JPH058654Y2 - - Google Patents
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- JPH058654Y2 JPH058654Y2 JP1983046378U JP4637883U JPH058654Y2 JP H058654 Y2 JPH058654 Y2 JP H058654Y2 JP 1983046378 U JP1983046378 U JP 1983046378U JP 4637883 U JP4637883 U JP 4637883U JP H058654 Y2 JPH058654 Y2 JP H058654Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- support piece
- drum
- opening
- electrode
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板などへの自動マウントを
行いやすい形態で多数のチツプ型電子部品を形成
して支持するために使用されるリードフレームに
関するものである。
行いやすい形態で多数のチツプ型電子部品を形成
して支持するために使用されるリードフレームに
関するものである。
リードフレームとしては例えば櫛の歯状の金属
板を挙げることができる。これは櫛の歯の先端部
に多数のトランジスタを組立てておき、1回で樹
脂モールドをして同時に多数のトランジスタを形
成し、かつプリント基板などへの自動マウントに
際してはリードフレームごと送りリードフレーム
の根本を順次切断して個々のトランジスタとして
マウントされることになる。このようなリードフ
レームによれば、電子部品の量産性、低価格及び
自動マウントの効率化を実現することができる。
板を挙げることができる。これは櫛の歯の先端部
に多数のトランジスタを組立てておき、1回で樹
脂モールドをして同時に多数のトランジスタを形
成し、かつプリント基板などへの自動マウントに
際してはリードフレームごと送りリードフレーム
の根本を順次切断して個々のトランジスタとして
マウントされることになる。このようなリードフ
レームによれば、電子部品の量産性、低価格及び
自動マウントの効率化を実現することができる。
ところで従来提供されているリードフレームは
平面的なものばかりであり、このようなリードフ
レーム上に組立てられる電子部品の電極は常に同
方向の同一平面上に形成されていなければならな
い。したがつて従来のリードフレームにあつて
は、このリードフレーム上に組立てるべき電子部
品の電極がリードフレーム本体の面に対して上下
方向に位置する電子部品に対しては適用すること
ができないという問題があつた。
平面的なものばかりであり、このようなリードフ
レーム上に組立てられる電子部品の電極は常に同
方向の同一平面上に形成されていなければならな
い。したがつて従来のリードフレームにあつて
は、このリードフレーム上に組立てるべき電子部
品の電極がリードフレーム本体の面に対して上下
方向に位置する電子部品に対しては適用すること
ができないという問題があつた。
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対して適用することのできるリー
ドフレームを提供することである。
り、その目的とするところは、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対して適用することのできるリー
ドフレームを提供することである。
次に本考案の一実施例を図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図a,bは本考案の一実施例を示す平面
図、正面図である。第1図a,bにおいて1で示
すものは導電性材料から成るリードフレーム本体
であり、第1図aに示す矢印A方向に延長されて
いて帯状をなしている。なお、このリードフレー
ム本体1の両側部には矢印A方向に沿つて所定ピ
ツチで送り孔2が形成されている。そしてこのリ
ードフレーム本体1には対向配置されている一対
の送り孔2の間に位置して開口部3が形成され、
この開口部3内においては、この開口部3の一端
面側(例えば第1図aの左端面側)3Aが延長さ
れたごとくに延在して折曲形成され第1図bに示
すようにリードフレーム本体1の面にほぼ沿つて
位置する第1の支持片4が形成され、かつこの第
1の支持片4の基端部に対向する開口部3内の他
端面側(例えば第1図aの右端面側)3Bが延長
されたごとくに延在して第1図bに示すように前
記第1の支持片4との間でリードフレーム本体1
の面にほぼ沿つて空間部(縦置きの電子部品を搭
載可能な空間)5を挾むごとく折曲された第2の
支持片6が形成されている。
図、正面図である。第1図a,bにおいて1で示
すものは導電性材料から成るリードフレーム本体
であり、第1図aに示す矢印A方向に延長されて
いて帯状をなしている。なお、このリードフレー
ム本体1の両側部には矢印A方向に沿つて所定ピ
ツチで送り孔2が形成されている。そしてこのリ
ードフレーム本体1には対向配置されている一対
の送り孔2の間に位置して開口部3が形成され、
この開口部3内においては、この開口部3の一端
面側(例えば第1図aの左端面側)3Aが延長さ
れたごとくに延在して折曲形成され第1図bに示
すようにリードフレーム本体1の面にほぼ沿つて
位置する第1の支持片4が形成され、かつこの第
1の支持片4の基端部に対向する開口部3内の他
端面側(例えば第1図aの右端面側)3Bが延長
されたごとくに延在して第1図bに示すように前
記第1の支持片4との間でリードフレーム本体1
の面にほぼ沿つて空間部(縦置きの電子部品を搭
載可能な空間)5を挾むごとく折曲された第2の
支持片6が形成されている。
ここで、前記第1の支持片4と第2の支持片6
との折曲構造を詳細に説明する。先ず第1の支持
片4は、その中間部が斜め上方に折曲されて傾斜
部4Aが形成され、その先端部はリードフレーム
本体1とほぼ平行に配置されていて電子部品の一
方の側の電極が接続されて固定される第1の電極
保持部4Bが構成されている。また前記傾斜部の
両側には起立部4Cが折曲形成され、その先端部
は前記第1の電極保持部4Bの上方に突出されて
いる。この起立部4Cは電子部品の一端面に係合
することによつてこれを位置決めなどするもので
ある。前記第2の支持片6は、その中間部がほぼ
上方に折曲されて立位部6Aが形成され、その先
端部は前記第1の電極保持部4Bに対向するよう
に折曲配置されていて電子部品の他方の側の電極
が接続されて固定される第2の電極保持部6Bが
構成されている。また前記立位部6Aの両側には
起立部6Cが折曲形成され、その先端部は前記第
1の電極保持部4Bの上方に突出されている。こ
の起立部6Cは前記起立部4Cとともに電子部品
の一端面に係合することによつてこれを位置決め
などするものである。上述のようにして折曲形成
された両電極保持部4B,6Bは電極を保持する
とともに電子部品自体を挾持して保持する機能を
有するものである。
との折曲構造を詳細に説明する。先ず第1の支持
片4は、その中間部が斜め上方に折曲されて傾斜
部4Aが形成され、その先端部はリードフレーム
本体1とほぼ平行に配置されていて電子部品の一
方の側の電極が接続されて固定される第1の電極
保持部4Bが構成されている。また前記傾斜部の
両側には起立部4Cが折曲形成され、その先端部
は前記第1の電極保持部4Bの上方に突出されて
いる。この起立部4Cは電子部品の一端面に係合
することによつてこれを位置決めなどするもので
ある。前記第2の支持片6は、その中間部がほぼ
上方に折曲されて立位部6Aが形成され、その先
端部は前記第1の電極保持部4Bに対向するよう
に折曲配置されていて電子部品の他方の側の電極
が接続されて固定される第2の電極保持部6Bが
構成されている。また前記立位部6Aの両側には
起立部6Cが折曲形成され、その先端部は前記第
1の電極保持部4Bの上方に突出されている。こ
の起立部6Cは前記起立部4Cとともに電子部品
の一端面に係合することによつてこれを位置決め
などするものである。上述のようにして折曲形成
された両電極保持部4B,6Bは電極を保持する
とともに電子部品自体を挾持して保持する機能を
有するものである。
なお、上述の開口部3、第1の支持片4及び第
2の支持片6をリードフレーム本体1に一体成形
する場合にはプレスなどによつて第2図に示す形
状にを打ち抜いて作成することができる。すなわ
ち、前記開口部3を形成するために第1の開口部
3aと第2の開口部3bとを打ち抜き除去し、か
つ地点P1から地点P2、地点P3から地点P4、地点
P5から地点P6を経て地点P7までの各部を切断し
て第1の支持片4と第2の支持片6とを分離形成
する。そして第1の支持片4をラインL1で斜め
上方に折曲し、かつラインL2でリードフレーム
本体1とほぼ平行に折曲することにより第1図
a,bに示す傾斜部4Aと第1の電極保持部4B
が形成される。さらに第1の支持片4をライン
L3で折曲してその先端部を起立させることによ
り第1図a,bに示す一対の起立部4Cが形成さ
れる。また第2の支持片6をラインL4でほぼ上
方に折曲し、かつラインL5でリードフレーム本
体1とほぼ平行に折曲することにより第1図a,
bに示す立位部6Aと第2の電極保持部6Bが形
成される。さらに第2の支持片6をラインL6で
折曲してその先端部を起立させることにより第1
図a,bに示す一対の起立部6Cが形成される。
特に、このようにして型を打ち抜いた後に折曲し
て第1の支持片4と第2の支持片6とを分離形成
すれば、リードフレームを単一部品で製造でき、
製造の容易化と製造コストの低減とを図ることが
できる。
2の支持片6をリードフレーム本体1に一体成形
する場合にはプレスなどによつて第2図に示す形
状にを打ち抜いて作成することができる。すなわ
ち、前記開口部3を形成するために第1の開口部
3aと第2の開口部3bとを打ち抜き除去し、か
つ地点P1から地点P2、地点P3から地点P4、地点
P5から地点P6を経て地点P7までの各部を切断し
て第1の支持片4と第2の支持片6とを分離形成
する。そして第1の支持片4をラインL1で斜め
上方に折曲し、かつラインL2でリードフレーム
本体1とほぼ平行に折曲することにより第1図
a,bに示す傾斜部4Aと第1の電極保持部4B
が形成される。さらに第1の支持片4をライン
L3で折曲してその先端部を起立させることによ
り第1図a,bに示す一対の起立部4Cが形成さ
れる。また第2の支持片6をラインL4でほぼ上
方に折曲し、かつラインL5でリードフレーム本
体1とほぼ平行に折曲することにより第1図a,
bに示す立位部6Aと第2の電極保持部6Bが形
成される。さらに第2の支持片6をラインL6で
折曲してその先端部を起立させることにより第1
図a,bに示す一対の起立部6Cが形成される。
特に、このようにして型を打ち抜いた後に折曲し
て第1の支持片4と第2の支持片6とを分離形成
すれば、リードフレームを単一部品で製造でき、
製造の容易化と製造コストの低減とを図ることが
できる。
次にこのようにして構成されたリードフレーム
7に例えばコイルを巻回して成るドラム型コアを
搭載して多数のインダクタンス素子を形成する場
合について第3図を参照しながら説明する。第3
図において9で示すものはコイルを巻回して成る
ドラム型コアである。これは、ドラム型コア10
に巻線が施されてコイル11が形成され、このコ
イル11の端末(図示せず)がドラム型コア10
の両端の鍔部10A,10Bの端面に形成されて
いる。電極層(図示せず)の上に仮止めされて構
成されている。このようにして構成されたコイル
を巻回して成るドラム型コア9は、第1の電極保
持部4Bと第2の電極保持部6Bとの間に挿入さ
れ、一方の電極層及び一方のコイル端末は半田1
2Aを介して第1の電極保持部4Bに固定されて
電気的に接続され、かつ他方の電極層及び他方の
コイル端末は半田12Bを介して第2の電極保持
部6Bに固定されて電気的に接続される。なお、
ドラム型コア10の一方の鍔部10Bの端面に前
記起立部4C,6Cに係合する溝10Dを設けて
おけば、コイルを巻回して成るドラム型コア9を
両電極保持部4B,6Bの間に挿入したときの位
置決めを容易に行うことができるとともに、半田
付けの際の位置ずれをも防止することができ、容
易かつ確実にリードフレーム上へ搭載することが
可能になる。その後両電極保持部4B,6B及び
コイルを巻回して成るドラム型コア9を熱硬化性
樹脂13にてモールドし、両支持片4,6の基端
部近傍のみを露出させておくことによつてリード
フレーム7上に多数のインダクタンス素子が形成
されることになる。このようにして形成された多
数のインダクタンス素子は、順次両支持片4,6
の基端近傍で切断されて個々のインダクタンス素
子とされ、例えばプリント基板などへの自動マウ
ント用に供されることになる。
7に例えばコイルを巻回して成るドラム型コアを
搭載して多数のインダクタンス素子を形成する場
合について第3図を参照しながら説明する。第3
図において9で示すものはコイルを巻回して成る
ドラム型コアである。これは、ドラム型コア10
に巻線が施されてコイル11が形成され、このコ
イル11の端末(図示せず)がドラム型コア10
の両端の鍔部10A,10Bの端面に形成されて
いる。電極層(図示せず)の上に仮止めされて構
成されている。このようにして構成されたコイル
を巻回して成るドラム型コア9は、第1の電極保
持部4Bと第2の電極保持部6Bとの間に挿入さ
れ、一方の電極層及び一方のコイル端末は半田1
2Aを介して第1の電極保持部4Bに固定されて
電気的に接続され、かつ他方の電極層及び他方の
コイル端末は半田12Bを介して第2の電極保持
部6Bに固定されて電気的に接続される。なお、
ドラム型コア10の一方の鍔部10Bの端面に前
記起立部4C,6Cに係合する溝10Dを設けて
おけば、コイルを巻回して成るドラム型コア9を
両電極保持部4B,6Bの間に挿入したときの位
置決めを容易に行うことができるとともに、半田
付けの際の位置ずれをも防止することができ、容
易かつ確実にリードフレーム上へ搭載することが
可能になる。その後両電極保持部4B,6B及び
コイルを巻回して成るドラム型コア9を熱硬化性
樹脂13にてモールドし、両支持片4,6の基端
部近傍のみを露出させておくことによつてリード
フレーム7上に多数のインダクタンス素子が形成
されることになる。このようにして形成された多
数のインダクタンス素子は、順次両支持片4,6
の基端近傍で切断されて個々のインダクタンス素
子とされ、例えばプリント基板などへの自動マウ
ント用に供されることになる。
なお上述のようにして形成された個々のインダ
クタンス素子は、第4図に示すように切断された
両支持片4,6の露出部分が電極板としての役割
をするものであり、この部分がプリント基板15
の導電層15A,15B上に搭載されて電気的に
接続されることになるが、第4図から明らかなよ
うにドラム型コア10の軸線Sがプリント基板1
5にほぼ垂直になるような縦置きで搭載される構
造になつている。したがつて上記インダクタンス
素子の高さ寸法Hを小さくする場合にもドラム型
コアの直径がより大きくなり全体としては薄型に
なるだけなのでドラム型コアの強度が低下して巻
線及び電極板の半田付けなどの作業性を著しく悪
化させることはない。また、このインダクタンス
素子にあつては第4図の矢印φで示す方向に磁界
が生ずるので、鍔部10Bを覆う熱硬化性樹脂1
4を比較的薄くしてもコイルの下方に位置するプ
リント基板上の導電層に渦電流が発生してインダ
クタンス素子に電気的悪影響を与えないで済む。
よつて、このようにインダクタンス素子をプリン
ト基板に対して縦置き型の構造にすれば、ドラム
コアの強度低下による作業性の悪化及びプリント
基板に対する電気的悪影響を防止してインダクタ
ンス素子の小型化を達成できるという特有の効果
を有するものである。
クタンス素子は、第4図に示すように切断された
両支持片4,6の露出部分が電極板としての役割
をするものであり、この部分がプリント基板15
の導電層15A,15B上に搭載されて電気的に
接続されることになるが、第4図から明らかなよ
うにドラム型コア10の軸線Sがプリント基板1
5にほぼ垂直になるような縦置きで搭載される構
造になつている。したがつて上記インダクタンス
素子の高さ寸法Hを小さくする場合にもドラム型
コアの直径がより大きくなり全体としては薄型に
なるだけなのでドラム型コアの強度が低下して巻
線及び電極板の半田付けなどの作業性を著しく悪
化させることはない。また、このインダクタンス
素子にあつては第4図の矢印φで示す方向に磁界
が生ずるので、鍔部10Bを覆う熱硬化性樹脂1
4を比較的薄くしてもコイルの下方に位置するプ
リント基板上の導電層に渦電流が発生してインダ
クタンス素子に電気的悪影響を与えないで済む。
よつて、このようにインダクタンス素子をプリン
ト基板に対して縦置き型の構造にすれば、ドラム
コアの強度低下による作業性の悪化及びプリント
基板に対する電気的悪影響を防止してインダクタ
ンス素子の小型化を達成できるという特有の効果
を有するものである。
なお上記実施例は一例であり本考案の要旨の範
囲内において種々の変形実施が可能であることは
言うまでもない。上記実施例においてはインダク
タンス素子を搭載するリードフレームについて説
明したがこれに限定されるものではなく、抵抗、
トランジスタなどの種々の電子部品に適用するこ
とが可能である。
囲内において種々の変形実施が可能であることは
言うまでもない。上記実施例においてはインダク
タンス素子を搭載するリードフレームについて説
明したがこれに限定されるものではなく、抵抗、
トランジスタなどの種々の電子部品に適用するこ
とが可能である。
以上の説明から明らかなように本考案のリード
フレームにあつては、リードフレーム本体の面上
において第1の支持片と第2の支持片とが対向配
置され、両者にて電子部品が挾持されて電気的に
接続される構造を有するので、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対しても適用することができるな
どの優れた効果を有するものである。
フレームにあつては、リードフレーム本体の面上
において第1の支持片と第2の支持片とが対向配
置され、両者にて電子部品が挾持されて電気的に
接続される構造を有するので、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対しても適用することができるな
どの優れた効果を有するものである。
第1図a,bは本考案のリードフレームの一実
施例を示す平面図、正面図、第2図は折曲形成前
のリードフレームの状態説明図、第3図はリード
フレームにインダクタンス素子を搭載した場合の
正面図、第4図はリードフレームから切断除去し
たインダクタンス素子をプリント基板に搭載した
場合の正面図である。 1……リードフレーム本体、3……開口部、4
……第1の支持片、5……空間部、6……第2の
支持片。
施例を示す平面図、正面図、第2図は折曲形成前
のリードフレームの状態説明図、第3図はリード
フレームにインダクタンス素子を搭載した場合の
正面図、第4図はリードフレームから切断除去し
たインダクタンス素子をプリント基板に搭載した
場合の正面図である。 1……リードフレーム本体、3……開口部、4
……第1の支持片、5……空間部、6……第2の
支持片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 リードフレーム本体に設けられた開口部の対
向端部のそれぞれから延在する第1の支持片と
第2の支持片とを備え、前記第1の支持片は先
端部が前記開口部上にリードフレームとほぼ平
行となるように延在形成され、前記第2の支持
片は開口端部から上方に向つて延び、その先端
部が前記第1の支持片上に縦置きの電子部品を
搭載可能な空間を保つてほぼ平行となるように
延在形成されていることを特徴とするリードフ
レーム。 2 前記各支持片の基端部両側には一対の起立部
が設けられている実用新案登録請求の範囲第1
項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4637883U JPS59152747U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4637883U JPS59152747U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59152747U JPS59152747U (ja) | 1984-10-13 |
JPH058654Y2 true JPH058654Y2 (ja) | 1993-03-04 |
Family
ID=30176932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4637883U Granted JPS59152747U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59152747U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828820A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Sony Corp | チツプ型コイル装置の製法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51143143U (ja) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP4637883U patent/JPS59152747U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828820A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Sony Corp | チツプ型コイル装置の製法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59152747U (ja) | 1984-10-13 |
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