JP3495244B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を収納する
ための電子部品収納用パッケージに関するものである。
ための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品収納用パッケージは、内
部にタングステンやモリブデン等で形成された電源線、
グランド線、信号線を有し、且つ上面に電子部品を搭載
するための搭載部を有するアルミナセラミックス等の電
気絶縁材料より成る基体と、同じくアルミナセラミック
ス等の電気絶縁材料より成り、前記基体の搭載部に搭載
される半導体素子等の電子部品を収容する空所を形成す
るための凹部を有する蓋体とから構成されており、基体
の搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載固定するとと
もに該電子部品の各端子を基体に設けた電源線、グラン
ド線、信号線にボンディングワイヤを介し電気的に接続
し、しかる後、基体上に蓋体を内部に電子部品を収容す
るようにしてガラス等の封止材により接合させ、これに
よって最終製品としての電子装置が完成する。
部にタングステンやモリブデン等で形成された電源線、
グランド線、信号線を有し、且つ上面に電子部品を搭載
するための搭載部を有するアルミナセラミックス等の電
気絶縁材料より成る基体と、同じくアルミナセラミック
ス等の電気絶縁材料より成り、前記基体の搭載部に搭載
される半導体素子等の電子部品を収容する空所を形成す
るための凹部を有する蓋体とから構成されており、基体
の搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載固定するとと
もに該電子部品の各端子を基体に設けた電源線、グラン
ド線、信号線にボンディングワイヤを介し電気的に接続
し、しかる後、基体上に蓋体を内部に電子部品を収容す
るようにしてガラス等の封止材により接合させ、これに
よって最終製品としての電子装置が完成する。
【0003】しかしながら、従来、基体や蓋体に使用さ
れているアルミナセラミックスはノイズに対するシール
ド効果が低いこと、タングステンやモリブデン等からな
る信号線は高調波のノイズを伝搬させ易いこと、及び近
時、半導体素子等の電子部品は高速駆動が行われるよう
になってきており、ノイズの影響を極めて受け易いもの
となってきていること等から外部近接位置にノイズ発生
源があると内部に収容する半導体素子等の電子部品や基
体に設けた信号線にノイズが極めて容易に入り込み、そ
の結果、前記入り込んだノイズによって半導体素子等の
電子部品に誤動作を発生させてしまうという欠点を有し
ていた。
れているアルミナセラミックスはノイズに対するシール
ド効果が低いこと、タングステンやモリブデン等からな
る信号線は高調波のノイズを伝搬させ易いこと、及び近
時、半導体素子等の電子部品は高速駆動が行われるよう
になってきており、ノイズの影響を極めて受け易いもの
となってきていること等から外部近接位置にノイズ発生
源があると内部に収容する半導体素子等の電子部品や基
体に設けた信号線にノイズが極めて容易に入り込み、そ
の結果、前記入り込んだノイズによって半導体素子等の
電子部品に誤動作を発生させてしまうという欠点を有し
ていた。
【0004】また高速駆動を行う電子部品はそれ自体が
ノイズを発生し易く、電子部品が発生したノイズは他の
装置に入り込んで誤動作等の悪影響を与えるという問題
も有していた。
ノイズを発生し易く、電子部品が発生したノイズは他の
装置に入り込んで誤動作等の悪影響を与えるという問題
も有していた。
【0005】そこで上記欠点を解消するために、本願出
願人は先に、基体に形成されている信号線をグランド線
で挟み、かつ蓋体の凹部内壁に金属層を被着させるとと
もに該金属層を基体のグランド線に電気的に接続させた
電子部品収納用パッケージを提案した(特願平4ー20
3646号参照)。
願人は先に、基体に形成されている信号線をグランド線
で挟み、かつ蓋体の凹部内壁に金属層を被着させるとと
もに該金属層を基体のグランド線に電気的に接続させた
電子部品収納用パッケージを提案した(特願平4ー20
3646号参照)。
【0006】かかる電子部品収納用パッケージによれ
ば、基体の信号線をグランド線で挟み、かつ蓋体の凹部
内壁に金属層を被着させるとともに該金属層を前記基体
のグランド線に電気的に接続させたことから基体に形成
した信号線及びパッケージの内部に収容する電子部品の
両方はグランド線で完全にシールドされることとなって
基体に形成した信号線及びパッケージの内部に収容する
電子部品に外部ノイズが入り込むことはなく、その結
果、内部に収容する電子部品を正常、且つ安定に作動さ
せることが可能となる。
ば、基体の信号線をグランド線で挟み、かつ蓋体の凹部
内壁に金属層を被着させるとともに該金属層を前記基体
のグランド線に電気的に接続させたことから基体に形成
した信号線及びパッケージの内部に収容する電子部品の
両方はグランド線で完全にシールドされることとなって
基体に形成した信号線及びパッケージの内部に収容する
電子部品に外部ノイズが入り込むことはなく、その結
果、内部に収容する電子部品を正常、且つ安定に作動さ
せることが可能となる。
【0007】また同時に内部に収容する電子部品等が発
生するノイズはパッケージの外部に漏れることは無く、
その結果、近接して配置される他の装置に誤動作等の悪
影響を与えることもない。
生するノイズはパッケージの外部に漏れることは無く、
その結果、近接して配置される他の装置に誤動作等の悪
影響を与えることもない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子部品収納用パッケージにおいては、パッケージ内部に
収容する電子部品への外部ノイズの影響及びパッケージ
内部に収容する電子部品が発したノイズの外部装置への
影響は有効に防止し得るもののパッケージ内部に収容す
る電子部品が発したノイズはその一部が蓋体の凹部内壁
に被着させた金属層で反射して元の電子部品に入り込む
こと、及び信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の屈
曲部で反射すること等により発生するノイズは防止でき
ず、電子部品がそれ自信の発したノイズや信号線の屈曲
部で発生したノイズによって誤動作を起こしてしまうと
いう解決すべき問題を有していた。
子部品収納用パッケージにおいては、パッケージ内部に
収容する電子部品への外部ノイズの影響及びパッケージ
内部に収容する電子部品が発したノイズの外部装置への
影響は有効に防止し得るもののパッケージ内部に収容す
る電子部品が発したノイズはその一部が蓋体の凹部内壁
に被着させた金属層で反射して元の電子部品に入り込む
こと、及び信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の屈
曲部で反射すること等により発生するノイズは防止でき
ず、電子部品がそれ自信の発したノイズや信号線の屈曲
部で発生したノイズによって誤動作を起こしてしまうと
いう解決すべき問題を有していた。
【0009】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は内部に収容する電子部品にノイズが入り
込むのを有効に防止し、電子部品を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができる電子部品収納用
パッケージを提供することにある。
で、その目的は内部に収容する電子部品にノイズが入り
込むのを有効に防止し、電子部品を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができる電子部品収納用
パッケージを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、信号線、グラ
ンド線を有し、且つ電子部品を搭載するための搭載部を
有する基体と、該搭載部に搭載される電子部品を内部に
収容するための凹部を有する蓋体とから成り、基体と蓋
体とを封止材を介し取着することによって内部に電子部
品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケ
ージであって、前記基体はガラスセラミックス焼結体か
ら成るとともに前記信号線と同時焼成によって形成さ
れ、前記基体の信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含
有させるとともに信号線をグランド線で挟み、かつ蓋体
の凹部内壁に三角柱形状の電波吸収材から成る突起が複
数個配列された金属層を被着させるとともに該金属層を
前記基体のグランド線に電気的に接続させたことを特徴
とするものである。
ンド線を有し、且つ電子部品を搭載するための搭載部を
有する基体と、該搭載部に搭載される電子部品を内部に
収容するための凹部を有する蓋体とから成り、基体と蓋
体とを封止材を介し取着することによって内部に電子部
品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケ
ージであって、前記基体はガラスセラミックス焼結体か
ら成るとともに前記信号線と同時焼成によって形成さ
れ、前記基体の信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含
有させるとともに信号線をグランド線で挟み、かつ蓋体
の凹部内壁に三角柱形状の電波吸収材から成る突起が複
数個配列された金属層を被着させるとともに該金属層を
前記基体のグランド線に電気的に接続させたことを特徴
とするものである。
【0011】また本発明は、前記突起を有機樹脂中に黒
鉛の粉末を分散含有させて形成したことを特徴とするも
のである。
鉛の粉末を分散含有させて形成したことを特徴とするも
のである。
【0012】更に本発明は、前記突起を底辺の長さが
0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃至1.0mm、高
さが0.3乃至1.0mmの三角柱形状と成したことを
特徴とするものである。
0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃至1.0mm、高
さが0.3乃至1.0mmの三角柱形状と成したことを
特徴とするものである。
【0013】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、基体の信号線をグランド線で挟むとともに凹部を有
する蓋体の凹部内壁に金属層を被着させ、該グランド線
と蓋体の金属属とを電気的に接続させたことから基体に
形成した信号線及びパッケージ内部に収容する電子部品
はグランド線及び金属層で完全にシールドされることと
なり、その結果、基体に形成した信号線及びパッケージ
の内部に収容する電子部品に外部ノイズが入り込むこと
はなく、内部に収容する電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
ば、基体の信号線をグランド線で挟むとともに凹部を有
する蓋体の凹部内壁に金属層を被着させ、該グランド線
と蓋体の金属属とを電気的に接続させたことから基体に
形成した信号線及びパッケージ内部に収容する電子部品
はグランド線及び金属層で完全にシールドされることと
なり、その結果、基体に形成した信号線及びパッケージ
の内部に収容する電子部品に外部ノイズが入り込むこと
はなく、内部に収容する電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
【0014】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、蓋体の凹部内壁に被着させた金属層に、例え
ば、底辺の長さが0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃
至1.0mm、高さが0.3乃至1.0mmである三角
柱形状をなし、有機樹脂中に黒鉛の粉末を分散含有させ
て形成した電波吸収材から成る突起を複数個配列させた
ことからパッケージ内部に収容する電子部品が作動時に
ノイズを発したとしてもそのノイズは突起で放射角度が
制御されるとともに吸収されて元の電子部品に入り込む
ことはなく、その結果、電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
よれば、蓋体の凹部内壁に被着させた金属層に、例え
ば、底辺の長さが0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃
至1.0mm、高さが0.3乃至1.0mmである三角
柱形状をなし、有機樹脂中に黒鉛の粉末を分散含有させ
て形成した電波吸収材から成る突起を複数個配列させた
ことからパッケージ内部に収容する電子部品が作動時に
ノイズを発したとしてもそのノイズは突起で放射角度が
制御されるとともに吸収されて元の電子部品に入り込む
ことはなく、その結果、電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
【0015】更に本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含有させ
たことから、信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の
屈曲部で反射すること等により発生するノイズは信号線
の磁性粉末で熱エネルギーに変換されて吸収され、その
結果、信号線の屈曲部で発生したノイズによる電子部品
の誤動作を有効に防止し、電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
よれば、信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含有させ
たことから、信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の
屈曲部で反射すること等により発生するノイズは信号線
の磁性粉末で熱エネルギーに変換されて吸収され、その
結果、信号線の屈曲部で発生したノイズによる電子部品
の誤動作を有効に防止し、電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。図1乃至図3は本発明の電子部品収納
用パッケージとして半導体素子を収容する半導体素子収
納用パッケージを例に示す図であり、半導体素子収納用
パッケージ1は、主に、基体2と蓋体3とから構成され
ている。
詳細に説明する。図1乃至図3は本発明の電子部品収納
用パッケージとして半導体素子を収容する半導体素子収
納用パッケージを例に示す図であり、半導体素子収納用
パッケージ1は、主に、基体2と蓋体3とから構成され
ている。
【0017】 前記基体2は、概ね四角形の板状の部材
であり、SiO2−Al2O3−MgO−ZnO−B2
O3系結晶性ガラス等のガラスセラミックス焼結体で構
成されている。
であり、SiO2−Al2O3−MgO−ZnO−B2
O3系結晶性ガラス等のガラスセラミックス焼結体で構
成されている。
【0018】また前記基体2の上面中央部には半導体素
子4を搭載する搭載部Aが形成されており、該搭載部A
には半導体素子4が接着剤を介して取着固定される。
子4を搭載する搭載部Aが形成されており、該搭載部A
には半導体素子4が接着剤を介して取着固定される。
【0019】 前記基体2は、SiO2−Al2O3−
MgO−ZnO−B2O3系結晶性ガラス等のガラスセ
ラミックス焼結体から成り、酸化珪素(SiO2)、酸
化アルミニウム(Al2O3)、酸化マグネシウム(M
gO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ビスマス(B
2O3)に適当な有機溶剤、溶媒、可塑剤等を添加混合
して泥漿状となすとともに、該泥漿物をドクターブレー
ド法やカレンダーロール法等によりシート状に成形して
複数枚のグリーンシート(生シート)を得、しかる後、
前記グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すととも
に所定の順に上下に積層し、800〜1050℃の温度
で焼成することによって製作される。
MgO−ZnO−B2O3系結晶性ガラス等のガラスセ
ラミックス焼結体から成り、酸化珪素(SiO2)、酸
化アルミニウム(Al2O3)、酸化マグネシウム(M
gO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ビスマス(B
2O3)に適当な有機溶剤、溶媒、可塑剤等を添加混合
して泥漿状となすとともに、該泥漿物をドクターブレー
ド法やカレンダーロール法等によりシート状に成形して
複数枚のグリーンシート(生シート)を得、しかる後、
前記グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すととも
に所定の順に上下に積層し、800〜1050℃の温度
で焼成することによって製作される。
【0020】前記基体2はまたその内部及び上下面に信
号線5a及びグランド線5bが被着形成されており、該
信号線5a及びグランド線5bの基体2上面部に導出す
る部位には半導体素子4の各電極がボンディングワイヤ
6を介して電気的に接続され、また基体2の下面部に導
出する部位には外部リードピン7がロウ材を介し取着さ
れている。
号線5a及びグランド線5bが被着形成されており、該
信号線5a及びグランド線5bの基体2上面部に導出す
る部位には半導体素子4の各電極がボンディングワイヤ
6を介して電気的に接続され、また基体2の下面部に導
出する部位には外部リードピン7がロウ材を介し取着さ
れている。
【0021】前記信号線5a及びグランド線5bは半導
体素子4の各電極(信号電極及び電源グランド電極等)
を外部電気回路と接続される外部リードピン7に電気的
に接続させる作用を為し、該信号線5a及びグランド線
5bは、銅、銀、金等の金属粉末によって形成されてい
る。
体素子4の各電極(信号電極及び電源グランド電極等)
を外部電気回路と接続される外部リードピン7に電気的
に接続させる作用を為し、該信号線5a及びグランド線
5bは、銅、銀、金等の金属粉末によって形成されてい
る。
【0022】前記信号線5a及びグランド線5bは、具
体的には銅等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
混合して得た金属ペーストを基体2となるグリーンシー
トの表面に予め従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手
法を採用し印刷塗布しておくことによって基体2の内部
及び上下面に被着形成される。
体的には銅等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
混合して得た金属ペーストを基体2となるグリーンシー
トの表面に予め従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手
法を採用し印刷塗布しておくことによって基体2の内部
及び上下面に被着形成される。
【0023】なお、前記信号線5aやグランド線5b等
を銅、銀、金等の金属粉末で形成した場合、該銅、銀、
金等はその電気抵抗率が3μΩ・cm以下と低いことか
ら信号線5aを電気信号が伝搬しても電気信号に大きな
減衰を生じることはなく、これによって半導体素子4に
対し電気信号を確実に出し入れすることができる。
を銅、銀、金等の金属粉末で形成した場合、該銅、銀、
金等はその電気抵抗率が3μΩ・cm以下と低いことか
ら信号線5aを電気信号が伝搬しても電気信号に大きな
減衰を生じることはなく、これによって半導体素子4に
対し電気信号を確実に出し入れすることができる。
【0024】 また前記銅、銀、金等の金属粉末はその
融点が960〜1080℃であるものの基体2を構成す
るSiO2−Al2O3−MgO−ZnO−B2O3系
結晶性ガラス等のガラスセラミックス焼結体の焼成温度
が低いことから基体2を焼成して形成する際に同時に信
号線5aやグランド線5b等を形成することが可能とな
る。
融点が960〜1080℃であるものの基体2を構成す
るSiO2−Al2O3−MgO−ZnO−B2O3系
結晶性ガラス等のガラスセラミックス焼結体の焼成温度
が低いことから基体2を焼成して形成する際に同時に信
号線5aやグランド線5b等を形成することが可能とな
る。
【0025】更に前記基体2の内部及び上下面に被着さ
せた信号線5a及びグランド線5bは信号線5aがグラ
ンド線5bに挟まれた状態で基体2に形成されており、
信号線5aを周囲のグランド線5bによって完全にシー
ルドした状態となっている。
せた信号線5a及びグランド線5bは信号線5aがグラ
ンド線5bに挟まれた状態で基体2に形成されており、
信号線5aを周囲のグランド線5bによって完全にシー
ルドした状態となっている。
【0026】そのため信号線5aに外部からノイズが入
り込もうとしても該ノイズはグランド線5bで遮断さ
れ、信号線5aにノイズが入り込んで半導体素子4を誤
動作させることはない。
り込もうとしても該ノイズはグランド線5bで遮断さ
れ、信号線5aにノイズが入り込んで半導体素子4を誤
動作させることはない。
【0027】また更に前記信号線5aにはその少なくと
も一部に磁性粉末が含有された磁性領域を有しており、
信号線5aを伝搬するノイズが信号線5aの屈曲部にお
いて反射すること等によりノイズを発生したとしてもそ
のノイズは前記磁性領域の磁性粉末によって半導体素子
4に入り込む前に熱エネルギーに変換されて吸収され、
その結果、半導体素子4にノイズが入り込むことはな
く、半導体素子4を常に正常に作動させることが可能と
なる。
も一部に磁性粉末が含有された磁性領域を有しており、
信号線5aを伝搬するノイズが信号線5aの屈曲部にお
いて反射すること等によりノイズを発生したとしてもそ
のノイズは前記磁性領域の磁性粉末によって半導体素子
4に入り込む前に熱エネルギーに変換されて吸収され、
その結果、半導体素子4にノイズが入り込むことはな
く、半導体素子4を常に正常に作動させることが可能と
なる。
【0028】 前記信号線5aの少なくとも一部に含有
される磁性粉末としてはZnFe2O4、MnFe2O
4、FeF2O4、CoFe2O4、NiFe2O4、
CuFe2O4や六方晶フェライト(Ba−Sr−Co
−Zn−Fe−O)の少なくとも1種が好適に使用され
る。
される磁性粉末としてはZnFe2O4、MnFe2O
4、FeF2O4、CoFe2O4、NiFe2O4、
CuFe2O4や六方晶フェライト(Ba−Sr−Co
−Zn−Fe−O)の少なくとも1種が好適に使用され
る。
【0029】 前記ZnFe2O4、MnFe2O4等
から成る磁性粉末は中性または還元性雰囲気中にて12
00℃の温度で磁性を失うが、基体2を形成するSiO
2−Al2O3−MgO−ZnO−B2O3系結晶性ガ
ラス等のガラスセラミックス焼結体の焼成温度は105
0℃以下と低いことから磁性領域を有する信号線5aを
基体2と同時焼成によって形成しても磁性粉末が磁性を
失うことはなく、これによって信号線5aを伝搬する電
気信号が信号線5aの屈曲部において反射すること等に
より発生したノイズは磁性粉末によって確実に熱エネル
ギーに変換されて吸収することができる。
から成る磁性粉末は中性または還元性雰囲気中にて12
00℃の温度で磁性を失うが、基体2を形成するSiO
2−Al2O3−MgO−ZnO−B2O3系結晶性ガ
ラス等のガラスセラミックス焼結体の焼成温度は105
0℃以下と低いことから磁性領域を有する信号線5aを
基体2と同時焼成によって形成しても磁性粉末が磁性を
失うことはなく、これによって信号線5aを伝搬する電
気信号が信号線5aの屈曲部において反射すること等に
より発生したノイズは磁性粉末によって確実に熱エネル
ギーに変換されて吸収することができる。
【0030】前記信号線5aの内部に含有される磁性粉
末はその量が10重量%未満であると信号線5aを伝搬
する電気信号が信号線5aの屈曲部において反射するこ
と等により発生したノイズを良好に吸収するのが困難と
なり、また70重量%を超えると信号線5aの導通抵抗
が高くなり、信号線5aに電気信号を良好に伝搬させる
ことが困難となる。従って、前記信号線5aの内部に含
有される磁性粉末はその量を10乃至70重量%の範囲
としておくことが好ましい。
末はその量が10重量%未満であると信号線5aを伝搬
する電気信号が信号線5aの屈曲部において反射するこ
と等により発生したノイズを良好に吸収するのが困難と
なり、また70重量%を超えると信号線5aの導通抵抗
が高くなり、信号線5aに電気信号を良好に伝搬させる
ことが困難となる。従って、前記信号線5aの内部に含
有される磁性粉末はその量を10乃至70重量%の範囲
としておくことが好ましい。
【0031】更に前記信号線5a及びグランド線5bは
その露出する表面にニッケル、金等から成る耐蝕性に優
れ、且つ良導電性の金属を従来周知のメッキ法によリ
1.0乃至20.0μmの厚みに被着させておけば信号
線5a及びグランド線5bが酸化腐蝕して断線等をする
のを有効に防止することができるとともに信号線5a及
びグランド線5bへのボンディングワイヤ6の接続及び
外部リードピンの取着を確実となすことができる。従っ
て、前記信号線5a及びグランド線5bはその露出する
表面にニッケル、金等から成る耐蝕性に優れ、且つ良導
電性の金属を1.0乃至20.0μmの厚みに被着させ
ておくことが好ましい。
その露出する表面にニッケル、金等から成る耐蝕性に優
れ、且つ良導電性の金属を従来周知のメッキ法によリ
1.0乃至20.0μmの厚みに被着させておけば信号
線5a及びグランド線5bが酸化腐蝕して断線等をする
のを有効に防止することができるとともに信号線5a及
びグランド線5bへのボンディングワイヤ6の接続及び
外部リードピンの取着を確実となすことができる。従っ
て、前記信号線5a及びグランド線5bはその露出する
表面にニッケル、金等から成る耐蝕性に優れ、且つ良導
電性の金属を1.0乃至20.0μmの厚みに被着させ
ておくことが好ましい。
【0032】 また更に前記信号線5a及びグランド線
5bには外部リードピン7が取着されており、該外部リ
ードピン7は内部に収容する半導体素子4の各電極を外
部電気回路に電気的に接続する作用を為し、コバール金
属(Fe−Ni−Co合金)や42アロイ(Fe−Ni
合金)等の金属を板状に加工したものが使用されてい
る。
5bには外部リードピン7が取着されており、該外部リ
ードピン7は内部に収容する半導体素子4の各電極を外
部電気回路に電気的に接続する作用を為し、コバール金
属(Fe−Ni−Co合金)や42アロイ(Fe−Ni
合金)等の金属を板状に加工したものが使用されてい
る。
【0033】前記外部リードピン7はまたその露出表面
にニッケル、金等を従来周知のメッキ法によリ1.0乃
至20.0μmの厚みに被着させておけば外部リードピ
ン7を外部電気回路に確実、且つ強固に接続させること
ができる。従って、外部リードピン7の露出表面にもニ
ッケル、金等を1.0乃至20.0μmの厚みに被着さ
せておくことが好ましい。
にニッケル、金等を従来周知のメッキ法によリ1.0乃
至20.0μmの厚みに被着させておけば外部リードピ
ン7を外部電気回路に確実、且つ強固に接続させること
ができる。従って、外部リードピン7の露出表面にもニ
ッケル、金等を1.0乃至20.0μmの厚みに被着さ
せておくことが好ましい。
【0034】更に前記基体2はその上面に後述する蓋体
3がガラス等から成る封止材8を介して接合され、これ
によって基体2と蓋体3とから成る容器内部に半導体素
子4が気密に収容される。
3がガラス等から成る封止材8を介して接合され、これ
によって基体2と蓋体3とから成る容器内部に半導体素
子4が気密に収容される。
【0035】前記蓋体3は、酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その下面中
央部に半導体素子4を収容する空所を形成するための凹
部Bが形成された椀状となっている。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その下面中
央部に半導体素子4を収容する空所を形成するための凹
部Bが形成された椀状となっている。
【0036】前記蓋体3は例えば酸化アルミニウム質焼
結体から成る場合、酸化アルミニウム(Al2 O3 )、
酸化珪素(SiO2 )、酸化マグネシウム(MgO)、
酸化亜鉛カルシウム(CaO)等に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して得た原料粉末を所定形状のプレス金型
内に充填するとともに一定圧力を印加して成形し、しか
る後、前記成形品を約1500℃の温度で焼成すること
によって製作される。
結体から成る場合、酸化アルミニウム(Al2 O3 )、
酸化珪素(SiO2 )、酸化マグネシウム(MgO)、
酸化亜鉛カルシウム(CaO)等に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して得た原料粉末を所定形状のプレス金型
内に充填するとともに一定圧力を印加して成形し、しか
る後、前記成形品を約1500℃の温度で焼成すること
によって製作される。
【0037】前記蓋体3はまたその凹部Bの内壁から下
面の一部にかけて銀、パラジウム等の金属から成る金属
層9が形成されており、該金属層9はその一部を基体2
の上面に形成したグランド線5b上に直接接合させるこ
とによってグランド線5bに電気的に接続される。この
場合、内部に収容される半導体素子4は基体2に設けた
グランド線5bと該グランド線5bと電気的に接続する
蓋体3の金属層9とで完全に囲まれてシールドされ、外
部ノイズが蓋体3を介して入り込むことはなく、内部に
収容する半導体素子4を正常、かつ安定に作動させるこ
とが可能となる。同時に内部に収容した半導体素子4が
発生するノイズは蓋体3を介して外部に漏れることも無
くなり、外部装置に悪影響を与えることもない。
面の一部にかけて銀、パラジウム等の金属から成る金属
層9が形成されており、該金属層9はその一部を基体2
の上面に形成したグランド線5b上に直接接合させるこ
とによってグランド線5bに電気的に接続される。この
場合、内部に収容される半導体素子4は基体2に設けた
グランド線5bと該グランド線5bと電気的に接続する
蓋体3の金属層9とで完全に囲まれてシールドされ、外
部ノイズが蓋体3を介して入り込むことはなく、内部に
収容する半導体素子4を正常、かつ安定に作動させるこ
とが可能となる。同時に内部に収容した半導体素子4が
発生するノイズは蓋体3を介して外部に漏れることも無
くなり、外部装置に悪影響を与えることもない。
【0038】前記金属層9は銀粉末、パラジウム粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合することによって得た
金属ペーストを蓋体3の凹部B内壁及び下面一部に従来
周知のスクリーン印刷法等により塗布させ、しかる後、
これを900℃の温度で焼き付けることによって蓋体3
の凹部B内壁及び下面一部に被着される。
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合することによって得た
金属ペーストを蓋体3の凹部B内壁及び下面一部に従来
周知のスクリーン印刷法等により塗布させ、しかる後、
これを900℃の温度で焼き付けることによって蓋体3
の凹部B内壁及び下面一部に被着される。
【0039】更に前記蓋体3の凹部B内壁に被着させた
金属層9には図2に示すように三角柱形状の電波吸収材
から成る突起10が複数個配列されている。
金属層9には図2に示すように三角柱形状の電波吸収材
から成る突起10が複数個配列されている。
【0040】前記突起10は内部に収容する半導体素子
4が作動時に発するノイズの放射方向を制御するととも
にノイズを吸収する作用をなし、半導体素子4が作動時
にノイズを発したとしてもそのノイズは突起10で放射
角度が制御されるとともに吸収されて元の半導体素子4
に入り込むことはなく、これよって半導体素子4を常に
正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
4が作動時に発するノイズの放射方向を制御するととも
にノイズを吸収する作用をなし、半導体素子4が作動時
にノイズを発したとしてもそのノイズは突起10で放射
角度が制御されるとともに吸収されて元の半導体素子4
に入り込むことはなく、これよって半導体素子4を常に
正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【0041】前記電波吸収材から成る突起10は例え
ば、発泡ポリスチロール、発泡ポリウレタン等から成る
有機樹脂中に粒径が1〜5μm程度の黒鉛粉末を分散含
有させてなり、エポキシ樹脂等の接着材を介して蓋体3
の凹部B内壁に被着させた金属層9に取着される。
ば、発泡ポリスチロール、発泡ポリウレタン等から成る
有機樹脂中に粒径が1〜5μm程度の黒鉛粉末を分散含
有させてなり、エポキシ樹脂等の接着材を介して蓋体3
の凹部B内壁に被着させた金属層9に取着される。
【0042】また前記突起10は底辺の長さを0.2乃
至1.0mm、幅を0.2乃至1.0mm、高さを0.
3乃至1.0mmの範囲とした三角柱形状を成してお
り、底辺の長さを0.2乃至1.0mm、幅を0.2乃
至1.0mm、高さを0.3乃至1.0mmの範囲とし
ておくと、側面の角度が金属層9の面に対して30乃至
85゜となり、突起10が半導体素子4の作動時に発し
たノイズの放射角度を効率よく制御し、ノイズが該ノイ
ズを発した元の半導体素子4に入り込むのを完全に防止
して、半導体素子4をより正常、かつ安定に作動させる
ことができる。従って、前記三角柱形状を成す突起10
はその底辺の長さを0.2乃至1.0mm、幅を0.2
乃至1.0mm、高さを0.3乃至1.0mmの範囲と
しておくことが好ましい。
至1.0mm、幅を0.2乃至1.0mm、高さを0.
3乃至1.0mmの範囲とした三角柱形状を成してお
り、底辺の長さを0.2乃至1.0mm、幅を0.2乃
至1.0mm、高さを0.3乃至1.0mmの範囲とし
ておくと、側面の角度が金属層9の面に対して30乃至
85゜となり、突起10が半導体素子4の作動時に発し
たノイズの放射角度を効率よく制御し、ノイズが該ノイ
ズを発した元の半導体素子4に入り込むのを完全に防止
して、半導体素子4をより正常、かつ安定に作動させる
ことができる。従って、前記三角柱形状を成す突起10
はその底辺の長さを0.2乃至1.0mm、幅を0.2
乃至1.0mm、高さを0.3乃至1.0mmの範囲と
しておくことが好ましい。
【0043】なお、前記蓋体3に被着させた金属層9は
その露出表面を酸化アルミニウム、ムライト、窒化アル
ミニウム、炭化珪素等の電気絶縁材料から成る被覆層で
覆っておくと基体2に形成した信号線5a及びグランド
線5bに半導体素子4の各電極をボンディングワイヤ6
を介して接続する際、ボンディングワイヤ6の一部が蓋
体3に被着させた金属層9に接触して短絡するのを有効
に防止することができる。従って、前記蓋体3に被着さ
せた金属層9はその露出表面を電気絶縁材料から成る被
覆層で覆っておくほうが好ましい。
その露出表面を酸化アルミニウム、ムライト、窒化アル
ミニウム、炭化珪素等の電気絶縁材料から成る被覆層で
覆っておくと基体2に形成した信号線5a及びグランド
線5bに半導体素子4の各電極をボンディングワイヤ6
を介して接続する際、ボンディングワイヤ6の一部が蓋
体3に被着させた金属層9に接触して短絡するのを有効
に防止することができる。従って、前記蓋体3に被着さ
せた金属層9はその露出表面を電気絶縁材料から成る被
覆層で覆っておくほうが好ましい。
【0044】更に前記被覆層はその材質を蓋体3と実質
的に同一材質となしておくと蓋体3と被覆層との間に熱
が印加された際、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起
因した熱応力が発生することは殆どなく、被覆層を蓋体
3に強固に被着させて金属層9を常に被覆することがで
きる。従って、前記被覆層は蓋体3と実質的に同一の材
質で形成しておくことが好ましい。
的に同一材質となしておくと蓋体3と被覆層との間に熱
が印加された際、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起
因した熱応力が発生することは殆どなく、被覆層を蓋体
3に強固に被着させて金属層9を常に被覆することがで
きる。従って、前記被覆層は蓋体3と実質的に同一の材
質で形成しておくことが好ましい。
【0045】 また一方、蓋体3を基体2上に接合させ
る封止材8はガラス、樹脂等から成り、例えば、ガラス
から成る場合、酸化鉛(PbO)75.0重量%、酸化
チタン(TiO2)10.0重量%、酸化ホウ素(B2
03)5.0重量%、フッ素(F2)2.0重量%等を
含む低融点のガラスを準備し、該ガラスから成る封止材
8を基体2と蓋体3との間に配置させるとともにこれを
約300℃の温度で溶融させることによって基体2と蓋
体3とは強固に接合される。また同時に封止材8がガラ
スから成る場合には基体2と蓋体3とから成る容器内部
への水分等の入り込みを有効に防止することができる。
る封止材8はガラス、樹脂等から成り、例えば、ガラス
から成る場合、酸化鉛(PbO)75.0重量%、酸化
チタン(TiO2)10.0重量%、酸化ホウ素(B2
03)5.0重量%、フッ素(F2)2.0重量%等を
含む低融点のガラスを準備し、該ガラスから成る封止材
8を基体2と蓋体3との間に配置させるとともにこれを
約300℃の温度で溶融させることによって基体2と蓋
体3とは強固に接合される。また同時に封止材8がガラ
スから成る場合には基体2と蓋体3とから成る容器内部
への水分等の入り込みを有効に防止することができる。
【0046】なお、前記封止材8は蓋体3を基体2上に
接合させる際の作業性を考慮して予め蓋体3の下面に枠
状に被着されており、封止材8がガラスから成る場合に
はガラス粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合することによ
って得たガラスペーストを蓋体3の下面に従来周知のス
クリーン印刷法等により所定厚みに印刷塗布しておくこ
とによって蓋体3の下面に予め枠状に被着される。この
場合、枠状の封止材8はその幅が0.6mm未満である
と封止材8を介して基体2と蓋体3とを接合させ基体2
と蓋体3とから成る容器内部に半導体素子4を気密に収
容する際、容器の気密封止の信頼性が劣化し、内部に収
容する半導体素子4を長期間にわたり、正常、且つ安定
に作動させるのが困難となる傾向にある。従って、前記
枠状の封止材8はその幅を0.6mm以上としておくこ
とが好ましい。
接合させる際の作業性を考慮して予め蓋体3の下面に枠
状に被着されており、封止材8がガラスから成る場合に
はガラス粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合することによ
って得たガラスペーストを蓋体3の下面に従来周知のス
クリーン印刷法等により所定厚みに印刷塗布しておくこ
とによって蓋体3の下面に予め枠状に被着される。この
場合、枠状の封止材8はその幅が0.6mm未満である
と封止材8を介して基体2と蓋体3とを接合させ基体2
と蓋体3とから成る容器内部に半導体素子4を気密に収
容する際、容器の気密封止の信頼性が劣化し、内部に収
容する半導体素子4を長期間にわたり、正常、且つ安定
に作動させるのが困難となる傾向にある。従って、前記
枠状の封止材8はその幅を0.6mm以上としておくこ
とが好ましい。
【0047】かくして上述のパッケージによれば、基体
2の搭載部Aに半導体素子4を取着搭載した後、半導体
素子4の各電極を基体2に形成した信号線5a及びグラ
ンド線5bにボンディングワイヤ6を介して接続し、最
後に基体2の上面に蓋体3を、該蓋体3の凹部内壁に被
着させた金属層9が基体2に形成したグランド線5bに
電気的に接続するようにしてガラス等から成る封止材8
を介して接合させ、基体2と蓋体3から成る容器内部に
半導体素子4を気密に封止することによって最終製品と
しての半導体装置となる。
2の搭載部Aに半導体素子4を取着搭載した後、半導体
素子4の各電極を基体2に形成した信号線5a及びグラ
ンド線5bにボンディングワイヤ6を介して接続し、最
後に基体2の上面に蓋体3を、該蓋体3の凹部内壁に被
着させた金属層9が基体2に形成したグランド線5bに
電気的に接続するようにしてガラス等から成る封止材8
を介して接合させ、基体2と蓋体3から成る容器内部に
半導体素子4を気密に封止することによって最終製品と
しての半導体装置となる。
【0048】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では蓋体
3に被着させた金属層を銀、パラジウムの金属粉末で形
成したが、タングステン、モリブデン等の他の金属粉末
で形成してもよい。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では蓋体
3に被着させた金属層を銀、パラジウムの金属粉末で形
成したが、タングステン、モリブデン等の他の金属粉末
で形成してもよい。
【0049】 また、蓋体3に被着させた金属層9と基
体2に形成したグランド線5bとの間に図3に示す如
く、コバール金属(Fe−Ni−Co合金)等の金属部
材11を介在させ、該金属部材11を介して金属層9と
グランド線5bとを電気的に接続するようにしておけば
基体2と蓋体3との間に前記金属部材11によって所定
の大きさの間隙が形成され、該間隙内に多量の封止材8
が介入されて基体2と蓋体3とから成る容器の気密封止
が完全となる。従って、前記基体2と蓋体3とから成る
容器の気密封止をより完全なものとするには蓋体3に被
着させた金属層9と基体2に形成したグランド線5bと
の間にコバール金属(Fe−Ni−Co合金)等の金属
部材11を介在させておくことが好ましい。
体2に形成したグランド線5bとの間に図3に示す如
く、コバール金属(Fe−Ni−Co合金)等の金属部
材11を介在させ、該金属部材11を介して金属層9と
グランド線5bとを電気的に接続するようにしておけば
基体2と蓋体3との間に前記金属部材11によって所定
の大きさの間隙が形成され、該間隙内に多量の封止材8
が介入されて基体2と蓋体3とから成る容器の気密封止
が完全となる。従って、前記基体2と蓋体3とから成る
容器の気密封止をより完全なものとするには蓋体3に被
着させた金属層9と基体2に形成したグランド線5bと
の間にコバール金属(Fe−Ni−Co合金)等の金属
部材11を介在させておくことが好ましい。
【0050】更に前記実施例では半導体素子収納用パッ
ケージを例にとって説明したが、水晶振動子やSAWフ
ィルタ等の他の種類の電子部品を収容するパッケージに
も適用可能である。
ケージを例にとって説明したが、水晶振動子やSAWフ
ィルタ等の他の種類の電子部品を収容するパッケージに
も適用可能である。
【0051】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、基体の信号線をグランド線で挟むとともに凹部を
有する蓋体の凹部内壁に金属層を被着させ、該グランド
線と蓋体の金属属とを電気的に接続させたことから基体
に形成した信号線及びパッケージ内部に収容する電子部
品はグランド線及び金属層で完全にシールドされること
となり、その結果、基体に形成した信号線及びパッケー
ジの内部に収容する電子部品に外部ノイズが入り込むこ
とはなく、内部に収容する電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
れば、基体の信号線をグランド線で挟むとともに凹部を
有する蓋体の凹部内壁に金属層を被着させ、該グランド
線と蓋体の金属属とを電気的に接続させたことから基体
に形成した信号線及びパッケージ内部に収容する電子部
品はグランド線及び金属層で完全にシールドされること
となり、その結果、基体に形成した信号線及びパッケー
ジの内部に収容する電子部品に外部ノイズが入り込むこ
とはなく、内部に収容する電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
【0052】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、蓋体の凹部内壁に被着させた金属層に、例え
ば、底辺の長さが0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃
至1.0mm、高さが0.3乃至1.0mmである三角
柱形状をなし、有機樹脂中に黒鉛の粉末を分散含有させ
て形成した電波吸収材から成る突起を複数個配列させた
ことからパッケージ内部に収容する電子部品が作動時に
ノイズを発したとしてもそのノイズは突起で放射角度が
制御されるとともに吸収されて元の電子部品に入り込む
ことはなく、その結果、電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
よれば、蓋体の凹部内壁に被着させた金属層に、例え
ば、底辺の長さが0.2乃至1.0mm、幅が0.2乃
至1.0mm、高さが0.3乃至1.0mmである三角
柱形状をなし、有機樹脂中に黒鉛の粉末を分散含有させ
て形成した電波吸収材から成る突起を複数個配列させた
ことからパッケージ内部に収容する電子部品が作動時に
ノイズを発したとしてもそのノイズは突起で放射角度が
制御されるとともに吸収されて元の電子部品に入り込む
ことはなく、その結果、電子部品を正常、かつ安定に作
動させることが可能となる。
【0053】更に本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含有させ
たことから、信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の
屈曲部で反射すること等により発生するノイズは信号線
の磁性粉末で熱エネルギーに変換されて吸収され、その
結果、信号線の屈曲部で発生したノイズによる電子部品
の誤動作を有効に防止し、電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
よれば、信号線の少なくとも一部に磁性粉末を含有させ
たことから、信号線を電気信号が伝搬した際、信号線の
屈曲部で反射すること等により発生するノイズは信号線
の磁性粉末で熱エネルギーに変換されて吸収され、その
結果、信号線の屈曲部で発生したノイズによる電子部品
の誤動作を有効に防止し、電子部品を正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
【図1】本発明の電子部品収納用パッケージを半導体素
子を収容する半導体素子収納用パッケージを例にとって
説明するための断面図である。
子を収容する半導体素子収納用パッケージを例にとって
説明するための断面図である。
【図2】図1に示す半導体素子収納用パッケージに使用
される突起を説明するための斜視図である。
される突起を説明するための斜視図である。
【図3】図1に示す半導体素子収納用パッケージの部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
1・・・半導体素子収納用パッケージ
2・・・基体
3・・・蓋体
4・・・半導体素子
5a・・信号線
5b・・グランド線
8・・・封止材
9・・・金属層
10・・・突起
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 23/04
H01L 23/00
H01L 23/12
H01L 23/14
H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項1】 信号線、グランド線を有し、且つ電子部
品を搭載するための搭載部を有する基体と、該搭載部に
搭載される電子部品を内部に収容するための凹部を有す
る蓋体とから成り、基体と蓋体とを封止材を介し取着す
ることによって内部に電子部品を気密に収容するように
なした電子部品収納用パッケージであって、前記基体は
ガラスセラミックス焼結体から成るとともに前記信号線
と同時焼成によって形成され、前記基体の信号線の少な
くとも一部に磁性粉末を含有させるとともに信号線をグ
ランド線で挟み、かつ蓋体の凹部内壁に三角柱形状の電
波吸収材から成る突起が複数個配列された金属層を被着
させるとともに該金属層を前記基体のグランド線に電気
的に接続させたことを特徴とする電子部品収納用パッケ
ージ。 - 【請求項2】 前記突起は有機樹脂中に黒鉛の粉末を分
散含有させて形成されていることを特徴とする請求項1
記載の電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項3】 前記突起は底辺の長さが0.2乃至1.
0mm、幅が0.2乃至1.0mm、高さが0.3乃至
1.0mmの三角柱形状を成していることを特徴とする
請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03281898A JP3495244B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03281898A JP3495244B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11233658A JPH11233658A (ja) | 1999-08-27 |
JP3495244B2 true JP3495244B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=12369424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03281898A Expired - Fee Related JP3495244B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3495244B2 (ja) |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP03281898A patent/JP3495244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11233658A (ja) | 1999-08-27 |
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Legal Events
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