JP3502557B2 - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードの製造方法Info
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
の製造方法に関し、例えば鉄道の定期券、スキー場のリ
フト券、ドア入退室管理カード、電子マネー等に利用さ
れる非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。
の製造方法に関し、例えば鉄道の定期券、スキー場のリ
フト券、ドア入退室管理カード、電子マネー等に利用さ
れる非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、その記憶容量の多
さとセキュリティ機能といったＩＣカードの特徴に加え
て、カードをカード読取り機のスロットに装入する手間
が不要であるという便利さ等から、近年では鉄道の定期
券、スキー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子
マネー等に幅広く利用されている。
さとセキュリティ機能といったＩＣカードの特徴に加え
て、カードをカード読取り機のスロットに装入する手間
が不要であるという便利さ等から、近年では鉄道の定期
券、スキー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子
マネー等に幅広く利用されている。
【０００３】非接触ＩＣカードはデータの通信距離の違
いにより、密着型、近傍型、近接型等に分類され、一般
的にデータの通信は電磁誘導方式により行われている。
それらの内、周波数１３．５６ＭＨｚの短波を使う近接
型の非接触ＩＣカードは今後、鉄道の定期券、テレホン
カード等に採用され、非接触ＩＣカードの主流になると
予想されている。
いにより、密着型、近傍型、近接型等に分類され、一般
的にデータの通信は電磁誘導方式により行われている。
それらの内、周波数１３．５６ＭＨｚの短波を使う近接
型の非接触ＩＣカードは今後、鉄道の定期券、テレホン
カード等に採用され、非接触ＩＣカードの主流になると
予想されている。
【０００４】この非接触ＩＣカードは、アンテナ用コイ
ルとＩＣチップを内蔵し、アンテナ用コイルを介して外
部と送受信を行うものであり、コイルとしては、銀箔等
の金属箔をエッチングしたものや、銅の巻き線コイル
や、銀ペースト等の導電性ペーストを印刷したものがあ
るが、導電性ペーストを印刷して回路パターンを形成し
たものが広く用いられている。
ルとＩＣチップを内蔵し、アンテナ用コイルを介して外
部と送受信を行うものであり、コイルとしては、銀箔等
の金属箔をエッチングしたものや、銅の巻き線コイル
や、銀ペースト等の導電性ペーストを印刷したものがあ
るが、導電性ペーストを印刷して回路パターンを形成し
たものが広く用いられている。
【０００５】以下、従来の非接触ＩＣカードの製造方法
を図１４〜図１８に具体的に示す。
を図１４〜図１８に具体的に示す。
【０００６】従来の非接触ＩＣカード１は図１４に示す
ように、外部との送受信を行うためのアンテナ用コイル
パターンを含む回路パターン５（コイルパターン２と接
続用回路パターン５ｂ）が、ポリエチレンテレフタレー
トからなる基板シート１ａに導電性ペーストにて印刷さ
れている。このコイルパターン２の内端部に形成される
実装部７ａにはＩＣチップ３の電極部４ａが実装接続さ
れる一方、接続用回路パターン５ｂに形成される実装部
７ｂにはＩＣチップ３のもう１つの電極部４ｂが実装接
続される。実装部７ｂは、コイルパターン２の外端部５
ａにジャンパー線６を介して接続されている。
ように、外部との送受信を行うためのアンテナ用コイル
パターンを含む回路パターン５（コイルパターン２と接
続用回路パターン５ｂ）が、ポリエチレンテレフタレー
トからなる基板シート１ａに導電性ペーストにて印刷さ
れている。このコイルパターン２の内端部に形成される
実装部７ａにはＩＣチップ３の電極部４ａが実装接続さ
れる一方、接続用回路パターン５ｂに形成される実装部
７ｂにはＩＣチップ３のもう１つの電極部４ｂが実装接
続される。実装部７ｂは、コイルパターン２の外端部５
ａにジャンパー線６を介して接続されている。
【０００７】この非接触ＩＣカード１の製造工程を図１
５をベースに図１６及び図１７を参照しつつ以下説明す
る。
５をベースに図１６及び図１７を参照しつつ以下説明す
る。
【０００８】ステップ♯１では、基板シート１ａの表面
に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパターン２を含
む回路パターン５を印刷する。ＩＣチップ３は裏面に設
けられた電極部４ａ、４ｂに、ワイヤボンディング法に
より形成されたバンプやメッキバンプが施されているこ
とが多い。ＩＣチップ３の電極部４ａ、４ｂに対応する
ように形成された前記実装部７ａ、７ｂの線幅は、電極
部４ａ、４ｂの幅と１：１かそれより広めに形成され
る。例えば、電極部４ａ、４ｂが１００μｍ角の場合
で、１００〜１５０μｍである。導電性ペーストとして
は、銀ペーストが好適に使用される。導電性ペーストの
印刷は、スクリーン印刷やオフセット印刷やグラビア印
刷等によって行われ、例えば１６５メッシュ／インチの
マスクを介して乳剤の厚みを１０μｍとする方法により
形成する。
に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパターン２を含
む回路パターン５を印刷する。ＩＣチップ３は裏面に設
けられた電極部４ａ、４ｂに、ワイヤボンディング法に
より形成されたバンプやメッキバンプが施されているこ
とが多い。ＩＣチップ３の電極部４ａ、４ｂに対応する
ように形成された前記実装部７ａ、７ｂの線幅は、電極
部４ａ、４ｂの幅と１：１かそれより広めに形成され
る。例えば、電極部４ａ、４ｂが１００μｍ角の場合
で、１００〜１５０μｍである。導電性ペーストとして
は、銀ペーストが好適に使用される。導電性ペーストの
印刷は、スクリーン印刷やオフセット印刷やグラビア印
刷等によって行われ、例えば１６５メッシュ／インチの
マスクを介して乳剤の厚みを１０μｍとする方法により
形成する。
【０００９】ステップ♯２ではＩＣチップ３やジャンパ
ー線６などの部品が実装される。ＩＣチップ３の電極部
４ａ、４ｂは図１６に示すようにそれぞれ基板シート１
ａに形成された回路パターンの実装部７ａ、７ｂに実装
される。
ー線６などの部品が実装される。ＩＣチップ３の電極部
４ａ、４ｂは図１６に示すようにそれぞれ基板シート１
ａに形成された回路パターンの実装部７ａ、７ｂに実装
される。
【００１０】ステップ♯３では導電性ペーストを硬化さ
せて、ステップ♯２で実装した部品を固定する。
せて、ステップ♯２で実装した部品を固定する。
【００１１】ステップ♯４では、上記のように構成され
た基板シート１ａにポリエチレンテレフタレートからな
るカバーシート１ｂを図１７に示すように対向させ、熱
および圧力を加えるラミネート工程によってカード化を
行う。
た基板シート１ａにポリエチレンテレフタレートからな
るカバーシート１ｂを図１７に示すように対向させ、熱
および圧力を加えるラミネート工程によってカード化を
行う。
【００１２】以上のようにして製造された非接触ＩＣカ
ード１の仕上がり形状を図１８に示す。なお、ジャンパ
ー線６は、導電体からなる導通部の中間部を絶縁体にて
被覆した被覆部６ａを有し、両端に導通部６ｂが露出し
ており、その厚さが０．１ｍｍ程度のものが使用され
る。
ード１の仕上がり形状を図１８に示す。なお、ジャンパ
ー線６は、導電体からなる導通部の中間部を絶縁体にて
被覆した被覆部６ａを有し、両端に導通部６ｂが露出し
ており、その厚さが０．１ｍｍ程度のものが使用され
る。
【００１３】非接触ＩＣカード１には通常電池が内蔵さ
れておらず、外部からの電波をアンテナ用コイルパター
ン２で受信し、その誘導電力を利用してＩＣチップ３に
より情報が処理され、あるいはカード読取り機との情報
の授受を行っている。
れておらず、外部からの電波をアンテナ用コイルパター
ン２で受信し、その誘導電力を利用してＩＣチップ３に
より情報が処理され、あるいはカード読取り機との情報
の授受を行っている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の非接触ＩＣカードの製造方法においては、以下のよう
な問題があった。
の非接触ＩＣカードの製造方法においては、以下のよう
な問題があった。
【００１５】図１７及び図１８に示すように、ＩＣチッ
プ３、ジャンパー線６等の部品が実装された基板シート
１ａにカバーシート１ｂを対向させて、前述したように
ラミネート工程によるカード化を行った際に、熱および
圧力によってＩＣチップ３が軟化した基板シート１ａに
沈み込み、導電性ペーストによって形成された回路パタ
ーンの実装部７ａ、７ｂが変形してＩＣチップ３の端面
３ａ、３ａに接触してしまう。そのため、実装部７ａ、
７ｂから、ＩＣチップ３の端面３ａに電流のリークが発
生するので、カードとして動作不能、動作不良になると
いう問題がある。
プ３、ジャンパー線６等の部品が実装された基板シート
１ａにカバーシート１ｂを対向させて、前述したように
ラミネート工程によるカード化を行った際に、熱および
圧力によってＩＣチップ３が軟化した基板シート１ａに
沈み込み、導電性ペーストによって形成された回路パタ
ーンの実装部７ａ、７ｂが変形してＩＣチップ３の端面
３ａ、３ａに接触してしまう。そのため、実装部７ａ、
７ｂから、ＩＣチップ３の端面３ａに電流のリークが発
生するので、カードとして動作不能、動作不良になると
いう問題がある。
【００１６】そこで本発明は上記のような問題点を解消
し、ラミネート工程時に、ＩＣチップの基板シートへの
沈み込によって起きる電流のリークの発生を防止して、
高品質の非接触ＩＣカードを高生産性で製造することを
目的とするものである。
し、ラミネート工程時に、ＩＣチップの基板シートへの
沈み込によって起きる電流のリークの発生を防止して、
高品質の非接触ＩＣカードを高生産性で製造することを
目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明は上記目
的を達成するために、基板シートに導電性ペーストにて
ＩＣチップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイ
ルパターンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が
前記回路パターンと接続するようにＩＣチップを実装
し、導電性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバ
ーシートを重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程
によってカード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法に
おいて、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、
前記電極部と電気的に接続せず、かつラミネート工程時
にＩＣチップが基板シートに沈み込むのを防止するため
にＩＣチップをバックアップするバックアップパターン
を、導電性ペーストによって印刷形成することを特徴と
する。
的を達成するために、基板シートに導電性ペーストにて
ＩＣチップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイ
ルパターンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が
前記回路パターンと接続するようにＩＣチップを実装
し、導電性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバ
ーシートを重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程
によってカード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法に
おいて、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、
前記電極部と電気的に接続せず、かつラミネート工程時
にＩＣチップが基板シートに沈み込むのを防止するため
にＩＣチップをバックアップするバックアップパターン
を、導電性ペーストによって印刷形成することを特徴と
する。
【００１８】この第１発明によれば、ラミネート工程時
にカバーシートが基板シートを押圧しても、基板シート
に形成されたバックアップパターンによってカバーシー
ト裏面を支えるので、ＩＣチップが熱で軟化した基板シ
ートへ沈み込まず、回路パターンからＩＣチップ端面へ
の電流のリークの発生の無い高品質のカードを容易に製
造することができる。
にカバーシートが基板シートを押圧しても、基板シート
に形成されたバックアップパターンによってカバーシー
ト裏面を支えるので、ＩＣチップが熱で軟化した基板シ
ートへ沈み込まず、回路パターンからＩＣチップ端面へ
の電流のリークの発生の無い高品質のカードを容易に製
造することができる。
【００１９】本願の第２発明は上記目的を達成するため
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、基板シートに回路パターンを印刷す
る際に、ＩＣチップの１対の電極部に対応する前記回路
パターンの両端部を、互いに接触しないように基板シー
トにおけるＩＣチップの実装範囲においてそれぞれ広面
積に印刷形成することを特徴とする。
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、基板シートに回路パターンを印刷す
る際に、ＩＣチップの１対の電極部に対応する前記回路
パターンの両端部を、互いに接触しないように基板シー
トにおけるＩＣチップの実装範囲においてそれぞれ広面
積に印刷形成することを特徴とする。
【００２０】この第２発明によれば、ラミネート工程時
にカバーシートが基板シートを押圧しても、ＩＣチップ
の実装範囲にほぼ対応して広面積に形成された１対の回
路パターン端部によってカバーシート裏面を支えるの
で、ＩＣチップが熱で軟化した基板シートへ沈み込ま
ず、回路パターンからＩＣチップ端面への電流のリーク
の発生の無い高品質のカードを容易に製造することがで
きる。
にカバーシートが基板シートを押圧しても、ＩＣチップ
の実装範囲にほぼ対応して広面積に形成された１対の回
路パターン端部によってカバーシート裏面を支えるの
で、ＩＣチップが熱で軟化した基板シートへ沈み込ま
ず、回路パターンからＩＣチップ端面への電流のリーク
の発生の無い高品質のカードを容易に製造することがで
きる。
【００２１】本願の第３発明は上記目的を達成するため
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、回路パターンを印刷した後に、基板
シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、熱硬化系、ま
たは熱可塑性、または熱硬化と熱可塑の混合系樹脂から
なる絶縁性樹脂を塗布し、電極部が回路パターンと接続
するようにＩＣチップを実装した後、導電性ペーストを
硬化する際に絶縁性樹脂を同時に硬化することを特徴と
する。
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、回路パターンを印刷した後に、基板
シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、熱硬化系、ま
たは熱可塑性、または熱硬化と熱可塑の混合系樹脂から
なる絶縁性樹脂を塗布し、電極部が回路パターンと接続
するようにＩＣチップを実装した後、導電性ペーストを
硬化する際に絶縁性樹脂を同時に硬化することを特徴と
する。
【００２２】また上記目的を達成するために、第４発明
では前記絶縁性樹脂を塗布する代わりに絶縁性の接着シ
ートを同様にして配置している。
では前記絶縁性樹脂を塗布する代わりに絶縁性の接着シ
ートを同様にして配置している。
【００２３】本願の第５発明は上記目的を達成するため
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、導電ペーストを硬化させた後に、基
板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、熱硬化系、
または熱可塑性、または熱硬化と熱可塑の混合系樹脂か
らなる絶縁性樹脂を塗布することによって、この絶縁性
樹脂を基板シートとＩＣチップとの間の隙間に充填した
後、絶縁性樹脂を硬化し、その後に前記ラミネート工程
によるカード化を行うことを特徴とする。
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、導電ペーストを硬化させた後に、基
板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、熱硬化系、
または熱可塑性、または熱硬化と熱可塑の混合系樹脂か
らなる絶縁性樹脂を塗布することによって、この絶縁性
樹脂を基板シートとＩＣチップとの間の隙間に充填した
後、絶縁性樹脂を硬化し、その後に前記ラミネート工程
によるカード化を行うことを特徴とする。
【００２４】本願の第６発明は上記目的を達成するため
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、電極部が回路パターンと接続するよ
うにＩＣチップを実装した後に、基板シートにおけるＩ
Ｃチップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、ま
たは熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁性樹脂を
塗布することによって、この絶縁性樹脂を基板シートと
ＩＣチップとの間の隙間に充填し、導電性ペーストを硬
化する際に絶縁性樹脂を同時に硬化することを特徴とす
る。
に、基板シートへの前記回路パターン印刷後にＩＣチッ
プを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、前記ラミ
ネート工程によってカード化を行う非接触ＩＣカードの
製造方法において、電極部が回路パターンと接続するよ
うにＩＣチップを実装した後に、基板シートにおけるＩ
Ｃチップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、ま
たは熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁性樹脂を
塗布することによって、この絶縁性樹脂を基板シートと
ＩＣチップとの間の隙間に充填し、導電性ペーストを硬
化する際に絶縁性樹脂を同時に硬化することを特徴とす
る。
【００２５】上記第３発明から第６発明によれば、ラミ
ネート工程時にカバーシートが基板シートを押圧して
も、ＩＣチップの実装範囲に充填された絶縁性素材がカ
バーシート裏面を支えるので、ＩＣチップが熱で軟化し
た基板シートへ沈み込まず、回路パターンからＩＣチッ
プ端面への電流のリークの発生が無い上、万一、沈み込
みが発生したとしても、回路パターンとＩＣチップとの
間に介在する絶縁性素材によって、回路パターンからＩ
Ｃチップ端面の電流のリークの発生が起きない高品質の
カードを容易に製造することができる。
ネート工程時にカバーシートが基板シートを押圧して
も、ＩＣチップの実装範囲に充填された絶縁性素材がカ
バーシート裏面を支えるので、ＩＣチップが熱で軟化し
た基板シートへ沈み込まず、回路パターンからＩＣチッ
プ端面への電流のリークの発生が無い上、万一、沈み込
みが発生したとしても、回路パターンとＩＣチップとの
間に介在する絶縁性素材によって、回路パターンからＩ
Ｃチップ端面の電流のリークの発生が起きない高品質の
カードを容易に製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１から図１３を参照しつつ詳細に説明する。
て図１から図１３を参照しつつ詳細に説明する。
【００２７】本実施形態の非接触ＩＣカード１１は、ラ
ミネート工程時にＩＣチップ３が基板シート１ａに沈み
込むのを防止するためにＩＣチップ３をバックアップす
るバックアップパターン９を印刷する以外の基本構成
は、従来例で示した非接触ＩＣカード１と共通である。
つまり、完成した図６で示せば、非接触ＩＣカード１１
は、ＩＣチップ３と、外部との送受信を行うアンテナ用
コイルとからなり、基板シート１ａに導電性ペーストに
てＩＣチップ３の電極部４ａ、４ｂと電気的に接続する
アンテナ用コイルパターンを含む回路パターン５（コイ
ルパターン２と接続用回路パターン５ｂ）を印刷し、電
極部４ａ、４ｂが回路パターン５の実装部７ａ、７ｂと
接続するようにＩＣチップ３を実装し、導電性ペースト
を硬化させた後、基板シート１ａにカバーシート１ｂを
重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によってカ
ード化したものである。
ミネート工程時にＩＣチップ３が基板シート１ａに沈み
込むのを防止するためにＩＣチップ３をバックアップす
るバックアップパターン９を印刷する以外の基本構成
は、従来例で示した非接触ＩＣカード１と共通である。
つまり、完成した図６で示せば、非接触ＩＣカード１１
は、ＩＣチップ３と、外部との送受信を行うアンテナ用
コイルとからなり、基板シート１ａに導電性ペーストに
てＩＣチップ３の電極部４ａ、４ｂと電気的に接続する
アンテナ用コイルパターンを含む回路パターン５（コイ
ルパターン２と接続用回路パターン５ｂ）を印刷し、電
極部４ａ、４ｂが回路パターン５の実装部７ａ、７ｂと
接続するようにＩＣチップ３を実装し、導電性ペースト
を硬化させた後、基板シート１ａにカバーシート１ｂを
重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によってカ
ード化したものである。
【００２８】基板シート１ａとカバーシート１ｂはポリ
エチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、アクリロニトリルブタジエンスチレン等からなる厚
さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のものが用いられる。導
電性ペーストとしては、銀ペーストが好適に使用され
る。導電性ペーストの印刷は、スクリーン印刷やオフセ
ット印刷やグラビア印刷等によって行われ、例えば１６
５メッシュ／インチのマスクを介して乳剤の厚みを１０
μｍとする方法により形成する。ジャンパー線６は、導
電体からなる導通部の中間部を絶縁体にて被覆した被覆
部６ａを有し、両端に導通部６ｂが露出しており、その
厚さが０．１ｍｍ程度のものが使用される。
エチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、アクリロニトリルブタジエンスチレン等からなる厚
さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のものが用いられる。導
電性ペーストとしては、銀ペーストが好適に使用され
る。導電性ペーストの印刷は、スクリーン印刷やオフセ
ット印刷やグラビア印刷等によって行われ、例えば１６
５メッシュ／インチのマスクを介して乳剤の厚みを１０
μｍとする方法により形成する。ジャンパー線６は、導
電体からなる導通部の中間部を絶縁体にて被覆した被覆
部６ａを有し、両端に導通部６ｂが露出しており、その
厚さが０．１ｍｍ程度のものが使用される。
【００２９】図１から図６は本発明の第１実施形態を示
している。第１実施形態の特徴は、基板シート１ａにお
けるＩＣチップ３の実装範囲に、対角線上に対向する２
つの電極部４ａ、４ｂと電気的に接続しないバックアッ
プパターン９を導電性ペーストにより形成したことにあ
る。
している。第１実施形態の特徴は、基板シート１ａにお
けるＩＣチップ３の実装範囲に、対角線上に対向する２
つの電極部４ａ、４ｂと電気的に接続しないバックアッ
プパターン９を導電性ペーストにより形成したことにあ
る。
【００３０】この非接触ＩＣカード１１の製造工程を図
２に示す。尚、前記バックアップパターン９の形成以外
の工程は従来例と同様である。
２に示す。尚、前記バックアップパターン９の形成以外
の工程は従来例と同様である。
【００３１】ステップ♯１では、基板シート１ａの表面
に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパターン２を含
む回路パターン５を印刷する。ＩＣチップ３は図３に示
すように、裏面に設けられた電極部４ａ、４ｂにワイヤ
ボンディング法により形成されたバンプやメッキバンプ
を有している場合が多い。ＩＣチップ３の電極部４ａ、
４ｂに対応するように形成された基板シート１ａ上の実
装部７ａ、７ｂの線幅は、電極部４ａ、４ｂの幅と１：
１かそれより広めに形成される。
に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパターン２を含
む回路パターン５を印刷する。ＩＣチップ３は図３に示
すように、裏面に設けられた電極部４ａ、４ｂにワイヤ
ボンディング法により形成されたバンプやメッキバンプ
を有している場合が多い。ＩＣチップ３の電極部４ａ、
４ｂに対応するように形成された基板シート１ａ上の実
装部７ａ、７ｂの線幅は、電極部４ａ、４ｂの幅と１：
１かそれより広めに形成される。
【００３２】ステップ♯２では、電極部４ａ、４ｂと電
気的に接続しないバックアップパターン９を図４に示す
ように、導電性ペーストによってポッティング、ディス
ペンス等の方法によって、実装部７ａ、７ｂより内側範
囲に矩形状に形成する。尚、このステップ♯２の工程は
ステップ♯１のとき、すなわち回路パターン５の印刷と
同時に行ってもよい。
気的に接続しないバックアップパターン９を図４に示す
ように、導電性ペーストによってポッティング、ディス
ペンス等の方法によって、実装部７ａ、７ｂより内側範
囲に矩形状に形成する。尚、このステップ♯２の工程は
ステップ♯１のとき、すなわち回路パターン５の印刷と
同時に行ってもよい。
【００３３】ステップ♯３では、ＩＣチップ３やジャン
パー線６などの部品が実装される。
パー線６などの部品が実装される。
【００３４】ＩＣチップ３の電極部４ａ、４ｂは図５に
示すようにそれぞれ基板シート１ａに形成された実装部
７ａ、７ｂに実装される。
示すようにそれぞれ基板シート１ａに形成された実装部
７ａ、７ｂに実装される。
【００３５】ステップ♯４では導電性ペーストを硬化さ
せて、ステップ♯３で実装した部品を固定する。
せて、ステップ♯３で実装した部品を固定する。
【００３６】ステップ♯５では、上記にように構成され
た基板シート１ａにカバーシート１ｂを対向させ、熱と
圧力を加えるラミネート工程によってカード化を行う。
た基板シート１ａにカバーシート１ｂを対向させ、熱と
圧力を加えるラミネート工程によってカード化を行う。
【００３７】以上のようにして製造された非接触ＩＣカ
ード１１の仕上がり形状を図６に示す。なお、上記第１
実施形態で示す非接触ＩＣカード１１は、従来例で示し
た図１７のものとは異なり、電極部４ａ、４ｂと電気的
に接続しないバックアップパターン９が、ラミネート工
程時に、ＩＣチップ３にかかる圧力を受け止める役割を
果たすために、カード化後のＩＣチップ３の沈み込みが
無く、回路パターンの実装部７ａ、７ｂからＩＣチップ
３の端面３ａ、３ａへの電流のリークの発生が無い高品
質の非接触ＩＣカード１１を製造することができる。
ード１１の仕上がり形状を図６に示す。なお、上記第１
実施形態で示す非接触ＩＣカード１１は、従来例で示し
た図１７のものとは異なり、電極部４ａ、４ｂと電気的
に接続しないバックアップパターン９が、ラミネート工
程時に、ＩＣチップ３にかかる圧力を受け止める役割を
果たすために、カード化後のＩＣチップ３の沈み込みが
無く、回路パターンの実装部７ａ、７ｂからＩＣチップ
３の端面３ａ、３ａへの電流のリークの発生が無い高品
質の非接触ＩＣカード１１を製造することができる。
【００３８】図７は本発明の第２実施形態を示してい
る。第２実施形態の特徴は、基板シート１ａに回路パタ
ーン５を印刷する際に、実装部７ａを有するアンテナ用
コイルパターン２の内端部と、実装部７ｂを有する接続
用回路パターン５ｂの内端部とを、互いに接触しない範
囲で、基板シート１ａにおけるＩＣチップ３の実装範囲
にほぼ対応して拡張パターン８、８をそれぞれ広面積に
印刷形成したことである。第２実施形態では、この拡張
パターン８、８がラミネート工程時に、ＩＣチップ３に
かかる圧力を受け止める役割を果たすために、カード化
後のＩＣチップ３の沈み込みが無く、回路パターンの実
装部７ａ、７ｂからＩＣチップ３の端面３ａへの電流の
リークの発生が無い高品質のカードを製造することがで
きる。
る。第２実施形態の特徴は、基板シート１ａに回路パタ
ーン５を印刷する際に、実装部７ａを有するアンテナ用
コイルパターン２の内端部と、実装部７ｂを有する接続
用回路パターン５ｂの内端部とを、互いに接触しない範
囲で、基板シート１ａにおけるＩＣチップ３の実装範囲
にほぼ対応して拡張パターン８、８をそれぞれ広面積に
印刷形成したことである。第２実施形態では、この拡張
パターン８、８がラミネート工程時に、ＩＣチップ３に
かかる圧力を受け止める役割を果たすために、カード化
後のＩＣチップ３の沈み込みが無く、回路パターンの実
装部７ａ、７ｂからＩＣチップ３の端面３ａへの電流の
リークの発生が無い高品質のカードを製造することがで
きる。
【００３９】図８から図１０は本発明の第３実施形態を
示している。第３実施形態の特徴は、回路パターン５の
印刷後、基板シート１ａにおけるＩＣチップ３の実装範
囲とその近傍に、熱硬化系、または熱可塑性、または熱
硬化と熱可塑の混合性樹脂からなる絶縁性樹脂を塗布
し、ＩＣチップ３実装後に硬化させたことである。尚、
絶縁性樹脂を塗布する代わりに、同混合性樹脂からなる
絶縁性の接着シートを配置してもよい。
示している。第３実施形態の特徴は、回路パターン５の
印刷後、基板シート１ａにおけるＩＣチップ３の実装範
囲とその近傍に、熱硬化系、または熱可塑性、または熱
硬化と熱可塑の混合性樹脂からなる絶縁性樹脂を塗布
し、ＩＣチップ３実装後に硬化させたことである。尚、
絶縁性樹脂を塗布する代わりに、同混合性樹脂からなる
絶縁性の接着シートを配置してもよい。
【００４０】図９は、前記絶縁性樹脂を塗布する場合の
製造工程を説明する。ステップ♯１では、基板シート１
ａの表面に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパター
ン２を含む回路パターン５を印刷する。ステップ♯２で
は、ポッティング、ディスペンス等の方法によって、前
記のような絶縁性樹脂１０を塗布する。ステップ♯３で
は、ＩＣチップ３やジャンパー線６などの部品が実装さ
れる。ステップ♯４では導電性ペーストと絶縁性樹脂１
０を硬化させて、ステップ♯３で実装した部品を固定す
る。ステップ♯５では、上記のようにして構成された基
板シート１ａにカバーシート１ｂを重ねて熱および圧力
を加えるラミネート工程によってカード化を行う。以上
のようにして製造された非接触ＩＣカード１の仕上がり
形状を図１０に示す。
製造工程を説明する。ステップ♯１では、基板シート１
ａの表面に導電性ペーストにてアンテナ用コイルパター
ン２を含む回路パターン５を印刷する。ステップ♯２で
は、ポッティング、ディスペンス等の方法によって、前
記のような絶縁性樹脂１０を塗布する。ステップ♯３で
は、ＩＣチップ３やジャンパー線６などの部品が実装さ
れる。ステップ♯４では導電性ペーストと絶縁性樹脂１
０を硬化させて、ステップ♯３で実装した部品を固定す
る。ステップ♯５では、上記のようにして構成された基
板シート１ａにカバーシート１ｂを重ねて熱および圧力
を加えるラミネート工程によってカード化を行う。以上
のようにして製造された非接触ＩＣカード１の仕上がり
形状を図１０に示す。
【００４１】図１１及び図１３（第５実施形態も同じ）
は本発明の第４実施形態を示している。第４実施形態で
は、図１３で示すように、ＩＣチップ３の実装後に、絶
縁性樹脂１０を、ＩＣチップ３の実装範囲とその近傍
に、その全外表面を覆うように塗布したことを特徴とし
てる。この絶縁性樹脂１０の材質は第３実施形態と同様
である。
は本発明の第４実施形態を示している。第４実施形態で
は、図１３で示すように、ＩＣチップ３の実装後に、絶
縁性樹脂１０を、ＩＣチップ３の実装範囲とその近傍
に、その全外表面を覆うように塗布したことを特徴とし
てる。この絶縁性樹脂１０の材質は第３実施形態と同様
である。
【００４２】図１１でその製造工程を説明する。ステッ
プ♯１では、基板シート１ａの表面に導電性ペーストに
てアンテナ用コイルパターン２を含む回路パターン５を
印刷する。ステップ♯２では、ＩＣチップ３やジャンパ
ー線６などの部品が実装される。ステップ♯３では導電
性ペーストを硬化し、ステップ♯４では、ポッティン
グ、ディスペンス等の方法によって絶縁性樹脂１０を塗
布する。ステップ♯５では絶縁性樹脂１０を硬化させ
て、ステップ♯２で実装した部品を固定する。ステップ
♯６では、上記のようにして構成された基板シート１ａ
にカバーシート１ｂを重ねて熱および圧力を加えるラミ
ネート工程によってカード化を行う。尚、第４実施形態
において、ステップ♯５での絶縁性樹脂１０の硬化を、
ラミネート工程時に同時に行うこともでき、生産性が向
上する。
プ♯１では、基板シート１ａの表面に導電性ペーストに
てアンテナ用コイルパターン２を含む回路パターン５を
印刷する。ステップ♯２では、ＩＣチップ３やジャンパ
ー線６などの部品が実装される。ステップ♯３では導電
性ペーストを硬化し、ステップ♯４では、ポッティン
グ、ディスペンス等の方法によって絶縁性樹脂１０を塗
布する。ステップ♯５では絶縁性樹脂１０を硬化させ
て、ステップ♯２で実装した部品を固定する。ステップ
♯６では、上記のようにして構成された基板シート１ａ
にカバーシート１ｂを重ねて熱および圧力を加えるラミ
ネート工程によってカード化を行う。尚、第４実施形態
において、ステップ♯５での絶縁性樹脂１０の硬化を、
ラミネート工程時に同時に行うこともでき、生産性が向
上する。
【００４３】図１２に示す本発明の第５実施形態のよう
に、導電性ペーストの硬化を、ステップ♯３での絶縁性
樹脂１０の塗布後に、ステップ♯４において絶縁性樹脂
１０の硬化と同時に行うこともでき、生産性が向上す
る。
に、導電性ペーストの硬化を、ステップ♯３での絶縁性
樹脂１０の塗布後に、ステップ♯４において絶縁性樹脂
１０の硬化と同時に行うこともでき、生産性が向上す
る。
【００４４】第４、第５実施形態において製造された非
接触ＩＣカード１１の仕上がり形状を図１３に示す。
接触ＩＣカード１１の仕上がり形状を図１３に示す。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、基板シートにカバーシ
ートを重ねてラミネート工程によってカード化を行った
際に、バックアップパターンや広面積に形成された回路
パターン端部がカバーシート裏面を支えるので、熱で軟
化した基板シートへＩＣチップが沈み込まず、回路パタ
ーンからＩＣチップ端面への電流のリークの発生が無い
高品質のカードを容易に製造することが可能となる。ま
た、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に絶縁性
樹脂を塗布したり絶縁性の接着シートを配置することに
よって、ラミネート工程時に前記のような沈み込みが発
生したとしても、回路パターンとＩＣチップとの間には
絶縁性素材が介在しているので、前記のような電流のリ
ークの発生を完全に防止することができる。
ートを重ねてラミネート工程によってカード化を行った
際に、バックアップパターンや広面積に形成された回路
パターン端部がカバーシート裏面を支えるので、熱で軟
化した基板シートへＩＣチップが沈み込まず、回路パタ
ーンからＩＣチップ端面への電流のリークの発生が無い
高品質のカードを容易に製造することが可能となる。ま
た、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に絶縁性
樹脂を塗布したり絶縁性の接着シートを配置することに
よって、ラミネート工程時に前記のような沈み込みが発
生したとしても、回路パターンとＩＣチップとの間には
絶縁性素材が介在しているので、前記のような電流のリ
ークの発生を完全に防止することができる。
【図１】本発明における第１実施形態の非接触ＩＣカー
ドの基板シート側を示す平面図。
ドの基板シート側を示す平面図。
【図２】同実施形態の製造工程を示すフロー図。
【図３】同実施形態におけるＩＣチップの裏面を示す平
面図。
面図。
【図４】同実施形態における基板シート上のパターンを
示す平面図。
示す平面図。
【図５】同実施形態におけるＩＣチップの実装状態を示
す要部の平面図。
す要部の平面図。
【図６】同実施形態における非接触ＩＣカードの縦断側
面図。
面図。
【図７】本発明における第２実施形態の要部を示す平面
図。
図。
【図８】本発明における第３実施形態の要部を示す平面
図。
図。
【図９】同実施形態の製造工程を示すフロー図。
【図１０】同実施形態における非接触ＩＣカードの縦断
側面図。
側面図。
【図１１】本発明における第４実施形態の製造工程を示
すフロー図。
すフロー図。
【図１２】本発明における第５実施形態の製造工程を示
すフロー図。
すフロー図。
【図１３】第４、第５実施形態における非接触ＩＣカー
ドの縦断側面図。
ドの縦断側面図。
【図１４】従来例における非接触ＩＣカードの基板シー
ト側を示す平面図。
ト側を示す平面図。
【図１５】従来例における製造工程を示すフロー図。
【図１６】従来例における非接触ＩＣカードのＩＣチッ
プの実装状態を示す要部の平面図。
プの実装状態を示す要部の平面図。
【図１７】従来例の非接触ＩＣカードの重合状態を示す
縦断側面図。
縦断側面図。
【図１８】従来例の非接触ＩＣカードの縦断側面図。
１ａ 基板シート
１ｂ カバーシート
２ アンテナ用コイルパターン
３ ＩＣチップ
４ａ、４ｂ 電極部
５ 回路パターン
５ｂ 接続用回路パターン
６ ジャンパー線
７ａ、７ｂ 実装部
８ 拡張パターン
９ バックアップパターン
１０ 絶縁性樹脂
１１ 非接触ＩＣカード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 原田 豊
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(72)発明者 村上 慎司
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(56)参考文献 特開 平９−8179（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−211784（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06K 19/00 - 19/18
H01L 21/60
H05K 3/46
Claims (12)
- 【請求項１】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、前記電極
部と電気的に接続せず、かつラミネート工程時にＩＣチ
ップが基板シートに沈み込むのを防止するためにＩＣチ
ップをバックアップするバックアップパターンを、導電
性ペーストによって印刷形成することを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 バックアップパターンの印刷形成は、基
板シートに回路パターンを印刷する際に同時に行う請求
項１記載の非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 基板シートに回路パターンを印刷する際に、ＩＣチップ
の１対の電極部に対応する前記回路パターンの両端部
を、互いに接触しないように基板シートにおけるＩＣチ
ップの実装範囲においてそれぞれ広面積に印刷形成する
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 回路パターンを印刷した後に、基板シートにおけるＩＣ
チップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、また
は熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁性樹脂を塗
布し、電極部が回路パターンと接続するようにＩＣチッ
プを実装した後、導電性ペーストを硬化する際に絶縁性
樹脂を同時に硬化することを特徴とする非接触ＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項５】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 回路パターンを印刷した後に、基板シートにおけるＩＣ
チップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、また
は熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁性の接着シ
ートを配置し、電極部が回路パターンと接続するように
ＩＣチップを実装した後、導電性ペーストを硬化する際
に絶縁性の接着剤シートを同時に硬化することを特徴と
する非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 導電ペーストを硬化させた後に、基板シートにおけるＩ
Ｃチップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、ま
たは熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁性樹脂を
塗布することによって、この絶縁性樹脂を基板シートと
ＩＣチップとの間の隙間に充填した後、絶縁性樹脂を硬
化し、その後に前記ラミネート工程によるカード化を行
うことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 導電ペーストを硬化させた後に、基板シートにおけるＩ
Ｃチップの実装範囲に、熱硬化系、または熱可塑性、ま
たは熱硬化と熱可塑の混合系樹脂からなる絶縁 性樹脂を
塗布することによって、この絶縁性樹脂を基板シートと
ＩＣチップとの間の隙間に充填した後、前記ラミネート
工程時に 絶縁性樹脂を硬化することを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 基板シートに導電性ペーストにてＩＣチ
ップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパタ
ーンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回
路パターンと接続するようにＩＣチップを実装し、導電
性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシート
を重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によって
カード化を行う非接触ＩＣカードの製造方法において、 電極部が回路パターンと接続するようにＩＣチップを実
装した後に、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲
に、熱硬化系、または熱可塑性、または熱硬化と熱可塑
の混合系樹脂からなる絶縁性樹脂を塗布することによっ
て、この絶縁性樹脂を基板シートとＩＣチップとの間の
隙間に充填し、導電性ペーストを硬化する際に絶縁性樹
脂を同時に硬化することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性樹脂は、ＩＣチップ外表面を覆う
ようにして塗布される請求項６または８記載の非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項１０】 基板シートに、ＩＣチップの電極部と
電気的に接続する回路パターンが形成され、前記電極部
が前記回路パターンと接続するように実装されたＩＣチ
ップを有し、基板シートにカバーシートを重ねてラミネ
ートされた非接触ＩＣカードにおいて、 基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、前記電極
部と電気的に接続しないバックアップパターンが、導電
性ペーストによって形成されたことを特徴とする非接触
ＩＣカード。 - 【請求項１１】 基板シートに、ＩＣチップの電極部と
電気的に接続する回路パターンが形成され、前記電極部
が前記回路パターンと接続するように実装されたＩＣチ
ップを有し、基板シートにカバーシートを重ねてラミネ
ートされた非接触ＩＣカードにおいて、 ＩＣチップの１対の電極部に対応する前記回路パターン
の両端部が、基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲
において、それぞれ広面積に形成されたことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。 - 【請求項１２】 基板シートに、ＩＣチップの電極部と
電気的に接続する回路パターンが形成され、前記電極部
が前記回路パターンと接続するように実装されたＩＣチ
ップを有し、基板シートにカバーシートを重ねてラミネ
ートされた非接触ＩＣカードにおいて、 基板シートにおけるＩＣチップの実装範囲に、熱硬化
系、または熱可塑性、または熱硬化と熱可塑の混合系樹
脂からなる絶縁性樹脂部が形成されたことを特徴とする
非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00193399A JP3502557B2 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00193399A JP3502557B2 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200332A JP2000200332A (ja) | 2000-07-18 |
| JP3502557B2 true JP3502557B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=11515420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00193399A Expired - Fee Related JP3502557B2 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| KR101113839B1 (ko) | 2004-12-24 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체칩 및 상기 반도체칩의 제조방법 |
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| KR100784256B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2007-12-11 | 주식회사 케이티프리텔 | 카드 단말기와의 다중 프로토콜을 이용한 통신을 지원하는비접촉식 ｉｃ 카드 및 그 통신 방법 |
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| EP2100327A1 (de) * | 2006-11-24 | 2009-09-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Elektronische, insbesondere mikroelektronische funktionsgruppe und verfahren zu deren herstellung |
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