JP3642034B2 - 半導体装置用テープキャリア及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は精密電子部品である半導体装置用テープキャリア、特にポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して施された銅箔の導体パターン上にスズめっき層を形成した半導体装置用テープキャリア及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ駆動用IC等を実装する半導体装置用テープキャリアにおいて、ポリイミド樹脂に銅被覆を施す方法としては、従来はポリイミド樹脂と銅箔とを接着剤によって貼り合せる方法が採用されていた。すなわち、従来のテープキャリアの構造は、図3に示すように、ポリイミド樹脂フィルム1に接着剤層7を介して銅箔3を貼り合わせ、この銅箔をパターニングして銅リード8を含む配線パターンを形成する。そして、この銅リード8に安定した接合性を与えるために、配線パターン上に無電解スズめっき層4を施した構造である。
【0003】
ただし、この構造によるときは、耐熱性に優れたポリイミド樹脂を使用しているにも拘わらず、テープキャリア全体としての耐熱性が、接着剤の性能に制限されてしまう。そこで、最近ではポリイミド樹脂表面に接着剤を介さずに直接銅箔を被覆する方法が開発され実施されている。この方法はポリイミド樹脂表面にスパッタリング等によって直接銅皮膜層を形成させるものである。
【0004】
しかし、スパッタリング等によりポリイミド樹脂表面に直接銅被覆を施す方法では、銅箔と樹脂フィルムとの密着性に劣る。そこで、最近では実装技術の高密度化、微細ピッチ化、軽量化の観点も考慮し、図4に示すように、ポリイミド樹脂フィルム1上にニッケルスパッタ層2を施した後、電解法により銅箔3を形成した材料が開発されている。
【0005】
上記したテープキャリアの半導体素子への実装作業を、例えば本発明の実施形態に係る図2を併用して説明するに、半導体素子(ICチップ)5をデバイスホールに位置するように配置し、デバイスホールに突出したリード8のインナーリードと半導体素子5の電極を位置合わせした後、ボンディングツールにより圧着する。半導体素子5の電極には金バンプ6が形成されており、加熱された状態で銅リード8に圧着されるとスズめっきが溶融し、金−スズ合金が形成し、電極とインナーリードが接合される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような材料、つまり図4の如くポリイミド樹脂フィルム1上にニッケルスパッタ層2を介し電解法により銅箔3を形成した材料に、銅の錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきを行なって無電解スズめっき層4を施すと、リード8の側面8aのニッケルスパッタ層2と銅の界面において、図5の写真のコピーに示すようにスズの異常析出が出現し、隣接するリードに接触し短絡を生じる場合がある。
【0007】
一般に無電解スズめっきは銅との置換で析出するが、この場合ニッケルスパッタ層2があるため、銅とニッケルの界面で析出時に電位差が生じ、異常な反応を引き起こすものと思われる。
【0008】
また、この部分に発生したスズめっきはインナーリードボンディング時にスズが溶融せず、金−スズ接合が不十分となり、接合不良を引き起こす場合がある。
【0009】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、無電解スズめっきを施す際のリード側面のスズの過剰析出を防止し、高い信頼性を有する半導体装置用テープキャリアとその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【0011】
請求項1の発明に係る半導体装置用テープキャリアは、ポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して設けた銅皮膜をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上にスズめっき層を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、スズめっきの前処理で銅リード下方からはみ出したニッケルスパッタ層を除去したことを特徴とする。
【0012】
請求項2の発明に係る半導体装置用テープキャリアの製造方法は、ポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して設けた銅皮膜をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上に、錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきによりスズめっき層を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、スズめっきの前処理として、前記銅リード下方からはみ出しているニッケルスパッタ層を前処理剤により除去することを特徴とする。
【0013】
請求項3の発明は、請求項2記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記前処理剤が、硝酸、過酸化水素、エチレンジアミン、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム、メルカプトベンゾチアゾールの組成で建浴した酸洗液から成ることを特徴とする。
【0014】
請求項4の発明は、請求項2記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記前処理剤が、エチレンジアミン、クエン酸、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジチオカルバミン酸の組成で建浴した酸洗液から成ることを特徴とする。
【0015】
<作用>
めっき液中の金属イオンが置換反応によって被めっき物表面に析出するいわゆる置換析出型の無電解めっきは、被めっき物がめっき液中にカチオンとして溶出することにより発生した電子と、めっき液中に存在するめっき金属のイオンが結合して被めっき物に金属皮膜を形成するものである。すなわち、置換析出型の無電解めっき皮膜の析出には被めっき物のめっき液中へのカチオンとしての溶出を伴うものである。
【0016】
通常、このような置換析出反応は被めっき物のイオン化傾向がめっき金属のイオン化傾向よりも大きくてはならない。例えば、被めっき物が銅であり、めっき金属がスズである場合には理論上はスズの置換析出は起こらないことになる。しかしながら、このような場合においても、無電解めっき液中にチオ尿素等の銅の錯化剤を含有させることにより、被めっき物から銅をカチオンとして液中に強制的に溶出させ、スズイオンを金属スズとして析出させることが可能である。
【0017】
そして、上記したスズの置換析出の際には、前述したように被めっき物から銅がカチオンとして溶出する反応を伴うものであることには何等変りはない。この場合、銅の溶出は被めっき物の物理的に不安定な形状をした部分から選択的に発生する。すなわち、被めっき物とポリイミド樹脂の界面や被めっき物の端部等の溶出が優先的に発生し、特に銅とポリイミド樹脂のような異種物質複合体の界面に僅かでも隙間が生じている場合には、この複合体が銅の錯化剤を含有するめっき液のような腐食性雰囲気に曝されるとポリイミドとの界面に存在する銅の隙間腐食による溶出が発生する傾向が高くなる。
【0018】
かかる理由から、ポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して設けた銅箔をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上に、錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきによりスズめっき層を形成した半導体用テープキャリアの場合、ニッケルスパッタ層の存在が、リード側面のニッケルスパッタ層と銅の界面に、スズの異常析出を誘発することになる。
【0019】
そこで本発明では、リード側面のニッケルスパッタ層と銅の界面で発生する過剰なスズめっきを防止する方法として、スズめっきの前処理で、硝酸と過酸化水素の混合液のような前処理液を用いて前処理することで、リード側面に残存しているニッケルスパッタ層を除去し、スズの異常反応を抑制する。これによりスズめっき溶融不良によるインナリードボンディング時の接合不良を低減させることが可能である。ここで銅の溶解を防ぐのに上記前処理剤はインヒビターとして添加剤にメルカプトベンゾチアゾール、ジチオカルバミン酸のいずれかを添加させることが望ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【0021】
図1において、まず、ポリイミド樹脂フィルム1上にニッケルスパッタ層2を介して設けた銅箔3をエッチングによりパターニングして銅リード8を含む配線パターンを形成する(図1(a))。このときリード側面8aには、銅のエッチングの際に、銅がエッチングされることで、銅リード8下方からニッケルスパッタ層2の一部がはみ出し部2aとして残る。
【0022】
次に、スズめっきの前処理として、硝酸と過酸化水素の混合液のような前処理液を用いて処理することで、リード側面にはみ出し部2aとして残存しているニッケルスパッタ層を剥離除去する(図1(b))。
【0023】
次いで、その配線パターン上に、銅の錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきによりスズめっき層を形成する(図1(c))。
【0024】
前処理剤は、皮膜溶解剤、酸化剤、安定剤、腐食抑制剤、界面活性剤、添加剤、錯化剤、アミン化合物のいずれか一つ以上で構成する。ここで、上記皮膜溶解剤は、シアン化合物、硝酸、塩酸、硫酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、クロム酸、クエン酸、ギ酸のいずれか一つ以上を含むものであればよい。また上記酸化剤は、過酸化水素、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ペルオキソ硫酸塩、ニトロ化合物、硝酸塩のいずれかひとつ以上を含むものであればよい。そして、上記添加剤は、メルカプトベンゾチアゾール、ジチオカルバミン酸のいずれか一つを含めばよい。
【0025】
このようにスズめっきの前処理として、リード側面8aにおいて銅リード8下方からはみ出しているニッケルスパッタ層2を除去しておくと、無電解めっきによりスズめっきする際に、リード側面のニッケルスパッタ層と銅の界面で発生する過剰なスズめっきを防止することができる。
【0026】
このようにして製造されたテープキャリアの半導体素子(ICチップ)への実装形態を図2に示す。これは、COF(Chip On Film)用のTABテープとして適用した例であり、半導体素子(液晶ディスプレイ駆動用ICチップ)5をデバイスホールに位置するように配置し、デバイスホールに突出したリード8のインナーリードと半導体素子5の電極を位置合わせした後、ボンディングツールにより圧着する。半導体素子5の電極には金バンプ6が形成されており、加熱された状態で銅リード8に圧着されるとスズめっきが溶融し、金−スズ合金が形成し、電極とインナーリードが良好に接合される。
【0027】
【実施例】
<実施例1>
まず、ポリイミド樹脂フィルム1上にニッケルスパッタ層2を介して電解銅めっきにより銅箔3(銅皮膜)が形成されたテープキャリアに、所定のレジストを塗布して乾燥させた後に、所定の配線リードパターンを有するフォトマスクを通して露光、現像させた後、エッチングを行うことにより、リード8を含む配線パターンを作製した。
【0028】
その後、銅表面を脱脂、酸洗いにより正常化させた。ここで酸洗液として、35%硝酸200ml/l、過酸化水素50ml/l、エチレンジアミン200ml/l、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム50g/l、メルカプトベンゾチアゾール0.6g/lの組成で建浴した液を用い、液温55℃、処理時間0s、10s、20s、40s、60s処理した。
【0029】
次に、配線パターン上に、銅の錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきによりスズめっき層4を形成した。この無電解スズめっきは、石原薬品製580Mを用い、液温70℃、処理時間3分40秒で処理した。
【0030】
このように作製したテープキャリアを、走査型電子顕微鏡(SEM)によりリード側面の観察を行い、異常析出の有無を確認すると共に、折出部の長さを測定した。異常析出有無の判定は、リード全面に異常析出無し:○、リード部有り:△、リード全面異常析出有り:×、とした。これらの結果を表1(酸洗条件とスズめっき異常析出性)に示す。
【0031】
【表1】
【0032】
表1の結果より、酸洗時間が20s以上であれば、リード側面にスズの異常析出は発生しない。
【0033】
<実施例2>
実施例1と同様に、酸洗液に、エチレンジアミン120ml/l、クエン酸90g/l、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム90g/l、ジチオカルバミン酸0.6g/lの組成で建浴した混合液を用いて、液温55℃、処理時間0s、10s、20s、40s、60sで処理した後、銅の錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきにより無電解スズめっき層4の形成を行い、異常析出性を評価した。
【0034】
このように作製したTABテープ材の異常析出性を評価した結果を表2(酸洗条件とスズめっき異常析出性)に示す。
【0035】
【表2】
【0036】
表2の結果より、実施例1と同様に酸洗時間が20s以上であれば、リード側面にスズの異常析出は発生しない。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【0038】
本発明によれば、ポリイミド樹脂フィルム上にニッケルスパッタ層を介して電解銅めっきにより形成されたテープキャリアに、無電解スズめっきを施す場合、リード側面に残っているニッケルスパッタ層を除去するので、スズめっき時にリード側面に発生する異常析出を防止することが可能である。
【0039】
これにより、スズめっき溶融不良によるインナリードボンディング時の接合不良を低減させることが可能である。ここで上記前処理剤には、インヒビターとして添加剤にメルカプトベンゾチアゾール、ジチオカルバミン酸のいずれかを添加させることにより、銅の溶解を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のテープキャリアの製造方法を示す断面図である。
【図2】 本発明のテープキャリアにICチップを搭載して半導体装置を構成した組立図である。
【図3】 従来のテープキャリアの構造を示す断面図である。
【図4】 従来のテープキャリアの構造を示す断面図である。
【図5】 ニッケルスパッタ層の存在に誘発されて銅リード側部に析出されるスズめっき異常部のSEM写真のコピーである。
【符号の説明】
1 ポリイミド樹脂フィルム
2 ニッケルスパッタ層
2a はみ出し部
3 銅箔
4 無電解スズめっき層
5 半導体素子(ICチップ)
6 金バンプ
7 接着剤層
8 リード
8a 側面
Claims (4)
- ポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して設けた銅皮膜をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上にスズめっき層を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、
スズめっきの前処理で銅リード下方からはみ出したニッケルスパッタ層を除去したことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。 - ポリイミド樹脂上にニッケルスパッタ層を介して設けた銅皮膜をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上に、銅の錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきによりスズめっき層を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
スズめっきの前処理として、前記銅リード下方からはみ出しているニッケルスパッタ層を前処理剤により除去することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 前記前処理剤が、硝酸、過酸化水素、エチレンジアミン、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム、メルカプトベンゾチアゾールの組成で建浴した酸洗液から成ることを特徴とする請求項2記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
- 前記前処理剤が、エチレンジアミン、クエン酸、ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジチオカルバミン酸の組成で建浴した酸洗液から成ることを特徴とする請求項2記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
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