JP3543829B2 - 面実装コイルの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、面実装コイルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板面等に搭載する従来の面実装コイル50は、図15乃至図17に示すように、ドラムコア51を搭載した合成樹脂製の略直方体状の基体52における対角部53a,53bに一対のからげ用端子54を突設するとともに、各からげ用端子54と各々基体52内の連結片55aを介して連結している一対の接続端子55を前記基体52の底面側にフォーミング加工により設けて、これらを各々電気的に接続状態としている。
【0003】
また、前記ドラムコア51に巻装した巻線56の両端部56a,56bを前記一対のからげ用端子54に各々からげて、巻線56と一対の接続端子55との導通を図っている。さらに、前記基体52上で、かつ、ドラムコア51の回りに内周面が略円形のリングコア57を配置し、磁気シールド構造としている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した面実装コイル50の場合、以下のような問題がある。
【0005】
この面実装コイル50は、前記基体52を図18に示すようなフレーム60に連結した状態で製造するのが困難であり、自動化生産には不向きである。
【0006】
例えば、前記ドラムコア51への巻線工程からからげ用端子54への端部56a,56bのからげ工程、さらにはからげ用端子54の半田揚げ工程では、少なくとも一時的に基体52をフレーム60から切り落として単品状態にしなければならず、フレーム60に連結したままの搬送が困難である。
【0007】
仮に、加工中の面実装コイル50を粘着テープ等を用いてフレーム60に仮止めしてフレーム搬送するにしても、フレーム60に対する面実装コイル50の位置精度が低下するという問題が生ずるとともに、最終的に面実装コイル50を取り外す際にその外周等に粘着糊が付着し、面実装コイル50としての品質の低下を招く虞れがある。
【0008】
また、からげ用端子54の半田揚げ工程は、設備,費用を考慮するとディップ法が好ましいが、その場合、面実装コイル50は、基体52における対角部53a,53bに一対のからげ用端子54を突設しているので、図19に示すように、一方のからげ用端子54への半田70のディップと、他方のからげ用端子54への半田70のディップとを同時に行う事ができず、この面実装コイル50を180度反転する工程が不可欠となり、2回に分けた半田処理が必要となって、製造コストが高くなってしまう。
【0009】
さらに、従来の面実装コイル50の場合、基体52における対角部53a,53bから突設しているからげ用端子54と、基体52の底面との寸法L2 が図16に示すように小さく、かつ、からげ用端子54の前記基体52の底面からの高さは前記連結片55aと等しいため、比較的太い線材からなる巻線56を用いた場合、その端部56a,56bの一部が基体52の底面からはみ出し、基板90への面実装コイル50の実装が不安定になってしまう。また、基板90上の微細なパターンと接触して短絡を引起こす可能性がある。
【0010】
他方、からげ用端子54と、基体52の底面との寸法L2 を大きくすることはこの面実装コイル50の高さ寸法の増大を招いてしまう。
【0011】
さらに、従来の面実装コイル50の場合、図20に示すように、基体52の底面のエッジ部で一対の接触端子55を各々略直角にフォーミングする構造なので、フォーミング時の負荷により図21に示すように基体52にクラック80が生じたり、図22に示すように、接触端子55が基体52のエッジ部から剥離して湾曲し、この結果、基板面への実装が不安定になるという問題もある。
【0012】
本発明は、簡略な工程の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産に適する面実装コイルの製造方法を提供することを目的とする。
【0014】
【問題を解決するための手段】
請求項1記載の面実装コイルの製造方法は、相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の外部接続端子に対して各々直交する方向に、前記外部接続端子の高さとは異なった高さの一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を保持し、かつ前記からげ用端子の各々が同一方向であって、長手方向に直交する方向に突出させるようにして保持するフレームを用意する工程と、
このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ、基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る工程と、
この基体の頂面側にコアを搭載する工程と、
このコアの外周に巻線を巻装するとともに巻線の両端部を前記フレーム及び前記基体の辺から同一方向に突出している一対のからげ用端子にからげる工程と、
一対のからげ用端子を半田槽にデップすることによって、各からげ用端子に各巻線の端部を半田付けして固着する工程と、
前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法にフレームから切断し、前記外部接続端子の端部をフォーミング加工して折曲する工程とを含むものである。
【0017】
【作用】
請求項1記載の面実装コイルの製造方法によれば、相対向配置の一対の外部接続端子と、この一対の外部接続端子に対して各々直交する方向で、かつ高さを異ならせた一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を有するフレームを用意し、このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る。
【0018】
そして、この基体の頂面側にコアを搭載し、このコアの外周に巻線を巻装した後、巻線の両端部を前記基体の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子部分にからげる。さらに、同方向に突出している一対のからげ用端子部分を半田槽にデップし、各からげ用端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する。
【0019】
さらに、前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法に切断し、その端部をフォーミング加工して折曲する。
【0020】
上述したように、同方向に突出している一対のからげ用端子部分を一度に半田槽にデップし、各からげ用端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する工程を採用しているので、従来例と比べ工程数を削減でき、製造コストの低廉化を図れる。
【0021】
また、上述したフレームの各被成形部を切り離すことなく各々成形型により基体を成形できるので、大量の基体を一挙に成形し搬送でき、大量生産(自動化生産)にも適する。
【0022】
【実施例】
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【0023】
図1乃至図4に示す面実装コイル1は、合成樹脂製の略直方体状の基体2と、この基体2の底面2aと略同一面となる状態で、かつ、基体2の相対向する辺から各々外方へ突出した端部3c、3dをフォーミング加工により折曲した一対の外部接続端子3a,3bと、前記基体2における前記一対の外部接続端子3a,3bを配置した各辺とは異なる、即ち、直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、基体2の底面2aから頂面2b側に寸法L1をもった状態で突設するとともに、前記一対の外部接続端子3a,3bに各々基体2の内部に位置する後述する連結片4a,4bを経てこの連結片4a,4bよりもさらに上方位置で連結した一対のからげ用端子5a,5bと、前記基体2の頂面2b側に搭載されたドラム状のコア6及びこのコア6の外周に巻装した巻線7の両端部7a,7bを前記基体2から同方向に突設した一対のからげ用端子5a,5bに各々固着したコイル部8と、前記基体2上で、かつ、コア6の外周を包囲するリングコア9とを具備した磁気シールド構造となっている。
【0024】
次に、上述した面実装コイル1の製造方法を、図5乃至図12を参照して説明する。
【0025】
まず、図5,図6に示すように、相対向配置の一対の外部接続端子3a,3bと、この一対の外部接続端子3a,3bに対して各々直交する方向で、かつ、高さを異ならせた一対のからげ用端子5a,5bとを一対の連結片4a,4bにより各々連結した被成形部10を多数所定の間隔で形成したフレーム11を用意する。前記からげ用端子5a,5bは、図5から明らかなようにフレーム11の一方の辺(図では上方の辺)より同一方向に突出するよう形成されている。
【0026】
次に、このフレーム11の被成形部10を図示しない成形型に入れ、合成樹脂の成形加工を行って、図7乃至図10に示すように、底面2aの相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面2aと略同一面となる状態で一対の外部接続端子3a,3bを外方に突出させるとともに、前記一対のからげ用端子5a,5bを前記一対の外部接続端子3a,3bを配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、底面2aから頂面2b側に寸法L1だけ離れた状態で、かつ先端を突出させた合成樹脂の基体2を得る。この基体2の頂面2bの中心部にはドラム状のコア6を搭載するための略円形状の搭載凹部12が形成される。
【0027】
次に、前記搭載凹部12に図11に示すように、ドラム状のコア6を搭載して固定し、さらに、このコア6の外周に図示しない巻線機を用いて巻線7を巻装するとともに巻線7の両端部を前記基体2の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子5a,5bにからげる。この場合、からげ用端子5a,5bが基体2の辺から一方にのみ突出しており、かつ基体2底面よりも上方に位置している状態で、巻線機によるからげ作業が行われる。
【0028】
そして、図12に示すフレーム11に保持されている各面実装コイル1の一対のからげ用端子5a,5bを、図13に示すように半田槽内の半田15にデップし、各からげ用端子5a,5bと、各巻線の各端部7a,7bとを各々半田付けして固着する。つまり、突出しているからげ用端子5a,5b部分のみの半田デップを意味する。
【0029】
この後、各面実装コイル1の一対の外部接続端子3a,3bをフレーム11から所定の寸法で切り離し、一対の外部接続端子3a,3bを図14に示すように、フォーミング加工用の治具15,16,17を用いて前記基体2の側方位置でフォーミング加工し、その端部3c,3dを折曲することで、図1乃至図4に示す面実装コイル1を得ることができる。
【0030】
このようにして製造される面実装コイル1によれば、一対の外部接続端子3a,3bを、合成樹脂製の基体2の底面2aと略同一面となる状態で、かつ、基体2の相対向する辺から各々外方へ突出させ、その端部3c,3dをフォーミング加工により折曲することにより形成し、一対のからげ用端子5a,5bを、基体2における前記一対の外部接続端子3a,3bを配置した各辺とは直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、基体2の底面2aから頂面2b側に寸法L1 だけ離れた状態で突設し、基体2の頂面2b側に搭載したコア6の外周に巻装した巻線7の両端部7a,7bを、前記基体2から同方向に突設した一対のからげ用端子5a,5bに各々固着したコイル部8を有している。従って、基体2の底面2aと略同一面となる状態で、かつ、基体2の相対向する辺から各々外方へ突出させた一対の外部接続端子3a,3bを基板面に接触させ実装することで、基板面への実装時の安定性を図れる。
【0031】
また、一対のからげ用端子5a,5bは、基体2の底面2aから頂面2b側に離れた位置に突設しているので、巻線7として太い線材を用いる場合でもその端部7a,7bが基体2の底面2aから下方へはみだすことを防止でき、巻線7と基板の回路パターン等との短絡を無くせるとともに、基体2自体の高さを大きくする必要も無く、これにより、面実装コイル1の小型化を図れる。
【0032】
さらに、一対の外部接続端子3a,3bは、基体2の相対向する辺から各々外方へ突出させ、その端部3c,3dをフォーミング加工により折曲しているので、フォーミング加工時の負荷が基体2に直接加わることが無く、これにより、基体2にクラック等の損傷が発生したり、外部接続端子3a,3bが基体2のエッジ部から剥離したりすることが皆無となって面実装コイル1の高品質化をも図れる。
【0033】
上述した面実装コイル1の製造方法によれば、基体2の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子5a,5b部分を一度に半田槽内の半田15にデップし、各からげ用端子5a,5bと、各巻線7の各端部7a,7bとを各々半田付けして固着する工程を採用しているので、従来例と比べ面実装コイル1自体を反転する工程を削減でき、製造コストの低廉化を図れる。
【0034】
また、上述したフレーム11の各被成形部10を切り離すことなく各々成形型により上述した基体2を成形できるので、大量の基体2を一挙に成形し搬送でき、大量生産にも適する利点がある。
【0035】
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で、種々の変形が可能である。
【0036】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、以下の効果を奏する。
【0038】
請求項1記載の発明によれば、簡略な工程の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産(自動化生産)に適する面実装コイルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の面実装コイルの実施例を示す上面図
【図2】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図
【図3】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図
【図4】本実施例の面実装コイルの底面図
【図5】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレームの上面図
【図6】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレームの側面図
【図7】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上面図
【図8】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面図
【図9】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面図
【図10】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す底面図
【図11】本実施例の面実装コイルの製造工程におけるコアを搭載した状態の一部切欠断面図
【図12】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上面図
【図13】本実施例の面実装コイルの製造工程における半田ディップの状態を示す工程図
【図14】本実施例の面実装コイルの製造工程におけるフォーミング加工を示す工程図
【図15】従来の面実装コイルの上面図
【図16】従来の面実装コイルの側面図
【図17】従来の面実装コイルの一部切欠側面図
【図18】従来の面実装コイルをフレーム上に形成した状態の上面図
【図19】従来の面実装コイルの製造工程における半田ディップの状態を示す工程図
【図20】従来の面実装コイルのフォーミング加工を示す工程図
【図21】従来の面実装コイルのフォーミング加工によるクラック発生を示す説明図
【図22】従来の面実装コイルのフォーミング加工による剥離状態を示す説明図
【符号の説明】
1 面実装コイル
2 基体
3a,3b 外部接続端子
5a,5b からげ用端子
6 コア
7 巻線
8 コイル部
9 リングコア
10 被成形部
11 フレーム
Claims (1)
- 相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の外部接続端子に対して各々直交する方向に、前記外部接続端子の高さとは異なった高さの一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を保持し、かつ前記からげ用端子の各々が同一方向であって、長手方向に直交する方向に突出させるようにして保持するフレームを用意する工程と、
このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ、基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る工程と、
この基体の頂面側にコアを搭載する工程と、
このコアの外周に巻線を巻装するとともに巻線の両端部を前記フレーム及び前記基体の辺から同一方向に突出している一対のからげ用端子にからげる工程と、
一対のからげ用端子部分を半田槽にデップすることによって、各からげ用端子に各巻線の端部を半田付けして固着する工程と、
前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法にフレームから切断し、前記外部接続端子の端部をフォーミング加工して折曲する工程とを含むことを特徴とする面実装コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08181693A JP3543829B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 面実装コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP08181693A JP3543829B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 面実装コイルの製造方法 |
Publications (2)
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JPH06295820A JPH06295820A (ja) | 1994-10-21 |
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Family Applications (1)
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JP08181693A Expired - Lifetime JP3543829B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 面実装コイルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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JP2014187096A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Toko Inc | 面実装インダクタおよびその製造方法 |
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1993
- 1993-04-08 JP JP08181693A patent/JP3543829B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH06295820A (ja) | 1994-10-21 |
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