JP3688821B2 - 電子部品内蔵キイ - Google Patents
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵キイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７にキイヘッド部５に赤外線発信モジュール等の回路モジュール６を収納した電子部品内蔵キイの従来例を示す。この従来例において、キイヘッド部５は２枚のケース片をビス３により連結して形成され、キイヘッド部５内に回路モジュール６と、回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するためのシールドプレート７が配置される。
【０００３】
なお、図７において５１は回路モジュール６の断接を行うための操作ボタンを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例において、シールドプレート７は電気的に浮いた状態となっているために、シールド性能が低く、とりわけ、金属製のキイリングをキイリング挿通穴５０に装着した状態においては、回路モジュール６への静電ノイズの伝搬により回路モジュール６の誤動作を招いたり、あるいは素子の静電破壊を生じやすいことが実験的に確認されている。
【０００５】
本発明は、以上の問題を解消すべくなされたもので、静電破壊、あるいは静電ノイズによる誤動作の生じない電子部品内蔵キイの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的は、
キイブレード１の一端に成型されるブレード固定カバー２と、キイブレード１に螺合されるビス３によりブレード固定カバー２に連結される上カバー４により形成されるキイヘッド部５内に回路モジュール６を収納した電子部品内蔵キイであって、
キイヘッド部５内に配置されるシールドプレート７の端縁部にキイリング挿通穴５０に対峙する立ち上がり壁７２を折曲形成するとともに、先端に片持梁状に突設され、ビス頭部３０の裏面３０ａに弾性変形して圧接する端子片７０を曲成し、
シールドプレート７をキイブレード１に接触させる電子部品内蔵キイを提供することにより達成される。
【０００７】
電子部品内蔵キイは、キイブレード１の一端に成型されるブレード固定カバー２と、キイブレード１に螺合されるビス３によりブレード固定カバー２に連結される上カバー４により形成されるキイヘッド部５内に回路モジュール６を収納して構成される。回路モジュール６としては、キイコードに対応した赤外線パルスを発生させる赤外線発生モジュール、あるいは電波発生モジュール等が使用される。
【０００８】
絶縁体で形成されるブレード固定カバー２と上カバー４により包囲される回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するために、キイヘッド部５にはシールドプレート７が配置される。シールドプレート７は片持梁状に突設する端子片７０を備え、ブレード固定カバー２に上カバー４を止着した状態でビス頭部３０の裏面３０ａに弾性変形して圧接し、ビス３を介してシールドプレート７がキイブレード１に導通される。この結果、シールドプレート７の接地が確実に行われ、シールド効果を向上させることができる。また、端子片７０を弾性変形させてビス頭部３０に圧接させることにより、接触状態を安定させることが可能になる。
【０００９】
シールドプレート７のグランディングは、ビス３を介する以外に、請求項２に記載されるように、キイブレード１に端子片７０を直接圧接させることによっても達成可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図５に本発明の実施の形態を示す。電子部品内蔵キイは、銅合金等の導電材料により形成されるキイブレード１の先端部に一体成型される硬質樹脂製のブレード固定カバー２に上カバー４を止着したキイヘッド部５を有する。
【００１１】
ブレード固定カバー２には図４に示すように、キイブレード１のヘッド部１０内に達するネジ孔２０が形成され、中央部には電池２１と、電池２１のプラス極に接触するターミナル２２が配置される。
【００１２】
一方、上カバー４には、図３に示すように、基板６０上に赤外線パルス発生回路を構成した回路モジュール６が素子実装面を表面側に向けた状態で収容される。基板６０の素子実装面と反対面には電極片６１と電極パターン６２が形成され、上記ネジ孔２０にビス３を使用して上カバー４をブレード固定カバー２に止着した状態において、電極片６１が電池２１のマイナス極に、電極パターン６２がターミナル２２に接触して給電される。また、基板６０の素子実装面には回路モジュール６の動作を断接するためのプッシュスイッチ６３が実装される。なお、図２、図３において６４は基板６０上に実装された赤外線発光部を示す。
【００１３】
上記基板６０の周縁、および素子実装面は絶縁ラバー８により覆われ、回路モジュール６の腐食、短絡が防止される。絶縁ラバー８には、プッシュスイッチ６３を覆う操作ボタン５１が一体形成され、該操作ボタン５１を上カバー４に開設された穴部４０から外表面に露出させることによりプッシュスイッチ６３の操作が可能とされる。
【００１４】
上記回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するために、絶縁ラバー８と上カバー４の間には、ステンレス薄板に曲げ加工を施して形成されるシールドプレート７が配置される。シールドプレート７は、図５に示すように、穴部４０との干渉を防止するために中央部に開設された開口７１の形成部を除いて基板６０の素子実装面をほぼ全面に渡って覆うような形状とされ、端縁部にはキイリング挿通穴５０に対峙する立ち上がり壁７２が折曲形成される。
【００１５】
さらに、シールドプレート７のキーブレード突出側端面には細幅の端子片７０が形成される。端子片７０はシールドプレート７から片持梁状に突出し、一旦ブレード固定カバー２側に折曲された後、Ｌ字状に折り返され、自由端縁が上カバー４側から螺入されるビス３の頭部の裏面３０ａを向くように形成される。この端子片７０は上カバー４の肉質部を端子片７０よりやや幅広に肉抜きして形成される端子収納部４１内に収納されて変形のための移動空間が保証されており、上カバー４にシールドプレート７を装着した状態において、端子片７０の自由端縁はビス３の頭部支持座面４２よりやや上方に突出する状態とされる。
【００１６】
以上の構成の下、上カバー４は、キイリング挿通穴５０側の端部に形成された鈎状係止部４３をブレード固定カバー２に係合させるとともに、位置決め突部４４をブレード固定カバー２の位置決め凹部２３に嵌合させて位置決めした後、上カバー４側からビス３を螺入してブレード固定カバー２に固定される。ビス３の締め付けにより上カバー４がブレード固定カバー２に密着した状態においては、端子片７０の自由端縁はビス頭部３０の裏面３０ａに押されて図１（ｂ）に示すようにわずかに弾性変形し、ビス頭部３０に圧接される。
【００１７】
なお、以上においては、端子片７０の自由端縁をビス３に圧接する場合を示したが、図６に示すように、キイブレード１に圧接させることも可能であり、この場合、ブレード固定カバー２には、肉質部を一部切り欠いてキイブレード１を露出させたブレード露出部２４を端子片７０に合わせて形成すればよい。
【００１８】
また、以上の説明においては、上カバー４側に回路モジュール６を保持する場合を示したが、ブレード固定カバー２に保持することも可能である。さらに、シールドプレート７の形状は図示の基板６０の全体をほぼ覆うような形状に限られず、操作ボタン５１の配置、あるいは個数により適宜変更可能である。
【００１９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、静電ノイズに対する耐性を向上させることができ、動作信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】上カバーの平面図である。
【図４】ブレード固定カバーの平面図である。
【図５】シールドプレートを示す斜視図である。
【図６】本発明の変形例を示す縦断面図である。
【図７】従来例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）シールドプレートを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ キイブレード
２ ブレード固定カバー
３ ビス
３０ ビス頭部
３０ａ 裏面
４ 上カバー
５ キイヘッド部
６ 回路モジュール
７ シールドプレート
７０ 端子片
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵キイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７にキイヘッド部５に赤外線発信モジュール等の回路モジュール６を収納した電子部品内蔵キイの従来例を示す。この従来例において、キイヘッド部５は２枚のケース片をビス３により連結して形成され、キイヘッド部５内に回路モジュール６と、回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するためのシールドプレート７が配置される。
【０００３】
なお、図７において５１は回路モジュール６の断接を行うための操作ボタンを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例において、シールドプレート７は電気的に浮いた状態となっているために、シールド性能が低く、とりわけ、金属製のキイリングをキイリング挿通穴５０に装着した状態においては、回路モジュール６への静電ノイズの伝搬により回路モジュール６の誤動作を招いたり、あるいは素子の静電破壊を生じやすいことが実験的に確認されている。
【０００５】
本発明は、以上の問題を解消すべくなされたもので、静電破壊、あるいは静電ノイズによる誤動作の生じない電子部品内蔵キイの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的は、
キイブレード１の一端に成型されるブレード固定カバー２と、キイブレード１に螺合されるビス３によりブレード固定カバー２に連結される上カバー４により形成されるキイヘッド部５内に回路モジュール６を収納した電子部品内蔵キイであって、
キイヘッド部５内に配置されるシールドプレート７の端縁部にキイリング挿通穴５０に対峙する立ち上がり壁７２を折曲形成するとともに、先端に片持梁状に突設され、ビス頭部３０の裏面３０ａに弾性変形して圧接する端子片７０を曲成し、
シールドプレート７をキイブレード１に接触させる電子部品内蔵キイを提供することにより達成される。
【０００７】
電子部品内蔵キイは、キイブレード１の一端に成型されるブレード固定カバー２と、キイブレード１に螺合されるビス３によりブレード固定カバー２に連結される上カバー４により形成されるキイヘッド部５内に回路モジュール６を収納して構成される。回路モジュール６としては、キイコードに対応した赤外線パルスを発生させる赤外線発生モジュール、あるいは電波発生モジュール等が使用される。
【０００８】
絶縁体で形成されるブレード固定カバー２と上カバー４により包囲される回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するために、キイヘッド部５にはシールドプレート７が配置される。シールドプレート７は片持梁状に突設する端子片７０を備え、ブレード固定カバー２に上カバー４を止着した状態でビス頭部３０の裏面３０ａに弾性変形して圧接し、ビス３を介してシールドプレート７がキイブレード１に導通される。この結果、シールドプレート７の接地が確実に行われ、シールド効果を向上させることができる。また、端子片７０を弾性変形させてビス頭部３０に圧接させることにより、接触状態を安定させることが可能になる。
【０００９】
シールドプレート７のグランディングは、ビス３を介する以外に、請求項２に記載されるように、キイブレード１に端子片７０を直接圧接させることによっても達成可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図５に本発明の実施の形態を示す。電子部品内蔵キイは、銅合金等の導電材料により形成されるキイブレード１の先端部に一体成型される硬質樹脂製のブレード固定カバー２に上カバー４を止着したキイヘッド部５を有する。
【００１１】
ブレード固定カバー２には図４に示すように、キイブレード１のヘッド部１０内に達するネジ孔２０が形成され、中央部には電池２１と、電池２１のプラス極に接触するターミナル２２が配置される。
【００１２】
一方、上カバー４には、図３に示すように、基板６０上に赤外線パルス発生回路を構成した回路モジュール６が素子実装面を表面側に向けた状態で収容される。基板６０の素子実装面と反対面には電極片６１と電極パターン６２が形成され、上記ネジ孔２０にビス３を使用して上カバー４をブレード固定カバー２に止着した状態において、電極片６１が電池２１のマイナス極に、電極パターン６２がターミナル２２に接触して給電される。また、基板６０の素子実装面には回路モジュール６の動作を断接するためのプッシュスイッチ６３が実装される。なお、図２、図３において６４は基板６０上に実装された赤外線発光部を示す。
【００１３】
上記基板６０の周縁、および素子実装面は絶縁ラバー８により覆われ、回路モジュール６の腐食、短絡が防止される。絶縁ラバー８には、プッシュスイッチ６３を覆う操作ボタン５１が一体形成され、該操作ボタン５１を上カバー４に開設された穴部４０から外表面に露出させることによりプッシュスイッチ６３の操作が可能とされる。
【００１４】
上記回路モジュール６への静電ノイズの伝搬を防止するために、絶縁ラバー８と上カバー４の間には、ステンレス薄板に曲げ加工を施して形成されるシールドプレート７が配置される。シールドプレート７は、図５に示すように、穴部４０との干渉を防止するために中央部に開設された開口７１の形成部を除いて基板６０の素子実装面をほぼ全面に渡って覆うような形状とされ、端縁部にはキイリング挿通穴５０に対峙する立ち上がり壁７２が折曲形成される。
【００１５】
さらに、シールドプレート７のキーブレード突出側端面には細幅の端子片７０が形成される。端子片７０はシールドプレート７から片持梁状に突出し、一旦ブレード固定カバー２側に折曲された後、Ｌ字状に折り返され、自由端縁が上カバー４側から螺入されるビス３の頭部の裏面３０ａを向くように形成される。この端子片７０は上カバー４の肉質部を端子片７０よりやや幅広に肉抜きして形成される端子収納部４１内に収納されて変形のための移動空間が保証されており、上カバー４にシールドプレート７を装着した状態において、端子片７０の自由端縁はビス３の頭部支持座面４２よりやや上方に突出する状態とされる。
【００１６】
以上の構成の下、上カバー４は、キイリング挿通穴５０側の端部に形成された鈎状係止部４３をブレード固定カバー２に係合させるとともに、位置決め突部４４をブレード固定カバー２の位置決め凹部２３に嵌合させて位置決めした後、上カバー４側からビス３を螺入してブレード固定カバー２に固定される。ビス３の締め付けにより上カバー４がブレード固定カバー２に密着した状態においては、端子片７０の自由端縁はビス頭部３０の裏面３０ａに押されて図１（ｂ）に示すようにわずかに弾性変形し、ビス頭部３０に圧接される。
【００１７】
なお、以上においては、端子片７０の自由端縁をビス３に圧接する場合を示したが、図６に示すように、キイブレード１に圧接させることも可能であり、この場合、ブレード固定カバー２には、肉質部を一部切り欠いてキイブレード１を露出させたブレード露出部２４を端子片７０に合わせて形成すればよい。
【００１８】
また、以上の説明においては、上カバー４側に回路モジュール６を保持する場合を示したが、ブレード固定カバー２に保持することも可能である。さらに、シールドプレート７の形状は図示の基板６０の全体をほぼ覆うような形状に限られず、操作ボタン５１の配置、あるいは個数により適宜変更可能である。
【００１９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、静電ノイズに対する耐性を向上させることができ、動作信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】上カバーの平面図である。
【図４】ブレード固定カバーの平面図である。
【図５】シールドプレートを示す斜視図である。
【図６】本発明の変形例を示す縦断面図である。
【図７】従来例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）シールドプレートを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ キイブレード
２ ブレード固定カバー
３ ビス
３０ ビス頭部
３０ａ 裏面
４ 上カバー
５ キイヘッド部
６ 回路モジュール
７ シールドプレート
７０ 端子片
Claims (2)
- キイブレードの一端に成型されるブレード固定カバーと、キイブレードに螺合されるビスによりブレード固定カバーに連結される上カバーにより形成されるキイヘッド部内に回路モジュールを収納した電子部品内蔵キイであって、
キイヘッド部内に配置されるシールドプレートの端縁部にキイリング挿通穴に対峙する立ち上がり壁を折曲形成するとともに、先端に片持梁状に突設され、ビス頭部の裏面に弾性変形して圧接する端子片を曲成し、
シールドプレートをキイブレードに接触させる電子部品内蔵キイ。 - キイブレードの一端に成型されるブレード固定カバーと、キイブレードに螺合されるビスによりブレード固定カバーに連結される上カバーにより形成されるキイヘッド部内に回路モジュールを収納した電子部品内蔵キイであって、
キイヘッド部内に配置されるシールドプレートの端縁部にキイリング挿通穴に対峙する立ち上がり壁を折曲形成するとともに、先端に片持梁状に突設され、キイブレードに弾性変形して圧接する端子片を曲成し、
シールドプレートをキイブレードに接触させる電子部品内蔵キイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22988096A JP3688821B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品内蔵キイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22988096A JP3688821B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品内蔵キイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1072960A JPH1072960A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3688821B2 true JP3688821B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=16899162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22988096A Expired - Fee Related JP3688821B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品内蔵キイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3688821B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202021105298U1 (de) | 2021-09-30 | 2021-10-11 | Aug. Winkhaus Gmbh & Co. Kg | Schlüssel |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22988096A patent/JP3688821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202021105298U1 (de) | 2021-09-30 | 2021-10-11 | Aug. Winkhaus Gmbh & Co. Kg | Schlüssel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1072960A (ja) | 1998-03-17 |
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