JP3292453B2 - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
電子機器のシールド構造Info
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯無線電話,コ
ードレス電話機,選択呼出受信装置等の各種無線機器を
含む電子機器のシールド構造に関するものである。
ードレス電話機,選択呼出受信装置等の各種無線機器を
含む電子機器のシールド構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の無線端末装置のシールド
構造は、図5に示したように構成されている。図5にお
いて、1はシールドケース、2は制御部基板、3は無線
機回路部品、4は無線部基板、5は接地パターン、6は
接地金具、7は舌片である。
構造は、図5に示したように構成されている。図5にお
いて、1はシールドケース、2は制御部基板、3は無線
機回路部品、4は無線部基板、5は接地パターン、6は
接地金具、7は舌片である。
【0003】図5に示す従来の無線端末装置の分解斜視
図でのシールド構造において、樹脂モールドケース表面
に金属の蒸着膜またはめっき膜を形成して、導電化処理
したシールドケース1の上側から制御回路部品を搭載し
た制御部基板2が実装され、下側から送信機,受信機等
の無線機回路部品3を搭載した無線部基板4が実装され
ている。これらの構成は、例えば特開平4−215500号公
報に開示されている。
図でのシールド構造において、樹脂モールドケース表面
に金属の蒸着膜またはめっき膜を形成して、導電化処理
したシールドケース1の上側から制御回路部品を搭載し
た制御部基板2が実装され、下側から送信機,受信機等
の無線機回路部品3を搭載した無線部基板4が実装され
ている。これらの構成は、例えば特開平4−215500号公
報に開示されている。
【0004】さらに、各々の基板とシールドケース1と
を確実に導通させるための手段として、制御部基板2ま
たは無線部基板4の表面に接地パターン5を形成し、こ
の接地パターン5に弾性力を持つ、例えば接地バネ等の
接地金具6を接続して設け、その接地金具6の先端部で
ある舌片7をシールドケース1の内壁面に接触させる。
この構成も実開昭62−160599号公報に開示されている。
を確実に導通させるための手段として、制御部基板2ま
たは無線部基板4の表面に接地パターン5を形成し、こ
の接地パターン5に弾性力を持つ、例えば接地バネ等の
接地金具6を接続して設け、その接地金具6の先端部で
ある舌片7をシールドケース1の内壁面に接触させる。
この構成も実開昭62−160599号公報に開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のシールド構造では、プリント基板は非常に薄
く、またシールドケースは樹脂形成部品であるためにど
ちらも反りやすく、反っている両者を組み付けた場合、
プリント基板とシールドケースとの間が広がって隙間が
形成される。この隙間により容易に電磁波が侵入,漏洩
しやすくなる。そこで両者の製作精度を厳しくしなけれ
ばならずコストアップを招いていた。
うな構成のシールド構造では、プリント基板は非常に薄
く、またシールドケースは樹脂形成部品であるためにど
ちらも反りやすく、反っている両者を組み付けた場合、
プリント基板とシールドケースとの間が広がって隙間が
形成される。この隙間により容易に電磁波が侵入,漏洩
しやすくなる。そこで両者の製作精度を厳しくしなけれ
ばならずコストアップを招いていた。
【0006】さらにシールド効果を増加させるためにプ
リント基板とシールドケースとの間に接地バネ等を設け
ると、プリント基板がシールドケースより離れる方向に
付勢されて両者の隙間が広がるため、さらに電磁波が容
易に侵入,漏洩しやすくなる。このため、電磁波が侵入
すると実装されている電子部品が、時として異常動作を
することがあり、また漏洩すると他の電子部品の誤動作
を誘発するといった課題を有していた。
リント基板とシールドケースとの間に接地バネ等を設け
ると、プリント基板がシールドケースより離れる方向に
付勢されて両者の隙間が広がるため、さらに電磁波が容
易に侵入,漏洩しやすくなる。このため、電磁波が侵入
すると実装されている電子部品が、時として異常動作を
することがあり、また漏洩すると他の電子部品の誤動作
を誘発するといった課題を有していた。
【0007】また、シールド効果を得るために制御部基
板と無線部基板の2つのプリント基板を用いている。こ
の種のプリント基板はリフロー炉の中を通して、その表
面に複数の電子部品を実装する。各々のプリント基板の
外形が異なると同じリフロー炉を通すことが困難なた
め、同じ外形つまり単一基板上に実装する設計とする
か、または、それぞれ専用のリフロー炉やプリント基板
毎の専用工程ラインを必要とする。このため、設計時の
制約が多くなる、または、設備投資が膨大になるという
問題があった。
板と無線部基板の2つのプリント基板を用いている。こ
の種のプリント基板はリフロー炉の中を通して、その表
面に複数の電子部品を実装する。各々のプリント基板の
外形が異なると同じリフロー炉を通すことが困難なた
め、同じ外形つまり単一基板上に実装する設計とする
か、または、それぞれ専用のリフロー炉やプリント基板
毎の専用工程ラインを必要とする。このため、設計時の
制約が多くなる、または、設備投資が膨大になるという
問題があった。
【0008】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ものであり、単一のプリント基板を用いて外来する電磁
波の影響を受けず、また実装された電子部品が発生する
電磁波が他の電子機器に影響を及ぼさないような電子機
器のシールド構造を提供することを目的とする。
ものであり、単一のプリント基板を用いて外来する電磁
波の影響を受けず、また実装された電子部品が発生する
電磁波が他の電子機器に影響を及ぼさないような電子機
器のシールド構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る電子機器のシールド構造は、表面に接
地パターンが形成されたプリント基板と、プリント基板
上の電子部品を囲む側壁、または区分するリブが形成さ
れたシールドケースと、シールドケース上に設けられた
レシーバ部および/または液晶表示部の上方に取り付け
られた弾性部材と、プリント基板とシールドケースを収
容すると共に弾性部材によりシールドケースをプリント
基板に押圧する筐体とを備え、弾性部材の弾性力により
レシーバ部および/または液晶表示部を介してシールド
ケースをプリント基板に押しつけることによりシールド
ケースの側壁またはリブがプリント基板上の接地パター
ンに当接して導通することを特徴とする。
に、本発明に係る電子機器のシールド構造は、表面に接
地パターンが形成されたプリント基板と、プリント基板
上の電子部品を囲む側壁、または区分するリブが形成さ
れたシールドケースと、シールドケース上に設けられた
レシーバ部および/または液晶表示部の上方に取り付け
られた弾性部材と、プリント基板とシールドケースを収
容すると共に弾性部材によりシールドケースをプリント
基板に押圧する筐体とを備え、弾性部材の弾性力により
レシーバ部および/または液晶表示部を介してシールド
ケースをプリント基板に押しつけることによりシールド
ケースの側壁またはリブがプリント基板上の接地パター
ンに当接して導通することを特徴とする。
【0010】
【0011】
【0012】また、シールドケースとプリント基板との
間に設けられた間隙に配置される導電性を有する付勢部
材を備えるように構成したものである。
間に設けられた間隙に配置される導電性を有する付勢部
材を備えるように構成したものである。
【0013】前記構成によれば、プリント基板上の電子
部品を覆いながら弾性部材により、プリント基板上に設
けられたシールドケースと、プリント基板上の接地パタ
ーンとを導通(接触)させることができ、電子部品を電磁
気的に隔離することができる。
部品を覆いながら弾性部材により、プリント基板上に設
けられたシールドケースと、プリント基板上の接地パタ
ーンとを導通(接触)させることができ、電子部品を電磁
気的に隔離することができる。
【0014】さらに弾性部材をレシーバクッションで構
成すると、レシーバより発生する音声を筐体外部にのみ
導くことができる。また弾性部材を液晶表示器クッショ
ンで構成すると、液晶表示器とカバーと液晶表示器クッ
ションで形成される空間内に塵埃の侵入防止ができる。
成すると、レシーバより発生する音声を筐体外部にのみ
導くことができる。また弾性部材を液晶表示器クッショ
ンで構成すると、液晶表示器とカバーと液晶表示器クッ
ションで形成される空間内に塵埃の侵入防止ができる。
【0015】
【0016】また、プリント基板上に設けられたシール
ドケースとの間に導電性を有する付勢部材を設けること
により、プリント基板やシールドケースに反りがあり、
その間に隙間を形成しても付勢部材を介してプリント基
板上の接地パターンとシールドケースを導通させること
ができる。
ドケースとの間に導電性を有する付勢部材を設けること
により、プリント基板やシールドケースに反りがあり、
その間に隙間を形成しても付勢部材を介してプリント基
板上の接地パターンとシールドケースを導通させること
ができる。
【0017】さらに付勢部材の付勢力より弾性部材の弾
性力を大きくすることにより、常に第1,第2のシール
ドケースに互いに対向する方向に力が働くようになりそ
の間の隙間が大きくなることを防止することができる。
性力を大きくすることにより、常に第1,第2のシール
ドケースに互いに対向する方向に力が働くようになりそ
の間の隙間が大きくなることを防止することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける実施の形態1を詳細に説明する。図1は本発明の実
施の形態1におけるシールド構造を有した無線機器の一
種である携帯無線電話機の概略を示す側面部断面図であ
る。図1において、10はプリント基板、11は電圧で発振
周波数を制御する電圧制御発振器(以下、VCOとい
う)、12は周波数を安定制御する温度補償型水晶発振器
(以下、TCXOという)、13は高周波信号の電圧を増幅
する増幅器、14は変調器、15は第1シールドケース、16
は第2シールドケース、17は音声を発生する円盤型レシ
ーバ、18は液晶表示器、19はホルダー、20は着信時に筐
体を振動させ報知するためのモータ、21はダイアフラム
スイッチ、22はキーシート、23は抵抗,ダイオード,コ
ンデンサ,トランジスタ等の電子部品、24はカバー、25
はケース、26は音孔、27は通光穴、28は電源となる電
池、29は電池28の装着部である。
ける実施の形態1を詳細に説明する。図1は本発明の実
施の形態1におけるシールド構造を有した無線機器の一
種である携帯無線電話機の概略を示す側面部断面図であ
る。図1において、10はプリント基板、11は電圧で発振
周波数を制御する電圧制御発振器(以下、VCOとい
う)、12は周波数を安定制御する温度補償型水晶発振器
(以下、TCXOという)、13は高周波信号の電圧を増幅
する増幅器、14は変調器、15は第1シールドケース、16
は第2シールドケース、17は音声を発生する円盤型レシ
ーバ、18は液晶表示器、19はホルダー、20は着信時に筐
体を振動させ報知するためのモータ、21はダイアフラム
スイッチ、22はキーシート、23は抵抗,ダイオード,コ
ンデンサ,トランジスタ等の電子部品、24はカバー、25
はケース、26は音孔、27は通光穴、28は電源となる電
池、29は電池28の装着部である。
【0019】次に、前記のように構成される本実施の形
態1の動作を説明する。まず、携帯無線電話機のプリン
ト基板10の表面には、VCO11やTCXO12等からなる
無線用回路部品が実装されて第1の無線部が形成され、
この第1の無線部の裏面(プリント基板10の裏面)には増
幅器13や変調器14等からなる無線用回路部品が実装され
第2の無線部が形成されている。
態1の動作を説明する。まず、携帯無線電話機のプリン
ト基板10の表面には、VCO11やTCXO12等からなる
無線用回路部品が実装されて第1の無線部が形成され、
この第1の無線部の裏面(プリント基板10の裏面)には増
幅器13や変調器14等からなる無線用回路部品が実装され
第2の無線部が形成されている。
【0020】この第1,第2の無線部を覆うように第
1,第2シールドケース15,16が設けられている。この
シールドケースとは、テレビジョンや洗濯機等の家庭用
電子機器、複写機やレーザプリンタ等の事務用電子機器
等に用いられる電子部品等から発生する電磁波ノイズ
や、さらに各種無線用アンテナより空中に向けて放出さ
れる高周波信号、VOCやTCXO等の電子部品が作成
する高周波信号等が周辺に向かって放出されたとき、携
帯電話機等のプリント基板の信号線に乗って誤動作を誘
発させたりするため、プリント基板の表面を導電部材で
覆うことにより導電部材内への電磁波の侵入を阻止し、
外来する電磁波の影響を受けないようにする電磁気的遮
蔽手段である。
1,第2シールドケース15,16が設けられている。この
シールドケースとは、テレビジョンや洗濯機等の家庭用
電子機器、複写機やレーザプリンタ等の事務用電子機器
等に用いられる電子部品等から発生する電磁波ノイズ
や、さらに各種無線用アンテナより空中に向けて放出さ
れる高周波信号、VOCやTCXO等の電子部品が作成
する高周波信号等が周辺に向かって放出されたとき、携
帯電話機等のプリント基板の信号線に乗って誤動作を誘
発させたりするため、プリント基板の表面を導電部材で
覆うことにより導電部材内への電磁波の侵入を阻止し、
外来する電磁波の影響を受けないようにする電磁気的遮
蔽手段である。
【0021】各々の第1,第2シールドケース15,16は
アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS),ポ
リスチレン(PS),ポリカーボネート(PC)等の樹脂で
形成され、その表面には下地に無電解銅めっき、さらに
その表面には無電解銅めっきの防錆を目的に電解あるい
は無電解ニッケルめっきを付与して導電化処理がされて
ある。なお、この導電化処理は導電塗料の塗布、アルミ
ニウムの真空蒸着等による処理でもよく、また樹脂の代
わりに洋白,鉄板,めっき銅板等の各種の金属板を用い
たり、互いに異なる材料を用いても構わない。
アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS),ポ
リスチレン(PS),ポリカーボネート(PC)等の樹脂で
形成され、その表面には下地に無電解銅めっき、さらに
その表面には無電解銅めっきの防錆を目的に電解あるい
は無電解ニッケルめっきを付与して導電化処理がされて
ある。なお、この導電化処理は導電塗料の塗布、アルミ
ニウムの真空蒸着等による処理でもよく、また樹脂の代
わりに洋白,鉄板,めっき銅板等の各種の金属板を用い
たり、互いに異なる材料を用いても構わない。
【0022】また、プリント基板10の表面下側には複数
のダイアフラムスイッチ21が装着され、その上に文字,
記号が印刷されたキーシート22が載置される。プリント
基板10の裏面下側には電気回路を構成する電子部品23が
表面実装されている。
のダイアフラムスイッチ21が装着され、その上に文字,
記号が印刷されたキーシート22が載置される。プリント
基板10の裏面下側には電気回路を構成する電子部品23が
表面実装されている。
【0023】筐体はカバー24とケース25とより構成さ
れ、カバー24には円盤型レシーバ17より発生する音声を
筐体の外部へ通過させる音孔26、液晶表示器18より小さ
な通光穴27等が設けられている。
れ、カバー24には円盤型レシーバ17より発生する音声を
筐体の外部へ通過させる音孔26、液晶表示器18より小さ
な通光穴27等が設けられている。
【0024】次に、図2は本実施の形態1におけるシー
ルドケースの部分を示す携帯無線電話機の拡大した側面
部断面図である。また、図3は図2に示す携帯無線電話
機の上面部断面図である。ここで、以下の各図において
同一構成部材には同一の符号を付して、その重複する説
明は省略することにする。
ルドケースの部分を示す携帯無線電話機の拡大した側面
部断面図である。また、図3は図2に示す携帯無線電話
機の上面部断面図である。ここで、以下の各図において
同一構成部材には同一の符号を付して、その重複する説
明は省略することにする。
【0025】図2,図3において、30は第1天面、31は
側壁、32は縁部、33はレシーバ係止爪、34はホルダー係
止爪、35は第1長形リブ、36は係合爪、37は第2天面、
38は第1側壁、39は第2側壁、40は第2長形リブ、41は
係合部、42は矩形枠、43はモータ軸、44は偏心分銅、45
は胴体部、46は円環状リブ、47は不織布、48はレシーバ
クッション、49は透明窓、50は液晶表示器クッション、
51は当接リブ、52はガイド部、53はモータクッション、
54は押圧リブである。
側壁、32は縁部、33はレシーバ係止爪、34はホルダー係
止爪、35は第1長形リブ、36は係合爪、37は第2天面、
38は第1側壁、39は第2側壁、40は第2長形リブ、41は
係合部、42は矩形枠、43はモータ軸、44は偏心分銅、45
は胴体部、46は円環状リブ、47は不織布、48はレシーバ
クッション、49は透明窓、50は液晶表示器クッション、
51は当接リブ、52はガイド部、53はモータクッション、
54は押圧リブである。
【0026】まず図2を用いて、第1シールドケース15
について詳述する。第1シールドケース15は第1天面30
と、この第1天面30の周囲に沿って形成された側壁31、
この側壁31の外側に形成されたプリント基板10の外周よ
り大きい縁部32とより構成された略箱状である(図3参
照)。第1天面30の表面には円盤型レシーバ17を係止す
る複数のレシーバ係止爪33、数字や文字、記号が表示さ
れる矩形型の液晶表示器18を載置するホルダー19を係止
するホルダー係止爪34が一体に形成されている。このホ
ルダー19は白色または透明の樹脂で形成され、プリント
基板10上に実装されたダイオード発光素子(図示せず)を
光源としてその放射光を複数の反射を繰返し、液晶表示
器18の裏側より照明して、数字や文字、記号を表示させ
る。
について詳述する。第1シールドケース15は第1天面30
と、この第1天面30の周囲に沿って形成された側壁31、
この側壁31の外側に形成されたプリント基板10の外周よ
り大きい縁部32とより構成された略箱状である(図3参
照)。第1天面30の表面には円盤型レシーバ17を係止す
る複数のレシーバ係止爪33、数字や文字、記号が表示さ
れる矩形型の液晶表示器18を載置するホルダー19を係止
するホルダー係止爪34が一体に形成されている。このホ
ルダー19は白色または透明の樹脂で形成され、プリント
基板10上に実装されたダイオード発光素子(図示せず)を
光源としてその放射光を複数の反射を繰返し、液晶表示
器18の裏側より照明して、数字や文字、記号を表示させ
る。
【0027】側壁31は、プリント基板10上に実装された
VOC11やTCXO12等の電子部品より外側に形成され
ており、また第1天面30の裏面にはこの側壁31と同じ高
さに形成された、VOC11やTCXO12等の無線用回路
部品を区分し、単一の電子部品または複数の電子部品を
囲む第1長形リブ35が立設してある。
VOC11やTCXO12等の電子部品より外側に形成され
ており、また第1天面30の裏面にはこの側壁31と同じ高
さに形成された、VOC11やTCXO12等の無線用回路
部品を区分し、単一の電子部品または複数の電子部品を
囲む第1長形リブ35が立設してある。
【0028】また、縁部32の一部には、後述する第2シ
ールドケース16の係合部と係合する係合爪36が複数設け
られ、その他の部位の一部は第2シールドケース16と当
接または微小な隙間が形成される関係にある。
ールドケース16の係合部と係合する係合爪36が複数設け
られ、その他の部位の一部は第2シールドケース16と当
接または微小な隙間が形成される関係にある。
【0029】次に第2シールドケース16について詳述す
る。第2シールドケース16は第2天面37と、この第2天
面37の周囲に沿って形成された第1側壁38と、この第1
側壁38の外側に形成されたL字状の第2側壁39とよりな
る略箱状である(図3参照)。第1側壁38の上にはプリン
ト基板10上に連続または断続に形成された接地パターン
(図示せず)が当接して載置されるようになっており、載
置されるプリント基板10よりも外側に第2側壁39が立設
してある。
る。第2シールドケース16は第2天面37と、この第2天
面37の周囲に沿って形成された第1側壁38と、この第1
側壁38の外側に形成されたL字状の第2側壁39とよりな
る略箱状である(図3参照)。第1側壁38の上にはプリン
ト基板10上に連続または断続に形成された接地パターン
(図示せず)が当接して載置されるようになっており、載
置されるプリント基板10よりも外側に第2側壁39が立設
してある。
【0030】また、第2シールドケース16の裏面には増
幅器13や変調器14等の無線用回路部品を区分または一部
の領域を囲む第2長形リブ40が立設しており、この第2
長形リブ40と第1側壁38は同じ高さであり、第1側壁38
上にプリント基板10を載置し、この第2長形リブ40上に
形成された接地パターンが当接するようになっている。
すなわちプリント基板10は、プリント基板10の表面に形
成された接地パターンが第1側壁38と第2長形リブ40上
に載置され、そして第2側壁39の内部に収容される。
幅器13や変調器14等の無線用回路部品を区分または一部
の領域を囲む第2長形リブ40が立設しており、この第2
長形リブ40と第1側壁38は同じ高さであり、第1側壁38
上にプリント基板10を載置し、この第2長形リブ40上に
形成された接地パターンが当接するようになっている。
すなわちプリント基板10は、プリント基板10の表面に形
成された接地パターンが第1側壁38と第2長形リブ40上
に載置され、そして第2側壁39の内部に収容される。
【0031】第2側壁39には前述の係合爪36と係合する
係合部41がプリント基板10より高い位置に係合爪36と同
数だけ設けられている。
係合部41がプリント基板10より高い位置に係合爪36と同
数だけ設けられている。
【0032】また、図3に示すように、第2天面37の表
面にはモータ20が収容される矩形枠42が立設してある。
モータ20は、着信時にブザーやレシーバの鳴音により使
用者に報知する手段とは異なり、筐体の振動により報知
するために備えてあり、モータ軸43の一端に偏心分銅44
が装着されたモータ20の胴体部45を包容して、矩形枠42
の中に圧入され、プリント基板10とモータ軸43が概ね平
行に保持、収容されるようになっている。
面にはモータ20が収容される矩形枠42が立設してある。
モータ20は、着信時にブザーやレシーバの鳴音により使
用者に報知する手段とは異なり、筐体の振動により報知
するために備えてあり、モータ軸43の一端に偏心分銅44
が装着されたモータ20の胴体部45を包容して、矩形枠42
の中に圧入され、プリント基板10とモータ軸43が概ね平
行に保持、収容されるようになっている。
【0033】次に、円盤状レシーバ17近傍のカバー24の
内面には、音孔26の周囲に円環状リブ46が立設し、円環
状リブ46には不織布47が取り付けられ、さらにその上側
にはレシーバクッション48が取り付けられる。このレシ
ーバクッション48は円形の不織布47の周囲に沿って設け
られた円環状であり、音,塵埃,水等を通さないクロロ
ブレンゴム,ポリウレタンゴム,天然合成ゴム,ウレタ
ンゴム,シリコンゴム等のゴム材料からなる弾性体であ
る。円環状リブ46の外径はレシーバクッション48の外径
より小さく、円環状リブ46の内径はレシーバクッション
48の内径より大きくなっている。すなわち円環状リブ46
の上方にレシーバクッション48が配設されるようになっ
ている。
内面には、音孔26の周囲に円環状リブ46が立設し、円環
状リブ46には不織布47が取り付けられ、さらにその上側
にはレシーバクッション48が取り付けられる。このレシ
ーバクッション48は円形の不織布47の周囲に沿って設け
られた円環状であり、音,塵埃,水等を通さないクロロ
ブレンゴム,ポリウレタンゴム,天然合成ゴム,ウレタ
ンゴム,シリコンゴム等のゴム材料からなる弾性体であ
る。円環状リブ46の外径はレシーバクッション48の外径
より小さく、円環状リブ46の内径はレシーバクッション
48の内径より大きくなっている。すなわち円環状リブ46
の上方にレシーバクッション48が配設されるようになっ
ている。
【0034】レシーバクッション48の厚みaは、円環状
リブ46の上面と筐体内に収容される円盤型レシーバ17表
面との間の隙間である第1間隙bより十分大きくなって
いる。なお不織布47の厚みはレシーバクッション48の厚
みに比べて非常に小さい。
リブ46の上面と筐体内に収容される円盤型レシーバ17表
面との間の隙間である第1間隙bより十分大きくなって
いる。なお不織布47の厚みはレシーバクッション48の厚
みに比べて非常に小さい。
【0035】次に、液晶表示器18近傍の透明窓49はカバ
ー24の外側より通光穴27を覆うように設けられ、またカ
バー24内面には、通光穴27より大きな形状で中抜きがさ
れた口状の液晶表示器クッション50が通光穴27の周囲よ
り若干外側に設けられており、その材質はポリウレタン
フォーム,ポリエチレンフォーム,ポリスチレンフォー
ム等のフォーム材、またはクロロブレンゴム,ポリウレ
タンゴム,天然合成ゴム,ウレタンゴム,シリコンゴム
等のゴム材料からなる弾性体である。
ー24の外側より通光穴27を覆うように設けられ、またカ
バー24内面には、通光穴27より大きな形状で中抜きがさ
れた口状の液晶表示器クッション50が通光穴27の周囲よ
り若干外側に設けられており、その材質はポリウレタン
フォーム,ポリエチレンフォーム,ポリスチレンフォー
ム等のフォーム材、またはクロロブレンゴム,ポリウレ
タンゴム,天然合成ゴム,ウレタンゴム,シリコンゴム
等のゴム材料からなる弾性体である。
【0036】液晶表示器クッション50の厚みcはカバー
24の内面と筐体内に収容される液晶表示器18またはホル
ダー19の上面との間の隙間である第2間隙dより十分大
きくなっている。
24の内面と筐体内に収容される液晶表示器18またはホル
ダー19の上面との間の隙間である第2間隙dより十分大
きくなっている。
【0037】さらに、カバー24内面には所定の位置に収
容,配設される第1シールドケース15の縁部32と僅かな
隙間を設けて複数のガイド部52が立設してある(図3参
照)。
容,配設される第1シールドケース15の縁部32と僅かな
隙間を設けて複数のガイド部52が立設してある(図3参
照)。
【0038】また、ケース25外面には電気回路部に電源
を供給する電池28が装着される装着部29が形成され(図
1参照)、ケース25内面には第2シールドケース16の第
2天面37と所定の高さで当接する当接リブ51が設けられ
る。さらにモータ軸43と直交しモータクッション53を所
定量だけ押圧する押圧リブ54が形成されている。
を供給する電池28が装着される装着部29が形成され(図
1参照)、ケース25内面には第2シールドケース16の第
2天面37と所定の高さで当接する当接リブ51が設けられ
る。さらにモータ軸43と直交しモータクッション53を所
定量だけ押圧する押圧リブ54が形成されている。
【0039】この押圧リブ54の高さは、押圧リブ54と筐
体内に収容される第2シールドケース16の第2天面37と
の間の隙間の高さである第3間隙eよりモータクッショ
ン53の高さ寸法fが大きくなるように設定されている
(図3参照)。
体内に収容される第2シールドケース16の第2天面37と
の間の隙間の高さである第3間隙eよりモータクッショ
ン53の高さ寸法fが大きくなるように設定されている
(図3参照)。
【0040】したがって、各々の弾性体の反発力が第
1,第2シールドケース15,16に作用してプリント基板
10と第1,第2シールドケース15,16との当接部で確実
に導通でき、また第1,第2シールドケース15,16間も
導通させることができる。
1,第2シールドケース15,16に作用してプリント基板
10と第1,第2シールドケース15,16との当接部で確実
に導通でき、また第1,第2シールドケース15,16間も
導通させることができる。
【0041】なお、この第1,第2シールドケース15,
16の導通部は必ずしもプリント基板10の外側の全域でな
くともよく、単一の電子部品または複数の電子部品で形
成される回路部において、シールドを必要とする領域に
外来する電磁波が侵入しないように設けてもよい。
16の導通部は必ずしもプリント基板10の外側の全域でな
くともよく、単一の電子部品または複数の電子部品で形
成される回路部において、シールドを必要とする領域に
外来する電磁波が侵入しないように設けてもよい。
【0042】次に、本実施の形態1における携帯無線電
話機の組立て動作について説明する。第1シールドケー
ス15と第2シールドケース16でプリント基板10を挟持
し、係合爪36と係合部41とを係合させると、プリント基
板10は第2シールドケース16の第1側壁38上に載置さ
れ、第2側壁39の上面は縁部32と当接する。また側壁3
1,第1側壁38,第1,第2長形リブ35,40はプリント
基板10上の接地パターンと当接して導通される。
話機の組立て動作について説明する。第1シールドケー
ス15と第2シールドケース16でプリント基板10を挟持
し、係合爪36と係合部41とを係合させると、プリント基
板10は第2シールドケース16の第1側壁38上に載置さ
れ、第2側壁39の上面は縁部32と当接する。また側壁3
1,第1側壁38,第1,第2長形リブ35,40はプリント
基板10上の接地パターンと当接して導通される。
【0043】次にモータクッション53でモータ20の胴体
部45を包容し、偏心分銅44は矩形枠42より突出させて、
胴体部45のみ収容させる。この状態でプリント基板10の
裏面側よりケース25の内側に収容する。
部45を包容し、偏心分銅44は矩形枠42より突出させて、
胴体部45のみ収容させる。この状態でプリント基板10の
裏面側よりケース25の内側に収容する。
【0044】続いてプリント基板10の上にキーシート22
を載せ、レシーバ係止爪33で円盤型レシーバ17を係止
し、ホルダー係止爪34で液晶表示器18を搭載したホルダ
ー19を係止し、不織布47とレシーバクッション48と液晶
表示器クッション50を備えたカバー24をケース25に組み
付けて携帯無線電話機が完成する。
を載せ、レシーバ係止爪33で円盤型レシーバ17を係止
し、ホルダー係止爪34で液晶表示器18を搭載したホルダ
ー19を係止し、不織布47とレシーバクッション48と液晶
表示器クッション50を備えたカバー24をケース25に組み
付けて携帯無線電話機が完成する。
【0045】このときの形態について詳述する。第2シ
ールドケース16が当接リブ51上に載置されているとき、
モータクッション53の高さ寸法fは第3間隙eより大き
いので、モータクッション53は(高さ寸法f−第3間隙
e)だけ押圧されて(f−e)だけ圧縮する。このとき第
2シールドケース16はプリント基板10側に付勢され、こ
のときの付勢力(または弾性力)をF3とすると、第2シ
ールドケース16はプリント基板10側にF3だけ作用して
付勢される。
ールドケース16が当接リブ51上に載置されているとき、
モータクッション53の高さ寸法fは第3間隙eより大き
いので、モータクッション53は(高さ寸法f−第3間隙
e)だけ押圧されて(f−e)だけ圧縮する。このとき第
2シールドケース16はプリント基板10側に付勢され、こ
のときの付勢力(または弾性力)をF3とすると、第2シ
ールドケース16はプリント基板10側にF3だけ作用して
付勢される。
【0046】モータ20は電圧が印加されるとモータ軸43
と共に偏心分銅44が回転してラジアル方向に遠心力を発
生し、この遠心力がモータクッション53を介して筐体に
振動を伝達して、使用者に振動で合図を報知するように
なっている。
と共に偏心分銅44が回転してラジアル方向に遠心力を発
生し、この遠心力がモータクッション53を介して筐体に
振動を伝達して、使用者に振動で合図を報知するように
なっている。
【0047】レシーバクッション48の厚みaは第1間隙
bより大きいので、レシーバクッション48は円盤型レシ
ーバ17とカバー24内面によって(a−b)だけ押し潰され
て、円盤型レシーバ17とカバー24内面との間に略密閉空
間が形成される。この略密閉空間とは、筐体内部とは隔
離されていて、微小な音孔26によって筐体の外側の空間
とのみ連結されていることである。すなわち円盤型レシ
ーバ17が発生する音声は、音孔26を通過して筐体の外側
にのみ導かれるようになっており、筐体の外側より音孔
26を通過してこの略密閉空間の中に侵入しようとする塵
埃は不織布47によって捕集されるようになっている。ま
たこのときのレシーバクッション48の反発力(または弾
性力)をF1とすると、第1シールドケース15はプリン
ト基板10側にF1だけ作用して付勢される。
bより大きいので、レシーバクッション48は円盤型レシ
ーバ17とカバー24内面によって(a−b)だけ押し潰され
て、円盤型レシーバ17とカバー24内面との間に略密閉空
間が形成される。この略密閉空間とは、筐体内部とは隔
離されていて、微小な音孔26によって筐体の外側の空間
とのみ連結されていることである。すなわち円盤型レシ
ーバ17が発生する音声は、音孔26を通過して筐体の外側
にのみ導かれるようになっており、筐体の外側より音孔
26を通過してこの略密閉空間の中に侵入しようとする塵
埃は不織布47によって捕集されるようになっている。ま
たこのときのレシーバクッション48の反発力(または弾
性力)をF1とすると、第1シールドケース15はプリン
ト基板10側にF1だけ作用して付勢される。
【0048】また、液晶表示器クッション50の厚みcは
第2間隙dより大きいので、液晶表示器クッション50は
カバー24内面と液晶表示器18またはホルダー19によって
(c−d)だけ押し潰されて、液晶表示器18と透明窓49と
の間に密閉空間が形成される。すなわち外部よりこの密
閉空間内に塵埃が侵入できないようになっている。さら
にこのときの液晶表示器クッション50の反発力(弾性力)
をF2とすると、第1シールドケース15はプリント基板
10側にF2だけ作用して付勢される。
第2間隙dより大きいので、液晶表示器クッション50は
カバー24内面と液晶表示器18またはホルダー19によって
(c−d)だけ押し潰されて、液晶表示器18と透明窓49と
の間に密閉空間が形成される。すなわち外部よりこの密
閉空間内に塵埃が侵入できないようになっている。さら
にこのときの液晶表示器クッション50の反発力(弾性力)
をF2とすると、第1シールドケース15はプリント基板
10側にF2だけ作用して付勢される。
【0049】したがって、すべての弾性体(レシーバク
ッション48,液晶表示器クッション50,モータクッショ
ン53)が潰されることによって弾性体の反発力が第1,
第2シールドケース15,16に働き、第1,第2シールド
ケース15,16は互いにプリント基板10側に付勢される。
故に第1シールドケース15の縁部32が第2シールドケー
ス16の第2側壁39と密着または近接し、第1シールドケ
ース15の第1長形リブ35と側壁31がプリント基板10の接
地パターンと確実に密着して導通され、また同時に第2
シールドケース16の第2長形リブ40および第1側壁38の
上面にプリント基板10の接地パターンが確実に密着して
導通される。
ッション48,液晶表示器クッション50,モータクッショ
ン53)が潰されることによって弾性体の反発力が第1,
第2シールドケース15,16に働き、第1,第2シールド
ケース15,16は互いにプリント基板10側に付勢される。
故に第1シールドケース15の縁部32が第2シールドケー
ス16の第2側壁39と密着または近接し、第1シールドケ
ース15の第1長形リブ35と側壁31がプリント基板10の接
地パターンと確実に密着して導通され、また同時に第2
シールドケース16の第2長形リブ40および第1側壁38の
上面にプリント基板10の接地パターンが確実に密着して
導通される。
【0050】すなわち、第1シールドケース15とカバー
24および第2シールドケース16とケース25の間隙に弾性
体である各クッションを設けたことにより、第1,第2
シールドケース15,16はプリント基板10の接地パターン
に確実に接続され、かつプリント基板10の外側でも両者
が導通される。このため、プリント基板10上に実装され
た電子部品を電磁気的に区分,隔離でき、またはその一
部の領域を囲むこともでき、さらにはプリント基板の周
りが電磁気的に遮蔽される。
24および第2シールドケース16とケース25の間隙に弾性
体である各クッションを設けたことにより、第1,第2
シールドケース15,16はプリント基板10の接地パターン
に確実に接続され、かつプリント基板10の外側でも両者
が導通される。このため、プリント基板10上に実装され
た電子部品を電磁気的に区分,隔離でき、またはその一
部の領域を囲むこともでき、さらにはプリント基板の周
りが電磁気的に遮蔽される。
【0051】なお、第1シールドケース15の縁部32と第
2シールドケース16の第2側壁39との間は密着させずと
も極めてその隙間が小さければよく、本発明者の実験に
よれば、例えば800MHz帯域で使用される携帯無線電話
機の場合、隙間の高さを0.5mm以下にし、この隙間の内
側にこれと直交する壁を設け、隙間より侵入する電磁波
が壁に衝突するような構成であれば電磁波ノイズの影響
を受けないことが確認されている。この直交する壁は本
実施の形態1で詳述した第1シールドケース15の側壁31
に相当する。
2シールドケース16の第2側壁39との間は密着させずと
も極めてその隙間が小さければよく、本発明者の実験に
よれば、例えば800MHz帯域で使用される携帯無線電話
機の場合、隙間の高さを0.5mm以下にし、この隙間の内
側にこれと直交する壁を設け、隙間より侵入する電磁波
が壁に衝突するような構成であれば電磁波ノイズの影響
を受けないことが確認されている。この直交する壁は本
実施の形態1で詳述した第1シールドケース15の側壁31
に相当する。
【0052】さらに、シールドケースは無線回路部のす
べての電子部品を覆いつつその周囲を囲むように設けれ
ばそのシールド性は向上する。
べての電子部品を覆いつつその周囲を囲むように設けれ
ばそのシールド性は向上する。
【0053】以上のことから、VCO11やTCXO12等
の無線部を構成する電子部品は他の部品と電磁気的に区
分または隔離されると共に、この区分,隔離手段である
各々のシールドケースとの隙間が極めて小さいので、外
来する電磁波ノイズが侵入できないようになっている。
したがって信号線の電位は、信号線の近傍で電波干渉が
ないため不要な電磁波による影響を受けることがなく、
それにより例えばVCO11の変調精度に影響を与えない
など、無線性能の低下がなくさらに各種装置に誤動作を
誘発することがない。
の無線部を構成する電子部品は他の部品と電磁気的に区
分または隔離されると共に、この区分,隔離手段である
各々のシールドケースとの隙間が極めて小さいので、外
来する電磁波ノイズが侵入できないようになっている。
したがって信号線の電位は、信号線の近傍で電波干渉が
ないため不要な電磁波による影響を受けることがなく、
それにより例えばVCO11の変調精度に影響を与えない
など、無線性能の低下がなくさらに各種装置に誤動作を
誘発することがない。
【0054】図4は本発明の実施の形態2における携帯
無線電話機の上面部断面図である。図4において、55は
第1凹部、56は第1凸部、57は接地バネ、58は舌片部、
59は第2凹部、60は第2凸部である。
無線電話機の上面部断面図である。図4において、55は
第1凹部、56は第1凸部、57は接地バネ、58は舌片部、
59は第2凹部、60は第2凸部である。
【0055】本実施の形態2において、第1シールドケ
ース15の第1天面30の裏面に設けられた、VCO11やT
CXO12等無線用回路部品を区分または一部の領域の周
囲を囲む第1長形リブ35と側壁31に凹凸部を有し、その
第1凹部55はプリント基板10上に形成された接地パター
ン(図示せず)上に半田接合されたベリリウム鋼またはり
ん青銅等のバネ材からなる接地バネ57の先端の舌片部58
に付勢されて接地バネ57と接触し、また第1凸部56はプ
リント基板10上に形成された接地パターンと当接して導
通されるようになっている。このときプリント基板10の
表面に設けられた接地バネ57がプリント基板10より離れ
る方向に第1シールドケース15を付勢する付勢力の和を
F4(図示せず)とする。
ース15の第1天面30の裏面に設けられた、VCO11やT
CXO12等無線用回路部品を区分または一部の領域の周
囲を囲む第1長形リブ35と側壁31に凹凸部を有し、その
第1凹部55はプリント基板10上に形成された接地パター
ン(図示せず)上に半田接合されたベリリウム鋼またはり
ん青銅等のバネ材からなる接地バネ57の先端の舌片部58
に付勢されて接地バネ57と接触し、また第1凸部56はプ
リント基板10上に形成された接地パターンと当接して導
通されるようになっている。このときプリント基板10の
表面に設けられた接地バネ57がプリント基板10より離れ
る方向に第1シールドケース15を付勢する付勢力の和を
F4(図示せず)とする。
【0056】また、第2シールドケース16の第2天面37
の裏面に設けられた、増幅器13や変調器14等の無線用回
路部品を区分または一部の領域を囲む第2長形リブ40に
凹凸部を有し、その第2凹部59はプリント基板10上に半
田接合された接地バネ57の舌片部58によって付勢されこ
の接地バネ57と接触し、また第2凸部60はプリント基板
10上に形成された接地パターンと当接して導通されるよ
うになっている。このときプリント基板10の裏面に設け
られた接地バネ57がプリント基板10より離れる方向に第
2シールドケース16を付勢する付勢力の和をF5(図示
せず)とする。
の裏面に設けられた、増幅器13や変調器14等の無線用回
路部品を区分または一部の領域を囲む第2長形リブ40に
凹凸部を有し、その第2凹部59はプリント基板10上に半
田接合された接地バネ57の舌片部58によって付勢されこ
の接地バネ57と接触し、また第2凸部60はプリント基板
10上に形成された接地パターンと当接して導通されるよ
うになっている。このときプリント基板10の裏面に設け
られた接地バネ57がプリント基板10より離れる方向に第
2シールドケース16を付勢する付勢力の和をF5(図示
せず)とする。
【0057】なお、すべての第1,第2凹部55,59の凹
量(段差)は同じである。
量(段差)は同じである。
【0058】次に組立て動作について説明する。第1,
第2シールドケース15,16でプリント基板10を挟持し、
係合爪36と係合部41とを係合させると、接地バネ57の舌
片部58が若干たわんで第1,第2シールドケース15,16
のすべての第1,第2凹部55,59を付勢する。このとき
係合爪36と係合部41との間に隙間gが存在するため、付
勢力F4,F5により第1,第2シールドケース15,16
はプリント基板10から離れる方向に力が働きこの隙間g
が無くなる状態で係止する。
第2シールドケース15,16でプリント基板10を挟持し、
係合爪36と係合部41とを係合させると、接地バネ57の舌
片部58が若干たわんで第1,第2シールドケース15,16
のすべての第1,第2凹部55,59を付勢する。このとき
係合爪36と係合部41との間に隙間gが存在するため、付
勢力F4,F5により第1,第2シールドケース15,16
はプリント基板10から離れる方向に力が働きこの隙間g
が無くなる状態で係止する。
【0059】続いて矩形枠42の中にモータ20を包容した
モータクッション53を圧入しケース25内に収容し、レシ
ーバー係止爪33で円盤型レシーバ17を、液晶表示器18を
搭載したホルダー19をホルダー係止爪34にそれぞれ係止
し、レシーバクッション48と液晶表示器クッション50が
設けられたカバー24をケース25に組み付けると、携帯無
線電話機が完成する。
モータクッション53を圧入しケース25内に収容し、レシ
ーバー係止爪33で円盤型レシーバ17を、液晶表示器18を
搭載したホルダー19をホルダー係止爪34にそれぞれ係止
し、レシーバクッション48と液晶表示器クッション50が
設けられたカバー24をケース25に組み付けると、携帯無
線電話機が完成する。
【0060】このときモータクッション53が押し潰され
ることにより第2シールドケース16をプリント基板10側
にF3だけ付勢し(図3参照)、この付勢力F3が付勢力
F5より大きく(F3>F5)なるように設定したことに
より、第2シールドケース16の第1側壁38と第2長形リ
ブ40の第2凸部60がプリント基板10と当接して導通さ
れ、第2凹部59は接地バネ57がたわんで導通され、その
高さは凹量と等しくなる。
ることにより第2シールドケース16をプリント基板10側
にF3だけ付勢し(図3参照)、この付勢力F3が付勢力
F5より大きく(F3>F5)なるように設定したことに
より、第2シールドケース16の第1側壁38と第2長形リ
ブ40の第2凸部60がプリント基板10と当接して導通さ
れ、第2凹部59は接地バネ57がたわんで導通され、その
高さは凹量と等しくなる。
【0061】またレシーバクッション33(図2参照)が押
し潰されることにより第1シールドケース15をプリント
基板10側にF1だけ付勢し、さらに液晶表示器クッショ
ン50も押し潰されることにより第1シールドケース1
5をプリント基板10側にF2だけ付勢し、このそれぞれ
の付勢力F1,F2またはその和(F1+F2)が付勢力
F5より大きく(F1>F5),(F2>F5),(F1+
F2>F5)なるように設定したことにより、第1シー
ルドケース15の側壁31と第1長形リブ35の第1凸部56が
プリント基板10と当接して導通され、第1凹部55は接地
バネ57がたわんで導通され、その高さは凹量に等しくな
る したがって、第1,第2シールドケース15,16とプリン
ト基板10との間に接地バネ57を設け、さらに第1,第
2,第3間隙b,d,eにそれぞれ弾性体(レシーバク
ッション48(図2参照),液晶表示器クッション50,モー
タクッション53)を設け、この弾性体の反発力または弾
性力を接地バネ57の付勢力より大きくしたので、例えば
プリント基板10や第1,第2シールドケース15,16が反
って製作された場合があっても、第1,第2シールドケ
ース15,16はプリント基板10に付勢されるので、プリン
ト基板10の接地パターンと確実に導通されると同時に、
プリント基板10の外側で第1,第2シールドケース15,
16が導通されるので、実装された電子部品を電磁気的に
区分,隔離させ、また一部の領域を電磁気的に囲むこと
ができ、さらにプリント基板10周りが電磁気的に遮断さ
れる。
し潰されることにより第1シールドケース15をプリント
基板10側にF1だけ付勢し、さらに液晶表示器クッショ
ン50も押し潰されることにより第1シールドケース1
5をプリント基板10側にF2だけ付勢し、このそれぞれ
の付勢力F1,F2またはその和(F1+F2)が付勢力
F5より大きく(F1>F5),(F2>F5),(F1+
F2>F5)なるように設定したことにより、第1シー
ルドケース15の側壁31と第1長形リブ35の第1凸部56が
プリント基板10と当接して導通され、第1凹部55は接地
バネ57がたわんで導通され、その高さは凹量に等しくな
る したがって、第1,第2シールドケース15,16とプリン
ト基板10との間に接地バネ57を設け、さらに第1,第
2,第3間隙b,d,eにそれぞれ弾性体(レシーバク
ッション48(図2参照),液晶表示器クッション50,モー
タクッション53)を設け、この弾性体の反発力または弾
性力を接地バネ57の付勢力より大きくしたので、例えば
プリント基板10や第1,第2シールドケース15,16が反
って製作された場合があっても、第1,第2シールドケ
ース15,16はプリント基板10に付勢されるので、プリン
ト基板10の接地パターンと確実に導通されると同時に、
プリント基板10の外側で第1,第2シールドケース15,
16が導通されるので、実装された電子部品を電磁気的に
区分,隔離させ、また一部の領域を電磁気的に囲むこと
ができ、さらにプリント基板10周りが電磁気的に遮断さ
れる。
【0062】また、側壁31や第1,第2長形リブ35,40
が反っていた場合は、プリント基板との間に微小な隙間
を形成して接地パターンと導通できない部位が生じる
が、側壁31や第1,第2長形リブ35,40と接地パターン
との当接部に接地バネ57を設けているので、接地バネ57
を介して所定の間隔でプリント基板10と第1,第2シー
ルドケース15,16を確実に導通させることができる。
が反っていた場合は、プリント基板との間に微小な隙間
を形成して接地パターンと導通できない部位が生じる
が、側壁31や第1,第2長形リブ35,40と接地パターン
との当接部に接地バネ57を設けているので、接地バネ57
を介して所定の間隔でプリント基板10と第1,第2シー
ルドケース15,16を確実に導通させることができる。
【0063】なお、第2シールドケース16の第1側壁38
にも接地バネ57を設ければ、さらに接地が強化されるこ
とは述べるまでもない。
にも接地バネ57を設ければ、さらに接地が強化されるこ
とは述べるまでもない。
【0064】以上の構成により、VCOやTCXO等の
無線部を構成する電子部品は他の部品と電磁気的に区分
または隔離され、外来する電磁波による影響を受けるこ
とがなく、無線性能の低下もなく、各種電子機器装置に
誤動作を誘発することがない。
無線部を構成する電子部品は他の部品と電磁気的に区分
または隔離され、外来する電磁波による影響を受けるこ
とがなく、無線性能の低下もなく、各種電子機器装置に
誤動作を誘発することがない。
【0065】なお、本発明の各実施の形態の説明におい
ては、プリント基板の両面に第1,第2のシールドケー
スを設けた構成を例としたが、シールドケースを片面に
設けても構わない。
ては、プリント基板の両面に第1,第2のシールドケー
スを設けた構成を例としたが、シールドケースを片面に
設けても構わない。
【0066】すなわち、プリント基板の片面にシールド
ケースを設け、これを収容する筐体とプリント基板に設
けられたシールドケースとの間の第1の間隙と、シール
ドケースを設けていない側のプリント基板と筐体との間
の第2の間隙に、それぞれ第1,第2の弾性体を設け
る。これにより、シールドケースは第1の弾性体の弾性
力によりプリント基板側に押しつけられ、またプリント
基板は第2の弾性体の弾性力によりシールドケース側に
押しつけられる。
ケースを設け、これを収容する筐体とプリント基板に設
けられたシールドケースとの間の第1の間隙と、シール
ドケースを設けていない側のプリント基板と筐体との間
の第2の間隙に、それぞれ第1,第2の弾性体を設け
る。これにより、シールドケースは第1の弾性体の弾性
力によりプリント基板側に押しつけられ、またプリント
基板は第2の弾性体の弾性力によりシールドケース側に
押しつけられる。
【0067】したがって、プリント基板の表面に接地パ
ターンを形成し、この接地パターンに当接するるように
シールドケースに側壁やリブを設ければ、両者を確実に
導通することができ、外来する電磁波の侵入を防止で
き、プリント基板上の実装部品が電磁気的に遮蔽される
などの前記実施の形態1で説明したものと同様な作用、
効果を得ることができる。
ターンを形成し、この接地パターンに当接するるように
シールドケースに側壁やリブを設ければ、両者を確実に
導通することができ、外来する電磁波の侵入を防止で
き、プリント基板上の実装部品が電磁気的に遮蔽される
などの前記実施の形態1で説明したものと同様な作用、
効果を得ることができる。
【0068】また、プリント基板とシールドケースとの
間に導電性部材からなる接地バネを設け、その付勢力に
より両者を電気的に接続すればさらに接地が強化される
ことは述べるまでもない。
間に導電性部材からなる接地バネを設け、その付勢力に
より両者を電気的に接続すればさらに接地が強化される
ことは述べるまでもない。
【0069】なお、第1,第2の間隙に設けた第1,第
2の弾性体の構成部材はゴム類,スポンジ類などの高分
子材料からなる物質に限らず、例えば円盤型レシーバや
振動を発生させるモータ等に給電をするための金属製端
子を設け、これら端子をたわませてその反発力を前述の
弾性力と同方向へ働かせるようにしても構わない。
2の弾性体の構成部材はゴム類,スポンジ類などの高分
子材料からなる物質に限らず、例えば円盤型レシーバや
振動を発生させるモータ等に給電をするための金属製端
子を設け、これら端子をたわませてその反発力を前述の
弾性力と同方向へ働かせるようにしても構わない。
【0070】このとき、レシーバクッションを筐体と円
盤型レシーバとの間の間隙に設けて、さらに円盤型レシ
ーバの金属製端子によりプリント基板を付勢させ、ま
た、プリント基板上に設けた金属製端子により、円盤型
レシーバを付勢させ、また、モータクッションも筐体と
振動発生のモータとの間の間隙に設けて、モータの金属
製端子によってプリント基板を付勢させ、または、プリ
ント基板上に設けた金属製端子によりモータを付勢させ
るように構成すれば良い。
盤型レシーバとの間の間隙に設けて、さらに円盤型レシ
ーバの金属製端子によりプリント基板を付勢させ、ま
た、プリント基板上に設けた金属製端子により、円盤型
レシーバを付勢させ、また、モータクッションも筐体と
振動発生のモータとの間の間隙に設けて、モータの金属
製端子によってプリント基板を付勢させ、または、プリ
ント基板上に設けた金属製端子によりモータを付勢させ
るように構成すれば良い。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の少なくとも片面にシールドケースを設
け、これを収容する筐体とプリント基板,シールドケー
スとの間に弾性部材を設けることにより、この弾性部材
の弾性力によりシールドケースがプリント基板上の接地
パターンと導通されるので、プリント基板とシールドケ
ース間より電磁波の侵入、または内部で発生する電磁波
の漏洩をなくすことができる。
プリント基板の少なくとも片面にシールドケースを設
け、これを収容する筐体とプリント基板,シールドケー
スとの間に弾性部材を設けることにより、この弾性部材
の弾性力によりシールドケースがプリント基板上の接地
パターンと導通されるので、プリント基板とシールドケ
ース間より電磁波の侵入、または内部で発生する電磁波
の漏洩をなくすことができる。
【0072】また、プリント基板を挟持する第1,第2
シールドケースを設け、これを収容する筐体と第1,第
2シールドケースの間に弾性体を設けた場合も同様に、
第1,第2シールドケースがプリント基板上の接地パタ
ーンと導通され、さらにこの形態の場合、プリント基板
の外側で第1,第2シールドケースを当接させ、その隙
間を極めて小さくしたので、第1,第2シールドケース
で形成される空間内に電磁波の侵入、または内部で発生
する電磁波の漏洩がないので、装置に誤動作を生じさせ
たり、他の電子機器の誤動作を誘発させることがなくな
る。
シールドケースを設け、これを収容する筐体と第1,第
2シールドケースの間に弾性体を設けた場合も同様に、
第1,第2シールドケースがプリント基板上の接地パタ
ーンと導通され、さらにこの形態の場合、プリント基板
の外側で第1,第2シールドケースを当接させ、その隙
間を極めて小さくしたので、第1,第2シールドケース
で形成される空間内に電磁波の侵入、または内部で発生
する電磁波の漏洩がないので、装置に誤動作を生じさせ
たり、他の電子機器の誤動作を誘発させることがなくな
る。
【0073】また、接地バネを設けることにより、その
付勢力により片面のシールドケース、または第1,第2
シールドケースとプリント基板との導通が解除されない
ようにする部品を用いることなく、レシーバクッショ
ン,液晶表示器クッション,モータクッションで兼用す
ることにより、さらにシールドケース(片面あるいは両
面に設けられる)やプリント基板などが反りを有してい
ても接地バネにより確実に接続させることができ、その
製作精度を厳しくしなくてもシールド性を向上させるこ
とができ、結果的にコストダウンを図ることができると
いう効果を奏する。
付勢力により片面のシールドケース、または第1,第2
シールドケースとプリント基板との導通が解除されない
ようにする部品を用いることなく、レシーバクッショ
ン,液晶表示器クッション,モータクッションで兼用す
ることにより、さらにシールドケース(片面あるいは両
面に設けられる)やプリント基板などが反りを有してい
ても接地バネにより確実に接続させることができ、その
製作精度を厳しくしなくてもシールド性を向上させるこ
とができ、結果的にコストダウンを図ることができると
いう効果を奏する。
【図1】本発明の実施の形態1におけるシールド構造を
有した無線機器の一種である携帯無線電話機の概略を示
す側面部断面図である。
有した無線機器の一種である携帯無線電話機の概略を示
す側面部断面図である。
【図2】本実施の形態1におけるシールドケースの部分
を示す携帯無線電話機の拡大した側面部断面図である。
を示す携帯無線電話機の拡大した側面部断面図である。
【図3】本実施の形態1における携帯無線電話機の上面
部断面図である。
部断面図である。
【図4】本発明の実施の形態2における携帯無線電話機
の上面部断面図である。
の上面部断面図である。
【図5】従来の無線端末装置のシールド構造を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
1…シールドケース、 2…制御部基板、 3…無線機
回路部品、 4…無線部基板、 5…接地パターン、
6…接地金具、 7…舌片、 10…プリント基板、 11
…電圧制御発振器(VCO)、 12…温度補償型水晶発振
器(TCXO)、13…増幅器、 14…変調器、 15…第1
シールドケース、 16…第2シールドケース、 17…円
盤型レシーバ、 18…液晶表示器、 19…ホルダー、
20…モータ、 21…ダイアフラムスイッチ、 22…キー
シート、 23…電子部品、 24…カバー、 25…ケー
ス、 26…音孔、 27…通光穴、 28…電池、 29…装
着部、 30…第1天面、 31…側壁、 32…縁部、 33
…レシーバ係止爪、 34…ホルダー係止爪、 35…第1
長形リブ、 36…係合爪、 37…第2天面、 38…第1
側壁、 39…第2側壁、 40…第2長形リブ、 41…係
合部、 42…矩形枠、43…モータ軸、 44…偏心分銅、
45…胴体部、 46…円環状リブ、 47…不織布、 48
…レシーバクッション、 49…透明窓、 50…液晶表示
器クッション、 51…当接リブ、 52…ガイド部、 53
…モータクッション、 54…押圧リブ、 55…第1凹
部、 56…第1凸部、 57…接地バネ、 58…舌片部、
59…第2凹部、 60…第2凸部。
回路部品、 4…無線部基板、 5…接地パターン、
6…接地金具、 7…舌片、 10…プリント基板、 11
…電圧制御発振器(VCO)、 12…温度補償型水晶発振
器(TCXO)、13…増幅器、 14…変調器、 15…第1
シールドケース、 16…第2シールドケース、 17…円
盤型レシーバ、 18…液晶表示器、 19…ホルダー、
20…モータ、 21…ダイアフラムスイッチ、 22…キー
シート、 23…電子部品、 24…カバー、 25…ケー
ス、 26…音孔、 27…通光穴、 28…電池、 29…装
着部、 30…第1天面、 31…側壁、 32…縁部、 33
…レシーバ係止爪、 34…ホルダー係止爪、 35…第1
長形リブ、 36…係合爪、 37…第2天面、 38…第1
側壁、 39…第2側壁、 40…第2長形リブ、 41…係
合部、 42…矩形枠、43…モータ軸、 44…偏心分銅、
45…胴体部、 46…円環状リブ、 47…不織布、 48
…レシーバクッション、 49…透明窓、 50…液晶表示
器クッション、 51…当接リブ、 52…ガイド部、 53
…モータクッション、 54…押圧リブ、 55…第1凹
部、 56…第1凸部、 57…接地バネ、 58…舌片部、
59…第2凹部、 60…第2凸部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−107286(JP,A) 特開 平8−51285(JP,A) 特開 平8−167786(JP,A) 特開 平8−262992(JP,A) 実開 平2−26295(JP,U) 実開 平6−13196(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00
Claims (4)
- 【請求項1】 表面に接地パターンが形成されたプリン
ト基板と、前記プリント基板上の電子部品を囲む側壁、
または区分するリブが形成されたシールドケースと、前
記シールドケース上に設けられたレシーバ部および/ま
たは液晶表示部の上方に取り付けられた弾性部材と、前
記プリント基板と前記シールドケースを収容すると共に
前記弾性部材により前記シールドケースを前記プリント
基板に押圧する筐体とを備え、 前記 弾性部材の弾性力により前記レシーバ部および/ま
たは前記液晶表示部を介して前記シールドケースを前記
プリント基板に押しつけることにより前記シールドケー
スの側壁またはリブが前記プリント基板上の接地パター
ンに当接して導通することを特徴とする電子機器のシー
ルド構造。 - 【請求項2】 前記弾性部材は、少なくともレシーバク
ッション、または液晶表示器クッションの何れか一つあ
るいは複数であることを特徴とする請求項1記載の電子
機器のシールド構造。 - 【請求項3】 シールドケースとプリント基板との間に
設けられた間隙に配置される導電性を有する付勢部材を
備えたことを特徴とする請求項1または2記載の電子機
器のシールド構造。 - 【請求項4】 前記付勢部材は、該付勢部材の付勢力を
弾性部材の弾性力より小さくしたことを特徴とする請求
項3記載の電子機器のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23583297A JP3292453B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-01 | 電子機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25473896 | 1996-09-26 | ||
JP8-254738 | 1996-09-26 | ||
JP23583297A JP3292453B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-01 | 電子機器のシールド構造 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002032518A Division JP2002324996A (ja) | 1996-09-26 | 2002-02-08 | 電子機器のシールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10154895A JPH10154895A (ja) | 1998-06-09 |
JP3292453B2 true JP3292453B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=26532356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23583297A Expired - Fee Related JP3292453B2 (ja) | 1996-09-26 | 1997-09-01 | 電子機器のシールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3292453B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000005375A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Takasago Electric Ind Co Ltd | スロットマシン |
JP2004247700A (ja) * | 2002-05-14 | 2004-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
EP1372243A1 (en) | 2002-06-11 | 2003-12-17 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | An electronic device with a vibrator and an exchangeable cover |
JP4284607B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2009-06-24 | 富士電機システムズ株式会社 | 線量計 |
JP4789648B2 (ja) | 2006-02-21 | 2011-10-12 | 富士通株式会社 | 情報技術装置用筐体 |
JP5355940B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-11-27 | 株式会社東芝 | 放射線検出装置 |
JP6233030B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2017-11-22 | 株式会社ノーリツ | リモコン |
JP2020034668A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23583297A patent/JP3292453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10154895A (ja) | 1998-06-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |