JP3695177B2 - Intermediate products for semiconductor devices - Google Patents

Intermediate products for semiconductor devices Download PDF

Info

Publication number
JP3695177B2
JP3695177B2 JP30872898A JP30872898A JP3695177B2 JP 3695177 B2 JP3695177 B2 JP 3695177B2 JP 30872898 A JP30872898 A JP 30872898A JP 30872898 A JP30872898 A JP 30872898A JP 3695177 B2 JP3695177 B2 JP 3695177B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
frame
flexible circuit
board sheet
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30872898A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000138265A (en
Inventor
朋 安田
則明 竹谷
洋典 嶋崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP30872898A priority Critical patent/JP3695177B2/en
Publication of JP2000138265A publication Critical patent/JP2000138265A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3695177B2 publication Critical patent/JP3695177B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部接続端子となる溶融性ソルダー・ボールをグリッド・エリア・アレイ状に配列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置を製造するのに適した半導体装置用中間製品、特に、キャリアフレームに長方形または正方形に設けた開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付ける構造の半導体装置用中間製品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属製または樹脂製のキャリアフレームに、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板またはこれら個片の回路基板を複数個シート状に１単位としてまとめて成る回路基板シートを搭載し、片面を樹脂封止する半導体装置の製造方法として、特開平8-83866 号公報、特開平9-27563 号公報、特開平9-22963 号公報に開示されたものがある。
【０００３】
特開平8-83866 号公報のものは、金属または樹脂製のキャリアフレームに矩形の貫通孔から成るフレーム開口部を設け、このフレーム開口部に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いた個片の回路基板を、機械的な支持手段によって位置決め支持させたものを半導体装置用中間製品として使用し、これを各工程に搬送することによって、既存の設備をそのまま利用して、半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行う半導体装置の製造方法である。キャリアフレームに回路基板を位置決め支持する支持手段としては、例えば、キャリアフレームの板材を切り起こして形成した係止片が用いられ、これにより回路基板の周辺を弾性的に支持することにより、後工程でキャリアフレームから回路基板（単体のＢＧＡ製品）を容易に取り外すことができるようになっている。
【０００４】
上記半導体装置用中間製品を利用することの第１の利点は、従来の短冊状のプリント基板を使用した場合のプリント基板の無駄部分をなくすことができる点にある。即ち、従来の所定の配線パターンを設けた大判のプリント基板を短冊状に切断し、この短冊状に形成したプリント基板を、各工程に搬送して製品とする製造方法では、短冊状のプリント基板に搬送に必要な部分を設ける必要があることから、この部分は、後で切除されるので材料の無駄な部分が多くなるが、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる方法では、このような無駄が生じない。プリント基板の材料は、高価なことから、無駄な部分はできるだけ少ないほう良い。また、第２の利点は、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができる点にある。
【０００５】
次に、特開平9-27563 号公報及び特開平9-22963 号公報のものは、上記の個片の回路基板を取り扱う代わりに、個片の回路基板を複数個シート状に連結して１単位としてまとめて成る回路基板シートを取り扱うものである。
【０００６】
代表的に、図１０に、特開平9-22963 号公報に開示された半導体装置用中間製品（半導体回路素子搭載基板フレーム）を示す。この半導体回路素子搭載基板フレーム３０は、サイドレール３５に連結タブ３６で連結されて順次直線的に配列された複数の単一の金属基板層３１に、単一の半導体回路基板３２及び単一の半導体回路素子搭載基板３３を熱伝導性接着剤層であるプリプレグ層を介して設け、結果的にシート状に連接した構成となっている。なお、３４はサイドレール３５に設けた位置決め用規準孔である。
【０００７】
この回路基板シートを取り扱った半導体装置用中間製品によれば、個片の回路基板を取り扱う場合の欠点、即ち、個別の回路基板の搬送や位置決め等の取り扱いが煩雑となり、位置ずれや損傷による品質や半導体回路素子実装の作業効率が低下し、生産性を著しく阻害するという問題を解消することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレーム間の応力緩和について何も問題にしていない。フレキシブル回路基板シートと金属フレーム間の境界では、熱履歴により片方もしくは両方の物質に伸びや縮みが生じ、フレキシブル回路基板シート上の半導体搭載部分やワイヤボンド接続部分の平面性が悪化し、半導体搭載時やワイヤボンディング時の大きな障害となる可能性がある。この際、キャリアフレーム開口部の４辺が何らかの方法で固定されていると、伸び縮みによるフレキシブル回路基板シートの平面からの歪みは狭い範囲で急激なものとなり、半導体パッケージ製造時にテープの反りや位置ずれが発生して、生産効率を低下させるという大きな問題となる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、従来技術による方法に比べてキャリアフレームに貼り付けるフレキシブル回路基板シート上の歪みを抑制し、フレキシブル回路基板シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させるフレキシブル回路基板シートタイプの半導体パッケージの製造に用いる半導体装置用中間製品を供給することにある。また、同時に工程が簡素化することができる構造として、製造時間の短縮と、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの占有面積の低下による生産性の増加を実現することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定した構造のものである（請求項１）。
【００１１】
本発明においては、接着剤の塗布形状が、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜１．５mm、厚さ２０〜５０μｍであることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
また、請求項１記載の半導体装置用中間製品において、前記フレーム開口部の周辺領域のうち、フレキシブル回路基板シートを短冊状キャリアフレームに貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみに接着剤を塗布し、キャリアフレーム上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とすると、フレキシブル回路基板シートの反りを効果的に低減させることができる（請求項２）。
【００１５】
＜作用＞
（１）本発明の請求項１記載の半導体装置用中間製品は、金属製または樹脂製のキャリアフレームに長方形または正方形の開口部を設け、このフレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定するだけでよく、従来の連結タブ等は不要であるので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。また、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、生産性の増加を実現することができる。即ち、個片の回路基板を取り扱ってキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所を有する。また、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所も有する。
【００１６】
（２）ここで、説明の便宜上、キャリアフレーム上にフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、フレーム開口部の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のことを「貼り付けしろ」と定義する。
【００１７】
本発明の半導体装置用中間製品においては、貼り付けしろ上に接着剤を塗布し貼り付けを行う。このような貼り付けを行うことにより、樹脂モールドの際、キャリアフレームのうち貼り付けしろの裏側の部分をモールドラインとして用いれば、フレキシブル回路基板シートとキャリアフレーム間の隙間からモールド樹脂が漏れることを防ぐことができる。また、この半導体装置用中間製品においては、開放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。
【００１８】
また、この半導体装置用中間製品においては、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、４辺に沿って塗布する場合に必要な短冊状キャリアフレームの幅方向の塗布スペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくすることができる。また、塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００１９】
（３）請求項３記載の半導体装置用中間製品においては、接着剤の塗布形状を、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜ｌ．５mm、厚さ２０〜５０μｍとする。このような貼り付けを行うことにより、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりを抑えることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置用中間製品は、次のようにして製造することができる。
【００２２】
フレキシブル回路基板シートとキャリアフレームたる金属フレームとの間の応力を低減し、貼り付け後のフレキシブル回路基板シートの歪みを無くすために、以下に示す通りの貼り付けを行う。
【００２３】
（１）金属テープの貼り付けしろの部分にプログラマブルな塗布装置を用いて接着剤を塗布する。塗布形状は、金属フレームの種類、フレキシブル回路基板シートの種類に応じて最もフレキシブル回路基板シートの歪みを低減できる塗布形状とする。この時、塗布する金属フレームを支持するステージは、接着剤の吸湿を防ぐためと、接着剤をある程度固化させて形崩れを防ぐために、ヒータで加熱する。加熱温度は、金属フレーム直下で６０℃とする。
【００２４】
（２）接着剤塗布後のリードフレームを乾燥用の炉を用いて乾燥する。乾燥用の炉は、任意の温度履歴を与えることができるもので、フレームを自動搬送する方式の装置を用いることで量産に対応することができる。温度履歴は、１００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒とする。この条件において、接着剤は、粘着性を失い固化するが、２７０℃での加熱プレスにより接着剤として用いることができる。
【００２５】
（３）金属フレームとフレキシブル回路基板シートとの貼り合わせには、金型プレス式の貼り付け装置を用いる。リールに巻かれたフレキシブルテープ中に存在するフレキシブル回路基板シートの部分は、フレキシブルテープの幅方向の両端に設けられたガイド穴を用いて正確に貼り付け装置に搬送する。１つのフレム開口部に対しての貼り付け動作では、貼り付けられる量だけテープを搬送する。同時に、貼り付け対象のフレーム開口部を、プレス貼り付けを行う位置まで搬送する。その後、金型を動作させ、フレキシブルテープを貼り付けのシート形状に切断する。切断されたフレキシブル回路基板シートをヒータで２７０℃まで熱した貼り付けヘッドで金属フレームと圧接し、接着を行う。以上で本発明の半導体装置用中間製品が完成する。
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
＜実施形態１＞
図１に本発明の第１の実施形態を示す。この半導体装置用中間製品は、キャリアフレームとしての金属フレーム１上に長方形または正方形にフレーム開口部２（図２参照）を設け、このフレーム開口部２に対して、片面あるいは両面に回路パターンの付いたフレキシブルテープ４（図４参照）から切り出したフレキシブル回路基板シート７を、接着剤８（図３参照）で貼り付けたものから成る。このフレキシブル回路基板シート７の貼り付けは、フレーム開口部２の周辺領域のうち、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる短冊状キャリアフレームの部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺、つまり「貼り付けしろ」の部分を対象として行い、この部分に対して接着剤８（図３参照）を塗布し、以て金属フレーム１のフレーム開口部２にフレキシブル回路基板シート７を貼り付ける。この半導体装置用中間製品は、次のようにして作製する。
【００２８】
まず、図２に示すように、キャリアフレームたる金属フレーム１については、１６０mm×４０mm、厚さ２００μｍの銅合金にエッチングを施して、フレーム開口部２としての３０mm×３０mmの四角い穴を４個直線的に形成し、配列したものを作製し、これを金属フレーム１とする。このフレーム開口部２を形成することにより、金属フレーム１の長手方向に沿った２辺（両側部）には、各フレーム開口部２に共通にサイドレール領域１ａ、１ａが残され、また、各フレーム開口部２間には、区画領域１ｂが残される。このうち、金属フレーム１のサイドレール領域１ａには、送り方向に所定のピッチ寸法で、この実施形態では、各フレーム開口部２に１個宛の間隔で、複数の位置決め用のガイド穴３が穿設されている。
【００２９】
次に、図４に示すように、フレキシブル回路基板シート７については、片面または両面に回路パターンを設けたコイル状の厚さ５０μｍのフレキシブルテープ４から、図示していない金型を用いたプレス加工法により、３０mm×３４mmの長方形を金型で打ち抜き、得られたフレキシブルテープ切断部をフレキシブル回路基板シート７とする。このフレキシブル回路基板シート７の寸法はフレーム開口部２と長さが同一で、幅が４mmだけ大きい。フレキシブル回路基板シート７の幅をフレーム開口部２より若干長くしたのは、そのフレキシブル回路基板シート７の短辺のはみ出し部分を上記貼り付けしろに対する被接着部分７ｂとして利用するためである。なお、フレキシブルテープ４の側部には、送り位置決め用のガイド穴５が所定のピッチで穿設されている。
【００３０】
フレキシブル回路基板シート７は、この実施形態の場合、フレキシブルテープ４の配線パターン部である単一の導体回路基板６を、「田」の字状の枠が連接部７ａとして残る形で４枚連接したものから成る。しかし、フレキシブル回路基板シート７は、単一の導体回路基板６を所要数だけ連接した所要の任意の形状とすることができる。
【００３１】
次に、図３に示すように、金属フレーム１の貼り付けしろの部分に接着剤８を塗布する。即ち、フレーム開口部２の周辺領域である各穴の周縁のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺に、機械制御のディスペンサを用いて、一直線状に、熱硬化性の接着剤８を塗布する。フレキシブル回路基板シート７が金属フレーム１と重なる部分の長さは３０mmであり、接着剤８は、それより若干短めに、即ち、その部分の内側に長さ２８mmの塗布を行い、金属フレーム１とフレキシブル回路基板シート７の重なる部分以外に接着剤８が漏れないようにした。ここで用いている接着剤８の硬化温度は、２５０℃である。そこで、リフロー炉を用いてｌ００℃、３０秒＋１５０℃、３０秒の加熱を行い不完全な硬化を施す。
【００３２】
その後、図４に示すフレキシブルテープ４を３０mm×３４mmの長方形に金型で打ち抜いて得た上述のフレキシブル回路基板シート７の被接着部分７ｂを金属フレーム１の接着剤塗布部に重ね、２７０℃に加熱した貼り付け金型を用いて６kg／平方センチの圧力で１秒加圧し、フレキシブル回路基板シート７と金属フレーム１とを貼り付けた。
【００３３】
これらを金属フレーム１の１枚分繰り返し、半導体パッケージ装置用の中間製品を完成した。
【００３４】
次に、上記半導体装置用中間製品を使用した応用システムについて述べる。
【００３５】
本発明の半導体装置用中間製品は、主に小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置の生産に使用される。
【００３６】
図５は、本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの１例として、この小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置を示したものである。図において、フレキシブル導体回路基板６０は、フレキシブル回路基板シート７に単一の導体回路基板６（図１、図４）として田の字状に４つ連続して形成されていたものの一つであり、その片面側の銅箔１３により回路パターンが形成されている。
【００３７】
まず、金属フレーム１にフレキシブル回路基板シート７が貼付された状態で、導体回路基板６上には、その回路パターンの表面にレジスト樹脂１４が塗布され、半導体チップ９が搭載される。
【００３８】
次いで、半導体チップ９の電極９ａと回路パターンの接続パッド（金めっき１２ｂ）との間が、ボンディングワイヤ１１によりワイヤボンディングされる。
【００３９】
更に、これら半導体チップ９とボンディングワイヤ１１上にモールド樹脂１０またはポッティング材を施す。このとき、上述の接着剤８の部分は、この樹脂が開口部２の４辺のうち、金属フレームの長手方向に沿った２辺の領域外に流出するのを阻止する堰として働く。
【００４０】
樹脂封止した後、回路基板６０の下面に実装基板などと接続する外部接続端子として半田ボール１５を取り付ける。なお、回路パターンの一部は、回路基板６０を貫く金めっき１２ａを施したビアホールを通して他側の片面に導出されており、その導出部に半田ボール１５が接続される。なお、ＢＧＡの場合は、外部接続端子として半田ボールを使用するが、片面樹脂封止型半導体装置として半田ボールの他にリードピン等を外部接続端子として使用することも可能である。
【００４１】
最後に、金属フレーム１からフレキシブル回路基板シート７をまたはフレキシブル回路基板シート７から回路基板６０を取り外すことにより、単体のＢＧＡ製品として小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置が得られる。
【００４２】
通常、上記のような小型のグリッド・エリア・アレイ型半導体装置向けのフレキシブルテープは、リードフレームパッケージを作製する装置を用いての生産はできず、新たな装置の導入等の投資が必要となる。しかし、本発明の半導体装置用中間製品を用いると、これまでの大型のリードフレームパッケージ用の装置を流用しての半導体パッケージ作製が可能となる。
【００４３】
＜実施形態２＞
図６に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４４】
これは、上記フレーム開口部２の周辺領域のうち、金属フレームの幅方向に沿った２辺の一部（ここではほぼ中央）に、フレーム開口部２内に向かって延びる突出部１６を形成し、ここに接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分とした形態のものである。即ち、接着剤８を塗布した突出部１６に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない２辺（長辺）７ｃの中央部を、金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４５】
＜実施形態３＞
図７に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４６】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分（回路基板の部分）を避けて十字形にブリッジ部１７を形成し、この十字形のブリッジ部１７上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１７に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４７】
＜実施形態４＞
図８に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００４８】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の幅方向に直線状のブリッジ部１８を形成し、このブリッジ部１８上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１８に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼り付け後の弛みを低減することができる。
【００４９】
＜実施形態５＞
図９に本発明の参考例に係る金属フレーム１の部分形状を示す。
【００５０】
これは、フレームの開口部２内に、配線パターン部分を避けて金属フレーム１の長手方向に直線状のブリッジ部１９を形成し、このブリッジ部１９上に接着剤８を塗布し、金属フレーム１上のフレキシブル回路基板シートの支持部分として機能するように構成したものである。即ち、接着剤８を塗布したブリッジ部１９に、実施形態１と同じ条件でフレキシブル回路基板シート７の貼り付けを行うことで、フレキシブル回路基板シート７のまだ接着剤８で止められていない中央部を金属フレーム１上に止めることができ、フレキシブル回路基板シート７の貼付後の弛みを低減することができる。
【００５１】
本発明は、上記の実施形態１〜５を採ることができる他、次のように変形することも可能である。
【００５２】
＜変形例１＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの材料として４２アロイを用いることができる。この場合、４２アロイの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。
【００５３】
＜変形例２＞
上記実施形態１〜５において、金属フレームの代わりにプラスチック等の有機材料を用いることができる。この場合、プラスチックの熱膨張係数が低いことより、貼り付け時の熱履歴による応力を低減することができる。有機材料の熱伝導率は概して金属材料より低いので、貼り付け時に接着剤が接着に必要な温度に達しないことより、１００℃〜１５０℃程度の低温での貼り付けが可能な接着剤を用いる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００５５】
（１）請求項１に記載の半導体装置用中間製品によれば、金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したので、キャリアフレームの製造及びフレキシブル回路基板シートの取り扱いが非常に容易で、製造時間の短縮を図ることができる。加えて、キャリアフレーム上でフレキシブル回路基板シートが占める占有面積が小さく、個片の回路基板をキャリアフレームに支持させる従来の場合と同様に、回路基板の材料の無駄が生じないという長所が得られると共に、既存の設備をそのまま利用して半導体素子の搭載やワイヤボンディング、樹脂封止といった処理を効率的に行うことができるという長所を有する。
【００５６】
また、キャリアフレームとフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、貼り付け後にフレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、フレーム開口部の４辺のうち、短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定する構成としたので、フレーム開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、解放されている２辺により応力を緩和し、狭い範囲で急激な歪みの発生を回避することができる。従って、シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させることができる。
【００５７】
更に、この半導体装置用中間製品においては、開口部の４辺のうち短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを用いて接着を行うことより、塗布を行うスペースを節約し、キャリアフレーム、フレキシブル回路基板シート、また、接着剤において材料の消費を少なくし、且つ塗布に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５８】
（２）請求項３記載の半導体装置用中間製品によれば、接着剤を塗布する寸法形状を特定の幅及び厚さとしたので、良好な接着強度を得ることができるのと同時に、貼り付け時の接着剤面積の広がりも抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の半導体装置用中間製品を示す平面図である。
【図２】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームを示す平面図である。
【図３】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用される金属フレームの一部である開口部を示す図である。
【図４】 本発明の半導体装置用中間製品の一例に使用されるフレキシブルテープを示す図である。
【図５】 本発明の半導体装置用中間製品から製造される半導体パッケージの一例を示す断面図である。
【図６】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図７】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図８】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図９】 本発明の参考例に係る金属フレームの一部を示す図である。
【図１０】 従来の半導体装置用中間製品を示す図である。
【符号の説明】
１ 金属フレーム（短冊状キャリアフレーム）
２ フレーム開口部
４ フレキシブルテープ
６ 単一の導体回路基板（フレキシブルテープの配線パターン部）
７ フレキシブル回路基板シート（フレキシブルテープの切断部）
８ 接着剤
１６ 突出部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１７ ブリッジ部（金属フレーム上のフレキシブルテープ支持部分）
１８、１９ 直線状のブリッジ部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an intermediate product for a semiconductor device suitable for manufacturing a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device in which meltable solder balls serving as external connection terminals are arranged in a grid area array. The present invention relates to an intermediate product for a semiconductor device having a structure in which a flexible circuit board sheet having a circuit pattern on one side or both sides is attached to an opening provided in a rectangle or square in a frame with an adhesive.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, mounted on a metal or resin carrier frame is a single circuit board with a circuit pattern on one or both sides, or a circuit board sheet in which a plurality of these circuit boards are combined into one sheet. As a method for manufacturing a semiconductor device in which one surface is resin-sealed, there are those disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 8-83866, 9-27563, and 9-22963.
[0003]
In JP-A-8-83866, a metal or resin carrier frame is provided with a frame opening made of a rectangular through-hole, and an individual piece with a circuit pattern on one or both sides of the frame opening. The circuit board is positioned and supported by mechanical support means as an intermediate product for semiconductor devices, and this is transported to each process, so that existing equipment can be used as it is, This is a method for manufacturing a semiconductor device that efficiently performs processes such as wire bonding and resin sealing. As the support means for positioning and supporting the circuit board on the carrier frame, for example, a locking piece formed by cutting and raising the plate material of the carrier frame is used, thereby elastically supporting the periphery of the circuit board, thereby enabling a post process. Thus, the circuit board (single BGA product) can be easily removed from the carrier frame.
[0004]
A first advantage of using the intermediate product for a semiconductor device is that a useless portion of the printed circuit board can be eliminated when a conventional strip-shaped printed circuit board is used. That is, in a manufacturing method in which a conventional large-sized printed board provided with a predetermined wiring pattern is cut into strips, and the printed board formed in this strip shape is transported to each step to obtain a product, the strip-shaped printed board Since it is necessary to provide a part necessary for transportation in this part, this part is cut later, so that a wasteful part of the material increases, but in a method of handling a circuit board of a piece and supporting it on a carrier frame, Such waste does not occur. Since the material of the printed circuit board is expensive, it is better that there are as few unnecessary parts as possible. The second advantage is that the existing equipment can be used as it is to efficiently perform processes such as mounting of semiconductor elements, wire bonding, and resin sealing.
[0005]
Next, in JP-A-9-27563 and JP-A-9-22963, instead of handling the above-mentioned individual circuit boards, a plurality of individual circuit boards are connected in a sheet form to form one unit. It handles the circuit board sheet formed as a group.
[0006]
Typically, FIG. 10 shows an intermediate product (semiconductor circuit element mounting substrate frame) disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-22963. The semiconductor circuit element mounting substrate frame 30 is connected to the side rails 35 by connection tabs 36 and is arranged on a plurality of single metal substrate layers 31 that are sequentially arranged linearly. The semiconductor circuit element mounting substrate 33 is provided via a prepreg layer which is a heat conductive adhesive layer, and as a result, the semiconductor circuit element mounting substrate 33 is connected in a sheet form. Reference numeral 34 denotes a positioning reference hole provided in the side rail 35.
[0007]
According to the intermediate product for semiconductor devices that handles this circuit board sheet, the disadvantages of handling individual circuit boards, that is, handling of individual circuit boards such as transportation and positioning becomes complicated, and quality due to misalignment and damage. In addition, it is possible to solve the problem that the work efficiency of the semiconductor circuit element mounting is lowered and the productivity is significantly hindered.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described prior art has nothing to do with stress relaxation between the flexible circuit board sheet and the metal frame as the carrier frame. At the boundary between the flexible circuit board sheet and the metal frame, one or both substances are stretched or shrunk due to thermal history, and the planarity of the semiconductor mounting part and wire bond connection part on the flexible circuit board sheet deteriorates, and the semiconductor mounting Time and wire bonding can be a major obstacle. At this time, if the four sides of the carrier frame opening are fixed by any method, the distortion from the plane of the flexible circuit board sheet due to expansion and contraction becomes abrupt in a narrow range, and the warp and position of the tape during semiconductor package manufacture. Deviation occurs and becomes a big problem of reducing production efficiency.
[0009]
Therefore, the object of the present invention is to suppress distortion on the flexible circuit board sheet to be affixed to the carrier frame as compared with the method according to the prior art, and to reduce the warp of the flexible circuit board sheet. An object of the present invention is to supply an intermediate product for a semiconductor device used for manufacturing a flexible circuit board sheet type semiconductor package for improving the yield. Further, as a structure capable of simplifying the process at the same time, it is to realize a reduction in manufacturing time and an increase in productivity due to a decrease in the occupation area of the flexible circuit board sheet on the carrier frame.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the intermediate product for a semiconductor device of the present invention is made of metal or resin.StripCareer frameToRectangular or squareFrame consisting ofThis frame opening is provided with an openingOn one side of the strip-shaped carrier frameIntermediate product for semiconductor devices with a structure in which a flexible circuit board sheet with a circuit pattern is attached with an adhesiveIn the above, a portion of the strip-shaped carrier frame that overlaps with the flexible circuit board sheet after being pasted, and of the four sides of the frame opening, only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame are bonded and fixed.(Structure 1).
[0011]
  In this invention, it is preferable that the application | coating shape of an adhesive agent is width 0.5-1.5mm and thickness 20-50micrometer in the dry state before sticking (claim).3).
[0012]
  Claims1In the intermediate product for a semiconductor device described above, of the peripheral region of the frame opening,A portion that overlaps the flexible circuit board sheet after the flexible circuit board sheet is attached to the strip-shaped carrier frame, and of the four sides of the frame opening, only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frameWhen the adhesive is applied to the support frame to support the flexible circuit board sheet on the carrier frame, the warp of the flexible circuit board sheet can be effectively reduced.2).
[0015]
<Action>
  (1) An intermediate product for a semiconductor device according to claim 1 of the present invention is a carrier frame made of metal or resin.ToA rectangular or square opening is provided and this frame openingAdhering and fixing only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame among the four sidesSince the conventional connection tab or the like is unnecessary, the manufacture of the carrier frame and the handling of the flexible circuit board sheet are very easy, and the manufacturing time can be shortened. Further, the occupation area occupied by the flexible circuit board sheet on the carrier frame is small, and an increase in productivity can be realized. That is, there is an advantage that the material of the circuit board is not wasted as in the conventional case of handling the individual circuit board and supporting it on the carrier frame. In addition, there is an advantage that processing such as mounting of semiconductor elements, wire bonding, and resin sealing can be efficiently performed using existing facilities as they are.
[0016]
  (2) Here, for convenience of explanation, in an intermediate product for a semiconductor device having a structure in which a flexible circuit board sheet is bonded to a carrier frame with an adhesive,A portion of the strip-shaped carrier frame that overlaps with the flexible circuit board sheet after being pasted, and of the four sides of the frame opening, two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frameThis is defined as “Paste me”.
[0017]
In the intermediate product for a semiconductor device of the present invention, the adhesive is applied on the pasting margin and pasted. By performing such affixing, if the part on the back side of the carrier frame is used as a mold line during resin molding, the mold resin leaks from the gap between the flexible circuit board sheet and the carrier frame. Can be prevented. Further, in this intermediate product for a semiconductor device, the stress is relieved by the two open sides, and abrupt distortion can be avoided in a narrow range.
[0018]
  Moreover, in this intermediate product for semiconductor devices, of the four sides of the frame opening,Since only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame are bonded and fixed,Necessary when applying along 4 sidesWidth direction of strip-shaped carrier frameThe application space can be saved, and the consumption of materials in the carrier frame, the flexible circuit board sheet, and the adhesive can be reduced. Also, the time required for coating can be greatly shortened.
[0019]
  (3) Claim3In the described intermediate product for a semiconductor device, the applied shape of the adhesive is 0.5 to 1 l in the dry state before the bonding. The thickness is 5 mm and the thickness is 20 to 50 μm. By performing such affixing, it is possible to obtain a good adhesive strength, and at the same time, it is possible to suppress the spread of the adhesive area during the affixing.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The intermediate product for a semiconductor device of the present invention can be manufactured as follows.
[0022]
In order to reduce the stress between the flexible circuit board sheet and the metal frame as the carrier frame and eliminate the distortion of the flexible circuit board sheet after the application, the application is performed as follows.
[0023]
(1) An adhesive is applied to a portion where the metal tape is pasted using a programmable coating device. The coating shape is a coating shape that can most reduce distortion of the flexible circuit board sheet according to the type of the metal frame and the type of the flexible circuit board sheet. At this time, the stage that supports the metal frame to be applied is heated by a heater in order to prevent moisture absorption of the adhesive and to solidify the adhesive to some extent to prevent deformation. The heating temperature is 60 ° C. just below the metal frame.
[0024]
(2) The lead frame after application of the adhesive is dried using a drying oven. The drying furnace can provide an arbitrary temperature history, and can be used for mass production by using an apparatus that automatically conveys the frame. The temperature history is 100 ° C., 30 seconds + 150 ° C., 30 seconds. Under this condition, the adhesive loses its tackiness and solidifies, but can be used as an adhesive by heating press at 270 ° C.
[0025]
(3) A die press type attaching device is used for attaching the metal frame and the flexible circuit board sheet. The portions of the flexible circuit board sheet present in the flexible tape wound around the reel are accurately conveyed to the affixing device using guide holes provided at both ends in the width direction of the flexible tape. In the attaching operation to one frame opening, the tape is transported by the amount to be attached. At the same time, the frame opening to be pasted is conveyed to a position where press pasting is performed. Thereafter, the mold is operated to cut the flexible tape into a pasted sheet shape. The cut flexible circuit board sheet is brought into pressure contact with a metal frame with a bonding head heated to 270 ° C. with a heater, and then bonded. Thus, the intermediate product for a semiconductor device of the present invention is completed.
[0026]
Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
[0027]
    <Embodiment 1>
  FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. In this intermediate product for a semiconductor device, a rectangular or square frame opening 2 (see FIG. 2) is provided on a metal frame 1 as a carrier frame, and a circuit pattern is attached to one or both sides of the frame opening 2. The flexible circuit board sheet 7 cut out from the flexible tape 4 (see FIG. 4) is pasted with an adhesive 8 (see FIG. 3). The flexible circuit board sheet 7 is affixed in the peripheral area of the frame opening 2.A part of the strip-shaped carrier frame that overlaps the flexible circuit board sheet after being pasted, and two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame among the four sides of the frame openingIn other words, the “adhesion margin” portion is targeted, and the adhesive 8 (see FIG. 3) is applied to this portion, so that the flexible circuit board sheet 7 is attached to the frame opening 2 of the metal frame 1. . This intermediate product for a semiconductor device is manufactured as follows.
[0028]
  First, as shown in FIG. 2, for the metal frame 1 as a carrier frame, a copper alloy having a size of 160 mm × 40 mm and a thickness of 200 μm is etched to form four straight holes of 30 mm × 30 mm as the frame openings 2. Thus, a metal frame 1 is formed as a metal frame 1. By forming this frame opening 2, the metal frame 12 sides along the longitudinal direction ofSide rail regions 1 a and 1 a are left in common on each frame opening 2 on both sides, and a partition region 1 b is left between each frame opening 2. Among them, the side rail region 1a of the metal frame 1 has a plurality of positioning guide holes 3 at a predetermined pitch dimension in the feed direction, and in this embodiment, at intervals of one in each frame opening 2. It has been drilled.
[0029]
Next, as shown in FIG. 4, the flexible circuit board sheet 7 is pressed from a coil-shaped flexible tape 4 having a circuit pattern on one or both sides using a mold not shown. According to this method, a 30 mm × 34 mm rectangle is punched out with a mold, and the obtained flexible tape cutting portion is used as a flexible circuit board sheet 7. The dimensions of the flexible circuit board sheet 7 are the same as the frame opening 2 and the width is 4 mm larger. The reason why the width of the flexible circuit board sheet 7 is made slightly longer than that of the frame opening 2 is to use the protruding portion of the short side of the flexible circuit board sheet 7 as the adherend portion 7b with respect to the pasting margin. Note that guide holes 5 for feed positioning are formed at a predetermined pitch in the side portion of the flexible tape 4.
[0030]
In the case of this embodiment, the flexible circuit board sheet 7 is connected to a single conductive circuit board 6 which is a wiring pattern part of the flexible tape 4 in a form in which a “field” -shaped frame remains as a connection part 7a. Made up of. However, the flexible circuit board sheet 7 can have any desired shape in which the required number of single conductor circuit boards 6 are connected.
[0031]
  Next, as shown in FIG. 3, an adhesive 8 is applied to a portion where the metal frame 1 is pasted. That is, out of the peripheral edge of each hole that is the peripheral region of the frame opening 2,Two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frameNext, the thermosetting adhesive 8 is applied in a straight line using a machine-controlled dispenser. The length of the portion where the flexible circuit board sheet 7 overlaps with the metal frame 1 is 30 mm, and the adhesive 8 is applied slightly shorter than that, that is, with a length of 28 mm applied to the inside of the portion. The adhesive 8 was prevented from leaking except in the overlapping part of the flexible circuit board sheet 7. The curing temperature of the adhesive 8 used here is 250 ° C. Therefore, incomplete curing is performed by heating at 100 ° C. for 30 seconds + 150 ° C. for 30 seconds using a reflow furnace.
[0032]
Thereafter, the portion to be bonded 7b of the flexible circuit board sheet 7 obtained by punching the flexible tape 4 shown in FIG. 4 into a 30 mm × 34 mm rectangle with a die is overlapped on the adhesive application portion of the metal frame 1 at 270 ° C. The flexible circuit board sheet 7 and the metal frame 1 were attached by applying pressure at a pressure of 6 kg / square centimeter for 1 second using a heated attaching mold.
[0033]
These were repeated for one metal frame 1 to complete an intermediate product for a semiconductor package device.
[0034]
Next, an application system using the intermediate product for semiconductor devices will be described.
[0035]
The intermediate product for a semiconductor device of the present invention is mainly used for production of a small grid area array type semiconductor device.
[0036]
FIG. 5 shows this small grid area array type semiconductor device as an example of a semiconductor package manufactured from the intermediate product for a semiconductor device of the present invention. In the figure, the flexible conductor circuit board 60 is one of the four continuous conductor circuit boards 6 (FIGS. 1 and 4) formed in a square shape on the flexible circuit board sheet 7. The circuit pattern is formed by the copper foil 13 on one side.
[0037]
First, with the flexible circuit board sheet 7 attached to the metal frame 1, a resist resin 14 is applied to the surface of the circuit pattern on the conductor circuit board 6, and the semiconductor chip 9 is mounted.
[0038]
Next, the bonding wire 11 is used for wire bonding between the electrode 9 a of the semiconductor chip 9 and the connection pad (gold plating 12 b) of the circuit pattern.
[0039]
  Further, a mold resin 10 or a potting material is applied on the semiconductor chip 9 and the bonding wire 11. At this time, the resin 8 of the above-described adhesive 8 portion is the opening 2.Of the four sides, two sides along the longitudinal direction of the metal frameActs as a weir to prevent outflow.
[0040]
After the resin sealing, the solder balls 15 are attached to the lower surface of the circuit board 60 as external connection terminals that are connected to a mounting board or the like. A part of the circuit pattern is led out to one side of the other side through a via hole with gold plating 12a penetrating the circuit board 60, and the solder ball 15 is connected to the lead-out part. In the case of BGA, a solder ball is used as an external connection terminal, but it is also possible to use a lead pin or the like as an external connection terminal in addition to the solder ball as a single-side resin-encapsulated semiconductor device.
[0041]
Finally, by removing the flexible circuit board sheet 7 from the metal frame 1 or the circuit board 60 from the flexible circuit board sheet 7, a small grid area array type semiconductor device can be obtained as a single BGA product.
[0042]
Usually, flexible tapes for small grid area array type semiconductor devices as described above cannot be produced using a device for producing a lead frame package, and investment such as introduction of a new device is required. . However, when the intermediate product for a semiconductor device of the present invention is used, a semiconductor package can be manufactured by diverting a conventional device for a large lead frame package.
[0043]
<Embodiment 2>
  FIG. 6 shows the present invention.Reference exampleThe partial shape of the metal frame 1 which concerns on is shown.
[0044]
  This is the area around the frame opening 2, Two sides along the width direction of the metal frameA protrusion 16 extending toward the inside of the frame opening 2 is formed in a part (here, substantially in the center) of the frame, and an adhesive 8 is applied thereto to form a supporting portion of the flexible circuit board sheet on the metal frame 1. It is in the form. In other words, by attaching the flexible circuit board sheet 7 to the protruding portion 16 to which the adhesive 8 has been applied under the same conditions as in the first embodiment, the two sides of the flexible circuit board sheet 7 that are not yet stopped by the adhesive 8 The central part of the (long side) 7c can be stopped on the metal frame 1, and the slackness after the flexible circuit board sheet 7 is attached can be reduced.
[0045]
<Embodiment 3>
  FIG. 7 shows the present invention.Reference exampleThe partial shape of the metal frame 1 which concerns on is shown.
[0046]
This is because the bridge portion 17 is formed in a cross shape in the opening 2 of the frame so as to avoid the wiring pattern portion (circuit board portion), and the adhesive 8 is applied on the cross-shaped bridge portion 17 to form a metal. It is configured to function as a support portion for the flexible circuit board sheet on the frame 1. That is, by attaching the flexible circuit board sheet 7 to the bridge part 17 to which the adhesive 8 is applied under the same conditions as in the first embodiment, the central part of the flexible circuit board sheet 7 that is not yet stopped by the adhesive 8 Can be stopped on the metal frame 1, and the looseness after the flexible circuit board sheet 7 is attached can be reduced.
[0047]
<Embodiment 4>
  FIG. 8 shows the present invention.Reference exampleThe partial shape of the metal frame 1 which concerns on is shown.
[0048]
In this case, a straight bridge portion 18 is formed in the width direction of the metal frame 1 while avoiding the wiring pattern portion in the opening portion 2 of the frame, and an adhesive 8 is applied on the bridge portion 18, so that the metal frame 1 It is configured to function as a support portion for the upper flexible circuit board sheet. That is, by attaching the flexible circuit board sheet 7 to the bridge part 18 to which the adhesive 8 is applied under the same conditions as in the first embodiment, the central part of the flexible circuit board sheet 7 that is not yet stopped by the adhesive 8 Can be stopped on the metal frame 1, and the looseness after the flexible circuit board sheet 7 is attached can be reduced.
[0049]
<Embodiment 5>
  FIG. 9 shows the present invention.Reference exampleThe partial shape of the metal frame 1 which concerns on is shown.
[0050]
In this case, a linear bridge portion 19 is formed in the longitudinal direction of the metal frame 1 while avoiding the wiring pattern portion in the opening portion 2 of the frame, and an adhesive 8 is applied on the bridge portion 19, so that the metal frame 1 It is configured to function as a support portion for the upper flexible circuit board sheet. That is, by attaching the flexible circuit board sheet 7 to the bridge part 19 to which the adhesive 8 is applied under the same conditions as in the first embodiment, the central part of the flexible circuit board sheet 7 that is not yet stopped by the adhesive 8 Can be stopped on the metal frame 1, and the slackness after the flexible circuit board sheet 7 is stuck can be reduced.
[0051]
The present invention can take the above-described first to fifth embodiments and can be modified as follows.
[0052]
<Modification 1>
In the first to fifth embodiments, 42 alloy can be used as the material of the metal frame. In this case, since the thermal expansion coefficient of 42 alloy is low, the stress due to the thermal history at the time of pasting can be reduced.
[0053]
<Modification 2>
In the first to fifth embodiments, an organic material such as plastic can be used instead of the metal frame. In this case, since the thermal expansion coefficient of the plastic is low, it is possible to reduce the stress due to the thermal history during the pasting. Since the thermal conductivity of organic materials is generally lower than that of metal materials, an adhesive that can be applied at a low temperature of about 100 ° C. to 150 ° C. is used because the adhesive does not reach the temperature required for adhesion at the time of application. .
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
[0055]
(1) According to the intermediate product for a semiconductor device of the first aspect, it is made of metal or resin.StripCareer frameMuTo rectangle or squareFrame consisting ofThis frame opening is provided with an openingIn the intermediate product for a semiconductor device having a structure in which a flexible circuit board sheet with a circuit pattern attached to one side of the strip-shaped carrier frame is attached with an adhesive so as to cover the strip, the strip that overlaps the flexible circuit board sheet after being attached Since only the two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame are bonded and fixed among the four sides of the frame opening,The manufacture of the carrier frame and the handling of the flexible circuit board sheet are very easy, and the manufacturing time can be shortened. In addition, the area occupied by the flexible circuit board sheet on the carrier frame is small, and as in the conventional case of supporting individual circuit boards on the carrier frame, there is an advantage that the material of the circuit board is not wasted. At the same time, there is an advantage that the existing equipment can be used as it is to efficiently perform processing such as mounting of semiconductor elements, wire bonding, and resin sealing.
[0056]
  In addition, in an intermediate product for a semiconductor device having a structure in which a carrier frame and a flexible circuit board sheet are bonded with an adhesive,Since it is a portion that overlaps with the flexible circuit board sheet after pasting, and among the four sides of the frame opening, only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame are bonded and fixed.Of the four sides of the frame openingOnly two sides along the longitudinal direction of the strip carrier frameBy using the adhesive, stress can be relieved by the two released sides, and abrupt distortion can be avoided in a narrow range. Accordingly, the warpage of the sheet can be reduced, and the yield at the time of semiconductor mounting and wire bonding can be improved.
[0057]
  Furthermore, in this intermediate product for semiconductor devices, of the four sides of the openingTwo sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frameBy using only the adhesive, the space for application can be saved, the consumption of materials in the carrier frame, flexible circuit board sheet, and adhesive can be reduced, and the time required for application can be greatly shortened. it can.
[0058]
(2) Claim3According to the described intermediate product for a semiconductor device, the size and shape to which the adhesive is applied are set to a specific width and thickness, so that it is possible to obtain good adhesive strength and at the same time, the adhesive area at the time of bonding is widened. Can also be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an intermediate product for a semiconductor device of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a metal frame used in an example of an intermediate product for a semiconductor device of the present invention.
FIG. 3 is a view showing an opening which is a part of a metal frame used in an example of an intermediate product for a semiconductor device of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a flexible tape used in an example of an intermediate product for a semiconductor device of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a semiconductor package manufactured from an intermediate product for a semiconductor device of the present invention.
FIG. 6 of the present inventionReference exampleIt is a figure which shows a part of metal frame concerning.
[Fig. 7] of the present invention.Reference exampleIt is a figure which shows a part of metal frame concerning.
[Fig. 8] of the present inventionReference exampleIt is a figure which shows a part of metal frame concerning.
FIG. 9 shows the present invention.Reference exampleIt is a figure which shows a part of metal frame concerning.
FIG. 10 is a view showing a conventional intermediate product for a semiconductor device.
[Explanation of symbols]
  1 Metal frame(Striped carrier frame)
  2 Frame opening
  4 Flexible tape
  6 Single conductor circuit board (wiring pattern part of flexible tape)
  7 Flexible circuit board sheet (cutting part of flexible tape)
  8 Adhesive
  16 Protrusion (flexible tape support on metal frame)
  17 Bridge (flexible tape support on metal frame)
  18, 19 Straight bridge

Claims (3)

金属製または樹脂製の短冊状キャリアフレームに長方形または正方形からなるフレーム開口部を設け、このフレーム開口部を覆うようにして前記短冊状キャリアフレームの片面に回路パターンの付いたフレキシブル回路基板シートを接着剤で貼り付けた構造の半導体装置用中間製品において、
貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる前記短冊状キャリアフレームの部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみを接着固定したことを特徴とする半導体装置用中間製品。The frame openings consisting of rectangular or square strip carrier frame made of metal or resin is provided, the flexible circuit board sheet with a circuit pattern on one surface of the strip-like carrier frame so as to cover the frame opening In an intermediate product for semiconductor devices with a structure pasted with an adhesive ,
A part of the strip-shaped carrier frame that overlaps the flexible circuit board sheet after being pasted, and only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame are bonded and fixed among the four sides of the frame opening. An intermediate product for semiconductor devices. 請求項１記載の半導体装置用中間製品において、前記フレーム開口部の周辺領域のうち、前記フレキシブル回路基板シートを前記短冊状キャリアフレームに貼り付け後に前記フレキシブル回路基板シートと重なる部分であって、前記フレーム開口部の４辺のうち、前記短冊状キャリアフレームの長手方向に沿った２辺のみに前記接着剤を塗布し、前記短冊状キャリアフレーム上の前記フレキシブル回路基板シートの支持部分としたことを特徴とする半導体装置用中間製品。2. The intermediate product for a semiconductor device according to claim 1, wherein a portion of the peripheral region of the frame opening overlaps the flexible circuit board sheet after the flexible circuit board sheet is attached to the strip-shaped carrier frame, Of the four sides of the frame opening, the adhesive is applied to only two sides along the longitudinal direction of the strip-shaped carrier frame, and the flexible circuit board sheet is supported on the strip-shaped carrier frame. An intermediate product for semiconductor devices. 請求項２に記載の半導体装置用中間製品において、接着剤の塗布形状が、貼り付け以前の乾燥状態で幅０．５〜１．５ mm 、厚さ２０〜５０μｍであることを特徴とする半導体装置用中間製品。 3. The semiconductor product according to claim 2, wherein the adhesive is applied with a width of 0.5 to 1.5 mm and a thickness of 20 to 50 [mu] m in a dry state before bonding. Intermediate product for equipment.
JP30872898A 1998-10-29 1998-10-29 Intermediate products for semiconductor devices Expired - Fee Related JP3695177B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30872898A JP3695177B2 (en) 1998-10-29 1998-10-29 Intermediate products for semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30872898A JP3695177B2 (en) 1998-10-29 1998-10-29 Intermediate products for semiconductor devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000138265A JP2000138265A (en) 2000-05-16
JP3695177B2 true JP3695177B2 (en) 2005-09-14

Family

ID=17984580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30872898A Expired - Fee Related JP3695177B2 (en) 1998-10-29 1998-10-29 Intermediate products for semiconductor devices

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3695177B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11516926B2 (en) * 2018-11-30 2022-11-29 Innolux Corporation Method for manufacturing flexible circuit board

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6617671B1 (en) * 1999-06-10 2003-09-09 Micron Technology, Inc. High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules
KR100401148B1 (en) * 2001-02-06 2003-10-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Substrate for manufacturing semicomductor package
JP2005163099A (en) * 2003-12-02 2005-06-23 Seiko Epson Corp Mask, method of producing mask, method of producing organic el apparatus, and organic el apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11516926B2 (en) * 2018-11-30 2022-11-29 Innolux Corporation Method for manufacturing flexible circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000138265A (en) 2000-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5717252A (en) Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area
JPH0669275A (en) Semiconductor device
JP2972096B2 (en) Resin-sealed semiconductor device
US5075760A (en) Semiconductor device package assembly employing flexible tape
KR19980042617A (en) Wafer Level Packaging
JPH0883866A (en) Production of single side resin sealed semiconductor device and carrier frame therefor
KR20030019165A (en) Leadframe, method of manufacturing the same, and method of manufavturing semiconductor device using the leadframe
JP3837215B2 (en) Individual semiconductor device and manufacturing method thereof
JP3695177B2 (en) Intermediate products for semiconductor devices
US6120301A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
US5984699A (en) Method of fabricating a semiconductor device
JP2000138307A (en) Intermediate product for semiconductor device
JP3610802B2 (en) Packaging method for intermediate products for semiconductor packages
KR100276584B1 (en) Carrier frame for tape bga and manufacturing method thereof
JP3019043B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP3768690B2 (en) Aggregate substrate having a rigid member and semiconductor device obtained from the aggregate substrate
JP3930162B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2000228463A (en) Manufacture of semiconductor device, metallic frame therefor, and manufacture thereof
JPH09270435A (en) Manufacture of semiconductor device
JP2000188354A (en) Manufacture of semiconductor package
JP2000164750A (en) Manufacture of semiconductor package
JP3783648B2 (en) Wiring board and method of manufacturing semiconductor device using the same
JP2008004735A (en) Semiconductor device
JP3879687B2 (en) Electronic circuit board manufacturing method
JPS6152977B2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040116

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20040302

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040430

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20050620

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees