JP3262400B2 - チップ自動分離送給装置 - Google Patents
チップ自動分離送給装置Info
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- JP3262400B2 JP3262400B2 JP08274393A JP8274393A JP3262400B2 JP 3262400 B2 JP3262400 B2 JP 3262400B2 JP 08274393 A JP08274393 A JP 08274393A JP 8274393 A JP8274393 A JP 8274393A JP 3262400 B2 JP3262400 B2 JP 3262400B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてチップ（各種
小形電子部品）をテープのチップ装填孔に装填してチッ
プテープを製造するチップテーピングマシン、若しくは
チップをカセット（設定数のチップを収納する）に装填
してチップカセットを製造するチップカセット製造装置
の一部装置として使用するものであり、直線整列フィダ
ーから１列送給されてくるチップをチップ移乗制御部を
経て、間欠回転するホイールの各チップ支持部に１個宛
分離して吸着支持し、該チップをホイールの円周に沿っ
て備えた検測手段、不良チップの脱却手段で順次セレク
トして、残った良品チップのみを装填手段でチップテー
プ若しくはチップカセットに装填するようにした、チッ
プ自動分離送給装置に係るものである。
小形電子部品）をテープのチップ装填孔に装填してチッ
プテープを製造するチップテーピングマシン、若しくは
チップをカセット（設定数のチップを収納する）に装填
してチップカセットを製造するチップカセット製造装置
の一部装置として使用するものであり、直線整列フィダ
ーから１列送給されてくるチップをチップ移乗制御部を
経て、間欠回転するホイールの各チップ支持部に１個宛
分離して吸着支持し、該チップをホイールの円周に沿っ
て備えた検測手段、不良チップの脱却手段で順次セレク
トして、残った良品チップのみを装填手段でチップテー
プ若しくはチップカセットに装填するようにした、チッ
プ自動分離送給装置に係るものである。
【０００２】
【前提技術とその課題】本発明は、本願の発明者、出願
人が先に特許出願した、（イ）特願平１−９２３２６号
（特開平２−２７０７１７号）、発明の名称「チップ自
動分離送給装置」、（ロ）特願平１−１４２３６２号
（特開平３−８６１９号）、発明の名称「チップ自動分
離送給装置」の改良発明に係り、上記特許出願発明の課
題点を解決することを目的とするものである。
人が先に特許出願した、（イ）特願平１−９２３２６号
（特開平２−２７０７１７号）、発明の名称「チップ自
動分離送給装置」、（ロ）特願平１−１４２３６２号
（特開平３−８６１９号）、発明の名称「チップ自動分
離送給装置」の改良発明に係り、上記特許出願発明の課
題点を解決することを目的とするものである。
【０００３】即ち、発明（イ）は、チップをホイールの
円周面に直立状態に支持して搬送する点で本発明と一致
しているが、チップをチップ移乗制御部からホイールの
チップ支持部へ吸気口の吸気力で吸引装填するとき、吸
気口がチップ支持部の下方部に開設されているだけなの
で、チップの装填がややスムーズにいかない難点があ
り、不完全装填を生じる恐れがあり、また、チップの下
方部だけを吸着するだけなので、回転搬送時の吸着支持
としては不十分であって、従来同様にチップの搬送途中
脱落を防止するカバー若しくはガイド等をホイールの内
周面に沿って設置する必要があるが、該カバー、ガイド
等を取付けると検測手段や不良チップ脱却手段の設置が
やり難くなる上に、検測や脱却装填の様子を外部から目
で直接監視できない（本発明はできる）欠点があった。
円周面に直立状態に支持して搬送する点で本発明と一致
しているが、チップをチップ移乗制御部からホイールの
チップ支持部へ吸気口の吸気力で吸引装填するとき、吸
気口がチップ支持部の下方部に開設されているだけなの
で、チップの装填がややスムーズにいかない難点があ
り、不完全装填を生じる恐れがあり、また、チップの下
方部だけを吸着するだけなので、回転搬送時の吸着支持
としては不十分であって、従来同様にチップの搬送途中
脱落を防止するカバー若しくはガイド等をホイールの内
周面に沿って設置する必要があるが、該カバー、ガイド
等を取付けると検測手段や不良チップ脱却手段の設置が
やり難くなる上に、検測や脱却装填の様子を外部から目
で直接監視できない（本発明はできる）欠点があった。
【０００４】また、発明（イ）の出願においては、検測
手段及び不良チップ脱却手段の存在の記載はあるが、手
段自体の内容は開示されていない。そこで、本発明は有
効な検測手段及び不良チップ脱却手段を新規に開発した
ものである。
手段及び不良チップ脱却手段の存在の記載はあるが、手
段自体の内容は開示されていない。そこで、本発明は有
効な検測手段及び不良チップ脱却手段を新規に開発した
ものである。
【０００５】発明（ロ）は、チップ支持部がホイールの
円周部に水平に形成されており、チップを水平に支持搬
送するように備えたものであるが、このタイプには下記
のような課題点があった。即ち、チップを水平に支持す
るため、チップの厚味に合わせてホイールの厚さを極め
て薄くせざるを得ず、よって、ホイールが脆弱で破損、
損耗しやすく、反り、歪みを生じやすく、反面、製造加
工がしにくい。
円周部に水平に形成されており、チップを水平に支持搬
送するように備えたものであるが、このタイプには下記
のような課題点があった。即ち、チップを水平に支持す
るため、チップの厚味に合わせてホイールの厚さを極め
て薄くせざるを得ず、よって、ホイールが脆弱で破損、
損耗しやすく、反り、歪みを生じやすく、反面、製造加
工がしにくい。
【０００６】チップが回転搬送途中で脱落しないように
ホイールのチップ支持部をカバーすることを要し、よっ
てホイールの円周面及びチップ支持部の上下面を覆うカ
バーを取り付けねばならず、また、該カバーを取付けた
ために、検測手段、不良チップ脱却手段、装填手段等の
設置がやり難くなる上に、検測、脱却、装填の様子を外
部から目で直接監視できない欠点があった。
ホイールのチップ支持部をカバーすることを要し、よっ
てホイールの円周面及びチップ支持部の上下面を覆うカ
バーを取り付けねばならず、また、該カバーを取付けた
ために、検測手段、不良チップ脱却手段、装填手段等の
設置がやり難くなる上に、検測、脱却、装填の様子を外
部から目で直接監視できない欠点があった。
【０００７】
【課題を解決する手段】本発明は上記の課題を下記の手
段により有効に解決したものである。即ち、本発明は、
ホイールの円周面に、チップを直立状態に吸着支持する
チップ支持部を垂直に等間隔に設け、各チップ支持部の
中央部に吸気口を開設し、ホイールのチップ支持部と対
設して直線整列フィダーの先端の間に、チップ支持部の
下方部に向って開口した吸気口と光センサーを備えたチ
ップ移乗制御部を設け、また、ホイールの円周に沿っ
て、チップの検測手段と不良チップの脱却手段と検測済
み良品チップの装填手段を備えた、チップ自動分離送給
装置によって課題を解決したものである。
段により有効に解決したものである。即ち、本発明は、
ホイールの円周面に、チップを直立状態に吸着支持する
チップ支持部を垂直に等間隔に設け、各チップ支持部の
中央部に吸気口を開設し、ホイールのチップ支持部と対
設して直線整列フィダーの先端の間に、チップ支持部の
下方部に向って開口した吸気口と光センサーを備えたチ
ップ移乗制御部を設け、また、ホイールの円周に沿っ
て、チップの検測手段と不良チップの脱却手段と検測済
み良品チップの装填手段を備えた、チップ自動分離送給
装置によって課題を解決したものである。
【０００８】次に、本発明の実施例を図面につき説明す
ると、ホイール１の円周面に、チップｔを直立状態に吸
着支持するチップ支持部２を垂直に等間隔に設け、各チ
ップ支持部２の中央部に吸気口３を開設し、ホイール１
のチップ支持部２と対設した直線整列フィダー４の先端
の間に、チップ支持部２の下方部に向って開口した吸気
口７と光センサー６を備えたチップ移乗制御部５を設
け、また、ホイール１の円周に沿って、チップｔの検測
手段８と不良チップの脱却手段９と検測済み良品チップ
の装填手段１０を備えてチップ自動分離送給装置Ａを構
成したものである。
ると、ホイール１の円周面に、チップｔを直立状態に吸
着支持するチップ支持部２を垂直に等間隔に設け、各チ
ップ支持部２の中央部に吸気口３を開設し、ホイール１
のチップ支持部２と対設した直線整列フィダー４の先端
の間に、チップ支持部２の下方部に向って開口した吸気
口７と光センサー６を備えたチップ移乗制御部５を設
け、また、ホイール１の円周に沿って、チップｔの検測
手段８と不良チップの脱却手段９と検測済み良品チップ
の装填手段１０を備えてチップ自動分離送給装置Ａを構
成したものである。
【０００９】上記チップ自動分離送給装置Ａにおいて、
ホイール１は、その円周面にチップｔを直立状態に吸着
支持するコ形溝状のチップ支持部２を垂直に等間隔に形
成し、各チップ支持部２の背面中央部に吸気口３を開設
し、パルスモーター１１等でチップ支持部２の間隔毎に
間欠制御回転するように設けたものであり、該ホイール
１の下面に密接して各チップ支持部２の各吸気口３に連
通した欠円状の吸気溝１２を形成した固定部１３を備
え、該吸気溝１２を通して各チップ支持部２の吸気口３
から連続吸気するようにしたものである。
ホイール１は、その円周面にチップｔを直立状態に吸着
支持するコ形溝状のチップ支持部２を垂直に等間隔に形
成し、各チップ支持部２の背面中央部に吸気口３を開設
し、パルスモーター１１等でチップ支持部２の間隔毎に
間欠制御回転するように設けたものであり、該ホイール
１の下面に密接して各チップ支持部２の各吸気口３に連
通した欠円状の吸気溝１２を形成した固定部１３を備
え、該吸気溝１２を通して各チップ支持部２の吸気口３
から連続吸気するようにしたものである。
【００１０】チップ移乗制御部５は、振動式等の直線整
列フィダー４のチップ送給中心線上で、ホイール１のチ
ップ支持部２の略中央部に対面する位置に光センサー６
の光通過孔６ａをあけると共に、同チップ支持部２の下
方部に対面する位置に吸気口７を開設し、また、必要に
応じてチップ吸着口１４を光通過孔９ａと並べて、直線
整列フィダー４の先端との間に開設したものである。
列フィダー４のチップ送給中心線上で、ホイール１のチ
ップ支持部２の略中央部に対面する位置に光センサー６
の光通過孔６ａをあけると共に、同チップ支持部２の下
方部に対面する位置に吸気口７を開設し、また、必要に
応じてチップ吸着口１４を光通過孔９ａと並べて、直線
整列フィダー４の先端との間に開設したものである。
【００１１】なお、チップ移乗制御部５の上面におい
て、１５は直線整列フィダー４の先端とホイール１のチ
ップ支持部２の間でチップの進行を案内するガイド部で
あり、該ガイド部１５はチップ支持部２に近い側で略気
密構成の吸引部１５ａと、フィダー４の先端に近い側で
上面開放構成の無吸引部１５ｂからなり、吸引部１５ａ
に光センサー６の光通過孔６ａを設け、また、無吸引部
１５ｂに必要に応じてチップ吸着口１４を開設したもの
である。
て、１５は直線整列フィダー４の先端とホイール１のチ
ップ支持部２の間でチップの進行を案内するガイド部で
あり、該ガイド部１５はチップ支持部２に近い側で略気
密構成の吸引部１５ａと、フィダー４の先端に近い側で
上面開放構成の無吸引部１５ｂからなり、吸引部１５ａ
に光センサー６の光通過孔６ａを設け、また、無吸引部
１５ｂに必要に応じてチップ吸着口１４を開設したもの
である。
【００１２】チップｔの抵抗値等を検測するの検測手段
８は、ホイール１の円周に沿って、該ホイール１のチッ
プ支持部２の直上に固定検測端子８ａを、直下に可動検
測端子８ｂを設置し、可動検測端子８ｂを固定検測端子
８ａに向って設定寸法上下動するように備えたものであ
り、チップ支持部２に吸着支持されたチップｔの下端
（電極）を可動検測端子８ｂの上昇動で押動して上端
（電極）を固定検測端子８ａに圧接通電してチップｔの
検測を行うように備えたものである。
８は、ホイール１の円周に沿って、該ホイール１のチッ
プ支持部２の直上に固定検測端子８ａを、直下に可動検
測端子８ｂを設置し、可動検測端子８ｂを固定検測端子
８ａに向って設定寸法上下動するように備えたものであ
り、チップ支持部２に吸着支持されたチップｔの下端
（電極）を可動検測端子８ｂの上昇動で押動して上端
（電極）を固定検測端子８ａに圧接通電してチップｔの
検測を行うように備えたものである。
【００１３】不良チップの脱却手段９は、ホイール１の
内周に沿って、該ホイール１のチップ支持部２の直上に
噴気ノズル９ａを備えると共に、同チップ支持部２の直
下に適宜の落下シュート９ｂを備えたものであり、前段
の検測手段８で検測された不良チップｔを、チップ支持
部２の吸気口３による吸着支持力よりも強力な噴気ノズ
ル９ａの噴気で落下シュート９ｂに向って脱却するよう
に備えたものである。
内周に沿って、該ホイール１のチップ支持部２の直上に
噴気ノズル９ａを備えると共に、同チップ支持部２の直
下に適宜の落下シュート９ｂを備えたものであり、前段
の検測手段８で検測された不良チップｔを、チップ支持
部２の吸気口３による吸着支持力よりも強力な噴気ノズ
ル９ａの噴気で落下シュート９ｂに向って脱却するよう
に備えたものである。
【００１４】そして、検測手段８及び不良チップの脱却
手段９を経て、チップ支持部２に吸着支持搬送されてき
た良品チップｔを、適宜の装填手段１０、例えば、ホイ
ール１の内周に沿って備えたサクションヘッド（図示せ
ず）若しくは噴気ノズル１０ａと落下シュートなどの装
填手段１０で、チップテープ若しくはチップカセット等
へ装填するように備えたものである。
手段９を経て、チップ支持部２に吸着支持搬送されてき
た良品チップｔを、適宜の装填手段１０、例えば、ホイ
ール１の内周に沿って備えたサクションヘッド（図示せ
ず）若しくは噴気ノズル１０ａと落下シュートなどの装
填手段１０で、チップテープ若しくはチップカセット等
へ装填するように備えたものである。
【００１５】
【作用】直線整列フィダー４から順に押せ押せの状態
で、若しくは、ばらばらの状態で１列送給されてきたチ
ップｔ1 がチップ移乗制御部５に乗り、その先端が無吸
引部１５ｂを通り吸引部１５ａに進入した瞬間に、吸気
口３、７の吸気による吸引力が作用して、該チップｔ1
は１瞬の間にホイール１のチップ支持部２に装填吸着支
持される。
で、若しくは、ばらばらの状態で１列送給されてきたチ
ップｔ1 がチップ移乗制御部５に乗り、その先端が無吸
引部１５ｂを通り吸引部１５ａに進入した瞬間に、吸気
口３、７の吸気による吸引力が作用して、該チップｔ1
は１瞬の間にホイール１のチップ支持部２に装填吸着支
持される。
【００１６】この間、チップｔ1 は光通過孔６ａを通過
するので光センサーの光線を１瞬間遮断し、吸気口３、
７、特にチップ支持部２の下方部の吸気口７の吸引力で
先端から倒立するように９０°回転して直立状態に吸引
装填され、該直立状態を背面中央部の吸気口３の吸引力
で吸着支持される。
するので光センサーの光線を１瞬間遮断し、吸気口３、
７、特にチップ支持部２の下方部の吸気口７の吸引力で
先端から倒立するように９０°回転して直立状態に吸引
装填され、該直立状態を背面中央部の吸気口３の吸引力
で吸着支持される。
【００１７】そして、上記光線の１瞬間遮断を光センサ
ー６が検知し、ホイール１を１駒回転して、チップｔ1
を次位へ送ると共に、次のチップｔ2 のための空のチッ
プ支持部２がガイド部１５の正面に到来して停止する。
ー６が検知し、ホイール１を１駒回転して、チップｔ1
を次位へ送ると共に、次のチップｔ2 のための空のチッ
プ支持部２がガイド部１５の正面に到来して停止する。
【００１８】上記のようにｔ1 の先端が無吸引部１５ｂ
から吸引部１５ａに進入した瞬間にチップ支持部２に吸
引装填されるため、次のチップｔ2 との間に空きが生じ
るが、その時チップｔ2 の先端は無吸引部１５ｂにあ
り、吸気口３、７の吸引力が全く作用しないため、チッ
プｔ2 はその先端が吸引部１５ａに進入しない限り吸引
装填されることがなく、よって、先のチップｔ1 の装填
時にチップｔ2 が一緒に吸引されてしまうトラブルを生
じる恐れが全くない。
から吸引部１５ａに進入した瞬間にチップ支持部２に吸
引装填されるため、次のチップｔ2 との間に空きが生じ
るが、その時チップｔ2 の先端は無吸引部１５ｂにあ
り、吸気口３、７の吸引力が全く作用しないため、チッ
プｔ2 はその先端が吸引部１５ａに進入しない限り吸引
装填されることがなく、よって、先のチップｔ1 の装填
時にチップｔ2 が一緒に吸引されてしまうトラブルを生
じる恐れが全くない。
【００１９】なお、直線整列フィダーの１列送給チップ
が押せ押せの状態で高速送給されてくるために、先の装
填チップｔ1 と次のチップｔ2 の間の距離及び時間がと
り難いような場合には、ガイド部１５の光通過孔６ａの
前段にチップ吸着口１４（または図示しない出没ストッ
パーピン）を設けて、光センサー６の検知と連携してチ
ップｔ2 を一瞬吸引停止するようにする。即ち、チップ
吸気口１４（または出没ストッパーピン）は、通常の場
合は必要ないが、チップの種類や送給、装填速度等との
関係で必要とされる場合に設けるものである。
が押せ押せの状態で高速送給されてくるために、先の装
填チップｔ1 と次のチップｔ2 の間の距離及び時間がと
り難いような場合には、ガイド部１５の光通過孔６ａの
前段にチップ吸着口１４（または図示しない出没ストッ
パーピン）を設けて、光センサー６の検知と連携してチ
ップｔ2 を一瞬吸引停止するようにする。即ち、チップ
吸気口１４（または出没ストッパーピン）は、通常の場
合は必要ないが、チップの種類や送給、装填速度等との
関係で必要とされる場合に設けるものである。
【００２０】上記のようにして、各チップ支持部２にチ
ップｔを吸着支持したホイールが回転して（第１）検測
手段８の位置にくると、可動検測端子８ｂが上昇してチ
ップ支持部２内のチップｔの下端（電極）に当接して押
し上げチップｔの上端（電極）を固定検測端子８ａに圧
接し通電して、抵抗値等の検測を行う。
ップｔを吸着支持したホイールが回転して（第１）検測
手段８の位置にくると、可動検測端子８ｂが上昇してチ
ップ支持部２内のチップｔの下端（電極）に当接して押
し上げチップｔの上端（電極）を固定検測端子８ａに圧
接し通電して、抵抗値等の検測を行う。
【００２１】更にホイール１が回転して不良チップの
（第１）脱却手段９の位置にくると、チップ支持部２の
チップｔが、先の検測手段８で不良チップと検測された
場合は、噴気ノズル９ａから圧力空気が噴出して、吸気
口３で吸着支持されているチップｔを、下方の落下シュ
ート９ｂに向けて吹き落し脱却する。チップｔが良品チ
ップと検測された場合は、上記脱却作用は行われず、チ
ップはチップ支持部２に吸着支持されたまま回転搬送さ
れる。
（第１）脱却手段９の位置にくると、チップ支持部２の
チップｔが、先の検測手段８で不良チップと検測された
場合は、噴気ノズル９ａから圧力空気が噴出して、吸気
口３で吸着支持されているチップｔを、下方の落下シュ
ート９ｂに向けて吹き落し脱却する。チップｔが良品チ
ップと検測された場合は、上記脱却作用は行われず、チ
ップはチップ支持部２に吸着支持されたまま回転搬送さ
れる。
【００２２】続いて、更にホイール１が回転して（第
２）検測手段８でチップを検測し、（第２）脱却手段９
で不良チップを脱却し、
２）検測手段８でチップを検測し、（第２）脱却手段９
で不良チップを脱却し、
【００２３】上記２段階の検測手段と不良チップ脱却手
段を通ってセレクトされたチップｔだけが最後の装填手
段１０の位置に到達し、ここで、チップカセット（図示
せず）に装填する場合は噴気ノズル１０ａの噴気でチッ
プ支持部２から脱却され、落下シュートを経てカセット
内に装填され、また、チップテープ（図示せず）に装填
する場合はサクションヘッド等でチップ支持部２からテ
ープのチップ装填凹部に装填されるものである。
段を通ってセレクトされたチップｔだけが最後の装填手
段１０の位置に到達し、ここで、チップカセット（図示
せず）に装填する場合は噴気ノズル１０ａの噴気でチッ
プ支持部２から脱却され、落下シュートを経てカセット
内に装填され、また、チップテープ（図示せず）に装填
する場合はサクションヘッド等でチップ支持部２からテ
ープのチップ装填凹部に装填されるものである。
【００２４】
【効果】ホイールのチップ支持部にチップを直立状態に
吸着支持するようにしたので、チップを水平に支持する
場合と異なり、ホイールを格段に肉厚に強固に構成でき
て耐久性に秀れ製造加工が容易となり、チップ支持部の
背面中央に吸気口を設けてチップを極めて安定的に吸着
支持し得るようにしたので、チップがホイールの回転中
に脱落する恐れがなく、よって、従来ホイールの円周に
沿って設置せねばならなかったカバーやガイドプレート
等が不要となり、その結果、ホイールの円周に検測手
段、脱却手段、装填手段、その他の付属機構を設置しや
すくなると共に、ホイールの円周部分が露出するため、
検測手段、脱却手段、その他の位置において搬送中のチ
ップを外部から直接監視し得て、トラブル発生の予防、
処理等を容易に行える極めて秀れた特長がある。
吸着支持するようにしたので、チップを水平に支持する
場合と異なり、ホイールを格段に肉厚に強固に構成でき
て耐久性に秀れ製造加工が容易となり、チップ支持部の
背面中央に吸気口を設けてチップを極めて安定的に吸着
支持し得るようにしたので、チップがホイールの回転中
に脱落する恐れがなく、よって、従来ホイールの円周に
沿って設置せねばならなかったカバーやガイドプレート
等が不要となり、その結果、ホイールの円周に検測手
段、脱却手段、装填手段、その他の付属機構を設置しや
すくなると共に、ホイールの円周部分が露出するため、
検測手段、脱却手段、その他の位置において搬送中のチ
ップを外部から直接監視し得て、トラブル発生の予防、
処理等を容易に行える極めて秀れた特長がある。
【００２５】チップ移乗制御部からホイールのチップ支
持部にチップを直立装填するとき、特にチップ保持部の
下方部に対面した位置に吸気口７を開設したので、該吸
気口７の吸引力がチップの先端部を倒立回転するように
作用すると共に、正確な直立状態に吸引し得て、チップ
の装填、吸着支持を正しい姿勢で確実に行い得るように
した多大の効果がある。
持部にチップを直立装填するとき、特にチップ保持部の
下方部に対面した位置に吸気口７を開設したので、該吸
気口７の吸引力がチップの先端部を倒立回転するように
作用すると共に、正確な直立状態に吸引し得て、チップ
の装填、吸着支持を正しい姿勢で確実に行い得るように
した多大の効果がある。
【図１】本発明の実施例の縦断正面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】（イ）、（ロ）はチップの１個分離、移乗、装
填及び吸着支持の作用説明図。
填及び吸着支持の作用説明図。
【図４】検測手段の実施例の一部拡大正面図。
Ａ 本発明装置 ｔ チップ １ ホイール ２ チップ支持部 ３ 吸気口 ４ 直線整列フィダー ５ チップ移乗制御部 ６ 光センサー ６ａ 光通過孔 ７ 吸気口 ８ 検測手段 ８ａ 固定検測端子 ８ｂ 可動検測端子 ９ 不良チップの脱却手段 ９ａ 噴気ノズル ９ｂ 落下シュート １０ 装填手段 １０ａ 噴気ノズル １１ パルスモーター １２ 吸気溝 １３ 固定部 １４ チップ吸着口 １５ ガイド部 １５ａ 吸引部 １５ｂ 無吸引部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B07C 5/00 - 5/38 B65G 47/86
Claims (6)
- 【請求項１】ホイールの円周面に、チップを直立状態に
吸着支持するチップ支持部を垂直に等間隔に設け、各チ
ップ支持部の中央部に吸気口を開設し、ホイールのチッ
プ支持部と対設した直線整列フィダーの先端の間に、チ
ップ支持部の下方部に向って開口した吸気口と光センサ
ーを備えたチップ移乗制御部を設け、また、ホイールの
円周に沿って、チップの検測手段と不良チップの脱却手
段と検測済み良品チップの装填手段を備えた、チップ自
動分離送給装置。 - 【請求項２】ホイールは、その円周面にチップを直立状
態に吸着支持するコ形溝状のチップ支持部を垂直に等間
隔に形成し、各チップ支持部の背面中央部に吸気口を開
設し、パルスモーター等で間欠制御回転するように設け
たものであり、 該ホイールの下面に密接して各チップ支持部の各吸気口
に連通した欠円状の吸気溝を形成した固定部を備え、該
吸気溝を通して各チップ支持部の吸気口から連続吸気す
るようにしたものである、請求項１のチップ自動分離送
給装置。 - 【請求項３】チップ移乗制御部は、振動式等の直線整列
フィダーのチップ送給中心線上で、ホイールのチップ支
持部の略中央部に対面する位置に光センサーの光通過孔
をあけると共に、同チップ支持部の下方部に対面する位
置に吸気口を開設し、また、必要に応じてチップ吸着口
を光通過孔と並べて開設したものである、請求項１のチ
ップ自動分離送給装置。 - 【請求項４】チップの検測手段は、ホイールの円周に沿
って、該ホイールのチップ支持部の直上（または直下）
に固定検測端子を、直下（または直上）に可動検測端子
を設置し、可動検測端子を固定検測端子に向って設定寸
法上下動するように備えたものであり、チップ支持部に
吸着支持されたチップの一端（電極）を可動検測端子の
上（下）動で押動して他端（電極）を固定検測端子に圧
接通電してチップの検測を行うように備えたものであ
る、請求項１のチップ自動分離送給装置。 - 【請求項５】不良チップの脱却手段は、ホイールの内周
に沿って、該ホイールのチップ支持部の直上に噴気ノズ
ルを備えると共に、同チップ支持部の直下に適宜の落下
シュートを備えたものであり、前段の検測手段で検測さ
れた不良チップを、チップ支持部の吸気口による吸着支
持力よりも強力な噴気ノズルの噴気で落下シュートに向
って脱却するように備えたものである、請求項１のチッ
プ自動分離送給装置。 - 【請求項６】検測手段及び不良チップ脱却手段を経て、
チップ支持部に吸着支持搬送されてきた良品チップを、
ホイールの内周に沿って備えたサクションヘッド若しく
は噴気ノズルと落下シュートなどの適宜の装填手段でチ
ップテープ若しくはチップカセット等へ装填するように
備えた、請求項１のチップ自動分離送給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08274393A JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08274393A JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269744A JPH06269744A (ja) | 1994-09-27 |
| JP3262400B2 true JP3262400B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=13782909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08274393A Expired - Lifetime JP3262400B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | チップ自動分離送給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262400B2 (ja) |
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-
1993
- 1993-03-17 JP JP08274393A patent/JP3262400B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06269744A (ja) | 1994-09-27 |
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