JP3270853B2 - メタルマスク - Google Patents
メタルマスクInfo
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- JP3270853B2 JP3270853B2 JP01676997A JP1676997A JP3270853B2 JP 3270853 B2 JP3270853 B2 JP 3270853B2 JP 01676997 A JP01676997 A JP 01676997A JP 1676997 A JP1676997 A JP 1676997A JP 3270853 B2 JP3270853 B2 JP 3270853B2
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- Japan
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- metal mask
- squeegee
- solder
- supply hole
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、メタルマスクに
関し、特に、表面実装技術において使用される大型部品
対応メタルマスクに関する。
関し、特に、表面実装技術において使用される大型部品
対応メタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図４を参照して説明する。メタ
ルマスク１は、表面実装技術の工程においてクリーム半
田１０ａをプリント基板７の部品搭載パッド８、大型部
品搭載パッド９に一定量供給するものであり、図４に示
される如く半田供給孔５および６ａが穿設されている。
メタルマスク１上に準備されているクリーム半田１０ａ
は、この半田供給孔５および６ａを介してプリント基板
７の部品搭載パッド８および大型部品搭載パッド９に供
給される。この場合、半田供給孔５および６ａは部品搭
載パッド８および大型部品搭載パッド９と同一の大きさ
か、或はこれと比較して多少小さく穿設されている。
ルマスク１は、表面実装技術の工程においてクリーム半
田１０ａをプリント基板７の部品搭載パッド８、大型部
品搭載パッド９に一定量供給するものであり、図４に示
される如く半田供給孔５および６ａが穿設されている。
メタルマスク１上に準備されているクリーム半田１０ａ
は、この半田供給孔５および６ａを介してプリント基板
７の部品搭載パッド８および大型部品搭載パッド９に供
給される。この場合、半田供給孔５および６ａは部品搭
載パッド８および大型部品搭載パッド９と同一の大きさ
か、或はこれと比較して多少小さく穿設されている。
【０００３】メタルマスク１表面に準備されているクリ
ーム半田１０ａをプリント基板７の部品搭載パッド８お
よび大型部品搭載パッド９に供給する工程は以下の通り
である。 （第１工程） クリーム半田１０ａをメタルマスク１上
に供給する。 （第２工程） プリント基板７に対してメタルマスク１
を位置合わせする。
ーム半田１０ａをプリント基板７の部品搭載パッド８お
よび大型部品搭載パッド９に供給する工程は以下の通り
である。 （第１工程） クリーム半田１０ａをメタルマスク１上
に供給する。 （第２工程） プリント基板７に対してメタルマスク１
を位置合わせする。
【０００４】（第３工程） 合成樹脂より成る板である
スキージ１１を使用してクリーム半田１０ａを移動さ
せ、クリーム半田１０ａをメタルマスク１の半田供給孔
５および６ａに充填させる。 （第４工程） プリント基板７とメタルマスク１とを分
離する。 以上の工程において、プリント基板７の部品搭載パッド
８および大型部品搭載パッド９にクリーム半田１０ａが
供給されるに到る。上述した通り、メタルマスク１の半
田供給孔５および６ａはプリント基板７の部品搭載パッ
ド８および大型部品搭載パッド９と同一の大きさか、或
はこれと比較して多少小さく穿設されている場合が多
い。部品搭載パッド９が大きい場合、これに対応して当
然にメタルマスク１の半田供給孔６ａも大きくされる。
スキージ１１を使用してクリーム半田１０ａを移動さ
せ、クリーム半田１０ａをメタルマスク１の半田供給孔
５および６ａに充填させる。 （第４工程） プリント基板７とメタルマスク１とを分
離する。 以上の工程において、プリント基板７の部品搭載パッド
８および大型部品搭載パッド９にクリーム半田１０ａが
供給されるに到る。上述した通り、メタルマスク１の半
田供給孔５および６ａはプリント基板７の部品搭載パッ
ド８および大型部品搭載パッド９と同一の大きさか、或
はこれと比較して多少小さく穿設されている場合が多
い。部品搭載パッド９が大きい場合、これに対応して当
然にメタルマスク１の半田供給孔６ａも大きくされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】通常の小型部品の場合
はメタルマスク１の半田供給孔５および６ａは小さいの
で、クリーム半田印刷時にスキージ１１の先端部が半田
供給孔内に進入することは殆どなく、半田供給孔内に一
旦充填されたクリーム半田はそのままプリント基板のパ
ッドに一定量供給される。ここで、図６を参照して説明
するに、クリーム半田１０ａをメタルマスク１の半田供
給孔５および６ａに充填させる場合、半田供給孔５およ
び６ａの大きさがスキージ１１の先端部の大きさと比較
して大きくなると、スキージ１１がこの半田供給孔５お
よび６ａに進入し、孔内に一旦充填された半田をかき出
す現象が発生する。従って、一定量のクリーム半田を安
定して半田供給孔５および６ａに充填供給することがで
きなくなる。半田供給孔５は比較的に小さいので、プリ
ント基板７の部品搭載パッド８には、クリーム半田１０
ｂが安定して供給されている。ところが、半田供給孔６
ａはスキージ１１の先端部が進入し得る程に大きいの
で、クリーム半田１０ｄはスキージ１１によりクリーム
半田の一部がかき出され、一定量安定して供給されてい
ない状態を示している。
はメタルマスク１の半田供給孔５および６ａは小さいの
で、クリーム半田印刷時にスキージ１１の先端部が半田
供給孔内に進入することは殆どなく、半田供給孔内に一
旦充填されたクリーム半田はそのままプリント基板のパ
ッドに一定量供給される。ここで、図６を参照して説明
するに、クリーム半田１０ａをメタルマスク１の半田供
給孔５および６ａに充填させる場合、半田供給孔５およ
び６ａの大きさがスキージ１１の先端部の大きさと比較
して大きくなると、スキージ１１がこの半田供給孔５お
よび６ａに進入し、孔内に一旦充填された半田をかき出
す現象が発生する。従って、一定量のクリーム半田を安
定して半田供給孔５および６ａに充填供給することがで
きなくなる。半田供給孔５は比較的に小さいので、プリ
ント基板７の部品搭載パッド８には、クリーム半田１０
ｂが安定して供給されている。ところが、半田供給孔６
ａはスキージ１１の先端部が進入し得る程に大きいの
で、クリーム半田１０ｄはスキージ１１によりクリーム
半田の一部がかき出され、一定量安定して供給されてい
ない状態を示している。
【０００６】以上の通り、従来のメタルマスクにおいて
は、半田供給孔に一旦充填されたクリーム半田の一部が
スキージによりかき出されることとなり、大型部品を搭
載するプリント基板の部品搭載パッドに一定量のクリー
ム半田を安定して供給することができない。この発明
は、上述の問題を解消した大型部品対応メタルマスクを
提供するものである。
は、半田供給孔に一旦充填されたクリーム半田の一部が
スキージによりかき出されることとなり、大型部品を搭
載するプリント基板の部品搭載パッドに一定量のクリー
ム半田を安定して供給することができない。この発明
は、上述の問題を解消した大型部品対応メタルマスクを
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】半田供給孔６ａ’の印刷
面４側に座グリ部６ｂを形成して、上記半田供給孔の断
面形状がＬ字型とされているメタルマスクを構成した。
そして、半田供給孔６ａ’のスキージ面３側開孔は印刷
面４側開孔より小さく、かつスキージの先端部が挿入し
得ない程に小さく形成されているメタルマスクを構成し
た。
面４側に座グリ部６ｂを形成して、上記半田供給孔の断
面形状がＬ字型とされているメタルマスクを構成した。
そして、半田供給孔６ａ’のスキージ面３側開孔は印刷
面４側開孔より小さく、かつスキージの先端部が挿入し
得ない程に小さく形成されているメタルマスクを構成し
た。
【０００８】また、座グリ部６ｂはハーフエッチングに
より形成したものであるメタルマスクを構成した。更に
半田供給孔６ａ’が穿設されるメタルマスク本体１ｓは
周縁にフレーム１ｆを有するものであるメタルマスクを
構成した。
より形成したものであるメタルマスクを構成した。更に
半田供給孔６ａ’が穿設されるメタルマスク本体１ｓは
周縁にフレーム１ｆを有するものであるメタルマスクを
構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１はこの発明による大型
部品対応メタルマスクを説明する図であり、図２はメタ
ルマスク１ｓの横断面図である。大型部品対応メタルマ
スク１００は、図１に示される如く、メタルマスク本体
１ｓと周縁に取り付けられたフレーム１ｆにより構成さ
れている。３はメタルマスク本体１ｓの表面であり、ス
キージ面を構成している。４はメタルマスク本体１ｓの
裏面であり、印刷面を構成している。５は従来例におい
て説明された半田供給孔と同様の通常の半田供給孔であ
る。６ａ’はこの発明による大型部品対応半田供給孔で
あり、印刷面４側からハーフエッチングによる座グリを
実施して形成した６ｂにより示される座グリ部分を有し
ている。ここで、ハーフエッチングとは、被加工するも
のに貫通の孔をあけるのではなく、途中まで加工を行な
う方法であり、座グリ加工に類似している。
び図２を参照して説明する。図１はこの発明による大型
部品対応メタルマスクを説明する図であり、図２はメタ
ルマスク１ｓの横断面図である。大型部品対応メタルマ
スク１００は、図１に示される如く、メタルマスク本体
１ｓと周縁に取り付けられたフレーム１ｆにより構成さ
れている。３はメタルマスク本体１ｓの表面であり、ス
キージ面を構成している。４はメタルマスク本体１ｓの
裏面であり、印刷面を構成している。５は従来例におい
て説明された半田供給孔と同様の通常の半田供給孔であ
る。６ａ’はこの発明による大型部品対応半田供給孔で
あり、印刷面４側からハーフエッチングによる座グリを
実施して形成した６ｂにより示される座グリ部分を有し
ている。ここで、ハーフエッチングとは、被加工するも
のに貫通の孔をあけるのではなく、途中まで加工を行な
う方法であり、座グリ加工に類似している。
【００１０】図３はこの発明の大型部品対応メタルマス
ク１００を使用してクリーム半田１０ａをプリント基板
７の部品搭載パッド８、大型部品搭載パッド９に供給、
印刷する工程を説明する図である。図３（ａ）は印刷実
施前の状態を示し、（ｂ）は印刷実施中の状態を示し、
（ｃ）は印刷実施後の状態を示す。図３を参照するに、
クリーム半田印刷工程において、スキージ面３に準備さ
れるクリーム半田１０ａは半田供給孔５、および座グリ
部分６ｂを含む大型部品対応の半田供給孔６ａ’の双方
に充填させる。半田供給孔５は従来例において説明され
た半田供給孔と同様にスキージ１１の先端部と比較して
その先端部が進入し得ない程に小さいものであり、一旦
充填されたクリーム半田１０ａがスキージ１１によりか
き出されることはない。この発明の大型部品対応の半田
供給孔６ａ’もそのスキージ面における開孔は、半田供
給孔５と同様にスキージ１１の先端部と比較してその先
端部が進入し得ない程に小さいものとされており、ここ
にスキージ１１の先端部は進入することができない。従
って、大型部品対応の半田供給孔６ａ’に一旦充填され
たクリーム半田１０ａをスキージ１１がかき出すことは
ない。図３（ｂ）に示される如く、半田供給孔５および
大型部品対応の半田供給孔６ａ’の双方には一定量のク
リーム半田が充填されることとなる。
ク１００を使用してクリーム半田１０ａをプリント基板
７の部品搭載パッド８、大型部品搭載パッド９に供給、
印刷する工程を説明する図である。図３（ａ）は印刷実
施前の状態を示し、（ｂ）は印刷実施中の状態を示し、
（ｃ）は印刷実施後の状態を示す。図３を参照するに、
クリーム半田印刷工程において、スキージ面３に準備さ
れるクリーム半田１０ａは半田供給孔５、および座グリ
部分６ｂを含む大型部品対応の半田供給孔６ａ’の双方
に充填させる。半田供給孔５は従来例において説明され
た半田供給孔と同様にスキージ１１の先端部と比較して
その先端部が進入し得ない程に小さいものであり、一旦
充填されたクリーム半田１０ａがスキージ１１によりか
き出されることはない。この発明の大型部品対応の半田
供給孔６ａ’もそのスキージ面における開孔は、半田供
給孔５と同様にスキージ１１の先端部と比較してその先
端部が進入し得ない程に小さいものとされており、ここ
にスキージ１１の先端部は進入することができない。従
って、大型部品対応の半田供給孔６ａ’に一旦充填され
たクリーム半田１０ａをスキージ１１がかき出すことは
ない。図３（ｂ）に示される如く、半田供給孔５および
大型部品対応の半田供給孔６ａ’の双方には一定量のク
リーム半田が充填されることとなる。
【００１１】図３（ｃ）を参照するに、大型部品対応の
半田供給孔６ａ’には、上述した通り、スキージ面にお
ける開孔を介してその座グリ部６ｂにまで充分にクリー
ム半田が供給され、充填後に大型部品対応メタルマスク
１００から分離されたプリント基板７の大型部品搭載パ
ッド９にはクリーム半田１０ｃが供給されるに到る。
半田供給孔６ａ’には、上述した通り、スキージ面にお
ける開孔を介してその座グリ部６ｂにまで充分にクリー
ム半田が供給され、充填後に大型部品対応メタルマスク
１００から分離されたプリント基板７の大型部品搭載パ
ッド９にはクリーム半田１０ｃが供給されるに到る。
【００１２】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明の大型部
品対応メタルマスク１００は、プリント基板７の部品搭
載パッドの内の大型部品を搭載する大型部品搭載パッド
９に対して、この大型部品搭載パッド９よりも小さい開
孔をスキージ面３に穿設し、次いで、メタルマスクの裏
面４である印刷面側からハーフエッチングにより部品搭
載パッド９と同一、或は多少小さい座グリ部分６ｂを形
成する。
品対応メタルマスク１００は、プリント基板７の部品搭
載パッドの内の大型部品を搭載する大型部品搭載パッド
９に対して、この大型部品搭載パッド９よりも小さい開
孔をスキージ面３に穿設し、次いで、メタルマスクの裏
面４である印刷面側からハーフエッチングにより部品搭
載パッド９と同一、或は多少小さい座グリ部分６ｂを形
成する。
【００１３】これにより、クリーム半田１０ａは、大型
部品対応メタルマスク１００のスキージ面３に穿設され
た開孔を介してスキージ１１により座グリ部６ｂを含む
大型部品対応の半田供給孔６ａ’全体に充填せしめられ
るが、スキージ面３に穿設された大型部品対応メタルマ
スク１００の開孔の大きさはスキージ１１の先端部と比
較して小さく設定されているので、スキージ１１の先端
部はスキージ面３の開孔に進入することができず、充填
されたクリーム半田はかき出されることはない。従っ
て、大型部品対応の半田供給孔６ａ’に充填されるクリ
ーム半田の量は半田供給孔の容積により規定される一定
量になり、結局、この一定量のクリーム半田が大型部品
搭載パッド９に安定して供給されることになる。
部品対応メタルマスク１００のスキージ面３に穿設され
た開孔を介してスキージ１１により座グリ部６ｂを含む
大型部品対応の半田供給孔６ａ’全体に充填せしめられ
るが、スキージ面３に穿設された大型部品対応メタルマ
スク１００の開孔の大きさはスキージ１１の先端部と比
較して小さく設定されているので、スキージ１１の先端
部はスキージ面３の開孔に進入することができず、充填
されたクリーム半田はかき出されることはない。従っ
て、大型部品対応の半田供給孔６ａ’に充填されるクリ
ーム半田の量は半田供給孔の容積により規定される一定
量になり、結局、この一定量のクリーム半田が大型部品
搭載パッド９に安定して供給されることになる。
【図１】メタルマスクを示す図。
【図２】大型部品対応メタルマスクの実施例の断面図。
【図３】大型部品対応メタルマスクの実施例を使用して
クリーム半田をプリント基板に供給する印刷工程を説明
する図。
クリーム半田をプリント基板に供給する印刷工程を説明
する図。
【図４】メタルマスクとプリント基板の従来例を説明す
る図。
る図。
【図５】従来のメタルマスクを使用した印刷工程を説明
する図。
する図。
【図６】メタルマスクの従来例を使用してクリーム半田
をプリント基板に供給する印刷工程を説明する図。
をプリント基板に供給する印刷工程を説明する図。
１ メタルマスク １ｆ フレーム １ｓ メタルマスク本体 ３ スキージ面 ４ 印刷面 ５、６ａ、６ａ’半田供給孔 ６ｂ 座グリ部 ７ プリント基板 ８ 部品搭載パッド ９ 大型部品搭載パッド １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ クリーム半田 １１ スキージ １００ 大型部品対応メタルマスク
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−309076（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−276841（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−32077（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−338108（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−75192（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−108462（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−29073（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41N 1/24 B41C 1/14
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂より成るスキージを使用してク
リーム半田を移動させてクリーム半田を半田供給孔に供
給するメタルマスクにおいて、 上記半田供給孔のスキージ面側開孔は印刷面側開孔より
小さく、上記スキージ面側開孔は上記スキージの先端部
が挿入し得ない程に小さく、かつ上記半田供給孔の印刷
面側に座グリ部が形成されて上記半田供給孔の断面形状
がＬ字型とされていることを特徴とするメタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01676997A JP3270853B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01676997A JP3270853B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | メタルマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10211689A JPH10211689A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3270853B2 true JP3270853B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=11925434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01676997A Expired - Fee Related JP3270853B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270853B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223066A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Rohm Co Ltd | 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP01676997A patent/JP3270853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10211689A (ja) | 1998-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011127 |
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