JP3666068B2 - 切削方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にセラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックス基板は焼結によって歪みが生じてしまうため、焼結前に付けておいた切削ラインの基準となるパターン（目印）の位置がずれてしまい、シリコン基板のように１本の切削ラインをアライメントしてインデックス送りで切削を遂行する方法は馴染まない。
前記パターンは通常セラミックス基板の対向辺に対設されるが、焼結によるパターンの位置ずれが２ｍｍ前後の場合には許容範囲内と見做し、ずれの真ん中を切削ラインと定めて切削し、且つこの切削ラインを基準線として平行にインデックス送り（ピッチ送り）してブラインド切削をしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の切削方法によれば各パターン間のずれが全て許容範囲内にあるとは限らず、許容範囲を超えて位置ずれが生じている場合には、圧電素子等のチップを切断して損傷させるという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、全ての切削ラインの基準となるパターンのアライメントを遂行し、その結果を座標値でＣＰＵにアライメント情報として記憶させ、切削する度毎にＣＰＵからの当該アライメント情報を呼び出し、これに基づいて精密位置合わせを行いながら切削を遂行する切削方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、
セラミックス基板は圧電素子等のチップが一定のピッチで縦横に複数個並設され、各チップに分割するための切削ラインの基準となるパターンがセラミックス基板の対向辺にそれぞれ対設されていて、セラミックス基板の焼結後切削前に全てのパターンについて座標値を検出してアライメント情報としてＣＰＵに記録する工程と、
切削すべきラインを切削する際にアライメント情報を呼び出して参照し、座標値に基づいて精密位置合わせを行う工程と、
を少なくとも含む切削方法を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。
図２は切削装置の一例を示すもので、チャックテーブルＴの上に例えば図３に示すような長方形のセラミックス基板Ｓを載せて吸引保持させ、又はワックスダウンで保持させ、チャックテーブルＴを移動してアライメント手段Ａに位置付け、アライメント後に回転ブレードＢを有する切削手段Ｃにてセラミックス基板Ｓを切削する。
【０００６】
前記セラミックス基板Ｓは、図１に示すように圧電素子等のチップＰが一定のピッチで縦横に複数個並設され、各チップＰを個々に分割するための切削ラインＬ（実際には設けられていない）の基準となるパターン（目印）１、２……、１′、２′……、ａ、ｂ……、ａ′、ｂ′……がセラミックス基板の対向辺にそれぞれ対設されている。図示の例ではパターンは１〜４、ａ〜ｉ迄であるが数はこれに限定されるわけではない。
【０００７】
前記パターンはセラミックス基板Ｓの焼結前に正確な位置に付けられるが、焼結後はセラミックス基板Ｓの歪みによって位置ずれが生じており、本発明では、ＣＣＤから構成される前記アライメント手段Ａによって、焼結後切削前に全てのパターン１、２……、１′、２′……、ａ、ｂ……、ａ′、ｂ′……について座標値を検出し、アライメント情報としてＣＰＵに記録する工程を行う。
【０００８】
セラミックス基板Ｓを切削するには、例えばパターン「１」、「１′」を結ぶラインを切削する場合は、前記ＣＰＵから〔「１」（ｘ1 ，ｙ1 ），「１′」（ｘ1 ′，ｙ1 ′）〕のアライメント情報を呼び出して参照する工程、即ちこの座標値に基づいてアライメント手段Ａにて精密位置合わせ工程を行う。
【０００９】
前記「１」（ｘ1 ，ｙ1 ）、「１′」（ｘ1 ′，ｙ1 ′）の座標のうち、ｙ座標値ｙとｙ′とが同じか否かを確認する。同じであれば前記回転ブレードＢをｙ座標値に位置付けて切削を遂行し、同じでない場合は補正を行う。即ち、
ｔａｎ-1Δθ＝（ｙ1 ′−ｙ）／（ｘ1 ′−ｘ1 ）
でΔθを算出し、前記チャックテーブルＴを回転してΔθ補正を行うと共にｙ座標値の補正を行う。例えばパターン「１」の座標がチャックテーブルＴの回転中心を中心とした極座標で（ｒ，θ）である場合、補正値Δｙは、
Δｙ＝ｒ〔ｓｉｎ（θ＋Δθ）−ｓｉｎθ〕
となり、（ｙ1 ＋Δｙ）の座標値に回転ブレードＢを位置付ければ良いことになる。以後これを繰り返す。
【００１０】
このようにして、Ｘ軸方向の切削ライン毎にＣＰＵからアライメント情報を呼び出し、このアライメント情報に基づいて精密位置合わせを行いながら切削を遂行する。パターンを結ぶ切削ラインに沿って切削すればチップを切断することはない。Ｙ軸方向に沿って切削するには、チャックテーブルを９０度回転させて前記Ｘ軸方向の場合と同じ要領にて切削を遂行することが出来る。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、セラミックス基板が焼結の歪みにより各切削ラインの基準となるパターンに位置ずれが生じても、セラミックス基板の焼結後切削前にアライメント情報としてＣＰＵに記憶させた各切削ラインのパターン座標値を、切削する際に切削ライン毎にＣＰＵから呼び出し、その座標値に基づいて精密位置合わせを行いながら切削する方法であるから、圧電素子等のチップを切断することはなく、チップの損傷を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態を示す説明図である。
【図２】 切削装置の一例を示す斜視図である。
【図３】 セラミックス基板の切削状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
Ａ…アライメント手段
Ｂ…回転ブレード
Ｃ…切削手段
Ｌ…切削ライン
Ｐ…チップ
Ｓ…セラミックス基板
Ｔ…チャックテーブル
Claims (1)
- セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、
セラミックス基板は圧電素子等のチップが一定のピッチで縦横に複数個並設され、各チップに分割するための切削ラインの基準となるパターンがセラミックス基板の対向辺にそれぞれ対設されていて、セラミックス基板の焼結後切削前に全てのパターンについて座標値を検出してアライメント情報としてＣＰＵに記録する工程と、
切削すべきラインを切削する際にアライメント情報を呼び出して参照し、座標値に基づいて精密位置合わせを行う工程と、
を少なくとも含む切削方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP22455495A JP3666068B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22455495A JP3666068B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 切削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0952227A JPH0952227A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3666068B2 true JP3666068B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=16815608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22455495A Expired - Lifetime JP3666068B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 切削方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3666068B2 (ja) |
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| JP5127361B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-01-23 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP22455495A patent/JP3666068B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0952227A (ja) | 1997-02-25 |
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