JP3656715B2 - 光源装置 - Google Patents

光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3656715B2
JP3656715B2 JP20990299A JP20990299A JP3656715B2 JP 3656715 B2 JP3656715 B2 JP 3656715B2 JP 20990299 A JP20990299 A JP 20990299A JP 20990299 A JP20990299 A JP 20990299A JP 3656715 B2 JP3656715 B2 JP 3656715B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
light
emitting element
light emitting
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20990299A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001036148A (ja
Inventor
勝 杉本
英二 塩浜
二郎 橋爪
秀吉 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP20990299A priority Critical patent/JP3656715B2/ja
Publication of JP2001036148A publication Critical patent/JP2001036148A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3656715B2 publication Critical patent/JP3656715B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/56Cooling arrangements using liquid coolants
    • F21V29/58Cooling arrangements using liquid coolants characterised by the coolants
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体発光素子を用いた照明用の光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通常の発光ダイオード(LED)は、金属製リードフレーム上に実装されており、これをエポキシ樹脂にて埋め込んだ構造になっている。表面実装用のLEDも、セラミックまたはエポキシベースの配線基板に実装し、エポキシや射出成形用の樹脂で覆われている。
【0003】
一方、放熱を改善したLEDの例として、LEDを実装するリードフレームを大きくしたり、リード線の本数を増すことにより、外部への熱的な接続効率を高くしたものや、リードフレームの代わりに金属ベースの土台を用いたものなどがある。
【0004】
また、熱応力の緩和を目指した例として、米国特許第5,514,627号に開示されているように、ゲル状の透明物質で発光素子を覆い、更にその周囲を硬い樹脂で覆った構造のものがある。
【0005】
通常のLEDの構造では、発光素子からリード線への熱抵抗が250℃/W程度である。したがって、LEDに80mWの負荷をかけると、リード線に対して20℃程度ジャンクション温度が上昇する。照明装置としてLEDを使用する場合、通常の自然対流では、ランプ近傍の温度は室温より20℃程度は上昇する。したがって、ジャンクション温度は、60〜70℃に達する。この結果、LEDの発光効率は20〜30%低下する。
【0006】
この状況は、前述のように、LEDを実装するリードフレームを大きくしたり、リード線の本数を増すことにより、外部への熱的な接続効率を高くしたものや、リードフレームの代わりに金属ベースの土台を用いたものなどでは、若干改善されている。すなわち、熱抵抗が125℃/W程度になっている。
【0007】
LEDの放熱の問題点は、このような放熱特性を改良したLEDにおいても、LEDの底面からのみ放熱しているということである。LEDは、他のLSIなどの素子と異なり、光を外部に放射する必要性から、全体を不透明物質で覆う訳にはいかない。そのために、底面以外は、熱伝導の良くない透明な樹脂で覆われているのである。
【0008】
1個のLEDに多くの電流を流して、少ない発光素子数で、大きな光束を得ようとした場合、発光素子から生じた熱を如何に逃がすかが重要な課題となる。LEDはPNジャンクション部の温度が上がると効率が大幅に低下し、寿命も短くなるからである。
【0009】
さらに、黄緑より長波長の非常に明るいLEDは、GaAsの基板を用いて作られているが、これが非常に脆弱であり、外部からの応力に弱い。発熱によって、発光素子とその周辺物質の両方が膨張するが、それらの熱膨張率が異なると、固体同士の場合、大きな応力が生じる。これがLEDの点滅によって、繰り返し圧縮・引っ張りのサイクルがあると、発光素子は大きなダメージを被る。
【0010】
そこで、本発明者らは、発光素子の熱を効率的に外部へ逃がし、発光効率を高めると同時に、熱応力によって発光素子がダメージを受けることを防止できるような光源装置を考案した
【0011】
本発明者らの考案した光源装置では、絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に発光素子を浸漬するような構造にする。発光素子を従来のように固体中にモールドしたのでは、発光素子は非常に小さく、表面積が小さいので、熱伝導で熱を逃すには限度があった。しかしながら、流動性のある液体に浸漬すれば、対流によって発光素子から熱を輸送できるので、熱の輸送量が大きくなる。従来は発光素子からリードフレームへのみ熱が輸送されていたが、本発明者らの考案した光源装置では、発光素子から全ての方向へ放熱できるようになる。これによって、発光素子の6面が全て放熱に寄与することになるから、放熱効果は6倍以上に向上する。
【0012】
さらに発光素子の周囲に充填されるのが液体であるので、液体を発光モジュールの各部へ流入させたり、あるいは外部へ導出させることによって、液体の熱をモジュールの外へ放熱させることも容易である。
【0013】
また、発光素子を浸漬するので、用いる液体は絶縁性である必要性があるが、これによって、モジュール筺体と発光素子との間で熱交換を十分に行いながら、しかも、十分な絶縁を保つことが可能となった。
【0014】
さらに、従来は、発光素子からの光による光化学反応によってモールド樹脂を変質劣化させていたが、このような問題も解決される。確かに、液体も長時間の光の照射で劣化すると思われるが、液体は流動するので、樹脂モールドの場合のように、発光素子のごく近傍で反応が進み、着色が生じ、それが光の吸収を促進して、加速度的に劣化するというようなことが無い。液体の総量が多ければ、劣化は大きな体積中に平均化されてしまい、殆ど問題にならない。
【0015】
また、発光素子の周囲に充填されるのが液体であるので、僅かな空間が設けられてさえいれば、熱膨張などによって、発光素子に応力を及ぼすことは無く、発光素子の劣化を促進させないのは言うまでもない。さらに、液体では、様々な物質を混合、溶解、分散させることが可能である。これらの作用によって、様々な応用が可能となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、液体中に分散させた波長変換性もしくは光拡散性を有する粉体と液体の比重の違いを利用して、発光色や光の散乱具合を変えることができる光源装置を提供しようとするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
請求項1の光源装置は、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、液体よりも比重が十分に大き い粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする。
【0018】
請求項2の光源装置は、請求項1において、装置本体に振動を与える手段を備えることを特徴とする。
【0019】
請求項3の光源装置は、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、常温では液体の比重と略等しく、高温では液体の比重よりも相対的に重く沈殿傾向になる粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする。
【0020
【発明の実施の形態】
前提となる構成
に本発明の前提となる構成を示す。LEDのような固体発光素子1を金属ベースの配線基板2上に実装し、穴の空いた枠体3を基板2に固着し、液体4を入れた後に、透明な樹脂で成形されたレンズ5を有するレンズ板6を固着する。このとき用いる液体4は、無色な不活性液体であり、フッ素系不活性液体がこれに使用できる。液体の自然対流によって、発光素子1や基板2からの熱輸送が促進され、更に、発光素子1の熱応力による劣化や封入物質の劣化着色も殆ど無くなる。
【0021】
図10に本発明用いる波長変換物質の特性図を示す。図中、Bは青色LEDの発光色、Yは波長変換物質としての蛍光体の発光色、Cは比較対照のために示す白熱灯の発光色のスペクトラムである。図9の構造において、液体中に波長変換をすることのできる物質を分散させる。例えば、(Ya,Gd1-a 3 (Alb ,Ga1-b 5 12:C5 3+のような蛍光体を用いる。発光素子には、青色に発光するものを用いる。上記の蛍光体は、青色の光を吸収して黄色く光るので、両方の光が混合されて、白色光を生じる。蛍光体の分散量を変えると、青色と黄色の比率が変化するので、発光色を変化させることができる。
【0022】
図11は本発明よる発光色の設計可能範囲を示す色度図である。図中、Fは蛍光体の発光色範囲、Bは青色LEDの発光色、Tは発光色の色温度を示している。本では、上述の図10において、蛍光体の種類と分散量を変化させることにより、破線で示す扇形内部の色を表現することが可能であり、色度図内の広い範囲の色を出すことができる。これによって、装飾性に富んだ照明用光源を得ることが出来る。
【0023
また、液体に分散させる物質は、単に、光を散乱するのみでも良い。例えば、シリカの微粒子などが分散されていればよい。LEDの発光色が単色の場合、この微粒子のサイズによって、前方散乱される割合が変化するから、これによって配光を制御することが可能である
【0024
(実施例
及び図に本発明の実施例を示す。本実施例では、光散乱性の粉体を分散した液体を用いる。図中、液体4中に描かれた黒丸は光散乱性の粉体を示す。ここで、粉体の比重は、液体4の比重よりも十分に大きいものとする。さらにレンズ5を用いて、レンズ5の焦点位置に発光素子1が配置されるようにする。12は装置本体、13は電源等である。このような構造のランタンを考える。このランタンは、静かに置いておくと、図に示すように、光散乱性の粉体が沈殿し、液体4は透明になり、発光素子1からの光はレンズ5によって集光される。一方、振動を与えると、図に示すように、粉体が液体4中に拡散されるので、発光素子1からの光が散乱され、レンズ5の集光作用が十分に機能せず、散光が得られる。ここで用いる粉体の比重は液体の比重よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0025
(実施例
本実施例では、図及び図に示す実施例において、光散乱性の粉体に代えて、波長変換性を有する粉体を分散した液体を用いる。図中、液体4中に描かれた黒丸は波長変換性を有する粉体を示す。ここで、粉体の比重は、液体の比重よりも十分に大きいものとする。さらにレンズ5を用いて、レンズ5の焦点位置に発光素子1が配置されるようにする。このような構造のランタンを考える。このランタンは、静かに置いておくと、図に示すように、波長変換性の粉体が沈殿し、液体4は透明になり、発光素子1からの発光色そのものが得られる。一方、振動を与えると、図に示すように、粉体が液体4中に拡散されるので、発光素子1からの光の一部が波長変換され、元の光と混合した光が得られる。ここで用いる粉体の比重は液体の比重よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0026
(実施例
及び図に本発明の実施例を示す。本実施例では、上述の実施例において、粉体と液体の比重が十分に異なり、余分な粉体が収納される部分14を設けておくことを特徴とする。ここで、粉体の比重は、液体の比重よりも十分に大きいものとする。図に示すように、装置本体12を縦置きにすると、余分な粉体が沈殿し、発光素子1からの光は散乱されないので、レンズ5によって集光され、ビーム光が得られる。一方、図に示すように、装置本体12を横置きにすると、粉体が発光素子1の周囲に集まり、発光素子1からの光が散乱されるので、レンズ5の集光作用が十分に機能せず、拡散光が得られる。これにより、光源装置を置く方向によって、散光・集光を選択できる。ここで用いる粉体の比重は液体よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0027
これらの実施例は、例えば、図及び図に示すように、コンセント差し込み式、充電式の非常用ランタンなどとして実現する。図〜図において、13は充電回路等を含む電源部であり、図に示す栓刃15の収納部を兼ねている。また、振動を与える実施形態の場合には、小型のバイブレータを収納していても良い。
【0028
(実施例
実施例において、波長変換性を有する粉体と液体の比重が十分に異なり、余分な粉体が収納される部分を設けておけば、光源を置く方向によって、波長変換作用の有無を選択できるので、光色を選択することができる。粉体の比重が液体の比重よりも重い場合の作用説明図を図と図に示すが、ここで用いる粉体の比重は液体よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0029
(実施例
実施例において、比重の異なる複数の物質を液体中に分散させる。例えば、1つの粉体として、波長変換機能を有し、液体よりも比重が大きいものを用いると共に、他の粉体として、光散乱機能を有し、液体よりも比重が小さいものを用いる。発光素子が青色LEDであり、波長変換機能を有する粉体が図10で述べた蛍光体である場合、振動中は白色散光となり、振動が止まると、蛍光体の沈殿により青色散光となり、その後、光散乱性の粉体が浮き上がることにより、液体は透明となり、青色集光へと変化する。
【0030
(実施例
及び図に本発明の実施例を示す。図は常温時、図は高温時の状態を示している。図中、液体4中に描かれた黒丸は波長変換性あるいは光拡散性を有する粉体を示す。液体4の比重は温度によって変化するので、周囲温度の変化、発光素子1の温度変化、積極的に温度を変化させる機構(ヒーターや冷却装置)を用いて、上述の波長変換性の粉体や光拡散性の粉体を液体中に分散させたり、あるいは沈殿させたりして、光色や配光を変化させることができる。
【0031
例えば、図10に示した青色から黄色への波長変換性の蛍光体を液体中に分散させておけば、周囲温度が上がると、液体の温度も上がり、液体の比重が小さくなるので、蛍光体の比重は相対的に大きくなり、沈殿傾向になる。この結果、周囲温度の低いときよりも青っぽい涼しい色の発光が得られる。周囲温度が低いときには、この逆で、黄色い光が多くなり、暖色になる。これによって、周囲温度によって、光色が自動的に変化する照明装置が得られる。
【0032
【発明の効果】
本発明によれば、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬されたことにより、発光素子の冷却効果が高まり、効率、寿命が向上した。また、熱応力による劣化が無くなった。また、従来のような樹脂着色などによる劣化も無くなった。さらに液体中に波長変換性光散乱性物質を分散、混合することによって、多様な機能が付与できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図】 本発明の実施例の静置時の断面図である。
【図】 本発明の実施例の振動時の断面図である。
【図】 本発明の実施例の縦置き時の断面図である。
【図】 本発明の実施例の横置き時の断面図である。
【図】 本発明の実施例の正面側から見た斜視図である。
【図】 本発明の実施例の背面側から見た斜視図である。
【図】 本発明の実施例の常温時の断面図である。
【図】 本発明の実施例の高温時の断面図である。
【図】 本発明の前提となる構成の断面図である。
【図10】 本発明用いる波長変換物質の特性図である。
【図11】 本発明よる発光色の設計可能範囲を示す色度図である。
【符号の説明】
1 発光素子
2 基板
3 枠体
4 液体
5 レンズ
6 レンズ板

Claims (3)

  1. 発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、液体よりも比重が十分に大きい粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする光源装置。
  2. 請求項1において、装置本体に振動を与える手段を備えることを特徴とする光源装置。
  3. 発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、常温では液体の比重と略等しく、高温では液体の比重よりも相対的に重く沈殿傾向になる粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする光源装置。
JP20990299A 1999-07-23 1999-07-23 光源装置 Expired - Fee Related JP3656715B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20990299A JP3656715B2 (ja) 1999-07-23 1999-07-23 光源装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20990299A JP3656715B2 (ja) 1999-07-23 1999-07-23 光源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001036148A JP2001036148A (ja) 2001-02-09
JP3656715B2 true JP3656715B2 (ja) 2005-06-08

Family

ID=16580550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20990299A Expired - Fee Related JP3656715B2 (ja) 1999-07-23 1999-07-23 光源装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3656715B2 (ja)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4674418B2 (ja) * 2001-06-29 2011-04-20 パナソニック株式会社 照明装置
JP2003110146A (ja) * 2001-07-26 2003-04-11 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP4027063B2 (ja) 2001-09-17 2007-12-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7775685B2 (en) 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
KR20040047112A (ko) * 2002-11-29 2004-06-05 푸 리 밍 순간 냉각 발광 다이오드
US20040264192A1 (en) * 2003-05-06 2004-12-30 Seiko Epson Corporation Light source apparatus, method of manufacture therefor, and projection-type display apparatus
JP2005005544A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 白色発光素子
JP4735794B2 (ja) * 2003-06-30 2011-07-27 信越半導体株式会社 発光モジュール
JP2005078966A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Seiko Epson Corp 光源装置、光源装置の製造方法、投射型表示装置
JP3753137B2 (ja) 2003-09-04 2006-03-08 セイコーエプソン株式会社 光源装置、及びプロジェクタ
US7482636B2 (en) 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
JP4163641B2 (ja) * 2004-02-25 2008-10-08 株式会社東芝 Led素子
JP4586396B2 (ja) * 2004-04-07 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ
JP4471356B2 (ja) 2004-04-23 2010-06-02 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US7329982B2 (en) 2004-10-29 2008-02-12 3M Innovative Properties Company LED package with non-bonded optical element
KR101142936B1 (ko) 2004-12-31 2012-05-10 서울반도체 주식회사 발광 장치
US7855449B2 (en) * 2005-04-27 2010-12-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Cooling device for a light-emitting semiconductor device and a method of manufacturing such a cooling device
JP2006319103A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Nitto Kogaku Kk 発光ダイオードの冷却装置
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
KR100714602B1 (ko) 2005-09-29 2007-05-07 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
DE102005050947A1 (de) * 2005-10-22 2007-04-26 Noctron S.A.R.L. Leuchtelement mit wenigstens einem Leucht-Chip-Kristall
CA2632056C (en) 2005-12-06 2014-01-14 Dolby Laboratories Licensing Corporation Modular electronic displays
DE102006015336B4 (de) * 2006-04-03 2015-05-07 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle, Lichthärtgerät mit Halbleiter-Strahlungsquelle, Beleuchtungsgerät mit Halbleiter-Strahlungsquelle und Verwendung eines Beleuchtungsgeräts mit Halbleiter-Strahlungsquelle
DE102006015377B4 (de) * 2006-04-03 2018-06-14 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
DE102006015335B4 (de) * 2006-04-03 2013-05-02 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
JP5073972B2 (ja) * 2006-06-21 2012-11-14 株式会社野田スクリーン 発光ダイオードパッケージ
JP5073973B2 (ja) * 2006-06-21 2012-11-14 株式会社野田スクリーン 発光ダイオードパッケージ
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
JP5239151B2 (ja) * 2006-12-07 2013-07-17 コニカミノルタエムジー株式会社 インクジェット記録装置
JP2011501464A (ja) * 2007-10-24 2011-01-06 テオス・インコーポレイテッド Led光源用拡散器
JP4990119B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-01 シャープ株式会社 照明装置
US8879253B2 (en) 2008-02-06 2014-11-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Transparent heat-spreader for optoelectronic applications
JP5691411B2 (ja) * 2010-11-04 2015-04-01 セイコーエプソン株式会社 照明装置及びプロジェクター
JP4991001B2 (ja) * 2009-12-28 2012-08-01 シャープ株式会社 照明装置
MX2013005202A (es) * 2010-03-30 2013-11-20 Changchn Inst Of Applied Chemistry Chinese Academy Of Sciences Dispositivo de corriente alterna de led blanco.
JP2014053157A (ja) * 2012-09-06 2014-03-20 Pioneer Electronic Corp 発光装置
KR101510456B1 (ko) 2014-12-16 2015-04-10 정태규 방열 구조를 갖는 발광 다이오드 모듈 장치
JP6798137B2 (ja) * 2016-04-28 2020-12-09 岩崎電気株式会社 光源ユニット
JP6700161B2 (ja) * 2016-12-06 2020-05-27 シーシーエス株式会社 液体封止led
CN106958753A (zh) * 2017-03-21 2017-07-18 超视界激光科技(苏州)有限公司 一种波长转换装置及光源
JP7424175B2 (ja) 2020-04-07 2024-01-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4532071Y1 (ja) * 1968-10-21 1970-12-08
JPS5331982U (ja) * 1976-08-25 1978-03-18
JPS56142657A (en) * 1980-04-08 1981-11-07 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
DE3117571A1 (de) * 1981-05-04 1982-11-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lumineszenz-halbleiterbauelement
JPH0721329Y2 (ja) * 1986-11-21 1995-05-17 アルプス電気株式会社 Ledアレ−ヘツド
JPH0339844Y2 (ja) * 1987-05-30 1991-08-22
JPH0230863U (ja) * 1988-08-23 1990-02-27
JPH0278256A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Fujitsu Ltd 浸漬冷却モジュール
JPH0273686U (ja) * 1988-11-25 1990-06-05
JPH0799345A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH07307492A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd Led集合体モジュールおよびその作製方法
JPH0832120A (ja) * 1994-07-19 1996-02-02 Rohm Co Ltd 面発光表示器
JPH09307040A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置、インバータ装置、および半導体装置の製造方法
JPH1032122A (ja) * 1996-07-12 1998-02-03 Toyo Electric Mfg Co Ltd 液冷式自冷ケースの冷却構造
JP4024892B2 (ja) * 1996-12-24 2007-12-19 化成オプトニクス株式会社 蓄光性発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001036148A (ja) 2001-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3656715B2 (ja) 光源装置
EP2649484B1 (en) High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
US8884315B2 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
JP4231418B2 (ja) 発光モジュール及び車両用灯具
US8562161B2 (en) LED based pedestal-type lighting structure
TWI403664B (zh) 照明裝置
KR100757762B1 (ko) 고상 램프
JP4903199B2 (ja) 光デバイス及びランプ
CN208750635U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
US9347624B2 (en) Lighting apparatus having improved light output uniformity and thermal dissipation
JP2009538531A (ja) 照明装置、および、製造方法
JP2008027910A (ja) 放熱強化式高出力ledランプ
JP2006237264A (ja) 発光装置および照明装置
JP3112794U (ja) 発光ダイオードランプ用放熱装置
US9982847B2 (en) Lighting device having heat dissipation element
JP4592320B2 (ja) 発光装置
KR102137143B1 (ko) 조명 장치
JP2005183900A (ja) 発光装置および照明装置
KR101960033B1 (ko) 조명 장치
JP2005135983A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040720

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050106

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050216

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050301

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080318

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees