sheet can be prevented or suppressed from adhering to the circuit board.
さらに、ピッチ変換用基板側の接触面を表面粗さが小さい平坦面とし、ピッチ変換用基板の表面の絶縁部における表面粗さを小さくしているため、回路基板に対する加圧が解除された後も、ピッチ変換用基板と異方導電性シートとの接触面積が大きく両者の密着性が高く、シート基材であるエラストマーの粘着性によって異方導電性シートがピッチ変換用基板に確実に保持される。したがって、ピッチ変換用基板からの異方導電性シートの離脱を防止することができる。このため、多数の被検査基板の電気検査を連続して行う場合であっても、検査作業を円滑に行うことができる。 In addition, the contact surface on the pitch conversion board side is a flat surface with a small surface roughness, and the surface roughness in the insulating portion of the surface of the pitch conversion board is reduced, so that the pressure on the circuit board is released However, the contact area between the pitch conversion substrate and the anisotropic conductive sheet is large and the adhesion between the two is high, and the anisotropic conductive sheet is securely held on the pitch conversion substrate by the adhesiveness of the elastomer as the sheet base material. The Accordingly, it is possible to prevent the anisotropic conductive sheet from being detached from the pitch conversion substrate. For this reason, even if it is a case where the electric test | inspection of many to-be-inspected board | substrates is performed continuously, an inspection operation can be performed smoothly.
また、ピッチ変換用基板と第１異方導電性シートとが着脱可能な別体であるので、第１異方導電性シートが劣化した場合にそれだけを新たなものに交換すればよく、検査コストを低減できる。 In addition, since the pitch conversion substrate and the first anisotropic conductive sheet are detachable separate bodies, when the first anisotropic conductive sheet is deteriorated, it is only necessary to replace it with a new one. Can be reduced.
また、第２異方導電性シートおよび第３異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１異方導電性シートの劣化が抑制される。 Further, the second anisotropic conductive sheet and the third anisotropic conductive sheet are composed of a conductive path forming part and an insulating part, and the conductive particles are contained only in the conductive path forming part and are uneven in the plane direction. By using an unevenly distributed anisotropic conductive sheet that is dispersed and the conductive path forming portion protrudes on one side of the sheet, the pressure and impact caused by the pressing of the inspection jig are absorbed by these sheets. Deterioration of the anisotropic conductive sheet is suppressed.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態における検査装置を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図、図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a stacked state when the inspection apparatus of FIG. 1 is used for inspection, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing the surface on the circuit board side, and FIG. 4 is a diagram showing the pin side surface of the pitch conversion board.
この検査装置１０は、回路基板１における電極間の電気抵抗を測定することにより回路基板の電気検査を行うものであり、回路基板１の上面側に配置される上側検査治具１１ａと、下面側に配置される下側検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
This inspection apparatus 10 performs an electrical inspection of a circuit board by measuring an electrical resistance between electrodes on the circuit board 1, and includes an
上側検査治具１１ａは、その両側に異方導電性シートを備えた回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａと、その中継ピンユニット３１ａ側に異方導電性シートが配置されるコネクタ基板４３ａおよびベース板４６ａからなるテスター側コネクタ４１ａとを備えている。
The
下側検査治具１１ｂも上側検査治具１１ａと同様に構成され、その両側に異方導電性シートを備えた回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂと、その中継ピンユニット３１ｂ側に異方導電性シートが配置されるコネクタ基板４３ｂおよびベース板４６ｂからなるテスター側コネクタ４１ｂとを備えている。
The lower inspection jig 11b is configured in the same manner as the
回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
回路基板側コネクタ２１ａ，ｂは、ピッチ変換用基板２３ａ，ｂと、その両側に配置される第１異方導電性シート２２ａ，ｂおよび第２異方導電性シート２６ａ，ｂを有している。
An
The circuit
図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図であり、図４はその中継ピンユニット側の表面を示した図である。ピッチ変換用基板２３の一方の表面には、図３に示したように回路基板の電極に電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、回路基板の被検査電極のパターンに対応するように配置されている。
FIG. 3 is a diagram showing a surface on the circuit board side of the pitch conversion substrate, and FIG. 4 is a diagram showing a surface on the relay pin unit side. On one surface of the
一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面には、図４に示したように、中継ピンユニットの導電ピンに電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えばピッチが２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピンの配置ピッチと同一である。
On the other hand, as shown in FIG. 4, a plurality of
図３のそれぞれの接続電極２５は、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
第１異方導電性シートに接する図３で示した表面において、ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部の表面粗さは０．２μｍ以下、好ましくは０．００１〜０．１μｍ、よ
り好ましくは０．０１〜０．０３μｍである。
Each
In the surface shown in FIG. 3 in contact with the first anisotropic conductive sheet, the surface roughness of the insulating portion on the surface of the
なお、本明細書において「表面粗さ」とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心線粗さＲａをいう。
絶縁部表面における表面粗さが過大である場合、後述する第１異方導電性シートに対する密着性が不充分となり、ピッチ変換用基板２３からの異方導電性シートの離脱を防止することが困難となる。
In this specification, “surface roughness” refers to the centerline roughness Ra according to JIS B0601.
When the surface roughness on the surface of the insulating portion is excessive, the adhesion to the first anisotropic conductive sheet described later becomes insufficient, and it is difficult to prevent the anisotropic conductive sheet from being detached from the
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
As shown in FIG. 7, for example, the insulating portion on the surface of the
ピッチ変換用基板の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
As a material for forming the insulating
図７の絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。
As a material for forming the insulating
ピッチ変換用基板２３は、例えば次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
The
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。 Next, electroless plating and electrolytic plating are performed in the through holes formed in the laminated material to form via holes connected to the thin metal layers on both sides of the substrate. Thereafter, a photoetching process is performed on the thin metal layer to form a wiring pattern and connection electrodes on the surface of the insulating substrate, and to form terminal electrodes on the opposite surface.
そして、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
Then, as shown in FIG. 7, the insulating
回路基板側コネクタを構成し、ピッチ変換用回路基板２３と積層される第１異方導電性シート２２は、図５にも示したように、絶縁性の弾性高分子からなる基材シート６１中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。
As shown in FIG. 5, the first anisotropic
この異方導電性シート２２における回路基板と接触する側の表面６３は、凹凸を有する粗面とされている。一方、そのピッチ変換用基板と接触する側の表面６４は平坦面とされている。
A
回路基板と接触する側の粗面における表面粗さは０．５〜５μｍ、好ましくは１〜２μｍである。この表面粗さが過小である場合、この面における粘着性を充分に抑制することが困難となり、検査時に回路基板に引きずられてシートが位置ずれしてしまったり、シートが回路基板に貼り付いてピッチ変換用基板から離脱してしまったりする。一方、表面粗さが過大である場合、回路基板に対して安定な電気的接続を行うことが困難となる。 The surface roughness of the rough surface on the side in contact with the circuit board is 0.5 to 5 μm, preferably 1 to 2 μm. If this surface roughness is too small, it will be difficult to sufficiently suppress the adhesiveness on this surface, and the sheet will be dragged to the circuit board during inspection, or the sheet may stick to the circuit board. It may come off from the pitch conversion board. On the other hand, when the surface roughness is excessive, it is difficult to make a stable electrical connection to the circuit board.
ピッチ変換用基板と接触する側の表面における表面粗さは０．３μｍ以下、好ましくは０．００５〜０．２μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍである。この表面粗さが過大である場合、ピッチ変換用基板に対する密着性が不充分であるため、ピッチ変換用基板からのシートの離脱を防止することが困難となる。 The surface roughness on the surface in contact with the pitch conversion substrate is 0.3 μm or less, preferably 0.005 to 0.2 μm, more preferably 0.01 to 0.1 μm. When this surface roughness is excessive, it is difficult to prevent the sheet from being detached from the pitch conversion substrate because of insufficient adhesion to the pitch conversion substrate.
図５に示したように、第１異方導電性シート２２に含有された導電性粒子６２は、その厚み方向に並ぶように配向し、複数の導電性粒子６２による連鎖が厚み方向に延びるように配置されている。導電性粒子６２による連鎖は、シート２２の粗面側における凸部および凹部の位置と無関係にシート２２の面方向に分散された状態で形成されている。
As shown in FIG. 5, the
異方導電性シート２２の最小厚み（粗面６３側の凹部から平坦面６４までの厚み）は、好ましくは０．０３〜０．３ｍｍ、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合、シートの機械的強度が低くなり易く、必要な耐久性が得られないことがある。この最小厚みが０．３ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く、また接続する電極のピッチが小さい場合には、加圧により形成される導電路間で充分な絶縁性が得られないことがある。
The minimum thickness (thickness from the concave portion on the
第１異方導電性シートに用いられる弾性高分子基材（エラストマー）を得るために好ましく使用される硬化性の高分子材料としては、例えばポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。 Examples of the curable polymer material preferably used for obtaining the elastic polymer substrate (elastomer) used in the first anisotropic conductive sheet include, for example, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-butadiene. Conjugated diene rubbers such as polymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, and These hydrogenated products, chloroprene rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber and the like can be mentioned.
異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点からシリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以
下であることが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、例えばジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
When the anisotropic conductive sheet is required to have weather resistance, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber, and it is particularly preferable to use silicone rubber from the viewpoints of moldability and electrical characteristics. As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and is any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one. Also good. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において加水分解および縮合反応させ、引続いて溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。 Among these, a liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) is, for example, hydrolyzed and dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. It is obtained by carrying out a condensation reaction, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下でアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量お
よび重合停止剤の量）を適宜調節することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
A liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, , The amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator) are appropriately adjusted. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下で加水分解および縮合反応させ、引続いて溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、環状シロキサンを触媒の存在下でアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜調節することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。 Liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) can be obtained by, for example, subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. Subsequently, it is obtained by performing fractionation by repeating dissolution-precipitation. In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane, dimethylhydroalkoxysilane or the like is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination). It can also be obtained by appropriately adjusting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが３５％以下のものを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点から好ましく、この圧縮永久歪みは、より好ましくは２０％以下である。 As the liquid silicone rubber, it is possible to use a cured product having a compression set at 150 ° C. of 35% or less because the durability when repeatedly compressed in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet is improved. Preferably, this compression set is more preferably 20% or less.
また、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上の液状シリコーンゴムを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点から好ましく、この引き裂き強度は、より好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上である。 In addition, it is preferable to use a liquid silicone rubber having a tear strength of 7 kN / m or more at 23 ° C. of the cured product from the viewpoint of good durability when repeatedly compressed in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet, This tear strength is more preferably 10 kN / m or more.
ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ
６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
異方導電性シートの基材である弾性高分子は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００であることが好ましい。また、耐熱性の点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下であることが好ましい。
Here, the compression set and tear strength of the cured liquid silicone rubber are JIS K.
It can be measured by a method based on 6249.
The elastic polymer that is the base material of the anisotropic conductive sheet preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight) of 10,000 to 40,000. From the viewpoint of heat resistance, the molecular weight distribution index (referred to as the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn) is preferably 2 or less.
弾性高分子基材を得るための上記した高分子材料中には、これを硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、例えば有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを挙げることができる。 The above-described polymer material for obtaining the elastic polymer base material can contain a curing catalyst for curing the polymer material. Examples of such a curing catalyst include organic peroxides, fatty acid azo compounds, hydrosilylation catalysts, and the like.
硬化触媒として用いられる有機過酸化物としては、例えば過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。 Examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide.
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物としては、例えばアゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用可能な触媒としては、例えば塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどが挙げられる。
Examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Examples of the catalyst that can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane-platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, and the like. And a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
硬化触媒の使用量は、これを添加する高分子材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬
化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer material to which it is added, the type of the curing catalyst, and other curing treatment conditions, but usually 3 to 100 parts by weight of the polymer material. 15 parts by weight.
弾性高分子基材中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、異方導電性シートを得るための成形材料のチキソトロピー性が確保され、その粘度が高くなる。さらに、導電性粒子の分散安定性が向上するとともに、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。 In the elastic polymer substrate, an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, alumina, or the like can be contained as necessary. By containing such an inorganic filler, the thixotropic property of the molding material for obtaining an anisotropically conductive sheet is ensured, and the viscosity becomes high. Furthermore, the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the strength of the anisotropic conductive sheet obtained is increased.
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場により導電性粒子を充分に配向させることができなくなるため好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
The amount of such an inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used in a large amount, it is not preferable because the conductive particles cannot be sufficiently oriented by a magnetic field.
The viscosity of the sheet molding material is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
シート基材中に含有される導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易にシートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属からなる粒子、これらの合金からなる粒子、これらの金属を含有する粒子、これらの粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性が良好な金属のメッキを施したもの、非磁性金属粒子またはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に導電性磁性体および導電性が良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。 As the conductive particles contained in the sheet substrate, magnetic conductive particles are used because they can be easily aligned in the thickness direction of the sheet by applying a magnetic field. Examples of such conductive particles include particles made of a metal exhibiting magnetism such as nickel, iron, and cobalt, particles made of these alloys, particles containing these metals, and these particles as core particles. The surface of the particles is plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, non-magnetic metal particles or inorganic particles such as glass beads or polymer particles as core particles. Examples thereof include a surface plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or a core particle coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.
中でも、強磁性体からなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性が良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する方法としては、例えば化学メッキ、電解メッキなどを挙げることができる。
Among them, it is preferable to use particles made of a ferromagnetic material, for example, nickel particles as core particles, and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity, particularly gold.
Examples of the method for coating the surface of the core particles with the conductive metal include chemical plating and electrolytic plating.
導電性粒子として芯粒子の表面に導電性金属を被覆したものを用いる場合には、良好な導電性が得られる点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。 When using a conductive particle coated with a conductive metal on the surface of the core particle, the conductive metal coverage on the particle surface (the conductive metal relative to the surface area of the core particle is obtained from the point that good conductivity is obtained. Is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１７重量％である。 The coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by weight of the core particles, more preferably 1 to 30% by weight, still more preferably 3 to 25% by weight, particularly preferably 4 to 20% by weight. It is. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 2 to 30% by weight of the core particles, more preferably 3 to 20% by weight, and further preferably 3.5 to 17%. % By weight.
導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。 The particle diameter of the conductive particles is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 500 μm, still more preferably 5 to 300 μm, and particularly preferably 10 to 200 μm.
導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。 The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, still more preferably 1.05 to 5, and particularly preferably 1.1 to 4. is there.
上記のような各条件を満足する導電性粒子を用いることにより、導電性粒子間に充分な電気的接触が得られる。
導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、シート基材である弾性高分子を形成する高分子材料中に容易に分散させることができる点から、球状、星形状あるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状であることが好ましい。
By using conductive particles that satisfy the above conditions, sufficient electrical contact can be obtained between the conductive particles.
The shape of the conductive particles is not particularly limited, but is spherical, star-shaped or aggregated because they can be easily dispersed in the polymer material forming the elastic polymer that is the sheet base material. It is preferable that it is a lump with secondary particles.
導電性粒子の含水率は５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、弾性高分子基材を形成する高分子材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。 The water content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using conductive particles satisfying such conditions, bubbles are prevented or suppressed from occurring when the polymer material forming the elastic polymer substrate is cured.
導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを用いてもよい。導電性粒子の表面をカップリング剤で処理することにより、導電性粒子と弾性高分子基材との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シートの繰り返し使用における耐久性が高くなる。 As the conductive particles, particles whose surfaces are treated with a coupling agent such as a silane coupling agent may be used. By treating the surface of the conductive particles with a coupling agent, the adhesion between the conductive particles and the elastic polymer base material is increased, and as a result, the durability of the resulting anisotropic conductive sheet is high in repeated use. Become.
カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくはこの被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。 The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles, but the coupling agent coverage on the surface of the conductive particles (the coupling agent relative to the surface area of the conductive core particles). The ratio of the covering area) is preferably 5% or more, more preferably 7-100%, more preferably 10-100%, particularly preferably 20-100%. .
第１異方導電性シート中の導電性粒子の含有量は、シート厚み方向に充分に電気抵抗値の小さい導電路を形成するとともに、シートに必要な弾性を損なわないようにする点から、体積分率で好ましくは５〜３０％、より好ましくは７〜２７％、特に好ましくは１０〜２５％である。 The content of the conductive particles in the first anisotropic conductive sheet is a volume from the point of forming a conductive path having a sufficiently small electric resistance value in the sheet thickness direction and not impairing the elasticity necessary for the sheet. The fraction is preferably 5 to 30%, more preferably 7 to 27%, and particularly preferably 10 to 25%.
シート厚み方向に並ぶ導電性粒子の数（厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子の数）は３〜２０個であることが好ましく、より好ましくは５〜１５個である。この粒子数が３個以上である場合、異方導電性シートの抵抗値のばらつきが小さくなる。この粒子数が２０個以下である場合、異方導電性シートの圧縮時に、導電性粒子の連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を生じることが少ない。 The number of conductive particles arranged in the sheet thickness direction (the number of conductive particles for forming a conductive path in the thickness direction) is preferably 3 to 20, and more preferably 5 to 15. When the number of particles is 3 or more, variation in resistance value of the anisotropic conductive sheet is reduced. When the number of particles is 20 or less, when the anisotropic conductive sheet is compressed, the deformation of the conductive path due to the chain of conductive particles does not increase, and the resistance value hardly increases.
第１異方導電性シートには、弾性高分子物質の絶縁性を損なわない範囲で帯電防止剤を含有させることができる。
このような帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオシキエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；
アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤；
テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
アルキルベタイン、イミダゾリン型両性化合物等の両性帯電防止剤などが挙げられる。
The first anisotropic conductive sheet can contain an antistatic agent as long as the insulating property of the elastic polymer substance is not impaired.
Examples of such antistatic agents include N, N-bis (2-hydroxyethyl) alkylamine, polyoxyethylene alkylamine, polyoxyethylene alkylamine fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, and polyoxyethylene sorbitan. Nonionic antistatic agents such as fatty acid esters, polyoxyethylene fatty alcohol ethers, polyoxyethylene alkylphenyl ethers, polyethylene glycol fatty acid esters;
Anionic antistatic agents such as alkyl sulfonates, alkyl benzene sulfonates, alkyl sulfates, alkyl phosphates;
Cationic antistatic agents such as tetraalkylammonium salts and trialkylbenzylammonium salts;
Examples include amphoteric antistatic agents such as alkylbetaines and imidazoline-type amphoteric compounds.
このような帯電防止剤を異方導電性シート中に含有させることにより、シート表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、シートを回路基板の電気検査に使用する際に、検査時に異方導電性シートから電荷が放出されることによる不具合を防止することができるとともに、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。これらの点から、異方導電性シートを形成する弾性高分子基材の体積固有抵抗が１×１０9〜１×１
０13Ω・ｃｍとなるように帯電防止剤を含有させることが好ましい。
By including such an antistatic agent in the anisotropic conductive sheet, it is possible to prevent or suppress the accumulation of electric charges on the sheet surface. Therefore, when the sheet is used for electrical inspection of a circuit board, the inspection is performed. At the same time, it is possible to prevent problems due to the discharge of electric charges from the anisotropic conductive sheet, and it is possible to obtain good conductivity with a smaller applied pressure. From these points, the volume resistivity of the elastic polymer base material forming the anisotropic conductive sheet is 1 × 10 9 to 1 × 1.
It is preferable to contain an antistatic agent so as to be 0 13 Ω · cm.
異方導電性シートは、例えば次のようにして製造することができる。まず、硬化されて弾性高分子基材となる液状の高分子材料中に磁性を示す導電性粒子を分散した流動性の成形材料を調製するとともに、非磁性シートからなる一対の成型部材を用意する。そして、片方の成形部材の成形面上に、目的とする異方導電性シートの平面形状に適合する形状の開口を有するとともにその厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサを配置し、成形部材の成形面におけるスペーサの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置する。 An anisotropic conductive sheet can be manufactured as follows, for example. First, a fluid molding material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer material that is cured to become an elastic polymer base material is prepared, and a pair of molding members made of a nonmagnetic sheet is prepared. . Then, on the molding surface of one molding member, a frame-shaped spacer having a shape corresponding to the planar shape of the target anisotropic conductive sheet and having a thickness corresponding to the thickness is arranged, and the molding member The prepared molding material is applied into the opening of the spacer on the molding surface, and the other molding member is arranged on the molding material so that the molding surface is in contact with the molding material.
成形部材として使用する非磁性シートとしては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などからなる樹脂シートを用いることができる。
図９に示したように、片方の成形部材９３ａは、その成形面をサンドブラスト法、エッチング法などにより粗面化処理して成形面に凹部９９ａおよび凸部９９ｂを形成したものが用いられる。他方の成形部材９３ｂには、その成形面が平坦面であるものが用いられる。
As the nonmagnetic sheet used as the molded member, a resin sheet made of polyimide resin, polyester resin, acrylic resin, or the like can be used.
As shown in FIG. 9, one of the
成形面を粗面化処理した成形部材９３ａの成形面における表面粗さは、目的とする異方導電性シートの表面における表面粗さに応じて、０．５〜５μｍ、より好ましくは１〜２μｍに設定される。
The surface roughness of the molding surface of the
他方の成形部材９３ｂの成形面における表面粗さは、目的とする異方導電性シートの裏面における表面粗さに応じて、０．３μｍ以下、より好ましくは０．０１〜０．１μｍに設定される。
The surface roughness on the molding surface of the
成形部材のシート厚みは、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合、成形部材として必要な強度が得られないことがある。この厚みが５００μｍを超える場合、導電性粒子を配列させる際に成形材料に所望の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。 The sheet thickness of the molded member is preferably 50 to 500 μm, more preferably 75 to 300 μm. When this thickness is less than 50 μm, the strength required for the molded member may not be obtained. When the thickness exceeds 500 μm, it may be difficult to apply a magnetic field having a desired strength to the molding material when the conductive particles are arranged.
次いで、図８に示したように、加圧ロール９１および支持ロール９２によって、成型材料９５を挟んだ成形部材９３ａ、９３ｂを挟圧することにより、成形材料を所定の厚さとする。この状態では、図９に示したように、導電性粒子６２が均一に分散した状態である。
Next, as shown in FIG. 8, the molding material 93 has a predetermined thickness by sandwiching the
次いで、図１０に示したように、成形部材９３ａ、９３ｂの裏面側に、例えば一対の電磁石９８ａ，９８ｂを配置して、成形材料９５の厚み方向に平行磁場を作用させる。これにより、成形材料中に分散されている導電性粒子６２が、図１１に示したように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、厚み方向に延びる複数の導電性粒子６２による連鎖が面方向に分散した状態で形成される。
Next, as shown in FIG. 10, for example, a pair of
この状態で成形材料を硬化することにより、弾性高分子基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向し、且つ面方向に分散された状態で含有された異方導電性シートが製造される。 By curing the molding material in this state, an anisotropic conductive sheet containing conductive particles oriented in the thickness direction and dispersed in the plane direction in the elastic polymer base material is produced. The
成形材料の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行ってもよく、平行磁場の作用を停止させた後に行ってもよい。成形材料に作用する平行磁場の強度は、平均で０．０２〜１．５テスラとなる大きさが好ましい。 The molding material may be cured while the parallel magnetic field is applied or after the parallel magnetic field is stopped. The intensity of the parallel magnetic field acting on the molding material is preferably such that the average is 0.02 to 1.5 Tesla.
成形材料に平行磁場を作用させる手段として、電磁石の代わりに永久磁石を用いてもよ
い。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどからなるものが好ましい。
As means for applying a parallel magnetic field to the molding material, a permanent magnet may be used instead of an electromagnet. The permanent magnet is preferably made of alnico (Fe—Al—Ni—Co alloy), ferrite, or the like in that a parallel magnetic field strength in the above range can be obtained.
成形材料の硬化処理は、使用される材料にもよるが、通常は加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、高分子材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。 The curing treatment of the molding material is usually performed by heat treatment, although it depends on the material used. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of the polymer material, the time required to move the conductive particles, and the like.
このような方法によれば、硬化処理した異方導電性シート自体に粗面化処理を施す必要がなく、異方導電性シートを簡易な工程で製造でき、さらに、後処理を施すことによる異方導電性シートへの悪影響を回避することができる。 According to such a method, it is not necessary to subject the cured anisotropic conductive sheet itself to a roughening treatment, and the anisotropic conductive sheet can be manufactured in a simple process. An adverse effect on the conductive sheet can be avoided.
また、成形部材として成形面が粗面化処理された非磁性体シートを用いているので、成形材料に対して面方向において均一な強度の磁場を作用させることができる。すなわち、粗面化処理された成形面の凸部の位置に凹部の位置よりも大きい強度の磁場が形成されることがないため、凸部の位置に導電性粒子の連鎖が選択的に形成されることがなく、導電性粒子の連鎖は異方導電性シートの面方向に分散した状態で形成され、これにより、異方導電性シートの粗面における凸部の位置にも導電性粒子の連鎖が形成されることになる。このため、異方導電性シートの粗面における凸部のみが加圧された状態であっても、その厚み方向に導電性が得られる。したがって、小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性シートが得られる。また、成形部材として樹脂シートなどの非磁性シートを用いることにより、金型などの高価な成形部材を用いる場合に比べて製造コストを低減することができる。 Moreover, since the nonmagnetic material sheet whose surface has been roughened is used as the forming member, a magnetic field having a uniform strength can be applied to the forming material in the surface direction. That is, since a magnetic field having a strength larger than that of the concave portion is not formed at the convex portion of the roughened molding surface, a chain of conductive particles is selectively formed at the convex portion. Therefore, the conductive particle chain is formed in a state of being dispersed in the surface direction of the anisotropic conductive sheet, whereby the conductive particle chain is also formed at the position of the convex portion on the rough surface of the anisotropic conductive sheet. Will be formed. For this reason, even if it is in the state where only the convex part in the rough surface of an anisotropic conductive sheet was pressurized, conductivity is obtained in the thickness direction. Therefore, an anisotropic conductive sheet exhibiting high conductivity with a small applied pressure can be obtained. Further, by using a non-magnetic sheet such as a resin sheet as the molded member, the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where an expensive molded member such as a mold is used.
ピッチ変換用基板の中継ピンユニット側に配置される第２異方導電性シートは、図６に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子６２が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子６２は導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
As shown in FIG. 6, the second anisotropic conductive sheet disposed on the relay pin unit side of the pitch conversion substrate has a large number of
導電路形成部の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。この厚みが０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時における第１異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みが２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難となることがある。 The thickness of the conductive path forming portion is preferably 0.1 to 2 mm, more preferably 0.2 to 1.5 mm. When this thickness is less than 0.1 mm, the absorption capacity against pressure in the thickness direction is low, the absorption of the applied pressure by the inspection jig during inspection is reduced, and the effect of reducing the impact on the circuit board side connector is reduced. To do. For this reason, it becomes difficult to suppress the deterioration of the first anisotropic conductive sheet, and as a result, the number of replacements of the first anisotropic conductive sheet at the time of repeated inspection of the circuit board increases, and the inspection efficiency decreases. On the other hand, when this thickness exceeds 2 mm, the electrical resistance in the thickness direction tends to increase and electrical inspection may be difficult.
絶縁部の厚みは、導電路形成部の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図６に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和することができる。
The thickness of the insulating part is preferably substantially the same as or smaller than the thickness of the conductive path forming part. As shown in FIG. 6, the thickness of the insulating
第２異方導電性シートを構成する導電性粒子に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子
の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
When magnetic conductive particles are used as the conductive particles constituting the second anisotropic conductive sheet, the number average particle diameter is preferably 5 to 200 μm, more preferably 5 to 150 μm, and still more preferably 10 to 100 μm. is there. Here, the “number average particle diameter of the magnetic conductive particles” means that measured by a laser diffraction scattering method. When the number average particle diameter of the magnetic conductive particles is 5 μm or more, the pressure deformation of the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet becomes easy. Further, when the magnetic conductive particles are oriented by a magnetic field orientation process in the manufacturing process, the magnetic conductive particles are easily oriented. When the number average particle diameter of the magnetic conductive particles is 200 μm or less, the elasticity of the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet is good and the pressure deformation is easy.
導電路形成部の厚みＷ（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ（μｍ）との比率Ｗ／Ｄは１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ／Ｄが１．１未満である場合、導電路形成部の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。
The ratio W / D between the thickness W (μm) of the conductive path forming portion and the number average particle diameter D (μm) of the magnetic conductive particles is preferably 1.1-10.
When the ratio W / D is less than 1.1, since the diameter of the magnetic conductive particles is equal to or larger than the thickness of the conductive path forming portion, the elasticity of the conductive path forming portion is reduced and the thickness thereof is increased. The absorption capacity of the direction pressure is reduced. Absorption of the pressurizing pressure of the inspection jig during inspection is reduced, and the effect of mitigating the impact on the circuit board side connector is reduced. Therefore, it is difficult to suppress deterioration of the first anisotropic conductive sheet, resulting in a circuit. During the repeated inspection of the substrate, the number of replacements of the first anisotropic conductive sheet increases, and the inspection efficiency is likely to decrease.
一方、比率Ｗ／Ｄが１０を超える場合、導電路形成部に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。 On the other hand, when the ratio W / D exceeds 10, a large number of conductive particles are arranged in the conductive path forming portion to form a chain, and there are a large number of contacts between the conductive particles. Resistance value tends to be high.
導電路形成部の基材である弾性高分子（エラストマー）は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。 The elastic polymer (elastomer) which is the base material of the conductive path forming portion preferably has a durometer hardness measured by a type A durometer of 15 to 60, more preferably 20 to 50, and further preferably 25 to 45. .
弾性高分子のデュロメータ硬さが過小である場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが過大である場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。 When the durometer hardness of the elastic polymer is too small, the sheet is greatly compressed and deformed when pressed in the thickness direction, and a large permanent distortion occurs. It tends to be difficult. When the durometer hardness of the elastic polymer is excessive, the deformation when pressed in the thickness direction becomes small, so that the ability to absorb pressure in the thickness direction becomes small.
導電路形成部の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。 The elastic polymer serving as the base material of the conductive path forming portion is not particularly limited as long as it exhibits the durometer hardness described above, but it is preferable to use silicone rubber from the viewpoint of workability and electrical characteristics.
第２異方導電性シートの絶縁部は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。 The insulating part of the second anisotropic conductive sheet is formed of an insulating material that does not substantially contain conductive particles. As the insulating material, for example, an insulating polymer material, an inorganic material, a metal material whose surface is insulated, etc. can be used. If the same material as the elastic polymer used for the conductive path forming portion is used, the insulating material can be produced. Is easy. When an elastic polymer is used as the material for the insulating portion, it is preferable to use a material having a durometer hardness in the above range.
磁性導電性粒子としては、前述の第１異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。また、第２異方導電性シートは、図８および図１０に示したような装置を用いて成形および導電性粒子の配向を行って製造することができる。 As the magnetic conductive particles, the conductive particles used in the first anisotropic conductive sheet described above can be used. Further, the second anisotropic conductive sheet can be manufactured by molding and orientation of conductive particles using an apparatus as shown in FIGS. 8 and 10.
中継ピンユニットは、図１、２に示したように、上下方向を向くように並列に設けられた多数の導電ピン３２ａ，ｂと、この導電ピンの両端側に設けられ、導電ピンを挿通支持する絶縁板３４ａ，ｂと、２枚の絶縁板を固定するガイドピン３３ａ，ｂとを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the relay pin unit is provided with a large number of
導電ピン３２は、例えば図１２示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，ｂとからなる。
絶縁板３４には導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１の直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されて
いる。
For example, as shown in FIG. 12, the
A through
２枚の絶縁板３４は、ガイドピン３３によりこれらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下に可動するように保持されている。
The two insulating
導電ピン３２の端部８１の長さは、絶縁板３４の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、少なくとも一方の絶縁板３４から導電ピン３２が突出するようになっている。
The length of the
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、一定ピッチ、例えば２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。 In the relay pin unit, a large number of conductive pins have a constant pitch, for example, 2.45 mm, 1.8 mm, 1.27 mm, 1.06 mm, 0.8 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.45 mm, 0.3 mm. Alternatively, they are arranged on lattice points having a pitch of 0.2 mm.
中継ピンユニットの導電ピンの配置ピッチと、ピッチ変換用基板に設けられた端子電極の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピンを介してピッチ変換用基板がテスター側に電気的に接続される。 By making the arrangement pitch of the conductive pins of the relay pin unit the same as the arrangement pitch of the terminal electrodes provided on the pitch conversion board, the pitch conversion board is electrically connected to the tester via the conductive pins. The
テスター側コネクタは、図１に示したように、第３異方導電性シート４２ａ，ｂとコネクタ基板４３ａ，ｂと、ベース板４６ａ，ｂとを備えている。第３の異方導電性シートは、前述した第２異方導電性シートと同様のものが使用され、図６に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されている。
As shown in FIG. 1, the tester-side connector includes third anisotropic
コネクタ基板４３ａ，ｂには、絶縁基板の中継ピンユニット側に、図１、２に示したようにピン側電極４５ａ，ｂが形成されている。
これらのピン側電極は、一定ピッチ、例えば２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニットの導電ピンの配置ピッチと同一である。
As shown in FIGS. 1 and 2, pin-
These pin side electrodes have a constant pitch, for example 2.45 mm, 1.8 mm, 1.27 mm, 1.06 mm, 0.8 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.45 mm, 0.3 mm or 0.2 mm. Are arranged on the lattice points of a certain pitch, and the arrangement pitch is the same as the arrangement pitch of the conductive pins of the relay pin unit.
それぞれのピン側電極は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，ｂに電気的に接続されている。
図２に示したように、回路基板１の電極２および電極３は、第１異方導電性シート２２ａ，ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，ｂ、第２異方導電性シート２６ａ，ｂ、導電ピン３２ａ，ｂ、第３異方導電性シート４２ａ，ｂ、コネクタ基板４３ａ，ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、回路基板の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
Each pin-side electrode is electrically connected to the tester-
As shown in FIG. 2, the
測定時に被検査基板に対して上側および下側検査治具から押圧する圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆである。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。
The pressure pressed from the upper and lower inspection jigs on the substrate to be inspected at the time of measurement is, for example, 100 to 250 kgf.
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation, change, and correction are possible in the range which does not deviate from the summary.
例えば、被検査回路基板はプリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。またプリント回路基板は両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。 For example, the circuit board to be inspected may be a semiconductor integrated circuit device such as a package IC, MCM, or CSP, or a circuit device formed on a wafer, in addition to a printed circuit board. The printed circuit board may be not only a double-sided printed circuit board but also a single-sided printed circuit board.
上側検査治具と下側検査治具は、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
The upper inspection jig and the lower inspection jig are not necessarily the same in the materials used, the member structure, and the like, and they may be different.
The tester-side connector may be configured by laminating a plurality of circuit boards such as connector boards and anisotropic conductive sheets.
以下に本発明の実施例および比較例を示す。なお、表面粗さは、ザイゴ社製の３次元表面構造解析顕微鏡「Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ２００」を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心平均粗さＲａを、カットオフ値０．８ｍｍ、測定長さ０．２５ｍｍの条件で測定した値である。
（評価用回路基板）
下記の仕様の評価用回路基板を用意した。
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：７３１２個
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：３７８４
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、上記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。
（第１異方導電性シート）
二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で混合した。この混合物１００重量部に平均粒子径が２０μｍの導電性粒子１００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。
Examples of the present invention and comparative examples are shown below. The surface roughness was measured using a three-dimensional surface structure analysis microscope “
(Evaluation circuit board)
An evaluation circuit board having the following specifications was prepared.
Dimensions: 100mm (length) x 100mm (width) x 0.8mm (thickness)
Number of electrodes to be inspected on the upper surface side: 7312 Diameters of electrodes to be inspected on the upper surface side: 0.3 mm
Minimum arrangement pitch of the electrodes to be inspected on the upper surface side: 0.4 mm
Number of electrodes to be inspected on the lower surface side: 3784
Diameter of the electrode to be inspected on the lower surface side: 0.3 mm
Minimum arrangement pitch of the electrodes to be inspected on the lower surface side: 0.4 mm
[Example 1]
A circuit board inspection apparatus for inspecting the above-described evaluation circuit board that fits the inspection section of the rail conveyance type automatic circuit board inspection machine (manufactured by Nidec Reed, product name: STARREC V5) was produced.
(First anisotropic conductive sheet)
The liquid A and the liquid B of the two-pack type addition type liquid silicone rubber were mixed at an equal ratio. After 100 parts by weight of conductive particles having an average particle diameter of 20 μm were added to and mixed with 100 parts by weight of this mixture, a molding material was prepared by performing defoaming treatment under reduced pressure.
付加型液状シリコーンゴムとして、Ａ液およびＢ液の粘度がそれぞれ５００Ｐで、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法による）が６％、２３℃における引き裂き強度（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法による）が２５ｋＮ／ｍのものを用いた。 As addition-type liquid silicone rubber, the viscosity of liquid A and liquid B is 500P, and the cured product has a compression set at 150 ° C. (measured in accordance with JIS K 6249) of 6% and tear strength at 23 ° C. A measuring method according to JIS K 6249) of 25 kN / m was used.
導電性粒子として、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキを施したもの（平均被覆量：芯粒子の重量の５重量％となる量）を用いた。
一方の成形部材の成形面に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが０．０８ｍｍの枠状のスペーサを配置した後、スペーサの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。
As the conductive particles, nickel particles were used as core particles, and the core particles were subjected to electroless gold plating (average coating amount: an amount corresponding to 5% by weight of the core particles).
After placing a frame-shaped spacer having a rectangular opening of 120 mm × 200 mm and a thickness of 0.08 mm on the molding surface of one molding member, the prepared molding material is applied to the opening of the spacer, and this molding is performed. The other molding member was placed on the material so that the molding surface was in contact with the molding material.
一方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その非光沢面（表面粗さが１μｍ）を成形面として使用し、他方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。 One molded member uses a polyester resin sheet having a thickness of 0.1 mm (product name “Mattle Mirror S10” manufactured by Toray Industries, Inc.), and its non-glossy surface (surface roughness is 1 μm) as the molded surface. As the molded member, a polyester resin sheet having a thickness of 0.1 mm (manufactured by Toray Industries, Inc., product name “Mattle mirror S10”) and its glossy surface (surface roughness of 0.04 μm) were used as the molding surface.
次いで、加圧ロールおよび支持ロールからなる加圧ロール装置を用い、これらの成形部材によって成形材料を挟圧し、成形材料の厚みを０．０８ｍｍとした。
各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、３０分間の条件で成形材料の硬化処理を行うことにより、厚みが０．１ｍｍの矩形の異方導電性シートを製造した。
Next, using a pressure roll device composed of a pressure roll and a support roll, the molding material was clamped by these molding members, and the thickness of the molding material was 0.08 mm.
By placing an electromagnet on the back surface of each molding member and applying a 0.3T parallel magnetic field to the molding material in the thickness direction, the molding material is cured at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a thickness. A rectangular anisotropic conductive sheet having a thickness of 0.1 mm was produced.
得られた異方導電性シートは、その一面における表面粗さが１．４μｍで、他面における表面粗さが０．１２μｍであり、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。この異方導電性エラストマーシートを「異方導電性シート（ａ）」とする。
（２）ピッチ変換用基板
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７３１２個形成した。次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
The obtained anisotropic conductive sheet had a surface roughness of 1.4 μm on one surface and a surface roughness of 0.12 μm on the other surface, and the proportion of conductive particles was 12% in volume fraction. . This anisotropically conductive elastomer sheet is referred to as “anisotropically conductive sheet (a)”.
(2) Pitch conversion substrate A laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a thin metal layer made of copper having a thickness of 18 μm is formed on both surfaces of an insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. A total of 7312 circular through-holes with a diameter of 0.2 mm, each penetrating in the thickness direction of the laminated material, were formed by a numerically controlled drilling apparatus. Next, the laminated material in which the through holes are formed is subjected to an electroless plating process using an EDTA type copper plating solution, thereby forming a copper plating layer on the inner wall of each through hole. Further, a copper sulfate plating solution A cylindrical via hole having a thickness of about 10 μm was formed in each through hole to electrically connect the thin metal layers on the surface of the laminated material to each other.
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径２００μｍの７３１２個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。 Next, a dry film resist (product name: FP-225, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm is laminated on the metal thin layer on the surface of the laminated material to form a resist layer, and the metal on the other side of the laminated material A protective seal was placed on the thin layer. A photomask film is disposed on the resist layer, and the resist layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), followed by a development process, whereby a resist pattern for etching is formed. Formed. Then, by etching the thin metal layer on the surface on which the resist pattern is formed, 7312 connection electrodes having a diameter of 200 μm, and each connection electrode and a via hole are electrically connected to the surface of the insulating substrate. A pattern wiring portion having a line width of 100 μm was formed, and then the resist pattern was removed.
接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名：ＳＲ−２３００Ｇ）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径２００μｍの７３１２個の開口を形成した。硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する７３１２個の接続電極を形成した。 An insulating layer is formed by laminating a dry film solder resist (product name: SR-2300G, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm on the surface of the insulating substrate on which the connection electrode and the pattern wiring portion are formed. A photomask film is arranged, and the insulating layer is exposed to light using a parallel light exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then developed to expose the respective connection electrodes. 7312 openings were formed. 7312 connections protruding from the surface of the insulating layer by using a copper sulfate plating solution, using a thin metal layer on the other side of the laminated material as a common electrode, and subjecting each connection electrode to electrolytic copper plating treatment An electrode was formed.
次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７３１２個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。 Next, the protective seal on the thin metal layer on the other side of the laminated material is removed, and a dry film resist (product name: FP-225, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm is laminated on the thin metal layer on this side. A resist layer was formed. Thereafter, a photomask film is disposed on the resist layer, and the resist layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), followed by a development process. A resist pattern for etching was formed on the thin metal layer. Next, by performing an etching process, 7312 terminal electrodes and pattern wiring portions that electrically connect the terminal electrodes and the via holes were formed on the back surface of the insulating substrate, and the resist pattern was removed.
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７３１２個形成した。 Next, an insulating layer is formed by laminating a dry film solder resist (made by Nichigo Morton, product name: conform mask 2015) having a thickness of 38 μm on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring portion are formed. A photomask film is placed on the surface, and then the insulating layer is exposed to light using a parallel light exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) and then developed to provide an electrode with a diameter of 0.4 mm. 7312 openings were formed.
以上のようにして、ピッチ変換用基板を作製した。このピッチ変換用基板は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面から露出した部
分の直径が約３００μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。
In this manner, a pitch conversion substrate was produced. The pitch conversion substrate has a vertical and horizontal dimension of 120 mm × 160 mm, a thickness of 0.5 mm, a diameter of a portion exposed from the insulating layer surface of the connection electrode of about 300 μm, and a protruding height from the insulating layer surface of the connection electrode of about 300 μm. 25 μm, the minimum arrangement pitch of the connection electrodes is 0.4 mm, the diameter of the terminal electrodes is 0.4 mm, the arrangement pitch of the terminal electrodes is 0.45 mm, and the surface roughness of the insulating layer on the surface side where the connection electrodes are formed is It was 0.02 μm.
このピッチ変換用基板の表面側に、上記の異方導電性エラストマーシート（ａ）を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートを配置することにより、上部側の回路基板側コネクタとした。 The anisotropic conductive elastomer sheet (a) is disposed on the front surface side of the pitch conversion substrate, and a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction on the back surface side, and insulating portions that insulate them from each other. Thus, by arranging an unevenly distributed anisotropic conductive sheet with a conductive path forming portion protruding on one side, an upper circuit board side connector was obtained.
上記と同様にして、表面に３７８４個の接続電極を有するともに、裏面に３７８４個の端子電極を有する下部側検査用治具用のピッチ変換用基板を作製した。このピッチ変換用基板は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。 In the same manner as described above, a pitch conversion substrate for a lower inspection jig having 3784 connection electrodes on the front surface and 3784 terminal electrodes on the back surface was produced. This substrate for pitch conversion has a vertical and horizontal dimension of 120 mm × 160 mm, a thickness of 0.5 mm, a diameter of a portion exposed on the insulating layer surface of the connection electrode is about 300 μm, and a protruding height from the insulating layer surface of the connection electrode is about 25 μm, the minimum arrangement pitch of the connection electrodes is 0.4 mm, the diameter of the terminal electrodes is 0.4 mm, the arrangement pitch of the terminal electrodes is 0.45 mm, and the surface roughness of the insulating layer on the surface side where the connection electrodes are formed is It was 0.02 μm.
このピッチ変換用基板の表面側に、上記の異方導電性エラストマーシート（ａ）を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートを配置することにより、下部側の回路基板側コネクタとした。 The anisotropic conductive elastomer sheet (a) is disposed on the front surface side of the pitch conversion substrate, and a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction on the back surface side, and insulating portions that insulate them from each other. Thus, by arranging an unevenly distributed anisotropic conductive sheet with a conductive path forming portion protruding on one side, a lower circuit board side connector was obtained.
これらの上部側および下部側の回路基板側コネクタを用いて、図１に示したように中継ピンユニットおよびテスター側コネクタを配置することにより検査装置を構成した。
（性能評価）
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）に検査装置を装着し、下記の方法により、接続安定性試験および異方導電性シートの剥離試験を行った。
（i）接続安定性試験
検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、所定のプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、２つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に１ミリアンペアの電流を印加した際の電気抵抗値を測定し、次いで評価用回路基板に対する加圧を解除した。
Using these upper and lower circuit board side connectors, the relay pin unit and the tester side connector were arranged as shown in FIG.
(Performance evaluation)
An inspection apparatus was mounted on a rail conveyance type automatic circuit board inspection machine “STARCREC V5” (manufactured by Nidec Reed), and a connection stability test and an anisotropic conductive sheet peeling test were performed by the following methods.
(I) Connection stability test The above-described evaluation circuit board was transported and set in an inspection apparatus, and the evaluation circuit board was pressurized with a predetermined press load. In this state, the electrical resistance value was measured when a current of 1 milliampere was applied to the evaluation circuit board electrically connected to the connection electrodes of the two connectors, and then the pressure applied to the evaluation circuit board was released.
この操作を１０回行い、測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点数（評価用回路基板の上面側の被検査電極の総数）に対するＮＧ検査点数の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。このＮＧ検査点割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満となる最小のプレス荷重（接続可能荷重）を測定した。 This operation is performed 10 times, and the inspection point (NG inspection point) at which the measured electric resistance value becomes 100Ω or more is determined to be poor conduction, and the total number of inspection points (total number of electrodes to be inspected on the upper surface side of the evaluation circuit board) ) The ratio of the number of NG inspection points to NG (NG inspection point ratio) was calculated. By performing the step of obtaining the NG inspection point ratio stepwise within the range of 100 to 250 kgf, the minimum press load (connectable load) at which the NG inspection point ratio is less than 0.01%. ) Was measured.
回路基板の検査装置では、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満であることが必要とされている。ＮＧ検査点割合が０．０１％以上である場合、良品である被検査回路基板を不良品であると判定するおそれがあるため、信頼性の高い回路基板の電気検査を行うことができない。 In a circuit board inspection apparatus, the NG inspection point ratio is required to be less than 0.01% in practice. When the NG inspection point ratio is 0.01% or more, there is a risk that a circuit board to be inspected as a non-defective product may be determined as a defective product, and therefore, a highly reliable electrical inspection of a circuit board cannot be performed.
接続可能荷重は、その値が小さい程接続安定性が高いことを示す。接続可能荷重が小さい程、小さい加圧力で被検査回路基板の電気検査を行うことができるため、検査時の加圧力による被検査回路基板、異方導電性シートおよびピッチ変換用基板などの構成部材の劣
化を抑制することができる。測定結果を表１に示した。
（ii）剥離性試験
検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、１５０ｋｇｆのプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、２つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に１ミリアンペアの電流を印加した際の電気抵抗値を測定し、次いで評価用回路基板に対する加圧を解除した。この操作を１０回行った後、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した。
The connectable load indicates that the smaller the value, the higher the connection stability. As the load that can be connected is smaller, the circuit board to be inspected can be electrically inspected with a smaller pressure, so components such as the circuit board to be inspected, the anisotropic conductive sheet, and the pitch conversion board due to the pressure applied during the inspection Can be prevented. The measurement results are shown in Table 1.
(Ii) Peelability test The above evaluation circuit board was transported and set in an inspection apparatus, and the evaluation circuit board was pressurized with a 150 kgf press load. In this state, the electrical resistance value was measured when a current of 1 milliampere was applied to the evaluation circuit board electrically connected to the connection electrodes of the two connectors, and then the pressure applied to the evaluation circuit board was released. After performing this operation ten times, the evaluation circuit board was transported from the inspection area of the inspection apparatus.
上記の工程を１００枚の評価用回路基板について行い、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した際に、異方導電性シート（ａ）がピッチ変換用基板から離脱して評価用回路基板に接着していた回数（搬送エラー回数）を測定した。測定結果を表１に示した。
[比較例１]
実施例１で作製した検査装置において、異方導電性エラストマーシート（ａ）の代わりに下記の異方導電性エラストマーシート（ｂ）を用いて検査装置を構成し、実施例１と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。測定結果を表１に示した。
When the above steps are performed on 100 evaluation circuit boards, and the evaluation circuit board is conveyed from the inspection area of the inspection apparatus, the anisotropic conductive sheet (a) is detached from the pitch conversion board and the evaluation circuit. The number of times of adhesion to the substrate (number of conveyance errors) was measured. The measurement results are shown in Table 1.
[Comparative Example 1]
In the inspection apparatus produced in Example 1, the inspection apparatus was configured using the following anisotropic conductive elastomer sheet (b) instead of the anisotropic conductive elastomer sheet (a), and connected in the same manner as in Example 1. A stability test and a peelability test were performed. The measurement results are shown in Table 1.
一方の成形部材の成形面に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有し、厚みが０．０８ｍｍである枠状のスペーサを配置した後、スペーサの開口内に、実施例１と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材を、その成形面が成形材料に接するよう配置した。 After a frame-shaped spacer having a rectangular opening of 120 mm × 200 mm and a thickness of 0.08 mm is disposed on the molding surface of one molded member, the same procedure as in Example 1 was performed in the spacer opening. The molding material thus applied was applied, and the other molding member was placed on the molding material so that the molding surface thereof was in contact with the molding material.
両方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。 For both molded members, a polyester resin sheet having a thickness of 0.1 mm (manufactured by Toray Industries, Inc., product name “Mattle Mirror S10”) and its glossy surface (surface roughness of 0.04 μm) were used as molding surfaces.
次いで、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、各成形部材によって成形材料を挟圧することにより、厚み０．０８ｍｍの成形材料層を形成した。各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃で３０分間成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚み０．１ｍｍの矩形の異方導電性シートを作製した。 Next, a molding material layer having a thickness of 0.08 mm was formed by sandwiching the molding material with each molding member using a pressure roll device including a pressure roll and a support roll. By placing an electromagnet on the back surface of each molding member and applying a 0.3 T parallel magnetic field to the molding material layer in the thickness direction, the molding material layer is hardened at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a thickness of 0. A 1 mm rectangular anisotropic conductive sheet was produced.
得られた異方導電性シート（ｂ）は、一方の表面における表面粗さが０．１３μｍ、他方の表面における表面粗さが０．１２μｍであり、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。 The obtained anisotropic conductive sheet (b) has a surface roughness of 0.13 μm on one surface and a surface roughness of 0.12 μm on the other surface, and the proportion of conductive particles is 12 in terms of volume fraction. %Met.
１ 回路基板
２ 電極
３ 電極
１０ 検査装置
１１ａ 上側治具
１１ｂ 下側治具
２１ａ 回路基板側コネクタ
２１ｂ 回路基板側コネクタ
２２ａ，ｂ 第１異方導電性シート
２３ａ，ｂ ピッチ変換用基板
２４ａ，ｂ 端子電極
２５ａ，ｂ 接続電極
２６ａ，ｂ 第２異方導電性シート
３１ａ 中継ピンユニット
３１ｂ 中継ピンユニット
３２ａ，ｂ 導電ピン
３３ａ，ｂ ガイドピン
３４ａ，ｂ 絶縁板
４１ａ テスター側コネクタ
４１ｂ テスター側コネクタ
４２ａ，ｂ 第３異方導電性シート
４３ａ，ｂ コネクタ基板
４４ａ，ｂ テスター側電極
４５ａ，ｂ ピン側電極
４６ａ，ｂ ベース板
５１ 絶縁基板
５２ 配線
５３ 内部配線
５４ 絶縁層（絶縁部）
５５ 絶縁層（絶縁部）
６１ 基材シート
６２ 導電性粒子
６３ 表面
６４ 裏面
７１ 絶縁部
７２ 導電路形成部
７３ 突出部
８１ａ，ｂ 端部
８２ 中央部
８３ 貫通孔
９１ 加圧ロール
９２ 支持ロール
９３ａ，ｂ 成型部材
９４ スペーサ
９５ 成型材料
９６ 上部表面
９７ 下部表面
９８ａ，ｂ 電磁石
９９ａ 凹部
９９ｂ 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
55 Insulating layer (insulating part)
61
Claims (2)
上側検査治具および下側検査治具は、
基板の一面側と他面側との電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、その回路基板側に配置される第１異方導電性シートと、回路基板とは逆側に配置される第２異方導電性シートとを有する回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、この導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板とを有する中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、その中継ピンユニット側に配置される第３異方導電性シートと、中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板とを有するテスター側コネクタとを備え、
前記第１異方導電性シートは、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートからなり、その回路基板に接する表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、且つ、ピッチ変換用基板に接する表面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
前記ピッチ変換用基板は、その第１異方導電性シートに接する表面における絶縁部の表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする回路基板の検査装置。 A circuit board inspection apparatus that performs electrical inspection by clamping both sides of the circuit board with an upper inspection jig and a lower inspection jig,
Upper inspection jig and lower inspection jig are
A substrate for pitch conversion for converting the electrode pitch between the one surface side and the other surface side of the substrate, a first anisotropic conductive sheet disposed on the circuit substrate side, and a second disposed on the opposite side of the circuit substrate. A circuit board side connector having an anisotropic conductive sheet;
A relay pin unit having a plurality of conductive pins arranged at a constant pitch and an insulating plate that supports the conductive pins so as to be movable up and down;
A connector board for electrically connecting the tester and the relay pin unit, a third anisotropic conductive sheet disposed on the relay pin unit side, and a base plate disposed on the opposite side of the relay pin unit A tester-side connector having
The first anisotropic conductive sheet is composed of an elastomer sheet in which conductive particles are arranged in the thickness direction and uniformly dispersed in the plane direction, and the surface roughness on the surface in contact with the circuit board is 0.5 to 5 μm. And the surface roughness of the surface in contact with the pitch conversion substrate is 0.3 μm or less,
The pitch conversion substrate has a surface roughness of an insulating portion on the surface in contact with the first anisotropic conductive sheet of 0.2 μm or less.
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