JP2002025351A - Anisotropic conduction sheet and manufacturing method of the same, and electric inspection device for circuit device - Google Patents
Anisotropic conduction sheet and manufacturing method of the same, and electric inspection device for circuit deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路装置相互間の電気的接続やプリント基板や半導
体素子の検査装置におけるコネクターとして好ましく用
いられる異方導電性シートおよびその製造方法、並びに
この異方導電性シートを具えた回路装置の電気的検査装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anisotropic conductive sheet which is preferably used as an electrical connection between circuit devices such as electronic components and a connector in an inspection device for printed circuit boards and semiconductor elements, and a method for producing the same. The present invention relates to an electrical inspection device for a circuit device provided with the anisotropic conductive sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、例えばプリント回路基板
と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの
相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとし
て広く用いられている。2. Description of the Related Art An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressurized conductive portion which has conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. And it is possible to achieve a compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and it is possible to absorb mechanical shocks and strains and make a soft connection Because of these features, using such features, for example, computers,
In the fields of electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., they are widely used as connectors for achieving electrical connection between, for example, a printed circuit board and a leadless chip carrier, a liquid crystal panel, and the like. .
【０００３】また、プリント基板等の回路基板、半導体
チップやこれを具えた電子部品、表面に集積回路が形成
されたウエハなどの回路装置の電気的検査においては、
検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極
と、検査用回路基板の表面に形成された接続用電極との
電気的な接続を達成すると共に、被検査電極の損傷を防
止するために、回路装置の被検査電極領域と、検査用回
路基板の接続用電極領域との間に、異方導電性エラスト
マーシートを介在させることが行われている。In the electrical inspection of circuit devices such as a circuit board such as a printed board, a semiconductor chip and an electronic component including the same, and a wafer having an integrated circuit formed on a surface thereof,
To achieve electrical connection between the electrode to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and the connection electrode formed on the surface of the circuit board for inspection, and to prevent damage to the electrode to be inspected In addition, an anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between an inspection target electrode area of a circuit device and a connection electrode area of an inspection circuit board.
【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。）が開示され、また、特開
昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラスト
マーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラスト
マーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１
−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶
縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラス
トマーシートが開示されている。Conventionally, as such an anisotropic conductive elastomer sheet, those having various structures are known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 51-93393 discloses that metal particles are uniformly dispersed in an elastomer. Anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “dispersion type anisotropic conductive elastomer sheet”) obtained by the method described in JP-A-53-147772 is disclosed. By distributing the particles non-uniformly in the elastomer, an anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter, referred to as an electrically conductive elastomer sheet) in which a number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other are formed. "Eccentrically distributed anisotropic conductive elastomer sheet") is disclosed.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 250906/2005 discloses an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet in which a step is formed between the surface of a conductive path forming portion and an insulating portion.
【０００５】一方、最近においては、半導体チップやこ
れを具えた電子部品の高機能化、高容量化に伴って電極
数が増加し、電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の
中心間距離が小さくなって高密度化する傾向があり、ま
た、このような電子部品を搭載するための回路基板にお
いても同様である。そして、かかる回路素子や回路基板
の電気的検査を行うためには、偏在型異方導電性エラス
トマーシートが、回路装置の電極パターンに対応するパ
ターンに従って導電路形成部が形成されているため、分
散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続す
べき電極が小さいピッチで配置されている回路装置に対
しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成すること
ができる点で、有利である。On the other hand, recently, the number of electrodes has increased along with the sophistication and capacity of semiconductor chips and electronic components having the same, and the arrangement pitch of the electrodes, that is, the center-to-center distance between adjacent electrodes has been reduced. The same applies to a circuit board on which such electronic components are mounted. In order to conduct an electrical inspection of such a circuit element or a circuit board, since the unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet has a conductive path forming portion formed in accordance with a pattern corresponding to the electrode pattern of the circuit device, it is dispersed. Compared to the anisotropic conductive elastomer sheet, it is advantageous in that the electrical connection between the electrodes can be achieved with high reliability even in a circuit device in which the electrodes to be connected are arranged at a small pitch. It is.
【０００６】而して、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路装置との電気的接続作業において、当該偏
在型異方導電性エラストマーシートの導電路形成部と、
これに接続すべき電極との位置合わせを行うことが必要
である。然るに、偏在型異方導電性エラストマーシート
は、高い柔軟性を有するため、それ自体に大きな変形や
たわみが生じやすくて取扱いが不便であり、また、シー
トの厚み方向のみならず面方向にも伸縮するため、導電
路形成部の各々の位置関係を維持した状態で電気的作業
を行うことができず、従って、高い精度で位置合わせを
行うことが困難である。The unevenly distributed anisotropically conductive elastomer sheet is provided with a conductive path forming portion of the unevenly distributed anisotropically conductive elastomer sheet during an electrical connection operation with a circuit device.
It is necessary to perform alignment with an electrode to be connected thereto. However, since the unevenly distributed anisotropically conductive elastomer sheet has high flexibility, it is liable to undergo large deformation and bending, which is inconvenient to handle, and expands and contracts not only in the thickness direction of the sheet but also in the plane direction. Therefore, electrical work cannot be performed while maintaining the positional relationship between the conductive path forming portions, and it is difficult to perform positioning with high accuracy.
【０００７】また、回路装置の電気的検査においては、
当該回路装置の潜在的欠陥を発現させるために、高温環
境下における試験、例えばバーンイン試験やヒートサイ
クル試験などが行われているが、このような試験におい
て偏在型異方導電性エラストマーシートを用いる場合に
は、一旦は所要の位置合わせが実現されたとしても、温
度変化による熱履歴の影響、すなわち熱膨張および熱収
縮などの影響を受けた場合には、エラストマーの本質的
な性質である大きな熱膨張係数が災いして、温度変化に
よる位置ずれが生じるため、安定な接続状態が得られな
い、という問題がある。In electrical inspection of a circuit device,
In order to develop a potential defect of the circuit device, a test under a high-temperature environment, such as a burn-in test or a heat cycle test, is performed.When such a test uses an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet, Even if the required alignment is achieved once, the effect of the thermal history due to temperature change, that is, the thermal expansion and contraction, etc. There is a problem that a stable connection state cannot be obtained because a displacement occurs due to a change in temperature due to a poor expansion coefficient.
【０００８】このような問題を解決するため、樹脂材料
よりなる剛性層と弾性高分子物質よりなる弾性層との積
層体よりなる絶縁性シート体にその厚み方向に貫通して
伸びる導電路素子が設けられた異方導電性シートが提案
されている（特開平１１−２０４１７８号公報参照）。
このような構成の異方導電性シートによれば、絶縁性シ
ート体が剛性層を有するため、変形やたわみが少なくて
取扱いが良好であり、接続すべき電極との位置合わせを
容易に行うことができると共に、剛性層として熱膨張係
数の小さいものを用いることにより、温度環境が変化し
た場合でも、導電路素子の各々の位置関係が変化するこ
とが抑制される結果、良好な電気的接続状態を安定に維
持することができる。In order to solve such a problem, a conductive path element that extends through an insulating sheet body formed of a laminate of a rigid layer made of a resin material and an elastic layer made of an elastic polymer substance in the thickness direction thereof is used. A provided anisotropic conductive sheet has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-204178).
According to the anisotropic conductive sheet having such a configuration, since the insulating sheet body has the rigid layer, there is little deformation and bending, the handling is good, and the alignment with the electrode to be connected can be easily performed. In addition, by using a rigid layer having a small coefficient of thermal expansion as a rigid layer, even when the temperature environment changes, a change in the positional relationship of each conductive path element is suppressed, resulting in a good electrical connection state. Can be maintained stably.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
異方導電性シートにおいては、例えばバーンイン試験や
ヒートサイクル試験などの高温環境下における試験に繰
り返し使用した場合には、剛性層と弾性層との界面に
は、両者の熱膨張の差に起因して相当に大きい応力が生
じるため、剛性層と弾性層とが早期に剥離して長い使用
寿命が得らない。そして、実際の試験においては、異方
導電性シートを頻繁に交換することが必要となるため、
高い効率で試験を実行することが困難となると共に、メ
ンテナンスの費用が増大する結果、小さいコストで試験
を実行することが困難となる。However, in the above-described anisotropic conductive sheet, when the sheet is repeatedly used in a test under a high temperature environment such as a burn-in test or a heat cycle test, the rigid layer and the elastic layer are not separated from each other. Since a considerably large stress is generated at the interface due to a difference in thermal expansion between the two, the rigid layer and the elastic layer are separated at an early stage and a long service life is not obtained. And in the actual test, it is necessary to frequently replace the anisotropic conductive sheet,
It becomes difficult to execute the test with high efficiency, and as a result of an increase in maintenance costs, it becomes difficult to execute the test at a small cost.
【００１０】本発明は、以上のような事情に基づいてな
されたものであって、その第１の目的は、電気的接続作
業において、接続すべき電極の配置ピッチが小さくて
も、当該電極に対する位置合わせが容易で、所要の電気
的接続を確実に達成することができ、温度環境の変化に
対しても良好な電気的接続が安定に維持され、しかも、
高温環境下において繰り返し使用した場合であっても、
長い使用寿命が得られる異方導電性シートを提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、電気的接続作業にお
いて、接続すべき電極の配置ピッチが小さくても、当該
電極に対する位置合わせが容易で、所要の電気的接続を
確実に達成することができ、温度環境の変化に対しても
良好な電気的接続が安定に維持され、しかも、高温環境
下において繰り返し使用した場合であっても、長い使用
寿命が得られる異方導電性シートを製造することができ
る方法を提供することにある。本発明の第３の目的は、
温度環境の変化に対しても良好な電気的接続が安定に維
持され、被検査回路装置に対する高い接続信頼性が得ら
れ、しかも、高温環境下における検査を高い効率で実行
することができる回路装置の電気的検査装置を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide a method for making electrical connection even if the arrangement pitch of electrodes to be connected is small. Alignment is easy, the required electrical connection can be reliably achieved, and a good electrical connection is stably maintained even when the temperature environment changes.
Even when used repeatedly in a high temperature environment,
An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that can provide a long service life. A second object of the present invention is that, in the electrical connection work, even if the arrangement pitch of the electrodes to be connected is small, alignment with the electrodes is easy, and the required electrical connection can be reliably achieved. It is possible to manufacture an anisotropically conductive sheet that maintains a good electrical connection stably against changes in the temperature environment and that has a long service life even when used repeatedly in a high-temperature environment. It is to provide a method that can be performed. A third object of the present invention is to
A circuit device capable of stably maintaining good electrical connection against changes in the temperature environment, achieving high connection reliability with the circuit device under test, and performing inspection under a high temperature environment with high efficiency. To provide an electrical inspection device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、絶縁性シート体と、この絶縁性シート体をその厚
み方向に貫通して伸び、当該絶縁性シート体に一体的に
設けられた、弾性高分子物質中に導電性粒子が含有され
てなる導電路素子とを具えてなり、前記絶縁性シート体
は、少なくとも１つの剛体層と、この剛体層に一体的に
積層された少なくとも１つの弾性体層とを有してなり、
前記剛体層と前記弾性体層との界面が粗面であることを
特徴とする。An anisotropic conductive sheet according to the present invention is provided with an insulating sheet, and extends through the insulating sheet in a thickness direction thereof, and is provided integrally with the insulating sheet. A conductive path element in which conductive particles are contained in an elastic polymer material, wherein the insulating sheet body is at least one rigid layer and integrally laminated on the rigid layer. At least one elastic layer,
An interface between the rigid layer and the elastic layer is a rough surface.
【００１２】このような異方導電性シートにおいては、
前記絶縁性シート体は、剛体層と、この剛体層の両面の
各々に一体的に積層された第１の弾性体層および第２の
弾性体層とを有してなり、前記剛体層と前記第１の弾性
体層および前記第２の弾性体層との界面の各々が粗面で
あることが好ましい。In such an anisotropic conductive sheet,
The insulating sheet body includes a rigid layer, and a first elastic layer and a second elastic layer integrally laminated on each of both surfaces of the rigid layer. It is preferable that each of the interfaces with the first elastic layer and the second elastic layer is a rough surface.
【００１３】また、本発明の異方導電性シートは、絶縁
性シート体と、この絶縁性シート体をその厚み方向に貫
通して伸び、当該絶縁性シート体に一体的に設けられ
た、弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されてなる導
電路素子とを具えてなり、絶縁性シート体は、剛体層
と、この剛体層の両面の各々に一体的に積層された第１
の弾性体層および第２の弾性体層とを有してなり、前記
第１の弾性体層および前記第２の弾性体層は、前記剛体
層をその厚み方向に貫通して伸びる弾性高分子物質より
なる連結層によって互いに連結されていることを特徴と
する。Further, the anisotropic conductive sheet of the present invention comprises an insulating sheet and an elastic sheet which extends through the insulating sheet in a thickness direction thereof and is provided integrally with the insulating sheet. A conductive path element in which conductive particles are contained in a polymer substance, wherein the insulating sheet body includes a rigid layer, and a first layer integrally laminated on both surfaces of the rigid layer.
The first elastic layer and the second elastic layer extend through the rigid layer in the thickness direction thereof. It is characterized by being connected to each other by a connection layer made of a substance.
【００１４】このような異方導電性シートにおいては、
前記絶縁性シート体における剛体層と第１の弾性体層お
よび第２の弾性体層との界面の各々が粗面であることが
好ましい。In such an anisotropic conductive sheet,
It is preferable that each interface between the rigid layer and the first elastic layer and the second elastic layer in the insulating sheet is a rough surface.
【００１５】また、絶縁性シート体における剛体層と弾
性体層との間の界面が粗面である異方導電性シートにお
いては、当該絶縁性シート体における剛体層と弾性体層
との界面における表面粗さが０．１〜１０μｍであるこ
とが好ましい。Further, in the anisotropic conductive sheet in which the interface between the rigid layer and the elastic layer in the insulating sheet body is a rough surface, the interface between the rigid layer and the elastic layer in the insulating sheet body. The surface roughness is preferably from 0.1 to 10 μm.
【００１６】本発明の異方導電性シートの製造方法は、
剛体層用シートの一面または両面を粗面化処理し、当該
粗面化された表面に、硬化処理によって弾性高分子物質
となる弾性体形成材料よりなる層を形成してこれを硬化
処理することにより、剛体層の一面または両面に弾性体
層が一体的に積層されてなる絶縁性シート体を製造し、
この絶縁性シート体にその厚み方向に貫通する貫通孔を
形成し、当該貫通孔内に、硬化処理によって弾性高分子
物質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒子が
分散されてなる導電路素子用材料層を形成し、この導電
路素子用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共
に当該導電路素子用材料層を硬化処理することにより、
当該絶縁性シート体に導電路素子を一体的に形成する工
程を有することを特徴とする。The method for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention comprises:
One or both surfaces of the rigid layer sheet are subjected to a roughening treatment, and a layer made of an elastic body forming material that becomes an elastic high molecular substance is formed on the roughened surface by a curing treatment, followed by curing treatment. Thereby, an insulating sheet body in which an elastic layer is integrally laminated on one surface or both surfaces of the rigid layer is manufactured,
A through hole is formed in the insulating sheet body in a thickness direction thereof, and conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in an elastic body forming material which becomes an elastic polymer substance by a curing process in the through hole. By forming a conductive path element material layer, applying a magnetic field to the conductive path element material layer in the thickness direction thereof and curing the conductive path element material layer,
A step of integrally forming a conductive path element on the insulating sheet body.
【００１７】また、本発明の異方導電性シートの製造方
法は、形成すべき連結層に対応して貫通孔が形成された
剛体層用シートを用意し、この剛体層用シートの両面お
よび貫通孔内に、硬化処理によって弾性高分子物質とな
る弾性体形成材料よりなる層を形成してこれを硬化処理
することにより、剛体層の両面に第１の弾性体層および
第２の弾性体層が一体的に積層されてなり、当該第１の
弾性体層および当該第２の弾性体層が当該剛体層をその
厚み方向に貫通して伸びる弾性高分子物質よりなる連結
層によって互いに連結された絶縁性シート体を製造し、
この絶縁性シート体に、形成すべき導電路素子に対応し
て当該絶縁性シート体の厚み方向に貫通する貫通孔を形
成し、当該貫通孔内に、硬化処理によって弾性高分子物
質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分
散されてなる導電路素子用材料層を形成し、この導電路
素子用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に
当該導電路素子用材料層を硬化処理することにより、当
該絶縁性シート体に導電路素子を一体的に形成する工程
を有することを特徴とする。Further, according to the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, a sheet for a rigid layer having a through-hole formed corresponding to a connecting layer to be formed is prepared, By forming a layer made of an elastic body forming material which becomes an elastic polymer substance by a hardening treatment in the hole and performing a hardening treatment, the first elastic body layer and the second elastic body layer are formed on both surfaces of the rigid body layer. Are integrally laminated, and the first elastic layer and the second elastic layer are connected to each other by a connecting layer made of an elastic polymer material extending through the rigid layer in the thickness direction thereof. Manufacture the insulating sheet body,
A through hole is formed in the insulating sheet body in a thickness direction of the insulating sheet body corresponding to a conductive path element to be formed, and an elastic polymer material which becomes an elastic polymer material by curing treatment is formed in the through hole. Forming a conductive layer element material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a body forming material; applying a magnetic field to the conductive path element material layer in a thickness direction thereof; A step of integrally forming a conductive path element on the insulating sheet body by subjecting the insulating sheet body to a curing treatment.
【００１８】本発明の回路装置の電気的検査装置は、上
記の異方導電性シートを具えてなり、当該異方導電性シ
ートを介して、被検査回路装置の被検査電極に対する電
気的接続が達成されることを特徴とする。An electrical inspection apparatus for a circuit device according to the present invention includes the above-described anisotropic conductive sheet, and the electrical connection of the circuit device to be inspected to the electrode to be inspected through the anisotropic conductive sheet. It is characterized by being achieved.
【００１９】[0019]
【作用】（１）剛体層と弾性体層との界面が粗面とされ
ることにより、剛体層と弾性体層とが高い強度で接着さ
れた絶縁性シート体が得られるため、温度環境の変化に
よって剛体層を構成する材料と弾性体層を構成する材料
の熱膨張係数の差に起因してその界面に相当に大きい応
力が生じたとしても、当該絶縁性シート体における剛体
層から弾性体層が剥離することが防止または抑制され、
従って、高温環境下において繰り返し使用した場合であ
っても、長い使用寿命が得られる。 （２）第１の弾性体層と第２の弾性体層とが連結層によ
って連結されることにより、第１の弾性体層および第２
の弾性体層とは、剛体層と界面における接着力のみなら
ず連結層による連結力によって当該剛体層上に支持され
るため、温度環境の変化によって剛体層を構成する材料
と弾性体層を構成する材料の熱膨張係数の差に起因して
その界面に相当に大きい応力が生じたとしても、当該絶
縁性シート体における剛体層から当該第１の弾性体層お
よび第２の弾性体層が剥離することが防止または抑制さ
れ、従って、高温環境下において繰り返し使用した場合
であっても、長い使用寿命が得られる。 （３）異方導電性シートの骨格を構成する絶縁性シート
体が剛体層を有することにより、変形やたわみが極めて
小さくて取扱いが良好となる。従って、電気的接続作業
において、接続すべき電極と導電路素子との位置合わせ
を高い精度で容易に行うことができ、その結果、所要の
電気的接続を確実に達成することができる。 （４）剛体層を構成する材料として、熱膨張係数の小さ
いものを用いることにより、弾性体層の熱膨張または熱
収縮による変形が当該剛体層によって規制されるため、
当該異方導電性シート全体の温度変化に対する熱膨張ま
たは熱収縮が小さいものとなり、これにより、導電路素
子の各々の位置関係が常に一定の状態に維持されるの
で、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても
良好な電気的接続状態を安定に維持することができ、そ
の結果、高い接続信頼性が得られる。(1) Since the interface between the rigid layer and the elastic layer is roughened, an insulating sheet body in which the rigid layer and the elastic layer are bonded with high strength can be obtained. Even if a considerable stress is generated at the interface due to the difference in the thermal expansion coefficient between the material forming the rigid layer and the material forming the elastic layer due to the change, the elastic material is removed from the rigid layer in the insulating sheet body. Prevention or suppression of peeling of the layer,
Accordingly, a long service life can be obtained even when repeatedly used in a high-temperature environment. (2) The first elastic body layer and the second elastic body layer are connected by the connecting layer, so that the first elastic body layer and the second elastic body layer are connected to each other.
The elastic layer is composed of the material forming the rigid layer and the elastic layer due to changes in the temperature environment because the elastic layer is supported on the rigid layer by not only the adhesive force at the interface with the rigid layer but also the connecting force of the connecting layer. The first elastic layer and the second elastic layer are separated from the rigid layer of the insulating sheet even if a considerable stress is generated at the interface due to the difference in the thermal expansion coefficients of the materials. Therefore, a long service life can be obtained even when repeatedly used in a high temperature environment. (3) Since the insulating sheet constituting the skeleton of the anisotropic conductive sheet has the rigid layer, deformation and deflection are extremely small and handling is excellent. Therefore, in the electrical connection operation, the electrode to be connected and the conductive path element can be easily aligned with high accuracy, and as a result, the required electrical connection can be reliably achieved. (4) Since a material having a small coefficient of thermal expansion is used as a material constituting the rigid layer, deformation of the elastic layer due to thermal expansion or thermal contraction is regulated by the rigid layer.
The thermal expansion or thermal contraction with respect to the temperature change of the entire anisotropic conductive sheet becomes small, whereby the positional relationship of each of the conductive path elements is always maintained in a constant state. A good electrical connection state can be stably maintained even when the environment changes, and as a result, high connection reliability can be obtained.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の異方導電性シート
について詳細に説明する。 〈異方導電性シート〉 （１）第１の実施の形態：図１は、本発明に係る異方導
電性シートの第１の実施の形態における要部の構成を示
す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいて
は、特定のパターンに従って厚み方向に貫通して伸びる
多数の貫通孔１１が形成された絶縁性シート体１０が設
けられている。この絶縁性シート体１０の貫通孔１１に
おける特定のパターンは、接続すべき電極のパターンに
対応するパターンである。この絶縁性シート体１０の貫
通孔１１の各々には、導電路素子２０が、当該貫通孔１
１内に充填された状態で当該絶縁性シート体１０と一体
的に設けられており、導電路素子２０の各々は互いに実
質的に独立した状態とされている。また、この導電路素
子２０には、絶縁性シート体１０の一面および他面の各
々から突出する被押圧部２１，２２が形成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the anisotropic conductive sheet of the present invention will be described in detail. <Anisotropic Conductive Sheet> (1) First Embodiment: FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part of a first embodiment of an anisotropic conductive sheet according to the present invention. . This anisotropic conductive sheet is provided with an insulating sheet body 10 in which a large number of through holes 11 are formed extending in the thickness direction in accordance with a specific pattern. The specific pattern in the through hole 11 of the insulating sheet body 10 is a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be connected. In each of the through holes 11 of the insulating sheet body 10, a conductive path element 20 is provided.
1 are provided integrally with the insulating sheet body 10 in a state of being filled therein, and each of the conductive path elements 20 is substantially independent of each other. Further, in the conductive path element 20, pressed portions 21 and 22 protruding from one surface and the other surface of the insulating sheet body 10 are formed.
【００２１】絶縁性シート体１０は、絶縁性の剛体材料
からなる剛体層１４と、この剛体層１４の両面の各々に
密着した状態で一体的に設けられた、それぞれ絶縁性の
弾性高分子物質よりなる第１の弾性体層１２および第２
の弾性体層１３との積層体により構成されており、図２
に拡大して示すように、剛体層１４と第１の弾性体層１
２との界面および剛体層１４と第２の弾性体層１３との
界面の各々は粗面とされている。具体的には、粗面とさ
れた剛体層１４の表面に、第１の弾性体層１２または第
２の弾性体層１３が密着した状態で一体的に形成される
ことにより、或いは粗面とされた第１の弾性体層１２ま
たは第２の弾性体層１３の表面に、剛体層１４が密着し
た状態で一体的に形成されることにより、剛体層１４と
第１の弾性体層１２との界面および剛体層１４と第２の
弾性体層１３との界面の各々が粗面とされている。The insulating sheet 10 is made of a rigid layer 14 made of an insulating rigid material and an insulating elastic polymer material integrally provided on both surfaces of the rigid layer 14 in close contact with each other. The first elastic layer 12 and the second
2 is constituted by a laminate with the elastic layer 13 of FIG.
As shown in an enlarged manner, the rigid layer 14 and the first elastic layer 1
2 and the interface between the rigid layer 14 and the second elastic layer 13 are roughened. Specifically, the first elastic layer 12 or the second elastic layer 13 is integrally formed on the surface of the rough rigid layer 14 in a state where the first elastic layer 12 or the second elastic layer 13 is in close contact, or The rigid layer 14 and the first elastic layer 12 are integrally formed on the surface of the first elastic layer 12 or the second elastic layer 13 in a state in which the rigid layer 14 is in close contact with the first elastic layer 12 or the second elastic layer 13. And the interface between the rigid layer 14 and the second elastic layer 13 are roughened.
【００２２】剛体層１４と第１の弾性体層１２および第
２の弾性体層１３との界面の各々における表面粗さが
０．１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましく
は０．５〜７．５μｍ、特に好ましくは１〜５μｍであ
る。本発明において、「表面粗さ」とは、ＪＩＳ Ｂ０
６０１による中心線平均粗さＲａをいう。この表面粗さ
が０．１μｍ以上であれば、剛体層１４に対して第１の
弾性体層１２および第２の弾性体層１３を高い強度で接
着した状態で確実に形成することができる。一方、この
表面粗さが１０μｍ以下であれば、剛体層１４と第１の
弾性体層１２および第２の弾性体層１３とを確実に密着
させた状態で形成することができる。The surface roughness at each of the interfaces between the rigid layer 14 and the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.5 to 10 μm. It is 7.5 μm, particularly preferably 1 to 5 μm. In the present invention, “surface roughness” refers to JIS B0
601 means the center line average roughness Ra. When the surface roughness is 0.1 μm or more, the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 can be reliably formed in a state of being bonded to the rigid layer 14 with high strength. On the other hand, if the surface roughness is 10 μm or less, the rigid layer 14 can be formed in a state in which the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 are in close contact with each other.
【００２３】第１の弾性体層１２および第２の弾性体層
１３の厚みは、それらの材質などによって異なるが、通
常２０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ、特
に好ましくは４０〜１２０μｍであり、第１の弾性体層
１２および第２の弾性体層１３の合計の厚みは、通常４
０〜６００μｍ、好ましくは６０〜４００μｍ、特に好
ましくは８０〜２４０μｍである。また、第１の弾性体
層１２および第２の弾性体層１３は、同等の厚みのもの
であっても異なる厚みのものであってもよい。剛体層１
４の厚みは、当該剛体層１４の材質によって異なるが、
通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１５０μｍ、
特に好ましくは３０〜１００μｍである。The thickness of the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 varies depending on their materials, but is usually 20 to 300 μm, preferably 30 to 200 μm, particularly preferably 40 to 120 μm. The total thickness of the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 is usually 4
The thickness is from 0 to 600 μm, preferably from 60 to 400 μm, particularly preferably from 80 to 240 μm. Further, the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 may have the same thickness or different thicknesses. Rigid layer 1
The thickness of 4 differs depending on the material of the rigid layer 14,
Usually 10 to 200 μm, preferably 20 to 150 μm,
Particularly preferably, it is 30 to 100 μm.
【００２４】剛体層１４を構成する絶縁性の剛体材料と
しては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材
料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型
ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等
の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、
ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入
した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張
係数が小さい点で、ホリイミド樹脂、ガラス繊維補強型
エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドを
フィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料
が好ましい。Examples of the insulating rigid material constituting the rigid layer 14 include resin materials having high mechanical strength such as polyimide resin, polyester resin, polyaramid resin and polyamide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, and glass fiber reinforced polyester. Resin, composite resin material such as glass fiber reinforced polyimide resin, silica, alumina, epoxy resin, etc.
A composite resin material in which an inorganic material such as boron nitride is mixed as a filler can be used.However, in view of a small coefficient of thermal expansion, a composite resin material such as polyimide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, or boron nitride is used. A composite resin material such as an epoxy resin mixed as a filler is preferable.
【００２５】第１の弾性体層１２および第２の弾性体層
を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する
高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るた
めに用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料と
しては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴ
ム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合
体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムな
どの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチ
レン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチ
レン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重
合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウ
レタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリン
ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−
プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴ
ムなどが挙げられる。また、第１の弾性体層１２および
第２の弾性体層１３は、同一の材質のものであっても異
なる材質のものであってもよい。As the elastic high molecular substance constituting the first elastic layer 12 and the second elastic layer, a high molecular substance having a crosslinked structure is preferable. Examples of the curable polymer material forming material that can be used to obtain such a crosslinked polymer material include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer. Conjugated diene rubbers such as united rubber and hydrogenated products thereof, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubbers such as styrene-isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane Rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-
Propylene-diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, and the like. The first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 may be made of the same material or different materials.
【００２６】図２に示すように、導電路素子２０は、弾
性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｒが含有されて構成さ
れ、好ましくは弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｒが厚
み方向に並んだ状態に配向されており、この導電性粒子
Ｒにより、当該導電路素子２０の厚み方向に導電路が形
成される。この導電路素子２０は、厚み方向に加圧され
て圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成され
る、加圧導電路素子とすることもできる。また、導電路
素子２０の導電路は、導電路素子２０の厚み方向と垂直
な断面において、その全領域にわたって形成されてもよ
く、その一部の領域例えば中央領域のみに形成されても
よい。As shown in FIG. 2, the conductive path element 20 is formed by including conductive particles R in an elastic polymer material E. Preferably, the conductive particles R are contained in the elastic polymer material E in the thickness direction. The conductive particles R form a conductive path in the thickness direction of the conductive path element 20. The conductive path element 20 may be a pressurized conductive path element in which a resistance value is reduced when pressed and compressed in the thickness direction to form a conductive path. Further, the conductive path of the conductive path element 20 may be formed over the entire area thereof in a cross section perpendicular to the thickness direction of the conductive path element 20, or may be formed only in a part of the area, for example, only the central area.
【００２７】導電路素子２０における被押圧部２１，２
２の突出高さｈ１，ｈ２は、それぞれ当該異方導電性シ
ートの全厚Ｔの２５％以下、特に５〜１５％であること
が好ましい。また、異方導電性シートの全厚Ｔは、隣接
する導電路素子２０の中心間距離である配置ピッチｐの
２５０％以下、好ましくは１５０〜１００％であること
が好ましい。このような条件が充足されることにより、
接続すべき電極と導電路素子２０との電気的接続が確実
に達成されると共に、当該導電路素子２０に作用される
加圧力が変化した場合にも、それによる導電路素子２０
の導電性の変化が十分に小さく抑制される。Pressed portions 21 and 2 in conductive path element 20
2 are preferably 25% or less, particularly 5 to 15%, of the total thickness T of the anisotropic conductive sheet. Further, the total thickness T of the anisotropic conductive sheet is preferably 250% or less, and more preferably 150 to 100%, of the arrangement pitch p which is the distance between the centers of the adjacent conductive path elements 20. By satisfying these conditions,
The electrical connection between the electrode to be connected and the conductive path element 20 is reliably achieved, and when the pressure applied to the conductive path element 20 changes, the conductive path element 20
Is sufficiently suppressed to be small.
【００２８】導電路素子２０は、硬化されて弾性高分子
物質となる弾性体形成材料中に導電性粒子が分散されて
なる流動性の導電路素子用材料が硬化処理されることに
より形成される。導電路素子用材料に用いられる高分子
物質形成材料としては、種々のものを用いることがで
き、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジ
エンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの
水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共
重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体な
どのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、
クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エ
ピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟
質液状エポキシゴムなどが挙げられる。これらの中で
は、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点
で好ましい。The conductive path element 20 is formed by performing a hardening treatment on a fluid conductive path element material in which conductive particles are dispersed in an elastic material forming a hardened elastic polymer substance. . Various materials can be used as the polymer material forming material used for the conductive path element material, and specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-
Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, and block copolymers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer Rubber and their hydrogenated products,
Examples include chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and soft liquid epoxy rubber. Among them, silicone rubber is preferred in terms of moldability and electrical properties.
【００２９】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of condensation type, addition type, and those containing a vinyl group or a hydroxyl group. Good. Specifically, dimethylsilicone raw rubber, methylvinylsilicone raw rubber, methylphenylvinylsilicone raw rubber and the like can be mentioned.
【００３０】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリス
チレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算
数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同
じ。）が２以下のものが好ましい。Among them, liquid group-containing silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)
Is usually obtained by subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. Also,
The liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is anionically polymerized with a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, and uses, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator and other reaction conditions (for example, , The amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator). Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene; the same applies hereinafter) of 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element 20, the molecular weight distribution index (refers to the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn; the same applies hereinafter). 2 or less are preferred.
【００３１】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by hydrolyzing dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. And condensation reaction, for example,
It is obtained by performing fractionation by repeating precipitation.
Further, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the polymerization termination) are used. Amount of agent)
Can also be obtained by appropriately selecting Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
【００３２】このようなヒドロキシル基含有ポリジメチ
ルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００
００のものであることが好ましい。また、得られる導電
路素子２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以
下のものが好ましい。本発明においては、上記のビニル
基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含
有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いること
もでき、両者を併用することもできる。Such a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane has a molecular weight Mw of 10,000 to 400.
00 is preferred. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element 20, those having a molecular weight distribution index of 2 or less are preferable. In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
【００３３】導電路素子用材料中には、上記のような弾
性体形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させる
ことができる。このような硬化触媒としては、有機過酸
化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用
いることができる。 硬化触媒として用いられる有機過
酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビ
スジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジター
シャリーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用い
られる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイ
ソブチロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化反
応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化
白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコ
ンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレッ
クス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサ
ンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるい
はホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルア
セテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレ
ックスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の使用
量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、そ
の他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通
常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５
重量部である。The material for the conductive path element may contain a curing catalyst for curing the above-mentioned elastic body forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Specific examples of the fatty acid azo compound used as a curing catalyst include azobisisobutyronitrile. Specific examples of the catalyst which can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a siloxane complex containing a platinum-unsaturated group, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And a complex of triorganophosphine or phosphite with platinum, acetylacetate platinum chelate, and a complex of cyclic diene and platinum. The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer substance-forming material, the type of the curing catalyst, and other curing treatment conditions. Fifteen
Parts by weight.
【００３４】導電路素子用材料に用いられる導電性粒子
Ｒとしては、後述する方法により当該粒子を容易に配向
させることができる観点から、導電性磁性体粒子を用い
ることが好ましい。この導電性磁性体粒子の具体例とし
ては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の
粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を
含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該
芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導
電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁
性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子ま
たはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、
ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施し
たもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性
の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面
に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したも
のを用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属
を被覆する手段としては、特に限定されるものではない
が、例えば無電解メッキにより行うことができる。As the conductive particles R used for the conductive path element material, it is preferable to use conductive magnetic particles from the viewpoint that the particles can be easily oriented by a method described later. Specific examples of the conductive magnetic particles include iron, nickel, particles of a metal exhibiting magnetism such as cobalt, particles of an alloy thereof, or particles containing these metals, or these particles as core particles. The core particles are obtained by plating the surface of a core particle with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, and rhodium, or inorganic particles or polymer particles such as nonmagnetic metal particles or glass beads as core particles. On the surface of the particles,
Examples thereof include those plated with a conductive magnetic material such as nickel and cobalt, and those obtained by coating core particles with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.
Among them, it is preferable to use nickel particles as core particles, the surfaces of which are plated with a metal having good conductivity such as gold or silver. Means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, electroless plating.
【００３５】導電性粒子Ｒとして、芯粒子の表面に導電
性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な
導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金
属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆
面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さら
に好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％
である。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５
〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３
〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、
特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電
性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３
〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは
３．５〜１５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量
％、特に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、
被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量
は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、よ
り好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２
３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。When the conductive particles R are formed by coating the surface of a core particle with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the coverage of the conductive metal on the particle surface (core The ratio of the conductive metal coating area to the particle surface area) is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
It is. The amount of the conductive metal coating is 2.5% of the core particles.
To 50% by weight, more preferably 3% by weight.
To 30% by weight, more preferably 3.5 to 25% by weight,
Particularly preferably, it is 4 to 20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is 3% of the core particle.
It is preferably from 30 to 30% by weight, more preferably from 3.5 to 15% by weight, further preferably from 4 to 20% by weight, particularly preferably from 4.5 to 10% by weight. Also,
When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and still more preferably 5 to 2% by weight.
It is 3% by weight, particularly preferably 6 to 20% by weight.
【００３６】また、導電性粒子Ｒの粒子径は、１〜５０
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜１５０μｍである。また、導電性粒子Ｒの粒
子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ま
しく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜
５、特に好ましくは１〜４である。このような条件を満
足する導電性粒子Ｒを用いることにより、得られる導電
路素子２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当
該導電路素子２０において導電性粒子Ｒ間に十分な電気
的接触が得られる。また、導電性粒子Ｒの形状は、特に
限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易
に分散させることができる点で、球状のもの、星形状の
ものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のも
のであることが好ましい。The particle diameter of the conductive particles R is 1 to 50.
0 μm, more preferably 2 to 40 μm.
0 μm, more preferably 5 to 300 μm, particularly preferably 10 to 150 μm. The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles R is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 7, and still more preferably 1 to 7.
5, particularly preferably 1 to 4. By using the conductive particles R satisfying such conditions, the obtained conductive path element 20 can be easily deformed under pressure. Contact is obtained. The shape of the conductive particles R is not particularly limited. However, since the conductive particles R can be easily dispersed in the polymer material, they may be spherical, star-shaped or aggregated. It is preferably a lump formed by the secondary particles.
【００３７】また、導電性粒子Ｒの含水率は、５％以下
であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さら
に好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子Ｒを用いるこ
とにより、後述する製造方法において、導電路素子用材
料層を硬化処理する際に、当該導電路素子用材料層内に
気泡が生ずることが防止または抑制される。The water content of the conductive particles R is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, further preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using the conductive particles R satisfying such conditions, it is possible to prevent bubbles from being generated in the conductive path element material layer when the conductive path element material layer is cured in the manufacturing method described below. Or be suppressed.
【００３８】また、導電性粒子Ｒの表面がシランカップ
リング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜
用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング
剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｒと弾性高
分子物質Ｅとの接着性が高くなり、その結果、得られる
導電路素子２０は、繰り返しの使用における耐久性が高
いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性粒子
Ｒの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、
導電性粒子Ｒの表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに
好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１０
０％となる量である。Further, a conductive particle whose surface has been treated with a coupling agent such as a silane coupling agent can be used as appropriate. By treating the surface of the conductive particles with the coupling agent, the adhesiveness between the conductive particles R and the elastic polymer substance E is increased, and as a result, the obtained conductive path element 20 can be used repeatedly. The durability is high. The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles R,
It is preferable that the coating rate of the coupling agent on the surface of the conductive particles R (the ratio of the coating area of the coupling agent to the surface area of the conductive core particles) is 5% or more, and more preferably, the coating rate is more than 5%. 7 to 100%, more preferably 10 to 100%, particularly preferably 20 to 10
The amount is 0%.
【００３９】このような導電性粒子Ｒは、高分子物質用
材料に対して体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５
〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この
割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さ
い導電路素子２０が得られないことがある。一方、この
割合が６０％を超える場合には、得られる導電路素子２
０は脆弱なものとなりやすく、導電路素子２０として必
要な弾性が得られないことがある。Such conductive particles R are 30 to 60% by volume, preferably 35% by volume, based on the polymer material.
Preferably, it is used at a ratio of up to 50%. If this ratio is less than 30%, the conductive path element 20 having a sufficiently small electric resistance may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path element 2
0 tends to be brittle, and the elasticity required for the conductive path element 20 may not be obtained.
【００４０】導電路素子用材料中には、必要に応じて、
通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリ
カ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができ
る。このような無機充填材を含有させることにより、当
該導電路素子用材料のチクソトロピー性が確保され、そ
の粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が
向上すると共に、硬化処理されて得られる導電路素子２
０の強度が高くなる。このような無機充填材の使用量
は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用
すると、後述する製造方法において、磁場による導電性
粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、
好ましくない。また、導電路素子用材料の粘度は、温度
２５℃において１００００〜１００００００ｃｐの範囲
内であることが好ましい。そして、以上のような導電路
素子用材料が硬化処理されることにより、導電路素子２
０が形成される。In the material for the conductive path element, if necessary,
An inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina can be contained. By including such an inorganic filler, the thixotropic property of the conductive path element material is secured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the conductive particles are cured. Conductive path element 2
0 has a higher intensity. The use amount of such an inorganic filler is not particularly limited, but when used in an excessively large amount, in the production method described later, it becomes impossible to sufficiently achieve the orientation of the conductive particles by a magnetic field,
Not preferred. The viscosity of the conductive path element material is preferably in the range of 10,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C. Then, the above-described material for the conductive path element is cured to form the conductive path element 2.
0 is formed.
【００４１】上記のような異方導電性シートは、例えば
以下のようにして製造することができる。先ず、図３に
示すように、上面ｆ１および下面ｆ２の各々が粗面化処
理された剛体材料よりなる剛体層用シート１４Ａを用意
し、この剛体層用シート１４Ａの上面ｆ１に、硬化処理
によって弾性高分子物質となる弾性体形成材料の層（以
下、「弾性体形成材料層」という。）１２Ａを形成し、
更に、この弾性体形成材料層１２Ａの表面に金属箔１６
Ａを配置すると共に、剛体層用シート１４Ａの下面ｆ２
に弾性体形成材料層１３Ａを形成し、更に、この弾性体
形成材料層１３Ａの表面に金属箔１７Ａを配置する。以
上において、剛体層用シート１４Ａの上面ｆ１および下
面ｆ２を粗面化処理する方法としては、サンドブラスト
処理による方法、サンドペーパー処理による方法、エッ
チング処理による方法などを利用することができる。ま
た、用いられる金属箔１６Ａ，１７Ａの厚みは、形成す
べき導電路素子２０における被押圧部２１，２２の突出
高さに対応する大きさである。The anisotropic conductive sheet as described above can be manufactured, for example, as follows. First, as shown in FIG. 3, a sheet 14A for a rigid layer made of a rigid material whose upper surface f1 and lower surface f2 are roughened is prepared, and the upper surface f1 of the sheet 14A for the rigid layer is hardened by a hardening process. Forming an elastic body-forming material layer (hereinafter, referred to as an “elastic body-forming material layer”) 12A to be an elastic polymer substance;
Further, a metal foil 16 is formed on the surface of the elastic body forming material layer 12A.
A and the lower surface f2 of the rigid layer sheet 14A.
Then, an elastic body forming material layer 13A is formed, and a metal foil 17A is disposed on the surface of the elastic body forming material layer 13A. In the above, as a method of roughening the upper surface f1 and the lower surface f2 of the rigid layer sheet 14A, a method by sandblasting, a method by sandpaper processing, a method by etching, and the like can be used. The thickness of the metal foils 16A and 17A used is a size corresponding to the protruding height of the pressed portions 21 and 22 in the conductive path element 20 to be formed.
【００４２】そして、この状態で、弾性体形成材料層１
２Ａ，１３Ａの硬化処理を行うことにより、図４に示す
ように、剛体層１４の両面に第１の弾性体層１２および
第２の弾性体層１３が一体的に積層されてなる絶縁性シ
ート体１０と、この絶縁性シート１０の両面の各々に積
層された金属層１６，１７とよりなる積層体が得られ
る。ここで、硬化処理における加熱温度は、用いられる
弾性体形成材料の種類を考慮して適宜設定される。Then, in this state, the elastic body forming material layer 1
As shown in FIG. 4, an insulating sheet in which the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 are integrally laminated on both surfaces of the rigid layer 14 by performing the curing treatment of 2A and 13A. A laminate comprising the body 10 and the metal layers 16 and 17 laminated on both sides of the insulating sheet 10 is obtained. Here, the heating temperature in the curing treatment is appropriately set in consideration of the type of the elastic body forming material used.
【００４３】次いで、図５に示すように、積層体におけ
る金属層１６，１７の各々に、形成すべき導電路素子２
０のパターンに対応するパターンに従って開口１６Ｋ，
１７Ｋを形成し、この開口１６Ｋ，１７Ｋを介して絶縁
性シート体１０にレーザーを照射することにより、図６
に示すように、当該絶縁性シート体１０に貫通孔１１を
形成する。その後、図７に示すように、積層体における
絶縁性シート体１０の貫通孔１１および金属層１６，１
７の開口１６Ｋ，１７Ｋ内に、硬化処理によって弾性高
分子物質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒
子が分散されてなる導電路素子用材料を充填して導電路
素子用材料層２０Ａを形成する。ここで、導電路素子用
材料を充填する手段としては、スクリーン印刷などの印
刷による手段を用いることができる。Next, as shown in FIG. 5, a conductive path element 2 to be formed is formed on each of the metal layers 16 and 17 in the laminate.
Opening 16K, according to the pattern corresponding to the pattern 0,
17K, and irradiating the insulating sheet 10 with a laser through the openings 16K and 17K, as shown in FIG.
As shown in (1), a through hole 11 is formed in the insulating sheet body 10. Thereafter, as shown in FIG. 7, the through-hole 11 of the insulating sheet body 10 and the metal layers 16, 1 in the laminate are formed.
7 are filled with a conductive path element material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in an elastic body forming material that becomes an elastic polymer substance by curing treatment, and are filled in the openings 16K and 17K. 20A is formed. Here, as means for filling the conductive path element material, means by printing such as screen printing can be used.
【００４４】そして、図８に示すように、絶縁性シート
体１０の貫通孔１１および金属層１６，１７の開口１６
Ｋ，１７Ｋ内に導電路素子用材料層２０Ａが形成された
積層体を、一対の電磁石２５，２６の間に配置し、この
電磁石２５，２６を作動させることにより、導電路素子
用材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場が作用し、その結
果、導電路素子用材料層２０Ａ中に分散されていた導電
性粒子が当該導電路素子用材料層２０Ａの厚み方向に配
向する。そして、この状態において、導電路素子用材料
層２０Ａを硬化処理することにより、図９に示すよう
に、中間積層体１０Ａの貫通孔１１内に導電路素子２０
が形成される。Then, as shown in FIG. 8, the through holes 11 of the insulating sheet 10 and the openings 16 of the metal layers 16 and 17 are formed.
The laminated body in which the conductive layer element material layer 20A is formed in K and 17K is disposed between a pair of electromagnets 25 and 26, and the electromagnets 25 and 26 are operated to thereby form the conductive path element material layer 20A. A parallel magnetic field acts in the thickness direction of the conductive path element material, and as a result, the conductive particles dispersed in the conductive path element material layer 20A are oriented in the thickness direction of the conductive path element material layer 20A. In this state, by curing the conductive layer element material layer 20A, as shown in FIG. 9, the conductive path element 20 is formed in the through hole 11 of the intermediate laminate 10A.
Is formed.
【００４５】以上において、導電路素子用材料層２０Ａ
の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行う
こともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行う
こともできる。導電路素子用材料層２０Ａに作用される
平行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウスと
なる大きさが好ましい。In the above, the conductive path element material layer 20A
Can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped. The strength of the parallel magnetic field applied to the conductive path element material layer 20A is preferably 200 to 10000 gauss on average.
【００４６】導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。加熱により導電路素子用材料層
２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石２５，２６に
ヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱
時間は、導電路素子用材料層２０Ａを構成する弾性体形
成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間など
を考慮して適宜選定される。The curing treatment of the conductive path element material layer 20A is performed as follows.
Although it is appropriately selected depending on the material used, it is usually performed by a heat treatment. When the conductive path element material layer 20A is cured by heating, the electromagnets 25 and 26 may be provided with heaters. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the elastic body forming material constituting the conductive path element material layer 20A, the time required for the movement of the conductive particles, and the like.
【００４７】そして、積層体における金属層１６，１７
を、例えばエッチングにより除去することにより、図１
に示すように、複数の貫通孔１１を有する絶縁性シート
体１０と、この絶縁性シート体１０の貫通孔１１内に充
填された、絶縁性シート体１０の上面および下面の各々
から突出する被押圧部２１，２２を有する導電路素子２
０とよりなる異方導電性シートが得られる。The metal layers 16, 17 in the laminate are
Is removed by, for example, etching to obtain FIG.
As shown in FIG. 1, an insulating sheet body 10 having a plurality of through holes 11 and a cover projecting from each of an upper surface and a lower surface of the insulating sheet body 10 filled in the through holes 11 of the insulating sheet body 10. Conductive path element 2 having pressing portions 21 and 22
An anisotropic conductive sheet consisting of 0 is obtained.
【００４８】このような異方導電性シートによれば、剛
体層１４と第１の弾性体層１２との界面および剛体層１
４と第２の弾性体層１３との界面Ｆ１，Ｆ２の各々が粗
面とされることにより、剛体層１４と第１の弾性体層１
２および第２の弾性体層１３とが高い強度で接着された
絶縁性シート体１０が得られるため、温度環境の変化に
よって剛体層１４を構成する材料と第１の弾性体層１２
および第２の弾性体層１３を構成する材料の熱膨張係数
の差に起因してその界面に相当に大きい応力が生じたと
しても、当該絶縁性シート体１０における剛体層１４か
ら第１の弾性体層１２および第２の弾性体層１３が剥離
することが防止または抑制され、その結果、高温環境下
において繰り返し使用した場合であっても、長い使用寿
命が得られる。According to such an anisotropic conductive sheet, the interface between the rigid layer 14 and the first elastic layer 12 and the rigid layer 1
Each of the interfaces F1 and F2 between the first elastic layer 1 and the second elastic layer 13 is roughened, so that the rigid layer 14 and the first elastic layer 1
Since the insulating sheet body 10 in which the second and second elastic layers 13 are bonded with high strength is obtained, the material forming the rigid layer 14 and the first elastic layer 12
Even if a considerably large stress is generated at the interface due to the difference in the thermal expansion coefficient between the materials constituting the second elastic layer 13 and the first elastic layer 14, the first elastic layer Separation of the body layer 12 and the second elastic layer 13 is prevented or suppressed, and as a result, a long service life can be obtained even when repeatedly used in a high-temperature environment.
【００４９】また、異方導電性シートの骨格を構成する
絶縁性シート体１０が剛体層１４を有することにより、
変形やたわみが極めて小さくて取扱いが良好となる。従
って、電気的接続作業において、接続すべき電極と導電
路素子２０との位置合わせを高い精度で容易に行うこと
ができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができる。さらに、剛体層１４を構成する材料とし
て、熱膨張係数の小さいものを用いることにより、第１
の弾性体層１２および第２の弾性体層１３の熱膨張また
は熱収縮による変形が剛体層１４によって規制されるた
め、当該異方導電性シート全体の温度変化に対する熱膨
張または熱収縮が小さいものとなり、これにより、導電
路素子２０の各々の位置関係が常に一定の状態に維持さ
れるので、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対
しても良好な電気的接続状態を安定に維持することがで
き、その結果、高い接続信頼性が得られる。The insulating sheet 10 constituting the skeleton of the anisotropic conductive sheet has the rigid layer 14 so that
Deformation and deflection are extremely small and handling is good. Therefore, in the electrical connection operation, the electrode to be connected and the conductive path element 20 can be easily positioned with high accuracy, and as a result, the required electrical connection can be reliably achieved. Further, by using a material having a small coefficient of thermal expansion as a material forming the rigid body layer 14, the first
Since the deformation of the elastic layer 12 and the second elastic layer 13 due to thermal expansion or thermal contraction is restricted by the rigid layer 14, the thermal expansion or thermal contraction with respect to the temperature change of the entire anisotropic conductive sheet is small. As a result, the positional relationship of each of the conductive path elements 20 is always maintained in a constant state, so that a good electrical connection state is stably maintained even with environmental changes such as heat history due to temperature changes. As a result, high connection reliability can be obtained.
【００５０】（２）第２の実施の形態：図１０は、本発
明に係る異方導電性シートの第２の実施の形態における
要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性
シートにおいては、特定のパターンに従って厚み方向に
貫通して伸びる多数の貫通孔１１が形成された絶縁性シ
ート体１０が設けられている。この絶縁性シート体１０
の貫通孔１１における特定のパターンは、接続すべき電
極のパターンに対応するパターンである。この絶縁性シ
ート体１０の貫通孔１１の各々には、導電路素子２０
が、当該貫通孔１１内に充填された状態で当該絶縁性シ
ート体１０と一体的に設けられており、導電路素子２０
の各々は互いに実質的に独立した状態とされている。ま
た、この導電路素子２０には、絶縁性シート体１０の一
面および他面の各々から突出する被押圧部２１，２２が
形成されている。(2) Second Embodiment FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of the main part of a second embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention. This anisotropic conductive sheet is provided with an insulating sheet body 10 in which a large number of through holes 11 are formed extending in the thickness direction in accordance with a specific pattern. This insulating sheet body 10
Is a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be connected. Each of the through holes 11 of the insulating sheet body 10 has a conductive path element 20.
Is provided integrally with the insulating sheet body 10 in a state where the conductive sheet element 20 is filled in the through hole 11.
Are substantially independent of each other. Further, in the conductive path element 20, pressed portions 21 and 22 protruding from one surface and the other surface of the insulating sheet body 10 are formed.
【００５１】絶縁性シート体１０は、絶縁性の剛体材料
からなる剛体層１４と、この剛体層１４の両面の各々に
密着した状態で一体的に設けられた、それぞれ絶縁性の
弾性高分子物質よりなる第１の弾性体層１２および第２
の弾性体層１３との積層体により構成されており、第１
の弾性体層１２および第２の弾性体層１３は、剛体層１
４を厚み方向に貫通して伸びる絶縁性の弾性高分子物質
よりなる連結層１５によって互いに連結されている。第
１の弾性体層１２および第２の弾性体層１３を構成する
弾性高分子物質並びに剛体層１４を構成する剛体材料と
しては、前述の第１の実施の形態と同様のものを用いる
ことができる。また、連結層１５を構成する弾性高分子
物質の具体例としては、第１の弾性体層１２および第２
の弾性体層１３を構成する弾性高分子物質として例示し
たものを挙げることができる。また、第１の弾性体層１
２、第２の弾性体層１３および連結層１５の材質は、そ
れぞれ同一のものであることが好ましい。The insulating sheet 10 is made of a rigid layer 14 made of an insulating rigid material, and an insulating elastic polymer material integrally provided on both surfaces of the rigid layer 14 in close contact with each other. The first elastic layer 12 and the second
Of the first elastic layer 13
The elastic layer 12 and the second elastic layer 13 of the rigid layer 1
4 are connected to each other by a connection layer 15 made of an insulating elastic polymer material and extending through the thickness direction. As the elastic polymer material constituting the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 and the rigid material constituting the rigid layer 14, the same materials as those in the first embodiment can be used. it can. Further, as specific examples of the elastic high molecular substance forming the connection layer 15, the first elastic layer 12 and the second elastic
Examples of the elastic polymer substance constituting the elastic layer 13 of the present invention can be given. In addition, the first elastic layer 1
2. The materials of the second elastic layer 13 and the connection layer 15 are preferably the same.
【００５２】剛体層１４と第１の弾性体層１２との界面
および剛性層１４と第２の弾性体層１３との界面の各々
は、平坦面とされていてもよいが、剛性層１４と第１の
弾性体層１２および第２の弾性体層１３との剥離を一層
確実に防止することができる点で、前述の第１の実施の
形態と同様にそれぞれ粗面であることが好ましく、それ
ぞれの界面が粗面とされる場合には、それらの表面粗さ
は、前述の第１の形態と同様の範囲であることが好まし
い。また、第１の弾性体層１２、第２の弾性体層１３お
よび剛体層１４の厚みは、前述の第１の実施の形態と同
様である。The interface between the rigid layer 14 and the first elastic layer 12 and the interface between the rigid layer 14 and the second elastic layer 13 may be flat surfaces. The first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 can be more reliably prevented from being separated from each other, and therefore are preferably rough surfaces, respectively, as in the above-described first embodiment. When each interface is a rough surface, the surface roughness thereof is preferably in the same range as in the first embodiment. The thicknesses of the first elastic layer 12, the second elastic layer 13, and the rigid layer 14 are the same as those in the first embodiment.
【００５３】上記のような異方導電性シートは、例えば
下記の方法（イ）、方法（ロ）または方法（ハ）によっ
て製造することができる。 方法（イ）：先ず、図１１に示すように、形成すべき連
結層１５に対応して貫通孔１５Ｈがた形成された剛性材
料よりなる剛体層用シート１４Ａを用意する。ここで、
剛体層用シート１４Ａとしては、上面ｆ１および下面ｆ
２の各々が粗面化処理されているものであることが好ま
しい。次いで、図１２に示すように、剛体層用シート１
４Ａの上面ｆ１、下面ｆ２および貫通孔１５Ｈ内に、弾
性体形成材料層１２Ａ，１３Ａ，１５Ａを形成し、更
に、この弾性体形成材料層１２Ａの表面および弾性体形
成材料層１２Ａ，１３Ａの表面に金属箔１６Ａ，１７Ａ
を配置する。ここで、用いられる金属箔１６Ａ，１７Ａ
の厚みは、形成すべき導電路素子２０における被押圧部
２１，２２の突出高さに対応する大きさである。The anisotropic conductive sheet as described above can be produced, for example, by the following method (a), method (b) or method (c). Method (a): First, as shown in FIG. 11, a rigid layer sheet 14A made of a rigid material having through holes 15H formed corresponding to the connection layer 15 to be formed is prepared. here,
The rigid layer sheet 14A includes an upper surface f1 and a lower surface f1.
It is preferable that each of the two has been subjected to a surface roughening treatment. Next, as shown in FIG.
Elastic body forming material layers 12A, 13A, and 15A are formed in the upper surface f1, the lower surface f2, and the through hole 15H of 4A, and further, the surface of the elastic body forming material layer 12A and the surface of the elastic body forming material layers 12A, 13A. Metal foil 16A, 17A
Place. Here, the used metal foils 16A and 17A
Has a size corresponding to the protruding height of the pressed portions 21 and 22 in the conductive path element 20 to be formed.
【００５４】そして、この状態で、弾性体形成材料層１
２Ａ，１３Ａ，１５Ａの硬化処理を行うことにより、図
１３に示すように、剛体層１４の両面に第１の弾性体層
１２および第２の弾性体層１３が密着した状態で一体的
に積層され、当該第１の弾性体層１２および当該第２の
弾性体層１３が当該剛体層１４を厚み方向に貫通して伸
びる連結層１５によって互いに連結されてなる絶縁性シ
ート体１０と、この絶縁性シート１０の両面の各々に積
層された金属層１６，１７とよりなる積層体が得られ
る。ここで、硬化処理における加熱温度は、用いられる
弾性体形成材料の種類を考慮して適宜設定される。In this state, the elastic body forming material layer 1
By performing the hardening treatment of 2A, 13A, and 15A, as shown in FIG. 13, the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 are integrally laminated on both surfaces of the rigid layer 14 in a state of being in close contact with each other. An insulating sheet body 10 in which the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 are connected to each other by a connecting layer 15 extending through the rigid layer 14 in the thickness direction; A laminate including the metal layers 16 and 17 laminated on both sides of the conductive sheet 10 is obtained. Here, the heating temperature in the curing treatment is appropriately set in consideration of the type of the elastic body forming material used.
【００５５】次いで、図１４に示すように、積層体にお
ける金属層１６，１７の各々に、形成すべき導電路素子
２０のパターンに対応するパターンに従って開口１６
Ｋ，１７Ｋを形成し、この開口１６Ｋ，１７Ｋを介して
絶縁性シート体１０にレーザーを照射することにより、
図１５に示すように、当該絶縁性シート体１０に貫通孔
１１を形成する。その後、図１６に示すように、積層体
における絶縁性シート体１０の貫通孔１１および金属層
１６，１７の開口１６Ｋ，１７Ｋ内に、硬化処理によっ
て弾性高分子物質となる弾性体形成材料中に磁性を示す
導電性粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填し
て導電路素子用材料層２０Ａを形成する。Next, as shown in FIG. 14, an opening 16 is formed in each of the metal layers 16 and 17 in the laminate according to the pattern corresponding to the pattern of the conductive path element 20 to be formed.
K, 17K are formed, and the insulating sheet 10 is irradiated with laser through the openings 16K, 17K,
As shown in FIG. 15, through holes 11 are formed in the insulating sheet body 10. Thereafter, as shown in FIG. 16, the elastic body forming material which becomes the elastic polymer material by the curing treatment is placed in the through holes 11 of the insulating sheet body 10 and the openings 16K and 17K of the metal layers 16 and 17 in the laminate. A conductive path element material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed is filled to form a conductive path element material layer 20A.
【００５６】そして、図１７に示すように、絶縁性シー
ト体１０の貫通孔１１および金属層１６，１７の開口１
６Ｋ，１７Ｋ内に導電路素子用材料層２０Ａが形成され
た積層体を、一対の電磁石２５，２６の間に配置し、こ
の電磁石２５，２６を作動させることにより、導電路素
子用材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場が作用し、その
結果、導電路素子用材料層２０Ａ中に分散されていた導
電性粒子が当該導電路素子用材料層２０Ａの厚み方向に
配向する。そして、この状態において、導電路素子用材
料層２０Ａを硬化処理することにより、図１８に示すよ
うに、積層体における絶縁性シート体１０の貫通孔１１
および金属層１６，１７の各々の開口に導電路素子２０
が形成される。以上において、導電路素子用材料層２０
Ａの硬化処理の条件、平行磁場の強度は前述の第１の実
施の形態と同様である。Then, as shown in FIG. 17, the through holes 11 of the insulating sheet body 10 and the openings 1 of the metal layers 16 and 17 are formed.
The laminate in which the conductive path element material layer 20A is formed in 6K and 17K is disposed between a pair of electromagnets 25 and 26, and the electromagnets 25 and 26 are operated to thereby form the conductive path element material layer 20A. A parallel magnetic field acts in the thickness direction of the conductive path element material, and as a result, the conductive particles dispersed in the conductive path element material layer 20A are oriented in the thickness direction of the conductive path element material layer 20A. Then, in this state, by curing the conductive layer element material layer 20A, as shown in FIG. 18, the through-holes 11 of the insulating sheet body 10 in the laminate are formed.
And a conductive path element 20 in each opening of metal layers 16 and 17.
Is formed. In the above, the conductive layer element material layer 20
The conditions for the curing treatment A and the intensity of the parallel magnetic field are the same as those in the first embodiment.
【００５７】そして、積層体における金属層１６，１７
を、例えばエッチングにより除去することにより、図１
０に示すように、複数の貫通孔１１を有する絶縁性シー
ト体１０と、この絶縁性シート体１０の貫通孔１１内に
充填された、絶縁性シート体１０の上面および下面の各
々から突出する被押圧部２１，２２を有する導電路素子
２０とよりなる異方導電性シートが得られる。Then, the metal layers 16 and 17 in the laminated body
Is removed by, for example, etching to obtain FIG.
As shown in FIG. 0, an insulating sheet body 10 having a plurality of through holes 11 and protruding from each of the upper and lower surfaces of the insulating sheet body 10 filled in the through holes 11 of the insulating sheet body 10. An anisotropic conductive sheet including the conductive path element 20 having the pressed portions 21 and 22 is obtained.
【００５８】方法（ロ）：先ず、前述の第１の実施の形
態と同様にして、剛体層１４の両面に第１の弾性体層１
２および第２の弾性体層１３が一体的に積層されてなる
絶縁性シート体１０と、この絶縁性シート１０の両面の
各々に積層された金属層１６，１７とよりなる積層体を
製造する（図３および図４参照）。次いで、図１９に示
すように、積層体における金属層１６，１７の各々に、
形成すべき導電路素子２０のパターンに対応するパター
ンに従って開口１６Ｋ，１７Ｋを形成し、この開口１６
Ｋ，１７Ｋを介して絶縁性シート体１０にレーザーを照
射することにより、図２０に示すように、当該絶縁性シ
ート体１０にその厚み方向に貫通する導電路素子用の貫
通孔１１を形成する。その後、図２１に示すように、積
層体における絶縁性シート体１０の貫通孔１１および金
属層１６，１７の開口１６Ｋ，１７Ｋ内に、硬化処理に
よって弾性高分子物質となる弾性体形成材料中に磁性を
示す導電性粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充
填して導電路素子用材料層２０Ａを形成する。Method (b): First, the first elastic layer 1 is formed on both surfaces of the rigid layer 14 in the same manner as in the first embodiment.
A laminated body including the insulating sheet body 10 in which the second and second elastic layers 13 are integrally laminated, and the metal layers 16 and 17 laminated on both surfaces of the insulating sheet 10 is manufactured. (See FIGS. 3 and 4). Next, as shown in FIG. 19, each of the metal layers 16 and 17 in the laminate is
Openings 16K and 17K are formed in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the conductive path element 20 to be formed.
By irradiating the insulating sheet body 10 with a laser through K and 17K, as shown in FIG. 20, a through hole 11 for a conductive path element penetrating in the thickness direction of the insulating sheet body 10 is formed in the insulating sheet body 10. . Then, as shown in FIG. 21, the elastic body forming material which becomes the elastic polymer substance by the curing treatment is placed in the through holes 11 of the insulating sheet body 10 and the openings 16K and 17K of the metal layers 16 and 17 in the laminate. A conductive path element material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed is filled to form a conductive path element material layer 20A.
【００５９】そして、上記方法（イ）と同様にして導電
路素子用材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場が作用させ
ることにより、導電路素子用材料層２０Ａ中に分散され
ていた導電性粒子を当該導電路素子用材料層２０Ａの厚
み方向に並ぶよう配向させ、この状態において、導電路
素子用材料層２０Ａを硬化処理することにより、図２２
に示すように、積層体における絶縁性シート体１０の貫
通孔１１および金属層１６，１７の各々の開口に導電路
素子２０が形成される。以上において、導電路素子用材
料層２０Ａの硬化処理の条件、平行磁場の強度は前述の
第１の実施の形態と同様である。Then, by applying a parallel magnetic field in the thickness direction of the conductive path element material layer 20A in the same manner as in the method (A), the conductive particles dispersed in the conductive path element material layer 20A are removed. The conductive path element material layer 20A is oriented so as to be aligned in the thickness direction of the conductive path element material layer 20A.
As shown in (1), conductive path elements 20 are formed in the through holes 11 of the insulating sheet body 10 and the openings of the metal layers 16 and 17 in the laminate. In the above, the conditions for the curing treatment of the conductive path element material layer 20A and the intensity of the parallel magnetic field are the same as those in the above-described first embodiment.
【００６０】次いで、積層体における金属層１６，１７
を、例えばエッチングにより除去することにより、導電
路素子２０に絶縁性シート体１０の上面および下面の各
々から突出する被押圧部２１，２２を形成すると共に、
絶縁性シート体１０にレーザーを照射することにより、
図２３に示すように、当該絶縁性シート体１０にその厚
み方向に貫通する連結層用の貫通孔１５Ｈを形成する。
そして、図２４に示すように、絶縁性シート体１０の貫
通孔１５Ｈ内に弾性体形成材料を充填して弾性体形成材
料層１５Ａを形成し、この弾性体形成材料層１５Ａの硬
化処理を行うことにより、剛体層１４を厚み方向に貫通
して伸びる連結層１５が形成され、以て、図１０に示す
構成の異方導電性シートが製造される。Next, the metal layers 16 and 17 in the laminate are
Are formed by, for example, etching to form pressed portions 21 and 22 protruding from each of the upper surface and the lower surface of the insulating sheet body 10 in the conductive path element 20, and
By irradiating the insulating sheet body 10 with a laser,
As shown in FIG. 23, a through hole 15 </ b> H for a connection layer penetrating in the thickness direction of the insulating sheet body 10 is formed.
Then, as shown in FIG. 24, the elastic body forming material is filled in the through holes 15H of the insulating sheet body 10 to form the elastic body forming material layer 15A, and the elastic body forming material layer 15A is cured. As a result, the connecting layer 15 extending through the rigid layer 14 in the thickness direction is formed, and the anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 10 is manufactured.
【００６１】方法（ハ）：この方法（ハ）においては、
例えば図２５に示すような異方導電性シート製造用の金
型が用いられる。この金型は、上型３０およびこれと対
となる下型３５が互いに対向するよう配置されて構成さ
れ、上型３０の下面と下型３５の上面との間にキャビテ
ィが形成されている。上型３０においては、強磁性体基
板３１の下面に、目的とする異方導電性シートの導電路
素子２０の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁
性体層３２が形成され、この強磁性体層３２以外の個所
には、当該強磁性体層３２の厚みより大きい厚みを有す
る非磁性体層３３が形成されている。一方、下型３５に
おいては、強磁性体基板３６の上面に、目的とする異方
導電性シートの導電路素子の配置パターンと同一のパタ
ーンに従って強磁性体層３７が形成され、この強磁性体
層３７以外の個所には、当該強磁性体層３７の厚みより
大きい厚みを有する非磁性体層３８が形成されている。Method (c): In this method (c),
For example, a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet as shown in FIG. 25 is used. This mold is configured such that an upper mold 30 and a lower mold 35 that is paired with the upper mold 30 are arranged to face each other, and a cavity is formed between the lower surface of the upper mold 30 and the upper surface of the lower mold 35. In the upper die 30, a ferromagnetic layer 32 is formed on the lower surface of the ferromagnetic substrate 31 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive path elements 20 of the target anisotropic conductive sheet. A non-magnetic layer 33 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 32 is formed in a portion other than the layer 32. On the other hand, in the lower mold 35, a ferromagnetic layer 37 is formed on the upper surface of the ferromagnetic substrate 36 in accordance with the same pattern as the arrangement pattern of the conductive path elements of the target anisotropic conductive sheet. A non-magnetic layer 38 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 37 is formed in a portion other than the layer 37.
【００６２】上型３０および下型３５の各々における強
磁性体基板３１，３６を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体基板３１，３６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理さ
れ、また、機械的に研磨処理されたものであることが好
ましい。また、上型３０および下型３５の各々における
強磁性体層３２，３７を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体層３２，３７は、その厚みが１０μｍ以上であること
が好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、後述す
るシート成形材料層に対して、十分な強度分布を有する
磁場を作用させることができ、この結果、当該シート成
形材料層における導電路素子を形成すべき部分に導電性
粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を
有する導電路素子が得られる。As the material forming the ferromagnetic substrates 31 and 36 in each of the upper mold 30 and the lower mold 35, a ferromagnetic metal such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, or cobalt is used. Can be. The ferromagnetic substrates 31 and 36 preferably have a thickness of 0.1 to 50 mm, have a smooth surface, have been chemically degreased, and have been mechanically polished. preferable. Further, as a material forming the ferromagnetic layers 32 and 37 in each of the upper mold 30 and the lower mold 35, a ferromagnetic metal such as iron, an iron-nickel alloy, an iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt may be used. it can. The ferromagnetic layers 32 and 37 preferably have a thickness of 10 μm or more. When the thickness is 10 μm or more, a magnetic field having a sufficient intensity distribution can be applied to a sheet molding material layer described later, and as a result, a portion of the sheet molding material layer where a conductive path element is to be formed is formed. The conductive particles can be aggregated at high density, and a conductive path element having good conductivity can be obtained.
【００６３】また、上型３０および下型３５の各々にお
ける非磁性体層３３，３８を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層３３，３８を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いるこ
とが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系の
ドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、
ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用
いることができる。また、非磁性体層３３，３８の厚み
は、強磁性体層３２，３７の厚み、目的とする異方導電
性シートの導電路素子の突出高さに応じて設定される。As a material for forming the nonmagnetic layers 33 and 38 in each of the upper mold 30 and the lower mold 35, a nonmagnetic metal such as copper, a heat-resistant polymer substance, or the like can be used. In view of the fact that the nonmagnetic layers 33 and 38 can be easily formed by a photolithography technique, it is preferable to use a polymer substance cured by radiation, for example, an acrylic dry film resist. , Epoxy liquid resist,
A photoresist such as a polyimide-based liquid resist can be used. The thickness of the nonmagnetic layers 33 and 38 is set in accordance with the thickness of the ferromagnetic layers 32 and 37 and the height of the projecting conductive path element of the desired anisotropic conductive sheet.
【００６４】そして、上記の金型を用い、次のようにし
て異方導電性シートが製造される。先ず、図２６に示す
ように、形成すべき導電路素子２０に対応して導電路素
子用の貫通孔１４Ｈが形成されていると共に、形成すべ
き連結層１５に対応して連結層用の貫通孔１５Ｈが形成
された剛性材料よりなる剛体層用シート１４Ａを用意す
る。ここで、剛体層用シート１４Ａとしては、上面ｆ１
および下面ｆ２の各々が粗面化処理されているものであ
ることが好ましい。次いで、図２７に示すように、この
剛体層用シート１４Ａを、上記の金型のキャビティ内
に、当該剛体用シート１４Ａにおける導電路素子用の貫
通孔１４Ｈが、上型３０の強磁性体層３２と下型３５の
強磁性体層３７との間に位置するよう配置すると共に、
当該金型のキャビティ内に、硬化処理によって弾性高分
子物質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒子
が分散されてなる成形材料を充填してシート成形材料層
１０Ａを形成する。具体的には、シート成形材料層１０
Ａは、剛体層用シート１４Ａの両面を覆うと共に、当該
剛体層用シート１４Ａの貫通孔１４Ｈ，１５Ｈ内に充填
されるよう、形成される。Then, an anisotropic conductive sheet is manufactured using the above-described mold as follows. First, as shown in FIG. 26, a through hole 14H for a conductive path element is formed corresponding to the conductive path element 20 to be formed, and a through hole for a connecting layer corresponding to the connecting layer 15 to be formed. A sheet 14A for a rigid body layer made of a rigid material having holes 15H is prepared. Here, the upper surface f1 is used as the rigid layer sheet 14A.
It is preferable that each of the lower surface f2 and the lower surface f2 has been subjected to a roughening treatment. Next, as shown in FIG. 27, the rigid layer sheet 14A is placed in the cavity of the mold, and the through holes 14H for the conductive path elements in the rigid sheet 14A are inserted into the ferromagnetic layer of the upper mold 30. 32 and the ferromagnetic layer 37 of the lower mold 35.
A sheet molding material layer 10A is formed by filling a molding material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in an elastic body forming material that becomes an elastic polymer substance by a curing process into the cavity of the mold. Specifically, the sheet molding material layer 10
A is formed so as to cover both surfaces of the rigid layer sheet 14A and to fill the through holes 14H and 15H of the rigid layer sheet 14A.
【００６５】その後、上型３０における強磁性体基板５
３の上面および下型３５における強磁性体基板３６の下
面に、例えば一対の電磁石２５，２６を配置し、当該電
磁石２５，２６を作動させることにより、強度分布を有
する平行磁場、すなわち上型３０の強磁性体層３２とこ
れに対応する下型３５の強磁性体層３７との間において
大きい強度を有する平行磁場をシート成形材料層１０Ａ
の厚み方向に作用させる。その結果、シート成形材料層
１０Ａにおいては、図２８に示すように、当該シート成
形材料層１０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｒが、上
型３０の強磁性体層３２とこれに対応する下型３５の強
磁性体層３７との間に位置する導電路素子となるべき部
分に集合すると共に、当該シート成形材料層１０Ａの厚
み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態におい
て、シート成形材料層１０Ａを硬化処理することによ
り、上型３０の強磁性体層３２とこれに対応する下型３
５の強磁性体層３７との間に配置された、弾性高分子物
質中に導電性粒子が含有されてなる導電路素子２０が形
成されると共に、剛体層１４の両面に、当該剛体層１４
をその厚み方向に貫通して伸びる弾性高分子物質よりな
る連結層１５によって互いに連結された、それぞれ弾性
高分子物質よりなる第１の弾性体層１２および第２の弾
性体層１３が形成され、以て、図１０に示す構成の異方
導電性シートが製造される。以上において、シート成形
材料層１０Ａに作用される平行磁場の強度は、上型３０
の強磁性体層３２とこれに対応する下型３５の強磁性体
層３７との間において、平均で２００〜１００００ガウ
スとなる大きさが好ましい。また、シート成形材料層１
０Ａの硬化処理は、平行磁場の作用を停止させた後に行
うこともできるが、平行磁場を作用させたままの状態で
行うことが好ましい。シート成形材料層１０Ａの硬化処
理の条件は、前述の第１の実施の形態における導電路素
子用材料層２０Ａの硬化処理の条件と同様である。Thereafter, the ferromagnetic substrate 5 in the upper die 30
For example, by disposing a pair of electromagnets 25 and 26 on the upper surface of the lower mold 35 and the lower surface of the ferromagnetic substrate 36 in the lower mold 35 and operating the electromagnets 25 and 26, a parallel magnetic field having an intensity distribution, that is, the upper mold 30. Between the ferromagnetic layer 32 of the lower mold 35 and the corresponding ferromagnetic layer 37 of the lower mold 35, a parallel magnetic field having a large intensity is applied to the sheet forming material layer 10A.
In the thickness direction. As a result, in the sheet forming material layer 10A, as shown in FIG. 28, the conductive particles R dispersed in the sheet forming material layer 10A correspond to the ferromagnetic layer 32 of the upper die 30. It is gathered at a portion to be a conductive path element located between the lower mold 35 and the ferromagnetic layer 37 and is oriented so as to be arranged in the thickness direction of the sheet forming material layer 10A. Then, in this state, the sheet forming material layer 10A is subjected to a hardening treatment, whereby the ferromagnetic layer 32 of the upper mold 30 and the corresponding lower mold 3 are formed.
5 is formed between the ferromagnetic layer 37 and the conductive layer element 20 in which the conductive particles are contained in the elastic polymer material.
A first elastic body layer 12 and a second elastic body layer 13 each made of an elastic polymer material, which are connected to each other by a connecting layer 15 made of an elastic polymer material extending through the thickness direction thereof, Thus, the anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 10 is manufactured. In the above, the intensity of the parallel magnetic field applied to the sheet forming material layer 10A is
Between the ferromagnetic layer 32 of the lower mold 35 and the corresponding ferromagnetic layer 37 of the lower mold 35 preferably has a size of 200 to 10000 gauss on average. Further, the sheet molding material layer 1
The hardening treatment at 0 A can be performed after stopping the action of the parallel magnetic field, but is preferably performed while the parallel magnetic field is still applied. The conditions for the curing treatment of the sheet forming material layer 10A are the same as the conditions for the curing treatment of the conductive path element material layer 20A in the above-described first embodiment.
【００６６】このような構成の異方導電性シートによれ
ば、第１の弾性体層１２と第２の弾性体層１３とが剛体
層１４を厚み方向に貫通して伸びる連結層１５によって
連結されることにより、第１の弾性体層１２および第２
の弾性体層１３は、それぞれ剛体層１４と界面Ｆ１，Ｆ
２における接着力のみならず連結層１５による連結力に
よって当該剛体層１４上に支持されるため、温度環境の
変化によって剛体層を構成する材料と第１の弾性体層１
２および第２の弾性体層１３を構成する材料の熱膨張係
数の差に起因してその界面に相当に大きい応力が生じた
としても、当該絶縁性シート体１０における剛体層１４
から当該第１の弾性体層１２および第２の弾性体層１３
が剥離することが防止または抑制され、従って、高温環
境下において繰り返し使用した場合であっても、長い使
用寿命が得られる。According to the anisotropic conductive sheet having such a configuration, the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13 are connected by the connecting layer 15 extending through the rigid layer 14 in the thickness direction. By doing so, the first elastic body layer 12 and the second
The elastic body layer 13 has a rigid body layer 14 and interfaces F1, F, respectively.
2 is supported on the rigid layer 14 by the coupling force of the coupling layer 15 as well as the coupling force of the coupling layer 15, so that the material forming the rigid layer and the first elastic layer 1
Even if a considerable stress is generated at the interface due to the difference in thermal expansion coefficient between the materials constituting the second elastic layer 13 and the second elastic layer 13, the rigid layer 14 in the insulating sheet body 10 is not affected.
From the first elastic layer 12 and the second elastic layer 13
Is prevented or suppressed from peeling off, and therefore, a long service life can be obtained even when repeatedly used in a high-temperature environment.
【００６７】また、異方導電性シートの骨格を構成する
絶縁性シート体１０が剛体層１４を有することにより、
変形やたわみが極めて小さくて取扱いが良好となる。従
って、電気的接続作業において、接続すべき電極と導電
路素子２０との位置合わせを高い精度で容易に行うこと
ができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができる。さらに、剛体層１４を構成する材料とし
て、熱膨張係数の小さいものを用いることにより、第１
の弾性体層１２および第２の弾性体層１３の熱膨張また
は熱収縮による変形が剛体層１４によって規制されるた
め、当該異方導電性シート全体の温度変化に対する熱膨
張または熱収縮が小さいものとなり、これにより、導電
路素子２０の各々の位置関係が常に一定の状態に維持さ
れるので、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対
しても良好な電気的接続状態を安定に維持することがで
き、その結果、高い接続信頼性が得られる。Further, since the insulating sheet body 10 constituting the skeleton of the anisotropic conductive sheet has the rigid layer 14,
Deformation and deflection are extremely small and handling is good. Therefore, in the electrical connection operation, the electrode to be connected and the conductive path element 20 can be easily positioned with high accuracy, and as a result, the required electrical connection can be reliably achieved. Further, by using a material having a small coefficient of thermal expansion as a material forming the rigid body layer 14, the first
Since the deformation of the elastic layer 12 and the second elastic layer 13 due to thermal expansion or thermal contraction is restricted by the rigid layer 14, the thermal expansion or thermal contraction with respect to the temperature change of the entire anisotropic conductive sheet is small. As a result, the positional relationship of each of the conductive path elements 20 is always maintained in a constant state, so that a good electrical connection state is stably maintained even with environmental changes such as heat history due to temperature changes. As a result, high connection reliability can be obtained.
【００６８】〈回路装置の電気的検査装置〉図２９は、
本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における
要部の構成を示す説明用断面図である。この図におい
て、１は、図１０に示す構成の異方導電性シートであっ
て、被検査回路装置２の被検査電極３のパターンに対応
するパターンに従って配置された導電路素子２０を有す
る。４は、検査用回路基板であって、その表面に被検査
回路装置２の被検査電極３のパターンに対応するパター
ンに従って配置された検査用電極５を有する。この検査
用回路基板４の表面上には、異方導電性シート１がその
導電路素子２０が検査用電極５上に位置されるよう配置
されている。このような電気的検査装置によって検査さ
れる被検査回路装置２としては、プリント基板等の回路
基板、半導体チップやこれを具えた電子部品、表面に集
積回路が形成されたウエハなどが挙げられる。そして、
上記の電気的検査装置においては、以下のようにして被
検査回路装置の電気的検査が行われる。<Electrical Inspection Apparatus for Circuit Device> FIG.
FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention. In this figure, reference numeral 1 denotes an anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 10 and has conductive path elements 20 arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode 3 to be inspected of the circuit device 2 to be inspected. Reference numeral 4 denotes an inspection circuit board, which has an inspection electrode 5 disposed on the surface thereof in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the electrode 3 to be inspected of the circuit device 2 to be inspected. On the surface of the circuit board 4 for inspection, the anisotropic conductive sheet 1 is arranged so that the conductive path element 20 is located on the electrode 5 for inspection. Examples of the circuit device 2 to be inspected by such an electrical inspection device include a circuit board such as a printed board, a semiconductor chip and an electronic component having the same, and a wafer having an integrated circuit formed on the surface. And
In the above-described electrical inspection device, the electrical inspection of the circuit device to be inspected is performed as follows.
【００６９】先ず、被検査回路装置２が異方導電性シー
ト１上に被検査電極３が導電路素子２０の被押圧部２１
上に位置するよう配置され、この状態で、例えば被検査
回路装置２を検査用回路基板４に接近する方向（図にお
いて下方）に移動させることにより、異方導電性シート
１における導電路素子２０の被押圧部２１，２２の各々
が、被検査回路装置２の被検査電極３および検査用回路
基板４の検査用電極５に押圧された状態となり、この押
圧力によって、異方導電性シート１の導電路素子２０に
その厚み方向に伸びる導電路が形成され、その結果、被
検査回路装置２の被検査電極３と検査用回路基板４の検
査用電極５との間の電気的接続が達成され、所要の温度
環境下において、当該被検査回路装置２の電気的検査が
実行される。First, the circuit device 2 to be inspected is placed on the anisotropic conductive sheet 1 and the electrode 3 to be inspected is
In this state, the circuit device 2 to be inspected is moved in a direction approaching the inspection circuit board 4 (downward in the figure) in this state, so that the conductive path elements 20 in the anisotropic conductive sheet 1 are moved. Are pressed by the electrodes 3 to be inspected of the circuit device 2 to be inspected and the test electrodes 5 of the circuit board 4 to be tested, and the pressing force causes the anisotropic conductive sheet 1 to be pressed. A conductive path extending in the thickness direction of the conductive path element 20 is formed, and as a result, electrical connection between the electrode 3 to be inspected of the circuit device 2 to be inspected and the inspection electrode 5 of the inspection circuit board 4 is achieved. Then, under a required temperature environment, an electrical inspection of the circuit device under test 2 is performed.
【００７０】上記の電気的検査装置によれば、温度変化
に対する熱膨張または熱収縮が小さい異方導電性シート
１が設けられているため、温度環境の変化に対しても良
好な電気的接続が安定に維持され、被検査回路装置２に
対する高い接続信頼性が得られ、しかも、当該異方導電
性シート１は、高温環境下において繰り返し使用した場
合であっても、長い使用寿命が得られるものであるた
め、当該異方導電性シート１を頻繁に交換することが不
要となり、従って、高い効率でかつ小さいコストで被検
査回路装置の電気的検査を実行することができる。According to the above-described electrical inspection apparatus, since the anisotropic conductive sheet 1 having a small thermal expansion or thermal contraction with respect to a temperature change is provided, a good electrical connection can be made even with a change in the temperature environment. It is stably maintained, high connection reliability to the circuit device under test 2 is obtained, and the anisotropic conductive sheet 1 has a long service life even when repeatedly used in a high temperature environment. Therefore, the anisotropic conductive sheet 1 does not need to be replaced frequently, and therefore, the electrical test of the circuit device under test can be executed with high efficiency and at low cost.
【００７１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は図１に示す異方導電性シートに限定され
ず、種々の変更を加えることができる。例えば、絶縁性
シート体１０は、少なくとも１つの弾性体層と、少なく
とも１つの剛体層とを有する積層体であれば、３層構成
の積層体に限られず、２層構成または４層以上の構成の
積層体であってもよい。Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 1 and various modifications can be made. For example, as long as the insulating sheet body 10 is a laminate having at least one elastic layer and at least one rigid layer, it is not limited to a laminate having a three-layer structure, and may have a two-layer structure or a structure having four or more layers. May be used.
【００７２】[0072]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。The present invention will be described in detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.
【００７３】〈実施例１〉 （１）絶縁性シート体の製造：厚みが４０μｍのポリア
ラミド樹脂シートを用意し、その両面をサンドペーパー
によって粗面化処理することにより、剛体層用シートを
作製した。この剛体層用シートの両面における表面粗さ
（ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心平均粗さＲａ，カット
オフ値０．８ｍｍ，測定長さ０．２５ｍｍ）は、５μｍ
であった。この剛体層用シートの両面の各々に、二液型
の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを混合した
液状の弾性体形成材料を塗布することにより、それぞれ
厚みが７０μｍの弾性体形成材料層を形成し、さらに、
これらの弾性体形成材料層の各々の表面に厚みが１８μ
ｍの銅箔を配置し、１２０℃、２時間の条件で硬化処理
することにより、剛体層の両面に第１の弾性体層および
第２の弾性体層が一体的に積層されてなる絶縁性シート
体と、この絶縁性シート体の両面の各々に積層された銅
層とよりなる積層体を製造した。得られた積層体におけ
る銅層の各々に、フォトエッチング処理を施すことによ
り、形成すべき導電路素子のパターンに対応するパター
ンに従って直径が０．１ｍｍの円形の開口を形成し、こ
の開口を介して絶縁性シート体にＣＯ2 パルスレーザー
装置によってレーザーを照射することにより、当該絶縁
性シート体に直径が０．１ｍｍでピッチが０．２ｍｍの
断面円形の貫通孔を形成した。Example 1 (1) Production of Insulating Sheet: A polyaramid resin sheet having a thickness of 40 μm was prepared, and both surfaces thereof were roughened with sandpaper to prepare a sheet for a rigid layer. . The surface roughness (central average roughness Ra according to JIS B0601, cutoff value 0.8 mm, measured length 0.25 mm) on both surfaces of the rigid layer sheet is 5 μm.
Met. A liquid elastic body forming material obtained by mixing a liquid A and a liquid B of a two-part type additional liquid silicone rubber is applied to both sides of the rigid layer sheet to form an elastic body having a thickness of 70 μm. Forming a material layer,
The thickness of each of the elastic body forming material layers is 18 μm.
m copper foil is placed and cured at 120 ° C. for 2 hours to form an insulating layer in which a first elastic layer and a second elastic layer are integrally laminated on both surfaces of a rigid layer. A laminate comprising a sheet and copper layers laminated on both sides of the insulating sheet was produced. By subjecting each of the copper layers in the obtained laminate to a photoetching treatment, a circular opening having a diameter of 0.1 mm is formed in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the conductive path element to be formed. By irradiating the insulating sheet body with a laser using a CO 2 pulse laser device, a through-hole having a diameter of 0.1 mm and a pitch of 0.2 mm was formed in the insulating sheet body.
【００７４】（２）導電路素子の形成：二液型の付加型
液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で
混合した。この混合物１００重量部に平均粒子径が２０
μｍの導電性粒子２５０重量部を添加して混合した後、
減圧による脱泡処理を行うことにより、導電路素子用材
料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニ
ッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキ
が施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の５重
量％となる量）を用いた。この導電路素子用材料を、ス
クリーン印刷機によって上記（１）において製造した積
層体における絶縁性シート体の貫通孔および銅層の開口
内に充填して導電路素子用材料層を形成し、この導電路
素子用材料層に対して、電磁石によって厚み方向に５０
００ガウスの平行磁場を作用させながら、１００℃、１
時間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが０．２
２ｍｍの導電路素子を形成した。この導電路素子におけ
る導電性粒子の含有割合は、体積分率で２５ ％であっ
た。その後、積層体における銅層をエッチング処理によ
って除去することにより、本発明の異方導電性シートを
製造した。(2) Formation of a conductive path element: A liquid and B liquid of a two-part addition type liquid silicone rubber were mixed at an equal ratio. 100 parts by weight of this mixture has an average particle diameter of 20.
After adding and mixing 250 parts by weight of conductive particles of μm,
By performing a defoaming treatment under reduced pressure, a material for a conductive path element was prepared. In the above, nickel particles were used as the core particles, and those obtained by subjecting the core particles to electroless gold plating (average coating amount: an amount that became 5 % by weight of the weight of the core particles) were used. This conductive path element material is filled into the through holes of the insulating sheet body and the opening of the copper layer in the laminate manufactured in the above (1) by a screen printer to form a conductive path element material layer. An electromagnet is applied to the conductive path element material layer in the thickness direction.
While applying a parallel magnetic field of 00 Gauss,
By performing the curing treatment under the condition of time, the thickness becomes 0.2
A 2 mm conductive path element was formed. The content ratio of the conductive particles in the conductive path element was 25% by volume. Thereafter, the copper layer in the laminate was removed by an etching process to produce the anisotropic conductive sheet of the present invention.
【００７５】〈実施例２〉厚みが４０μｍのポリアラミ
ド樹脂シートを用意し、その両面をサンドペーパーによ
って粗面化処理することにより、剛体層用シートを作製
した。この剛体層用シートの両面における表面粗さは、
１μｍであった。この剛体層用シートに、ＣＯ2 パルス
レーザー装置によってレーザーを照射することにより、
形成すべき連結層に対応して直径が０．１ｍｍの断面円
形の貫通孔を形成した。そして、剛体層用シートの両面
の各々に、二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液と
Ｂ液とを混合した液状の弾性体形成材料を塗布すること
により、それぞれ厚みが７０μｍの弾性体形成材料層を
形成すると共に、当該剛体層用シートの貫通孔内に弾性
体形成材料層を形成し、さらに、剛体層用シートの両面
に形成された弾性体形成材料層の各々の表面に厚みが１
８μｍの銅箔を配置し、１２０℃、２時間の条件で硬化
処理することにより、剛体層の両面に第１の弾性体層お
よび第２の弾性体層が一体的に積層され、当該第１の弾
性体層および当該第２の弾性体層が連結層によって連結
されてなる絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の両
面の各々に積層された銅層とよりなる積層体を製造し
た。得られた積層体における銅層の各々に、フォトエッ
チング処理を施すことにより、形成すべき導電路素子の
パターンに対応するパターンに従って直径が０．１ｍｍ
の円形の開口を形成し、この開口を介して絶縁性シート
体にＣＯ2 パルスレーザー装置によってレーザーを照射
することにより、当該絶縁性シート体に直径が０．１ｍ
ｍでピッチが０．２ｍｍの断面円形の貫通孔を形成し
た。そして、この絶縁性シート体の貫通孔内に、実施例
１と同様にして導電路素子を形成し、銅層をエッチング
処理によって除去することにより、本発明の異方導電性
シートを製造した。Example 2 A polyaramid resin sheet having a thickness of 40 μm was prepared, and both surfaces thereof were roughened with sandpaper to prepare a rigid layer sheet. The surface roughness on both sides of this rigid layer sheet is
It was 1 μm. By irradiating a laser to this rigid layer sheet with a CO 2 pulse laser device,
A through-hole having a circular cross section with a diameter of 0.1 mm was formed corresponding to the connecting layer to be formed. Then, a liquid elastic body forming material obtained by mixing a liquid A and a liquid B of a two-part type additional liquid silicone rubber is applied to each of both surfaces of the rigid layer sheet, so that the elastic bodies each having a thickness of 70 μm are formed. Forming a forming material layer, forming an elastic body forming material layer in a through hole of the rigid body layer sheet, and further forming a thickness on each surface of the elastic body forming material layer formed on both surfaces of the rigid body layer sheet. Is 1
By disposing an 8 μm copper foil and performing a curing treatment at 120 ° C. for 2 hours, the first elastic layer and the second elastic layer are integrally laminated on both surfaces of the rigid layer. A laminated body comprising an insulating sheet body in which the elastic body layer and the second elastic body layer are connected by a connection layer, and copper layers stacked on both surfaces of the insulating sheet body was manufactured. By subjecting each of the copper layers in the obtained laminate to a photo-etching process, the diameter is 0.1 mm according to the pattern corresponding to the pattern of the conductive path element to be formed.
Of forming a circular opening, by irradiating a laser by CO 2 pulsed laser apparatus in the insulating sheet body through the opening, 0.1 m in diameter in the insulating sheet body
m, a through hole having a circular cross section and a pitch of 0.2 mm was formed. Then, a conductive path element was formed in the through hole of the insulating sheet body in the same manner as in Example 1, and the copper layer was removed by an etching process, thereby producing an anisotropic conductive sheet of the present invention.
【００７６】〈比較例１〉実施例１において、ポリアラ
ミド樹脂シートを粗面化処理を行わないで剛体層用シー
トとして用いたこと以外は同様にして比較用の異方導電
性シートを製造した。上記のポリアラミド樹脂シートの
両面の表面粗さは０μｍであった。Comparative Example 1 A comparative anisotropic conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the polyaramid resin sheet was used as a sheet for a rigid layer without performing a roughening treatment. The surface roughness of both surfaces of the polyaramid resin sheet was 0 μm.
【００７７】〔異方導電性シートの評価〕実施例１〜２
および比較例１に係る異方導電性シートの各々につい
て、その性能評価を以下のようにして行った。一面に直
径０．１ｍｍの電極が１０行１０列（合計１００個）の
格子状に０．２ｍｍピッチで配置された電極板装置
（ａ）と、一面に共通の電極となる金メッキ層を有する
電極板装置（ｂ）とを用意し、電極板装置（ａ）の一面
上に、異方導電性シートをその導電路素子の各々が当該
電極板装置（ａ）の電極上に位置するよう位置合わせし
た状態で固定し、この異方導電性シート上に、電極板装
置（ｂ）をその金属メッキ層が当該異方導電性シートの
全ての導電路素子に接するよう配置し、この電極板装置
（ｂ）によって、異方導電性シートをその導電路素子１
個当たりに加わる荷重が１０ｇｆとなるよう加圧するこ
とにより、異方導電性シート評価用のシステムを構成し
た。そして、室温（２５℃）で異方導電性シートの導電
路素子の各々の電気抵抗を測定し、次いで、異方導電性
シートが加圧されたままの状態で、このシステムを１２
５℃に設定された恒温槽中に４時間放置して当該異方導
電性シートの導電路素子の各々の電気抵抗を測定し、更
に４時間放置した後、システムを恒温槽から取り出して
室温になるまで自然冷却した。以上の操作を１サイクル
とするヒートサイクル試験を合計５００サイクル行っ
た。また、１０サイクル毎に異方導電性シートを電極板
装置（ａ）および電極板装置（ｂ）から取り外し、当該
異方導電性シートを観察し、剛体層からの弾性体層の剥
離の有無を調べ、剥離するまでのサイクル数を測定し
た。以上、結果を表１に示す。なお、電気抵抗に関して
は、室温および１２５℃の各々について、初期電気抵
抗、５０サイクル後における電気抵抗および１００サイ
クル毎の電気抵抗を、各導電路素子の平均値で示した。
また、比較例１に係る異方導電性シートについては、電
気抵抗が大幅に上昇したため、１００サイクルで試験を
終了した。[Evaluation of Anisotropic Conductive Sheet] Examples 1 and 2
The performance of each of the anisotropic conductive sheets according to Comparative Example 1 was evaluated as follows. An electrode plate device (a) in which electrodes having a diameter of 0.1 mm are arranged in a grid of 10 rows and 10 columns (a total of 100 pieces) at a pitch of 0.2 mm on one surface, and an electrode having a gold plating layer serving as a common electrode on one surface A plate device (b) is prepared, and an anisotropic conductive sheet is aligned on one surface of the electrode plate device (a) such that each of the conductive path elements is positioned on an electrode of the electrode plate device (a). The electrode plate device (b) is arranged on the anisotropic conductive sheet so that the metal plating layer is in contact with all the conductive path elements of the anisotropic conductive sheet. b) allows the anisotropic conductive sheet to be
A system for evaluating an anisotropic conductive sheet was configured by applying pressure so that the load applied per unit became 10 gf. Then, at room temperature (25 ° C.), the electric resistance of each of the conductive path elements of the anisotropic conductive sheet is measured, and then, while the anisotropic conductive sheet is kept pressed, the system is operated for 12 minutes.
After being left in a thermostat set at 5 ° C. for 4 hours, the electric resistance of each of the conductive path elements of the anisotropic conductive sheet was measured, and after further standing for 4 hours, the system was taken out of the thermostat and brought to room temperature. It cooled naturally until it became. A total of 500 heat cycle tests were performed with the above operation as one cycle. Also, every 10 cycles, the anisotropic conductive sheet is removed from the electrode plate device (a) and the electrode plate device (b), and the anisotropic conductive sheet is observed to determine whether the elastic layer has peeled off from the rigid layer. It was examined and the number of cycles until peeling was measured. The results are shown in Table 1. Regarding the electric resistance, the initial electric resistance, the electric resistance after 50 cycles, and the electric resistance every 100 cycles were shown by the average value of each conductive path element at each of room temperature and 125 ° C.
Further, for the anisotropic conductive sheet according to Comparative Example 1, the test was completed in 100 cycles because the electric resistance was significantly increased.
【００７８】[0078]
【表１】 [Table 1]
【００７９】表１から明らかなように、実施例１〜２に
係る異方導電性シートは、ヒートサイル試験に長時間使
用された場合であっても、絶縁性シート体における剛体
層から弾性体層が剥離することがなく、しかも、導電路
素子の電気抵抗が増大することがなく、従って、長い使
用寿命を有するものであることが確認された。As is evident from Table 1, the anisotropic conductive sheets according to Examples 1 and 2 can be changed from the rigid layer to the elastic layer in the insulating sheet even when used for a long time in the heat sille test. Was not peeled off, and the electrical resistance of the conductive path element was not increased. Therefore, it was confirmed that the element had a long service life.
【００８０】[0080]
【発明の効果】請求項１〜請求項２に記載の異方導電性
シートによれば、剛体層と弾性体層との界面が粗面とさ
れることにより、剛体層と弾性体層とが高い強度で接着
された絶縁性シート体が得られるため、温度環境の変化
によって剛体層を構成する材料と弾性体層を構成する材
料の熱膨張係数の差に起因してその界面に相当に大きい
応力が生じたとしても、当該絶縁性シート体における剛
体層から弾性体層が剥離することが防止または抑制さ
れ、従って、高温環境下において繰り返し使用した場合
であっても、長い使用寿命が得られる。According to the anisotropic conductive sheet of the present invention, the interface between the rigid layer and the elastic layer is roughened, so that the rigid layer and the elastic layer are separated from each other. Since the insulating sheet body bonded with high strength is obtained, the interface between the material constituting the rigid layer and the material constituting the elastic layer is considerably large due to a difference in thermal expansion coefficient between the material constituting the rigid layer and the material constituting the elastic layer due to a change in the temperature environment. Even if stress is generated, the elastic layer is prevented or suppressed from peeling off from the rigid layer in the insulating sheet body, and therefore a long service life is obtained even when repeatedly used under a high temperature environment. .
【００８１】請求項３に記載の異方導電性シートによれ
ば、第１の弾性体層と第２の弾性体層とが連結層によっ
て連結されることにより、第１の弾性体層および第２の
弾性体層とは、剛体層と界面における接着力のみならず
連結層による連結力によって当該剛体層上に支持される
ため、温度環境の変化によって剛体層を構成する材料と
弾性体層を構成する材料の熱膨張係数の差に起因してそ
の界面に相当に大きい応力が生じたとしても、当該絶縁
性シート体における剛体層から当該第１の弾性体層およ
び第２の弾性体層が剥離することが防止または抑制さ
れ、従って、高温環境下において繰り返し使用した場合
であっても、長い使用寿命が得られる。According to the anisotropic conductive sheet of the third aspect, the first elastic layer and the second elastic layer are connected by the connecting layer, so that the first elastic layer and the second elastic layer are connected to each other. The elastic layer 2 is supported on the rigid layer not only by the adhesive force at the interface with the rigid layer but also by the coupling force of the coupling layer, so that the material constituting the rigid layer and the elastic layer are changed by a change in the temperature environment. Even if a considerably large stress is generated at the interface due to the difference in the thermal expansion coefficients of the constituent materials, the first elastic layer and the second elastic layer can be separated from the rigid layer in the insulating sheet body. Peeling is prevented or suppressed, so that a long service life can be obtained even when repeatedly used in a high-temperature environment.
【００８２】請求項４に記載の異方導電性シートによれ
ば、請求項３に記載の異方導電性シートにおいて剛体層
と第１の弾性体層および第２の弾性体層との界面の各々
が粗面とされることにより、剛体層と第１の弾性体層お
よび第２の弾性体層とが高い強度で接着された絶縁性シ
ート体が得られるため、一層長い使用寿命が得られる。According to the anisotropic conductive sheet according to the fourth aspect, in the anisotropic conductive sheet according to the third aspect, the interface between the rigid layer and the first elastic layer and the second elastic layer. By making each of the surfaces rough, an insulating sheet body in which the rigid layer, the first elastic layer, and the second elastic layer are bonded with high strength is obtained, so that a longer service life is obtained. .
【００８３】請求項５に記載の異方導電性シートによれ
ば、絶縁性シート体における剛体層と弾性体層との界面
における表面粗さが特定の範囲にあるため、剛体層に対
して弾性体層を高い強度で接着した状態でかつ確実に密
着させた状態で形成することができる。According to the anisotropic conductive sheet of the fifth aspect, since the surface roughness at the interface between the rigid layer and the elastic layer in the insulating sheet body is in a specific range, the elasticity of the rigid sheet is relatively large. The body layer can be formed in a state where the body layer is adhered with high strength and in a state where the body layer is securely adhered.
【００８４】請求項１〜請求項５に記載の異方導電性シ
ートによれば、当該異方導電性シートの骨格を構成する
絶縁性シート体が剛体層を有することにより、変形やた
わみが極めて小さくて取扱いが良好となる。従って、電
気的接続作業において、接続すべき電極と導電路素子と
の位置合わせを高い精度で容易に行うことができ、その
結果、所要の電気的接続を確実に達成することができ
る。また、剛体層を構成する材料として、熱膨張係数の
小さいものを用いることにより、弾性体層の熱膨張また
は熱収縮による変形が当該剛体層によって規制されるた
め、当該異方導電性シート全体の温度変化に対する熱膨
張または熱収縮が小さいものとなり、これにより、導電
路素子の各々の位置関係が常に一定の状態に維持される
ので、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対して
も良好な電気的接続状態を安定に維持することができ、
その結果、高い接続信頼性が得られる。According to the anisotropic conductive sheet according to the first to fifth aspects, since the insulating sheet constituting the skeleton of the anisotropic conductive sheet has a rigid layer, deformation and bending are extremely low. Small and good handling. Therefore, in the electrical connection operation, the electrode to be connected and the conductive path element can be easily aligned with high accuracy, and as a result, the required electrical connection can be reliably achieved. Further, by using a material having a small coefficient of thermal expansion as a material constituting the rigid layer, deformation of the elastic layer due to thermal expansion or thermal contraction is regulated by the rigid layer. Thermal expansion or thermal shrinkage with respect to temperature change is small, and thereby, the positional relationship of each conductive path element is always maintained in a constant state, so that it is good against environmental changes such as heat history due to temperature change. Electrical connection state can be maintained stably,
As a result, high connection reliability is obtained.
【００８５】請求項６〜請求項７に記載の異方導電性シ
ートの製造方法によれば、電気的接続作業において、接
続すべき電極の配置ピッチが小さくても、当該電極に対
する位置合わせが容易で、所要の電気的接続を確実に達
成することができ、温度環境の変化に対しても良好な電
気的接続が安定に維持され、しかも、高温環境下におい
て繰り返し使用した場合であっても、長い使用寿命が得
られる異方導電性シートを製造することができる。According to the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the sixth and seventh aspects, even if the arrangement pitch of the electrodes to be connected is small in the electrical connection operation, the positioning with respect to the electrodes is easy. In, the required electrical connection can be reliably achieved, good electrical connection is stably maintained even when the temperature environment changes, and even when repeatedly used in a high temperature environment, An anisotropic conductive sheet that can provide a long service life can be manufactured.
【００８６】請求項８に記載の回路装置の電気的検査装
置によれば、温度変化に対する熱膨張または熱収縮が小
さい異方導電性シートが設けられているため、温度環境
の変化に対しても良好な電気的接続が安定に維持され、
被検査回路装置に対する高い接続信頼性が得られ、しか
も、当該異方導電性シートは、高温環境下において繰り
返し使用した場合であっても、長い使用寿命が得られる
ものであるため、当該異方導電性シートを頻繁に交換す
ることが不要となり、従って、高い効率でかつ小さいコ
ストで被検査回路装置の電気的検査を実行することがで
きる。According to the electrical inspection apparatus for a circuit device of the present invention, since the anisotropic conductive sheet having a small thermal expansion or thermal contraction with respect to a temperature change is provided, it can be used even with a change in the temperature environment. Good electrical connection is maintained stably,
Since high connection reliability to the circuit device to be inspected is obtained, and the anisotropic conductive sheet has a long service life even when repeatedly used in a high-temperature environment, It is not necessary to frequently replace the conductive sheet, and therefore, the electrical inspection of the circuit device to be inspected can be performed with high efficiency and at low cost.
【図１】本発明に係る異方導電性シートの第１の実施の
形態における構成を示す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a configuration of a first embodiment of an anisotropic conductive sheet according to the present invention.
【図２】図１の異方導電性シートの一部を拡大して示す
説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing a part of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1 in an enlarged manner.
【図３】剛体層用シートの両面に弾性体形成材料層が形
成され、当該弾性体形成材料の表面に金属箔が配置され
た状態を示す説明用断面図である。FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which elastic body forming material layers are formed on both surfaces of a rigid body layer sheet, and a metal foil is arranged on the surface of the elastic body forming material.
【図４】絶縁性シート体の両面に金属層が形成されてな
る積層体の構成を示す説明用断面図である。FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a laminate in which metal layers are formed on both surfaces of an insulating sheet body.
【図５】図４に示す積層体における金属層に開口が形成
された状態を示す説明用断面図である。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an opening is formed in a metal layer in the laminate shown in FIG. 4;
【図６】絶縁性シート体に貫通孔が形成された状態を示
す説明用断面図である。FIG. 6 is an explanatory sectional view showing a state in which a through hole is formed in an insulating sheet body.
【図７】絶縁性シート体の貫通孔および金属層の開口に
導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断面
図である。FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive path element material layer is formed in a through-hole of an insulating sheet member and an opening of a metal layer.
【図８】導電路素子用材料層に平行磁場を作用させた状
態を示す説明用断面図である。FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to a conductive path element material layer.
【図９】導電路素子が絶縁性シート体に一体的に形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。FIG. 9 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a conductive path element is formed integrally with an insulating sheet body.
【図１０】本発明に係る異方導電性シートの第２の実施
の形態における構成を示す説明用断面図である。FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a second embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
【図１１】図１０に示す異方導電性シートを得るための
剛体層用シートの一例における構成を示す説明用断面図
である。11 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a rigid layer sheet for obtaining the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
【図１２】剛体層用シートの両面および貫通孔に弾性体
形成材料層が形成され、当該弾性体形成材料の表面に金
属箔が配置された状態を示す説明用断面図である。FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an elastic body forming material layer is formed on both surfaces and through holes of a rigid body layer sheet, and a metal foil is disposed on the surface of the elastic body forming material.
【図１３】絶縁性シート体の両面に金属層が形成されて
なる積層体の構成を示す説明用断面図である。FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a laminate in which metal layers are formed on both surfaces of an insulating sheet body.
【図１４】図１３に示す積層体における金属層に開口が
形成された状態を示す説明用断面図である。FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an opening is formed in a metal layer in the laminate shown in FIG. 13;
【図１５】絶縁性シート体に導電路素子用の貫通孔が形
成された状態を示す説明用断面図である。FIG. 15 is an explanatory sectional view showing a state in which a through hole for a conductive path element is formed in an insulating sheet member.
【図１６】絶縁性シート体の貫通孔および金属層の開口
に導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断
面図である。FIG. 16 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a conductive path element material layer is formed in a through hole of an insulating sheet body and an opening of a metal layer.
【図１７】導電路素子用材料層に平行磁場を作用させた
状態を示す説明用断面図である。FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to a conductive path element material layer.
【図１８】導電路素子が絶縁性シート体に一体的に形成
された状態を示す説明用断面図である。FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive path element is formed integrally with an insulating sheet body.
【図１９】図１０に示す異方導電性シートを得るための
積層体における金属層に開口が形成された状態を示す説
明用断面図である。19 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an opening is formed in a metal layer in a laminate for obtaining the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
【図２０】絶縁性シート体に導電路素子用の貫通孔が形
成された状態を示す説明用断面図である。FIG. 20 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a through hole for a conductive path element is formed in an insulating sheet body.
【図２１】絶縁性シート体の貫通孔および金属層の開口
に導電路素子用材料層が形成された状態を示す説明用断
面図である。FIG. 21 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a conductive path element material layer is formed in a through hole of an insulating sheet body and an opening of a metal layer.
【図２２】導電路素子が絶縁性シート体に一体的に形成
された状態を示す説明用断面図である。FIG. 22 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a conductive path element is formed integrally with an insulating sheet body.
【図２３】絶縁性シート体に連結層用の貫通孔が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。FIG. 23 is an explanatory sectional view showing a state in which a through hole for a connection layer is formed in an insulating sheet body.
【図２４】絶縁性シート体における連結層用の貫通孔に
弾性体形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図
である。FIG. 24 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an elastic body forming material layer is formed in a through hole for a connection layer in the insulating sheet body.
【図２５】異方導電性シートを製造するための金型の一
例における構成を示す説明用断面図である。FIG. 25 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet.
【図２６】図１０に示す異方導電性シートを得るための
剛体層用シートの他の例における構成を示す説明用断面
図である。FIG. 26 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of another example of a rigid layer sheet for obtaining the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 10;
【図２７】図２５に示す金型のキャビティ内に、剛体層
用シートが配置されると共に、シート成形材料層が形成
された状態を示す説明用断面図である。27 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a sheet for a rigid body layer is arranged in a cavity of the mold shown in FIG. 25 and a sheet molding material layer is formed.
【図２８】シート成形材料層に平行磁場を作用させた状
態を示す説明用断面図である。FIG. 28 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to a sheet forming material layer.
【図２９】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一
例における要部の構成を示す説明用断面図である。FIG. 29 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention.
１ 異方導電性シート ２ 被検査回路装置 ３ 被検査電極 ４ 検査用回路基板 ５ 検査用電極 １０ 絶縁性シート体 １１ 貫通孔 １２，１３ 弾性体層 １２Ａ，１３Ａ 弾性体形成材料層 １４ 剛体層 １４Ａ 剛体層用シート １４Ｈ 貫通孔 １５ 連結層 １５Ａ 弾性体形成材料層 １５Ｈ 貫通孔 １６，１７ 金属層 １６Ａ，１７Ａ 金属箔 １６Ｋ，１７Ｋ 開口 ２０ 導電路素子 ２０Ａ 導電路素子用材料層 ２１，２２ 被押圧部 ２５，２６ 電磁石 ３０ 上型 ３１ 強磁性体基板 ３２ 強磁性体層 ３３ 非磁性体層 ３５ 下型 ３６ 強磁性体基板 ３７ 強磁性体層 ３８ 非磁性体層 Ｅ 弾性高分子物質 Ｒ 導電性粒子 Ｆ１，Ｆ２ 界面 ｆ１ 剛体層用シートの上面 ｆ２ 剛体層用シートの下面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anisotropic conductive sheet 2 Circuit device to be inspected 3 Electrode to be inspected 4 Inspection circuit board 5 Inspection electrode 10 Insulating sheet body 11 Through hole 12, 13 Elastic layer 12A, 13A Elastic body forming material layer 14 Rigid layer 14A Rigid layer sheet 14H Through hole 15 Connecting layer 15A Elastic material forming material layer 15H Through hole 16, 17 Metal layer 16A, 17A Metal foil 16K, 17K Opening 20 Conductive path element 20A Conductive path element material layer 21, 22 Pressed portion 25, 26 Electromagnet 30 Upper die 31 Ferromagnetic substrate 32 Ferromagnetic layer 33 Nonmagnetic layer 35 Lower die 36 Ferromagnetic substrate 37 Ferromagnetic layer 38 Nonmagnetic layer E Elastomeric substance R Conductive particles F1 , F2 interface f1 upper surface of rigid layer sheet f2 lower surface of rigid layer sheet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｂ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｂ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｔ 3/32 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AC01 AD02 AG07 AG12 AH05 AH07 2G011 AA01 AA16 AA21 AB06 AB08 AC14 AC21 AC31 AF01 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 BA14 DD09 DD30 5E319 BB16 BB20 CD51 5G307 HA02 HB03 HB04 HC01 HC02──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/66 H01L 21/66 B H01R 11/01 H01R 11/01 B H05K 3/00 H05K 3/00 T 3/32 3/32 BF term (reference) 2G003 AA07 AA10 AC01 AD02 AG07 AG12 AH05 AH07 2G011 AA01 AA16 AA21 AB06 AB08 AC14 AC21 AC31 AF01 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 BA14 DD09 DD30 5E319 BB16 HB03 HC01 HB03 HAB
Claims (8)
をその厚み方向に貫通して伸び、当該絶縁性シート体に
一体的に設けられた、弾性高分子物質中に導電性粒子が
含有されてなる導電路素子とを具えてなり、 前記絶縁性シート体は、少なくとも１つの剛体層と、こ
の剛体層に一体的に積層された少なくとも１つの弾性体
層とを有してなり、 前記剛体層と前記弾性体層との界面が粗面であることを
特徴とする異方導電性シート。1. An insulating sheet body, and conductive particles are contained in an elastic polymer substance which extends through the insulating sheet body in a thickness direction thereof and is provided integrally with the insulating sheet body. Wherein the insulating sheet body has at least one rigid layer and at least one elastic layer integrally laminated on the rigid layer, An anisotropic conductive sheet, wherein an interface between a rigid layer and the elastic layer is a rough surface.
層の両面の各々に一体的に積層された第１の弾性体層お
よび第２の弾性体層とを有してなり、 前記剛体層と前記第１の弾性体層および前記第２の弾性
体層との界面の各々が粗面であることを特徴とする請求
項１に記載の異方導電性シート。2. An insulating sheet body comprising: a rigid layer; a first elastic layer and a second elastic layer integrally laminated on both surfaces of the rigid layer; The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein each of the interfaces between the rigid layer and the first elastic layer and the second elastic layer is a rough surface.
をその厚み方向に貫通して伸び、当該絶縁性シート体に
一体的に設けられた、弾性高分子物質中に導電性粒子が
含有されてなる導電路素子とを具えてなり、 絶縁性シート体は、剛体層と、この剛体層の両面の各々
に一体的に積層された第１の弾性体層および第２の弾性
体層とを有してなり、 前記第１の弾性体層および前記第２の弾性体層は、前記
剛体層をその厚み方向に貫通して伸びる弾性高分子物質
よりなる連結層によって互いに連結されていることを特
徴とする異方導電性シート。3. An insulating sheet body, and conductive particles contained in an elastic polymer substance which extends through the insulating sheet body in the thickness direction thereof and is provided integrally with the insulating sheet body. The insulating sheet body includes a rigid layer, and a first elastic layer and a second elastic layer integrally laminated on each of both surfaces of the rigid layer. Wherein the first elastic layer and the second elastic layer are connected to each other by a connecting layer made of an elastic polymer material extending through the rigid layer in the thickness direction thereof. An anisotropic conductive sheet characterized by the following.
弾性体層および第２の弾性体層との界面の各々が粗面で
あることを特徴とする請求項３に記載の異方導電性シー
ト。4. The anisotropic conductive member according to claim 3, wherein each interface between the rigid layer and the first elastic layer and the second elastic layer in the insulating sheet is a rough surface. Sheet.
層との界面における表面粗さが０．１〜１０μｍである
ことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項４に
記載の異方導電性シート。5. The insulating sheet body according to claim 1, wherein a surface roughness at an interface between the rigid layer and the elastic layer is 0.1 to 10 μm. Anisotropic conductive sheet.
電性シートを製造する方法であって、 剛体層用シートの一面または両面を粗面化処理し、当該
粗面化された表面に、硬化処理によって弾性高分子物質
となる弾性体形成材料よりなる層を形成してこれを硬化
処理することにより、剛体層の一面または両面に弾性体
層が一体的に積層されてなる絶縁性シート体を製造し、 この絶縁性シート体にその厚み方向に貫通する貫通孔を
形成し、当該貫通孔内に、硬化処理によって弾性高分子
物質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒子が
分散されてなる導電路素子用材料層を形成し、この導電
路素子用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共
に当該導電路素子用材料層を硬化処理することにより、
当該絶縁性シート体に導電路素子を一体的に形成する工
程を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方
法。6. The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein one or both surfaces of the rigid layer sheet are subjected to a roughening treatment, and the roughened surface is obtained. In addition, by forming a layer made of an elastic body forming material that becomes an elastic polymer substance by a hardening process and performing a hardening process, an insulating layer in which the elastic body layer is integrally laminated on one or both surfaces of the rigid body layer A sheet body is manufactured, and a through-hole is formed in the insulating sheet body in a thickness direction thereof. By forming a conductive path element material layer in which particles are dispersed, by applying a magnetic field to the conductive path element material layer in the thickness direction thereof and curing the conductive path element material layer,
A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet, comprising a step of integrally forming a conductive path element on the insulating sheet body.
造する方法であって、形成すべき連結層に対応して貫通
孔が形成された剛体層用シートを用意し、 この剛体層用シートの両面および貫通孔内に、硬化処理
によって弾性高分子物質となる弾性体形成材料よりなる
層を形成してこれを硬化処理することにより、剛体層の
両面に第１の弾性体層および第２の弾性体層が一体的に
積層されてなり、当該第１の弾性体層および当該第２の
弾性体層が当該剛体層をその厚み方向に貫通して伸びる
弾性高分子物質よりなる連結層によって互いに連結され
た絶縁性シート体を製造し、 この絶縁性シート体に、形成すべき導電路素子に対応し
て当該絶縁性シート体の厚み方向に貫通する貫通孔を形
成し、当該貫通孔内に、硬化処理によって弾性高分子物
質となる弾性体形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分
散されてなる導電路素子用材料層を形成し、この導電路
素子用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に
当該導電路素子用材料層を硬化処理することにより、当
該絶縁性シート体に導電路素子を一体的に形成する工程
を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方
法。7. A method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 3, wherein a sheet for a rigid layer having a through hole formed corresponding to a connecting layer to be formed is prepared. By forming a layer made of an elastic body forming material that becomes an elastic polymer substance by a curing treatment on both sides and through holes of the sheet for use and curing the same, the first elastic layer and A second elastic layer is integrally laminated, and the first elastic layer and the second elastic layer are formed of an elastic polymer material extending through the rigid layer in a thickness direction thereof. An insulating sheet body connected to each other by a layer is manufactured, and a through hole is formed in the insulating sheet body in a thickness direction of the insulating sheet body corresponding to a conductive path element to be formed. In the hole, elastic polymer material by hardening treatment Forming a conductive path element material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in an elastic body forming material, and applying a magnetic field to the conductive path element material layer in a thickness direction thereof; A method for producing an anisotropic conductive sheet, comprising a step of integrally forming a conductive path element on the insulating sheet body by curing a material layer.
の異方導電性シートを具えてなり、当該異方導電性シー
トを介して、被検査回路装置の被検査電極に対する電気
的接続が達成されることを特徴とする回路装置の電気的
検査装置。8. An anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein said anisotropic conductive sheet is used to electrically connect a circuit device under test to an electrode to be inspected. An electrical inspection device for a circuit device, wherein:
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8883282B2 (en) | 2011-05-17 | 2014-11-11 | Neo Solar Power Corp. | Electrode tape |
| WO2024080349A1 (en) * | 2022-10-14 | 2024-04-18 | 三井化学株式会社 | Anisotropic conductive sheet, electrical inspection device, and electrical inspection method |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105741A (en) * | 1993-10-06 | 1995-04-21 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Anisotropic conductive sheet and its manufacture |
| JPH08222300A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | Anisotropic conductive film and its manufacture |
| JPH09223860A (en) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Circuit board device for inspection |
| JPH11204178A (en) * | 1998-01-07 | 1999-07-30 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet |
| JPH11273772A (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet and its manufacture |
| JP2001076541A (en) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet |
-
2000
- 2000-07-10 JP JP2000207645A patent/JP2002025351A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105741A (en) * | 1993-10-06 | 1995-04-21 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Anisotropic conductive sheet and its manufacture |
| JPH08222300A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | Anisotropic conductive film and its manufacture |
| JPH09223860A (en) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Circuit board device for inspection |
| JPH11204178A (en) * | 1998-01-07 | 1999-07-30 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet |
| JPH11273772A (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet and its manufacture |
| JP2001076541A (en) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8883282B2 (en) | 2011-05-17 | 2014-11-11 | Neo Solar Power Corp. | Electrode tape |
| WO2024080349A1 (en) * | 2022-10-14 | 2024-04-18 | 三井化学株式会社 | Anisotropic conductive sheet, electrical inspection device, and electrical inspection method |
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