JP3663281B2 - 半導体発光素子 - Google Patents
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- H01L2924/12041—LED
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はサファイア基板などの絶縁性基板上に発光層を形成すべく半導体層が積層される半導体発光素子に関する。さらに詳しくは、絶縁性基板に帯電し得る静電気による半導体結晶構造の破壊を防止し、信頼性を向上することができる半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば青色系の光を発光する発光素子チップ(以下、LEDチップという)20は、図4に断面図が示されるように、サファイア基板21上にチッ化ガリウム(GaN)系化合物半導体を積層して形成される。そのため、基板21の裏面から一方の電極を取り出すことができず、積層された半導体層の一部がエッチングにより除去されて露出するn形層に電気的に接続してn側電極29が設けられ、積層された半導体層の表面側のp形層に電気的に接続してp側電極28が設けられる。このLEDチップ20が、たとえば図4に示されるように、第1のリード11の先端部の湾曲部内にダイボンディングされ、p側電極28が第1のリード11の先端部の突出部11aと、n側電極29が第2のリード12の先端部とそれぞれ金線13によりワイヤボンディングされ、その周囲が発光層で発光する光を透過させる樹脂で被覆されて樹脂パッケージ14が形成されることにより、発光ランプとして形成される。
【0003】
この青色系のLEDチップ20は、前述のように、基板21として電気的絶縁性基板が用いられている。この基板21の上面はチッ化ガリウム系化合物半導体層と接しており、n側電極29と電気的に接続される。一方、基板21の下面は導電性接着剤によりダイボンディングされておれば第1のリード11と電気的に接続され、不導電性接着剤によりダイボンディングされておれば電気的にフロートの状態でダイボンディングされることになる。そのため、静電気が発生すると基板21にキャリア(電子またはホール)が帯電し蓄積する。その結果、帯電量が多くなるとキャリアが半導体層に移動して半導体の結晶構造にクラックを生じさせ、発光特性を劣化させるという問題がある。
【0004】
前述のn側電極29を第1のリードに接続し、p側電極28を第2のリードに接続することもできるが、前述のように、基板21が電気的絶縁性であるため、LEDチップ20のダイボンディングは通常不導電性の接着剤によりなされ、基板21の両面は電気的に分離されており、キャリアが帯電することにより電位差が生じる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述の青色系の半導体発光素子のように、その基板にサファイア基板のような電気的絶縁性材料が用いられ、しかもその両面が電気的に接続されていない場合には、静電気が発生すると基板の両面の間に電位差が生じる。そして帯電量が多くなり電位差が大きくなるとそのキャリアが半導体層に流れ、結晶構造にクラックが入ったりして発光特性に悪影響を及ぼすという問題がある。
【0006】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、発光層を形成すべく半導体層が積層される基板が絶縁性基板であっても、その基板に静電気を帯電させないで、静電気による破壊や性能の低下を生じさせない半導体発光素子を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明による半導体発光素子は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に発光層を形成すべく半導体層が積層される半導体積層部と、該半導体積層部の表面側の第1導電型の半導体層に電気的に接続して設けられる第1の電極と、前記半導体積層部の一部がエッチングにより除去されて露出する第2導電型の半導体層に電気的に接続して設けられる第2の電極とから発光素子チップがなり、該発光素子チップの前記絶縁性基板の裏面のみが導電性接着剤を介して導電性部材に接着され、かつ、前記第2の電極がワイヤボンディングにより前記導電性部材と電気的に接続されている。
【0008】
この構成にすることにより、絶縁性基板の両面が同電位になるため、絶縁性基板はコンデンサの作用をせず、静電気が帯電することがない。その結果、静電気により半導体層の結晶構造を破壊したりすることがない。
【0009】
前記発光層を形成すべく積層される半導体積層部がチッ化ガリウム系化合物半導体からなっておれば、とくに静電気に弱いチッ化ガリウム系化合物半導体を用いた青色系の半導体発光素子の信頼性を向上させることができる。
【0010】
前記半導体発光素子がランプ型の発光素子であれば、発光素子チップをダイボンディングするリードの先端部を前記導電性部材とすることができ、また前記半導体発光素子が発光素子チップをプリント基板上に直接ボンディングして使用する場合や両端部に電極が設けられる絶縁基板上に発光素子チップがマウントされるチップ型発光素子の場合であれば、絶縁性基板上に設けられる配線パターン(電極パターンを含む)を前記導電性部材とすることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の半導体発光素子について説明をする。
【0012】
本発明の半導体発光素子に用いられるLEDチップ1は、図2にその断面説明図が示されるように、サファイアなどからなる絶縁性基板21と、絶縁性基板21上に発光層を形成すべく半導体層が積層される半導体積層部26と、半導体積層部26の表面側の第1導電型の半導体層(p形層25)に電気的に接続して設けられる第1の電極(p側電極28)と、半導体積層部26の一部がエッチングにより除去されて露出する第2導電型の半導体層(n形層23)に電気的に接続して設けられる第2の電極(n側電極29)とからなっている。そして、図1に本発明の半導体発光素子の一実施形態の断面説明図が示されるように、そのLEDチップ1の絶縁性基板21の裏面が導電性接着剤4を介して、第1のリード2の先端部である導電性部材に接着され、かつ、該導電性部材が第2の電極(n側電極29)と電気的に接続されている。
【0013】
LEDチップ1は、たとえば図2に示されるように、サファイアからなる絶縁性基板21上にたとえばGaNからなる低温バッファ層、クラッド層となるn形のGaNおよび/またはAlGaN系化合物半導体(AlとGaとの比率が種々変わり得ることを意味する、以下同じ)の積層構造からなるn形層23が1〜5μm程度、バンドギャップエネルギーがクラッド層のそれよりも小さくなる材料、たとえばInGaN系(InとGaの比率が種々変わり得ることを意味する、以下同じ)化合物半導体からなる活性層24が0.05〜0.3μm程度、p形のGaNおよび/またはAlGaN系化合物半導体からなるp形層(クラッド層)25が0.2〜1μm程度それぞれ積層され、半導体積層部26が形成されている。そして、その表面に設けられる図示しないたとえばNiとAuの合金層からなる電流拡散メタル層などを介して、p形層25に電気的に接続してp側電極28がたとえばTiとAuとの積層構造により設けられている。また、積層された半導体層の一部がエッチングされて露出するn形層23と電気的に接続してn側電極29がたとえばTiとAlの合金層によりそれぞれ設けられることにより、LEDチップ1が形成されている。
【0014】
このLEDチップ1が図1に示されるように、第1のリード2の湾曲部にたとえばAgペーストなどの導電性接着剤4によりダイボンディングされてそのn側電極29が第1のリード2の鍔部2aと金線5などのワイヤボンディングにより電気的に接続されている。そして、p側電極28は第2のリード3と同様に金線5などのワイヤボンディングにより電気的に接続されている。そして、その周囲がLEDチップ1により発光する光を透過するエポキシ樹脂などによりモールドされることにより、パッケージ6が形成されている。第1および第2のリード2、3は、たとえばFeやCuなどにNiメッキやAgメッキが施されたものなどの導電性部材からなっている。そのため、LEDチップ1の絶縁性基板21の裏面は導電性接着剤4を介して第1のリード2の先端部と電気的に接続され、そのリード2の湾曲部を介して鍔部2aに金線5によりワイヤボンディングされたn側電極29と電気的に接続される。すなわち、絶縁性基板21の両面が電気的に短絡されている。
【0015】
本発明によれば、以上のように、発光部を形成する半導体積層部26が設けられる基板21が絶縁性基板であっても、その裏面(図2のB参照)および反対側の半導体層が積層される側の面(図2のA参照)が半導体層や導電性部材を介して電気的に接続されているため、絶縁性基板にキャリアが帯電してコンデンサを形成することがない。そのため、外部に導出されるリードを介して静電気が入ってきても絶縁性基板に帯電することがない。その結果、静電気が蓄積して半導体層側に流れ、結晶構造を劣化させることがなく、発光特性も低下しない。そのため、高特性を維持することができて信頼性が向上する。
【0016】
前述の例では、LEDチップ1がリードの先端にボンディングされて樹脂で被覆される発光ランプの例であったが、図3に示されるように、ガラスエポキシなどの絶縁性基板からなるプリント基板上の配線パターンにマウントされる場合でも同様である。すなわち、絶縁性基板7の表面に配線パターン8a、8bが形成され、その表面にLEDチップ1がダイボンディングされる場合でも、1つの配線パターン8aに銀ペーストなどの導電性接着剤4によりダイボンディングされると共に、LEDチップ1の絶縁性基板の表面に積層される導電形の半導体層に電気的に接続して設けられる電極(n側電極29)が前記1つの配線パターン8aに金線4によりワイヤボンディングされることにより、LEDチップ1の絶縁性基板の両面が同電位に保持されるため、この絶縁性基板を介して静電気が帯電することがない。その結果、プリント基板上に直接ダイボンディングされる半導体発光素子でも、前述と同様に発光特性を高度に維持した信頼性の高い半導体発光素子となる。また、両端に端部電極が設けられ、一方の端部電極またはその端部電極と電気的に接続された導電性部材上にLEDチップがダイボンディングされ、その周囲が樹脂により被覆されるチップ型発光素子においても、同様の構造にすることができる。
【0017】
なお、前述の例ではLEDチップがダブルヘテロ接合構造であったが、ダブルヘテロ接合構造でなくても通常のpn接合構造のもでもよい。また、チッ化ガリウム系化合物半導体でなくても絶縁性基板上に半導体層が積層される構造の半導体発光素子であれば同様に本発明を適用できる。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁性基板上に半導体層が積層されて形成される半導体発光素子においても、静電気が絶縁性基板に帯電して、それが元で素子を破壊するということがない。そのため、発光特性を高度に維持することができ、信頼性の高い半導体発光素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体発光素子の一実施形態の断面説明図である。
【図2】図1のLEDチップの一例の断面説明図である。
【図3】本発明の半導体発光素子の他の実施形態の断面説明図である。
【図4】従来の絶縁性基板を有するLEDチップを用いた発光ランプの一例の説明図である。
【符号の説明】
1 LEDチップ
2 第1のリード
3 第2のリード
4 導電性接着剤
21 絶縁性基板
23 n形層
25 p形層
26 半導体積層部
28 p側電極
29 n側電極
Claims (3)
- 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に発光層を形成すべく半導体層が積層される半導体積層部と、該半導体積層部の表面側の第1導電型の半導体層に電気的に接続して設けられる第1の電極と、前記半導体積層部の一部がエッチングにより除去されて露出する第2導電型の半導体層に電気的に接続して設けられる第2の電極とから発光素子チップがなり、該発光素子チップの前記絶縁性基板の裏面のみが導電性接着剤を介して導電性部材に接着され、かつ、前記第2の電極がワイヤボンディングにより前記導電性部材と電気的に接続されてなる半導体発光素子。
- 前記発光層を形成すべく積層される半導体積層部がチッ化ガリウム系化合物半導体からなる請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記導電性部材が、発光素子チップをダイボンディングするリードの先端部または絶縁性基板上に設けられる配線パターンである請求項1または2記載の半導体発光素子。
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