JPH1093228A - プリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント回路基板およびその製造方法Info
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- JPH1093228A JPH1093228A JP24621996A JP24621996A JPH1093228A JP H1093228 A JPH1093228 A JP H1093228A JP 24621996 A JP24621996 A JP 24621996A JP 24621996 A JP24621996 A JP 24621996A JP H1093228 A JPH1093228 A JP H1093228A
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- moisture
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- coating agent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 防湿コーティング剤の塗布禁止領域の近傍に
防湿コーティング剤を塗布する場合に、この防湿コーテ
ィング剤が塗布禁止領域に付着するのを防止する。 【解決手段】 プリント回路基板１上に設けられた防湿
コーティング剤の塗布領域３と、防湿コーティング剤の
塗布禁止領域５との境界部に、上記塗布領域３に塗布さ
れた防湿コーティング剤が塗布禁止領域５側に流出する
のを阻止する境界ライン６，７をスクリーン印刷等によ
って形成する。
防湿コーティング剤を塗布する場合に、この防湿コーテ
ィング剤が塗布禁止領域に付着するのを防止する。 【解決手段】 プリント回路基板１上に設けられた防湿
コーティング剤の塗布領域３と、防湿コーティング剤の
塗布禁止領域５との境界部に、上記塗布領域３に塗布さ
れた防湿コーティング剤が塗布禁止領域５側に流出する
のを阻止する境界ライン６，７をスクリーン印刷等によ
って形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防湿コーティング
剤が部分的に塗布されるプリント回路基板およびその製
造方法に関するものである。
剤が部分的に塗布されるプリント回路基板およびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板上には、各種の
部品が実装されるとともに、端子挿入部品が挿入される
スルーホールや、電気部品が嵌着されて電気的に接続さ
れるランド等が配設されている。そして、自動車の電子
ユニット等に設置されるプリント回路基板では、水や湿
気による結露等に晒され易いため、図５に示すような方
法で、上記部品の実装部に防湿コーティング剤を塗布す
ることにより、各部品間または回路間等にマイグレーシ
ョンに起因した短絡が生じるのを防止することが行われ
ている。
部品が実装されるとともに、端子挿入部品が挿入される
スルーホールや、電気部品が嵌着されて電気的に接続さ
れるランド等が配設されている。そして、自動車の電子
ユニット等に設置されるプリント回路基板では、水や湿
気による結露等に晒され易いため、図５に示すような方
法で、上記部品の実装部に防湿コーティング剤を塗布す
ることにより、各部品間または回路間等にマイグレーシ
ョンに起因した短絡が生じるのを防止することが行われ
ている。
【０００３】すなわち、部品２等が配設された塗布領域
３に、吹付ノズル８から防湿コーティング剤を吹き付け
る等の手段で塗布することが行われているが、この防湿
コーティング剤の塗布時または塗布後におけるプリント
回路基板１の搬送時に、スルーホール４およびランド等
が配設された塗布禁止領域５に上記防湿コーティング剤
が流出し、この防湿コーティング剤が上記スルーホール
４に付着して端子のはんだ付けができなくなったり、上
記ランドに対する電気部品の電気的接続が不良になった
りする等の問題がある。このため、上記防湿コーティン
グ剤の流出を見込んで、吹付ノズル８の設置位置を上記
塗布禁止領域３から充分に離して防湿コーティング剤の
塗布を行うようにしていた。
３に、吹付ノズル８から防湿コーティング剤を吹き付け
る等の手段で塗布することが行われているが、この防湿
コーティング剤の塗布時または塗布後におけるプリント
回路基板１の搬送時に、スルーホール４およびランド等
が配設された塗布禁止領域５に上記防湿コーティング剤
が流出し、この防湿コーティング剤が上記スルーホール
４に付着して端子のはんだ付けができなくなったり、上
記ランドに対する電気部品の電気的接続が不良になった
りする等の問題がある。このため、上記防湿コーティン
グ剤の流出を見込んで、吹付ノズル８の設置位置を上記
塗布禁止領域３から充分に離して防湿コーティング剤の
塗布を行うようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように塗布禁止
領域に防湿コーティング剤が流出しないように吹付ノズ
ルの設置位置を防湿コーティング剤の塗布禁止領域から
離した場合には、上記塗布禁止領域の近傍に防湿コーテ
ィング剤の塗布を必要とする個所があっても、この個所
に防湿コーティング剤を塗布することができないという
問題がある。
領域に防湿コーティング剤が流出しないように吹付ノズ
ルの設置位置を防湿コーティング剤の塗布禁止領域から
離した場合には、上記塗布禁止領域の近傍に防湿コーテ
ィング剤の塗布を必要とする個所があっても、この個所
に防湿コーティング剤を塗布することができないという
問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、塗布禁
止領域の近傍に防湿コーティング剤の塗布を必要とする
個所が存在している場合においても、この個所に防湿コ
ーティング剤を塗布することができるプリント回路基板
を提供するものである。
止領域の近傍に防湿コーティング剤の塗布を必要とする
個所が存在している場合においても、この個所に防湿コ
ーティング剤を塗布することができるプリント回路基板
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
プリント回路基板上に設けられた防湿コーティング剤の
塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域との境
界部に、上記塗布領域に塗布された防湿コーティング剤
が塗布禁止領域側に流出するのを阻止する境界ラインを
形成したものである。
プリント回路基板上に設けられた防湿コーティング剤の
塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域との境
界部に、上記塗布領域に塗布された防湿コーティング剤
が塗布禁止領域側に流出するのを阻止する境界ラインを
形成したものである。
【０００７】上記構成によれば、防湿コーティング剤を
塗布領域に吹き付ける等によって塗布する際に、この防
湿コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが境界
ラインによって堰き止められ、上記防湿コーティング剤
が必要個所にのみ塗布されることになる。
塗布領域に吹き付ける等によって塗布する際に、この防
湿コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが境界
ラインによって堰き止められ、上記防湿コーティング剤
が必要個所にのみ塗布されることになる。
【０００８】請求項２に係る発明は、上記請求項１記載
のプリント回路基板において、防湿コーティング剤の塗
布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域との境界
部に、スクリーン印刷によって境界ラインを形成したも
のである。
のプリント回路基板において、防湿コーティング剤の塗
布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域との境界
部に、スクリーン印刷によって境界ラインを形成したも
のである。
【０００９】上記構成によれば、プリント回路基板の名
称等をスクリーン印刷によって形成する際に境界ライン
が同時に形成されることになる。
称等をスクリーン印刷によって形成する際に境界ライン
が同時に形成されることになる。
【００１０】請求項３に係る発明は、上記請求項１また
は２記載のプリント回路基板において、防湿コーティン
グ剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域
との境界部に、複数本の境界ラインを形成したものであ
る。
は２記載のプリント回路基板において、防湿コーティン
グ剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域
との境界部に、複数本の境界ラインを形成したものであ
る。
【００１１】上記構成によれば、防湿コーティング剤を
塗布領域に吹き付ける等によって塗布する際に、この防
湿コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが複数
本の境界ラインによってそれぞれ堰き止められることに
なる。
塗布領域に吹き付ける等によって塗布する際に、この防
湿コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが複数
本の境界ラインによってそれぞれ堰き止められることに
なる。
【００１２】請求項４に係る発明は、プリント回路基板
上に設けられた防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿
コーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、スクリー
ン印刷によって境界ラインを形成した後、この境界ライ
ンによって区画された塗布領域に、吹付ノズルによって
防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するものである。
上に設けられた防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿
コーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、スクリー
ン印刷によって境界ラインを形成した後、この境界ライ
ンによって区画された塗布領域に、吹付ノズルによって
防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するものである。
【００１３】上記構成によれば、防湿コーティング剤が
塗布領域に吹き付けられて塗布される際等に、この防湿
コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが境界ラ
インによって阻止され、上記防湿コーティング剤が必要
個所にのみ塗布されたプリント回路基板が得られること
になる。
塗布領域に吹き付けられて塗布される際等に、この防湿
コーティング剤が塗布禁止領域に流出することが境界ラ
インによって阻止され、上記防湿コーティング剤が必要
個所にのみ塗布されたプリント回路基板が得られること
になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明に係る
プリント回路基板１の実施形態を示している。このプリ
ント回路基板１には、フローソルダー法によってはんだ
付けされる各種の部品２が配設された防湿コーティング
剤の塗布領域３と、上記フローソルダー法による各部品
２のはんだ付け後に、図外の端子挿入部品がはんだごて
によってはんだ付けされるスルーホール４、または電気
部品が嵌着されて電気的に接続される孔および接点部を
備えたもの等からなるランド（図示せず）が配設された
防湿コーティング剤の塗布禁止領域５とが形成されてい
る。なお、本発明におけるプリント配線基板１は、フレ
キシブルプリンテッドボード（ＦＰＣ）およびリジッド
基板を含む概念である。
プリント回路基板１の実施形態を示している。このプリ
ント回路基板１には、フローソルダー法によってはんだ
付けされる各種の部品２が配設された防湿コーティング
剤の塗布領域３と、上記フローソルダー法による各部品
２のはんだ付け後に、図外の端子挿入部品がはんだごて
によってはんだ付けされるスルーホール４、または電気
部品が嵌着されて電気的に接続される孔および接点部を
備えたもの等からなるランド（図示せず）が配設された
防湿コーティング剤の塗布禁止領域５とが形成されてい
る。なお、本発明におけるプリント配線基板１は、フレ
キシブルプリンテッドボード（ＦＰＣ）およびリジッド
基板を含む概念である。
【００１５】また、上記防湿コーティング剤の塗布領域
３と、塗布禁止領域５との境界部には、上記塗布領域３
に塗布された防湿コーティング剤が上記塗布禁止領域５
側に流出するのを阻止する一対の境界ライン６，７が並
列に形成されている。
３と、塗布禁止領域５との境界部には、上記塗布領域３
に塗布された防湿コーティング剤が上記塗布禁止領域５
側に流出するのを阻止する一対の境界ライン６，７が並
列に形成されている。
【００１６】上記境界ライン６，７は、シルクスクリー
ン等を使用して基板１の名称および上記各部品２の名称
等を基板１上にスクリーン印刷する際に、同時に形成さ
れ、各ライン６，７の幅寸法が０．２〜０．３ｍｍ程度
に設定されるとともに、厚さが１０μｍ程度に設定さ
れ、かつ上記各ライン６，７の間隔が約０．５ｍｍに設
定されることにより、後述する吹付ノズル８によって上
記塗布領域３に吹き付けられて塗布された防湿コーティ
ング剤が塗布禁止領域側５に流出するのを阻止するよう
に構成されている。
ン等を使用して基板１の名称および上記各部品２の名称
等を基板１上にスクリーン印刷する際に、同時に形成さ
れ、各ライン６，７の幅寸法が０．２〜０．３ｍｍ程度
に設定されるとともに、厚さが１０μｍ程度に設定さ
れ、かつ上記各ライン６，７の間隔が約０．５ｍｍに設
定されることにより、後述する吹付ノズル８によって上
記塗布領域３に吹き付けられて塗布された防湿コーティ
ング剤が塗布禁止領域側５に流出するのを阻止するよう
に構成されている。
【００１７】上記プリント回路基板１を製造するには、
上記防湿コーティング剤の塗布領域３と、塗布禁止領域
５との境界部に上記境界ライン６，７をスクリーン印刷
によって形成した後、防湿コーティング剤の塗布禁止領
域５にマスキングテープを貼り付けて、この塗布禁止領
域５を被覆する。
上記防湿コーティング剤の塗布領域３と、塗布禁止領域
５との境界部に上記境界ライン６，７をスクリーン印刷
によって形成した後、防湿コーティング剤の塗布禁止領
域５にマスキングテープを貼り付けて、この塗布禁止領
域５を被覆する。
【００１８】そして、上記防湿コーティング剤の塗布領
域３に各部品２をフローソルダー法によってはんだ付け
した後、図３に示すように、上記塗布領域３に防湿コー
ティング剤の吹付ノズル８を設置し、この吹付ノズル８
から上記塗布領域３に、アクリル系樹脂等からなる基材
と、トルエン、キシレン、酢酸メチル等からなる稀釈剤
とを有する防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するこ
とにより、各部品２の設置部上に防湿コーティング層９
を形成する。
域３に各部品２をフローソルダー法によってはんだ付け
した後、図３に示すように、上記塗布領域３に防湿コー
ティング剤の吹付ノズル８を設置し、この吹付ノズル８
から上記塗布領域３に、アクリル系樹脂等からなる基材
と、トルエン、キシレン、酢酸メチル等からなる稀釈剤
とを有する防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するこ
とにより、各部品２の設置部上に防湿コーティング層９
を形成する。
【００１９】次いで、上記防湿コーティング剤の塗布禁
止領域５に貼り付けられたマスキングテープを除去した
後、上記塗布禁止領域５に配設されたスルーホール４に
端子挿入部品をはんだごてによってはんだ付けするとと
もに、ランドに電子部品を嵌着して取り付ける。
止領域５に貼り付けられたマスキングテープを除去した
後、上記塗布禁止領域５に配設されたスルーホール４に
端子挿入部品をはんだごてによってはんだ付けするとと
もに、ランドに電子部品を嵌着して取り付ける。
【００２０】このようにプリント回路基板１上に設けら
れた防湿コーティング剤の塗布領域３と、防湿コーティ
ング剤の塗布禁止領域５との境界部に、上記塗布領域３
に塗布された防湿コーティング剤が塗布禁止領域５側に
流出するのを阻止する境界ライン６，７を形成したた
め、防湿コーティング剤として粘性の高いものを使用し
た場合においても、この防湿コーティング剤の塗布時ま
たは塗布後における上記プリント回路基板１の搬送時等
に、塗布禁止領域５に配設されたスルーホール４および
ランドの設置部に上記防湿コーティング剤が流出して上
記スルーホール４等に付着するという事態の発生を効果
的に防止することができる。
れた防湿コーティング剤の塗布領域３と、防湿コーティ
ング剤の塗布禁止領域５との境界部に、上記塗布領域３
に塗布された防湿コーティング剤が塗布禁止領域５側に
流出するのを阻止する境界ライン６，７を形成したた
め、防湿コーティング剤として粘性の高いものを使用し
た場合においても、この防湿コーティング剤の塗布時ま
たは塗布後における上記プリント回路基板１の搬送時等
に、塗布禁止領域５に配設されたスルーホール４および
ランドの設置部に上記防湿コーティング剤が流出して上
記スルーホール４等に付着するという事態の発生を効果
的に防止することができる。
【００２１】したがって、上記塗布領域３に設けられた
各部品２と、塗布禁止領域５に設けられたスルーホール
４およびランドとが近接して配設されている場合におい
ても、上記各部品２上に防湿コーティング層９を形成す
ることにより、各部品間等においてマイグレーションに
起因した短絡が発生するのを防止できるとともに、上記
スルーホール４に防湿コーティング剤が付着して端子の
はんだ付けができなくなったり、上記ランドに取り付け
られる電気部品の接触不良が発生したりするのを効果的
に防止することができる。
各部品２と、塗布禁止領域５に設けられたスルーホール
４およびランドとが近接して配設されている場合におい
ても、上記各部品２上に防湿コーティング層９を形成す
ることにより、各部品間等においてマイグレーションに
起因した短絡が発生するのを防止できるとともに、上記
スルーホール４に防湿コーティング剤が付着して端子の
はんだ付けができなくなったり、上記ランドに取り付け
られる電気部品の接触不良が発生したりするのを効果的
に防止することができる。
【００２２】特に、上記実施形態に示すように、上記境
界ライン６，７をシルクスクリーン等を使用したスクリ
ーン印刷によって形成するように構成した場合には、基
板１の名称および上記各部品２の名称等をプリント回路
基板１上にスクリーン印刷する際に、上記境界ライン
６，７を同時に形成することができるため、プリント回
路基板１の製造工程を増やすことなく、簡単な構成で上
記防湿コーティング剤の流出を効果的に防止することが
できる。
界ライン６，７をシルクスクリーン等を使用したスクリ
ーン印刷によって形成するように構成した場合には、基
板１の名称および上記各部品２の名称等をプリント回路
基板１上にスクリーン印刷する際に、上記境界ライン
６，７を同時に形成することができるため、プリント回
路基板１の製造工程を増やすことなく、簡単な構成で上
記防湿コーティング剤の流出を効果的に防止することが
できる。
【００２３】また、上記境界ライン６，７によって区画
された塗布禁止領域５にマスキングテープを貼り付ける
際に、このマスキングテープの貼付位置を上記境界ライ
ン６，７を基準にして設定することができるため、上記
マスキングテープの貼付作業を容易かつ正確に行うこと
ができ、このマスキングテープが上記塗布領域３にはみ
出して上記フローソルダー法によるはんだ付け作業の邪
魔になるという事態の発生を防止することができる。
された塗布禁止領域５にマスキングテープを貼り付ける
際に、このマスキングテープの貼付位置を上記境界ライ
ン６，７を基準にして設定することができるため、上記
マスキングテープの貼付作業を容易かつ正確に行うこと
ができ、このマスキングテープが上記塗布領域３にはみ
出して上記フローソルダー法によるはんだ付け作業の邪
魔になるという事態の発生を防止することができる。
【００２４】さらに、上記塗布禁止領域５に配設された
スルーホール４等に、はんだごてによって端子をはんだ
付けする際に、このはんだごてが接触してはいけない範
囲を上記境界ライン６，７を基準にして容易に判別する
ことができるため、上記塗布領域３に取り付けられた部
品２等に、はんだごてが接触するのを効果的に防止する
ことができる。
スルーホール４等に、はんだごてによって端子をはんだ
付けする際に、このはんだごてが接触してはいけない範
囲を上記境界ライン６，７を基準にして容易に判別する
ことができるため、上記塗布領域３に取り付けられた部
品２等に、はんだごてが接触するのを効果的に防止する
ことができる。
【００２５】なお、上記実施形態では、防湿コーティン
グ剤の塗布禁止領域５を囲繞する長方形の境界ライン
６，７を形成したため、この境界ライン６，７によって
区画された塗布禁止領域に上記マスキングテープを貼り
付ける際に、このマスキングテープを容易に位置合わせ
できるという利点がある。なお、上記境界ライン６，７
を円形または楕円形等の種々の形状に変形可能である。
グ剤の塗布禁止領域５を囲繞する長方形の境界ライン
６，７を形成したため、この境界ライン６，７によって
区画された塗布禁止領域に上記マスキングテープを貼り
付ける際に、このマスキングテープを容易に位置合わせ
できるという利点がある。なお、上記境界ライン６，７
を円形または楕円形等の種々の形状に変形可能である。
【００２６】また、防湿コーティング剤の塗布領域３
と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域５との境界部
に、一対の境界ライン６，７が並列に形成されなる上記
実施形態に代え、上記境界部に一本の境界ラインを形成
した構造とすることもできるが、複数本の境界ラインを
形成した場合には、上記塗布領域３に塗布された防湿コ
ーティング剤が塗布禁止領域５側に流出するのを各境界
ラインによってそれぞれ阻止することができるため、上
記塗布禁止領域５に設けられたスルーホール４等に防湿
コーティング剤が付着するのを、より効果的に防止する
ことができる。
と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域５との境界部
に、一対の境界ライン６，７が並列に形成されなる上記
実施形態に代え、上記境界部に一本の境界ラインを形成
した構造とすることもできるが、複数本の境界ラインを
形成した場合には、上記塗布領域３に塗布された防湿コ
ーティング剤が塗布禁止領域５側に流出するのを各境界
ラインによってそれぞれ阻止することができるため、上
記塗布禁止領域５に設けられたスルーホール４等に防湿
コーティング剤が付着するのを、より効果的に防止する
ことができる。
【００２７】例えば、上記塗布領域３に設けられた部品
２の設置部と、上記塗布禁止領域５との間にスペースの
余裕がある場合には、図４に示すように、上記塗布禁止
領域５に設けられたランド１０の設置部を囲繞する円形
の境界ライン１１と、長方形の境界ライン１２〜１４と
からなる４本の境界ライン１１〜１４を設けるなど、３
本以上の境界ラインを設けた構造とすることが望まし
い。
２の設置部と、上記塗布禁止領域５との間にスペースの
余裕がある場合には、図４に示すように、上記塗布禁止
領域５に設けられたランド１０の設置部を囲繞する円形
の境界ライン１１と、長方形の境界ライン１２〜１４と
からなる４本の境界ライン１１〜１４を設けるなど、３
本以上の境界ラインを設けた構造とすることが望まし
い。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明は、プリント回路基板上に設けられた防湿コーティン
グ剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域
との境界部に、上記塗布領域に塗布された防湿コーティ
ング剤が塗布禁止領域側に流出するのを阻止する境界ラ
インを形成したため、防湿コーティング剤として粘性の
高いものを使用した場合においても、この防湿コーティ
ング剤の塗布時または塗布後における上記プリント回路
基板の搬送時等に、塗布禁止領域に上記防湿コーティン
グ剤が流出してスルーホール等に付着して端子のはんだ
付けができる等の事態の発生を、簡単な構成で効果的に
防止することができる。
明は、プリント回路基板上に設けられた防湿コーティン
グ剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止領域
との境界部に、上記塗布領域に塗布された防湿コーティ
ング剤が塗布禁止領域側に流出するのを阻止する境界ラ
インを形成したため、防湿コーティング剤として粘性の
高いものを使用した場合においても、この防湿コーティ
ング剤の塗布時または塗布後における上記プリント回路
基板の搬送時等に、塗布禁止領域に上記防湿コーティン
グ剤が流出してスルーホール等に付着して端子のはんだ
付けができる等の事態の発生を、簡単な構成で効果的に
防止することができる。
【００２９】また、請求項２に係る発明は、上記境界ラ
インをシルクスクリーン等を使用したスクリーン印刷に
よって形成するように構成したため、基板の名称および
上記各部品の名称等をプリント回路基板上にスクリーン
印刷する際に、上記境界ラインを同時に形成することが
でき、プリント回路基板の製造工程を増やすことなく、
簡単な構成で上記防湿コーティング剤の流出を効果的に
防止することができるという利点がある。
インをシルクスクリーン等を使用したスクリーン印刷に
よって形成するように構成したため、基板の名称および
上記各部品の名称等をプリント回路基板上にスクリーン
印刷する際に、上記境界ラインを同時に形成することが
でき、プリント回路基板の製造工程を増やすことなく、
簡単な構成で上記防湿コーティング剤の流出を効果的に
防止することができるという利点がある。
【００３０】また、請求項３に係る発明は、防湿コーテ
ィング剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止
領域との境界部に、複数本の境界ラインを並列に形成し
たため、上記塗布領域に塗布された防湿コーティング剤
が塗布禁止領域側に流出するのを各境界ラインによって
それぞれ阻止することができるため、上記塗布禁止領域
に設けられたスルーホール等に防湿コーティング剤が付
着するのを、より効果的に防止できるという利点があ
る。
ィング剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁止
領域との境界部に、複数本の境界ラインを並列に形成し
たため、上記塗布領域に塗布された防湿コーティング剤
が塗布禁止領域側に流出するのを各境界ラインによって
それぞれ阻止することができるため、上記塗布禁止領域
に設けられたスルーホール等に防湿コーティング剤が付
着するのを、より効果的に防止できるという利点があ
る。
【００３１】請求項４に係る発明は、プリント回路基板
上に設けられた防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿
コーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、スクリー
ン印刷によって境界ラインを形成した後、この境界ライ
ンによって区画された塗布領域に、吹付ノズルによって
防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するように構成し
たため、防湿コーティング剤を塗布領域に吹き付けるこ
とによって塗布する際等に、この防湿コーティング剤が
塗布禁止領域に流出するのを境界ラインによって防止
し、上記防湿コーティング剤が必要個所にのみ塗布され
たプリント回路基板が得られるという利点がある。
上に設けられた防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿
コーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、スクリー
ン印刷によって境界ラインを形成した後、この境界ライ
ンによって区画された塗布領域に、吹付ノズルによって
防湿コーティング剤を吹き付けて塗布するように構成し
たため、防湿コーティング剤を塗布領域に吹き付けるこ
とによって塗布する際等に、この防湿コーティング剤が
塗布禁止領域に流出するのを境界ラインによって防止
し、上記防湿コーティング剤が必要個所にのみ塗布され
たプリント回路基板が得られるという利点がある。
【図１】本発明に係るプリント回路基板の実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】上記プリント回路基板の断面図である。
【図３】上記プリント回路基板に対する防湿コーティン
グ剤の塗布状態を示す断面図である。
グ剤の塗布状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係るプリント回路基板の別の実施形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】従来のプリント回路基板に対する防湿コーティ
ング剤の塗布状態を示す断面図である。
ング剤の塗布状態を示す断面図である。
１ プリント回路基板 ３ 塗布領域 ５ 塗布禁止領域 ６，７，１１〜１４ 境界ライン ８ 吹付ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】プリント回路基板上に設けられた防湿コー
ティング剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布禁
止領域との境界部に、上記塗布領域に塗布された防湿コ
ーティング剤が塗布禁止領域側に流出するのを阻止する
境界ラインを形成したことを特徴とするプリント回路基
板。 - 【請求項２】防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿コ
ーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、スクリーン
印刷によって境界ラインを形成したことを特徴とする請
求項１記載のプリント回路基板。 - 【請求項３】 防湿コーティング剤の塗布領域と、防湿
コーティング剤の塗布禁止領域との境界部に、複数本の
境界ラインを並列に形成したことを特徴とする請求項１
または２記載のプリント回路基板。 - 【請求項４】 プリント回路基板上に設けられた防湿コ
ーティング剤の塗布領域と、防湿コーティング剤の塗布
禁止領域との境界部に、スクリーン印刷によって境界ラ
インを形成した後、この境界ラインによって区画された
塗布領域に、吹付ノズルによって防湿コーティング剤を
吹き付けて塗布することを特徴とするプリント回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24621996A JPH1093228A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | プリント回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24621996A JPH1093228A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | プリント回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093228A true JPH1093228A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17145292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24621996A Pending JPH1093228A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | プリント回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093228A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-09-18 JP JP24621996A patent/JPH1093228A/ja active Pending
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