JPH0278256A - 浸漬冷却モジュール - Google Patents

浸漬冷却モジュール

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Publication number
JPH0278256A
JPH0278256A JP23124088A JP23124088A JPH0278256A JP H0278256 A JPH0278256 A JP H0278256A JP 23124088 A JP23124088 A JP 23124088A JP 23124088 A JP23124088 A JP 23124088A JP H0278256 A JPH0278256 A JP H0278256A
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JP
Japan
Prior art keywords
heating element
convection
cooling module
cooling
pipe
Prior art date
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Pending
Application number
JP23124088A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Mochizuki
優宏 望月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体等の冷却に用いる浸漬冷却モジュールに関し、 冷却効率の良い浸漬冷却モジュールの提供を目的とし、 発熱体の上方に、当該発熱体と対向する側がラッパ型に
拡開された対流パイプを前記発熱体対応に装備して成る
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体等の冷却に用いる浸漬冷却モジュール
に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来の冷却モジュールの構成を示す模式的側断
面図、第5図(a)と(blは該冷却モジュールの動作
を説明するための模式的要部側断面図である。
第4図に示すように従来の冷却モジュールは、液槽50
とその中に充填された冷却液10とによって構成されて
いる。この冷却モジュールは冷却液10中に例えばLS
I等の発熱体20を搭載した基板15を浸漬してこれを
冷却する装置であって、発熱体20の熱を冷却液10の
気化熱により奪いとってこれを冷却する方式の装置であ
る。
以下、第5図(alと(b)を用いて上記冷却モジュー
ルの動作を説明する。
(1,1発熱体20の発熱量が成る限度以下の時〔第5
図(a)参照〕は冷却液10の気化によって発生する気
泡10aの量も比較的少ない。このため、冷却液10は
発熱体20の中心部分を経由する対流となり、その過程
で発熱体20上に付着した気泡10aを浚えるようにし
て上昇するので、発熱体20の冷却は正常に行われる。
なお、気泡10aは発熱体20の熱によって沸騰した冷
却液10が気化して生じたものである。
(2)発熱体20が過熱状態になる〔第5図(bl参照
〕と、冷却液10の沸騰により発熱体20の表面が気泡
10aで覆われてしまい、冷却液10が発熱体20の中
心部分まで到達できなくなって発熱体20の外側に対流
が発生する。このため、発熱体20の表面に付着した気
泡10aは何時までもそこから放散せず、あたかも発熱
体20の表面を覆うような形となる。
その結果、発熱体20は気体で断熱された状態となり、
冷却液10と接触することができないため、過熱度が益
々進むことになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように、従来の冷却モジ1−ルは、発熱体20が過
熱状態になると、発熱体20の表面に付着する気泡10
aによって冷却液10の冷却作用が妨害され、結果的に
発熱体20が過熱状態となり、その寿命が短くなるとい
った問題点があった。
本発明はこの問題を解決するためになされたもので、各
発熱体20対応に冷却液10の対流を活性化するための
対流パイプを装備している点にその特徴がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による浸漬冷却モジュールは、第1図(alと(
b)の原理図に示すように、各発熱体20の上方に、当
該発熱体20と対向する側がラッパ型に拡開された対流
パイプ1を前記発熱体20対応に装備した構成になって
いる。なお、第1図(alは発熱体20の発熱量が規定
量以下の状態を示しており、第1図fblは発熱体20
が過熱時の状態を示している。
〔作 用〕
本発明による浸漬冷却モジュールは、対流パイプlを各
発熱体20対応に装備しているので、各発熱体20に対
する冷却液lOの対流が活性化され、発熱体20が過熱
状態になった場合でも発熱体20表面の気泡10aは第
1図(blに示すように的確に発熱体20の表面から取
り除かれる。このように、本発明による冷却モジュール
は、発熱体20からの発熱量の増減による影響を受けな
いので、発熱体20の冷却効率を常に高度に保つことが
できる。
〔実 施 例〕
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第3図は
本発明に用いる主要構成部材の構造例を示す斜視図であ
るが、前記第1図、第4図、第5図と同一部分には同一
符号を付している。
第2図に示すように、本発明による浸漬冷却モジュール
は、基板15上に搭載された各発熱体20の上方に、当
該発熱体20と対向する側がラッパ型に拡開された対流
パイプ1を前記発熱体20対応に装備すると共に、発熱
体20と対流パイプ1間の間隔を規定するスペーサ35
を備えたパイプ取付は枠30を装備している。なお、該
パイプ取付は枠30は組型に形成され、前記各対流パイ
プ1の外側からも冷却液10が循環(対流)するように
なっている。
前記対流パイプlは第3図に示すように、ラッパ型に拡
開された鍔部2と直管型のストレート部3とによって構
成され、これら各対流パイプ1は前記パイプ取付は枠3
0の網目部分に例えば半田付は等の手段を用いて取着さ
れている。
以下本発明による浸漬冷却モジュールの動作を第1図と
第2図を用いて説明する。
■0発熱体20から放射される熱によって冷却液10は
沸騰し、液体10と気泡10aとが混ざり合った状態と
なる。
■、この液体と気体が混ざり合った冷却液10は周囲の
冷却液10に比較すると比重が軽いため、対流パイプ1
内を上昇する。
■、この冷却液10の上昇によって対流パイプI内に対
流が発生し、発熱体20の中心部に付着している気泡1
0aと冷却液10は一諸になってどんどん上方(矢印方
向)に吸い上げられる。
■、このため、発熱体20の中心に向かって冷却液10
の流れが発生し、発熱体20が過熱すればする程、この
流れは強くなり冷却性能がアンプする。従って発熱体2
0が過熱する現象も解消する。
このように、本発明による浸漬冷却モジュールは、各発
熱体20対応に対流パイプ1を備えているので、発熱体
20毎の対流作用が活性化され、その結果、発熱体20
の熱による破損は著しく減少することになる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明による浸漬冷却
モジュールは、各発熱体対応に冷却液の対流作用を活性
化する対流パイプを備えているので、冷却効率を大幅に
向上し得るといった優れた工業的効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)と(h)は本発明の原理を示す模式的要部
側断面図、 第2図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第3図は
本発明に用いる主要構成部材の構造例を示す斜視図、 第4図は従来の冷却モジュールの構成を示す模式的側断
面図、 第5図(alと(b)は従来の冷却モジュールの動作を
説明するための模式的要部側断面図である。 図において、1は対流パイプ、 2は鍔部、 3はストレート部、 10は冷却液、 10aは気泡、 15は基板、 20は発熱体、 30はパイプ取付は枠、 35はスペーサ、 50は液槽、 をそれぞれ示す。 (b) 不発3ハ厘rW回 第1図 ;4ミ;il eF4L0Pl−¥i(F、、l rX
J第2図 購入Wガーー溝遺例の 第3図 e(A、’Aレンジ四ン”x−−〕bsnトA’/mコ
′第4図 (CI)                 (b>従
未−ンψ力Pモジi−ルめ動住鏡堅酊第3図 手続補正書□ 1、 耳阿牛の2v賀 暇ロ63年1郭午願第231240号 2、発明の名称 浸漬冷却モジュール 3、補正をする者 羽生との関係  特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中1015番地名称
(522)  冨士通株式会社 6、補正の対象      図面 (b) 苓亮朗の厘TW口 第 I 図 ン4;虜=≦朗どう−ダ(二鉋イiゴCzゴ第2図 購入かが一一瓜差例の 第3図 9t:h >9qy−e >=−)b 4iA’ m第
4図 (0ン                      
            (b)便法、ンψ卵モジー−
ル/l tlJ41鏡Eう9”bり1第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 発熱体(20)を冷媒液(10)中に浸漬して冷却する
    浸漬冷却モジュールにおいて、 発熱体(20)の上方に、当該発熱体(20)と対向す
    る側がラッパ型に拡開された対流パイプ(1)を前記発
    熱体(20)対応に装備してなることを特徴とする浸漬
    冷却モジュール。
JP23124088A 1988-09-13 1988-09-13 浸漬冷却モジュール Pending JPH0278256A (ja)

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JP23124088A JPH0278256A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 浸漬冷却モジュール

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JP23124088A JPH0278256A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 浸漬冷却モジュール

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JPH0278256A true JPH0278256A (ja) 1990-03-19

Family

ID=16920517

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JP23124088A Pending JPH0278256A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 浸漬冷却モジュール

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JP (1) JPH0278256A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5713413A (en) * 1994-12-28 1998-02-03 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
JP2001036148A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2004526307A (ja) * 2001-01-31 2004-08-26 ジェンテクス・コーポレーション 高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ
US6939457B2 (en) 2000-07-14 2005-09-06 Japan Science And Technology Corporation Contact-discharge truing/dressing method and device therefor
US7489031B2 (en) 2001-01-31 2009-02-10 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components

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