JP3262400B2 - チップ自動分離送給装置 - Google Patents
チップ自動分離送給装置Info
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Description
小形電子部品)をテープのチップ装填孔に装填してチッ
プテープを製造するチップテーピングマシン、若しくは
チップをカセット(設定数のチップを収納する)に装填
してチップカセットを製造するチップカセット製造装置
の一部装置として使用するものであり、直線整列フィダ
ーから1列送給されてくるチップをチップ移乗制御部を
経て、間欠回転するホイールの各チップ支持部に1個宛
分離して吸着支持し、該チップをホイールの円周に沿っ
て備えた検測手段、不良チップの脱却手段で順次セレク
トして、残った良品チップのみを装填手段でチップテー
プ若しくはチップカセットに装填するようにした、チッ
プ自動分離送給装置に係るものである。
人が先に特許出願した、(イ)特願平1−92326号
(特開平2−270717号)、発明の名称「チップ自
動分離送給装置」、(ロ)特願平1−142362号
(特開平3−8619号)、発明の名称「チップ自動分
離送給装置」の改良発明に係り、上記特許出願発明の課
題点を解決することを目的とするものである。
円周面に直立状態に支持して搬送する点で本発明と一致
しているが、チップをチップ移乗制御部からホイールの
チップ支持部へ吸気口の吸気力で吸引装填するとき、吸
気口がチップ支持部の下方部に開設されているだけなの
で、チップの装填がややスムーズにいかない難点があ
り、不完全装填を生じる恐れがあり、また、チップの下
方部だけを吸着するだけなので、回転搬送時の吸着支持
としては不十分であって、従来同様にチップの搬送途中
脱落を防止するカバー若しくはガイド等をホイールの内
周面に沿って設置する必要があるが、該カバー、ガイド
等を取付けると検測手段や不良チップ脱却手段の設置が
やり難くなる上に、検測や脱却装填の様子を外部から目
で直接監視できない(本発明はできる)欠点があった。
手段及び不良チップ脱却手段の存在の記載はあるが、手
段自体の内容は開示されていない。そこで、本発明は有
効な検測手段及び不良チップ脱却手段を新規に開発した
ものである。
円周部に水平に形成されており、チップを水平に支持搬
送するように備えたものであるが、このタイプには下記
のような課題点があった。即ち、チップを水平に支持す
るため、チップの厚味に合わせてホイールの厚さを極め
て薄くせざるを得ず、よって、ホイールが脆弱で破損、
損耗しやすく、反り、歪みを生じやすく、反面、製造加
工がしにくい。
ホイールのチップ支持部をカバーすることを要し、よっ
てホイールの円周面及びチップ支持部の上下面を覆うカ
バーを取り付けねばならず、また、該カバーを取付けた
ために、検測手段、不良チップ脱却手段、装填手段等の
設置がやり難くなる上に、検測、脱却、装填の様子を外
部から目で直接監視できない欠点があった。
段により有効に解決したものである。即ち、本発明は、
ホイールの円周面に、チップを直立状態に吸着支持する
チップ支持部を垂直に等間隔に設け、各チップ支持部の
中央部に吸気口を開設し、ホイールのチップ支持部と対
設して直線整列フィダーの先端の間に、チップ支持部の
下方部に向って開口した吸気口と光センサーを備えたチ
ップ移乗制御部を設け、また、ホイールの円周に沿っ
て、チップの検測手段と不良チップの脱却手段と検測済
み良品チップの装填手段を備えた、チップ自動分離送給
装置によって課題を解決したものである。
ると、ホイール1の円周面に、チップtを直立状態に吸
着支持するチップ支持部2を垂直に等間隔に設け、各チ
ップ支持部2の中央部に吸気口3を開設し、ホイール1
のチップ支持部2と対設した直線整列フィダー4の先端
の間に、チップ支持部2の下方部に向って開口した吸気
口7と光センサー6を備えたチップ移乗制御部5を設
け、また、ホイール1の円周に沿って、チップtの検測
手段8と不良チップの脱却手段9と検測済み良品チップ
の装填手段10を備えてチップ自動分離送給装置Aを構
成したものである。
ホイール1は、その円周面にチップtを直立状態に吸着
支持するコ形溝状のチップ支持部2を垂直に等間隔に形
成し、各チップ支持部2の背面中央部に吸気口3を開設
し、パルスモーター11等でチップ支持部2の間隔毎に
間欠制御回転するように設けたものであり、該ホイール
1の下面に密接して各チップ支持部2の各吸気口3に連
通した欠円状の吸気溝12を形成した固定部13を備
え、該吸気溝12を通して各チップ支持部2の吸気口3
から連続吸気するようにしたものである。
列フィダー4のチップ送給中心線上で、ホイール1のチ
ップ支持部2の略中央部に対面する位置に光センサー6
の光通過孔6aをあけると共に、同チップ支持部2の下
方部に対面する位置に吸気口7を開設し、また、必要に
応じてチップ吸着口14を光通過孔9aと並べて、直線
整列フィダー4の先端との間に開設したものである。
て、15は直線整列フィダー4の先端とホイール1のチ
ップ支持部2の間でチップの進行を案内するガイド部で
あり、該ガイド部15はチップ支持部2に近い側で略気
密構成の吸引部15aと、フィダー4の先端に近い側で
上面開放構成の無吸引部15bからなり、吸引部15a
に光センサー6の光通過孔6aを設け、また、無吸引部
15bに必要に応じてチップ吸着口14を開設したもの
である。
8は、ホイール1の円周に沿って、該ホイール1のチッ
プ支持部2の直上に固定検測端子8aを、直下に可動検
測端子8bを設置し、可動検測端子8bを固定検測端子
8aに向って設定寸法上下動するように備えたものであ
り、チップ支持部2に吸着支持されたチップtの下端
(電極)を可動検測端子8bの上昇動で押動して上端
(電極)を固定検測端子8aに圧接通電してチップtの
検測を行うように備えたものである。
内周に沿って、該ホイール1のチップ支持部2の直上に
噴気ノズル9aを備えると共に、同チップ支持部2の直
下に適宜の落下シュート9bを備えたものであり、前段
の検測手段8で検測された不良チップtを、チップ支持
部2の吸気口3による吸着支持力よりも強力な噴気ノズ
ル9aの噴気で落下シュート9bに向って脱却するよう
に備えたものである。
手段9を経て、チップ支持部2に吸着支持搬送されてき
た良品チップtを、適宜の装填手段10、例えば、ホイ
ール1の内周に沿って備えたサクションヘッド(図示せ
ず)若しくは噴気ノズル10aと落下シュートなどの装
填手段10で、チップテープ若しくはチップカセット等
へ装填するように備えたものである。
で、若しくは、ばらばらの状態で1列送給されてきたチ
ップt1 がチップ移乗制御部5に乗り、その先端が無吸
引部15bを通り吸引部15aに進入した瞬間に、吸気
口3、7の吸気による吸引力が作用して、該チップt1
は1瞬の間にホイール1のチップ支持部2に装填吸着支
持される。
するので光センサーの光線を1瞬間遮断し、吸気口3、
7、特にチップ支持部2の下方部の吸気口7の吸引力で
先端から倒立するように90°回転して直立状態に吸引
装填され、該直立状態を背面中央部の吸気口3の吸引力
で吸着支持される。
ー6が検知し、ホイール1を1駒回転して、チップt1
を次位へ送ると共に、次のチップt2 のための空のチッ
プ支持部2がガイド部15の正面に到来して停止する。
から吸引部15aに進入した瞬間にチップ支持部2に吸
引装填されるため、次のチップt2 との間に空きが生じ
るが、その時チップt2 の先端は無吸引部15bにあ
り、吸気口3、7の吸引力が全く作用しないため、チッ
プt2 はその先端が吸引部15aに進入しない限り吸引
装填されることがなく、よって、先のチップt1 の装填
時にチップt2 が一緒に吸引されてしまうトラブルを生
じる恐れが全くない。
が押せ押せの状態で高速送給されてくるために、先の装
填チップt1 と次のチップt2 の間の距離及び時間がと
り難いような場合には、ガイド部15の光通過孔6aの
前段にチップ吸着口14(または図示しない出没ストッ
パーピン)を設けて、光センサー6の検知と連携してチ
ップt2 を一瞬吸引停止するようにする。即ち、チップ
吸気口14(または出没ストッパーピン)は、通常の場
合は必要ないが、チップの種類や送給、装填速度等との
関係で必要とされる場合に設けるものである。
ップtを吸着支持したホイールが回転して(第1)検測
手段8の位置にくると、可動検測端子8bが上昇してチ
ップ支持部2内のチップtの下端(電極)に当接して押
し上げチップtの上端(電極)を固定検測端子8aに圧
接し通電して、抵抗値等の検測を行う。
(第1)脱却手段9の位置にくると、チップ支持部2の
チップtが、先の検測手段8で不良チップと検測された
場合は、噴気ノズル9aから圧力空気が噴出して、吸気
口3で吸着支持されているチップtを、下方の落下シュ
ート9bに向けて吹き落し脱却する。チップtが良品チ
ップと検測された場合は、上記脱却作用は行われず、チ
ップはチップ支持部2に吸着支持されたまま回転搬送さ
れる。
2)検測手段8でチップを検測し、(第2)脱却手段9
で不良チップを脱却し、
段を通ってセレクトされたチップtだけが最後の装填手
段10の位置に到達し、ここで、チップカセット(図示
せず)に装填する場合は噴気ノズル10aの噴気でチッ
プ支持部2から脱却され、落下シュートを経てカセット
内に装填され、また、チップテープ(図示せず)に装填
する場合はサクションヘッド等でチップ支持部2からテ
ープのチップ装填凹部に装填されるものである。
吸着支持するようにしたので、チップを水平に支持する
場合と異なり、ホイールを格段に肉厚に強固に構成でき
て耐久性に秀れ製造加工が容易となり、チップ支持部の
背面中央に吸気口を設けてチップを極めて安定的に吸着
支持し得るようにしたので、チップがホイールの回転中
に脱落する恐れがなく、よって、従来ホイールの円周に
沿って設置せねばならなかったカバーやガイドプレート
等が不要となり、その結果、ホイールの円周に検測手
段、脱却手段、装填手段、その他の付属機構を設置しや
すくなると共に、ホイールの円周部分が露出するため、
検測手段、脱却手段、その他の位置において搬送中のチ
ップを外部から直接監視し得て、トラブル発生の予防、
処理等を容易に行える極めて秀れた特長がある。
持部にチップを直立装填するとき、特にチップ保持部の
下方部に対面した位置に吸気口7を開設したので、該吸
気口7の吸引力がチップの先端部を倒立回転するように
作用すると共に、正確な直立状態に吸引し得て、チップ
の装填、吸着支持を正しい姿勢で確実に行い得るように
した多大の効果がある。
填及び吸着支持の作用説明図。
Claims (6)
- 【請求項1】ホイールの円周面に、チップを直立状態に
吸着支持するチップ支持部を垂直に等間隔に設け、各チ
ップ支持部の中央部に吸気口を開設し、ホイールのチッ
プ支持部と対設した直線整列フィダーの先端の間に、チ
ップ支持部の下方部に向って開口した吸気口と光センサ
ーを備えたチップ移乗制御部を設け、また、ホイールの
円周に沿って、チップの検測手段と不良チップの脱却手
段と検測済み良品チップの装填手段を備えた、チップ自
動分離送給装置。 - 【請求項2】ホイールは、その円周面にチップを直立状
態に吸着支持するコ形溝状のチップ支持部を垂直に等間
隔に形成し、各チップ支持部の背面中央部に吸気口を開
設し、パルスモーター等で間欠制御回転するように設け
たものであり、 該ホイールの下面に密接して各チップ支持部の各吸気口
に連通した欠円状の吸気溝を形成した固定部を備え、該
吸気溝を通して各チップ支持部の吸気口から連続吸気す
るようにしたものである、請求項1のチップ自動分離送
給装置。 - 【請求項3】チップ移乗制御部は、振動式等の直線整列
フィダーのチップ送給中心線上で、ホイールのチップ支
持部の略中央部に対面する位置に光センサーの光通過孔
をあけると共に、同チップ支持部の下方部に対面する位
置に吸気口を開設し、また、必要に応じてチップ吸着口
を光通過孔と並べて開設したものである、請求項1のチ
ップ自動分離送給装置。 - 【請求項4】チップの検測手段は、ホイールの円周に沿
って、該ホイールのチップ支持部の直上(または直下)
に固定検測端子を、直下(または直上)に可動検測端子
を設置し、可動検測端子を固定検測端子に向って設定寸
法上下動するように備えたものであり、チップ支持部に
吸着支持されたチップの一端(電極)を可動検測端子の
上(下)動で押動して他端(電極)を固定検測端子に圧
接通電してチップの検測を行うように備えたものであ
る、請求項1のチップ自動分離送給装置。 - 【請求項5】不良チップの脱却手段は、ホイールの内周
に沿って、該ホイールのチップ支持部の直上に噴気ノズ
ルを備えると共に、同チップ支持部の直下に適宜の落下
シュートを備えたものであり、前段の検測手段で検測さ
れた不良チップを、チップ支持部の吸気口による吸着支
持力よりも強力な噴気ノズルの噴気で落下シュートに向
って脱却するように備えたものである、請求項1のチッ
プ自動分離送給装置。 - 【請求項6】検測手段及び不良チップ脱却手段を経て、
チップ支持部に吸着支持搬送されてきた良品チップを、
ホイールの内周に沿って備えたサクションヘッド若しく
は噴気ノズルと落下シュートなどの適宜の装填手段でチ
ップテープ若しくはチップカセット等へ装填するように
備えた、請求項1のチップ自動分離送給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08274393A JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP08274393A JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Publications (2)
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JPH06269744A JPH06269744A (ja) | 1994-09-27 |
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Family
ID=13782909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08274393A Expired - Lifetime JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3262400B2 (ja) |
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JP3690257B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2005-08-31 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送装置 |
JP5011605B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2012-08-29 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 部品姿勢選別装置 |
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JP7031850B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-03-08 | 株式会社菊水製作所 | 成形品搬送装置 |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP08274393A patent/JP3262400B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH06269744A (ja) | 1994-09-27 |
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