JP3695177B2 - 半導体装置用中間製品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部接続端子となる溶融性ソルダー・ボールをグリッド・エリア・アレイ状に配列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置を製造するのに適した半導体装置用中間製品、特に、キャリアフレームに長方形または正方形に設けた開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付ける構造の半導体装置用中間製品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属製または樹脂製のキャリアフレームに、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板またはこれら個片の回路基板を複数個シート状に１単位としてまとめて成る回路基板シートを搭載し、片面を樹脂封止する半導体装置の製造方法として、特開平8-83866 号公報、特開平9-27563 号公報、特開平9-22963 号公報に開示されたものがある。
【０００３】
特開平8-83866 号公報のものは、金属または樹脂製のキャリアフレームに矩形の貫通孔から成るフレーム開口部を設け、このフレーム開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板を、機械的な支持手段によって位置決め支持させたものを半導体装置用中間製品として使用し、これを各工程に搬送することによって、既存の設備をそのまま利用して、半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行う半導体装置の製造方法である。キャリアフレームに回路基板を位置決め支持する支持手段としては、例えば、キャリアフレームの板材を切り起こして形成した係止片が用いられ、これにより回路基板の周辺を弾性的に支持することにより、後工程でキャリアフレームから回路基板（単体のＢＧＡ製品）を容易に取り外すことができるようになっている。
【０００４】
上記半導体装置用中間製品を利用することの第１の利点は、従来の短冊状のプリント基板を使用した場合のプリント基板の無駄部分をなくすことができる点にある。即ち、従来の所定の配線パターンを設けた大判のプリント基板を短冊状に切断し、この短冊状に形成したプリント基板を、各工程に搬送して製品とする製造方法では、短冊状のプリント基板に搬送に必要な部分を設ける必要があることから、この部分は、後で切除されるので材料の無駄な部分が多くなるが、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる方法では、このような無駄が生じない。プリント基板の材料は、高価なことから、無駄な部分はできるだけ少ないほう良い。また、第２の利点は、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができる点にある。
【０００５】
次に、特開平9-27563 号公報及び特開平9-22963 号公報のものは、上記の個片の回路基板を取り扱う代わりに、個片の回路基板を複数個シート状に連結して１単位としてまとめて成る回路基板シートを取り扱うものである。
【０００６】
代表的に、図１０に、特開平9-22963 号公報に開示された半導体装置用中間製品（半導体回路素子搭載基板フレーム）を示す。この半導体回路素子搭載基板フレーム３０は、サイドレール３５に連結タブ３６で連結されて順次直線的に配列された複数の単一の金属基板層３１に、単一の半導体回路基板３２及び単一の半導体回路素子搭載基板３３を熱伝導性接着剤層であるプリプレグ層を介して設け、結果的にシート状に連接した構成となっている。なお、３４はサイドレール３５に設けた位置決め用規準孔である。
【０００７】
この回路基板シートを取り扱った半導体装置用中間製品によれば、個片の回路基板を取り扱う場合の欠点、即ち、個別の回路基板の搬送や位置決め等の取り扱いが煩雑となり、位置ずれや損傷による品質や半導体回路素子実装の作業効率が低下し、生産性を著しく阻害するという問題を解消することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレーム間の応力緩和について何も問題にしていない。フレキシブル回路基板シートと金属フレーム間の境界では、熱履歴により片方もしくは両方の物質に伸びや縮みが生じ、フレキシブル回路基板シート上の半導体搭載部分やワイヤボンド接続部分の平面性が悪化し、半導体搭載時やワイヤボンディング時の大きな障害となる可能性がある。この際、キャリアフレーム開口部の４辺が何らかの方法で固定されていると、伸び縮みによるフレキシブル回路基板シートの平面からの歪みは狭い範囲で急激なものとなり、半導体パッケージ製造時にテープの反りや位置ずれが発生して、生産効率を低下させるという大きな問題となる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、従来技術による方法に比べてキャリアフレームに貼り付けるフレキシブル回路基板シート上の歪みを抑制し、フレキシブル回路基板シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させるフレキシブル回路基板シートタイプの半導体パッケージの製造に用いる半導体装置用中間製品を供給することにある。また、同時に工程が簡素化することができる構造として、製造時間の短縮と、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの占有面積の低下による生産性の増加を実現することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定した構造のものである（請求項１）。
【００１１】
本発明においては、接着剤の塗布形状が、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜１．５mm、厚さ２０〜５０μｍであることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
また、請求項１記載の半導体装置用中間製品において、前記フレーム開口部の周辺領域のうち、フレキシブル回路基板シートを短冊状キャリアフレームに貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみに接着剤を塗布し、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とすると、フレキシブル回路基板シートの反りを効果的に低減させることができる（請求項２）。
【００１５】
＜作用＞
（１）本発明の請求項１記載の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製のキャリアフレームに長方形または正方形の開口部を設け、このフレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定するだけでよく、従来の連結タブ等は不要であるので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。また、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、生産性の増加を実現することができる。即ち、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所を有する。また、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所も有する。
【００１６】
（２）ここで、説明の便宜上、キャリアフレーム上にフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、フレーム開口部の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のことを「貼り付けしろ」と定義する。
【００１７】
本発明の半導体装置用中間製品においては、貼り付けしろ上に接着剤を塗布し貼り付けを行う。このような貼り付けを行うことにより、樹脂モールドの際、キャリアフレームのうち貼り付けしろの裏側の部分をモールドラインとして用いれば、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレーム間の隙間からモールド樹脂が漏れることを防ぐことができる。また、この半導体装置用中間製品においては、開放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。
【００１８】
また、この半導体装置用中間製品においては、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、４辺に沿って塗布する場合に必要な短冊状キャリアフレームの幅方向の塗布スペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくすることができる。また、塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００１９】
（３）請求項３記載の半導体装置用中間製品においては、接着剤の塗布形状を、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜ｌ．５mm、厚さ２０〜５０μｍとする。このような貼り付けを行うことにより、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりを抑えることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置用中間製品は、次のようにして製造することができる。
【００２２】
フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレームとの間の応力を低減し、貼り付け後のフレキシブル回路基板シートの歪みを無くすために、以下に示す通りの貼り付けを行う。
【００２３】
（１）金属テープの貼り付けしろの部分にプログラマブルな塗布装置を用いて接着剤を塗布する。塗布形状は、金属フレームの種類、フレキシブル回路基板シートの種類に応じて最もフレキシブル回路基板シートの歪みを低減できる塗布形状とする。この時、塗布する金属フレームを支持するステージは、接着剤の吸湿を防ぐためと、接着剤をある程度固化させて形崩れを防ぐために、ヒータで加熱する。加熱温度は、金属フレーム直下で６０℃とする。
【００２４】
（２）接着剤塗布後のリードフレームを乾燥用の炉を用いて乾燥する。乾燥用の炉は、任意の温度履歴を与えることができるもので、フレームを自動搬送する方式の装置を用いることで量産に対応することができる。温度履歴は、１００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒とする。この条件において、接着剤は、粘着性を失い固化するが、２７０℃での加熱プレスにより接着剤として用いることができる。
【００２５】
（３）金属フレームとフレキシブル回路基板シートとの貼り合わせには、金型プレス式の貼り付け装置を用いる。リールに巻かれたフレキシブルテープ中に存在するフレキシブル回路基板シートの部分は、フレキシブルテープの幅方向の両端に設けられたガイド穴を用いて正確に貼り付け装置に搬送する。１つのフレム開口部に対しての貼り付け動作では、貼り付けられる量だけテープを搬送する。同時に、貼り付け対象のフレーム開口部を、プレス貼り付けを行う位置まで搬送する。その後、金型を動作させ、フレキシブルテープを貼り付けのシート形状に切断する。切断されたフレキシブル回路基板シートをヒータで２７０℃まで熱した貼り付けヘッドで金属フレームと圧接し、接着を行う。以上で本発明の半導体装置用中間製品が完成する。
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
＜実施形態１＞
図１に本発明の第１の実施形態を示す。この半導体装置用中間製品は、キャリアフレームとしての金属フレーム１上に長方形または正方形にフレーム開口部２（図２参照）を設け、このフレーム開口部２に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブルテープ４（図４参照）から切り出したフレキシブル回路基板シート７を、接着剤８（図３参照）で貼り付けたものから成る。このフレキシブル回路基板シート７の貼り付けは、フレーム開口部２の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺、つまり「貼り付けしろ」の部分を対象として行い、この部分に対して接着剤８（図３参照）を塗布し、以て金属フレーム１のフレーム開口部２にフレキシブル回路基板シート７を貼り付ける。この半導体装置用中間製品は、次のようにして作製する。
【００２８】
まず、図２に示すように、キャリアフレームたる金属フレーム１については、１６０mm×４０mm、厚さ２００μｍの銅合金にエッチングを施して、フレーム開口部２としての３０mm×３０mmの四角い穴を４個直線的に形成し、配列したものを作製し、これを金属フレーム１とする。このフレーム開口部２を形成することにより、金属フレーム１の長手方向に沿った２辺（両側部）には、各フレーム開口部２に共通にサイドレール領域１ａ、１ａが残され、また、各フレーム開口部２間には、区画領域１ｂが残される。このうち、金属フレーム１のサイドレール領域１ａには、送り方向に所定のピッチ寸法で、この実施形態では、各フレーム開口部２に１個宛の間隔で、複数の位置決め用のガイド穴３が穿設されている。
【００２９】
次に、図４に示すように、フレキシブル回路基板シート７については、片面または両面に回路パターンを設けたコイル状の厚さ５０μｍのフレキシブルテープ４から、図示していない金型を用いたプレス加工法により、３０mm×３４mmの長方形を金型で打ち抜き、得られたフレキシブルテープ切断部をフレキシブル回路基板シート７とする。このフレキシブル回路基板シート７の寸法はフレーム開口部２と長さが同一で、幅が４mmだけ大きい。フレキシブル回路基板シート７の幅をフレーム開口部２より若干長くしたのは、そのフレキシブル回路基板シート７の短辺のはみ出し部分を上記貼り付けしろに対する被接着部分７ｂとして利用するためである。なお、フレキシブルテープ４の側部には、送り位置決め用のガイド穴５が所定のピッチで穿設されている。
【００３０】
フレキシブル回路基板シート７は、この実施形態の場合、フレキシブルテープ４の配線パターン部である単一の導体回路基板６を、「田」の字状の枠が連接部７ａとして残る形で４枚連接したものから成る。しかし、フレキシブル回路基板シート７は、単一の導体回路基板６を所要数だけ連接した所要の任意の形状とすることができる。
【００３１】
次に、図３に示すように、金属フレーム１の貼り付けしろの部分に接着剤８を塗布する。即ち、フレーム開口部２の周辺領域である各穴の周縁のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺に、機械制御のディスペンサを用いて、一直線状に、熱硬化性の接着剤８を塗布する。フレキシブル回路基板シート７が金属フレーム１と重なる部分の長さは３０mmであり、接着剤８は、それより若干短めに、即ち、その部分の内側に長さ２８mmの塗布を行い、金属フレーム１とフレキシブル回路基板シート７の重なる部分以外に接着剤８が漏れないようにした。ここで用いている接着剤８の硬化温度は、２５０℃である。そこで、リフロー炉を用いてｌ００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒の加熱を行い不完全な硬化を施す。
【００３２】
その後、図４に示すフレキシブルテープ４を３０mm×３４mmの長方形に金型で打ち抜いて得た上述のフレキシブル回路基板シート７の被接着部分７ｂを金属フレーム１の接着剤塗布部に重ね、２７０℃に加熱した貼り付け金型を用いて６kg／平方センチの圧力で１秒加圧し、フレキシブル回路基板シート７と金属フレーム１とを貼り付けた。
【００３３】
これらを金属フレーム１の１枚分繰り返し、半導体パッケージ装置用の中間製品を完成した。
【００３４】
次に、上記半導体装置用中間製品を使用した応用システムについて述べる。
【００３５】
本発明の半導体装置用中間製品は、主に小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置の生産に使用される。
【００３６】
図５は、本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの１例として、この小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置を示したものである。図において、フレキシブル導体回路基板６０は、フレキシブル回路基板シート７に単一の導体回路基板６（図１、図４）として田の字状に４つ連続して形成されていたものの一つであり、その片面側の銅箔１３により回路パターンが形成されている。
【００３７】
まず、金属フレーム１にフレキシブル回路基板シート７が貼付された状態で、導体回路基板６上には、その回路パターンの表面にレジスト樹脂１４が塗布され、半導体チップ９が搭載される。
【００３８】
次いで、半導体チップ９の電極９ａと回路パターンの接続パッド（金めっき１２ｂ）との間が、ボンディングワイヤ１１によりワイヤボンディングされる。
【００３９】
更に、これら半導体チップ９とボンディングワイヤ１１上にモールド樹脂１０またはポッティング材を施す。このとき、上述の接着剤８の部分は、この樹脂が開口部２の４辺のうち、金属フレームの長手方向に沿った２辺の領域外に流出するのを阻止する堰として働く。
【００４０】
樹脂封止した後、回路基板６０の下面に実装基板などと接続する外部接続端子として半田ボール１５を取り付ける。なお、回路パターンの一部は、回路基板６０を貫く金めっき１２ａを施したビアホールを通して他側の片面に導出されており、その導出部に半田ボール１５が接続される。なお、ＢＧＡの場合は、外部接続端子として半田ボールを使用するが、片面樹脂封止型半導体装置として半田ボールの他にリードピン等を外部接続端子として使用することも可能である。
【００４１】
最後に、金属フレーム１からフレキシブル回路基板シート７をまたはフレキシブル回路基板シート７から回路基板６０を取り外すことにより、単体のＢＧＡ製品として小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置が得られる。
【００４２】
通常、上記のような小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置向けのフレキシブルテープは、リードフレームパッケージを作製する装置を用いての生産はできず、新たな装置の導入等の投資が必要となる。しかし、本発明の半導体装置用中間製品を用いると、これまでの大型のリードフレームパッケージ用の装置を流用しての半導体パッケージ作製が可能となる。
【００４３】
＜実施形態２＞
図６に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４４】
これは、上記フレーム開口部２の周辺領域のうち、金属フレームの幅方向に沿った２辺の一部（ここではほぼ中央）に、フレーム開口部２内に向かって延びる突出部１６を形成し、ここに接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とした形態のものである。即ち、接着剤８を塗布した突出部１６に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない２辺（長辺）７ｃの中央部を、金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４５】
＜実施形態３＞
図７に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４６】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分（回路基板の部分）を避けて十字形にブリッジ部１７を形成し、この十字形のブリッジ部１７上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１７に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４７】
＜実施形態４＞
図８に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４８】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の幅方向に直線状のブリッジ部１８を形成し、このブリッジ部１８上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１８に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４９】
＜実施形態５＞
図９に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００５０】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の長手方向に直線状のブリッジ部１９を形成し、このブリッジ部１９上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１９に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼付後の弛みを低減することができる。
【００５１】
本発明は、上記の実施形態１〜５を採ることができる他、次のように変形することも可能である。
【００５２】
＜変形例１＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの材料として４２アロイを用いることができる。この場合、４２アロイの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。
【００５３】
＜変形例２＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの代わりにプラスチック等の有機材料を用いることができる。この場合、プラスチックの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。有機材料の熱伝導率は概して金属材料より低いので、貼り付け時に接着剤が接着に必要な温度に達しないことより、１００℃〜１５０℃程度の低温での貼り付けが可能な接着剤を用いる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００５５】
（１）請求項１に記載の半導体装置用中間製品によれば、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。加えて、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、個片の回路基板をキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所が得られると共に、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所を有する。
【００５６】
また、キャリアフレームとフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定する構成としたので、フレーム開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、解放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。従って、シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させることができる。
【００５７】
更に、この半導体装置用中間製品においては、開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、塗布を行うスペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくし、且つ塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５８】
（２）請求項３記載の半導体装置用中間製品によれば、接着剤を塗布する寸法形状を特定の幅及び厚さとしたので、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりも抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の半導体装置用中間製品を示す平面図である。
【図２】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームを示す平面図である。
【図３】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームの一部である開口部を示す図である。
【図４】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用されるフレキシブルテープを示す図である。
【図５】 本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの一例を示す断面図である。
【図６】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図７】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図８】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図９】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図１０】 従来の半導体装置用中間製品を示す図である。
【符号の説明】
１ 金属フレーム（短冊状キャリアフレーム）
２ フレーム開口部
４ フレキシブルテープ
６ 単一の導体回路基板（フレキシブルテープの配線パターン部）
７ フレキシブル回路基板シート（フレキシブルテープの切断部）
８ 接着剤
１６ 突出部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１７ ブリッジ部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１８、１９ 直線状のブリッジ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部接続端子となる溶融性ソルダー・ボールをグリッド・エリア・アレイ状に配列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置を製造するのに適した半導体装置用中間製品、特に、キャリアフレームに長方形または正方形に設けた開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付ける構造の半導体装置用中間製品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属製または樹脂製のキャリアフレームに、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板またはこれら個片の回路基板を複数個シート状に１単位としてまとめて成る回路基板シートを搭載し、片面を樹脂封止する半導体装置の製造方法として、特開平8-83866 号公報、特開平9-27563 号公報、特開平9-22963 号公報に開示されたものがある。
【０００３】
特開平8-83866 号公報のものは、金属または樹脂製のキャリアフレームに矩形の貫通孔から成るフレーム開口部を設け、このフレーム開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板を、機械的な支持手段によって位置決め支持させたものを半導体装置用中間製品として使用し、これを各工程に搬送することによって、既存の設備をそのまま利用して、半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行う半導体装置の製造方法である。キャリアフレームに回路基板を位置決め支持する支持手段としては、例えば、キャリアフレームの板材を切り起こして形成した係止片が用いられ、これにより回路基板の周辺を弾性的に支持することにより、後工程でキャリアフレームから回路基板（単体のＢＧＡ製品）を容易に取り外すことができるようになっている。
【０００４】
上記半導体装置用中間製品を利用することの第１の利点は、従来の短冊状のプリント基板を使用した場合のプリント基板の無駄部分をなくすことができる点にある。即ち、従来の所定の配線パターンを設けた大判のプリント基板を短冊状に切断し、この短冊状に形成したプリント基板を、各工程に搬送して製品とする製造方法では、短冊状のプリント基板に搬送に必要な部分を設ける必要があることから、この部分は、後で切除されるので材料の無駄な部分が多くなるが、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる方法では、このような無駄が生じない。プリント基板の材料は、高価なことから、無駄な部分はできるだけ少ないほう良い。また、第２の利点は、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができる点にある。
【０００５】
次に、特開平9-27563 号公報及び特開平9-22963 号公報のものは、上記の個片の回路基板を取り扱う代わりに、個片の回路基板を複数個シート状に連結して１単位としてまとめて成る回路基板シートを取り扱うものである。
【０００６】
代表的に、図１０に、特開平9-22963 号公報に開示された半導体装置用中間製品（半導体回路素子搭載基板フレーム）を示す。この半導体回路素子搭載基板フレーム３０は、サイドレール３５に連結タブ３６で連結されて順次直線的に配列された複数の単一の金属基板層３１に、単一の半導体回路基板３２及び単一の半導体回路素子搭載基板３３を熱伝導性接着剤層であるプリプレグ層を介して設け、結果的にシート状に連接した構成となっている。なお、３４はサイドレール３５に設けた位置決め用規準孔である。
【０００７】
この回路基板シートを取り扱った半導体装置用中間製品によれば、個片の回路基板を取り扱う場合の欠点、即ち、個別の回路基板の搬送や位置決め等の取り扱いが煩雑となり、位置ずれや損傷による品質や半導体回路素子実装の作業効率が低下し、生産性を著しく阻害するという問題を解消することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレーム間の応力緩和について何も問題にしていない。フレキシブル回路基板シートと金属フレーム間の境界では、熱履歴により片方もしくは両方の物質に伸びや縮みが生じ、フレキシブル回路基板シート上の半導体搭載部分やワイヤボンド接続部分の平面性が悪化し、半導体搭載時やワイヤボンディング時の大きな障害となる可能性がある。この際、キャリアフレーム開口部の４辺が何らかの方法で固定されていると、伸び縮みによるフレキシブル回路基板シートの平面からの歪みは狭い範囲で急激なものとなり、半導体パッケージ製造時にテープの反りや位置ずれが発生して、生産効率を低下させるという大きな問題となる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、従来技術による方法に比べてキャリアフレームに貼り付けるフレキシブル回路基板シート上の歪みを抑制し、フレキシブル回路基板シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させるフレキシブル回路基板シートタイプの半導体パッケージの製造に用いる半導体装置用中間製品を供給することにある。また、同時に工程が簡素化することができる構造として、製造時間の短縮と、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの占有面積の低下による生産性の増加を実現することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定した構造のものである（請求項１）。
【００１１】
本発明においては、接着剤の塗布形状が、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜１．５mm、厚さ２０〜５０μｍであることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
また、請求項１記載の半導体装置用中間製品において、前記フレーム開口部の周辺領域のうち、フレキシブル回路基板シートを短冊状キャリアフレームに貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみに接着剤を塗布し、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とすると、フレキシブル回路基板シートの反りを効果的に低減させることができる（請求項２）。
【００１５】
＜作用＞
（１）本発明の請求項１記載の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製のキャリアフレームに長方形または正方形の開口部を設け、このフレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定するだけでよく、従来の連結タブ等は不要であるので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。また、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、生産性の増加を実現することができる。即ち、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所を有する。また、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所も有する。
【００１６】
（２）ここで、説明の便宜上、キャリアフレーム上にフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、フレーム開口部の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のことを「貼り付けしろ」と定義する。
【００１７】
本発明の半導体装置用中間製品においては、貼り付けしろ上に接着剤を塗布し貼り付けを行う。このような貼り付けを行うことにより、樹脂モールドの際、キャリアフレームのうち貼り付けしろの裏側の部分をモールドラインとして用いれば、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレーム間の隙間からモールド樹脂が漏れることを防ぐことができる。また、この半導体装置用中間製品においては、開放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。
【００１８】
また、この半導体装置用中間製品においては、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、４辺に沿って塗布する場合に必要な短冊状キャリアフレームの幅方向の塗布スペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくすることができる。また、塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００１９】
（３）請求項３記載の半導体装置用中間製品においては、接着剤の塗布形状を、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜ｌ．５mm、厚さ２０〜５０μｍとする。このような貼り付けを行うことにより、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりを抑えることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置用中間製品は、次のようにして製造することができる。
【００２２】
フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレームとの間の応力を低減し、貼り付け後のフレキシブル回路基板シートの歪みを無くすために、以下に示す通りの貼り付けを行う。
【００２３】
（１）金属テープの貼り付けしろの部分にプログラマブルな塗布装置を用いて接着剤を塗布する。塗布形状は、金属フレームの種類、フレキシブル回路基板シートの種類に応じて最もフレキシブル回路基板シートの歪みを低減できる塗布形状とする。この時、塗布する金属フレームを支持するステージは、接着剤の吸湿を防ぐためと、接着剤をある程度固化させて形崩れを防ぐために、ヒータで加熱する。加熱温度は、金属フレーム直下で６０℃とする。
【００２４】
（２）接着剤塗布後のリードフレームを乾燥用の炉を用いて乾燥する。乾燥用の炉は、任意の温度履歴を与えることができるもので、フレームを自動搬送する方式の装置を用いることで量産に対応することができる。温度履歴は、１００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒とする。この条件において、接着剤は、粘着性を失い固化するが、２７０℃での加熱プレスにより接着剤として用いることができる。
【００２５】
（３）金属フレームとフレキシブル回路基板シートとの貼り合わせには、金型プレス式の貼り付け装置を用いる。リールに巻かれたフレキシブルテープ中に存在するフレキシブル回路基板シートの部分は、フレキシブルテープの幅方向の両端に設けられたガイド穴を用いて正確に貼り付け装置に搬送する。１つのフレム開口部に対しての貼り付け動作では、貼り付けられる量だけテープを搬送する。同時に、貼り付け対象のフレーム開口部を、プレス貼り付けを行う位置まで搬送する。その後、金型を動作させ、フレキシブルテープを貼り付けのシート形状に切断する。切断されたフレキシブル回路基板シートをヒータで２７０℃まで熱した貼り付けヘッドで金属フレームと圧接し、接着を行う。以上で本発明の半導体装置用中間製品が完成する。
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
＜実施形態１＞
図１に本発明の第１の実施形態を示す。この半導体装置用中間製品は、キャリアフレームとしての金属フレーム１上に長方形または正方形にフレーム開口部２（図２参照）を設け、このフレーム開口部２に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブルテープ４（図４参照）から切り出したフレキシブル回路基板シート７を、接着剤８（図３参照）で貼り付けたものから成る。このフレキシブル回路基板シート７の貼り付けは、フレーム開口部２の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺、つまり「貼り付けしろ」の部分を対象として行い、この部分に対して接着剤８（図３参照）を塗布し、以て金属フレーム１のフレーム開口部２にフレキシブル回路基板シート７を貼り付ける。この半導体装置用中間製品は、次のようにして作製する。
【００２８】
まず、図２に示すように、キャリアフレームたる金属フレーム１については、１６０mm×４０mm、厚さ２００μｍの銅合金にエッチングを施して、フレーム開口部２としての３０mm×３０mmの四角い穴を４個直線的に形成し、配列したものを作製し、これを金属フレーム１とする。このフレーム開口部２を形成することにより、金属フレーム１の長手方向に沿った２辺（両側部）には、各フレーム開口部２に共通にサイドレール領域１ａ、１ａが残され、また、各フレーム開口部２間には、区画領域１ｂが残される。このうち、金属フレーム１のサイドレール領域１ａには、送り方向に所定のピッチ寸法で、この実施形態では、各フレーム開口部２に１個宛の間隔で、複数の位置決め用のガイド穴３が穿設されている。
【００２９】
次に、図４に示すように、フレキシブル回路基板シート７については、片面または両面に回路パターンを設けたコイル状の厚さ５０μｍのフレキシブルテープ４から、図示していない金型を用いたプレス加工法により、３０mm×３４mmの長方形を金型で打ち抜き、得られたフレキシブルテープ切断部をフレキシブル回路基板シート７とする。このフレキシブル回路基板シート７の寸法はフレーム開口部２と長さが同一で、幅が４mmだけ大きい。フレキシブル回路基板シート７の幅をフレーム開口部２より若干長くしたのは、そのフレキシブル回路基板シート７の短辺のはみ出し部分を上記貼り付けしろに対する被接着部分７ｂとして利用するためである。なお、フレキシブルテープ４の側部には、送り位置決め用のガイド穴５が所定のピッチで穿設されている。
【００３０】
フレキシブル回路基板シート７は、この実施形態の場合、フレキシブルテープ４の配線パターン部である単一の導体回路基板６を、「田」の字状の枠が連接部７ａとして残る形で４枚連接したものから成る。しかし、フレキシブル回路基板シート７は、単一の導体回路基板６を所要数だけ連接した所要の任意の形状とすることができる。
【００３１】
次に、図３に示すように、金属フレーム１の貼り付けしろの部分に接着剤８を塗布する。即ち、フレーム開口部２の周辺領域である各穴の周縁のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺に、機械制御のディスペンサを用いて、一直線状に、熱硬化性の接着剤８を塗布する。フレキシブル回路基板シート７が金属フレーム１と重なる部分の長さは３０mmであり、接着剤８は、それより若干短めに、即ち、その部分の内側に長さ２８mmの塗布を行い、金属フレーム１とフレキシブル回路基板シート７の重なる部分以外に接着剤８が漏れないようにした。ここで用いている接着剤８の硬化温度は、２５０℃である。そこで、リフロー炉を用いてｌ００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒の加熱を行い不完全な硬化を施す。
【００３２】
その後、図４に示すフレキシブルテープ４を３０mm×３４mmの長方形に金型で打ち抜いて得た上述のフレキシブル回路基板シート７の被接着部分７ｂを金属フレーム１の接着剤塗布部に重ね、２７０℃に加熱した貼り付け金型を用いて６kg／平方センチの圧力で１秒加圧し、フレキシブル回路基板シート７と金属フレーム１とを貼り付けた。
【００３３】
これらを金属フレーム１の１枚分繰り返し、半導体パッケージ装置用の中間製品を完成した。
【００３４】
次に、上記半導体装置用中間製品を使用した応用システムについて述べる。
【００３５】
本発明の半導体装置用中間製品は、主に小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置の生産に使用される。
【００３６】
図５は、本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの１例として、この小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置を示したものである。図において、フレキシブル導体回路基板６０は、フレキシブル回路基板シート７に単一の導体回路基板６（図１、図４）として田の字状に４つ連続して形成されていたものの一つであり、その片面側の銅箔１３により回路パターンが形成されている。
【００３７】
まず、金属フレーム１にフレキシブル回路基板シート７が貼付された状態で、導体回路基板６上には、その回路パターンの表面にレジスト樹脂１４が塗布され、半導体チップ９が搭載される。
【００３８】
次いで、半導体チップ９の電極９ａと回路パターンの接続パッド（金めっき１２ｂ）との間が、ボンディングワイヤ１１によりワイヤボンディングされる。
【００３９】
更に、これら半導体チップ９とボンディングワイヤ１１上にモールド樹脂１０またはポッティング材を施す。このとき、上述の接着剤８の部分は、この樹脂が開口部２の４辺のうち、金属フレームの長手方向に沿った２辺の領域外に流出するのを阻止する堰として働く。
【００４０】
樹脂封止した後、回路基板６０の下面に実装基板などと接続する外部接続端子として半田ボール１５を取り付ける。なお、回路パターンの一部は、回路基板６０を貫く金めっき１２ａを施したビアホールを通して他側の片面に導出されており、その導出部に半田ボール１５が接続される。なお、ＢＧＡの場合は、外部接続端子として半田ボールを使用するが、片面樹脂封止型半導体装置として半田ボールの他にリードピン等を外部接続端子として使用することも可能である。
【００４１】
最後に、金属フレーム１からフレキシブル回路基板シート７をまたはフレキシブル回路基板シート７から回路基板６０を取り外すことにより、単体のＢＧＡ製品として小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置が得られる。
【００４２】
通常、上記のような小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置向けのフレキシブルテープは、リードフレームパッケージを作製する装置を用いての生産はできず、新たな装置の導入等の投資が必要となる。しかし、本発明の半導体装置用中間製品を用いると、これまでの大型のリードフレームパッケージ用の装置を流用しての半導体パッケージ作製が可能となる。
【００４３】
＜実施形態２＞
図６に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４４】
これは、上記フレーム開口部２の周辺領域のうち、金属フレームの幅方向に沿った２辺の一部（ここではほぼ中央）に、フレーム開口部２内に向かって延びる突出部１６を形成し、ここに接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とした形態のものである。即ち、接着剤８を塗布した突出部１６に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない２辺（長辺）７ｃの中央部を、金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４５】
＜実施形態３＞
図７に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４６】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分（回路基板の部分）を避けて十字形にブリッジ部１７を形成し、この十字形のブリッジ部１７上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１７に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４７】
＜実施形態４＞
図８に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４８】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の幅方向に直線状のブリッジ部１８を形成し、このブリッジ部１８上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１８に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４９】
＜実施形態５＞
図９に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００５０】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の長手方向に直線状のブリッジ部１９を形成し、このブリッジ部１９上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１９に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼付後の弛みを低減することができる。
【００５１】
本発明は、上記の実施形態１〜５を採ることができる他、次のように変形することも可能である。
【００５２】
＜変形例１＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの材料として４２アロイを用いることができる。この場合、４２アロイの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。
【００５３】
＜変形例２＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの代わりにプラスチック等の有機材料を用いることができる。この場合、プラスチックの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。有機材料の熱伝導率は概して金属材料より低いので、貼り付け時に接着剤が接着に必要な温度に達しないことより、１００℃〜１５０℃程度の低温での貼り付けが可能な接着剤を用いる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００５５】
（１）請求項１に記載の半導体装置用中間製品によれば、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。加えて、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、個片の回路基板をキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所が得られると共に、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所を有する。
【００５６】
また、キャリアフレームとフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定する構成としたので、フレーム開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、解放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。従って、シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させることができる。
【００５７】
更に、この半導体装置用中間製品においては、開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、塗布を行うスペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくし、且つ塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５８】
（２）請求項３記載の半導体装置用中間製品によれば、接着剤を塗布する寸法形状を特定の幅及び厚さとしたので、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりも抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の半導体装置用中間製品を示す平面図である。
【図２】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームを示す平面図である。
【図３】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームの一部である開口部を示す図である。
【図４】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用されるフレキシブルテープを示す図である。
【図５】 本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの一例を示す断面図である。
【図６】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図７】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図８】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図９】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図１０】 従来の半導体装置用中間製品を示す図である。
【符号の説明】
１ 金属フレーム（短冊状キャリアフレーム）
２ フレーム開口部
４ フレキシブルテープ
６ 単一の導体回路基板（フレキシブルテープの配線パターン部）
７ フレキシブル回路基板シート（フレキシブルテープの切断部）
８ 接着剤
１６ 突出部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１７ ブリッジ部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１８、１９ 直線状のブリッジ部
Claims (3)
- 金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、
貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したことを特徴とする半導体装置用中間製品。 - 請求項１記載の半導体装置用中間製品において、前記フレーム開口部の周辺領域のうち、前記フレキシブル回路基板シートを前記短冊状キャリアフレームに貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみに前記接着剤を塗布し、前記短冊状キャリアフレーム上の前記フレキシブル回路基板シートの支持部分としたことを特徴とする半導体装置用中間製品。
- 請求項２に記載の半導体装置用中間製品において、接着剤の塗布形状が、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜１．５ mm 、厚さ２０〜５０μｍであることを特徴とする半導体装置用中間製品。
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