JP3492711B2 - ベアチップ実装基板 - Google Patents
ベアチップ実装基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機剤よりなる基板の
所定箇所にバンプが形成されたベアチップを実装させる
ベアチップ実装基板に関する。
所定箇所にバンプが形成されたベアチップを実装させる
ベアチップ実装基板に関する。
【０００２】近年、半導体素子を用いた電子装置では、
高速化および高密度実装化が推進されるようになり、半
導体素子を構成するベアチップを直接プリント基板に実
装することが行われるようになった。
高速化および高密度実装化が推進されるようになり、半
導体素子を構成するベアチップを直接プリント基板に実
装することが行われるようになった。
【０００３】このようなベアチップの実装に際しては、
一般的に、ベアチップにはバンプを形成し、一方、プリ
ント基板は、例えば、ガラスセラミックなどの有機材よ
り成る基板によって形成され、基板の表面にはバンプに
対応したパッドが配設され、バンプとパッドとの互いが
密着されるように形成される。
一般的に、ベアチップにはバンプを形成し、一方、プリ
ント基板は、例えば、ガラスセラミックなどの有機材よ
り成る基板によって形成され、基板の表面にはバンプに
対応したパッドが配設され、バンプとパッドとの互いが
密着されるように形成される。
【０００４】また、このようなベアチップに於けるバン
プは微細なピッチによって配列されているため、パッド
も当然、微細なピッチによって形成されることになる。
したがって、微細なピッチで配列されるバンプとパッド
とが確実に密接されることが要望される。
プは微細なピッチによって配列されているため、パッド
も当然、微細なピッチによって形成されることになる。
したがって、微細なピッチで配列されるバンプとパッド
とが確実に密接されることが要望される。
【０００５】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
形成されていた。図３の(a) は側面断面図,(b1)(b2)(b
3) は製造工程図,(c)はバンプの要部平面図である。
形成されていた。図３の(a) は側面断面図,(b1)(b2)(b
3) は製造工程図,(c)はバンプの要部平面図である。
【０００６】図３の(a) に示すように、有機材より成る
基板1 の表面にはエポキシ系の接着剤6 によってベアチ
ップ3 を固着させ、基板1 に形成されたパッド2 と、ベ
アチップ3 に形成されたバンプ4 とが銀ペースト7 を介
して密接されるように実装されていた。
基板1 の表面にはエポキシ系の接着剤6 によってベアチ
ップ3 を固着させ、基板1 に形成されたパッド2 と、ベ
アチップ3 に形成されたバンプ4 とが銀ペースト7 を介
して密接されるように実装されていた。
【０００７】このようなベアチップ3 を基板1 に実装す
る場合は、先づ、図３の(b1)に示すように、基板1 の表
面1Aにエッチングによって導電層より成るパッド2 を形
成し、次に、(b2)に示すように、マスク11を重ね合わせ
ることでパッド2 の表面を除いた箇所に接着剤6 の塗布
を行う。
る場合は、先づ、図３の(b1)に示すように、基板1 の表
面1Aにエッチングによって導電層より成るパッド2 を形
成し、次に、(b2)に示すように、マスク11を重ね合わせ
ることでパッド2 の表面を除いた箇所に接着剤6 の塗布
を行う。
【０００８】接着剤6 の塗布後は、(b3)に示すように、
ベアチップ3 を位置決めすることで矢印A のように基板
1 の表面に載置し、所定のバンプ4 をそれぞれのパッド
2 に当接させる。
ベアチップ3 を位置決めすることで矢印A のように基板
1 の表面に載置し、所定のバンプ4 をそれぞれのパッド
2 に当接させる。
【０００９】この場合、バンプ4 の周囲には銀ペースト
7 が塗布され、バンプ4 とパッド2と当接により互いが
確実密接されるよう形成されている。最後に、約170 ℃
の温度に加熱することで接着剤6 を硬化させ、ベアチッ
プ3を基板1 に固着させることで実装することが行われ
ていた。
7 が塗布され、バンプ4 とパッド2と当接により互いが
確実密接されるよう形成されている。最後に、約170 ℃
の温度に加熱することで接着剤6 を硬化させ、ベアチッ
プ3を基板1 に固着させることで実装することが行われ
ていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような接
着剤6 によってベアチップ3 を基板1 に固着させること
では、繊維などの異物または水分などの混入によって接
着剤6 の硬化時には図３の(c) に示すような気泡10が発
生する場合があり、このような気泡10には銀ペースト7
による銀イオンが析出され、マイグレーションを誘発す
ることになる。
着剤6 によってベアチップ3 を基板1 に固着させること
では、繊維などの異物または水分などの混入によって接
着剤6 の硬化時には図３の(c) に示すような気泡10が発
生する場合があり、このような気泡10には銀ペースト7
による銀イオンが析出され、マイグレーションを誘発す
ることになる。
【００１１】したがって、特に、隣接したバンプ4 間の
ピッチP が微細な値であるため、バンプ4 間に於ける絶
縁不良が生じる問題を有していた。そこで、本発明で
は、安定したベアチップの実装を行うことで信頼性の向
上を図ることを目的とする。
ピッチP が微細な値であるため、バンプ4 間に於ける絶
縁不良が生じる問題を有していた。そこで、本発明で
は、安定したベアチップの実装を行うことで信頼性の向
上を図ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、有機材よりなる基板１
と、該基板１の上層に積層されるテフロン系の防水層５
と、該防水層５の上層に配列されると共に、ベアチップ
３のバンプ４と接続されるパッド２と、該パッド２の配
列位置と異なる該防水層５の上層に配列されると共に、
該防水層５と該ベアチップ３との隙間を埋めて当該ベア
チップ３を該基板１に実装する熱硬化性の接着剤６とを
備えるように構成する。
図であり、図１に示すように、有機材よりなる基板１
と、該基板１の上層に積層されるテフロン系の防水層５
と、該防水層５の上層に配列されると共に、ベアチップ
３のバンプ４と接続されるパッド２と、該パッド２の配
列位置と異なる該防水層５の上層に配列されると共に、
該防水層５と該ベアチップ３との隙間を埋めて当該ベア
チップ３を該基板１に実装する熱硬化性の接着剤６とを
備えるように構成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、有機材より成る基板１の表面にテフロン
系に防水層５を積層し、防水層５の上層にパッド２を形
成し、基板１に実装すべきベアチップ３を接着剤６によ
って固着し、ベアチップ３のバンプ４をパッド２に当接
させるようにしたものである。
系に防水層５を積層し、防水層５の上層にパッド２を形
成し、基板１に実装すべきベアチップ３を接着剤６によ
って固着し、ベアチップ３のバンプ４をパッド２に当接
させるようにしたものである。
【００１５】このように防水層5 を設けることで、接着
剤6 の硬化に際して気泡が生じても、基板1 側からの水
分が防水層5 によって遮断されるため、前述のような気
泡10に於いて、銀イオンが析出されることがなく、バン
プ4 間に於ける絶縁不良の発生を防止することができ、
信頼性の向上が図れる。
剤6 の硬化に際して気泡が生じても、基板1 側からの水
分が防水層5 によって遮断されるため、前述のような気
泡10に於いて、銀イオンが析出されることがなく、バン
プ4 間に於ける絶縁不良の発生を防止することができ、
信頼性の向上が図れる。
【００１６】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面断
面図,(b1) 〜(b4)は製造工程図である。全図を通じて、
同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面断
面図,(b1) 〜(b4)は製造工程図である。全図を通じて、
同一符号は同一対象物を示す。
【００１７】 図２の（ａ）に示すように、有機剤より
なる基板１の上層１Ａに防水層５を形成し、防水層５の
上層５Ａにはパッド２を配列すると共に、ベアチップ３
を接着剤６によって固着し、パッド２にはベアチップ３
のバンプ４が当接されるように形成されたものである。
なる基板１の上層１Ａに防水層５を形成し、防水層５の
上層５Ａにはパッド２を配列すると共に、ベアチップ３
を接着剤６によって固着し、パッド２にはベアチップ３
のバンプ４が当接されるように形成されたものである。
【００１８】 また、パッド２とバンプ４との当接部に
は銀ペースト７が付着され、パッド２とバンプ４との互
いが銀ペースト７によって確実に密接されるように形成
されている。
は銀ペースト７が付着され、パッド２とバンプ４との互
いが銀ペースト７によって確実に密接されるように形成
されている。
【００１９】このような防水層5 を介してベアチップ3
の実装を行うことは、先づ、図２の(b1)に示すように、
基板1 の上層1Aにテフロン系のシート、例えば、ゴアテ
ックスシート( ジャパンゴアテックスKK製) を固着する
ことで防水層5 の形成を行い、図２の(b2)に示すよう
に、防水層5 の上層5Aに導電材より成るパッド2 をエッ
チングによって形成する。
の実装を行うことは、先づ、図２の(b1)に示すように、
基板1 の上層1Aにテフロン系のシート、例えば、ゴアテ
ックスシート( ジャパンゴアテックスKK製) を固着する
ことで防水層5 の形成を行い、図２の(b2)に示すよう
に、防水層5 の上層5Aに導電材より成るパッド2 をエッ
チングによって形成する。
【００２０】 次に、図２の（ｂ３）に示すように、マ
スク１１を基板１に重ね合わせ、パッド２の表面を除い
た箇所に対してエポキシ系の接着剤６の塗布を行う。最
後に、図２の（ｂ４）に示すように、バンプ４が形成さ
れたベアチップ３を位置決めし、所定のパッド２にバン
プ４が当接するよう矢印Ａのように押圧し、約１７０℃
の温度で加熱を行い接着剤６の硬化によってベアチップ
３を固着させ、基板１にベアチップ３の実装を行う。
スク１１を基板１に重ね合わせ、パッド２の表面を除い
た箇所に対してエポキシ系の接着剤６の塗布を行う。最
後に、図２の（ｂ４）に示すように、バンプ４が形成さ
れたベアチップ３を位置決めし、所定のパッド２にバン
プ４が当接するよう矢印Ａのように押圧し、約１７０℃
の温度で加熱を行い接着剤６の硬化によってベアチップ
３を固着させ、基板１にベアチップ３の実装を行う。
【００２１】 この場合、前述と同様に、パッド２とバ
ンプ４との当接に際して、銀ペースト７を介して互いが
確実に密接されるよう予めバンプ４に銀ペースト７の塗
布が行われていても、このような基板１の上層に防水層
５を形成することで、接着剤６の硬化に際して前述のよ
うな気泡１０が発生しても、基板１からの水分が気泡１
０に凝結することがないので、銀イオンによるマイグレ
ーションの誘発が避けられることになる。
ンプ４との当接に際して、銀ペースト７を介して互いが
確実に密接されるよう予めバンプ４に銀ペースト７の塗
布が行われていても、このような基板１の上層に防水層
５を形成することで、接着剤６の硬化に際して前述のよ
うな気泡１０が発生しても、基板１からの水分が気泡１
０に凝結することがないので、銀イオンによるマイグレ
ーションの誘発が避けられることになる。
【００２２】実際には、ガラスセラミック材より成る基
板1 の表面に厚み0.1mm のゴアテックスシートを積層す
ることで防水層5 を形成し、エポキシ系の接着材6 を塗
布し、約170 ℃で30秒間の加熱によって硬化させること
でベアチップ3 の実装を行い、ベアチップ3 の実装後、
ベアチップ3 を剥離し、剥離面に於ける単位面積当たり
の気泡10の発生を観測した所、従来の発生量に比較して
約1 ／10になる良好な結果が実験によって確認すること
ができ、防水層5 により気泡10の発生を防ぐ効果が得ら
れることの確認をすることができた。
板1 の表面に厚み0.1mm のゴアテックスシートを積層す
ることで防水層5 を形成し、エポキシ系の接着材6 を塗
布し、約170 ℃で30秒間の加熱によって硬化させること
でベアチップ3 の実装を行い、ベアチップ3 の実装後、
ベアチップ3 を剥離し、剥離面に於ける単位面積当たり
の気泡10の発生を観測した所、従来の発生量に比較して
約1 ／10になる良好な結果が実験によって確認すること
ができ、防水層5 により気泡10の発生を防ぐ効果が得ら
れることの確認をすることができた。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に防水層を形成することでパッドを設け、接着剤に
よってベアチップを固着させることでパッドにベアチッ
プのバンプの当接を行うことで、バンプ間に於けるマイ
グレーションの誘発を防止することができる。
基板に防水層を形成することでパッドを設け、接着剤に
よってベアチップを固着させることでパッドにベアチッ
プのバンプの当接を行うことで、バンプ間に於けるマイ
グレーションの誘発を防止することができる。
【００２４】したがって、従来のようなバンプ間に生じ
る絶縁不良が防止され、品質の向上による、高信頼性化
が図れ、実用的効果は大である。
る絶縁不良が防止され、品質の向上による、高信頼性化
が図れ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ 基板 ２ パッド
３ ベアチップ ４ バンプ
５ 防水層 ６ 接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 実願昭62−30082号（実開 昭63−
136929号）の願書に添付した明細書及び
図面の内容を撮影したマイクロフィルム
（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 有機材よりなる基板と、 該基板の上層に積層される防水層と、 該防水層の上層に配列されると共に、ベアチップのバン
プと銀ペーストを介して接続されるパッドと、 該パッドの配列位置と異なる該防水層の上層に塗布され
ると共に、該防水層と該ベアチップとの隙間を埋めて当
該ベアチップを該基板に固着する熱硬化性の接着剤と、 を備えたことを特徴とするベアチップ実装基板。 - 【請求項２】 前記接着剤はエポキシ系であることを特
徴とする請求項１記載のベアチップ実装基板。 - 【請求項３】 前記防水層はシート状であることを特徴
とする請求項１または２記載のベアチップ実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15393392A JP3492711B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ベアチップ実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15393392A JP3492711B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ベアチップ実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347328A JPH05347328A (ja) | 1993-12-27 |
| JP3492711B2 true JP3492711B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=15573255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15393392A Expired - Fee Related JP3492711B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ベアチップ実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492711B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW432650B (en) | 1999-04-16 | 2001-05-01 | Cts Comp Technology System Cor | Semiconductor chip device and the manufacturing method thereof |
| WO2023140075A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 株式会社村田製作所 | 伸縮配線基板および伸縮配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15393392A patent/JP3492711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05347328A (ja) | 1993-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991109 |
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