JP3690603B2

JP3690603B2 - Current control method for continuous plating

Info

Publication number: JP3690603B2
Application number: JP2002345202A
Authority: JP
Inventors: 典世長田; 裕満堀田; 良男柘植
Original assignee: Chuo Seisakusho KK
Current assignee: Chuo Seisakusho KK
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2005-08-31
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP2004176145A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークを連続的に移送する連続めっき装置によりワークをバッチ式に処理する際のめっき電流を制御する、連続式めっきの電流制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開平９−１５７８９９号公報
【０００３】
電気めっきを行うめっき装置には、ワークを一定のシーケンスに従い搬送機構により吊り上げて各処理槽の間を順次移送する方式のものと、ワークを連続的に処理槽から処理槽へと移送する方式のものとがある。ワークを連続的に処理槽から処理槽へと移送する方式のめっき装置でめっきされるワークの代表的なものにはプリント基板、鋼板等があり、こうしためっき装置ではワークの移送方向に複数のアノードが配列され、各アノードにはそれぞれ個別にめっき用電源装置が設けられている。ここで、めっき用電源装置はワークへのめっきの付着量を一定にするために定電流制御されており、鋼板の場合には、例えば特開平９−１５７８９９号公報に開示されるような方法でめっき電流の制御が行なわれている。
【０００４】
ところが、プリント基板のようなワークでは、ロットごとにまとめて連続的に流すことが多く、ロットとロットの間にワークの無い期間が生ずるのが一般的である。このようなワークの流し方をした場合、めっき用電源装置が定電流制御されているためにロットの最初でワークがアノードの間に進入したときにワークの先端に電流が集中し、その部分にめっきが厚く付着していわゆる花が咲くという状態になったり、焼けを生じたりする。また、ワークの尾端がめっき槽から脱出するときにもワークの尾端に電流が集中し、同様の現象が生ずるものである。
【０００５】
こうした現象を生ずるとワークが不良となるため、製品ワークの先端及び後尾にダミーワークを置いてこれを避けるようにしている。ところが、ダミーワークを置いた場合には替わってダミーワークの先端及び尾端にめっきが厚く付着したり、焼けを生じたりすることになる。プリント基板のような平板状ワークを連続的に移送するめっき装置においては、平板状ワークが処理液面より下方で処理槽に入出することから、入出口からの処理液の漏出を防止するために通常シールローラーを備えた液漏れ防止装置が設けられている。
【０００６】
ところが、ワークあるいはダミーワーク先端のめっきが厚く付着した部分がシールローラーを通過すると、シールローラーに傷をつけてシール性能を低下させることになる。また、こうした部分ではめっきの付着が良好でないため、はがれて金属粉あるいは金属片としてシールローラーに固着することになり、シールローラーに固着した金属粉あるいは金属片は後続の製品ワークの表面に傷をつけ、シールローラーの回転を妨げるという問題があった。こうした問題を解決するため、従来はめっき槽先頭部と最後部のめっき用電源装置の設定電流を低減させており、めっき膜厚が変動する等めっき品質を低下させるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題点を解決し、ワークの先端部又は尾端部にめっきが厚く付着したり、焼けが発生したりすることがなく、それによるシールローラー、ワークの損傷がなくなり、めっき膜厚を均一にすることができる連続式めっきの電流制御方法を提供するためになされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するためになされた本発明の連続式めっきの電流制御方法は、ワークの移送方向に配列した複数のアノードと、それぞれのアノードにめっき電流を供給する複数のめっき用電源装置と、ワークの連続搬送装置とを備える連続めっき装置によりワークをバッチ式に処理する際のめっき電流を制御する連続式めっきの電流制御方法であって、ワークは製品ワークの前側に前部ダミーワークを、後側に後部ダミーワークをそれぞれ装着して構成するとともに、前部ダミーワーク及び後部ダミーワークの長さを各アノードの長さとほぼ同じ長さとし、各アノードの尾端にワークの先端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電圧制御で起動し、各アノードの先端にワークの先端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電流制御に切り替え、さらに各アノードの尾端にワークの尾端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電圧制御に切り替えることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について、図を参照しながら具体的に説明する。
図は本発明の連続式めっきの電流制御方法を実施するめっき装置の構成を例示するもので、図１はめっき槽とワークの配置を模式的に示す配置図、図２は制御の流れを示すブロック図である。めっき槽１内にはワークＷの両側面にワークの移送方向に配列した第１から第５までのアノード２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ及び２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂが設けてあり、各アノード２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ及び２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂはそれぞれマイナス側出力端子を図示しない給電機構を介してワークＷに接続しためっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂのプラス側出力端子に接続してある。めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂは、めっきの種類によって通常の直流電源装置の他、パルス波、矩形波等を出力する電源装置を選択することができる。
【００１０】
めっき槽１には、図示していないがワークＷの入口及び出口に液漏れ防止装置が設けてあり、ワークＷをクランプし、搬送する搬送装置が付設してある。これらの液漏れ防止装置及び搬送装置は従来知られるものを使用することができ、前記ワークへの給電機構も従来知られるものを使用することができる。また、ワークＷは製品ワーク１２の前側に前部ダミーワーク１３を、後側に後部ダミーワーク１４を装着して構成し、一つの単位として搬送することも従来と同様である。ここで製品ワーク１２は同種のものを複数並べたものとすることができ、前部ダミーワーク１３及び後部ダミーワーク１４はそれぞれ複数のダミーワークで構成することができる。
【００１１】
制御装置は搬送装置を制御するとともに各めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂを個別に起動、停止制御させるシーケンス制御部１５と、ワークＷごとに予め電流を設定しておく電流設定部１６と、該電流設定部１６及びシーケンス制御部１５からの情報によりめっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂの出力電流あるいは出力電圧を制御する出力制御部１７とから構成してある。シーケンス制御部１５には図示しないセンサーによるワークＷの検出信号が入力してあり、移送中のワークＷをトラッキングするようにしてある。
【００１２】
前記のように構成されためっき装置では、先ず処理対象となるワークＷの種別に対応した各めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂが供給するべきめっき電流を電流設定部１６に入力し、記憶させて設定しておき、ワークＷを移送してめっきを施す。ワークＷは製品ワーク１２の前側に前部ダミーワーク１３を、後側に後部ダミーワーク１４を装着して構成しておく。前部ダミーワーク１３及び後部ダミーワーク１４はそれぞれの全長を個々のアノード２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ及び２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂの長さ程度としておくことが好ましく、図に示す例では前部ダミーワーク１３及び後部ダミーワーク１４はそれぞれ３個のダミーワークにより構成し、全長を個々のアノード２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ及び２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂと同じ長さとしてある。また、製品ワーク１２は４個のワークから構成したものとしてある。
【００１３】
ワークＷの移送を始めるとシーケンス制御部１５はワークＷの進行を追跡し、前部ダミーワーク１３の先端が進行方向後端のアノード２ａ、２ｂの尾端位置にまで達すると、めっき用電源装置７ａ、７ｂに指令を送り、めっき用電源装置７ａ、７ｂを定電圧制御で起動させる。図３はアノード２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ及び２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂの間をワークＷが移送され、進行する様子を示すもので、前部ダミーワーク１３及び後部ダミーワーク１４がクロスハッチングで表してあり、ワークＷは矢印で示す右方向に進行する。すなわち、ワークＷは進行してＡに示す前記の前部ダミーワーク１３の先端がアノード２ａ、２ｂの尾端位置にまで到り、次いでＢ、Ｃ、Ｄ、Ｅに示す位置を経て進行し、以下図示はしていないが後部ダミーワーク１４の尾端が進行方向前端のアノード６ａ、６ｂの先端から脱するに至るものである。
【００１４】
引き続きワークＷが図３のＡに示す位置から進行し、図３のＢに示す製品ワーク１２の先端がアノード２ａ、２ｂの尾端位置にまで達するのであるが、この間アノード２ａ、２ｂと対向する前部ダミーワーク１３の面積は最初は非常に小さく、徐々に増大して行くことになる。この間、めっき用電源装置７ａ、７ｂは定電圧制御で運転されているので、流れる電流は対向する面積に見合うものとなり、初期のアノード２ａ、２ｂと対向する前部ダミーワーク１３の面積が非常に小さい時にも、前部ダミーワーク１３に過大な電流密度となるような電流が流れることはない。
【００１５】
製品ワーク１２の先端がアノード２ａ、２ｂの尾端位置にまで達すると、シーケンス制御部１５はめっき用電源装置７ａ、７ｂに指令を送り、めっき用電源装置７ａ、７ｂを定電流制御に切り替える。それと同時にシーケンス制御部１５は出力制御部１７にワークＷの種別情報を送り、出力制御部１７は電流設定部１６から当該ワークＷの種別に対して設定された電流値情報を得てめっき用電源装置７ａ、７ｂに電流の設定値を与える。これにより前部ダミーワーク１３には当該ワークＷの種別に対して設定された一定の電流が流されることになる。
【００１６】
このとき、前部ダミーワーク１３の先端はアノード３ａ、３ｂの尾端位置にまで達しており、シーケンス制御部１５はめっき用電源装置８ａ、８ｂに指令を送ってめっき用電源装置８ａ、８ｂを定電圧制御で起動させる。次いでワークＷが進行すると、その進行に伴いアノード２ａ、２ｂから前部ダミーワーク１３、１３に流れていた電流が製品ワーク１２に移行し、製品ワーク１２に一定の電流が流れてめっきが行われることになる。この間めっき用電源装置８ａ、８ｂは定電圧制御で運転されているので、前部ダミーワーク１３に過大な電流が流れることはない。
【００１７】
次にワークＷが進行し、図３のＣに示す製品ワーク１２の先端がアノード３ａ、３ｂの尾端位置にまで達すると、シーケンス制御部１５はめっき用電源装置８ａ、８ｂに指令を送り、めっき用電源装置８ａ、８ｂを定電流制御に切り替える。それと同時にシーケンス制御部１５は出力制御部１７にワークＷの種別情報を送り、出力制御部１７は電流設定部１６から当該ワークＷの種別に対して設定された電流値情報を得てめっき用電源装置８ａ、８ｂに電流の設定値を与える。これにより前部ダミーワーク１３にはアノード３ａ、３ｂには当該ワークＷの種別に対して設定された一定の電流が流されることになり、ワークＷの進行に伴い製品ワーク１２に移行する。
【００１８】
以後ワークＷの進行に伴い、シーケンス制御部１５は同様にダミーワーク１３の先端がアノード４ａ、４ｂの尾端位置に達するとめっき用電源装置９ａ、９ｂに、アノード５ａ、５ｂの尾端位置に達するとめっき用電源装置１０ａ、１０ｂに、アノード６ａ、６ｂの尾端位置に達するとめっき用電源装置１１ａ、１１ｂにそれぞれ指令を送って各めっき用電源装置９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂを定電圧制御で起動させる。これらの、初期のアノード４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂと対向する前部ダミーワーク１３の面積が非常に小さい時にも、前部ダミーワーク１３に過大な電流密度となるような電流が流れないことは前記と同様である。
【００１９】
またワークＷの進行に伴い、シーケンス制御部１５は同様に製品ワーク１２の先端がアノード４ａ、４ｂの尾端位置にまで達するとめっき用電源装置９ａ、９ｂに、アノード５ａ、５ｂの尾端位置に達するとめっき用電源装置１０ａ、１０ｂに、アノード６ａ、６ｂの尾端位置に達するとめっき用電源装置１１ａ、１１ｂにそれぞれ指令を送って各めっき用電源装置９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂを定電流制御に切り替える。それと同時にシーケンス制御部１５は出力制御部１７にワークＷの種別情報を送り、出力制御部１７は電流設定部１６から当該ワークＷの種別に対して設定された電流値情報を得てめっき用電源装置９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂに電流の設定値を与える。これにより前部ダミーワーク１３には前記と同様にそれぞれの位置で当該ワークＷの種別に対して設定された一定の電流が流されることになり、ワークＷの進行に伴い前部ダミーワーク１３に流れていた電流が製品ワーク１２に移行する。
【００２０】
続いてワークＷが進行し、図３のＤに示す後部ダミーワーク１４の先端がアノード２ａ、２ｂの先端位置にまで達すると、シーケンス制御部１５はめっき用電源装置７ａ、７ｂに指令を送り、定電圧制御に切り替える。これから先ワークＷが進行し、図３のＥに示す後部ダミーワーク１４の尾端がアノード２ａ、２ｂの先端から脱するまでの間、アノード２ａ、２ｂと対向する後部ダミーワーク１４の面積は徐々に減少し、最終的には零になる。このようなときにも、めっき用電源装置７ａ、７ｂは定電圧制御で運転されているので、最終のアノード２ａ、２ｂと対向する後部ダミーワーク１４の面積が非常に小さくなった時でも、後部ダミーワーク１４に過大な電流密度となるような電流が流れることはない。後部ダミーワーク１４の尾端がアノード２ａ、２ｂの先端から脱すると、シーケンス制御部１５はめっき用電源装置７ａ、７ｂを停止させる。
【００２１】
以後ワークＷの進行に伴い、シーケンス制御部１５は同様に後部ダミーワーク１４の先端がアノード３ａ、３ｂの先端位置にまで達するとめっき用電源装置８ａ、８ｂに、アノード４ａ、４ｂの先端位置にまで達するとめっき用電源装置９ａ、９ｂに、アノード５ａ、５ｂの先端位置に達するとめっき用電源装置１０ａ、１０ｂに、アノード６ａ、６ｂの先端位置に達するとめっき用電源装置１１ａ、１１ｂにそれぞれ指令を送って定電圧制御に切り替える。また、シーケンス制御部１５は同様に後部ダミーワーク１４の尾端がアノード３ａ、３ｂの先端から脱するとめっき用電源装置８ａ、８ｂを、アノード４ａ、４ｂの先端から脱するとめっき用電源装置９ａ、９ｂを、アノード５ａ、５ｂの先端から脱するとめっき用電源装置１０ａ、１０ｂを、アノード６ａ、６ｂの先端から脱するとめっき用電源装置１１ａ、１１ｂをそれぞれ停止させる。
【００２２】
本発明の方法を実施する場合には、処理対象となるワークＷの種別に対応した各めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂが供給するべきめっき電流を電流設定部１６に入力し、記憶させて設定しておくのであるが、ある特定の種類のワークＷに対しての各めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂの設定電流が同一である必要はない。すなわち、めっきの進行に伴って電流密度を上げるとか変化させることでめっき品質を向上させられることがあり、そのような場合には各めっき用電源装置７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ及び７ｂ、８ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂの設定電流は個別に定めることになる。
【００２３】
図４はめっきの進行とともに電流密度を上げるようにした例を示しており、連続して搬送されめっきされる特定の製品ワーク１２の電流の変化を示すものである。▲１▼は当該製品ワーク１２がアノード２ａ、２ｂの尾端位置に到達し、定電流制御となっているめっき用電源装置７ａ、７ｂから給電される期間であり、最初の電流の立ち上がり部分は前部ダミーワーク１３あるいは先行する製品ワーク１２から電流が移行する期間である。その後設定された一定の電流でめっきが行われ、当該ワークがアノード３ａ、３ｂの尾端位置に到達すると▲２▼のめっき用電源装置８ａ、８ｂから給電される期間となる。この移行期間は製品ワーク１２とアノード２ａ、２ｂが対向する面積が増大する期間であり、電流密度は設定された電流値から期待される程度のものとなる。
【００２４】
▲２▼の期間の最初の電流の立ち上がり部分は前部ダミーワーク１３あるいは先行する製品ワーク１２から電流が移行する期間であり、めっき用電源装置８ａ、８ｂの設定電流がめっき用電源装置７ａ、７ｂの設定電流より大きい場合には、このような電流の増大する移行期間が生ずる。めっき用電源装置８ａ、８ｂの設定電流がめっき用電源装置７ａ、７ｂの設定電流と同一の場合にはこのような移行期間は生じず、めっき用電源装置８ａ、８ｂの設定電流がめっき用電源装置７ａ、７ｂの設定電流より小さい場合には、電流の減少する移行期間が生ずる。図４において以下▲３▼はめっき用電源装置９ａ、９ｂから、▲４▼はめっき用電源装置１０ａ、１０ｂから、▲５▼はめっき用電源装置１１ａ、１１ｂからそれぞれ給電される期間であり、設定電流は順次大きくした例を示している。最後の電流の立ち下がり部分は製品ワーク１２の尾端がアノード６ａ、６ｂの先端に到達する際に後部ダミーワーク１４あるいは後続する製品ワーク１２に電流が移行する期間である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、ワークの先端部が最初にアノードに対向するとき及びワークの後端部が最後にアノードから脱するときは、当該アノードに接続されているめっき用電源装置が定電圧制御されるので、過大な電流密度となるような電流が流れることがなく、ワークが進行してワークがアノードに全面的に対向する間は当該アノードに接続されているめっき用電源装置が定電流制御されるので、めっき膜厚が均一で優れた品質のめっきをすることができる利点がある。また、ワークの前後に前部ダミーワーク及び後部ダミーワークを装着して構成した場合には、製品ワークに定電圧制御されるめっき用電源装置から給電される期間を著しく短縮又は無くすことができ、製品ワークのめっき膜厚をより均一にできる利点がある。さらに、前部ダミーワーク及び後部ダミーワークの長さとアノードの長さとをほぼ同じ長さとした場合には、製品ワークの先端がアノードの尾端位置に到達した時点で前部ダミーワークがアノードと全面で対向するので、めっき用電源装置を定電流制御に切り替えても電流密度が過大になる部分が生じない利点がある。したがって、従来の問題点を解決した連続式めっきの電流制御方法を提供するものとして業界に寄与するところ極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】めっき槽とワークの配置例を模式的に示す配置図である。
【図２】制御の流れを示すブロック図である。
【図３】ワークが移送され、進行する様子を示す図である。
【図４】めっき電流の変化の例を示す図である。
【符号の説明】
１めっき槽
２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂアノード
７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂめっき用電源装置
１２製品ワーク
１３前部ダミーワーク
１４後部ダミーワーク
１５シーケンス制御部
１６電流設定部
１７出力制御部
Ｗワーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a current control method for continuous plating, in which a plating current is controlled when a workpiece is batch processed by a continuous plating apparatus for continuously transferring the workpiece.
[0002]
[Prior art]
[Patent Document 1]
JP-A-9-157899 [0003]
There are two types of plating equipment for electroplating: one that lifts the workpiece by a transport mechanism according to a certain sequence and sequentially transfers between the treatment tanks, and the other that transfers the workpiece continuously from the treatment tank to the treatment tank. There is a thing. Typical examples of workpieces to be plated by a plating apparatus that continuously transfers workpieces from the treatment tank to the treatment tank include printed circuit boards and steel plates. In such a plating apparatus, a plurality of anodes are provided in the workpiece transfer direction. Are arranged, and each anode is individually provided with a power supply device for plating. Here, the power supply device for plating is controlled at a constant current in order to keep the amount of plating applied to the workpiece constant. In the case of a steel plate, for example, the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-157899 is used. The plating current is controlled.
[0004]
However, in a work such as a printed circuit board, a lot is often flowed continuously for each lot, and a period of no work is generally generated between lots. When this kind of work flow is used, the power supply device for plating is controlled at constant current, so when the work enters the anode at the beginning of the lot, the current concentrates on the tip of the work, The plating adheres thickly and the so-called flower blooms or burns. Further, when the tail end of the workpiece escapes from the plating tank, the current is concentrated on the tail end of the workpiece, and the same phenomenon occurs.
[0005]
When such a phenomenon occurs, the workpiece becomes defective. Therefore, dummy workpieces are placed at the front and rear of the product workpiece to avoid this. However, when a dummy workpiece is placed, the plating is thickly attached to the tip and tail ends of the dummy workpiece or burnt. In a plating apparatus that continuously transfers a flat work such as a printed circuit board, the flat work enters and exits the treatment tank below the treatment liquid surface, in order to prevent leakage of the treatment liquid from the inlet / outlet. A liquid leakage prevention device usually provided with a sealing roller is provided.
[0006]
However, if a thickly adhered part of the workpiece or dummy workpiece tip passes through the sealing roller, the sealing roller is damaged and the sealing performance is deteriorated. In addition, since the adhesion of the plating is not good in such a part, it peels off and adheres to the seal roller as metal powder or metal pieces, and the metal powder or metal pieces adhered to the seal roller damages the surface of the subsequent product workpiece. There was a problem that the rotation of the sealing roller was hindered. In order to solve such a problem, conventionally, the set current of the plating power supply device at the beginning and the end of the plating tank is reduced, and there is a problem that the plating quality is deteriorated, for example, the plating film thickness varies.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the above-mentioned problems, the plating does not adhere thickly to the tip or tail of the workpiece, or burn does not occur, thereby eliminating the damage to the seal roller and workpiece, and the plating film The present invention has been made in order to provide a current control method for continuous plating that can make the thickness uniform.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the current control method for continuous plating according to the present invention includes a plurality of anodes arranged in the workpiece transfer direction, and a plurality of plating power supply devices for supplying plating currents to the respective anodes. A continuous plating current control method for controlling a plating current when a workpiece is batch processed by a continuous plating apparatus including a workpiece continuous conveying device, wherein the workpiece has a front dummy workpiece on the front side of the product workpiece. The rear dummy work is mounted on the rear side, and the length of the front dummy work and the rear dummy work is substantially the same as the length of each anode, and the tip of the work reaches the tail end of each anode. When the power supply for plating that feeds power to the anode is started with constant voltage control, the tip of each workpiece reaches the tip of each anode. The plating power supply device to be switched is switched to constant current control, and when the tail end of the workpiece reaches the tail end of each anode, the plating power supply device that supplies power to the anode is switched to constant voltage control. .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
FIG. 1 illustrates the configuration of a plating apparatus for carrying out the current control method for continuous plating according to the present invention. FIG. 1 is a layout diagram schematically showing the placement of a plating tank and a workpiece, and FIG. 2 shows the flow of control. It is a block diagram. In the plating tank 1, first to fifth anodes 2 a, 3 a, 4 a, 5 a, 6 a and 2 b, 3 b, 4 b, 5 b, 6 b arranged in both sides of the workpiece W are provided. Each of the anodes 2a, 3a, 4a, 5a, 6a and 2b, 3b, 4b, 5b, 6b is a power supply device for plating 7a, 8a, 9a in which the negative output terminal is connected to the workpiece W via a power supply mechanism (not shown). 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b, 11b are connected to the plus side output terminals. For plating power supply devices 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b, and 11b, a power supply device that outputs a pulse wave, a rectangular wave, etc. is selected in addition to a normal DC power supply device depending on the type of plating. can do.
[0010]
Although not shown, the plating tank 1 is provided with a liquid leakage prevention device at the inlet and outlet of the workpiece W, and a conveyance device for clamping and conveying the workpiece W is attached. Conventionally known devices can be used for the liquid leakage prevention device and the conveying device, and a known power supply mechanism for the workpiece can also be used. Also, the workpiece W is configured by mounting the front dummy workpiece 13 on the front side of the product workpiece 12 and the rear dummy workpiece 14 on the rear side, and is transported as one unit as in the conventional case. Here, the product workpiece 12 may be a plurality of the same kind of products, and the front dummy workpiece 13 and the rear dummy workpiece 14 may each be composed of a plurality of dummy workpieces.
[0011]
The control device controls the conveying device and simultaneously controls each plating power supply device 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b, 11b, and the sequence control unit 15 for each work W Current setting unit 16 for setting current in advance, and plating power supply devices 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b based on information from current setting unit 16 and sequence control unit 15. The output control unit 17 controls the output current or the output voltage of 11b. A detection signal of a workpiece W by a sensor (not shown) is input to the sequence control unit 15, and the workpiece W being transferred is tracked.
[0012]
In the plating apparatus configured as described above, first, the plating power supply devices 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b, 11b corresponding to the type of workpiece W to be processed are supplied. The power plating current is input to the current setting unit 16 and stored and set, and the workpiece W is transferred to perform plating. The workpiece W is configured by mounting a front dummy workpiece 13 on the front side of the product workpiece 12 and a rear dummy workpiece 14 on the rear side. The front dummy work 13 and the rear dummy work 14 preferably have their entire lengths set to the lengths of the individual anodes 2a, 3a, 4a, 5a, 6a and 2b, 3b, 4b, 5b, 6b. In the example, the front dummy work 13 and the rear dummy work 14 are each constituted by three dummy works, and the total length is the same as that of the individual anodes 2a, 3a, 4a, 5a, 6a and 2b, 3b, 4b, 5b, 6b. As it is. The product workpiece 12 is assumed to be composed of four workpieces.
[0013]
When the transfer of the workpiece W is started, the sequence control unit 15 tracks the progress of the workpiece W, and when the front end of the front dummy workpiece 13 reaches the tail end position of the anodes 2a and 2b at the rear end in the traveling direction, the power supply device for plating A command is sent to 7a and 7b, and the plating power supply devices 7a and 7b are activated by constant voltage control. FIG. 3 shows a state in which the workpiece W is transferred and travels between the anodes 2a, 3a, 4a, 5a, 6a and 2b, 3b, 4b, 5b, 6b. Is represented by cross hatching, and the workpiece W advances in the right direction indicated by an arrow. That is, the workpiece W advances and the tip of the front dummy workpiece 13 shown in A reaches the tail end position of the anodes 2a and 2b, and then advances through the positions shown in B, C, D, and E. Although not shown below, the tail end of the rear dummy work 14 comes off from the tips of the anodes 6a and 6b at the front end in the traveling direction.
[0014]
The workpiece W continues to advance from the position shown in FIG. 3A, and the tip of the product workpiece 12 shown in FIG. 3B reaches the tail end position of the anodes 2a and 2b. The area of the front dummy work 13 is very small at first, and gradually increases. During this time, since the plating power supply devices 7a and 7b are operated under constant voltage control, the flowing current is commensurate with the facing area, and the area of the front dummy work 13 facing the initial anodes 2a and 2b is very large. Even when it is small, no current that would cause an excessive current density flows through the front dummy work 13.
[0015]
When the tip of the product workpiece 12 reaches the tail end position of the anodes 2a and 2b, the sequence control unit 15 sends a command to the plating power supply devices 7a and 7b, and switches the plating power supply devices 7a and 7b to constant current control. At the same time, the sequence control unit 15 sends the type information of the workpiece W to the output control unit 17, and the output control unit 17 obtains the current value information set for the type of the workpiece W from the current setting unit 16 to obtain the power source for plating. A set value of current is given to the devices 7a and 7b. As a result, a constant current set for the type of the workpiece W flows through the front dummy workpiece 13.
[0016]
At this time, the front end of the front dummy work 13 reaches the tail end position of the anodes 3a and 3b, and the sequence control unit 15 sends a command to the plating power supply devices 8a and 8b to turn on the plating power supply devices 8a and 8b. Start with constant voltage control. Next, when the workpiece W advances, the current flowing from the anodes 2a and 2b to the front dummy workpieces 13 and 13 is transferred to the product workpiece 12 with the progression, and a constant current flows to the product workpiece 12 and plating is performed. It will be. During this time, the plating power supply devices 8 a and 8 b are operated under constant voltage control, so that an excessive current does not flow through the front dummy work 13.
[0017]
Next, when the workpiece W advances and the tip of the product workpiece 12 shown in FIG. 3C reaches the tail end position of the anodes 3a and 3b, the sequence controller 15 sends a command to the plating power supply devices 8a and 8b, The plating power supply devices 8a and 8b are switched to constant current control. At the same time, the sequence control unit 15 sends the type information of the workpiece W to the output control unit 17, and the output control unit 17 obtains the current value information set for the type of the workpiece W from the current setting unit 16 to obtain the power source for plating. A set value of current is given to the devices 8a and 8b. As a result, a constant current set for the type of the workpiece W is supplied to the anodes 3 a and 3 b through the front dummy workpiece 13, and the product workpiece 12 is transferred as the workpiece W progresses.
[0018]
Thereafter, with the progress of the workpiece W, the sequence control unit 15 similarly sets the power supply devices 9a and 9b for plating to the tail end positions of the anodes 5a and 5b when the tip of the dummy workpiece 13 reaches the tail end positions of the anodes 4a and 4b. When reaching the power supply devices 10a and 10b for plating and reaching the tail end positions of the anodes 6a and 6b, the power supply devices for plating 11a and 11b are sent to the power supply devices for plating 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b is started by constant voltage control. Even when the area of the front dummy work 13 facing the initial anodes 4a, 4b, 5a, 5b, 6a, 6b is very small, a current that causes an excessive current density in the front dummy work 13 is present. It does not flow as described above.
[0019]
Further, as the work W progresses, the sequence control unit 15 similarly applies the plating power supply devices 9a and 9b to the tail end positions of the anodes 5a and 5b when the tip of the product work 12 reaches the tail end positions of the anodes 4a and 4b. When reaching the power supply devices 10a and 10b for plating and reaching the tail end positions of the anodes 6a and 6b, the power supply devices for plating 11a and 11b are sent to the power supply devices for plating 9a, 9b, 10a, 10b and 11a, respectively. , 11b are switched to constant current control. At the same time, the sequence control unit 15 sends the type information of the workpiece W to the output control unit 17, and the output control unit 17 obtains the current value information set for the type of the workpiece W from the current setting unit 16 to obtain the power source for plating. A set value of current is given to the devices 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, and 11b. As a result, a constant current set for the type of the workpiece W is caused to flow to the front dummy workpiece 13 at each position in the same manner as described above. The current that has flowed is transferred to the product workpiece 12.
[0020]
Subsequently, when the workpiece W advances and the tip of the rear dummy workpiece 14 shown in FIG. 3D reaches the tip position of the anodes 2a and 2b, the sequence control unit 15 sends a command to the plating power supply devices 7a and 7b. Switch to constant voltage control. From now on, the area of the rear dummy work 14 facing the anodes 2a and 2b gradually increases until the leading work W advances and the tail end of the rear dummy work 14 shown in E of FIG. 3 is removed from the tips of the anodes 2a and 2b. Decreases to zero. Even in such a case, since the power supply devices 7a and 7b for plating are operated by constant voltage control, even when the area of the rear dummy work 14 facing the final anodes 2a and 2b becomes very small, The dummy work 14 does not flow an excessive current density. When the tail end of the rear dummy work 14 is detached from the tips of the anodes 2a and 2b, the sequence control unit 15 stops the plating power supply devices 7a and 7b.
[0021]
Thereafter, as the work W progresses, the sequence control unit 15 similarly sets the power supply devices for plating 8a and 8b to the tip positions of the anodes 4a and 4b when the tip of the rear dummy work 14 reaches the tip position of the anodes 3a and 3b. Until reaching the tip positions of the anodes 5a and 5b, the plating power supply devices 10a and 10b are reached, and when the tip positions of the anodes 6a and 6b are reached, the plating power supply devices 11a and 11b are respectively reached. Send command to switch to constant voltage control. Similarly, when the tail end of the rear dummy work 14 is removed from the tips of the anodes 3a and 3b, the sequence control unit 15 removes the plating power supply devices 8a and 8b from the tips of the anodes 4a and 4b. When 9b is removed from the tips of the anodes 5a and 5b, the plating power supply devices 10a and 10b are removed, and when removed from the tips of the anodes 6a and 6b, the plating power supply devices 11a and 11b are stopped.
[0022]
When carrying out the method of the present invention, the power supply devices 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, 8b, 9b, 10b, 11b corresponding to the type of workpiece W to be processed should be supplied. The plating current is input to the current setting unit 16, stored, and set. However, the plating power supply devices 7a, 8a, 9a, 10a, 11a, and 7b for a specific type of workpiece W, The set currents of 8b, 9b, 10b, and 11b do not need to be the same. That is, the plating quality may be improved by increasing or changing the current density as the plating progresses. In such a case, each of the power supply devices for plating 7a, 8a, 9a, 10a, 11a and 7b, The set currents 8b, 9b, 10b, and 11b are individually determined.
[0023]
FIG. 4 shows an example in which the current density is increased as the plating progresses, and shows the change in the current of a specific product workpiece 12 that is continuously conveyed and plated. (1) is the period when the product workpiece 12 reaches the tail end position of the anodes 2a and 2b and is fed from the power supply devices 7a and 7b for constant current control. This is a period during which current is transferred from the front dummy workpiece 13 or the preceding product workpiece 12. After that, plating is performed with a set constant current, and when the workpiece reaches the tail end positions of the anodes 3a and 3b, a period of power supply from the plating power supply devices 8a and 8b of (2) is reached. This transition period is a period in which the area where the product workpiece 12 and the anodes 2a and 2b face each other increases, and the current density is as expected from the set current value.
[0024]
The rising portion of the first current in the period {circle around (2)} is a period during which current is transferred from the front dummy workpiece 13 or the preceding product workpiece 12, and the set currents of the plating power supply devices 8a and 8b are the plating power supply device 7a, If it is larger than the set current of 7b, such a transition period in which the current increases is generated. When the setting current of the plating power supply devices 8a and 8b is the same as the setting current of the plating power supply devices 7a and 7b, such a transition period does not occur, and the setting current of the plating power supply devices 8a and 8b is the plating power supply. When it is smaller than the set current of the devices 7a and 7b, a transition period in which the current decreases occurs. In FIG. 4, (3) is a period during which power is supplied from the plating power supply devices 9a and 9b, (4) is from the plating power supply devices 10a and 10b, and (5) is a period during which power is supplied from the plating power supply devices 11a and 11b. An example in which the set current is sequentially increased is shown. The last falling portion of the current is a period during which the current is transferred to the rear dummy workpiece 14 or the subsequent product workpiece 12 when the tail end of the product workpiece 12 reaches the tip of the anode 6a, 6b.
[0025]
【The invention's effect】
According to the present invention described above, when the front end of the work first faces the anode and when the rear end of the work finally comes off from the anode, the power supply device for plating connected to the anode is determined. Since the voltage is controlled, a current that causes an excessive current density does not flow, and the power supply device for plating connected to the anode is fixed while the workpiece advances and the workpiece completely faces the anode. Since the current is controlled, there is an advantage that the plating film thickness is uniform and excellent quality plating can be performed. In addition, when the front dummy workpiece and the rear dummy workpiece are mounted before and after the workpiece, the period during which power is supplied from the power supply device for plating controlled at a constant voltage to the product workpiece can be significantly shortened or eliminated. There is an advantage that the plating thickness of the product workpiece can be made more uniform. Furthermore, when the front and rear dummy workpieces and the length of the anode are substantially the same length, the front dummy workpiece and the entire surface of the anode are moved when the tip of the product workpiece reaches the tail end position of the anode. Therefore, there is an advantage that a portion where the current density becomes excessive does not occur even when the power supply device for plating is switched to constant current control. Therefore, the present invention greatly contributes to the industry as providing a current control method for continuous plating that solves the conventional problems.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an arrangement diagram schematically showing an example of arrangement of a plating tank and a workpiece.
FIG. 2 is a block diagram showing a flow of control.
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a workpiece is transferred and advanced.
FIG. 4 is a diagram showing an example of changes in plating current.
[Explanation of symbols]
1 Plating tank 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b, 5a, 5b, 6a, 6b Anode 7a, 7b, 8a, 8b, 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b Plating power supply device 12 Product work 13 Front dummy workpiece 14 Rear dummy workpiece 15 Sequence control unit 16 Current setting unit 17 Output control unit W Workpiece

Claims

ワークの移送方向に配列した複数のアノードと、それぞれのアノードにめっき電流を供給する複数のめっき用電源装置と、ワークの連続搬送装置とを備える連続めっき装置によりワークをバッチ式に処理する際のめっき電流を制御する連続式めっきの電流制御方法であって、ワークは製品ワークの前側に前部ダミーワークを、後側に後部ダミーワークをそれぞれ装着して構成するとともに、前部ダミーワーク及び後部ダミーワークの長さを各アノードの長さとほぼ同じ長さとし、各アノードの尾端にワークの先端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電圧制御で起動し、各アノードの先端にワークの先端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電流制御に切り替え、さらに各アノードの尾端にワークの尾端が到達したとき当該アノードに給電するめっき用電源装置を定電圧制御に切り替えることを特徴とする連続式めっきの電流制御方法。When processing batches of workpieces with a continuous plating apparatus comprising a plurality of anodes arranged in the workpiece transfer direction, a plurality of plating power supply devices for supplying plating currents to the respective anodes, and a workpiece continuous transfer device A continuous plating current control method for controlling a plating current, wherein a workpiece is configured by mounting a front dummy workpiece on a front side of a product workpiece and a rear dummy workpiece on a rear side, and a front dummy workpiece and a rear portion. The length of the dummy workpiece is almost the same as the length of each anode, and when the tip of the workpiece reaches the tail end of each anode, the plating power supply device that supplies power to the anode is activated by constant voltage control, and the tip of each anode When the tip of the workpiece arrives, the plating power supply that supplies power to the anode is switched to constant current control. Current control method of the continuous plating and switches the plating electric power unit click the tail is feed to the anode when it reaches the constant voltage control.